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WO2019208525A1 - 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 - Google Patents

表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 Download PDF

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WO2019208525A1
WO2019208525A1 PCT/JP2019/017096 JP2019017096W WO2019208525A1 WO 2019208525 A1 WO2019208525 A1 WO 2019208525A1 JP 2019017096 W JP2019017096 W JP 2019017096W WO 2019208525 A1 WO2019208525 A1 WO 2019208525A1
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WO
WIPO (PCT)
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copper foil
treated
treatment layer
layer
surface treatment
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/017096
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English (en)
French (fr)
Inventor
宣明 宮本
敦史 三木
Original Assignee
Ｊｘ金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from JP2018087551A external-priority patent/JP2019081943A/ja
Application filed by Ｊｘ金属株式会社 filed Critical Ｊｘ金属株式会社
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Priority to MYPI2020004320A priority patent/MY205478A/en
Priority to US16/497,996 priority patent/US11337314B2/en
Priority to JP2020516358A priority patent/JP7526093B2/ja
Priority to EP19793637.0A priority patent/EP3786318A4/en
Priority to KR1020207029313A priority patent/KR102393826B1/ko
Publication of WO2019208525A1 publication Critical patent/WO2019208525A1/ja
Priority to PH12020551282A priority patent/PH12020551282A1/en
Priority to JP2023116118A priority patent/JP2023143918A/ja

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Definitions

  • This disclosure relates to a surface-treated copper foil, a copper clad laminate, and a printed wiring board.
  • Patent Document 1 discloses that a surface of a copper foil is subjected to a roughening process by copper-cobalt-nickel alloy plating, and then a cobalt-nickel alloy plating layer is formed. It is described that a surface-treated copper foil capable of making a fine pitch circuit pattern can be obtained by forming a zinc-nickel alloy plating layer.
  • the conventional surface-treated copper foil has a slower etching rate of the surface treatment layer (plating layer) than the etching rate of the copper foil, so it spreads from the copper foil surface (top) toward the insulating substrate (bottom) side.
  • the etching factor of the circuit pattern is lowered. If the etching factor of the circuit pattern is low, it is necessary to widen the space between adjacent circuits, so that it is difficult to make the circuit pattern fine pitch.
  • circuit pattern is not easily peeled off from the insulating base material, it is difficult to ensure adhesion to the insulating base material by making the circuit pattern fine pitch. Therefore, it is also necessary to improve the adhesion between the circuit pattern and the insulating base material.
  • Embodiments of the present invention have been made to solve the above-described problems, and are capable of forming a circuit pattern having a high etching factor suitable for fine pitch while being excellent in adhesion to an insulating substrate.
  • An object of the present invention is to provide a surface-treated copper foil and a copper-clad laminate that can be used.
  • Another object of the present invention is to provide a printed wiring board having a circuit pattern with a high etching factor that is excellent in adhesion to an insulating substrate.
  • the present inventors have found that the surface treatment layer formed on one surface of the copper foil has a root mean square slope of the roughness curve element based on JIS B0601: 2013. It has been found that by controlling R ⁇ q within a specific range, both the adhesion of the circuit pattern to the insulating substrate and the etching factor of the circuit pattern can be improved, leading to an embodiment of the present invention.
  • a surface-treated copper foil and a copper-clad laminate capable of forming a circuit pattern having a high etching factor suitable for fine pitch while having excellent adhesion to an insulating substrate. can do.
  • the first surface treatment layer 3 preferably has a kurtosis Rku of a roughness curve based on JIS B0601: 2013 of 2.0 to 8.0.
  • Rku is an index representing the degree of sharpness of the surface unevenness distribution.
  • a large Rku means that the particle height distribution is concentrated near the average, that is, variation in particle height is suppressed. Therefore, when Rku increases, the adhesive strength of the surface-treated copper foil 1 to the insulating base material 11 is strong, and a portion that remains undissolved by the etching process becomes difficult to occur. That is, it is difficult to form a trapezoidal circuit pattern in which the bottom portion has a skirt by the etching process, and the etching factor tends to be improved.
  • the tendency tends to be opposite to the above. That is, the etching factor decreases and the adhesive strength of the surface-treated copper foil 1 to the insulating base material 11 tends to decrease. Therefore, in order to achieve both improved adhesion to the insulating substrate 11 and improved etching properties, it is desirable to control the Rku of the first surface treatment layer 3 within the above range. By controlling Rku like this, the surface of the first surface treatment layer 3 can be made into a surface shape suitable for achieving both improved adhesion to the insulating base material 11 and improved etching properties. .
  • the first surface treatment layer 3 has a CIE L * a * b * colorimetric system a * (hereinafter also referred to as “a * ”) measured from JIS Z8730: 2009 based on geometric condition C of 3.0 to 3.0. It is preferably 28.0.
  • a * is a value expressing red, and copper exhibits a color close to red. Therefore, by controlling a * within the above range, the amount of copper in the first surface treatment layer 3 can be adjusted to a range in which the solubility in the etching solution is good. Factor can be increased. From the viewpoint of stably obtaining such an effect, it is preferable to control a * to 5.0 to 23.0.
  • the first surface treatment layer 3 has C, N, O, Zn, Cr, Ni, Co, Si when sputtering is performed at a sputtering rate of 2.5 nm / min (in terms of SiO 2 ) for 7 minutes in the XPS depth profile.
  • the Cu concentration with respect to the total amount of elements of Cu and Cu is preferably 80 to 100 atm% (atomic%). By controlling the Cu concentration within this range, the solubility in the etching solution can be adjusted, so that the etching factor of the circuit pattern can be increased. From the viewpoint of stably obtaining such effects, it is preferable to control the Cu concentration to 85 to 100 atm%.
  • the RSm of the first surface treatment layer 3 it is desirable to control the RSm of the first surface treatment layer 3 within the above range in order to achieve both improvement in adhesion to the insulating substrate 11 and improvement in etching properties.
  • the surface of the first surface treatment layer 3 can be made into a surface shape suitable for achieving both improved adhesion to the insulating base material 11 and improved etching properties. .
  • the uneven shape of the surface of the first surface treatment layer 3 is formed with an appropriate balance, the etching factor of the circuit pattern and the adhesion to the insulating base material 11 can be enhanced. From the viewpoint of stably obtaining such effects, it is more preferable to control RSm to 5 to 9 ⁇ m.
  • the first surface treatment layer 3 preferably has an average length AR of a roughness motif based on JIS B0631: 2000 of 6 to 20 ⁇ m.
  • AR is an index representing a fine uneven shape on the surface.
  • the size of the particles forming the first surface treatment layer 3 is increased, the surface irregularities are increased, and thus the AR is increased.
  • AR becomes large the adhesive force of the surface-treated copper foil 1 to the insulating base material 11 becomes strong, but a portion that remains undissolved by the etching process tends to occur. That is, the etching process tends to form a trapezoidal circuit pattern with the bottom portion having a skirt, and the etching factor tends to decrease.
  • the AR of the first surface treatment layer 3 is desirable to control within the above range in order to achieve both improved adhesion to the insulating substrate 11 and improved etching.
  • the surface of the first surface treatment layer 3 can have a surface shape suitable for achieving both improved adhesion to the insulating base material 11 and improved etching properties. .
  • the uneven shape of the surface of the first surface treatment layer 3 is formed with an appropriate balance, the etching factor of the circuit pattern and the adhesion to the insulating base material 11 can be enhanced. From the viewpoint of stably obtaining such an effect, it is more preferable to control AR to 7 to 18 ⁇ m.
  • the first surface treatment layer 3 preferably contains at least Ni and Zn as adhesion elements. Since Ni is a component that is difficult to dissolve in the etching solution, the first surface treatment layer 3 is easily dissolved in the etching solution by controlling the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 to 200 ⁇ g / dm 2 or less. As a result, the etching factor of the circuit pattern can be increased. From the viewpoint of stably increasing the etching factor, the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 is preferably controlled to 180 ⁇ g / dm 2 or less, more preferably 100 ⁇ g / dm 2 or less.
  • the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 is controlled to 20 ⁇ g / dm 2 or more.
  • surface treatment such as gold plating may be performed after the circuit pattern is formed.
  • Soft etchant may permeate.
  • Ni has an effect of suppressing the penetration of the soft etching solution.
  • the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 is preferably controlled to 30 ⁇ g / dm 2 or more, and more preferably 40 ⁇ g / dm 2 or more.
  • the Zn adhesion amount of the first surface treatment layer 3 is preferably controlled to 700 ⁇ g / dm 2 or less, more preferably 600 ⁇ g / dm 2 or less.
  • the Zn adhesion amount of the first surface treatment layer 3 is 20 ⁇ g / dm 2 or more, preferably 100 ⁇ g / dm 2 or more, more preferably controlled to 300 [mu] g / dm 2 or more.
  • Zn has a barrier effect that prevents thermal diffusion of copper, it is possible to suppress the roughened particles and copper in the copper foil from appearing on the surface layer due to thermal diffusion.
  • a chemical solution such as a soft etching solution, it is possible to prevent the soft etching solution from penetrating into the edge portion of the circuit pattern.
