TWM525845U - 壓合裝置及具有該壓合裝置的壓合設備 - Google Patents

Description

壓合裝置及具有該壓合裝置的壓合設備

本新型是有關於一種壓合裝置及具有該壓合裝置的壓合設備，特別是指一種用以壓平基板的壓合裝置及具有該壓合裝置的壓合設備。

現有多層化印刷電路基板已廣泛地作為IC封裝製程中的載板。多層化印刷電路基板在製造過程中，會在預先形成的電路圖案上塗佈例如為絕緣綠漆的絕緣材料，以使絕緣材料硬化後形成一絕緣層。

由於電路圖案是呈現凹凸不平整的狀態，因此，絕緣材料塗佈於電路圖案後會隨其表面而產生凹凸起伏的變化，導致硬化後的絕緣層呈現凹凸不平的形狀。如此一來，會對印刷電路基板在後續封裝製程中與晶片之間的組裝造成影響。

因此，本新型之一目的，即在提供一種壓合裝置，能有效降低驅動缸驅動壓合架下移至壓合位置所需施加的力量，並能節省能量的耗損。

於是，本新型壓合裝置，適於壓合一基板，該壓合裝置包含一固定座、一壓合架，及一驅動缸。

固定座包括一頂板、多個設置於該頂板的導向軸承，及一設置於該頂板頂端的下壓合盤；壓合架包括一位於該頂板下方的下板、一位於該下壓合盤上方的上壓合盤，及多個分別穿設於該等導向軸承的滑動桿，該等滑動桿可相對於該固定座上下移動；驅動缸包括一設置於該下板的缸體，及一穿設於該缸體的桿體，該桿體頂端連接於該頂板底端，該驅動缸用以驅動該壓合架下移，以使該上壓合盤與該下壓合盤相配合並壓合該基板。

該頂板具有一頂面，及一相反於該頂面的底面，該下壓合盤設置於該頂面，該桿體頂端連接該底面，該等導向軸承彼此相間隔排列。

該固定座更包括一與該頂板相接合的底座體，該底座體與該頂板共同界定一容置空間，該下板及該驅動缸位於該容置空間內。

該壓合架更包括一上板，該上壓合盤設置於該上板底端，各該滑動桿上下兩端分別連接於該上板與該下板。

本新型之另一目的，即在提供一種具有壓合裝置的壓合設備，能使得基板的上表面及下表面有較佳的平坦化效果，並且還能提升加工基板的速度及效率以提升產能。

於是，本新型具有壓合裝置的壓合設備，包括一輸送裝置、一滾壓裝置，及一壓合裝置。

輸送裝置包含一入料前端，及一出料後端，該輸送裝置可沿一平行於一第一軸線的輸送方向輸送一基板，以將該基板由該入料前端輸送至該出料後端；滾壓裝置鄰近於該入料前端用以將至少一薄膜滾壓至該基板；壓合裝置鄰近於該出料後端，該壓合裝置包含一固定座、一壓合架，及一驅動缸，固定座包括一頂板、多個設置於該頂板的導向軸承，及一設置於該頂板頂端的下壓合盤；壓合架包括一位於該頂板下方的下板、一位於該下壓合盤上方的上壓合盤，及多個分別穿設於該等導向軸承的滑動桿，該等滑動桿可沿一垂直於該第一軸線的第二軸線相對於該固定座上下移動；驅動缸包括一設置於該下板的缸體，及一穿設於該缸體的桿體，該桿體頂端連接於該頂板底端，該驅動缸用以驅動該壓合架沿該第二軸線下移，以使該上壓合盤與該下壓合盤相配合並壓合該基板與該薄膜。

