WO2006080148A1

WO2006080148A1 - 特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔

Info

Publication number: WO2006080148A1
Application number: PCT/JP2005/022662
Authority: WO
Inventors: Katsuyuki Tsuchida; Hironori Kobayashi; Masashi Kumagai
Original assignee: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Priority date: 2005-01-25
Filing date: 2005-12-09
Publication date: 2006-08-03
Also published as: CN1946879A; TWI311164B; DE602005026333D1; JPWO2006080148A1; EP2233613B1; US7824534B2; EP1842939A4; JP4376903B2; EP2233613A1; EP1842939B1; TW200626754A; EP1842939A1; CN1946879B; US20070170069A1; US20100224496A1

Description

明細書

特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔

技術分野

[0001] 本発明は、電解銅箔および 2層フレキシブル基板等のプリント配線板の製造に用いる銅電解液、特にファインパターンィ匕が可能であり、伸びと抗張力に優れた電解銅箔および 2層フレキシブル基板の製造に用いる銅電解液に関する。

背景技術

[0002] 一般に、電解銅箔を製造するには、表面を研磨した回転する金属製陰極ドラムと、該陰極ドラムのほぼ下半分の位置に配置した該陰極ドラムの周囲を囲む不溶性金属アノード（陽極)を使用し、前記陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流動させるとともに、これらの間に電位を与えて陰極ドラム上に銅を電着させ、所定厚みになったところで該陰極ドラムカも電着した銅を引き剥がして連続的に銅箔を製造する。

[0003] このようにして得た銅箔は一般的に生箔と言われている力その後いくつかの表面処理を施してプリント配線板等に使用されて！ヽる。

[0004] 従来の銅箔製造装置の概要を図 1に示す。この電解銅箔装置は、電解液を収容する電解槽の中に、陰極ドラムが設置されている。この陰極ドラム 1は電解液中に部分的（ほぼ下半分）に浸漬された状態で回転するようになって!/、る。

[0005] この陰極ドラム 1の外周下半分を取り囲むように、不溶性アノード（陽極) 2が設けられている。この陰極ドラム 1とアノード 2の間は一定の間隙 3があり、この間を電解液が流動するようになって、る。図 1の装置には 2枚のアノード板が配置されて、る。

[0006] この図 1では、下方から電解液が供給され、この電解液は陰極ドラム 1とアノード 2の間隙 3を通り、アノード 2の上縁から溢流し、さらにこの電解液は循環するように構成されている。陰極ドラム 1とアノード 2の間には整流器を介して、両者の間に所定の電圧が維持できるようになつている。

[0007] 陰極ドラム 1が回転するにつれ、電解液から電着した銅は厚みを増大し、ある厚み以上になったところで、この生箔 4を剥離し、連続的に巻き取っていく。このようにして製造された生箔は、陰極ドラム 1とアノード 2の間の距離、供給される電解液の流速あるいは供給する電気量により厚みを調整する。

[0008] このような電解銅箔製造装置によって製造される銅箔は、陰極ドラムと接触する面は鏡面となるが、反対側の面は凸凹のある粗面となる。通常の電解では、この粗面の凸凹が激しぐエッチング時にアンダーカットが発生し易ぐファインパターンィ匕が困難であると!/ヽぅ問題を有して!/ヽる。

[0009] 一方、最近ではプリント配線板の高密度化に伴い、回路幅の狭小化、多層化に伴

V、ファインパターンィ匕が可能である銅箔が要求されるようになってきた。このファインパターンィ匕のためには、エッチング速度と均一溶解性を持つ銅箔、すなわちエツチング特性に優れた銅箔が必要である。

[0010] 他方、プリント配線板用銅箔に求められる性能は、常温における伸びだけでなぐ熱応力によるクラック防止のための伸び特性、さらにはプリント配線板の寸法安定性のために高い引張り強さが求められて、る。

[0011] ところが、上記のような粗面の凸凹が激しい銅箔は、上記のようにファインパターンィ匕には全く適合しな、と、う問題を有して、る。このようなこと力粗面のロープロファィルイ匕が検討されている。一般に、このロープ口ファイル化のためには、膠やチォ尿素を電解液に多量添加することによって達成できることが知られている。