  • the lower limit of the amount of deposited Co is not particularly limited, but is typically 0.1 ⁇ g / dm 2 , preferably 0.5 ⁇ g / dm 2 . Further, since Co is a magnetic metal, printed wiring having excellent high-frequency characteristics can be obtained by suppressing the amount of Co deposited on the first surface treatment layer 3 to 100 ⁇ g / dm 2 or less, preferably 0.5 to 100 ⁇ g / dm 2. A surface-treated copper foil 1 capable of producing a plate can be obtained.
  • the kind of 1st surface treatment layer 3 is not specifically limited, Various surface treatment layers well-known in the said technical field can be used.
  • the surface treatment layer used for the first surface treatment layer 3 include a roughening treatment layer, a heat-resistant layer, a rust prevention layer, a chromate treatment layer, and a silane coupling treatment layer. These layers can be used singly or in combination of two or more.
  • the first surface treatment layer 3 preferably has a roughening treatment layer from the viewpoint of adhesiveness with the insulating base material 11.
  • the “roughening treatment layer” is a layer formed by roughening treatment, and includes a layer of roughening particles.
  • normal copper plating or the like may be performed as a pretreatment, or normal copper plating or the like may be performed as a finishing treatment to prevent dropping of roughened particles.
  • the “roughening treatment layer” in the book includes layers formed by these pretreatments and finishing treatments.
  • grains It forms from the single-piece
  • the roughening treatment layer can be formed by electroplating.
  • the conditions are not particularly limited, but typical conditions are as follows. Electroplating may be performed in two stages. Plating solution composition: 10 to 20 g / L Cu, 50 to 100 g / L sulfuric acid Plating solution temperature: 25 to 50 ° C. Electroplating conditions: current density 1 to 60 A / dm 2 , time 1 to 10 seconds
  • nickel, zinc, tin, cobalt, molybdenum, copper, tungsten, phosphorus, arsenic, chromium, vanadium, titanium, aluminum, gold, silver, platinum group elements, iron, tantalum It may be a layer containing one or more elements selected from (which may be in any form of metal, alloy, oxide, nitride, sulfide, etc.).
  • the heat-resistant layer and / or the rust-preventing layer include a layer containing a nickel-zinc alloy.
  • the heat resistant layer and the rust preventive layer can be formed by electroplating.
  • the conditions are not particularly limited, but the conditions for a typical heat-resistant layer (Ni—Zn layer) are as follows.
  • Plating solution composition 1-30 g / L Ni, 1-30 g / L Zn Plating solution pH: 2-5
  • Plating solution temperature 30-50 ° C
  • Electroplating conditions current density 1 to 10 A / dm 2 , time 0.1 to 5 seconds
  • silane coupling treatment layer means a layer formed of a silane coupling agent. It does not specifically limit as a silane coupling agent, A well-known thing can be used in the said technical field.
  • silane coupling agents include amino silane coupling agents, epoxy silane coupling agents, mercapto silane coupling agents, methacryloxy silane coupling agents, vinyl silane coupling agents, and imidazole silane coupling agents. And triazine-based silane coupling agents. Among these, amino silane coupling agents and epoxy silane coupling agents are preferable. The above silane coupling agents can be used alone or in combination of two or more.
  • silane coupling agent can be manufactured by a well-known method, you may use a commercial item.
  • examples of commercially available products that can be used as silane coupling agents include KBM series and KBE series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a commercially available silane coupling agent may be used alone, but from the viewpoint of adhesion (peel strength) between the first surface treatment layer 3 and the insulating substrate 11, a mixture of two or more silane coupling agents.
  • a preferable mixture of silane coupling agents is a mixture of KBM603 (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane) and KBM503 (3-methacryloxypropyltrimethoxysilane), KBM602 (N- A mixture of 2- (aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxysilane) and KBM503 (3-methacryloxypropyltrimethoxysilane), KBM603 (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane) and A mixture of KBE503 (3-methacryloxypropyltriethoxysilane), KBM602 (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxysilane) and KBE503 (3-methacryloxypropyltriethoxysilane),
  • the 2nd surface treatment layer 4 can contain elements, such as Ni, Zn, Cr, as an adhesion element.
  • the ratio of the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 to the Ni adhesion amount of the second surface treatment layer 4 is preferably 0.01 to 2.5, more preferably 0.6 to 2.2. Since Ni is a component that is difficult to dissolve in the etching solution, the first surface treatment layer that becomes the bottom side of the circuit pattern when the copper clad laminate 10 is etched by setting the ratio of the Ni adhesion amount within the above range. 3 is promoted, and dissolution of the second surface treatment layer 4 on the top side of the circuit pattern can be suppressed. Therefore, a circuit pattern having a small difference between the top width and the bottom width and a high etching factor can be obtained.
  • the surface-treated copper foil 1 having the above-described configuration can be manufactured according to a method known in the technical field.
  • the ratio of the Ni adhesion amount and the Ni adhesion amount of the first surface treatment layer 3 and the second surface treatment layer 4 can be controlled, for example, by changing the type and thickness of the surface treatment layer to be formed.
  • Rz of the 1st surface treatment layer 3 can be controlled by adjusting the formation conditions of the 1st surface treatment layer 3, etc., for example.
  • the copper clad laminate 10 can be manufactured by adhering an insulating base material 11 to the first surface treatment layer 3 of the surface-treated copper foil 1.
  • the insulating substrate 11 is not particularly limited, and those known in the technical field can be used.
  • the insulating base material 11 include a paper base phenol resin, a paper base epoxy resin, a synthetic fiber cloth base epoxy resin, a glass cloth / paper composite base epoxy resin, a glass cloth / glass non-woven composite base epoxy resin, A glass cloth base epoxy resin, a polyester film, a polyimide film, a liquid crystal polymer, a fluororesin, etc. are mentioned.
  • the method for adhering the surface-treated copper foil 1 and the insulating base material 11 is not particularly limited, and can be performed according to a method known in the technical field.
  • the surface-treated copper foil 1 and the insulating base material 11 may be laminated and thermocompression bonded.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a printed wiring board by a subtractive method.
  • a predetermined resist pattern 20 is formed by applying, exposing and developing a resist on the surface of the surface-treated copper foil 1 of the copper clad laminate 10 (step (a)).
  • the surface-treated copper foil 1 in a portion where the resist pattern 20 is not formed (unnecessary portion) is removed by etching (step (b)).
  • step (c) the various conditions in this subtractive method are not specifically limited, It can carry out according to a well-known condition in the said technical field.
  • Example 1 A rolled copper foil having a thickness of 12 ⁇ m (HA-V2 foil manufactured by JX Metals Co., Ltd.) was prepared, and a roughening treatment layer, a heat-resistant layer and a chromate treatment layer were sequentially formed on one side as a first surface treatment layer, A surface-treated copper foil was obtained by sequentially forming a heat-resistant layer and a chromate-treated layer as a second surface-treated layer on the surface.
  • the conditions for forming each layer are as follows.
  • Chromate solution composition 3.0 g / L K 2 Cr 2 O 7 , 0.33 g / L Zn Chromate solution pH: 3.6
  • Example 3 A surface-treated copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conditions for forming the heat-resistant layer of the first surface-treated layer were changed as follows. ⁇ Heat resistant layer of the first surface treatment layer> A heat-resistant layer was formed by electroplating. Plating solution composition: 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6 Plating solution temperature: 40 ° C Electroplating conditions: current density 2.6 A / dm 2 , time 0.7 seconds
  • Example 4 A surface-treated copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conditions for forming the heat-resistant layer of the first surface-treated layer were changed as follows. ⁇ Heat resistant layer of the first surface treatment layer> A heat-resistant layer was formed by electroplating. Plating solution composition: 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6 Plating solution temperature: 40 ° C Electroplating conditions: current density 3.2 A / dm 2 , time 0.7 seconds
  • Example 5 A surface-treated copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conditions for forming the heat-resistant layer of the first surface-treated layer were changed as follows. ⁇ Heat resistant layer of the first surface treatment layer> A heat-resistant layer was formed by electroplating. Plating solution composition: 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6 Plating solution temperature: 40 ° C Electroplating conditions: current density 4.2 A / dm 2 , time 0.7 seconds
  • Example 6 A surface-treated copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formation conditions of the heat-resistant layers of the first surface treatment layer and the second surface treatment layer were changed as follows. ⁇ Heat resistant layer of the first surface treatment layer> A heat-resistant layer was formed by electroplating. Plating solution composition: 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6 Plating solution temperature: 40 ° C Electroplating conditions: current density 2.1 A / dm 2 , time 0.7 seconds ⁇ heat-resistant layer of second surface treatment layer> A heat-resistant layer was formed by electroplating.
  • Plating solution composition 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6 Plating solution temperature: 40 ° C Electroplating conditions: current density 3.3 A / dm 2 , time 0.7 seconds
  • a rolled copper foil having a thickness of 12 ⁇ m (HA-V2 foil manufactured by JX Metals Co., Ltd.) was prepared, and a roughening treatment layer, a heat-resistant layer and a chromate treatment layer were sequentially formed on one side as a first surface treatment layer, A surface-treated copper foil was obtained by sequentially forming a heat-resistant layer and a chromate-treated layer as a second surface-treated layer on the surface.