該基板具有一下表面，該滾壓裝置包含一下側壓輥，該下側壓輥用以將該薄膜滾壓至該基板的該下表面。

該基板具有一上表面，該滾壓裝置包含一上側壓輥，該上側壓輥用以將該薄膜滾壓至該基板的該上表面。

該基板更具有一上表面，該滾壓裝置更包含一間隔位於該下側壓輥上方的上側壓輥，該上側壓輥用以將另一片薄膜滾壓至該基板的該上表面，該上壓合盤與該下壓合盤分別用以壓平該基板。

該滾壓裝置更包含一位於該下側壓輥下方的下供應輥，及一位於該上側壓輥上方的上供應輥，該下供應輥與該上供應輥分別捲繞該兩薄膜。

壓合設備更包括一位於該滾壓裝置與該壓合裝置之間的切割裝置，該切割裝置包含一切刀，該切刀可沿一垂直於該第二軸線的第三軸線移動以切割該薄膜。

該頂板具有一頂面，及一相反於該頂面的底面，該下壓合盤設置於該頂面，該桿體頂端連接該底面，該等導向軸承彼此相間隔排列。

該固定座更包括一與該頂板相接合的底座體，該底座體與該頂板共同界定一容置空間，該下板及該驅動缸位於該容置空間內。

該壓合架更包括一上板，該上壓合盤設置於該上板底端，各該滑動桿上下兩端分別連接於該上板與該下板。

本新型之功效在於：藉由滾壓裝置及壓合裝置的設計，能方便且迅速地將下薄膜及上薄膜貼覆在基板上並對基板進行兩道的壓平動作，藉此，使得基板的上表面及下表面能有較佳的平坦化效果，並且還能提升加工基板的速度及效率以提升產能。再者，藉由壓合裝置的下壓合盤、上壓合盤及驅動缸的結構設計，能有效降低驅動缸驅動壓合架下移至壓合位置所需施加的力量，並能節省能量的耗損。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1及圖2，是本新型具有壓合裝置的壓合設備的一實施例，壓合設備200主要是應用在一基板1的製程中，用以對基板1進行壓平加工處理。在本實施例中，基板1是以一多層化印刷電路基板為例作說明，其包括一板體11，及兩絕緣層12。板體11上、下表面分別形成有一由銅箔所構成並呈凹凸不平的電路圖案111，兩絕緣層12分別塗佈於板體11上、下表面，各絕緣層12為一例如為絕緣綠漆的絕緣材料，各絕緣層12塗佈於板體11後會隨對應的電路圖案111產生凹凸起伏的變化。下側絕緣層12具有一呈凹凸不平的下表面121，而上側絕緣層12具有一呈凹凸不平的上表面122。

壓合設備200包括一輸送裝置2、一滾壓裝置3、一切割裝置4，及一壓合裝置5。輸送裝置2包含一入料前端21，及一出料後端22，輸送裝置2可沿一平行於一第一軸線X的輸送方向D1輸送基板1，以將基板1由入料前端21輸送至出料後端22。具體而言，本實施例的輸送裝置2包含一第一滾輪單元23、一位於第一滾輪單元23後端的第二滾輪單元24、一位於第二滾輪單元24後端的輸送單元25，及一運送單元26。第一滾輪單元23界定出入料前端21。運送單元26包括一上供應輥261、一上捲取輥262、多個上導引輥263、一下供應輥264、一下捲取輥265，及多個下導引輥266。上供應輥261及下供應輥264分別位於輸送單元25上下兩側，上捲取輥262及下捲取輥265分別位於上供應輥261及下供應輥264後側，該等上導引輥263位於上供應輥261及上捲取輥262之間，而該等下導引輥266位於下供應輥264及下捲取輥265之間。上供應輥261捲繞有一上運送膜267，上運送膜267捲繞在該等上導引輥263及上捲取輥262，透過馬達(圖未示)的帶動，使得上捲取輥262能捲取回收上運送膜267。下供應輥264捲繞有一下運送膜268，下運送膜268捲繞在該等下導引輥266及下捲取輥265，透過馬達(圖未示)的帶動，使得下捲取輥265能捲取回收下運送膜268，其中，下運送膜268界定出料後端22。本實施例的上運送膜267及下運送膜268的材質是以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)為例。