しかし、このような添加剤は、伸び率が急激に低下し、プリント配線板用銅箔としての性能を大きく低下させてしまうと、う問題を有して、る。

[0012] また、フレキシブル配線板を作製するために用いる基板として、 2層フレキシブル基板が注目されてヽる。 2層フレキシブル基板は絶縁体フィルム上に接着剤を用いることなく直接銅導体層を設けたもので、基板自体の厚さを薄くすることができる上に、被着させる銅導体層の厚さも任意の厚さに調整することができるという利点を有する。このような 2層フレキシブル基板を製造する場合は、絶縁体フィルム上に乾式めつき法で下地金属層を形成して、その上に電気銅めつきを行うのが一般的である。しかし、このようにして得られた下地金属層にはピンホールが多数発生し、絶縁フィルム露出部が生じ、薄膜の銅導体層を設けた場合は、ピンホールによる露出部分を埋めることができず、銅導体層表面にもピンホールが生じ、配線欠陥を生じる原因となっていた。この問題を解決する方法として、たとえば特許文献 1に、絶縁体フィルム上に下地金属層を乾式めつき法により作製し、次に下地金属層上に 1次電気銅めつき被膜を形成した後、アルカリ溶液処理を施し、し力ゝる後無電解銅めつき被膜層を被着させ、最後に 2次電気銅めつき被膜層を形成する 2層フレキシブル基板の製造方法が記載されている。し力しこの方法では工程が複雑となる。

特許文献 1 :特開平 10— 193505号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0013] 本発明は、陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側 (光沢面の反対側）の表面粗さの小さヽロープ口ファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターンィ匕が可能であり、さらに伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得ることを課題とする。

また、 2層フレキシブル基板に均一にピンホールなく銅めつき可能な銅電解液を得ることを課題とする。

課題を解決するための手段

[0014] 本発明者らは、ロープ口ファイルィ匕が可能である最適な添加剤を電解液に添加することにより、ファインパターンィ匕が可能であり、伸びと抗張力に優れた電解銅箔、および均一なピンホールのない銅めつきを有する 2層フレキシブル基板を得ることができるとの知見を得た。

[0015] 本発明者らはこの知見に基づいて、陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流して陰極ドラム上に銅を電着させ、電着した銅箔を該陰極ドラム力剥離して連続的に銅箔を製造する電解銅箔製造方法にぉヽて、特定骨格を有する化合物を含有する銅電解液を用いて電解することにより、ファインパターンィ匕が可能であり、伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得ることができることを見いだし本発明に至った。また、 2層フレキシブル基板の製造方法において、ニッケル、ニッケル合金、クロム、コノレト、コバルト合金、銅、銅合金力なる群力選ばれた少なくとも 1種類を用いて乾式めつき法で絶縁体フィルム上に下地金属層を形成した後、特定骨格を有する化合物を含有する銅電解液を用いてめっきすることにより均一なピンホールのない銅めつき層を有する 2層フレキシブル基板を得ることができることを見出した。すなわち、本発明は以下の構成よりなる。

(1)1分子中に 1個以上のエポキシ基を有する化合物に水を付加反応させることにより得られる下記一般式（1)で記載される特定骨格を有する化合物を添加剤として含むことを特徴 COとIする銅電解液。

[化 1]

ccol ll

H H H

(一般式（1)中、 Aはエポキシィ匕合物残基を、 nは 1以上の整数を表す。 )

[0017] (2)前記特定骨格を有する化合物のエポキl シ化合物残基 Aが、線状エーテル結合を有することを特徴とする前記（1)記載の銅電解液。

[0018] (3)前記特定骨格を有する化合物が下記化学式（2)〜（9)で表される化合物の！/ヽずれかを含有することを特徴とする前記（1)又は（2)記載の銅電解液。

[化 2]

OH OH

[0019] [化 3]

OH

CH_: -0-CH₂-CH-CH₂-OH

C H. -OH (3)