  • the conditions for forming each layer are as follows. ⁇ Roughening treatment layer of first surface treatment layer> A roughening treatment layer was formed by electroplating.
  • Plating solution composition 15 g / L Cu, 7.5 g / L Co, 9.5 g / L Ni Plating solution pH: 2.4 Plating solution temperature: 36 ° C
  • Electroplating conditions current density 31.5 A / dm 2 , time 1.8 seconds
  • a heat-resistant layer (1) was formed by electroplating.
  • Plating solution composition 3 g / L Co, 13 g / L Ni Plating solution pH: 2.0 Plating solution temperature: 50 ° C
  • Electroplating conditions current density 19.1 A / dm 2 , time 0.4 seconds
  • a heat-resistant layer (2) was formed by electroplating.
  • Plating solution composition 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6
  • Plating solution temperature 40 ° C
  • Electroplating conditions current density 3.5 A / dm 2 , time 0.4 seconds
  • Chromate solution composition 3 g / L K 2 Cr 2 O 7 , 0.33 g / L Zn Chromate solution pH: 3.6
  • Plating solution composition 23.5 g / L Ni, 4.5 g / L Zn Plating solution pH: 3.6
  • Plating solution temperature 40 ° C
  • Electroplating conditions current density 4.1 A / dm 2 , time 0.4 seconds
  • Chromate solution composition 3 g / L K 2 Cr 2 O 7 , 0.33 g / L Zn Chromate solution pH: 3.6
  • the adhesion amount of Ni, Zn and Co is determined by dissolving each surface treatment layer in nitric acid having a concentration of 20% by mass, and performing quantitative analysis by atomic absorption spectrometry using an atomic absorption spectrophotometer (model: AA240FS) manufactured by VARIAN. Was measured.
  • the amount of Cr deposited was measured by dissolving each surface-treated layer in hydrochloric acid having a concentration of 7% by mass and performing quantitative analysis by atomic absorption in the same manner as described above.
  • XPS analysis is performed in the depth direction on the first surface treatment layer of the surface-treated copper foil, and the total amount of elements to be measured when sputtering is performed at a sputtering rate of 2.5 nm / min (SiO 2 conversion) for 7 minutes. Cu concentration was measured.
  • Other conditions were as follows. Device: ULVAC-PHI Co., Ltd.
  • Objective lens MPLAPON50LEXT (magnification: 50 times, numerical aperture: 0.95, immersion type: air, mechanical lens barrel length: ⁇ , cover glass thickness: 0, number of fields of view: FN18)
  • Scanning mode XYZ high accuracy (height resolution: 10 nm)
  • Optical zoom magnification 1 ⁇ Captured image size [number of pixels]: 257 ⁇ m wide ⁇ 258 ⁇ m long [1024 ⁇ 1024] (Since it is measured in the horizontal direction, the evaluation length corresponds to 257 ⁇ m)
  • Rz 10-point average roughness
  • the measurement reference length is 0.8 mm
  • the evaluation length is 4 mm
  • the cutoff value is 0.25 mm
  • the feed rate is 0.1 mm / second
  • the measurement position is changed in the width direction of the surface-treated copper foil. 10 times, and the average of the 10 measurements was taken as the evaluation result.
  • Rz of the second surface treatment layer was measured only in Example 3.
  • the lot of rolled copper foil used in each example is the same as that in Example 3, Rz is assumed to be the same value.
  • the widths L and S of the circuit pattern are the widths of the bottom surface of the circuit, that is, the surface in contact with the polyimide substrate.
  • Etching was performed under the following conditions using spray etching.
  • Etching solution Copper chloride etching solution (copper chloride (II) dihydrate 400 g / L, 200 ml as 35% hydrochloric acid) Liquid temperature: 45 ° C Spray pressure: 0.18 MPa
  • EF circuit height / ⁇ (circuit bottom width ⁇ circuit top width) / 2 ⁇
  • the value of EF is an average value of the results of five experiments for each example and comparative example.
  • Etching residue was obtained by taking a SEM image of a circuit pattern and evaluating its generation state from a 3000 times SEM image. Specifically, as shown in FIG. 2, the etching residue is evaluated by drawing a straight line perpendicular to the circuit pattern and obtaining the maximum value of the distance from the bottom of the circuit pattern to the portion where the etching residue is generated. did. In this evaluation, a case where the maximum value of the distance is 1 ⁇ m or less is represented by “ ⁇ ”, and a case where the maximum value of the distance exceeds 1 ⁇ m is represented by “X”.
  • the 90 degree peel strength was measured in accordance with JIS C6471: 1995. Specifically, the width of the circuit (surface-treated copper foil) was 3 mm, and the commercially available base material (FR-4 prepreg) and the surface-treated copper foil were peeled off at an angle of 90 degrees at a speed of 50 mm / min. When strength was measured. The measurement was performed twice, and the average value was taken as the peel strength result. If the peel strength is 0.5 kgf / cm or more, it can be said that the adhesion between the conductor and the substrate is good.
  • the circuit width was adjusted by a normal subtractive etching method using a copper chloride etchant. The peel strength was evaluated under two conditions after the initial stage (immediately after etching) and after a thermal history corresponding to solder reflow (260 ° C., 20 seconds).
  • the surface-treated copper capable of forming a circuit pattern having a high etching factor that is excellent in adhesion to an insulating substrate and suitable for fine pitching.
  • Foil and copper clad laminates can be provided.
  • Embodiments of the present invention can also take the following aspects.
  • ⁇ 1> Having a copper foil and a first surface treatment layer formed on one surface of the copper foil,
  • the first surface-treated layer is a surface-treated copper foil in which a root mean square slope R ⁇ q of a roughness curve element based on JIS B0601: 2013 is 5 to 28 °.
  • ⁇ 2> The surface-treated copper foil according to ⁇ 1>, wherein the R ⁇ q is 10 to 25 °.
  • ⁇ 3> The surface-treated copper foil according to ⁇ 1>, wherein the R ⁇ q is 15 to 23 °.
  • the first surface treatment layer has C, N, O, Zn, Cr, Ni, Co, Si when sputtering is performed at a sputtering rate of 2.5 nm / min (in terms of SiO 2 ) for 7 minutes in an XPS depth profile.
  • the Cu concentration with respect to the total amount of elements of Zn, Cr, Ni, Co, Si and Cu is 80 to 100 atm%.
  • the average length RSm of the roughness curve element based on JIS B0601: 2013 is 5 to 10 ⁇ m.
  • ⁇ 12> The surface-treated copper foil according to any one of the above ⁇ 1> to ⁇ 11>, wherein the copper foil is a rolled copper foil.
  • ⁇ 13> A copper-clad laminate comprising the surface-treated copper foil according to any one of the above ⁇ 1> to ⁇ 12> and an insulating base material adhered to the first surface-treated layer of the surface-treated copper foil.
  • ⁇ 14> A printed wiring board provided with the circuit pattern formed by etching the said surface-treated copper foil of the copper clad laminated board as described in said ⁇ 13>.

