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CN101009311B - 有机发光显示器及其制造方法 - Google Patents

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CN101009311B CN2007100040808A CN200710004080A CN101009311B CN 101009311 B CN101009311 B CN 101009311B CN 2007100040808 A CN2007100040808 A CN 2007100040808A CN 200710004080 A CN200710004080 A CN 200710004080A CN 101009311 B CN101009311 B CN 101009311B
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seal
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Abstract

本发明提供一种有机发光显示器及其制造方法，其能够防止元件由于激光照射玻璃粉以密封基板时产生的大量热而被损坏。该有机发光显示器包括：第一基板，包括像素区域和非像素区域；有机发光像素阵列，形成在所述像素区域之上；导电线，形成在所述非像素区域之上；第二基板，放置在所述第一基板之上使得所述阵列和所述导电线置于所述第一和第二基板之间；以及玻璃料密封件，置于所述第一和第二基板之间且围绕所述阵列，所述玻璃料密封件互连所述第一和第二基板，所述玻璃料密封件包括与所述导电线交迭的部分，其中当从所述第二基板观察时所述玻璃料密封件的所述部分基本遮蔽所述导电线。

Description

有机发光显示器及其制造方法
技术领域
本发明涉及有机发光显示器及其制造方法，更特别地，涉及有机发光显示器的封装。
背景技术
为了改进常规显示器例如阴极射线管的缺点，近来注意力已经集中在平板显示器上，例如液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)、以及等离子体显示板(PDP)。
因为液晶显示器是无源装置而不是发射装置，因此难以使之具有高的亮度和对比度、宽视角、以及大尺寸屏幕。另一方面，PDP是自发光的发射装置。然而，PDP与其它显示器相比笨重、耗能多、且需要复杂的制造工艺。
有机发光显示器(OLED)是发射装置。OLED具有宽视角和高对比度。另外，由于不需要背光，所以它可以制造得重量轻、紧凑、且省电。此外，OLED能够以低DC电压驱动，具有快的响应速度，且完全由固体材料形成。因此，OLED具有经受外部冲击和宽的温度范围的能力，并且能够以低成本制造。
发明内容
本发明的一个方面提供一种有机发光显示(OLED)装置。该装置包括：第一基板，包括像素区域和非像素区域；有机发光像素阵列，形成在所述像素区域之上；导电线，形成在所述非像素区域之上；第二基板，放置在所述第一基板之上使得所述阵列和所述导电线置于所述第一和第二基板之间；以及玻璃料密封件，置于所述第一和第二基板之间且围绕所述阵列，所述玻璃料密封件互连所述第一和第二基板，所述玻璃料密封件包括与所述导电线交迭的部分，其中当从所述第二基板观察时，所述玻璃料密封件的所述部分基本遮蔽所述导电线。
所述导电线可通过另一电互连电连接到所述阵列。所述装置还可包括置于所述第一基板和所述阵列之间的多个薄膜晶体管，所述导电线可连接到所述多个薄膜晶体管。所述装置还可包括至少形成在所述第一基板的所述非像素区域之上的平坦化层，所述玻璃料密封件可接触所述平坦化层。所述玻璃料密封件可接触所述导电线。
所述导电线可沿所述第一基板的周围边缘延伸，且所述玻璃料密封件的部分可沿所述第一基板的该周围边缘延伸。所述玻璃料密封件还可包括另一部分，当从所述第二基板观察时该另一部分不完全遮蔽所述导电线。在与所述导电线延伸的方向垂直的所述导电线的横截面中，所述导电线可包括未被遮蔽部分和被遮蔽部分，且所述未被遮蔽部分可基本小于所述被遮蔽部分。
所述玻璃料密封件的所述部分可具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处可具有一宽度，且所述部分的所述宽度可基本大于所述导电线的所述宽度。所述玻璃料密封件的所述部分可具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处可具有一宽度，且所述部分的所述宽度可为所述导电线的所述宽度的约95％至约200％。所述导电线可由金属制成。
本发明的另一方法提供一种制造有机发光显示(OLED)装置的方法。该方法包括：提供未完成的装置，包括第一基板、形成在所述第一基板之上的有机发光像素阵列、以及形成在所述基板之上并不交迭所述阵列的导电线；还提供第二基板和玻璃料；将该玻璃料置于所述第一和第二基板之间，使得所述阵列置于所述第一和第二基板之间，所述玻璃料围绕所述阵列，且所述玻璃料的一部分交迭所述导电线，其中当从所述第二基板观察时，所述玻璃料密封件的所述部分基本遮蔽所述导电线，其中所述玻璃料连接到所述导电线，其间有或没有材料，且其中所述玻璃料连接到所述第二基板，其间有或没有材料；以及熔化和再凝固至少部分所述玻璃料从而通过所述玻璃料互连所述未完成的装置和所述第二基板。
熔化可包括应用热到所述至少部分该玻璃料。熔化可包括沿从所述第二基板到所述第一基板的方向应用激光或红外光到该玻璃料的所述至少部分，且到达所述导电线的基本所有光可在经过所述玻璃料之后到达所述导电线。所述导电线可由金属制成。置入所述玻璃料可包括使所述玻璃料与所述导电线接触。置入所述玻璃料可包括使所述玻璃料与所述第二基板接触。
所述未完成的装置还可包括通常形成于所述导电线之上的具有暴露部分所述导电线的开口的平坦化层，置入所述玻璃料可包括使所述玻璃料通过所述开口与所述导电线接触。所述玻璃料密封件的所述部分可具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处具有一宽度，且所述部分的所述宽度可为所述导电线的所述宽度的约95％至约200％。所述玻璃料密封件还可包括另一部分，当从所述第二基板观察时该另一部分不完全遮蔽所述导电线。
本发明的另一方面提供一种有机发光显示器及其制造方法，其能够防止元件由于激光照射玻璃粉以密封基板时产生的大量热而被损坏。
附图说明
下面将结合附图参照其特定示例性实施例来描述本发明的上述和其它特征，附图中：
图1是常规有机发光显示器的剖视图；
图2至图5是根据实施例的有机发光显示器的剖视图；
图6A是根据一实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的示意分解图；
图6B是根据一实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的示意分解图；
图6C是根据一实施例的有机发光显示器的示意顶平面图；
图6D是沿线D-D取得的图6C的有机发光显示器的剖视图；
图6E是示意性透视图，示出根据一实施例的有机发光装置的批量生产。
具体实施方式
现在将参照附图更充分地说明本发明的特定实施例。然而，本发明能够以不同形式实施，且不应解释为局限于这里提出的实施例。为清晰起见，图中层的厚度和区域被放大。相似的附图标记表示相同或功能性相似的元件。
有机发光显示器(OLED)是包括有机发光二极管阵列的显示装置。有机发光二极管是固态器件，其包括有机材料并适于在施加合适的电势时产生和发射光。
根据提供激励电流所利用的布置，OLED通常可分为两种基本类型。图6A示意性示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解视图。图6B示意性示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在两种构造中，OLED 1000、1001包括构建在基板1002之上的OLED像素，所述OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当合适的电流施加到阳极1004时，电流流经像素且从有机层发射可见光。
参照图6A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括阳极1004的长条，其基本垂直于阴极1006的长条布置，有机层置于其间。阴极1006和阳极1004的条的交叉定义各OLED像素，当适当地激发阳极1004和阴极1006的对应条时，在该像素处产生并发射光。PMOLED提供制造相对简单的优点。
参照图6B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基板1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。AMOLED的各像素定义在公共阴极1006与阳极1004之间，阳极1004与其它阳极电隔离。每个驱动电路1012与OLED像素的阳极1004耦接且还与数据线1016和扫描线1018耦接。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路的行的扫描信号，且数据线1016提供用于特定驱动电路的数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，其激发阳极1004从而从阳极1004的对应像素发射光。
在所示AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋设在平坦化层1014中，平坦化层1014置于像素阵列与基板1002之间。平坦化层1014提供其上形成有机发光像素阵列的平坦顶表面。平坦化层1014可以由有机或无机材料形成，并由两层或更多层形成，尽管示出为单层。局部驱动电路1012通常利用薄膜晶体管(TFT)形成并在OLED像素阵列之下以栅格(grid)或阵列布置。局部驱动电路1012可至少部分地由有机材料制成，包括有机TFT。AMOLED具有快响应时间的优点，提高了它们用于显示数据信号的满意度。另外，AMOLED具有比无源矩阵OLED耗能低的优点。
参照PMOLED和AMOLED设计的共同特征，基板1002为OLED像素和电路提供结构支承。在各种实施例中，基板1002可包括刚性或柔性材料以及不透明或透明材料例如塑料、玻璃、和/或箔。如上所述，每个OLED像素或二极管利用阳极1004、阴极1006和置于其间的有机层1010形成。当合适的电流施加到阳极1004时，阴极1006注入电子且阳极1004注入空穴。在某些实施例中，阳极1004和阴极1006颠倒；即阴极形成在基板1002上且阳极相对地布置。
置于阴极1006和阳极1004之间的是一个或更多有机层。更具体地，至少一个发射或发光层置于阴极1006和阳极1004之间。发光层可包括一种或更多发光有机化合物。通常，发光层配置为发射单色可见光，例如蓝、绿、红或白色。在所示实施例中，一个有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间并用作发光层。可形成在阳极1004和阴极1006之间的额外层可包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输和/或注入层可置于发光层1010与阳极1004之间。电子传输和/或注入层可置于阴极1006与发光层1010之间。电子注入层通过减小从阴极1006注入电子的功函数来促进电子从阴极1006向发光层1010的注入。类似地，空穴注入层促进空穴从阳极1004向发光层1010的注入。空穴和电子传输层促进从各电极向发光层注入的载流子的移动。
