[go: up one dir, main page]

JP2001319775A - 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造 - Google Patents

有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造

Info

Publication number
JP2001319775A
JP2001319775A JP2000137107A JP2000137107A JP2001319775A JP 2001319775 A JP2001319775 A JP 2001319775A JP 2000137107 A JP2000137107 A JP 2000137107A JP 2000137107 A JP2000137107 A JP 2000137107A JP 2001319775 A JP2001319775 A JP 2001319775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
sealing member
sealing
glass substrate
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000137107A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Tamagawa
達男 玉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2000137107A priority Critical patent/JP2001319775A/ja
Publication of JP2001319775A publication Critical patent/JP2001319775A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封止性能の向上により乾燥剤の挿入を不要と
することができるとともに、有機ＥＬ表示装置の厚さ方
向に対する小型化が図れる有機ＥＬ表示装置の封止方法
および封止構造を提供する。 【解決手段】 この有機ＥＬ表示装置の封止方法では、
封止用の板ガラス１１とガラス基板１とが、両者の間に
挟み込んだガラス材１３をレーザ光１５により加熱して
溶融あるいは軟化させることにより、封着されるように
なっている。ガラス材１３としては、はんだガラス等の
低融点ガラスが用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ表示装置
の封止方法および封止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ表示装置は、図３に示すよう
に、ガラス基板１上に有機発光層を含んで構成される表
示素子部３が形成されており、その表示素子部３が湿気
に弱いため、その表示素子部３を覆うようにガラス基板
１上に配置された所定の封止部材５によって表示素子部
３が封止されている。
【０００３】これに対し、従来の有機ＥＬ表示装置の封
止方法では、封止部材５として金属ケースが用いられ、
図３に示すように、封止部材５とガラス基板１とが樹脂
製の接着材７により接着固定されるようになっている。
なお、図３中において、符号９は、乾燥剤を示してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の封止方法では、封止部材５とガラス基板１とを樹
脂製の接着材７により接着固定するため、接着部での湿
気等の気体に対する密閉度が不完全であり、封止部材５
内に乾燥剤９を挿入する必要があるなどの改善の余地が
ある。この乾燥剤９の挿入は、製造工程の工数増加の原
因になっている。また、封止部材５に乾燥剤９を収容す
るための乾燥剤収容凹部５ａを設ける必要があり、この
乾燥剤収容凹部５ａの形成により、有機ＥＬ表示装置が
厚さ方向に大型化するという問題もある。
【０００５】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、封止
性能の向上により乾燥剤の挿入を不要とすることができ
るとともに、有機ＥＬ表示装置の厚さ方向に対する小型
化が図れる有機ＥＬ表示装置の封止方法および封止構造
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の技術的手段は、ガラス基板上に有機発光層を含んだ表
示素子部が形成され、その表示素子部が、その表示素子
部を覆うように前記ガラス基板上に配置された所定の封
止部材によって封止されている有機ＥＬ表示装置の封止
方法において、前記封止部材の外縁部とその外縁部に対
向している前記ガラス基板の部分とを、加熱処理により
溶融あるいは軟化して前記ガラス基板および前記封止部
材に結合するガラスを材料とした接着材を用いて封着す
ることを特徴とする。
【０００７】また、前記目的を達成するための技術的手
段は、ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示素子部が
形成され、その表示素子部が、その表示素子部を覆うよ
うに前記ガラス基板上に配置された所定の封止部材によ
って封止されている有機ＥＬ表示装置の封止方法におい
て、前記封止部材にガラス製の封止部材を用い、前記封
止部材の外縁部とその外縁部に対向している前記ガラス
基板の部分とを加熱処理により溶融あるいは軟化させて
結合することを特徴とする。
【０００８】さらに、好ましくは、前記加熱処理が、封
着すべき前記封止部材の前記外縁部と前記ガラス基板の
前記部分が対向している部分に、レーザ光を照射するこ
とにより行われるのがよい。
【０００９】また、好ましくは、前記接着材には、低融
点ガラスが用いられているのがよい。
【００１０】さらに、好ましくは、前記封止部材は、ガ
ラスによって形成されているのがよい。
【００１１】また、好ましくは、前記封止部材は、板状
のガラス板であるのがよい。
【００１２】さらに、前記目的を達成するための技術的
手段は、ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示素子部
が形成され、その表示素子部が、その表示素子部を覆う
ように前記ガラス基板上に配置された所定の封止部材に
よって封止されている有機ＥＬ表示装置の封止構造にお
いて、前記封止部材の外縁部とその外縁部に対向してい
る前記ガラス基板の部分とが、加熱処理により溶融ある
いは軟化して前記ガラス基板および前記封止部材に結合
するガラスを材料とした接着材を用いて封着されている
のがよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る有機ＥＬ表示装置の封止方法の説明図である。なお、
図１に示す有機ＥＬ表示装置の構成において、前述の図