CH, -0-CH₂-CH-CH₂-OH

OH

[0020] [化 4] 置〔〕0024

o

〇H ェ

222〇H CH〇〇〇〇HHH—l—l—

〇H

2222〇H CC〇CCH CH〇HHH—III—II

220 〇C〇H HHH <—II— o - o -o

O-O Z ェ

〔〕〔0032

〇ェ

〇 22C〇〇〇ェHHェ—I—— ェ 2 C〇 cH H0H— —- 22 OCC〇 H H HHl—II

置〕0022

(幾)KSn 1 :？ -

C71

〔〕〔〕00215

〇H

〇ェ

22C〇〇CHH 〇 CHHH—III— 22 C〇〇HHI— C H ₂- C H- C H ₂-0~ C H ₂-C H ₂- 0+_nC H ₂-C H- C H ₂

OH OH OH OH (8)

(n ： "！〜 22の整数)

[0025] [化 9]

CH₂-CH-CH₂-0-fCH-CH₂-0 CH₂ - CH- CH₂

OH OH CH, OH OH (9)

(n ： 1 ~3の整数)

[0026] (4)前記銅電解液が有機硫黄化合物を含有することを特徴とする前記（1)〜（3)の

V、ずれか一項に記載の銅電解液。

[0027] (5)前記有機硫黄化合物が下記一般式（10)又は（11)で表される化合物であることを特徴とする前記 (4)記載の銅電解液。

X - R¹ -（S) - R² - Y (10)

R⁴— S— R³— SO Z (11)

3

(一般式（10)、 (11)中、

R²、及び R³は炭素数 1〜8のアルキレン基であり、 R⁴は

、水素、

[化 10]

H

からなる一群から選ばれるものであり、 Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸またはホスホン酸のアルカリ金属塩基またはアンモ-ゥム塩基からなる一群から選ばれるものであり、 Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸またはホスホン酸のアルカリ金属塩基力もなる一群力も選ばれるものであり、 Zは水素、またはアル力リ金属であり、 nは 2または 3である。 )

[0028] (6)前記（1)〜（5)の、ずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造されることを特徴とする電解銅箔。

(7)前記 (6)記載の電解銅箔を用いてなることを特徴とする銅張積層板。

(8)前記（1)〜（5)のヽずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造されることを特徴とするプリント配線板。

(9)前記（8)記載のプリント配線板が 2層フレキシブル基板であることを特徴とするプリント配線板。

発明の効果

[0029] 本発明の特定骨格を有する化合物、更には有機硫黄化合物を添加した銅電解液は、得られる電解銅箔および 2層フレキシブル基板のロープ口ファイルィ匕に極めて有効であり、銅箔ではまた伸び特性を有効に維持でき、さらには高い引張り強さも同様に得られるとヽぅ優れた特性が確認できる。

発明を実施するための最良の形態

[0030] 本発明においては、電解液中に、 1分子中に 1個以上のエポキシ基を有する化合物に水を付加反応させることにより得られる上記一般式（1)で表される特定骨格を有する化合物を含むことが重要である。

上記一般式（1)で表される特定骨格を有する化合物は、下記反応式で表される付加反応により合成される。すなわち、 1分子中に 1個以上のエポキシ基を有する化合物と水を混合し、 50〜： LOO°Cで 10分〜 48時間程度反応させることにより製造することがでさる。

[0031] [化 11]

C H。一 C H~1~A + η Η , Ο

(上記式中、 Aはエポキシ残基を、 nは 1以上の整数を表す。 )

[0032] 特定骨格を有する化合物としては、エポキシィヒ合物残基 Aに線状エーテル結合を有するO C化I

H H合物が好まヽ。エポキシ化合物残基 Aが線状エーテル結合を有する化合物としては、下記式 (2)〜（9)の構造式を持つ化合物が好ましぐ式 (2)〜（9)におけるエポキシィ匕合物残基 Aは以下のとおりである。

[0033] [化 12]

OH OH

— CH— CH₂—0— CH₂— C o C cc IlIl, H一 CH 一 C CH₂-0-CH — CH— CH₂

H H

0 OH OH

C oc ccIlll,

0 H H

o

OH OH

A；一 CH₂— 0— CH₂— CH— CH—CH— CH— CH₂— 0— CH:

0 0

I

CH; CH;

[0034] [化 13]

OH

CH₂_0 - CH₂— CH— CH₂— OH

CH— OH (3)

CH₂— 0— CH₂— CH— CH₂ - OH

OH

A ； CH₂-0-CH₂- CH-OH

CH,-0-CH₂-

[0035] [化 14] / ssssooia/udrl 68H 0/ o809001/w

ιο —〇

ェ〕9εοο

o- H .