在一些实施例中，单层可起到电子注入和传输功能或者空穴注入和传输功能。在一些实施例中，缺少这些层中的一种或更多。在一些实施例中，一个或更多有机层被掺杂以一种或更多有助于载流子注入和/或传输的材料。在仅一个有机层形成在阴极和阳极之间的实施例中，该有机层可不仅包括有机发光化合物而且还包括有助于载流子在该层内注入或传输的某些功能性材料。
已经开发了多种有机材料用于在包括发光层的这些层中使用。另外，用于在这些层中使用的多种其它有机材料正在被开发。在一些实施例中，这些有机材料可以是包括低聚物和聚合物的大分子。在一些实施例中，用于这些层的有机材料可以是相对小的分子。本领域技术人员将能够根据特定设计中各层的所需功能以及相邻层的材料为这些层的每个选择合适的材料。
在操作中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供合适的电势。这使得电流从阳极1004经置于其间的有机层流向阴极1006。在一实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010中复合并产生称为“激子”的能量粒子。激子将它们的能量转移到有机层1010中的有机发光材料，并且该能量用于从有机发光材料发射可见光。OLED 1000、1001产生和发射的光的谱特性依赖于有机层中有机分子的性质和成分。本领域技术人员可以选择一个或更多有机层的成分从而适合特定应用的需要。
OLED装置还可以基于光发射方向被分类。在称为“顶发射”型的一类型中，OLED装置通过阴极或顶电极1006发射光和显示图像。在这些实施例中，阴极1006由相对于可见光透明或至少部分透明的材料制成。在某些实施例中，为避免损失可穿过阳极或底电极1004的任何光，阳极可由基本反射可见光的材料制成。第二类OLED装置通过阳极或底电极1004发射光且被称为“底发射”型。在底发射型OLED装置中，阳极1004由相对于可见光至少部分透明的材料制成。通常，在底发射型OLED装置中，阴极1006由基本发射可见光的材料制成。第三类OLED装置沿两个方向发射光，例如通过阳极1004和阴极1006。根据光发射的方向，基板可由对可见光透明、不透明或反射的材料形成。
在很多实施例中，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021如图6C所示地布置在基板1002之上。在实施例中，阵列1021中的像素通过驱动电路(未示出)被控制来开启和关闭，多个像素作为整体在阵列1021上显示信息或图像。在特定实施例中，OLED像素阵列1021相对于其它部件例如驱动和控制电子部件布置从而定义显示区域和非显示区域。在这些实施例中，显示区域指基板1002的形成OLED像素阵列1021的区域。非显示区域指基板1002的其余区域。在实施例中，非显示区域可包含逻辑和/或电源电路。将理解，将有至少部分控制/驱动电路元件布置在显示区域内。例如，在PMOLED中，导电部件将延伸到显示区域中从而向阳极和阴极提供合适的电势。在AMOLED中，与驱动电路耦接的局部驱动电路和数据/扫描线将延伸到显示区域中从而驱动和控制AMOLED的各像素。
OLED装置中一个设计和制造考虑因素是OLED装置的某些有机材料层会由于暴露于水、氧或其它有害气体而受到损坏或加速恶化。因此，公知地，OLED装置被密封或封闭从而防止暴露于制造或操作环境中发现的湿气和氧或其它有害气体。图6D示意性示出了具有图6C的布局且沿图6C的线D-D取得的封闭的OLED装置1011的剖面。在该实施例中，通常平坦的顶板或基板1061与密封件1071接合，密封件1071还与底板或基板1002接合，从而封闭或封围OLED像素阵列1021。在另一些实施例中，一个或更多层形成在顶板1061或底板1002上，且密封件1071通过这样的层与底或顶基板1002、1061耦合。在所示实施例中，密封件1071沿OLED像素阵列1021或者底或顶板1002、1061的周边延伸。
在实施例中，密封件1071由玻璃料材料(frit material)制成，下面将进一步论述。在各种实施例中，顶和底板1061、1002包括诸如塑料、玻璃和/或金属箔的材料，其能够提供对氧和/或水的通道的阻挡，从而保护OLED像素阵列1021免于暴露到这些物质。在实施例中，顶板1061和底板1002的至少一个由基本透明的材料形成。
为了延长OLED装置1011的寿命，通常期望密封件1071以及顶和底板1061、1002提供对氧和水蒸汽基本不渗透的密封且提供基本密封的封闭空间1081。在某些应用中，显示出与顶和底板1061、1002结合的玻璃料材料的密封件1071提供对氧的小于约10-3cc/m2-天和对水的小于10-6g/m2-天的阻挡。假定一些氧和湿气能渗透到封闭空间1081中，在一些实施例中，能吸收氧和/或湿气的材料形成在封闭空间1081内。
密封件1071具有宽度W，这是其沿与顶或底基板1061、1002的表面平行的方向的厚度，如图6D所示。该宽度在各实施例中改变且在从约300μm到约3000μm的范围，可选地从约500μm到约1500μm。另外，该宽度可在密封件1071的不同位置处改变。在一些实施例中，密封件1071的宽度可在密封件1071接触底和顶基板1002、1061之一或形成于其上的层的地方最大。该宽度可在密封件1071接触另一个的地方最小。密封件1071的单个剖面中该宽度的变化与密封件1071的剖面形状和其它设计参数有关。
密封件1071具有高度H，这是其沿垂直于顶或底基板1061、1002的表面方向的厚度，如图6D所示。该高度在各实施例中改变且在从约2μm到约30μm的范围，可选地从约10μm到约15μm。通常，该高度在密封件1071的不同位置不显著改变。然而，在某些实施例中，密封件1071的高度可在其不同位置改变。
在所示实施例中，密封件1071具有基本矩形的横截面。然而，在另一些实施例中，密封件1071可具有其它各种横截面形状例如基本正方形横截面、基本梯形横截面、具有一个或更多圆化边缘的横截面、或给定应用的需求所指明的其它构造。为了改善密封性(hermeticity)，通常期望增加密封件1071直接接触底或顶基板1002、1061或形成在其上的层处的界面面积。在一些实施例中，可以设计密封件的形状使得该界面面积可被增加。
密封件1071可以与OLED阵列1021紧邻地布置，在另一些实施例中，密封件1071与OLED阵列1021间隔开某一距离。在某些实施例中，密封件1071包括基本线性的片断(segment)，所述片断连接到一起从而围绕OLED阵列1021。在某些实施例中，密封件1071的这些线性片断可以与OLED阵列1021的各边界基本平行地延伸。在另一些实施例中，密封件1071的一个或更多线性片断以与OLED阵列1021的各边界不平行的关系布置。在又一些实施例中，至少部分密封件1071在顶板1061和底板1002之间以曲线方式延伸。
如上所述，在某些实施例中，密封件1071利用玻璃料材料(frit material)或简单地“玻璃料(frit)”或“玻璃粉(glass frit)”形成，其包括精细玻璃颗粒。玻璃料颗粒包括氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃(lead-borate glass)、磷酸锡玻璃(tin-phosphate glass)、钒酸盐玻璃(vanadate glass)和硼硅酸盐(borosilicate)等中的一种或更多。在实施例中，这些颗粒在从约2μm到约30μm的尺寸范围，可选地从约5μm到约10μm，尽管不限于此。颗粒可以和玻璃料密封件1071接触处顶和底基板1061、1002或形成于这些基板上的一些层之间的距离约一般大。
用于形成密封件1071的玻璃料材料还可包括一种或更多填料(filler)或添加剂材料(additive material)。填料或添加剂材料可被提供来调节密封件1071的总体热膨胀特性和/或调节密封件1071对入射辐射能量的选定频率的吸收特性。填料或添加剂材料还可包括反型(inversion)和/或加性(additive)填料从而调整玻璃料的热膨胀系数。例如，填料或添加剂材料可包括过渡金属例如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填料或添加剂的另外的材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干成分的玻璃料材料含有约20至约90wt％(重量百分比)的玻璃颗粒，其余的包括填料和/或添加剂。在一些实施例中，玻璃料膏含有约10-30wt％的有机材料和约70-90％的无机材料。在一些实施例中，剥离料膏含有约20wt％的有机材料和约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可包括约0-30wt％的粘结剂(binder)(或多种粘合剂)和约70-100wt％的溶剂(或多种溶剂)。在一些实施例中，在有机材料中约10wt％是粘结剂(或多种粘合剂)且约90wt％是溶剂(或多种溶剂)。在一些实施例中，无机材料可包括约0-10wt％的添加剂、约20-40wt％的填料和约50-80wt％的玻璃粉。在一些实施例中，在无机材料中，约0-5wt％是添加剂(或多种添加剂)，约25-30wt％是填料(或多种填料)，约65-75wt％是玻璃粉。
形成玻璃料密封件时，液体材料添加到干玻璃料材料从而形成玻璃料膏。具有或没有添加剂的任何有机或无机溶剂可用作该液体材料。在实施例中，该溶剂包括一种和更多有机化合物。例如，可用的有机化合物为乙基纤维素(ethyl cellulose)、硝酸纤维素(nitro cellulose)、丙羟基纤维素(hydroxylpropyl cellulose)、丁基卡必醇醋酸盐(butyl carbitol acetate)、松油醇(terpineol)、乙二醇单丁醚(butyl cellusolve)、丙烯酸盐化合物(acrylatecompound)。然后，这样形成的玻璃料膏可被应用来在顶和/或底板1061、1002上形成密封件1071的形状。
在一示例性实施例中，密封件1071的形状最初由玻璃料膏形成且置于顶板1061和底板1002之间。在某些实施例中密封件1071可被预固化或预烧结到顶板和底板1061、1002之一。在顶板1061和底板1002与置于其间的密封件1071的组装之后，部分密封件1071被选择性加热使得形成密封件1071的玻璃料材料至少部分地熔化。然后使密封件1071重新凝固从而在顶板1061和底板1002之间形成稳固结合，从而防止封闭的OLED像素阵列1021暴露于氧或水。
在实施例中，玻璃料密封件的选择性加热通过光照进行，例如激光或定向红外灯。如前所述，形成密封件1071的玻璃料材料可以与一种或更多添加剂或填料结合，例如选择用来改善所照射的光的吸收以促进玻璃料材料的加热和熔化从而形成密封件1071的物质。
在一些实施例中，OLED装置1011被批量生产。在图6E所示的实施例中，多个分开的OLED阵列1021形成在公共底基板1101上。在所示实施例中，每个OLED阵列1021被将形成密封件1071的成形玻璃料围绕。在实施例中，公共顶基板(未示出)放置在公共底基板1101以及形成于其上的结构之上使得OLED阵列1021和成形玻璃料膏置于公共底基板1101和公共顶基板之间。例如通过前述用于单个OLED显示装置的包封工艺，OLED阵列1021被封闭且密封。所得产品包括通过公共底和顶基板保持在一起的多个OLED装置。然后，所得产品被切割成多块，其每个构成图6D的OLED装置1011。在某些实施例中，各OLED装置1011然后还经历另外的封装操作从而进一步改善通过玻璃料密封件1071以及顶和底基板1061、1002形成的密封。