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Abstract

銅箔２と、銅箔２の一方の面に形成された第一表面処理層３とを有する表面処理銅箔１である。この表面処理銅箔１の第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑが５～２８°である。また、銅張積層板１０は、表面処理銅箔１と、表面処理銅箔１の第一表面処理層３に接着された絶縁基材１１とを備える。

Description

表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
　本開示は、表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板に関する。
　近年、電子機器の小型化、高性能化などのニーズの増大に伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板に対する回路パターン（「導体パターン」ともいう）のファインピッチ化（微細化）が要求されている。
　プリント配線板の製造方法としては、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの様々な方法が知られている。その中でもサブトラクティブ法では、銅箔に絶縁基材を接着させて銅張積層板を形成した後、銅箔表面にレジストを塗布及び露光して所定のレジストパターンを形成し、レジストパターンが形成されていない部分（不要部）をエッチングにて除去することによって回路パターンが形成される。
　上記のファインピッチ化の要求に対し、例えば、特許文献１には、銅箔の表面に銅－コバルト－ニッケル合金めっきによる粗化処理を行った後、コバルト－ニッケル合金めっき層を形成し、更に亜鉛－ニッケル合金めっき層を形成することにより、回路パターンのファインピッチ化が可能な表面処理銅箔が得られることが記載されている。
特許第２８４９０５９号公報
　しかしながら、従来の表面処理銅箔は、表面処理層（めっき層）のエッチング速度が銅箔のエッチング速度に比べて遅いため、銅箔表面（トップ）から絶縁基材（ボトム）側に向かって末広がりにエッチングされてしまい、回路パターンのエッチングファクタが低下するという問題がある。そして、回路パターンのエッチングファクタが低いと、隣接する回路間のスペースを広くする必要があるため、回路パターンのファインピッチ化が難しくなる。
　また、回路パターンには絶縁基材から剥がれ難いことも一般に要求されるが、回路パターンのファインピッチ化によって絶縁基材との接着性を確保することが難しくなっている。そのため、回路パターンと絶縁基材との接着性を高めることも必要となっている。
　本発明の実施形態は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することを目的とする。
　また、本発明の実施形態は、絶縁基材との接着性に優れる高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意研究を行った結果、銅箔の一方の面に形成された表面処理層において、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑを特定の範囲に制御することにより、絶縁基材に対する回路パターンの接着性及び回路パターンのエッチングファクタの両方を高め得ることを見出し、本発明の実施形態に至った。
　すなわち、本発明の実施形態は、銅箔と、前記銅箔の一方の面に形成された第一表面処理層とを有し、前記第一表面処理層は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑが５～２８°である表面処理銅箔に関する。
　また、本発明の実施形態は、表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の第一表面処理層に接着された絶縁基材とを備える銅張積層板に関する。
　さらに、本発明の実施形態は、前記銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして形成された回路パターンを備えるプリント配線板に関する。
　本発明の実施形態によれば、絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することができる。
　また、本発明の実施形態によれば、絶縁基材との接着性に優れる高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
本発明の実施形態の表面処理銅箔を用いた銅張積層板の断面図である。 エッチング残渣を説明するための回路パターンのＳＥＭ像である。 第二表面処理層をさらに有する本発明の実施形態の表面処理銅箔を用いた銅張積層板の断面図である。 サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈されるべきものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、改良などを行うことができる。この実施形態に開示されている複数の構成要素は、適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、この実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよいし、異なる実施形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
　図１は、本発明の実施形態の表面処理銅箔を用いた銅張積層板の断面図である。
　表面処理銅箔１は、銅箔２と、銅箔２の一方の面に形成された第一表面処理層３とを有する。また、銅張積層板１０は、表面処理銅箔１と、表面処理銅箔１の第一表面処理層３に接着された絶縁基材１１とを有する。
　第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑが５～２８°である。
　ここで、ＲΔｑは、表面の凹凸形状の傾きを表す指標である。ＲΔｑが大きくなると、凹凸形状の傾きが大きくなるため、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力は強くなるが、エッチング処理で溶け残る部分が発生し易くなる。すなわち、エッチング処理によってボトム部が裾を引いたような台形形状の回路パターンになり易く、エッチングファクタが低下する傾向にある。一方、ＲΔｑが小さくなると、上記と逆の傾向になり易い。
　そこで、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるために、第一表面処理層３のＲΔｑを上記の範囲に制御している。このようなＲΔｑの制御を行うことにより、第一表面処理層３の表面を、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるのに適した表面形状にすることができる。具体的には、第一表面処理層３の表面の凹凸形状の傾きが適切な状態となるため、回路パターンのエッチングファクタ及び絶縁基材１１に対する接着性を高めることができる。このような効果を安定して得る観点からは、ＲΔｑを１０～２５°に制御することが好ましく、１５～２３°に制御することがより好ましい。
　第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線のクルトシスＲｋｕが２．０～８．０であることが好ましい。
　ここで、Ｒｋｕは、表面の凹凸分布の尖りの度合いを表す指標である。Ｒｋｕが大きいことは、粒子高さの分布が平均近くに集中していること、すなわち、粒子高さのばらつきが抑えられていることを意味する。したがって、Ｒｋｕが大きくなると、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力は強く、且つエッチング処理で溶け残る部分が発生し難くなる。すなわち、エッチング処理によってボトム部が裾を引いたような台形形状の回路パターンになり難く、エッチングファクタが向上する傾向にある。一方、Ｒｋｕが小さくなると、上記と逆の傾向になり易い。すなわち、エッチングファクタが低下し、且つ表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力が低下する傾向にある。
　そこで、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるために、第一表面処理層３のＲｋｕを上記の範囲に制御することが望ましい。このようなＲｋｕの制御を行うことにより、第一表面処理層３の表面を、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるのに適した表面形状にすることができる。
　また、第一表面処理層３のＲｋｕは、エッチング残渣とも関連している。エッチング残渣は、回路パターンをエッチングによって形成した後に回路パターンの周囲に残る絶縁基材１１上の残渣のことであり、図２に示すような回路パターンのＳＥＭ像（３０００倍）によって確認することができる。エッチング残渣が多くなると、回路幅の狭い回路パターンでは短絡が生じ易くなるため、回路パターンのファインピッチ化の観点からは好ましくない。そこで、エッチング残渣を少なくするために、Ｒｋｕを上記の範囲に制御することが好ましい。
　上記のような効果（絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上との両立、及びエッチング残渣の低減）を安定して得る観点からは、Ｒｋｕを３．５～５．８に制御することがより好ましい。
　第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｚ８７３０：２００９の幾何条件Ｃに基づき測定されるＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*（以下、「ａ*」ともいう。）が３．０～２８．０であることが好ましい。ａ*は赤色を表現する値であり、銅は赤色に近い色を呈する。そのため、ａ*を上記の範囲内に制御することにより、第一表面処理層３中の銅の量を、エッチング液への溶解性が良好な範囲に調整することができるため、回路パターンのエッチングファクタを高めることができる。このような効果を安定して得る観点からは、ａ*を５．０～２３．０に制御することが好ましい。
　第一表面処理層３は、ＸＰＳのデプスプロファイルにおいて、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときのＣ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕの元素の合計量に対するＣｕ濃度が８０～１００ａｔｍ％（原子％）であることが好ましい。この範囲にＣｕ濃度を制御することにより、エッチング液に対する溶解性を調節することができるため、回路パターンのエッチングファクタを高めることができる。このような効果を安定して得る観点からは、Ｃｕ濃度を８５～１００ａｔｍ％に制御することが好ましい。
　ここで、本明細書において「スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行った」とは、「ＳｉＯ2をスパッタリングした場合に、ＳｉＯ2がスパッタリングレート２．５ｎｍ／分で７分スパッタリングされる条件下でスパッタリングを行った」ことを意味する。より具体的には、本発明の実施形態においては、本発明の実施形態に係る表面処理銅箔１の第一表面処理層３を、高真空下、３ｋＶで加速したＡｒ+によってスパッタリングを行ったことを意味する。
　第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５～１０μｍであることが好ましい。