３に示す構成と対応する部分には、同一の参照符号を付
して説明を省略する。
【００１４】本実施形態に係る封止方法では、板状の板
ガラス１１が封止部材として用いられている。板ガラス
１１の外形形状およびサイズは、ガラス基板１に対応し
ている。
【００１５】そして、この板ガラス１１を用いた封止工
程は、以下のようにして行われる。
【００１６】まず、図１に示すように、表示素子部３を
覆うようにして板ガラス１１をガラス基板１上に対向配
置する。このとき、封着すべき板ガラス１１の外縁部１
１ａと、その外縁部１１ａに対向するガラス基板１の部
分（ここでは外縁部）１ａとの間には、接着材として機
能する低融点ガラス（ここでは、はんだガラス）からな
るガラス材１３が全周に渡って挟み込まれている。
【００１７】ここで、接着材として用いられるはんだガ
ラスには、Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ、ＰｂＯ−
ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2などがあ
る。
【００１８】このような、ガラス材１３は、加熱される
と溶融あるいは軟化してガラス基板１および板ガラス１
１に一体に結合して、両者の間を完全に封着するように
なっている。
【００１９】なお、本実施形態では、ガラス材１３には
んだガラスを用いたが、ガラス材１３に並ガラス（ソー
ダライムガラス）を用いてもよく、あるいは、低融点ガ
ラスの粉末と樹脂バインダとが混合されてなるペースト
状のガラスペーストを用いてもよい。並ガラスとして
は、Ｎａ2Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ2などが用いられる。
【００２０】続いて、ガラス材１３が挿入されている部
分に、図１に示すように、レーザ光１５を照射して、加
熱処理を行う。この加熱処理により、ガラス材１３が、
溶融あるいは軟化し、図２に示すように、ガラス基板１
および板ガラス１１に一体に結合して、両者の間が完全
に封着される。
【００２１】ここで、ガラス材１３が効率よくレーザ光
１５を吸収して溶融あるいは軟化するようにするため、
炭素粉末等の粉末状の光吸収物質をガラス材１３に混入
させておくのが好ましい。
【００２２】以上のように、本実施形態によれば、封止
用の板ガラス１１とガラス基板１とを、ガラス材１３を
接着材として封着するため、封着部における湿気等の気
体の侵入を完全に遮断することができ、その結果、従来
のように封止部材内に乾燥剤を挿入する必要がなく、製
造工程の簡略化が図れる。
【００２３】また、従来のように封止部材に乾燥剤収容
凹部を設ける必要がないため、封止部材である板ガラス
１１の表示素子部３に対向している部分を平坦な構成に
することができ、これによって、有機ＥＬ表示装置の厚
さ方向に対する小型化が図れる。
【００２４】さらに、ガラス材１３の加熱処理がレーザ
光１５の照射により行われるため、ガラス材１３が挟み
込まれた板ガラス１１の外縁部１１ａとガラス基板１の
外縁部１ａの対向部分を部分的に的確に加熱して封着す
ることができ、加熱処理による熱によって表示素子部３
等に悪影響が及ぶのを防止することができる。
【００２５】また、接着材であるガラス材１３に低融点
ガラス（ここでは、はんだガラス）が用いられているた
め、比較的低温度の加熱により容易に封着を行うことが
できるとともに、加熱により表示素子部３等に悪影響が
及ぶのを防止することができる。
【００２６】さらに、封止部材が板ガラス１１によって
形成されているため、ガラス材１３が加熱により溶融あ
るいは軟化した際に、板ガラス１１とガラス基板１がガ
ラス１３を介して一体的に結合し、封止性能の更なる向
上が図れる。
【００２７】また、封止部材としてシンプルな板状のガ
ラス板１１が用いられているため、容易に封止部材であ
るガラス板１１を作成することができるとともに、有機
ＥＬ表示装置の厚さ方向に対する小型化が図れる。
【００２８】なお、本実施形態では、ガラス材１３を用
いて板ガラス１１とガラス基板１とを結合するようにし
たが、ガラス材１３を用いずに、板ガラス１１の外縁部
１１ａとその外縁部１１ａに対向するガラス板１の部分
１ａとを、加熱処理により溶融あるいは軟化させて直接
結合するようにしてもよい。
【００２９】また、本実施形態では、封止部材にガラス
板１１を用いたが、封止部材に金属部材（金属板等）を
用いてもよい。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、封止部
材の外縁部とその外縁部に対向しているガラス基板の部
分とを、加熱処理により溶融あるいは軟化してガラス基
板および封止部材に結合するガラスを材料とした接着材
を用いて封着するため、封着部における湿気等の気体の
侵入を完全に遮断することができ、その結果、従来のよ
うに封止部材内に乾燥剤を挿入する必要がなく、製造工
程の簡略化が図れる。
【００３１】また、従来のように封止部材に乾燥剤収容
凹部を設ける必要がないため、封止部材の表示素子部に
対向している部分を平坦な構成にすることができ、これ
によって、有機ＥＬ表示装置の厚さ方向に対する小型化
が図れる。
【００３２】請求項２に記載の発明によれば、封止部材
にガラス製の封止部材を用い、封止部材の外縁部とその
外縁部に対向しているガラス基板の部分とを加熱処理に
より溶融あるいは軟化させて結合するようになっている
ため、封止部材とガラス基板との結合部における湿気等
の気体の侵入を完全に遮断することができ、その結果、
従来のように封止部材内に乾燥剤を挿入する必要がな
く、製造工程の簡略化が図れる。
【００３３】また、従来のように封止部材に乾燥剤収容
凹部を設ける必要がないため、封止部材の表示素子部に
対向している部分を平坦な構成にすることができ、これ
によって、有機ＥＬ表示装置の厚さ方向に対する小型化
が図れる。
【００３４】請求項３に記載の発明によれば、加熱処理
がレーザ光の照射により行われるため、封着すべき封止
部材の外縁部とガラス基板の部分との対向部分を部分的
に的確に加熱して封着することができ、加熱処理による
熱によって表示素子部等に悪影響が及ぶのを防止するこ
とができる。
【００３５】請求項４に記載の発明によれば、接着材に
低融点ガラスが用いられているため、比較的低温度の加
熱により容易に封着を行うことができるとともに、加熱
により表示素子部等に悪影響が及ぶのを防止することが
できる。
【００３６】請求項５に記載の発明によれば、封止部材
がガラスによって形成されているため、ガラスを用いた
接着材が溶融あるいは軟化した際に、封止部材とガラス
基板が接着材を介して一体的に結合し、封止性能の更な
る向上が図れる。
【００３７】請求項６に記載の発明によれば、封止部材
がシンプルな板状のガラス板であるため、容易に封止部
材を作成することができるとともに、有機ＥＬ表示装置