图1是常规有机发光显示器的剖视图。参照图1，有机发光显示器包括基板100、半导体层110、栅极绝缘层120、栅极电极130a、扫描驱动器130b、层间绝缘层140、以及源极和漏极电极150。基板100具有像素区域I和非像素区域II。另外，有机发光显示器还包括电连接到源极和漏极电极150的公共电源线150b。有机发光显示器还包括第二电极电源线150a。
平坦化层160设置在基板100的基本整个表面之上。平坦化层160可包括有机材料例如基于丙烯酸类的树脂(acryl-based resin)或基于聚酰亚胺的树脂。
平坦化层160具有用于暴露公共电源线150b、第二电极电源线150a、以及源极和漏极电极150的通孔。公共电源线150b被暴露从而当基板利用玻璃粉密封时提高粘合强度。
包括反射层170的第一电极171设置在像素区域I中平坦化层160的部分之上。像素定义层180设置在基板100的基本整个表面之上。
包括至少一个发射层的有机层190设置在第一电极171之上。第二电极200设置在有机层190之上。封装基板210与基板100相对地设置。基板100和封装基板210利用玻璃粉220密封。
所示有机发光显示器包括设置在用于密封基板的玻璃粉220之下的公共电源线。公共电源线具有比玻璃粉宽的宽度。因此，当激光束照射到玻璃粉时，激光束也会照射到部分公共电源线。公共电源线可将激光产生的热传输到第二电源线，由此将热沿第二电极传输到元件中。该问题会损坏有机层，降低有机发光显示器的可靠性。
图2至5是根据实施例的有机发光显示器的剖视图。参照图2，基板300包括像素区域I和非像素区域II。基板300可以是绝缘玻璃基板、塑料基板、或导电基板。
在所示实施例中，缓冲层310形成在基板300的基本整个表面之上。缓冲层310可以是硅氧化物层、硅氮化物层、或硅氧化物和硅氮化物的复合层。另外，缓冲层310可用作钝化层，用于防止杂质从基板300扩散出来。
接着，半导体层320形成在像素区域I中的部分缓冲层310上。半导体层320可包括非晶硅或多晶硅。然后，栅极绝缘层330形成在基板300的基本整个表面之上。栅极绝缘层330可以是硅氧化物层、硅氮化物层、或硅氧化物和硅氮化物的复合层。
然后，栅极电极340a形成在栅极绝缘层330之上。栅极电极340a与部分半导体层320交迭。栅极电极340a可以由Al、Cu或Cr形成。
接着，层间绝缘层350形成在基板300的基本整个表面之上。层间绝缘层350可以是硅氧化物层、硅氮化物层、或硅氧化物和硅氮化物的复合层。在像素区域I中的层间绝缘层350和栅极绝缘层330被蚀刻从而形成用于暴露部分半导体层320的接触孔351和352。
然后，源极和漏极电极360a和360b形成在像素区域I中在层间绝缘层350上。源极和漏极电极360a和360b可由选自Mo、Cr、Al、Ti、Au、Pd和Ag构成的组的一种形成。另外，源极和漏极电极360a和360b通过接触孔351和352电连接到半导体层320。
另外，当形成源极和漏极电极360a和360b时，导电线360d可形成在非像素区域II中。导电线360d可用作公共电源线。另外，第二电极电源线360c也可同时形成。此外，当形成栅极电极340a时，扫描驱动器340b可形成在非像素区域II。
在一个实施例中，非像素区域II中的导电线360d窄于将形成在导电线360d之上的玻璃粉430(图5)。玻璃粉430可具有与导电线360d交迭的部分。当从上观察时，该部分玻璃粉基本遮蔽导电线360d。在一个实施例中，玻璃粉可具有在约0.6mm和约0.7mm之间的宽度W1。然而，玻璃粉的宽度W1可根据OLED装置的设计而变化。可以使导电线360d的宽度W2适合于玻璃粉的宽度。在一个实施例中，导电线360d的宽度W2为玻璃粉430的最大宽度W1的约10％、约20％、约30％、约40％、约50％、约60％、约65％、约70％、约75％、约80％、约85％、约90％、约95％、约96％、约97％、约98％、约99％、约100％、约102％、约104％、约106％、约108％、或约110％。
玻璃粉用作OLED装置的密封剂，下面将更详细地论述。玻璃粉通过激光工艺附着到导电线360d的顶表面的至少一部分。在激光工艺期间，激光束从上面照射到玻璃粉上。在一个实施例中，激光束的直径可等于或大于玻璃粉的宽度。至少一部分激光束可照射到玻璃粉的边缘部分上。在某些实施例中，激光束的直径可小于玻璃粉的宽度。在这样的实施例中，通过在边缘部分之上移动激光束，激光束可照射到玻璃粉的边缘部分上。这些配置便于固化玻璃粉的边缘部分。
如果导电线比玻璃粉宽，如图1的常规有机发光显示器中那样，则在激光工艺期间导电线会暴露于激光束。导电线会将激光束产生的热传输到第二电极电源线。该热会通过第二电极传输到另一元件。该问题导致对像素区域I中有机层的损坏。所示导电线360d具有比玻璃粉密封剂窄的宽度。另外，导电线360d的基本整个部分被玻璃粉覆盖。该配置防止导电线360d在激光工艺期间暴露于激光束。
在所示实施例中，描述了顶栅极薄膜晶体管。在另一些实施例中，导电线结构可应用于具有设置在半导体层下面的栅极电极的底栅极薄膜晶体管。在某些实施例中，导电线可与形成栅极电极或第一电极同时地形成，其将在后面描述。
参照图3，平坦化层370形成在基板300的基本整个表面之上。平坦化层370可包括有机层、无机层、或其复合层。无机层可通过玻璃上旋涂(SOG)形成。有机层可包括基于丙烯酸类的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、或苯并环丁烯(BCB)。
像素区域I中的平坦化层370被蚀刻从而形成用于暴露源极和漏极电极之一的通孔371a。非像素区域II中的平坦化层370被蚀刻从而形成用于暴露导电线360d和第二电极电源线360c的开口371b和371c。导电线360d被暴露从而当基板通过玻璃粉密封时增加与基板的粘合强度。
参照图4，包括反射层375的第一电极380形成在像素区域I中平坦化层370上。第一电极380在通孔371a的底表面上设置为与暴露的源极和漏极电极360a和360b之一接触。第一电极380还延伸到部分平坦化层370上。第一电极380可由氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)形成。
然后，像素定义层390形成在基板300的基本整个表面之上。像素定义层390还覆盖第一电极380至足以填充其中设置第一电极380的通孔371a的厚度。像素定义层390可由有机层或无机层形成。在一个实施例中，像素定义层390由选自包括BCB、基于丙烯酸类的聚合物、以及聚酰亚胺的组的一种形成。像素定义层390可具有高流动性，使得像素定义层可平坦地形成在基板的基本整个表面之上。
像素定义层390被蚀刻从而形成用于暴露像素区域I中第一电极380的开口395a、以及用于暴露非像素区域II中第二电极电源线360c的一部分的开口395b。另外，像素定义层390还被蚀刻从而暴露非像素区域II中导电线360d的一部分。
然后，有机层400形成在通过开口395a暴露的第一电极380上。有机层400至少包括发射层。有机层400还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、以及电子注入层中的至少一个。
接着，第二电极410形成在基板300的基本整个表面之上。第二电极410是透射电极。第二电极可由Mg、Ag、Al、Ca、或者上述材料的两种或更多种的合金形成。第二电极可由透明且具有低功函数的材料形成。非像素区域II中的第二电极410可被蚀刻从而暴露导电线360d和平坦化层370。
参照图5，封装基板420与基板300相对地放置。封装基板420可由蚀刻的绝缘玻璃或未蚀刻的绝缘玻璃形成。
然后，玻璃粉430应用到封装基板420的边缘。玻璃粉430可由选自包括氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃、以及硼硅酸盐的组的一种或多种材料形成。玻璃粉430可通过分配法或丝网印刷法被应用。
在所示实施例中，玻璃粉430首先应用到封装基板420且然后带玻璃粉430的封装基板420被放置于基板300之上。在另一些实施例中，玻璃粉430可首先应用到基板300，然后封装基板420放置于基板300之上。
然后，封装基板420与基板300对准。玻璃粉430与形成在基板300之上的导电线360d和平坦化层370接触。
接着，当玻璃粉430被照射以激光束时，玻璃粉430熔化并凝固从而粘合到基板和封装基板，由此密封有机发光显示器。
如上所述，所示导电线具有比玻璃粉的宽度窄的宽度，因而在激光工艺期间减小了向像素区域中的元件的热传递。因此，所得OLED的可靠性能得到改善。
从上述可以看出，在根据实施例的有机发光显示器及其制造方法中，能够防止元件由于激光束照射到玻璃粉以密封基板时产生的大量热而被损坏。
虽然已经参照其特定示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将理解，可以对本发明进行各种修改和变化而不偏离所附权利要求及其等价物定义的本发明的思想和范围。
本申请要求2006年1月23日提交的韩国专利申请No.10-2006-0007025的优先权，在此引用其全部内容作为参考。

Claims (21)

1.一种有机发光显示装置，包括：
第一基板，包括像素区域和非像素区域；
有机发光像素阵列，形成在所述像素区域之上；
导电线，形成在所述非像素区域之上；
第二基板，放置在所述第一基板之上使得所述阵列和所述导电线置于所述第一和第二基板之间；以及
玻璃料密封件，置于所述第一和第二基板之间且围绕所述阵列，所述玻璃料密封件互连所述第一和第二基板，所述玻璃料密封件包括与所述装置的形成所述玻璃料密封件处的区段中的所述导电线交迭的部分，其中当从所述第二基板观察时所述玻璃料密封件的所述部分基本遮蔽所述区段中的所述导电线，并且其中所述玻璃料密封件的所述部分具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处具有一宽度，且其中所述部分的所述宽度大于所述导电线的所述宽度。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述导电线通过另一电互连电连接到所述阵列。
3.如权利要求1所述的装置，还包括置于所述第一基板和所述阵列之间的多个薄膜晶体管，其中所述导电线连接到所述多个薄膜晶体管。
4.如权利要求1所述的装置，还包括形成在所述第一基板的所述非像素区域的至少一部分之上的平坦化层，其中所述玻璃料密封件接触所述平坦化层。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述玻璃料密封件接触所述导电线。
6.如权利要求1所述的装置，其中所述导电线沿所述第一基板的周围边缘延伸，且其中所述玻璃料密封件的所述部分沿所述第一基板的所述周围边缘延伸。
7.如权利要求1所述的装置，其中所述部分延伸至少所述阵列的一边的长度。
8.如权利要求1所述的装置，其中所述玻璃料密封件还包括在所述装置的另一区段中的非遮蔽部分，其中当从所述第二基板观察时所述玻璃料密封件的所述非遮蔽部分不遮蔽所述导电线。
9.如权利要求8所述的装置，其中在与所述导电线延伸的方向垂直的所述导电线的横截面中，所述导电线包括未被遮蔽部分和被遮蔽部分，且其中所述未被遮蔽部分基本小于所述被遮蔽部分。
10.如权利要求1所述的装置，其中所述玻璃料密封件的所述部分具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处具有一宽度，且其中所述部分的所述宽度小于或等于所述导电线的所述宽度的200％。