　ここで、ＲＳｍは、表面の凹凸形状の平均間隔を表す指標である。一般的に、第一表面処理層３を形成する粒子のサイズが大きくなると、表面の凹凸間隔が広くなるためＲＳｍが大きくなる。ＲＳｍが大きくなると、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力は強くなるが、エッチング処理で溶け残る部分が発生し易くなる。すなわち、エッチング処理によってボトム部が裾を引いたような台形形状の回路パターンになり易く、エッチングファクタが低下する傾向にある。一方、第一表面処理層３を形成する粒子のサイズが小さくなると、上記と逆の傾向になり易い。すなわち、エッチングファクタは向上するが、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力が低下する傾向にある。
　そこで、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるために、第一表面処理層３のＲＳｍを上記の範囲に制御することが望ましい。このようなＲＳｍの制御を行うことにより、第一表面処理層３の表面を、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるのに適した表面形状にすることができる。具体的には、第一表面処理層３の表面の凹凸形状が適切なバランスで形成されるため、回路パターンのエッチングファクタ及び絶縁基材１１に対する接着性を高めることができる。このような効果を安定して得る観点からは、ＲＳｍを５～９μｍに制御することがより好ましい。
　第一表面処理層３は、ＪＩＳ　Ｂ０６３１：２０００に基づく粗さモチーフの平均長さＡＲが６～２０μｍであることが好ましい。
　ここで、ＡＲは、表面の微細な凹凸形状を表す指標である。一般的に、第一表面処理層３を形成する粒子のサイズが大きくなると、表面の凹凸間隔が広くなるためＡＲが大きくなる。ＡＲが大きくなると、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力は強くなるが、エッチング処理で溶け残る部分が発生し易くなる。すなわち、エッチング処理によってボトム部が裾を引いたような台形形状の回路パターンになり易く、エッチングファクタが低下する傾向にある。一方、第一表面処理層３を形成する粒子のサイズが小さくなると、上記と逆の傾向になり易い。すなわち、エッチングファクタは向上するが、表面処理銅箔１の絶縁基材１１に対する接着力が低下する傾向にある。
　そこで、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるために、第一表面処理層３のＡＲを上記の範囲に制御することが望ましい。このようなＡＲの制御を行うことにより、第一表面処理層３の表面を、絶縁基材１１に対する接着性の向上とエッチング性の向上とを両立させるのに適した表面形状にすることができる。具体的には、第一表面処理層３の表面の凹凸形状が適切なバランスで形成されるため、回路パターンのエッチングファクタ及び絶縁基材１１に対する接着性を高めることができる。このような効果を安定して得る観点からは、ＡＲを７～１８μｍに制御することがより好ましい。
　第一表面処理層３のＲｚは、特に限定されないが、好ましくは０．３～１．５μｍ、より好ましくは０．４～１．２μｍ、さらに好ましくは０．５～０．９μｍである。第一表面処理層３のＲｚを上記範囲内とすることにより、絶縁基材１１との接着性と回路形成性の両立を図ることができる。
　ここで、本明細書において「Ｒｚ」とは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に規定される十点平均粗さを意味する。
　第一表面処理層３は、付着元素としてＮｉ及びＺｎを少なくとも含むことが好ましい。
　Ｎｉはエッチング液に溶解し難い成分であるため、第一表面処理層３のＮｉ付着量を２００μｇ／ｄｍ2以下に制御することにより、第一表面処理層３がエッチング液に溶解し易くなる。その結果、回路パターンのエッチングファクタを高めることが可能になる。このエッチングファクタを安定して高める観点からは、第一表面処理層３のＮｉ付着量を、好ましくは１８０μｇ／ｄｍ2以下、より好ましくは１００μｇ／ｄｍ2以下に制御する。一方、第一表面処理層３による所定の効果（例えば、耐熱性など）を確保する観点から、第一表面処理層３のＮｉ付着量を２０μｇ／ｄｍ2以上に制御する。
　また、回路パターンを形成した後には金めっきなどの表面処理が行われることがあるが、その前処理として、回路パターンの表面から不要な物質を取り除くソフトエッチングを行うと、回路パターンのエッジ部にソフトエッチング液が染み込むことがある。Ｎｉは、このソフトエッチング液の染み込みを抑制する効果がある。この効果を十分に確保する観点からは、第一表面処理層３のＮｉ付着量を、３０μｇ／ｄｍ2以上に制御することが好ましく、４０μｇ／ｄｍ2以上に制御することがより好ましい。
　Ｚｎは、Ｎｉに比べてエッチング液に溶解し易いため、比較的多く付着させることができる。そのため、第一表面処理層３のＺｎ付着量を１０００μｇ／ｄｍ2以下に制御することにより、第一表面処理層３が溶解し易くなる結果、回路パターンのエッチングファクタを高めることが可能になる。このエッチングファクタを安定して高める観点からは、第一表面処理層３のＺｎ付着量を、好ましくは７００μｇ／ｄｍ2以下、より好ましくは６００μｇ／ｄｍ2以下に制御する。一方、第一表面処理層３による所定の効果（例えば、耐熱性、耐薬品性など）を確保する観点から、第一表面処理層３のＺｎ付着量を２０μｇ／ｄｍ2以上、好ましくは１００μｇ／ｄｍ2以上、より好ましくは３００μｇ／ｄｍ2以上に制御する。例えば、Ｚｎは銅の熱拡散を防止するバリア効果があるため、粗化粒子及び銅箔中の銅が熱拡散によって表層に出てくることを抑制することができる。その結果、銅がソフトエッチング液などの薬液に直接触れ難くなるため、回路パターンのエッジ部にソフトエッチング液が染み込むことを抑制することが可能になる。
　第一表面処理層３は、付着元素として、Ｎｉ及びＺｎ以外にＣｏ、Ｃｒなどの元素をさらに含むことができる。
　第一表面処理層３のＣｏ付着量は、第一表面処理層３の種類に依存するため特に限定されないが、好ましくは１５００μｇ／ｄｍ2以下、より好ましくは５００μｇ／ｄｍ2以下、さらに好ましくは１００μｇ／ｄｍ2以下、特に好ましくは３０μｇ／ｄｍ2以下である。第一表面処理層３のＣｏ付着量を上記範囲内とすることにより、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。なお、Ｃｏ付着量の下限は、特に限定されないが、典型的に０．１μｇ／ｄｍ2、好ましくは０．５μｇ／ｄｍ2である。
　また、Ｃｏは磁性金属であるため、第一表面処理層３のＣｏ付着量を特に１００μｇ／ｄｍ2以下、好ましくは０．５～１００μｇ／ｄｍ2に抑えることにより、高周波特性に優れたプリント配線板を作製可能な表面処理銅箔１を得ることができる。
　第一表面処理層３のＣｒ付着量は、第一表面処理層３の種類に依存するため特に限定されないが、好ましくは５００μｇ／ｄｍ2以下、より好ましくは０．５～３００μｇ／ｄｍ2、さらに好ましくは１～１００μｇ／ｄｍ2である。第一表面処理層３のＣｒ付着量を上記範囲内とすることにより、防錆効果を得るととともに、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
　第一表面処理層３の種類は、特に限定されず、当該技術分野において公知の各種表面処理層を用いることができる。第一表面処理層３に用いられる表面処理層の例としては、粗化処理層、耐熱層、防錆層、クロメート処理層、シランカップリング処理層などが挙げられる。これらの層は、単一又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも第一表面処理層３は、絶縁基材１１との接着性の観点から、粗化処理層を有することが好ましい。
　ここで、本明細書において「粗化処理層」とは、粗化処理によって形成される層であり、粗化粒子の層を含む。また、粗化処理では、前処理として通常の銅メッキなどが行われたり、仕上げ処理として粗化粒子の脱落を防止するために通常の銅メッキなどが行われたりする場合があるが、本明細書における「粗化処理層」は、これらの前処理及び仕上げ処理によって形成される層を含む。
　粗化粒子としては、特に限定されないが、銅、ニッケル、コバルト、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム及び亜鉛からなる群から選択されたいずれかの単体又はいずれか１種以上を含む合金から形成することができる。また、粗化粒子を形成した後、更にニッケル、コバルト、銅、亜鉛の単体又は合金などで二次粒子及び三次粒子を設ける粗化処理を行うこともできる。
　粗化処理層は、電気めっきによって形成することができる。その条件は、特に限定されないが、典型的な条件は以下の通りである。また、電気めっきは２段階に分けて行ってもよい。
　めっき液組成：１０～２０ｇ／ＬのＣｕ、５０～１００ｇ／Ｌの硫酸
　めっき液温度：２５～５０℃
　電気めっき条件：電流密度１～６０Ａ/ｄｍ2、時間１～１０秒
　耐熱層及び防錆層としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の材料から形成することができる。なお、耐熱層は防錆層としても機能することがあるため、耐熱層及び防錆層として、耐熱層及び防錆層の両方の機能を有する１つの層を形成してもよい。
　耐熱層及び／又は防錆層としては、ニッケル、亜鉛、錫、コバルト、モリブデン、銅、タングステン、リン、ヒ素、クロム、バナジウム、チタン、アルミニウム、金、銀、白金族元素、鉄、タンタルの群から選択される１種以上の元素（金属、合金、酸化物、窒化物、硫化物などのいずれの形態であってもよい）を含む層であることができる。耐熱層及び／又は防錆層の例としては、ニッケル－亜鉛合金を含む層が挙げられる。
　耐熱層及び防錆層は、電気めっきによって形成することができる。その条件は、特に限定されないが、典型的な耐熱層（Ｎｉ－Ｚｎ層）の条件は以下の通りである。
　めっき液組成：１～３０ｇ／ＬのＮｉ、１～３０ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：２～５
　めっき液温度：３０～５０℃
　電気めっき条件：電流密度１～１０Ａ/ｄｍ2、時間０．１～５秒
　クロメート処理層としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の材料から形成することができる。
　ここで、本明細書において「クロメート処理層」とは、無水クロム酸、クロム酸、二クロム酸、クロム酸塩又は二クロム酸塩を含む液で形成された層を意味する。クロメート処理層は、コバルト、鉄、ニッケル、モリブデン、亜鉛、タンタル、銅、アルミニウム、リン、タングステン、錫、砒素、チタンなどの元素（金属、合金、酸化物、窒化物、硫化物などのいずれの形態であってもよい）を含む層であることができる。クロメート処理層の例としては、無水クロム酸又は二クロム酸カリウム水溶液で処理したクロメート処理層、無水クロム酸又は二クロム酸カリウム及び亜鉛を含む処理液で処理したクロメート処理層などが挙げられる。
　クロメート処理層は、浸漬クロメート処理、電解クロメート処理などの公知の方法によって形成することができる。それらの条件は、特に限定されないが、例えば、典型的な浸漬クロメート処理層の条件は以下の通りである。
　クロメート液組成：１～１０ｇ／ＬのＫ2Ｃｒ2Ｏ7、０．０１～１０ｇ／ＬのＺｎ
　クロメート液ｐＨ：２～５
　クロメート液温度：３０～５０℃
　シランカップリング処理層としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の材料から形成することができる。
　ここで、本明細書において「シランカップリング処理層」とは、シランカップリング剤で形成された層を意味する。
