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CN101146427A - 热管散热装置 - Google Patents

热管散热装置 Download PDF

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CN101146427A
CN101146427A CNA2006100626792A CN200610062679A CN101146427A CN 101146427 A CN101146427 A CN 101146427A CN A2006100626792 A CNA2006100626792 A CN A2006100626792A CN 200610062679 A CN200610062679 A CN 200610062679A CN 101146427 A CN101146427 A CN 101146427A
Authority
CN
China
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heat
conducting plate
pipe
radiator
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006100626792A
Other languages
English (en)
Inventor
陈永东
余光
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CNA2006100626792A priority Critical patent/CN101146427A/zh
Publication of CN101146427A publication Critical patent/CN101146427A/zh
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Abstract

一种热管散热装置,包括一导热板、一置于该导热板上的散热器及连接该导热板与散热器的热管,所述散热器由若干直立于所述导热板上并排设置的散热鳍片组成,所述每一散热鳍片具有第一本体部及与第一本体部一体的第二本体部,第二本体部高于第一本体部。该热管散热装置通过热管将导热板的热量直接迅速地传递至散热鳍片上,大大加快了热量由导热板高热区向散热鳍片的转移,提高了热管散热装置的散热效率。

Description

热管散热装置
技术领域
本发明涉及一种热管散热装置,特别是指一种对电子元件进行散热的热管散热装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展,电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升。但是,高频高速将使电子元件产生的热量随之增多,使得其温度不断升高,严重威胁着电子元件运行时的性能,为确保电子元件能正常运作,必须及时排出电子元件所产生的大量热量。
为此,业界通常使用的散热装置一般包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片,该底座底面为平滑的实体金属,供贴设在中央处理器表面吸热并传至散热鳍片四周散发。而随着中央处理器体积越来越小,其发热也更加集中,因局限于金属的传热性能,底座中心处的热量并不能快速扩展到整个散热装置,尤其是散热鳍片上远离底座较远的部分,散热装置无法获得突破形提升。而近年来热管因其较佳的热传导性能而在散热领域获得广泛的大量使用,热管成为高端散热器的优选组件。
发明内容
本发明旨在提供一种散热效率高的热管散热装置。
一种热管散热装置,包括一导热板、一置于该导热板上的散热器及连接该导热板与散热器的热管,所述散热器由若干直立于所述导热板上并排设置的散热鳍片组成,所述每一散热鳍片具有第一本体部及与第一本体部一体的第二本体部,第二本体部高于第一本体部。
上述热管散热装置通过热管将导热板的热量直接迅速地传递至散热鳍片上,大大加快了热量由导热板高热区向散热鳍片的转移,提高了热管散热装置的散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明热管散热装置及电路板的立体分解图。
图2是图1的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,为本发明实施例的一热管散热装置。所示热管散热装置安装于一电路板90上,用以对一发热电子元件92散热,该电子元件92通过一插座连接器95固定在电路板90上。该热管散热装置主要包括一散热模组10及二扣具50,其中所述散热模组10包括一导热板40、一置于导热板40上的散热器30及二连接散热器30和导热板40的热管20。
所述导热板40呈矩形板状,二截面呈半圆形的相互平行的凹槽426沿导热板40的顶部42横向延伸,该导热板40顶部42的四角上各设有一螺纹孔422,该导热板40底部具有一矩形凸台45以与电子元件92接触,用以吸收该电子元件92产生的热量。
所述每一热管20均呈U形弯曲,其包括一吸热段22及平行于该吸热段22的一放热段24,其中该二热管20的二吸热段22对应置于该导热板40的凹槽426中。
所述散热器30由若干散热鳍片32平行间隔排列而成,每一散热鳍片32呈L形设置且垂直于所述导热板40。所述散热鳍片32相互卡扣组合,包括一第一本体部325及一垂直于该第一本体部325的第二本体部326,其中第二本体部326的高度高于第一本体部325的高度,且第二本体部326相对第一本体部325远离电子元件92,第一本体部325、第二本体部326均呈矩形,各散热鳍片32堆叠排列,从而在散热器30顶部形成一阶梯落差。各散热鳍片32的第一本体部325底部形成有二凹口,各散热鳍片32的凹口并行列从而形成沟槽36,该二沟槽36与导热板40的沟槽426相对应形成以收容上述热管20的吸热段22的通道;每一散热鳍片32的第二本体部326上设有二横向延伸的截面呈圆形的通孔34,该二通孔34用以收容上述热管20的放热段24。每一散热鳍片32底部均设有折缘33,使整个散热器30底部与导热板40顶部42为面接触,提高了散热器30与导热板40之间的热传递效率。上述散热器30、热管20及导热板40通过焊接或胶接而结合。
所述二扣具50包括二条形板52和四紧固件56,每一条形板52中部设有二通孔522,这些通孔522与上述导热板40的螺纹孔422相对应,四螺钉57穿过这些通孔522、螺纹孔422以将条形板52和导热板40连接起来。每一条形板52两端另设有二通孔(图未标)与电路板90上所设的四通孔96对应,所述四紧固件56穿过条形板52的通孔及通孔96以将散热模组10安装固定于电路板90上,并使得散热模组10紧密贴置该电子元件92上。
工作时,电子元件92产生的热量,首先传递至导热板40上;该导热板40上的一部分热量直接传至散热器30中各散热鳍片32的第一本体部325,再从第一本体部325扩散至远离电子元件92的第二本体部326;另一部分热量通过热管20直接传递至各散热鳍片32的第二本体部326。
通过各散热鳍片32的L形结构,将电子元件92传至导热板40的热量迅速传递至远离导热板40的各散热鳍片32的第二本体部326,均匀了整个热管散热装置的热量分布,提高了散热效率。

Claims (7)

1.一种热管散热装置,包括一导热板、一置于该导热板上的散热器及连接该导热板与散热器的热管,其特征在于:所述散热器由若干直立于所述导热板上并排设置的散热鳍片组成,所述每一散热鳍片具有第一本体部及与第一本体部一体的第二本体部,第二本体部高于第一本体部。
2.如权利要求1所述的热管散热装置,其特征在于:所述热管包括一吸热段及一放热段,该吸热段穿设于所述散热器的第一本体部与导热板之间,放热段穿设于散热鳍片的第二本体部。
3.如权利要求2所述的热管散热装置,其特征在于:所述第一本体部连接于导热板上,所述第二本体部远离导热板。
4.如权利要求1或2所述的热管散热装置,其特征在于:所述散热鳍片呈L形且相互卡扣组合。
5.如权利要求1或2所述的热管散热装置,其特征在于:所述散热器、热管及导热板通过焊接或胶接而结合。
6.如权利要求1或2所述的热管散热装置,其特征在于:还包括固定在导热板上用以将该热管散热装置固定安装于电路板上的二扣具,所述二扣具包括锁固导热板的二条形板与分别穿设于条形板每一端部的四紧固件。
7.如权利要求1或2所述的热管散热装置,其特征在于:所述第一本体部、第二本体部均呈矩形,各散热鳍片堆叠排列,从而在散热器顶部形成一阶梯落差。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20080319