H

劇親 ( ) S 9〜 C

〔〔〕9§0 OH

CH₂ - 0 - CH₂ - CH - CH₂ - OH

CH₃-CH₂-C-CH₂-OH (6)

CH₂— 0— CH₂ - CH— CH₂— OH

OH

A； CH₂ - O— CH₂ -

CH₃— CH₂— C— CH₂— OH

CH₂— O— CH₂—

[0038] [化 17]

OH

CH_?-0-CH₂-CH-CH₂-OH

CH₃— CH₂— C一 CH₂— 0 - CH₂— CH— CH₂ - OH (7)

OH

CH₂-0-CH₂-CH-CH₂-OH

OH

A； CH_?-0-CH₂-

I

CH₃— CH. ■C-CH₂-0-CH; CH_?-0-CH,-

[0040] [化 19]

CH₂-CH-CH₂-0-(CH-CH₂-0 TiCH₂-CH-CH₂

OH OH CH₃ OH OH ₍₉₎

A ; -CH₂-0- CH-CH₂-0->KCH₂- CH₃

(n： 1 ~ 3の整数）

[0041] また、上記銅電解液にさらに有機硫黄ィ匕合物を添加することが好ましい。有機硫黄化合物は上記一般式（10)又は（11)の構造式を持つ化合物であることが好まし、。上記一般式（10)で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。

H O P— (CH ) -S-S-(CH ) -PO H

2 3 23 23 3 2

HO S— (CH ) S— S— (CH ) SO H

3 24 24 3

NaO S— (CH ) S— S— (CH ) SO Na

3 2 3 23 3

HO S— (CH ) S— S— (CH ) SO H

3 22 2 2 3

CH -S-S-CH SO H

3 2 3

NaO S— (CH ) S— S— S— (CH ) SO Na

3 2 3 23 3

(CH ) CH— S— S— (CH ) SO H

32 2 2 3

[0042] また、上記一般式（11)で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。

[化 20]

H S-CH₂CH₂CH₂-S0₃N a

H S - C H₂C H₂- S 0₃N a

\ II

N-C-S-CH₂CH₂CH₂-S0₃N a

S

H₃C-CH₂-0-C-S-CH₂CH₂CH₂-S0₃K

N H

H₂N-C-S-CH₂CH₂CH₂-S 0₃H

[0043] 銅電解液中の上記特定骨格を有する化合物と有機硫黄化合物の比は重量比で 1:

50〜： LOO:lが好ましぐさらに好ましくは1:10〜50:1でぁる。特定骨格を有する化合物の銅電解液中の濃度は 1〜 1 OOOppmが好ましく、さらに好ましくは 1〜 200pp mである。

[0044] 本発明の銅電解液は、添加剤として上記特定骨格を有する化合物及び有機硫黄化合物を含む他は、通常の酸性銅電解液に用いるものを使用することができ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル化合物、ポリエチレンィミン、フエナジン染料、膠、セルロース等の公知の添加剤を添カ卩してもよい。

[0045] また、めっき条件としては、銅箔を製造する際は、めっき温度 50〜65°C、電流密度 40〜150AZdm²が好ましぐ 2層フレキシブル基板に用いる場合は、めっき温度 25 〜60°C、電流密度 l〜50AZcm²が好ましい。

本発明の電解銅箔を積層して得られる銅張積層板は、伸びと抗張力に優れた銅張積層板となる。

実施例

[0046] 以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

特定骨格を有する化合物の合成例 1 下記化学式で表されるエポキシ化合物（ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX -521)10. Og (エポキシ基 0.0544mol)と純水 40. Ogを三口フラスコに投人し、ドライアイスメタノールを冷却媒体とする冷却管を使用して、 85°Cで 24時間反応を行、、以下の化合物（上記（5)式 (n= 3)の化合物）を得た。