の厚さ方向に対する小型化が図れる。
【００３８】請求項７に記載の発明によれば、封止部材
の外縁部とその外縁部に対向しているガラス基板の部分
とが、加熱処理により溶融あるいは軟化してガラス基板
および封止部材に結合するガラスを材料とした接着材を
用いて封着されているため、封着部における湿気等の気
体の侵入を完全に遮断することができ、その結果、従来
のように封止部材内に乾燥剤を挿入する必要がなく、製
造工程の簡略化が図れる。
【００３９】また、従来のように封止部材に乾燥剤収容
凹部を設ける必要がないため、封止部材の表示素子部に
対向している部分を平坦な構成にすることができ、これ
によって、有機ＥＬ表示装置の厚さ方向に対する小型化
が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の
封止方法の説明図である。
【図２】図１の封止方法により封止された有機ＥＬ表示
装置の構成を示す図である。
【図３】従来の有機ＥＬ表示装置の封止構造を示す図で
ある。
【符号の説明】
１ ガラス基板 ３ 表示素子部 １１ 板ガラス １３ ガラス材（接着材） １５ レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 玉川 達男 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB13 AB18 BB01 CA01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 FA02 FA03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示
    素子部が形成され、その表示素子部が、その表示素子部
    を覆うように前記ガラス基板上に配置された所定の封止
    部材によって封止されている有機ＥＬ表示装置の封止方
    法において、 前記封止部材の外縁部とその外縁部に対向している前記
    ガラス基板の部分とを、加熱処理により溶融あるいは軟
    化して前記ガラス基板および前記封止部材に結合するガ
    ラスを材料とした接着材を用いて封着することを特徴と
    する有機ＥＬ表示装置の封止方法。
  2. 【請求項２】 ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示
    素子部が形成され、その表示素子部が、その表示素子部
    を覆うように前記ガラス基板上に配置された所定の封止
    部材によって封止されている有機ＥＬ表示装置の封止方
    法において、 前記封止部材にガラス製の封止部材を用い、 前記封止部材の外縁部とその外縁部に対向している前記
    ガラス基板の部分とを加熱処理により溶融あるいは軟化
    させて結合することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の封
    止方法。
  3. 【請求項３】 前記加熱処理が、封着すべき前記封止部
    材の前記外縁部と前記ガラス基板の前記部分が対向して
    いる部分に、レーザ光を照射することにより行われるこ
    とを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示
    装置の封止方法。
  4. 【請求項４】 前記接着材には、低融点ガラスが用いら
    れていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表
    示装置の封止方法。
  5. 【請求項５】 前記封止部材は、ガラスによって形成さ
    れていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表
    示装置の封止方法。
  6. 【請求項６】 前記封止部材は、板状のガラス板である
    ことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置の
    封止方法。
  7. 【請求項７】 ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示
    素子部が形成され、その表示素子部が、その表示素子部
    を覆うように前記ガラス基板上に配置された所定の封止
    部材によって封止されている有機ＥＬ表示装置の封止構
    造において、 前記封止部材の外縁部とその外縁部に対向している前記
    ガラス基板の部分とが、加熱処理により溶融あるいは軟
    化して前記ガラス基板および前記封止部材に結合するガ
    ラスを材料とした接着材を用いて封着されていることを
    特徴とする有機ＥＬ表示装置の封止構造。
JP2000137107A 2000-05-10 2000-05-10 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造 Pending JP2001319775A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000137107A JP2001319775A (ja) 2000-05-10 2000-05-10 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000137107A JP2001319775A (ja) 2000-05-10 2000-05-10 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001319775A true JP2001319775A (ja) 2001-11-16

Family

ID=18644941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000137107A Pending JP2001319775A (ja) 2000-05-10 2000-05-10 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001319775A (ja)

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1359628A2 (de) * 2002-05-03 2003-11-05 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
JP2004127607A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Seiko Epson Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP2005209413A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネルの製造方法および表示パネル