參閱圖1、圖2及圖3，滾壓裝置3設置於第一滾輪單元23與第二滾輪單元24之間且鄰近於入料前端21，滾壓裝置3包含一下側壓輥31、一位於下側壓輥31下方的下供應輥32、一位於下側壓輥31上方的上側壓輥33，及一位於上側壓輥33上方的上供應輥34。下供應輥32捲繞有一下薄膜35，下薄膜35同時捲繞在下側壓輥31上，下側壓輥31用以將下薄膜35滾壓至基板1的下表面121。藉此，下側壓輥31除了能透過下薄膜35對基板1的下側絕緣層12進行第一道的壓平動作外，還能將下薄膜35完整地貼覆在下表面121，以防止未硬化而呈黏稠狀的下側絕緣層12沾黏到下側壓輥31。上供應輥34捲繞有一上薄膜36，上薄膜36同時捲繞在上側壓輥33上，上側壓輥33用以將上薄膜36滾壓至基板1的上表面122。藉此，上側壓輥33除了能透過上薄膜36對基板1的上側絕緣層12進行第一道的壓平動作外，還能將上薄膜36完整地貼覆在上表面122，以防止未硬化而呈黏稠狀的上側絕緣層12沾黏到上側壓輥33。

參閱圖1、圖4、圖5及圖6，壓合裝置5位於輸送單元25後端且鄰近出料後端22，壓合裝置5包含一固定座51、一壓合架52，及一驅動缸53。固定座51包括一底座體511、一設置於底座體511頂端的頂板512、多個設置於頂板512的導向軸承513，及一設置於頂板512頂端的下壓合盤514。頂板512具有一頂面515，及一相反於頂面515的底面516，頂板512透過例如螺栓鎖固方式鎖固於底座體511頂端，底座體511與頂板512共同界定一容置空間517。下壓合盤514設置於頂板512的頂面515，用以壓合於基板1的底側。該等導向軸承513彼此相間隔排列地設置於頂板512，各導向軸承513形成有一導孔518。

壓合架52包括一下板521、一上板522、多個滑動桿523，及一上壓合盤524。下板521設置於容置空間517內且位於頂板512的底面516下方，下板521形成有一安裝孔525。上板522位於固定座51的頂板512上方，上壓合盤524設置於上板522底端且位於下壓合盤514上方，上壓合盤524用以壓合於基板1的頂側。該等滑動桿523分別穿設於該等導向軸承513的導孔518內，各滑動桿523上下兩端分別固定地連接於上板522與下板521，各滑動桿523上下兩端分別透過例如螺栓鎖固的方式鎖固於上板522與下板521。該等滑動桿523可沿一垂直於第一軸線X的第二軸線Z相對於固定座51上下移動。固定座51透過導向軸承513與滑動桿523相配合的設計方式，除了能導引並限制滑動桿523上下移動的方向以外，還能降低滑動桿523上下移動時的摩擦力，藉此，使得滑動桿523能順暢地相對於固定座51上下移動。

參閱圖1、圖2及圖4，運送單元26的上運送膜267及下運送膜268呈相互平行地穿設於固定座51的下壓合盤514與壓合架52的上壓合盤524之間，下運送膜268及上運送膜267用以輸送基板1至下壓合盤514與上壓合盤524之間，藉此，使得上壓合盤524及下壓合盤514能分別壓合於基板1上下兩側。