11.如权利要求1所述的装置，其中所述导电线由金属制成。
12.如权利要求1所述的装置，其中所述玻璃料密封件包括选自MgO、CaO、BaO、Li2O、Na2O、K2O、B2O3、V2O5、ZnO、TeO2、Al2O3、SiO2、PbO、SnO、P2O5、Ru2O、Rb2O、Rh2O、Fe2O3、CuO、TiO、WO3、Bi2O3、Sb2O3、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐构成的组的一种或更多种材料。
13.一种制造有机发光显示装置的方法，该方法包括：
提供未完成的装置，包括第一基板、形成在所述第一基板之上的有机发光像素阵列、以及形成在所述基板之上且不交迭所述阵列的导电线；
还提供第二基板；
将玻璃料置于所述第一和第二基板之间，使得所述阵列置于所述第一和第二基板之间，所述玻璃料围绕所述阵列，且部分所述玻璃料交迭所述导电线，由此当从所述第二基板观察时所述玻璃料密封件的所述部分基本遮蔽所述导电线；以及
熔化和再凝固所述玻璃料的至少一部分从而通过所述玻璃料互连所述未完成的装置和所述第二基板，其中所述玻璃料连接到所述导电线，有或没有材料在其间，且其中所述玻璃料连接到所述第二基板，有或没有材料在其间，并且其中所述玻璃料密封件的所述部分具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处具有一宽度，且其中所述部分的所述宽度大于所述导电线的所述宽度。
14.如权利要求13所述的方法，其中熔化包括应用热到所述玻璃料的所述至少一部分。
15.如权利要求13所述的方法，其中熔化包括沿从所述第二基板到所述第一基板的方向应用激光或红外光到所述玻璃料的所述至少一部分，且其中到达所述导电线的基本全部光在经过所述玻璃料之后到达所述导电线。
16.如权利要求13所述的方法，其中所述导电线由金属制成。
17.如权利要求13所述的方法，其中置入所述玻璃料包括使所述玻璃料与所述导电线接触。
18.如权利要求13所述的方法，其中置入所述玻璃料包括使所述玻璃料与所述第二基板接触。
19.如权利要求13所述的方法，其中所述未完成的装置还包括通常形成于所述导电线之上且具有暴露部分所述导电线的开口的平坦化层，且其中置入所述玻璃料包括使所述玻璃料通过所述开口与所述导电线接触。
20.如权利要求13所述的方法，其中所述玻璃料密封件的所述部分具有一宽度，所述导电线在所述部分交迭处具有一宽度，且其中所述部分的所述宽度小于或等于所述导电线的所述宽度的200％。
21.如权利要求13所述的方法，其中所述玻璃料密封件还包括另一部分，当从所述第二基板观察时该另一部分不完全遮蔽所述导电线。
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Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928654B2 (en) * 2003-08-29 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US20070108900A1 (en) * 2005-11-15 2007-05-17 Boek Heather D Method and apparatus for the elimination of interference fringes in an OLED device
US7425166B2 (en) * 2005-12-06 2008-09-16 Corning Incorporated Method of sealing glass substrates
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) * 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671641B1 (ko) 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100685853B1 (ko) * 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100688795B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100759666B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100688792B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
US20070188757A1 (en) * 2006-02-14 2007-08-16 Jeffrey Michael Amsden Method of sealing a glass envelope
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US20070267972A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-22 Menegus Harry E Method for forming a temporary hermetic seal for an OLED display device
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
US20080049431A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Heather Debra Boek Light emitting device including anti-reflection layer(s)
US20080048556A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Stephan Lvovich Logunov Method for hermetically sealing an OLED display
US7800303B2 (en) * 2006-11-07 2010-09-21 Corning Incorporated Seal for light emitting display device, method, and apparatus
US20080168801A1 (en) * 2007-01-12 2008-07-17 Paul Stephen Danielson Method of sealing glass
US20080200088A1 (en) * 2007-02-21 2008-08-21 Chong Pyung An Method for reducing interference fringes in a display device
US7652305B2 (en) * 2007-02-23 2010-01-26 Corning Incorporated Methods and apparatus to improve frit-sealed glass package
US20080213482A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-04 Stephan Lvovich Logunov Method of making a mask for sealing a glass package
KR100858617B1 (ko) 2007-05-10 2008-09-17 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
KR100846968B1 (ko) 2007-05-21 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치
US20090044496A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Botelho John W Method and apparatus for sealing a glass package
KR100922063B1 (ko) 2008-02-04 2009-10-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계 발광표시장치
US7992411B2 (en) 2008-05-30 2011-08-09 Corning Incorporated Method for sintering a frit to a glass plate
US8147632B2 (en) 2008-05-30 2012-04-03 Corning Incorporated Controlled atmosphere when sintering a frit to a glass plate
US8448468B2 (en) 2008-06-11 2013-05-28 Corning Incorporated Mask and method for sealing a glass envelope
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
KR101002659B1 (ko) * 2008-12-23 2010-12-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5240718B2 (ja) * 2009-02-20 2013-07-17 パナソニック株式会社 有機ｅｌモジュール
KR101084230B1 (ko) * 2009-11-16 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
EP2525626B1 (en) 2010-03-05 2018-05-02 YEJ GLASS Co., Ltd. Lead-free glass material for organic-el sealing, organic el display formed using the same
CN101847652B (zh) * 2010-04-21 2011-08-17 友达光电股份有限公司 电致发光显示面板
KR101234228B1 (ko) * 2010-06-04 2013-02-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101827551B1 (ko) * 2010-10-15 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TW202414842A (zh) 2011-05-05 2024-04-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
WO2013031509A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device
CN102709480B (zh) * 2011-11-25 2016-01-27 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及显示器