　シランカップリング剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。シランカップリング剤の例としては、アミノ系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤、メタクリロキシ系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、イミダゾール系シランカップリング剤、トリアジン系シランカップリング剤などが挙げられる。これらの中でも、アミノ系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤が好ましい。上述のシランカップリング剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　シランカップリング剤は、公知の方法によって製造することができるが、市販品を用いてもよい。シランカップリング剤として利用可能な市販品の例としては、信越化学工業株式会社製のＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズなどが挙げられる。市販品のシランカップリング剤は、単独で用いてもよいが、第一表面処理層３と絶縁基材１１との接着性（ピール強度）の観点から、２種以上のシランカップリング剤の混合物とすることが好ましい。その中でも好ましいシランカップリング剤の混合物は、ＫＢＭ６０３（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）とＫＢＭ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）との混合物、ＫＢＭ６０２（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシシラン）とＫＢＭ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）との混合物、ＫＢＭ６０３（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）とＫＢＥ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）との混合物、ＫＢＭ６０２（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシシラン）とＫＢＥ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）との混合物、ＫＢＭ９０３（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）とＫＢＭ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）との混合物、ＫＢＥ９０３（３－アミノトリエトキシシラン）とＫＢＭ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）との混合物、ＫＢＥ９０３（３－アミノトリエトキシシラン）とＫＢＥ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）との混合物、ＫＢＭ９０３（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）とＫＢＥ５０３（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）との混合物である。
　２種以上のシランカップリング剤の混合物とする場合、その混合比率は、特に限定されず、使用するシランカップリング剤の種類に応じて適宜調整すればよい。
　また、表面処理銅箔１は、図３に示すように、銅箔２の他方の面に形成された第二表面処理層４をさらに有することができる。
　第二表面処理層４の種類は、特に限定されず、第一表面処理層３と同様に、当該技術分野において公知の各種表面処理層を用いることができる。また、第二表面処理層４の種類は、第一表面処理層３と同一であっても異なっていてもよい。
　第二表面処理層４は、付着元素として、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒなどの元素を含むことができる。
　第二表面処理層４のＮｉ付着量に対する第一表面処理層３のＮｉ付着量の比は、好ましくは０．０１～２．５、より好ましくは０．６～２．２である。Ｎｉはエッチング液に溶解し難い成分であるため、Ｎｉ付着量の比を上記の範囲とすることにより、銅張積層板１０をエッチングする際に、回路パターンのボトム側となる第一表面処理層３の溶解を促進すると共に、回路パターンのトップ側となる第二表面処理層４の溶解を抑制することができる。そのため、トップ幅とボトム幅との差が小さく、エッチングファクタが高い回路パターンを得ることが可能になる。
　第二表面処理層４のＮｉ付着量は、第二表面処理層４の種類に依存するため特に限定されないが、好ましくは０．１～５００μｇ／ｄｍ2、より好ましくは０．５～２００μｇ／ｄｍ2、さらに好ましくは１～１００μｇ／ｄｍ2である。第二表面処理層４のＮｉ付着量を上記範囲内とすることにより、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
　第二表面処理層４のＺｎ付着量は、第二表面処理層４の種類に依存するため特に限定されないが、第二表面処理層４にＺｎが含有される場合、好ましくは１０～１０００μｇ／ｄｍ2、より好ましくは５０～５００μｇ／ｄｍ2、さらに好ましくは１００～３００μｇ／ｄｍ2である。第二表面処理層４のＺｎ付着量を上記範囲内とすることにより、耐熱性及び耐薬品性の効果を得るとともに、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
　第二表面処理層４のＣｒ付着量は、第二表面処理層４の種類に依存するため特に限定されないが、第二表面処理層４にＣｒが含有される場合、好ましくは０μｇ／ｄｍ2超過５００μｇ／ｄｍ2以下、より好ましくは０．１～１００μｇ／ｄｍ2、さらに好ましくは１～５０μｇ／ｄｍ2である。第二表面処理層４のＣｒ付着量を上記範囲内とすることにより、防錆効果を得るとともに、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
　銅箔２としては、特に限定されず、電解銅箔又は圧延銅箔のいずれであってもよい。電解銅箔は、硫酸銅メッキ浴からチタン又はステンレスのドラム上に銅を電解析出させることによって一般に製造されるが、ドラム側に形成される平坦なＳ面（シャイン面）と、Ｓ面の反対側に形成されるＭ面（マット面）とを有する。一般に、電解銅箔のＭ面は凹凸を有しているため、第一表面処理層３を電解銅箔のＭ面、第二表面処理層４を電解銅箔のＳ面に形成することにより、第一表面処理層３と絶縁基材１１との接着性を高めることができる。
　銅箔２の材料としては、特に限定されないが、銅箔２が圧延銅箔の場合、プリント配線板の回路パターンとして通常使用されるタフピッチ銅（ＪＩＳ　Ｈ３１００　合金番号Ｃ１１００）、無酸素銅（ＪＩＳ　Ｈ３１００　合金番号Ｃ１０２０又はＪＩＳ　Ｈ３５１０　合金番号Ｃ１０１１）などの高純度の銅を用いることができる。また、例えば、Ｓｎ入り銅、Ａｇ入り銅、Ｃｒ、Ｚｒ又はＭｇなどを添加した銅合金、Ｎｉ及びＳｉなどを添加したコルソン系銅合金のような銅合金も用いることができる。なお、本明細書において「銅箔２」とは、銅合金箔も含む概念である。
　銅箔２の厚みは、特に限定されないが、例えば１～１０００μｍ、或いは１～５００μｍ、或いは１～３００μｍ、或いは３～１００μｍ、或いは５～７０μｍ、或いは６～３５μｍ、或いは９～１８μｍとすることができる。
　表面処理銅箔１の、第一表面処理層３と反対側の面の十点平均粗さＲｚは、特に限定されないが、好ましくは０．３～１．０μｍ、より好ましくは０．４～０．９μｍ、さらに好ましくは０．５～０．７μｍである。ここで、第一表面処理層３と反対側の面とは、第二表面処理層４が設けられているときは第二表面処理層４の表面であり、第二表面処理層４が設けられていないときは、銅箔２の表面である。
　第一表面処理層３と反対側の面の十点平均粗さＲｚを上記範囲内とすることにより、高周波特性に優れたプリント配線板を作製可能な表面処理銅箔１を得ることができる。
　上記のような構成を有する表面処理銅箔１は、当該技術分野において公知の方法に準じて製造することができる。ここで、第一表面処理層３及び第二表面処理層４のＮｉ付着量、Ｎｉ付着量の比は、例えば、形成する表面処理層の種類、厚みなどを変えることによって制御することができる。また、第一表面処理層３のＲｚは、例えば、第一表面処理層３の形成条件などを調整することによって制御することができる。
　銅張積層板１０は、表面処理銅箔１の第一表面処理層３に絶縁基材１１を接着することによって製造することができる。
　絶縁基材１１としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。絶縁基材１１の例としては、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー、フッ素樹脂などが挙げられる。
　表面処理銅箔１と絶縁基材１１との接着方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法に準じて行うことができる。例えば、表面処理銅箔１と絶縁基材１１とを積層させて熱圧着すればよい。
　上記のようにして製造された銅張積層板１０は、プリント配線板の製造に用いることができる。プリント配線板の製造方法としては、特に限定されず、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の方法を用いることができる。その中でも銅張積層板１０は、サブトラクティブ法で用いるのに最適である。
　図４は、サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
　図４において、まず、銅張積層板１０の表面処理銅箔１の表面にレジストを塗布、露光及び現像することによって所定のレジストパターン２０を形成する（工程（ａ））。次に、レジストパターン２０が形成されていない部分（不要部）の表面処理銅箔１をエッチングによって除去する（工程（ｂ））。最後に、表面処理銅箔１上のレジストパターン２０を除去する（工程（ｃ））。
　なお、このサブトラクティブ法における各種条件は、特に限定されず、当該技術分野において公知の条件に準じて行うことができる。
　以下、本発明の実施形態を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
（実施例１）
　厚さ１２μｍの圧延銅箔（ＪＸ金属社製ＨＡ－Ｖ２箔）を準備し、一方の面に第一表面処理層として粗化処理層、耐熱層及びクロメート処理層を順次形成すると共に、他方の面に第二表面処理層として耐熱層及びクロメート処理層を順次形成することによって表面処理銅箔を得た。各層を形成するための条件は下記の通りである。
　＜第一表面処理層の粗化処理層＞
　電気めっきによって粗化処理層を形成した。電気めっきは２段階に分けて行った。
　（１段目の条件）
　　めっき液組成：１１ｇ／ＬのＣｕ、５０ｇ／Ｌの硫酸 
　　めっき液温度：２５℃
　　電気めっき条件：電流密度４２．７Ａ/ｄｍ2、時間１．４秒
　（２段目の条件）
　　めっき液組成：２０ｇ／ＬのＣｕ、１００ｇ／Ｌの硫酸 
　　めっき液温度：５０℃
　　電気めっき条件：電流密度３．８Ａ/ｄｍ2、時間２．８秒
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度１．１Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
　＜第一表面処理層のクロメート処理層＞
　電気めっきによってクロメート処理層を形成した。
　めっき液組成：３．０ｇ／ＬのＫ2Ｃｒ2Ｏ7、０．３３ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：５０℃
　電気めっき条件：電流密度２．１Ａ/ｄｍ2、時間１．４秒
　＜第二表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度２．８Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
　＜第二表面処理層のクロメート処理層＞
　浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