本實施例的驅動缸53為一設置於容置空間517內的油壓缸，其包括一設置於下板521的缸體531，及一穿設於缸體531內的桿體532。缸體531穿設於下板521的安裝孔525內，且缸體531透過例如螺栓鎖固的方式鎖固於下板521。桿體532凸伸出缸體531頂端，桿體532頂端透過例如螺栓鎖固的方式鎖固於頂板512的底面516。驅動缸53用以驅動壓合架52在一初始位置(如圖4所示)，及一壓合位置(如圖11所示)之間往復移動，當壓合架52位在初始位置時，上壓合盤524間隔位於下壓合盤514及上運送膜267上方，藉此，使得下運送膜268及上運送膜267能將基板1輸送至下壓合盤514與上壓合盤524之間。當壓合架52位在壓合位置時，上壓合盤524透過上運送膜267壓合於基板1上側的上薄膜36(如圖3所示)，而下壓合盤514透過下運送膜268壓合於基板1下側的下薄膜35(如圖3所示)，藉此，上壓合盤524能與下壓合盤514相配合而對基板1上、下側的絕緣層12進行第二道的壓平動作。藉由固定座51的容置空間517設計，除了提供下板521與驅動缸53容置的空間以外，還能提供驅動缸53帶動壓合架52下移時所需的移動空間。

以下將針對壓合設備200的作動方式進行詳細說明:

參閱圖1及圖7，首先，將基板1經由入料前端21放置於第一滾輪單元23，第一滾輪單元23會沿輸送方向D1輸送基板1朝後移動。由於下側壓輥31沿一第一旋轉方向R1帶動下薄膜35旋轉，而上側壓輥33沿一相反於第一旋轉方向R1的第二旋轉方向R2帶動上薄膜36旋轉，因此，當基板1沿輸送方向D1通過下側壓輥31及上側壓輥33之間時，下側壓輥31會逐漸地將下薄膜35滾壓至基板1的下表面121，而上側壓輥33則會逐漸地將上薄膜36滾壓至基板1的上表面122。

下側壓輥31將下薄膜35滾壓至下表面121的過程中會同時透過下薄膜35施加壓力於下表面121，藉此，除了使下薄膜35能平整地貼覆在下表面121以防止兩者之間形成空隙以外，還能同時透過下薄膜35對下側絕緣層12進行第一道的壓平動作。此外，上側壓輥33將上薄膜36滾壓至上表面122的過程中會同時透過上薄膜36施加壓力於上表面122，藉此，除了使上薄膜36能平整地貼覆在上表面122以防止兩者之間形成空隙以外，還能同時透過上薄膜36對上側絕緣層12進行第一道的壓平動作。藉由前述滾壓裝置3的操作方式，能防止下薄膜35及上薄膜36在貼覆過程中產生皺摺，並能提升下薄膜35及上薄膜36貼覆的速度及效率。待基板1移動到第二滾輪單元24上並且移離下側壓輥31及上側壓輥33後，滾壓裝置3即完成對基板1的兩絕緣層12的第一道壓平作業。

參閱圖1、圖7、圖8及圖9，切割裝置4位於滾壓裝置3與壓合裝置5之間且鄰近於滾壓裝置3後側，切割裝置4包含一位於下側壓輥31後側的導引桿41，及一位於上側壓輥33後側的切刀42。導引桿41呈長形並形成一開口朝上的導槽411，導槽411沿一垂直於第二軸線Z的第三軸線Y延伸，導槽411用以供切刀42穿設並導引其移動方向。當第二滾輪單元24帶動基板1移動到一鄰近於切割裝置4前端的待裁切位置(如圖8所示)時，第二滾輪單元24停止帶動基板1沿輸送方向D1移動，此時，基板1的一後端緣13與切割裝置4相間隔一適當距離。接著，導引桿41會沿第二軸線Z上移至鄰近於下薄膜35底面的位置，隨後，切刀42會由圖8所示的一第一位置沿著一平行於第三軸線Y的第一裁切方向D2移動至圖9所示的一第二位置，以將上、下薄膜36、35鄰近於基板1的後端緣13處切斷。