KR102058387B1 (ko) * 2011-11-28 2019-12-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치
KR102001815B1 (ko) 2011-11-29 2019-07-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체의 제작 방법 및 발광 장치의 제작 방법
TWI570906B (zh) 2011-11-29 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 密封結構，發光裝置，電子裝置，及照明裝置
KR20140016170A (ko) * 2012-07-30 2014-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체 및 유기 전계 발광 장치
EP2890653B1 (en) 2012-08-30 2016-08-24 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
DE102012109258B4 (de) * 2012-09-28 2020-02-06 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
KR101993331B1 (ko) 2013-01-03 2019-06-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN103943649B (zh) * 2013-02-15 2017-10-03 上海天马微电子有限公司 Oled显示面板及其驱动方法
KR20150043136A (ko) 2013-10-14 2015-04-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102207563B1 (ko) * 2013-10-29 2021-01-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20150071318A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102223676B1 (ko) 2014-06-24 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102360783B1 (ko) 2014-09-16 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN104538566A (zh) * 2015-01-22 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构
CN104617007B (zh) * 2015-01-23 2017-08-01 京东方科技集团股份有限公司 提高封装胶图形密封性测试准确性的方法、母板和掩膜板
CN104795425A (zh) 2015-03-30 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管触控显示屏及其制作方法
KR102483950B1 (ko) * 2015-04-28 2023-01-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 실링용 조성물, 이를 포함한 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102451728B1 (ko) * 2015-05-19 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN105739154B (zh) 2016-04-29 2019-09-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板以及电子设备
KR102610710B1 (ko) * 2016-06-10 2023-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
CN107046104A (zh) * 2017-01-10 2017-08-15 广东欧珀移动通信有限公司 Oled封装结构及其制备方法
CN109390352A (zh) * 2017-08-09 2019-02-26 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法
KR102481863B1 (ko) * 2017-09-15 2022-12-26 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US11380871B2 (en) * 2018-02-26 2022-07-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device including sealing layers having optimized wettability
KR102663522B1 (ko) 2018-11-05 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN109728195B (zh) * 2018-12-29 2021-05-18 厦门天马微电子有限公司 显示面板以及显示装置
KR102763278B1 (ko) * 2019-12-31 2025-02-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
TWI729862B (zh) * 2020-06-22 2021-06-01 友達光電股份有限公司 有機發光面板及其製作方法
CN111732342B (zh) * 2020-08-07 2022-12-27 上海银浆科技有限公司 一种玻璃组分以及含有所述的玻璃组分的晶硅太阳能电池导电银浆
KR20220058687A (ko) 2020-10-29 2022-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113387601A (zh) * 2021-05-31 2021-09-14 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 高真空磁控溅射界面辅助提高玻璃焊接强度的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1577413A (zh) * 2003-07-29 2005-02-09 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1658713A (zh) * 2004-02-14 2005-08-24 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1670570A (zh) * 2004-03-08 2005-09-21 三星Sdi株式会社 平面显示装置

Family Cites Families (178)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3966449A (en) 1975-02-10 1976-06-29 International Business Machines Corporation Sealing glass composition and process
US4105292A (en) 1975-09-02 1978-08-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optical element to assure a minimum spacing
US4004936A (en) 1976-05-19 1977-01-25 International Business Machines Corporation Low temperature sealed glass compositions and process for their preparation
US4238704A (en) 1979-02-12 1980-12-09 Corning Glass Works Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite
JPS5966157A (ja) 1982-10-08 1984-04-14 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPS60216333A (ja) 1984-04-12 1985-10-29 Asahi Glass Co Ltd エレクトロクロミツク表示素子
JPH0682765B2 (ja) 1985-12-25 1994-10-19 株式会社日立製作所 液晶表示素子
US6980275B1 (en) 1993-09-20 2005-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
JP3135793B2 (ja) 1994-09-02 2001-02-19 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
US6195142B1 (en) 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
US5811927A (en) 1996-06-21 1998-09-22 Motorola, Inc. Method for affixing spacers within a flat panel display
JPH1074583A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
US6109994A (en) 1996-12-12 2000-08-29 Candescent Technologies Corporation Gap jumping to seal structure, typically using combination of vacuum and non-vacuum environments
JPH10270592A (ja) 1997-03-24 1998-10-09 Texas Instr Japan Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP3169864B2 (ja) 1997-09-18 2001-05-28 日本電気株式会社 液晶パネル製造装置
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
JP3024609B2 (ja) 1997-10-09 2000-03-21 日本電気株式会社 液晶表示素子セルの封孔装置
JP2845239B1 (ja) 1997-12-17 1999-01-13 日本電気株式会社 有機薄膜ｅｌデバイスおよびその製造方法
JPH11329717A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Sharp Corp カラーｅｌパネル