JP2005528761A (ja) * 2002-06-03 2005-09-22 サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ 有機エレクトロルミネセンス材スクリーンにおいて使用するための、ゲッター材を蒸着した少なくとも１つの支持体を含むアセンブリ
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP2007123023A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
JP2007200836A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100769443B1 (ko) 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
US7344901B2 (en) 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
JP2008516409A (ja) * 2004-10-13 2008-05-15 コーニング インコーポレイテッド 気密封止ガラスパッケージ及び作成方法
EP1958247A2 (en) * 2005-12-06 2008-08-20 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of manufacture
US7560858B2 (en) 2004-03-01 2009-07-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Sealing substrate and a pixel substrate of a display device joined by a metal joint solder
EP2110868A1 (en) 2008-04-16 2009-10-21 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescence device and method for producing organic electroluminescence device
KR100978359B1 (ko) * 2003-02-19 2010-08-27 야마토 덴시 가부시키가이샤 봉착가공용 무연 유리재와 이것을 사용한 봉착가공물 및 봉착가공 방법
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
WO2011108115A1 (ja) 2010-03-05 2011-09-09 ヤマト電子株式会社 有機ｅｌ封着用無鉛ガラス材とこれを用いた有機ｅｌディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
CN102237496A (zh) * 2011-06-30 2011-11-09 彩虹（佛山）平板显示有限公司 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
US8198203B2 (en) 2008-10-20 2012-06-12 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
CN102782871A (zh) * 2010-11-30 2012-11-14 松下电器产业株式会社 光电转换装置及其制造方法
JP2013258006A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Shin-Nippon Stainless Industry Co Ltd 表示パネルの製造方法
JP2014001134A (ja) * 2008-02-28 2014-01-09 Nippon Electric Glass Co Ltd 有機ｅｌディスプレイの製造方法
US8823163B2 (en) 2012-08-30 2014-09-02 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
WO2015043053A1 (zh) * 2013-09-24 2015-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构和封装方法
US9006970B2 (en) 2012-11-13 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9004972B2 (en) 2006-01-20 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US9123715B2 (en) 2008-02-28 2015-09-01 Corning Incorporated Method of sealing a glass envelope
JP2016100188A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 株式会社新エネルギー総研 パネル封止用線材

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6936963B2 (en) * 2002-05-03 2005-08-30 Patent-Treuhand-Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh Process for encapsulating a component made of organic semiconductors
EP1359628A2 (de) * 2002-05-03 2003-11-05 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
EP1359628A3 (de) * 2002-05-03 2006-03-22 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
JP2005528761A (ja) * 2002-06-03 2005-09-22 サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ 有機エレクトロルミネセンス材スクリーンにおいて使用するための、ゲッター材を蒸着した少なくとも１つの支持体を含むアセンブリ