參閱圖7、圖9及圖10，之後，第二滾輪單元24會繼續帶動基板1沿輸送方向D1移動，當第二滾輪單元24帶動基板1移動到一鄰近於切割裝置4後端的另一待裁切位置(如圖10所示)時，第二滾輪單元24停止帶動基板1沿輸送方向D1移動，此時，基板1的一前端緣14與切割裝置4相間隔一適當距離。接著，切刀42會由圖9所示的第二位置沿著一相反於第一裁切方向D2的第二裁切方向D3移動至圖10所示的第一位置，以將上、下薄膜36、35鄰近於基板1的前端緣14處切斷。此時，下薄膜35被裁切成一貼覆於下表面121的下膜片351，而上薄膜36被裁切成一貼覆於上表面122的上膜片361，下膜片351、上膜片361及基板1共同構成一基材10。

參閱圖1及圖4，待切割裝置4裁切完成後，第二滾輪單元24及輸送單元25會依序帶動基材10沿輸送方向D1移動，以將基材10輸送至下運送膜268與上運送膜267之間。接著，下運送膜268與上運送膜267帶動基材10沿輸送方向D1移動至圖4所示的位置後，下運送膜268與上運送膜267便停止帶動基材10移動，使基材10定位在一對齊於下壓合盤514及上壓合盤524的待壓合位置(如圖4所示)。

參閱圖11及圖12，隨後，壓合裝置5的驅動缸53會施加一朝上的作用力F1驅使桿體532向上移動，由於桿體532頂端固定地連接於固定座51的頂板512的底面516，因此，缸體531會受到一與作用力F1大小相等但方向相反的反作用力F2作用，使缸體531帶動壓合架52沿一平行於第二軸線Z的下移方向D4向下移動。此外，由於壓合架52的各滑動桿523是與對應的導向軸承513滑動地連接在一起，因此，壓合架52會因自身重量而產生一下壓力F3。透過前述反作用力F2及下壓力F3的作用，壓合架52會沿下移方向D4移動至圖11所示的壓合位置。

當壓合架52下移至壓合位置時，上壓合盤524所施加的下壓力及其產生的熱量會透過上運送膜267及上膜片361傳遞至基板1的上側絕緣層12，以對上側絕緣層12同時進行加熱及加壓的動作，藉此，上側絕緣層12能緊密地附著於板體11上表面的電路圖案111上，使上側絕緣層12與電路圖案111之間不會殘存氣泡或空隙。並且，上壓合盤524會透過上運送膜267及上膜片361壓平上側絕緣層12，使上側絕緣層12的上表面122呈平坦狀。同時，下壓合盤514所施加的上壓力及其產生的熱量會透過下運送膜268及下膜片351傳遞至基板1的下側絕緣層12，以對下側絕緣層12同時進行加熱及加壓的動作，藉此，下側絕緣層12能緊密地附著於板體11下表面的電路圖案111上，使下側絕緣層12與電路圖案111之間不會殘存氣泡或空隙。並且，下壓合盤514會透過下運送膜268及下膜片351壓平下側絕緣層12，使下側絕緣層12的下表面121呈平坦狀。

由於上壓合盤524與下壓合盤514對基板1所施加的壓力大於上側壓輥33與下側壓輥31對基板1所施加的壓力，因此，藉由上壓合盤524能與下壓合盤514分別對兩絕緣層12進行第二道的壓平動作，能更進一步地提升壓平的效果，使上表面122及下表面121平坦化的效果較佳。此外，本實施例的下壓合盤514為一固定不動的固定件，上壓合盤524為一可相對於下壓合盤514上下移動的活動件，而驅動缸53的缸體531及桿體532分別固定地連接於下板521及頂板512，藉由前述結構設計，驅動缸53所施加的作用力F1不需太大，便能透過反作用力F2的作用以及下壓力F3的輔助作用帶動壓合架52下移至壓合位置，藉此，能有效降低驅動缸53所需施加的作用力F1。