JP3912711B2 (ja) 1998-11-27 2007-05-09 ローム株式会社 有機ｅｌ素子
JP3517624B2 (ja) 1999-03-05 2004-04-12 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP2000268969A (ja) 1999-03-17 2000-09-29 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
JP2000306664A (ja) 1999-04-21 2000-11-02 Stanley Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
TWI240592B (en) 1999-06-03 2005-09-21 Koninkl Philips Electronics Nv Organic electroluminescent device
JP2001022293A (ja) 1999-07-07 2001-01-26 Sony Corp 平面表示素子
JP2001052858A (ja) 1999-08-05 2001-02-23 Futaba Corp 有機ｅｌ表示装置
US6452323B1 (en) 1999-09-20 2002-09-17 Omnion Technologies, Inc. Luminous gas discharge display having dielectric sealing layer
JP3942770B2 (ja) 1999-09-22 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示装置及び電子装置
JP4345153B2 (ja) 1999-09-27 2009-10-14 ソニー株式会社 映像表示装置の製造方法
JP3423261B2 (ja) 1999-09-29 2003-07-07 三洋電機株式会社 表示装置
US6833668B1 (en) 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
JP2001110564A (ja) 1999-10-07 2001-04-20 Gunze Ltd エレクトロルミネッセンスランプ
KR100480146B1 (ko) 1999-10-30 2005-04-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조장치 및 방법
KR100720066B1 (ko) 1999-11-09 2007-05-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 제작방법
JP3409764B2 (ja) 1999-12-28 2003-05-26 日本電気株式会社 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
US6515417B1 (en) 2000-01-27 2003-02-04 General Electric Company Organic light emitting device and method for mounting
US6555025B1 (en) 2000-01-31 2003-04-29 Candescent Technologies Corporation Tuned sealing material for sealing of a flat panel display
US6624572B1 (en) 2000-02-17 2003-09-23 Lg Electronics, Inc. Organic electroluminescence display panel and method for sealing the same
JP2001230072A (ja) 2000-02-18 2001-08-24 Denso Corp 有機ｅｌ表示装置
US6650392B2 (en) 2000-03-15 2003-11-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Cell structure of liquid crystal device
JP2001307633A (ja) 2000-04-20 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法
US7579203B2 (en) 2000-04-25 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2001319775A (ja) 2000-05-10 2001-11-16 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造
JP2001324662A (ja) 2000-05-16 2001-11-22 Ricoh Co Ltd レンズ連動機構
JP2002020169A (ja) 2000-07-03 2002-01-23 Murata Mfg Co Ltd 高周波用誘電体磁器組成物、誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置
JP4889883B2 (ja) 2000-07-10 2012-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法および成膜装置
US6956324B2 (en) 2000-08-04 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor
US6605826B2 (en) 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
EP1320862B1 (en) 2000-09-06 2006-03-29 Osram Opto Semiconductors GmbH Encapsulation for oled devices
JP2002169135A (ja) 2000-09-07 2002-06-14 Seiko Epson Corp セルギャップ調整装置、加圧封止装置及び液晶表示装置の製造方法
JP4801297B2 (ja) 2000-09-08 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US6924594B2 (en) 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2002117777A (ja) 2000-10-11 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス放電パネルおよびガス放電パネルの製造方法
JP4223211B2 (ja) 2000-11-14 2009-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US7178927B2 (en) 2000-11-14 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent device having drying agent
JP2002170664A (ja) 2000-12-05 2002-06-14 Toray Ind Inc 有機電界発光素子
US6646284B2 (en) 2000-12-12 2003-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
MY145695A (en) 2001-01-24 2012-03-30 Nichia Corp Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
US6554672B2 (en) 2001-03-12 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Flat panel display, method of high vacuum sealing
JP2002280169A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Futaba Corp 有機ｅｌ装置
TWI222838B (en) 2001-04-10 2004-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device
JP2002318547A (ja) 2001-04-24 2002-10-31 Sony Corp 表示パネルの製造方法
US6424009B1 (en) 2001-05-04 2002-07-23 Advanced Micro Devices, Inc. Polysilicon insulator material in semiconductor-on-insulator (SOI) structure
US20040169174A1 (en) 2001-05-24 2004-09-02 Huh Jin Woo Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
JP2002359070A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機発光素子およびそれを用いた表示パネル
US6565400B1 (en) 2001-06-26 2003-05-20 Candescent Technologies Corporation Frit protection in sealing process for flat panel displays
US6660547B2 (en) 2001-07-26 2003-12-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Stabilization for thin substrates
JP2003068472A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Hitachi Ltd 有機発光素子およびそれを用いた有機発光表示装置
TW517356B (en) 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US20030077396A1 (en) 2001-10-23 2003-04-24 Lecompte Robert S. Dip coating system
KR100865284B1 (ko) 2001-10-31 2008-10-27 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 실링구조
TW564563B (en) 2001-11-29 2003-12-01 Highlink Technology Corp Light-emitting device with increased stability
TW515062B (en) 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