　クロメート液組成：３．０ｇ／ＬのＫ2Ｃｒ2Ｏ7、０．３３ｇ／ＬのＺｎ
　クロメート液ｐＨ：３．６
　クロメート液温度：５０℃
（実施例２）
　第一表面処理層の耐熱層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面処理銅箔を得た。
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度１．６Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
（実施例３）
　第一表面処理層の耐熱層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面処理銅箔を得た。
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度２．６Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
（実施例４）
　第一表面処理層の耐熱層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面処理銅箔を得た。
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度３．２Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
（実施例５）
　第一表面処理層の耐熱層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面処理銅箔を得た。
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度４．２Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
（実施例６）
　第一表面処理層及び第二表面処理層の耐熱層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして表面処理銅箔を得た。
　＜第一表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度２．１Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
　＜第二表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度３．３Ａ/ｄｍ2、時間０．７秒
（比較例１）
　厚さ１２μｍの圧延銅箔（ＪＸ金属社製ＨＡ－Ｖ２箔）を準備し、一方の面に第一表面処理層として粗化処理層、耐熱層及びクロメート処理層を順次形成すると共に、他方の面に第二表面処理層として耐熱層及びクロメート処理層を順次形成することによって表面処理銅箔を得た。各層を形成するための条件は下記の通りである。
　＜第一表面処理層の粗化処理層＞
　電気めっきによって粗化処理層を形成した。
　めっき液組成：１５ｇ／ＬのＣｕ、７．５ｇ／ＬのＣｏ、９．５ｇ／ＬのＮｉ
　めっき液ｐＨ：２．４
　めっき液温度：３６℃
　電気めっき条件：電流密度３１．５Ａ/ｄｍ2、時間１．８秒
　＜第一表面処理層の耐熱層（１）＞
　電気めっきによって耐熱層（１）を形成した。
　めっき液組成：３ｇ／ＬのＣｏ、１３ｇ／ＬのＮｉ
　めっき液ｐＨ：２．０
　めっき液温度：５０℃
　電気めっき条件：電流密度１９．１Ａ/ｄｍ2、時間０．４秒
　＜第一表面処理層の耐熱層（２）＞
　電気めっきによって耐熱層（２）を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度３．５Ａ/ｄｍ2、時間０．４秒
　＜第一表面処理層のクロメート処理層＞
　浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
　クロメート液組成：３ｇ／ＬのＫ2Ｃｒ2Ｏ7、０．３３ｇ／ＬのＺｎ
　クロメート液ｐＨ：３．６
　クロメート液温度：５０℃
　＜第二表面処理層の耐熱層＞
　電気めっきによって耐熱層を形成した。
　めっき液組成：２３．５ｇ／ＬのＮｉ、４．５ｇ／ＬのＺｎ
　めっき液ｐＨ：３．６
　めっき液温度：４０℃
　電気めっき条件：電流密度４．１Ａ/ｄｍ2、時間０．４秒
　＜第二表面処理層のクロメート処理層＞
　浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
　クロメート液組成：３ｇ／ＬのＫ2Ｃｒ2Ｏ7、０．３３ｇ／ＬのＺｎ
　クロメート液ｐＨ：３．６
　クロメート液温度：５０℃
　上記の実施例及び比較例で得られた表面処理銅箔について、下記の評価を行った。
　＜第一表面処理層及び第二表面処理層における各元素の付着量の測定＞
　Ｎｉ、Ｚｎ及びＣｏの付着量は、各表面処理層を濃度２０質量％の硝酸に溶解し、ＶＡＲＩＡＮ社製の原子吸光分光光度計（型式：ＡＡ２４０ＦＳ）を用いて原子吸光法で定量分析を行うことによって測定した。また、Ｃｒの付着量は各表面処理層を濃度７質量％の塩酸に溶解し、上記と同様に原子吸光法で定量分析を行うことによって測定した。
＜表面処理銅箔の第一表面処理層における粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑ及び平均長さＲＳｍ、並びに粗さ曲線のクルトシスＲｋｕの測定＞
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に準拠し、オリンパス株式会社製のレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００）を用いてＲΔｑ、ＲＳｍ及びＲｋｕを測定した。ＲΔｑ、ＲＳｍ及びＲｋｕは、任意の１０か所で測定した値の平均値を測定結果とした。なお、測定時の温度は２３～２５℃とした。また、レーザー顕微鏡における主要な設定条件は下記の通りである。
　対物レンズ：ＭＰＬＡＰＯＮ５０ＬＥＸＴ（倍率：５０倍、開口数：０．９５、液浸タイプ：空気、機械的鏡筒長：∞、カバーガラス厚：０、視野数：ＦＮ１８）
　光学ズーム倍率：１倍
　走査モード：ＸＹＺ高精度（高さ分解能：１０ｎｍ）
　取込み画像サイズ［画素数］：横２５７μｍ×縦２５８μｍ［１０２４×１０２４］
（横方向に測定するため、評価長さとしては２５７μｍに相当）
　ＤＩＣ：オフ
　マルチレイヤー：オフ
　レーザー強度：１００
　オフセット：０
　コンフォーカルレベル：０
　ビーム径絞り：オフ
　画像平均：１回
　ノイズリダクション：オン
　輝度むら補正：オン
　光学的ノイズフィルタ：オン
　カットオフ：無し（λｃ、λｓ、λｆ全て無し）
　フィルタ：ガウシアンフィルタ
　ノイズ除去：測定前処理
　傾き補正：実施
　最少高さの識別値：Ｒｚに対する比の１０％
　＜表面処理銅箔の第一表面処理層のａ*の測定＞
　測定器としてＨｕｎｔｅｒＬａｂ社製のＭｉｎｉＳｃａｎ（登録商標）ＥＺ　Ｍｏｄｅｌ　４０００Ｌを用い、ＪＩＳ　Ｚ８７３０：２００９に準拠してＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*の測定を行った。具体的には、上記の実施例及び比較例で得られた表面処理銅箔の第一表面処理層を測定器の感光部に押し当て、外から光が入らないようにしつつａ*を測定した。また、ａ*の測定は、ＪＩＳ　Ｚ８７２２の幾何条件Ｃに基づいて行った。なお、測定器の主な条件は下記の通りである。
　光学系　ｄ/８°、積分球サイズ：６３．５ｍｍ、観察光源　Ｄ６５
　測定方式　反射
　照明径　２５．４ｍｍ
　測定径　２０．０ｍｍ
　測定波長・間隔　４００～７００ｎｍ・１０ｎｍ
　光源　パルスキセノンランプ・１発光/測定
　トレーサビリティ標準　ＣＩＥ　４４及びＡＳＴＭ　Ｅ２５９に基づく、米国標準技術研究所（ＮＩＳＴ）準拠校正
　標準観察者　１０°
　また、測定基準となる白色タイルは、下記の物体色のものを使用した。
　Ｄ６５／１０°にて測定した場合に、ＣＩＥ　ＸＹＺ表色系での値がＸ：８１．９０、Ｙ：８７．０２、Ｚ：９３．７６（これは、ＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系に数値を変換すると、Ｌ*：９４．８、ａ*：－１．６、ｂ*：０．７に相当する）である。
　＜表面処理銅箔の第一表面処理層のＸＰＳのデプスプロファイルにおける銅濃度の測定＞
　表面処理銅箔の第一表面処理層に対して深さ方向にＸＰＳ分析を行い、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときの測定対象元素の合計量に対するＣｕ濃度を測定した。その他の条件は以下の通りとした。
　装置：アルバック・ファイ株式会社製５６００ＭＣ
　到達真空度：５．７×１０-7Ｐａ
　励起源：単色化　ＭｇＫα
　出力：４００Ｗ
　検出面積：８００μｍφ
　入射角：８１°
　取り出し角：４５°
　中和銃なし
　測定対象元素：Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕ
＜スパッタ条件＞
　イオン種：Ａｒ+
　加速電圧：３ｋＶ
　掃引領域：３ｍｍ×３ｍｍ
＜表面処理銅箔の第一表面処理層における粗さモチーフの平均長さＡＲの測定＞
　ＪＩＳ　Ｂ０６３１：２０００に準拠し、オリンパス株式会社製のレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００）を用いてＡＲを測定した。ＡＲは、任意の１０か所で測定した値の平均値を測定結果とした。なお、測定時の温度は２３～２５℃とした。また、レーザー顕微鏡における主要な設定条件は下記の通りである。
　対物レンズ：ＭＰＬＡＰＯＮ５０ＬＥＸＴ（倍率：５０倍、開口数：０．９５、液浸タイプ：空気、機械的鏡筒長：∞、カバーガラス厚：０、視野数：ＦＮ１８）
　走査モード：ＸＹＺ高精度（高さ分解能：１０ｎｍ）
　光学ズーム倍率：１倍
　取込み画像サイズ［画素数］：横２５７μｍ×縦２５８μｍ［１０２４×１０２４］
（横方向に測定するため、評価長さとしては２５７μｍに相当）
　ＤＩＣ：オフ
　マルチレイヤー：オフ
　レーザー強度：１００
　オフセット：０
　コンフォーカルレベル：０
　ビーム径絞り：オフ
　画像平均：１回
　ノイズリダクション：オン
　輝度むら補正：オン
　光学的ノイズフィルタ：オン
　カットオフ：無し（λｃ、λｓ、λｆ全て無し）
　フィルタ：ガウシアンフィルタ
　ノイズ除去：測定前処理
　傾き補正：実施
　モチーフパラメータ：粗さモチーフの上限高さＡ／うねりモチーフの上限高さＢ＝０．１ｍｍ／０．５ｍｍ
　＜表面処理銅箔の第一表面処理層及び第二表面処理層のＲｚの測定＞
　株式会社小坂研究所製の接触粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ　ＳＥ－３Ｃを用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠してＲｚ（十点平均粗さ）を測定した。この測定は、測定基準長さを０．８ｍｍ、評価長さを４ｍｍ、カットオフ値を０．２５ｍｍ、送り速さを０．１ｍｍ／秒とし、表面処理銅箔の幅方向に測定位置を変えて１０回行い、１０回の測定値の平均値を評価結果とした。
　ここで、第二表面処理層のＲｚは、実施例３のみ実測した。その他の実施例については、それぞれの実施例において使用した圧延銅箔のロットが実施例３と同一であることから、Ｒｚは同一の値であるとした。
　＜エッチングファクタ及びエッチング残渣の評価＞
　表面処理銅箔の第一表面処理層上にポリイミド基板を積層して３００℃で１時間加熱して圧着させることによって銅張積層板を作製した。次に、表面処理銅箔の第二表面処理層上に感光性レジストを塗布して露光及び現像することにより、Ｌ／Ｓ＝２９μｍ／２１μｍ幅のレジストパターンを形成した。その後、表面処理銅箔の露出部（不要部）をエッチングによって除去することにより、Ｌ／Ｓ＝２５μｍ／２５μｍ幅の銅の回路パターンを有するプリント配線板を得た。なお、前記回路パターンのＬ及びＳの幅は、回路のボトム面、すなわちポリイミド基板に接している面の幅である。エッチングはスプレーエッチングを用いて下記の条件にて行った。