參閱圖1、圖11及圖13，待壓合裝置5完成基板1的第二道壓平動作後，驅動缸53的缸體531會對桿體532施加一朝下的作用力F1’，由於桿體532頂端固定地連接於固定座51的頂板512的底面516，因此，缸體531會受到一與作用力F1’大小相等但方向相反的反作用力F2’作用，使缸體531帶動壓合架52沿一相反於下移方向D4的上移方向D5移動並復位至圖13所示的初始位置。隨後，下運送膜268與上運送膜267會帶動基材10沿輸送方向D1移動使基材10移離壓合裝置5。最後，下運送膜268會帶動基材10沿輸送方向D1移動，基材10朝出料後端22移動的過程中，至少一個上冷卻風扇61會對基材10上側進行冷卻，以及至少一個下冷風扇62會對基材10下側進行冷卻，待基材10通過上冷卻風扇61及下冷風扇62後便能由出料後端22出料。

參閱圖1、圖2及圖3，需說明的是，本實施例的壓合設備200的輸送裝置2是一片緊接著一片地沿著輸送方向D1輸送基板1移動，以使滾壓裝置3及壓合裝置5能夠逐一地對基板1進行壓合的作業。由於各基板1的輸送及壓合流程皆相同，因此，本實施例只針對一片基板1的輸送及壓合流程進行說明，其餘基板1的輸送及壓合流程則省略不予贅述。此外，隨著基板1的設計形式不同，滾壓裝置3的設計形式也會隨之變化，例如當基板1只有在板體11上表面形成電路圖案111並塗佈絕緣層12時，則滾壓裝置3可透過上側壓輥33將上薄膜36壓合於基板1的上表面122，且滾壓裝置3的結構能省略下供應輥32；例如當基板1只有在板體11下表面形成電路圖案111並塗佈有絕緣層12時，則滾壓裝置3可透過下側壓輥31將下薄膜35壓合於基板1的下表面121，且滾壓裝置3的結構能省略上供應輥34。本實施例的壓合設備200同樣能對前述兩種不同設計形式的基板1進行壓合作業，不以本實施例所揭露的基板1的形式為限。

綜上所述，本實施例的壓合設備200，藉由滾壓裝置3及壓合裝置5的設計，能方便且迅速地將下薄膜35及上薄膜36貼覆在基板1上並對基板1進行兩道的壓平動作，藉此，使得基板1的上表面122及下表面121能有較佳的平坦化效果，並且還能提升加工基板1的速度及效率以提升產能。再者，藉由壓合裝置5的下壓合盤514、上壓合盤524及驅動缸53的結構設計，能有效降低驅動缸53驅動壓合架52下移至壓合位置所需施加的力量，並能節省能量的耗損，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧基板
10‧‧‧基材
11‧‧‧板體
111‧‧‧電路圖案
12‧‧‧絕緣層
121‧‧‧下表面
122‧‧‧上表面
13‧‧‧後端緣
14‧‧‧前端緣
200‧‧‧壓合設備
2‧‧‧輸送裝置
21‧‧‧入料前端
22‧‧‧出料後端
23‧‧‧第一滾輪單元
24‧‧‧第二滾輪單元
25‧‧‧輸送單元
26‧‧‧運送單元
261‧‧‧上供應輥
262‧‧‧上捲取輥
263‧‧‧上導引輥
264‧‧‧下供應輥
265‧‧‧下捲取輥
266‧‧‧下導引輥
267‧‧‧上運送膜
268‧‧‧下運送膜
3‧‧‧滾壓裝置
31‧‧‧下側壓輥
32‧‧‧下供應輥
33‧‧‧上側壓輥
34‧‧‧上供應輥
35‧‧‧下薄膜
36‧‧‧上薄膜
4‧‧‧切割裝置
41‧‧‧導引桿
411‧‧‧導槽
42‧‧‧切刀
5‧‧‧壓合裝置
51‧‧‧固定座
511‧‧‧底座體
512‧‧‧頂板
513‧‧‧導向軸承
514‧‧‧下壓合盤
515‧‧‧頂面
516‧‧‧底面
517‧‧‧容置空間
518‧‧‧導孔
52‧‧‧壓合架
521‧‧‧下板
522‧‧‧上板
523‧‧‧滑動桿
524‧‧‧上壓合盤
525‧‧‧安裝孔
53‧‧‧驅動缸
531‧‧‧缸體
532‧‧‧桿體
61‧‧‧上冷卻風扇
62‧‧‧下冷卻風扇
D1‧‧‧輸送方向
D2‧‧‧第一裁切方向
D3‧‧‧第二裁切方向
D4‧‧‧下移方向
D5‧‧‧上移方向
R1‧‧‧第一旋轉方向
R2‧‧‧第二旋轉方向
F1、F1’‧‧‧作用力
F2、F2’‧‧‧反作用力
F3‧‧‧下壓力
X‧‧‧第一軸線
Z‧‧‧第二軸線
Y‧‧‧第三軸線