JP2004127607A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Seiko Epson Corp 電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP4701580B2 (ja) * 2002-09-30 2011-06-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびその製造方法、電子機器
KR100978359B1 (ko) * 2003-02-19 2010-08-27 야마토 덴시 가부시키가이샤 봉착가공용 무연 유리재와 이것을 사용한 봉착가공물 및 봉착가공 방법
US7602121B2 (en) 2003-04-16 2009-10-13 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP2006524419A (ja) * 2003-04-16 2006-10-26 コーニング インコーポレイテッド フリットにより密封されたガラスパッケージおよびその製造方法
US8063560B2 (en) 2003-04-16 2011-11-22 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7344901B2 (en) 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US7407423B2 (en) 2003-04-16 2008-08-05 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US8148179B2 (en) * 2003-04-16 2012-04-03 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of fabrication
JP2005209413A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネルの製造方法および表示パネル
US7560858B2 (en) 2004-03-01 2009-07-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Sealing substrate and a pixel substrate of a display device joined by a metal joint solder
JP2008516409A (ja) * 2004-10-13 2008-05-15 コーニング インコーポレイテッド 気密封止ガラスパッケージ及び作成方法
JP4675747B2 (ja) * 2005-10-27 2011-04-27 東芝モバイルディスプレイ株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP2007123023A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機ｅｌ表示装置
EP1958247A2 (en) * 2005-12-06 2008-08-20 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of manufacture
EP1958247A4 (en) * 2005-12-06 2009-12-23 Corning Inc SEALED GLASS HOUSING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
US8375744B2 (en) 2005-12-06 2013-02-19 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of manufacture
US9004972B2 (en) 2006-01-20 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
JP2007200836A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4554554B2 (ja) * 2006-01-27 2010-09-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US8125146B2 (en) 2006-01-27 2012-02-28 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display having a second frit portion configured to melt more easily than a frit portion
KR100769443B1 (ko) 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
US9123715B2 (en) 2008-02-28 2015-09-01 Corning Incorporated Method of sealing a glass envelope
JP2014012634A (ja) * 2008-02-28 2014-01-23 Nippon Electric Glass Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ用乾燥膜付きガラス基板
JP2014001134A (ja) * 2008-02-28 2014-01-09 Nippon Electric Glass Co Ltd 有機ｅｌディスプレイの製造方法
US7944144B2 (en) 2008-04-16 2011-05-17 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescence device with sealing glass portions and sealing resin portions and method for producing organic electroluminescence device
EP2110868A1 (en) 2008-04-16 2009-10-21 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescence device and method for producing organic electroluminescence device
US8198203B2 (en) 2008-10-20 2012-06-12 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
US8434328B2 (en) 2008-10-20 2013-05-07 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