[0047] [化 21]

CH₂-CH-CH ₂-0-fC H 2-CH-C H ₂-0-C H ₂-CH-C H ₂-0+ CH₂-CH-CH₂ ヽ _n I I ヽ

0 OH o

CH₂

/CH

0 I

[0048] [化 22]

C H₂-CH-CH₂-0-^CH₂-CH-CH 2-0-C H,-CH-CH -0^,CH₂-CH-CH₂

I I I I I I

OH OH OH o OH OH

CH₂

CH - OH

CH_?

OH

[0049] 得られた化合物の¹³ C— NMR ^ベクトルを図 2に示す。また、比較として原料のェポキシ榭脂（ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 521)の¹³ C— NMR^ぺクトルを図 3に示す。図 2、図 3より得られた化合物はエポキシ基による 52ppmと 45ppm のピークが消失し、開裂して、ることが確認された。

[0050] 特定骨格を有する化合物の合成例 2〜6

特定骨格を有する化合物の合成例 1で用いたエポキシ榭脂、ナガセ化成工業 (株) 製デナコール EX— 521の代わりに、以下の化合物を用いた以外は合成例 1と同様にして以下の特定骨格を有する化合物を合成した。

合成例 2：上記（5)式 (n= 1)の化合物

(原料のエポキシ榭脂：ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 421) 合成例 3：上記（2)式の化合物 (原料のエポキシ榭脂：ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 614B) 合成例 4：上記（8)式 (η^ 13)の化合物

(原料のエポキシ榭脂：ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 841) 合成例 5 :上記（3)、（4)式の化合物の混合物

(原料のエポキシ榭脂：ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 313) 合成例 6：上記（9)式 (η^ 3)の化合物

(原料のエポキシ榭脂：ナガセ化成工業 (株)製、デナコール EX— 920) 実施例 1〜 13及び比較例 1〜 2

図 1に示すような電解銅箔製造装置を使用して、電流密度 90AZdm²で、 35 m の電解銅箔を製造した。電解液組成は次の通りであり、添加剤の添加量は表 1記載の通りである。

CI: 60ppm

液温： 55〜57°C

(RASCHIG社製 SPS)

添加剤 B : 3—メルカプト— 1—プロパンスルフォン酸ナトリウム塩

(RASCHIG社製 MPS)

添加剤 C：上記合成例で得られた特定骨格を有する化合物

C1 :合成例 1の化合物

C2 :合成例 2の化合物

C3 :合成例 3の化合物

C4 :合成例 4の化合物

C5 :合成例 5の化合物

C6 :合成例 6の化合物

得られた電解銅箔の表面粗さ Rz ( m)を JIS B 0601に準じて、常温伸び（％)、常温抗張力（kgfZmm²)を IPC— TM650に準じて測定した。結果を表 1に示す。 [0052] [表 1]

[0053] 上記表 1に示す通り、特定骨格を有する化合物を添加した実施例 1〜 13については表面粗さ Rz力 1. 55〜2. 20 /z mの範囲にあり、常温伸び 5. 10〜6. 20%、常温抗張力 51. 5〜72. OkgfZmm²となった。このように著しいロープ口ファイル化が達成できているにも関わらず、常温伸び、常温抗張力がいずれも本発明の特定骨格を有する化合物を添加しない比較例 1と同様又はそれ以上の優れた特性を示している。これらに対し、本発明の特定骨格を有する化合物を添加しない比較例 1及び比較例 2ではロープ口ファイル化は達成できて、な、。

[0054] 実施例 14〜19及び比較例 3〜4

以下のめっき条件でポリイミドフィルムに電気めつきを行い、約 9 μ mの銅被膜を作製した。添加剤の添加量は表 2記載の通りである。

液容量：約 800ml

アノード:鉛電極

力ソード：ポリイミドフィルムを巻きつけた回転電極

ポリイミドフィルム：37. 5 m厚のカプトン E (デュポン製）上に NiCrを

1 Onm + Cuを 2000 Aスパッタ成膜したもの。

めっき温度： 50°C 電流時間： 1220As

電流密度： 5→10→20→30AZdm²と変化

流速： 190r. p. m.