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型具有壓合裝置的壓合設備的一實施例的側視示意圖； 圖2是該實施例所欲加工的基板的側視圖； 圖3是該實施例的滾壓裝置的側視示意圖； 圖4是該實施例的壓合裝置的側視示意圖，說明壓合架位在初始位置； 圖5是沿圖4中的I－I線所截取的剖視圖； 圖6是沿圖4中的II－II線所截取的剖視圖； 圖7是圖1的局部放大圖，說明滾壓裝置將下薄膜及上薄膜分別滾壓至基板的下表面及上表面； 圖8是該實施例的局部俯視示意圖，說明切刀位於第一位置； 圖9是該實施例的局部俯視示意圖，說明切刀位於第二位置； 圖10是該實施例的局部俯視示意圖，說明切刀復位至第一位置； 圖11是該實施例的壓合裝置的側視示意圖，說明壓合架位在壓合位置； 圖12是圖11的局部放大圖，說明下壓合盤與上壓合盤壓合基材；及 圖13是該實施例的壓合裝置的側視示意圖，說明壓合架復位至初始位置。

10‧‧‧基材

267‧‧‧上運送膜

268‧‧‧下運送膜

5‧‧‧壓合裝置

51‧‧‧固定座

511‧‧‧底座體

512‧‧‧頂板

513‧‧‧導向軸承

514‧‧‧下壓合盤

515‧‧‧頂面

516‧‧‧底面

517‧‧‧容置空間

52‧‧‧壓合架

521‧‧‧下板

522‧‧‧上板

523‧‧‧滑動桿

524‧‧‧上壓合盤

525‧‧‧安裝孔

53‧‧‧驅動缸

531‧‧‧缸體

532‧‧‧桿體

X‧‧‧第一軸線

Z‧‧‧第二軸線

Claims (15)