KR100819864B1 (ko) 2001-12-28 2008-04-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전기발광소자
US7038377B2 (en) 2002-01-16 2006-05-02 Seiko Epson Corporation Display device with a narrow frame
CN1212662C (zh) 2002-01-16 2005-07-27 翰立光电股份有限公司 显示元件的封装构造
JP2003216059A (ja) 2002-01-24 2003-07-30 Sharp Corp 表示素子およびその製造方法
JP2003228302A (ja) 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 表示装置及びその製造方法
US6791660B1 (en) 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
JP4069639B2 (ja) 2002-02-12 2008-04-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
KR100720414B1 (ko) 2002-02-27 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
JP3875130B2 (ja) 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
JP2003297552A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル
KR100563675B1 (ko) 2002-04-09 2006-03-28 캐논 가부시끼가이샤 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지
GB0208143D0 (en) 2002-04-09 2002-05-22 Ibm Data recovery system
DE10219951A1 (de) 2002-05-03 2003-11-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
US7423375B2 (en) 2002-05-07 2008-09-09 Osram Gmbh Encapsulation for electroluminescent devices
TWI263339B (en) * 2002-05-15 2006-10-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method for manufacturing the same
KR100477745B1 (ko) 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
KR100434408B1 (ko) 2002-05-29 2004-06-04 엘지.필립스디스플레이(주) 컬러 평면 디스플레이용 소자
JP2004014332A (ja) 2002-06-07 2004-01-15 Pioneer Electronic Corp フラットディスプレイパネルおよびその製造方法
JP4454262B2 (ja) 2002-07-25 2010-04-21 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置
US7193364B2 (en) 2002-09-12 2007-03-20 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Encapsulation for organic devices
JP4261861B2 (ja) 2002-09-30 2009-04-30 双葉電子工業株式会社 蛍光表示管用封着材及び蛍光表示管
JP4050972B2 (ja) 2002-10-16 2008-02-20 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP2004171968A (ja) 2002-11-21 2004-06-17 Hitachi Ltd 平面型表示装置
JP4467879B2 (ja) 2002-11-22 2010-05-26 株式会社フジクラ 色素増感太陽電池の製法
JP4711595B2 (ja) 2002-12-10 2011-06-29 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌディスプレイ及び電子機器
KR100497095B1 (ko) 2002-12-26 2005-06-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자용 어레이 기판 및 그 제조방법
KR100641793B1 (ko) 2002-12-26 2006-11-02 샤프 가부시키가이샤 표시패널 및 그 제조방법
JP4299021B2 (ja) 2003-02-19 2009-07-22 ヤマト電子株式会社 封着加工材及び封着加工用ペースト
JP3975944B2 (ja) 2003-02-27 2007-09-12 住友電気工業株式会社 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置
JP2004303733A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
US7202602B2 (en) 2003-04-08 2007-04-10 Organic Lighting Technologies Llc Metal seal packaging for organic light emitting diode device
JP4346012B2 (ja) 2003-04-11 2009-10-14 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7098589B2 (en) 2003-04-15 2006-08-29 Luminus Devices, Inc. Light emitting devices with high light collimation
US20040206953A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7344901B2 (en) 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP4518747B2 (ja) 2003-05-08 2010-08-04 三洋電機株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP2004342336A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
KR100560510B1 (ko) * 2003-06-10 2006-03-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
US7247986B2 (en) 2003-06-10 2007-07-24 Samsung Sdi. Co., Ltd. Organic electro luminescent display and method for fabricating the same
AU2003241651A1 (en) 2003-06-13 2005-01-04 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Organic el display and method for producing the same
SG142140A1 (en) 2003-06-27 2008-05-28 Semiconductor Energy Lab Display device and method of manufacturing thereof
TWI277125B (en) 2003-08-05 2007-03-21 Teco Nanotech Co Ltd Self-adhesive side frame device for field emission display package, manufacturing method thereof and packaging method
KR100544127B1 (ko) 2003-08-27 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 수분 흡수층을 구비한 유기 전계 발광 표시 장치
US7928654B2 (en) * 2003-08-29 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
TWI315646B (en) 2003-09-25 2009-10-01 Ritdisplay Corp Organic electroluminescent panel with hydrophobic layer
JP2005112676A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd Ｅｌ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたｅｌ素子用封止板
JP2005123089A (ja) 2003-10-17 2005-05-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd カラー有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
US7193218B2 (en) 2003-10-29 2007-03-20 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detection device, method of producing the same, and radiation image pick-up system
US20060284556A1 (en) 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
KR100741962B1 (ko) 2003-11-26 2007-07-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
KR100635049B1 (ko) 2003-11-29 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
US7186020B2 (en) 2003-12-12 2007-03-06 University Of Washington Thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT) and low thermal impedance