CI : 75ppm

(RASCHIG社製 SPS)

添加剤 C：上記合成例で得られた特定骨格を有する化合物

C1 :合成例 1の化合物

C2 :合成例 2の化合物

C3 :合成例 3の化合物

C4 :合成例 4の化合物

C5 :合成例 5の化合物

C6 :合成例 6の化合物

[0055] 得られた 2層フレキシブル基板の表面粗さ Rz ( μ m) (十点平均粗さ）、及び表面粗さ Ra m) (算術平均粗さ）を JIS B 0601に準じて測定した。また、めっき表面に欠陥が見られるかどうか、光学顕微鏡および SEMにより観察した。結果を表 2に示す

[0056] [表 2]

[0057] 上記表 2に示す通り、本発明の特定骨格を有する化合物を添加した実施例 14〜1 9については、半光沢を示し、表面粗さ Rz力 63〜2. 18 /z m、： Ra力 ^0. 15〜0. 3 1 μ mの範囲にあり、欠陥が見られないことによりファインパターンィ匕に適したものと考えられる。

図面の簡単な説明

[0058] [図 1]電解銅箔製造装置の一例を示す図である。

[図 2]特定骨格を有する化合物の合成例 1で得られたィ匕合物の¹³ C— NMR^ぺクトルである。

[図 3]特定骨格を有する化合物の合成例 1で用いたエポキシィヒ合物（ナガセ化成ェ業 (株）製デナコール EX— 521)の¹³ C— NMR ^ベクトルである。

符号の説明

[0059] 1 陰極ドラム

2 アノード

3 間隙

4 生箔

Claims

請求の範囲

[1] 1分子中に 1個以上のエポキシ基を有する化合物に水を付加反応させることにより得られる下記一般式（1)で記載される特定骨格を有する化合物を添加剤として含むことを特徴とする銅電解液。

[化 1]

( CH₂-CH - A

OH C o cccoIllll い）

[2] 前記特定骨格を有する化合物のエポキシ化合物残基 Aが、線状エーテル結合を有することを特徴とする請求の範囲 1記載の銅電解液。

[3] 前記特定骨格を有する化合物が下記化学式 (2)〜（9)で表される化合物の、ずれかを含有することを特徴とする請求の範囲 1又は 2記載の銅電解液。

[化 2]

CH₂-CH-CH₂-0-CH₂- OH OH

O CH - OH

CH ₂

OH

[化 3]

OH

CH₂~0-CH₂ CH— CH₂— OH

I

C H-OH (3)

CH₂-0-CH₂ CH— CH₂ - OH

OH

[化 4]

( ) 5

〇 2〇

C H ₂- C H- C H ₂-0~ C H ₂-C H ₂- 0+_nC H ₂-C H- C H ₂

OH OH OH OH (₈)

(n ： "！〜 22の整数）

[化 9]

< H ₂- C H- C H ₂- O C H-C H ₂- O C H ₂- C H- C H ₂

OH OH CH₃ OH OH (₉)

(n ： 1 ~3の整数）前記銅電解液が有機硫黄化合物を含有することを特徴とする請求の範囲 1〜3の Vヽずれか一項に記載の銅電解液。

前記有機硫黄化合物が下記一般式（10)又は（11)で表される化合物であることを特徴とする請求の範囲 4記載の銅電解液。

X - R¹ -（S) - R² - Y (10)

R⁴— S— R³— SO Z (11)

3

(一般式（10)、 (11)中、

R²、及び R³は炭素数 1〜8のアルキレン基であり、 R⁴は

、水素、

[化 10]

H

[6] 請求の範囲 1〜5のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造されることを特徴とする電解銅箔。

[7] 請求の範囲 6記載の電解銅箔を用いてなることを特徴とする銅張積層板。

[8] 請求の範囲 1〜5のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて製造されことを特徴とするプリント配線板。

[9] 請求の範囲 8記載のプリント配線板が 2層フレキシブル基板力もなることを特徴とするプリント配線板。