JP5648466B2 - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
このような従来の技術においては、金属箔張積層板の断裁された端面を平滑に仕上げることで、端面からの発塵を極力低減しようとしているが、製品の取扱いやその後のプリント配線板製造工程において、端面から樹脂粉が発生してしまう。発生した樹脂粉は、製品に付着し、金属箔面にキズを発生させる要因になるほか、プリント配線板製造工程においては、歩留り悪化の大きな要因となっている。
図1は、本実施形態に係る金属箔張積層板の製造方法の概略を示す説明図である。
なお、図1に示す例では、積層基材2の断裁される部位を図1(a)に一点鎖線で示してある。
すなわち、本実施形態にあっては、積層基材2を所定の寸法に断裁した後に、断裁された端面2aを必要に応じて平滑に仕上げてから、まず、図1(c)に示すように、この端面2aに、基材フィルム7上に半硬化状態の樹脂からなる転写樹脂層6が設けられた転写材5を配置する。そして、図1(d)に示すように、端面2aに接する転写樹脂層6の樹脂6aを硬化させ、次いで、図1(e)に示すように、転写材5の基材フィルム7を剥離して、転写樹脂層6の硬化した樹脂6aを積層基材2の端面2aに転写する。これにより、積層基材2の断裁された端面2aを覆う被覆樹脂層8が、転写によって形成されるようになっている。
このとき、加熱ロールには、転写材5を介して積層基材2の厚み方向ほぼ中央に接する位置に、積層基材2の厚みを越えない範囲に周方向に沿って発熱体(例えば、ニクロム線などのような線状の抵抗加熱発熱体)を埋設しておき、当該発熱体の発熱量を適宜調整することで、その熱伝導によって端面2aに接する樹脂6aのみを選択的に硬化させることができるようにしておけばよい。
そして、この転写機構12が、積層基材2の断裁された端面2aに沿って移動することにより、積層基材2の断裁された端面2aに転写材5を配置する工程と、転写材5を加圧する工程と、積層基材2の断裁された端面2aに接する転写樹脂層6を形成する樹脂6aを硬化させる工程と、基材フィルム7を剥離する工程とが、連続して実行されるようにすることができ、このようにすることで、被覆樹脂層8を効率よく転写形成することが可能になる。
このようにすることで、転写材5の位置ずれを防止しつつ、被覆樹脂層8を確実に転写形成することができる。
2 積層基材
3 金属箔層
4 プリプレグ
5 転写材
6 転写樹脂層
7 基材フィルム
8 被覆樹脂層
9 ロール
10 加熱ロール
10a 凹部
10b 凹部
11 ロール
12 転写機
Claims (4)
- 金属箔とプリプレグを含む複数の素材を積層して積層基材を形成する工程と、
前記積層基材を所定の寸法に断裁する工程と、
前記積層基材の断裁された端面に、基材フィルム上に半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる転写樹脂層が設けられた転写材を配置する工程と、
加熱ロールを用いて前記転写材を加圧するとともに、前記積層基材の断裁された端面に接する前記転写樹脂層を形成する樹脂を選択的に硬化させる工程と、
前記基材フィルムを剥離する工程と
を少なくとも含み、
前記加熱ロールの押圧面に、前記転写材の幅に合わせた凹部を設けておくことを特徴とする金属箔張積層板の製造方法。 - 前記基材フィルムを剥離する工程において、前記積層基材の断裁された端面に接していない半硬化状態のままの樹脂を前記基材フィルムとともに除去する請求項1に記載の金属箔張積層板の製造方法。
- 前記転写材を繰り出すロールと、前記加熱ロールと、剥離された前記基材シートを巻き取るロールとを組み合わせてなる転写機構を、前記積層基材の断裁された端面に沿って移動させることによって、前記積層基材の断裁された端面に前記転写材を配置する工程と、前記転写材を加圧する工程と、前記積層基材の断裁された端面に接する前記転写樹脂層を形成する樹脂を硬化させる工程と、前記基材フィルムを剥離する工程とを連続して実行する請求項1又は2のいずれか一項に記載の金属箔張積層板の製造方法。
- 前記加熱ロールの押圧面に、前記積層基材の断裁された端面の形状に相当する凹部を設けておく請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属箔張積層板の製造方法。
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