　エッチング液：塩化銅エッチング液（塩化銅（ＩＩ）２水和物４００ｇ／Ｌ、３５％塩酸として２００ｍｌ/Ｌ）
　液温：４５℃
　スプレー圧：０．１８ＭＰａ
　次に、形成された回路パターンをＳＥＭ観察し、下記の式に基づいてエッチングファクタ（ＥＦ）を求めた。
　ＥＦ＝回路高さ／｛（回路ボトム幅－回路トップ幅）／２｝
　エッチングファクタは、数値が大きいほど回路側面の傾斜角が大きいことを意味する。
　ＥＦの値は各実施例及び比較例につき５回実験した結果の平均値である。
　エッチング残渣は、回路パターンのＳＥＭ像を撮影し、３０００倍のＳＥＭ像から、その発生状態を評価した。具体的には、図２に示すように、回路パターンに対して垂直に直線を引き、回路パターンのボトムからエッチング残渣が発生している部分までの距離の最大値を求めることによってエッチング残渣を評価した。この評価において、当該距離の最大値が１μｍ以下であったものを〇、当該距離の最大値が１μｍを超えたものを×と表す。
　＜ピール強度の評価＞
　９０度ピール強度の測定は、ＪＩＳ　Ｃ６４７１：１９９５に準拠して行った。具体的には、回路（表面処理銅箔）幅を３ｍｍとし、９０度の角度で５０ｍｍ／分の速度で市販の基材（ＦＲ－４プリプレグ）と表面処理銅箔との間を引き剥がしたときの強度を測定した。測定は２回行い、その平均値をピール強度の結果とした。なお、ピール強度は、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上であれば、導体と基材との接着性が良好であるといえる。
　なお、回路幅の調整は、塩化銅エッチング液を用いる通常のサブトラクティブエッチング方法によって行った。また、ピール強度の評価は、初期（エッチング直後）、及びはんだリフロー相当の熱履歴（２６０℃、２０秒）後の２条件で評価した。
　上記の評価結果を表１及び２に示す。また、実施例１～６の第二表面処理層のＲｚは、０．６１μｍであった。なお、比較例１の第二表面処理層のＲｚは測定しなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び２に示されるように、第一表面処理層のＲΔｑが５～２８°である実施例１～６は、エッチングファクタ及びピール強度が高かったのに対し、第一表面処理層のＲΔｑが２８°を超えた比較例１は、エッチングファクタが低かった。また、実施例１～６は、初期だけでなく熱履歴後のピール強度も高く、エッチング残渣も少なかった。
　以上の結果からわかるように、本発明の実施形態によれば、絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することができる。また、本発明の実施形態によれば、絶縁基材との接着性に優れる高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
　本発明の実施形態は以下の態様をとることもできる。
＜１＞
　銅箔と、前記銅箔の一方の面に形成された第一表面処理層とを有し、
　前記第一表面処理層は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑが５～２８°である表面処理銅箔。
＜２＞
　前記ＲΔｑが１０～２５°である、上記＜１＞に記載の表面処理銅箔。
＜３＞
　前記ＲΔｑが１５～２３°である、上記＜１＞に記載の表面処理銅箔。
＜４＞
　前記第一表面処理層は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線のクルトシスＲｋｕが２．０～８．０である、上記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
＜５＞
　前記Ｒｋｕが３．５～５．８である、上記＜４＞に記載の表面処理銅箔。
＜６＞
　前記第一表面処理層は、ＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*が３．０～２８．０である、上記＜１＞～＜５＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
＜７＞
　前記ａ*が５．０～２３．０である、上記＜６＞に記載の表面処理銅箔。
＜８＞
　前記第一表面処理層は、Ｎｉ付着量が２０～２００μｇ／ｄｍ2、Ｚｎ付着量が２０～１０００μｇ／ｄｍ2である、上記＜１＞～＜７＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
＜９＞
　前記第一表面処理層は、ＸＰＳのデプスプロファイルにおいて、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときのＣ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕの元素の合計量に対するＣｕ濃度が８０～１００ａｔｍ％である、上記＜１＞～＜８＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
＜１０＞
　前記第一表面処理層は、以下の（Ａ）～（Ｆ）の少なくとも１つを満たす、上記＜１＞～＜９＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
（Ａ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線のクルトシスＲｋｕが２．０～８．０である
（Ｂ）ＪＩＳ　Ｚ８７３０：２００９の幾何条件Ｃに基づき測定されるＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*が３．０～２８．０である
（Ｃ）ＸＰＳのデプスプロファイルにおいて、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときのＣ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕの元素の合計量に対するＣｕ濃度が８０～１００ａｔｍ％である
（Ｄ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５～１０μｍである
（Ｅ）ＪＩＳ　Ｂ０６３１：２０００に基づく粗さモチーフの平均長さＡＲが６～２０μｍである
（Ｆ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に基づく十点平均粗さＲｚが０．３～１．５μｍである
＜１１＞
　前記表面処理銅箔の、前記第一表面処理層と反対側の面の十点平均粗さＲｚが０．３～１．０μｍである、上記＜１＞～＜１０＞のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
＜１２＞
　前記銅箔が圧延銅箔である、上記＜１＞～＜１１＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔。
＜１３＞
　上記＜１＞～＜１２＞のいずれか一つに記載の表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の第一表面処理層に接着された絶縁基材とを備える銅張積層板。
＜１４＞
　上記＜１３＞に記載の銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして形成された回路パターンを備えるプリント配線板。
　１　表面処理銅箔
　２　銅箔
　３　第一表面処理層
　４　第二表面処理層
　１０　銅張積層板
　１１　絶縁基材
　２０　レジストパターン

Claims (14)

  1. 　銅箔と、前記銅箔の一方の面に形成された第一表面処理層とを有し、
    　前記第一表面処理層は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の二乗平均平方根傾斜ＲΔｑが５～２８°である表面処理銅箔。
  2. 　前記ＲΔｑが１０～２５°である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
  3. 　前記ＲΔｑが１５～２３°である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
  4. 　前記第一表面処理層は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線のクルトシスＲｋｕが２．０～８．０である、請求項１～３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  5. 　前記Ｒｋｕが３．５～５．８である、請求項４に記載の表面処理銅箔。
  6. 　前記第一表面処理層は、ＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*が３．０～２８．０である、請求項１～５のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  7. 　前記ａ*が５．０～２３．０である、請求項６に記載の表面処理銅箔。
  8. 　前記第一表面処理層は、Ｎｉ付着量が２０～２００μｇ／ｄｍ2、Ｚｎ付着量が２０～１０００μｇ／ｄｍ2である、請求項１～７のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  9. 　前記第一表面処理層は、ＸＰＳのデプスプロファイルにおいて、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときのＣ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕの元素の合計量に対するＣｕ濃度が８０～１００ａｔｍ％である、請求項１～８のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  10. 　前記第一表面処理層は、以下の（Ａ）～（Ｆ）の少なくとも1つを満たす、請求項１～９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
    （Ａ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線のクルトシスＲｋｕが２．０～８．０である
    （Ｂ）ＪＩＳ　Ｚ８７３０：２００９の幾何条件Ｃに基づき測定されるＣＩＥ　Ｌ*ａ*ｂ*表色系のａ*が３．０～２８．０である
    （Ｃ）ＸＰＳのデプスプロファイルにおいて、スパッタリングレート２．５ｎｍ／分（ＳｉＯ2換算）で７分スパッタリングを行ったときのＣ、Ｎ、Ｏ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ及びＣｕの元素の合計量に対するＣｕ濃度が８０～１００ａｔｍ％である
    （Ｄ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に基づく粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５～１０μｍである
    （Ｅ）ＪＩＳ　Ｂ０６３１：２０００に基づく粗さモチーフの平均長さＡＲが６～２０μｍである
    （Ｆ）ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に基づく十点平均粗さＲｚが０．３～１．５μｍである
  11. 　前記表面処理銅箔の、前記第一表面処理層と反対側の面の十点平均粗さＲｚが０．３～１．０μｍである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  12. 　前記銅箔が圧延銅箔である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の第一表面処理層に接着された絶縁基材とを備える銅張積層板。
  14. 　請求項１３に記載の銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして形成された回路パターンを備えるプリント配線板。
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