WO2011108115A1 (ja) 2010-03-05 2011-09-09 ヤマト電子株式会社 有機ｅｌ封着用無鉛ガラス材とこれを用いた有機ｅｌディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法
US8766524B2 (en) 2010-03-05 2014-07-01 Yamato Electronic Co., Ltd. Lead-free glass material for organic-EL sealing, organic EL display formed using the same
KR20130025362A (ko) 2010-03-05 2013-03-11 주식회사 앰브로 유기 ｅｌ 봉착용 무연 유리재와 이것을 사용한 유기 ｅｌ 디스플레이
CN102782871A (zh) * 2010-11-30 2012-11-14 松下电器产业株式会社 光电转换装置及其制造方法
US9202957B2 (en) 2010-11-30 2015-12-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photoelectric converter device and method for its manufacture
JP2013048272A (ja) * 2010-11-30 2013-03-07 Panasonic Corp 光電変換装置及びその製造方法
JP2013048273A (ja) * 2010-11-30 2013-03-07 Panasonic Corp 光電変換装置及びその製造方法
CN102237496A (zh) * 2011-06-30 2011-11-09 彩虹（佛山）平板显示有限公司 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
JP2013258006A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Shin-Nippon Stainless Industry Co Ltd 表示パネルの製造方法
US8823163B2 (en) 2012-08-30 2014-09-02 Corning Incorporated Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit
US9006970B2 (en) 2012-11-13 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
WO2015043053A1 (zh) * 2013-09-24 2015-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构和封装方法
US9349984B2 (en) 2013-09-24 2016-05-24 Boe Technology Group Co., Ltd Encapsulation structure and encapsulating method of OLED device
JP2016100188A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 株式会社新エネルギー総研 パネル封止用線材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001319775A (ja) 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造
AU2016203380B2 (en) Production method of multiple panes
TWI359624B (en) Organic light emitting display and method of fabri
TWI333276B (en) Method for packaging organic light emitting display with frit seal and reinforcing structure
TWI375484B (en) Organic light emitting display and method of fabricating the same
US7701136B2 (en) Organic light-emitting display device
FI123860B (fi) Menetelmä substraattien tiivistämiseksi ja kontaktoimiseksi laservalon avulla ja elektroniikkamoduli
US20140151742A1 (en) Glass sealing with transparent materials having transient absorption properties
KR101844078B1 (ko) 유리 용착 방법 및 유리층 정착 방법
US20040182432A1 (en) Photovoltaic module subassembly and photovoltaic module with sealed insulating glass
JPS62142092A (ja) レ−ザによる部材の接着方法
CN103022384A (zh) 用于制造有机发光显示设备的方法
EP3438063B1 (en) Glass panel unit and glass window
CN1798710A (zh) 用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法
CN102549795A (zh) 用于密封光子学器件的方法
JP2007206336A (ja) 光モジュールおよびその製造方法
JP2007305736A (ja) 光モジュールの製造方法
CN116097506A (zh) 制造袋型二次电池的方法和设备
JP2001068266A (ja) 有機ｅｌ素子及びその製造方法
CN114555538B (zh) 接合体的制造方法及接合体的制造装置
EP2322488B1 (en) Joined unit of glass base members, airtight envelope, and method for producing glass structural unit
KR20190022448A (ko) 기밀 패키지 및 그 제조 방법
US20170197867A1 (en) Hermetic sealing method and hermetic-sealed substrate package
WO2006068869A2 (en) Method of making a glass envelope
CN111369904B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置