JP4485184B2 (ja) 2003-12-15 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置および電子機器
TWI238026B (en) 2003-12-19 2005-08-11 Ind Tech Res Inst Structure and fabricating method of a high-dielectric film formed on an organic substrate
JP2005190683A (ja) 2003-12-24 2005-07-14 Canon Inc 有機ｅｌ素子及びその製造方法
JP4899286B2 (ja) 2004-01-30 2012-03-21 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2005222807A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Seiko Epson Corp 封止構造体、電子機器及び画像形成装置
JP3992001B2 (ja) 2004-03-01 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
KR100581903B1 (ko) 2004-03-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
JP4455904B2 (ja) 2004-03-10 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 両面表示装置及びその製造方法
JP4776949B2 (ja) 2004-03-16 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7619258B2 (en) * 2004-03-16 2009-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR100590252B1 (ko) * 2004-03-17 2006-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
DE102004017078A1 (de) 2004-04-07 2005-11-03 Recaro Aircraft Seating Gmbh & Co. Kg Fahrzeugsitzsystem, insbesondere für Luftfahrzeuge
JP5062648B2 (ja) 2004-04-08 2012-10-31 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子用水分吸収剤
US7764012B2 (en) 2004-04-16 2010-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light emitting device comprising reduced frame portion, manufacturing method with improve productivity thereof, and electronic apparatus
US20050248270A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
KR100581913B1 (ko) 2004-05-22 2006-05-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치
JP2005340020A (ja) 2004-05-27 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
TWI227094B (en) 2004-06-03 2005-01-21 Au Optronics Corp Organic light-emitting display device and fabricating thereof
TWI272867B (en) 2004-06-08 2007-02-01 Au Optronics Corp Organic light-emitting display and fabricating method thereof
US7679591B2 (en) 2004-07-09 2010-03-16 Au Optronics Corporation Light emitting display device
US7371143B2 (en) 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
JP4329740B2 (ja) 2004-10-22 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置
US7393257B2 (en) 2004-11-12 2008-07-01 Eastman Kodak Company Sealing of organic thin-film light-emitting devices
US7579220B2 (en) 2005-05-20 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device manufacturing method
US20060290261A1 (en) 2005-06-17 2006-12-28 Yuichi Sawai Bonding material
US20060294556A1 (en) * 2005-06-28 2006-12-28 Wen-Chi Chen Method for multimedia processing in a computer system and related device
KR100685845B1 (ko) 2005-10-21 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법
US20070120478A1 (en) 2005-11-28 2007-05-31 Au Optronics Corporation Double-sided display device and method of making same
US7597603B2 (en) 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
US7537504B2 (en) 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US7425166B2 (en) 2005-12-06 2008-09-16 Corning Incorporated Method of sealing glass substrates
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US20070172971A1 (en) 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP4624309B2 (ja) 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US8164257B2 (en) 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100685853B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688795B1 (ko) 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100688796B1 (ko) 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100671641B1 (ko) 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100732808B1 (ko) 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671647B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR100688790B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100671639B1 (ko) 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
US7564185B2 (en) 2006-02-20 2009-07-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
KR100713987B1 (ko) 2006-02-20 2007-05-04 삼성에스디아이 주식회사 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법
KR100703519B1 (ko) 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100703446B1 (ko) 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100729084B1 (ko) 2006-09-21 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1577413A (zh) * 2003-07-29 2005-02-09 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1658713A (zh) * 2004-02-14 2005-08-24 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1670570A (zh) * 2004-03-08 2005-09-21 三星Sdi株式会社 平面显示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-92385A 2001.04.06

Also Published As

Publication number Publication date
JP4472668B2 (ja) 2010-06-02
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EP1811571B1 (en) 2019-01-16
US8120249B2 (en) 2012-02-21
US20070170850A1 (en) 2007-07-26
JP2007200843A (ja) 2007-08-09
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KR100635514B1 (ko) 2006-10-18
CN101009311A (zh) 2007-08-01
TWI341144B (en) 2011-04-21

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