1. 一種壓合裝置，適於壓合一基板，該壓合裝置包含： 一固定座，包括一頂板、多個設置於該頂板的導向軸承，及一設置於該頂板頂端的下壓合盤； 一壓合架，包括一位於該頂板下方的下板、一位於該下壓合盤上方的上壓合盤，及多個分別穿設於該等導向軸承的滑動桿，該等滑動桿可相對於該固定座上下移動；及 一驅動缸，包括一設置於該下板的缸體，及一穿設於該缸體的桿體，該桿體頂端連接於該頂板底端，該驅動缸用以驅動該壓合架下移，以使該上壓合盤與該下壓合盤相配合並壓合該基板。
2. 如請求項1所述的壓合裝置，其中，該頂板具有一頂面，及一相反於該頂面的底面，該下壓合盤設置於該頂面，該桿體頂端連接該底面，該等導向軸承彼此相間隔排列。
3. 如請求項1或2所述的壓合裝置，其中，該固定座更包括一與該頂板相接合的底座體，該底座體與該頂板共同界定一容置空間，該下板及該驅動缸位於該容置空間內。
4. 如請求項3所述的壓合裝置，其中，該壓合架更包括一上板，該上壓合盤設置於該上板底端，各該滑動桿上下兩端分別連接於該上板與該下板。
5. 一種具有壓合裝置的壓合設備，包括：      一輸送裝置，包含一入料前端，及一出料後端，該輸送裝置可沿一平行於一第一軸線的輸送方向輸送一基板，以將該基板由該入料前端輸送至該出料後端；      一滾壓裝置，鄰近於該入料前端用以將至少一薄膜滾壓至該基板； 一壓合裝置，鄰近於該出料後端，該壓合裝置包含：      一固定座，包括一頂板、多個設置於該頂板的導向軸承，及一設置於該頂板頂端的下壓合盤；      一壓合架，包括一位於該頂板下方的下板、一位於該下壓合盤上方的上壓合盤，及多個分別穿設於該等導向軸承的滑動桿，該等滑動桿可沿一垂直於該第一軸線的第二軸線相對於該固定座上下移動；及      一驅動缸，包括一設置於該下板的缸體，及一穿設於該缸體的桿體，該桿體頂端連接於該頂板底端，該驅動缸用以驅動該壓合架沿該第二軸線下移，以使該上壓合盤與該下壓合盤相配合並壓合該基板與該薄膜。
6. 如請求項5所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該基板具有一下表面，該滾壓裝置包含一下側壓輥，該下側壓輥用以將該薄膜滾壓至該基板的該下表面。
7. 如請求項5所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該基板具有一上表面，該滾壓裝置包含一上側壓輥，該上側壓輥用以將該薄膜滾壓至該基板的該上表面。
8. 如請求項6所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該基板更具有一上表面，該滾壓裝置更包含一間隔位於該下側壓輥上方的上側壓輥，該上側壓輥用以將另一片薄膜滾壓至該基板的該上表面，該上壓合盤與該下壓合盤分別用以壓平該基板。
9. 如請求項8所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該滾壓裝置更包含一位於該下側壓輥下方的下供應輥，及一位於該上側壓輥上方的上供應輥，該下供應輥與該上供應輥分別捲繞該兩薄膜。
10. 如請求項5所述的具有壓合裝置的壓合設備，更包括一位於該滾壓裝置與該壓合裝置之間的切割裝置，該切割裝置包含一切刀，該切刀可沿一垂直於該第二軸線的第三軸線移動以切割該薄膜。
11. 如請求項5所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該頂板具有一頂面，及一相反於該頂面的底面，該下壓合盤設置於該頂面，該桿體頂端連接該底面，該等導向軸承彼此相間隔排列。
12. 如請求項5或11所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該固定座更包括一與該頂板相接合的底座體，該底座體與該頂板共同界定一容置空間，該下板及該驅動缸位於該容置空間內。
13. 如請求項12所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該壓合架更包括一上板，該上壓合盤設置於該上板底端，各該滑動桿上下兩端分別連接於該上板與該下板。
14. 如請求項9所述的具有壓合裝置的壓合設備，更包括一位於該滾壓裝置與該壓合裝置之間的切割裝置，該切割裝置包含一切刀，該切刀可沿一垂直於該第二軸線的第三軸線移動以切割該兩薄膜。
15. 如請求項14所述的具有壓合裝置的壓合設備，其中，該頂板具有一頂面，及一相反於該頂面的底面，該下壓合盤設置於該頂面，該桿體頂端連接該底面，該等導向軸承彼此相間隔排列，該固定座更包括一與該頂板相接合的底座體，該底座體與該頂板共同界定一容置空間，該下板及該驅動缸位於該容置空間內，該壓合架更包括一上板，該上壓合盤設置於該上板底端，各該滑動桿上下兩端分別連接於該上板與該下板。