JPH06210754A - 片面銅張り積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に加工する工程でのそりの小
さい片面銅張り積層板の製造方法を提供する。 【構成】 複数枚重ねたプリプレグ（４）の最外のプリ
プレグ（４）外面に回路形成用の銅箔（１）を、他最外
のプリプレグ（４）外面に離型シートを配設して加熱形
した後に、上記離型シートを剥離する片面銅張り積層板
の製造方法において、上記離型シートは銅箔を貼り合わ
せた離型フィルム（２）であり、さらに、上記回路形成
用の銅箔（１）の１８０℃の伸び率が２０％以上であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられる片面銅張り積層板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】片面銅張り積層板の製造にあっては、例
えば、エポキシ樹脂を基材に含浸し、半硬化したプリプ
レグを複数枚重ね、これらのプリプレグの最外のプリプ
レグ外面に銅箔を、他最外のプリプレグ外面に成形プレ
ートから離型可能なトリアセテートフィルム等の離型フ
ィルムを積層し、この積層体を成形プレートに挟み、加
熱、加圧して成形される。このようにして得られた片面
銅張り積層板は、成形終了後より銅箔面側に凹となるそ
りが生ずる。このようなそりが生ずるとプリント配線板
に加工する際、穴明け加工や印刷のときに寸法精度の正
確さに欠ける問題がある。特にソルダーレジスト印刷工
程でそりは問題となっている。

【０００３】上記成形終了後より片面銅張り積層板に生
じる銅箔面側に凹となるそりは、プリプレグの両側に配
設された銅箔と離型フィルムの熱による伸縮挙動が大き
く異なるために起きると推察される。後工程でのソルダ
ーレジスト印刷工程のそりは、銅面側に印刷されたソル
ダーレジストが熱収縮するため、そりがさらに銅箔面側
に凹となるためにそりが増大すると推察される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、プリント配線板に加工する工程でのそりの小さい
片面銅張り積層板の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
片面銅張り積層板の製造方法は、複数枚重ねたプリプ
レグの最外のプリプレグ外面に回路形成用の銅箔を、他
最外のプリプレグ外面に離型シートを配設して加熱成形
した後に、上記離型シートを剥離する片面銅張り積層板
の製造方法において、上記離型シートは銅箔を貼り合
わせた離型フィルムであり、さらに、上記回路形成用
の銅箔の１８０℃の伸び率が２０％以上であることを特
徴とする。

【０００６】本発明の請求項２に係る片面銅張り積層板
の製造方法は、複数枚重ねたプリプレグの最外のプリ
プレグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ
外面に離型シートを配設して加熱成形した後に、上記離
型シートを剥離する片面銅張り積層板の製造方法におい
て、上記離型シートは銅箔を貼り合わせた離型フィル
ムであり、さらに、上記プリプレグで上記離型フィル
ムに接するプリプレグの樹脂量が最大であり、上記回路
形成用の銅箔に接するプリプレグの樹脂量が最小であ
り、これらの樹脂量の差が１重量％以上であることを特
徴とする。

【０００７】

【作用】本発明においては、銅箔を貼り合わせた離型フ
ィルム（以下銅箔付離型フィルムと記す）を用いるの
で、プリプレグの両側に配設する回路形成用の銅箔、及
び銅箔付離型フィルムは熱による伸縮挙動がほぼ同一と
なり、加熱成形終了後に得られる片面銅張り積層板のそ
りを軽減する。

【０００８】さらに、本発明の請求項１に係る片面銅張
り積層板の製造方法では、回路形成用の銅箔が１８０℃
の伸び率が２０％以上であるので、ソルダーレジスト印
刷工程で加わる熱に対し、従来の１８０℃の伸び率が１
〜３％の回路形成用の銅箔に比べて、ソルダーレジスト
の熱収縮で片面銅張り積層板のそりが銅箔面側に凹とな
るのを抑える働きをする。

【０００９】さらに、本発明の請求項２に係る片面銅張
り積層板の製造方法では、上記銅箔付離型フィルムに接
するプリプレグの樹脂量が最大であり、積層板に用いる
銅箔に接するプリプレグの樹脂量が最小であり、これら
樹脂量の差が１重量％以上の構成となっている。加熱と
冷却による積層板の収縮は樹脂量の多いほうが大きくな
るので、この構成はソルダーレジスト印刷工程で加わる
熱に対し、積層板のそりを銅箔面側に凸とする働きを
し、従ってソルダーレジスト印刷工程のそりを小さくす
る。

【００１０】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は本発明の実施例に係る片面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図であり、図２は本発明の
他の実施例に係る片面銅張り積層板の構成材料を分離し
て示した断面図である。

【００１１】本発明の片面銅張り積層板の製造方法は、
図１に示す如く、基材に樹脂を含浸したプリプレグ
（４）を数枚重ね、これらプリプレグ（４）の最外のプ
リプレグ（４）の外面に銅箔（１）を、他最外のプリプ
レグ（４）の外面に成形プレートとの離型シートとして
銅箔付離型フィルム（２）を配設し、この銅箔付離型フ
ィルム（２）の離型フィルム（２ａ）面はプリプレグ
（４）側に向けて積層される。この積層体を成形プレー
トに挟み、加熱、加圧により基材中の樹脂を硬化する。

【００１２】上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド等が挙げられる。上記基材としては、例えば
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が用いられ
る。

【００１３】本発明では、成形プレートとの離型シート
として銅箔付離型フィルム（２）を用い、上記銅箔付離
型フィルム（２）は離型フィルム（２ａ）と銅箔（２
ｂ）から構成され、これらを貼り合わせてある。上記離
型フィルム（２ａ）としては、例えばトリアセテート、
フッソ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）などの樹脂フィルムが挙げられ、片面銅張り積層板
の加熱成形する温度等により適宜選択される。上記銅箔
付離型フィルム（２）に用いられる銅箔（２ｂ）は、特
に制限がない。この離型フィルム（２ａ）と銅箔（２
ｂ）の貼り合わせ方法は、例えば、離型フィルム（２
ａ）の融点以上で加熱、加圧することによって離型フィ
ルム（２ａ）に直接銅箔（２ｂ）を融着したり、接着剤
を用いて接着する。

【００１４】本発明では、上記プリプレグの片面に配設
される、回路形成用の銅箔（１）としては、１８０℃の
伸び率が２０％以上である銅箔（１）を用いる。１８０
℃の伸び率２０％以上であると、従来の１８０℃の伸び
率が１〜３％の回路形成用の銅箔に比べて、ソルダーレ
ジスト印刷工程において、ソルダーレジストの熱収縮で
片面銅張り積層板のそりが銅箔面側に凹となるのを抑え
る働きをする。なお、上記１８０℃の伸び率はＩＰＣ−
ＴＭ−６５０に基づいて求められ、具体的には１８０℃
雰囲気中で長さ２５４ｍｍ、幅１２．７ｍｍの銅箔の引
張試験をし、破壊するまでに伸びた長さの割合から求め
られる。

【００１５】上述の如く、プリプレグ（４）の両側に回
路形成用の銅箔（１）と銅箔付離型フィルム（２）を配
設することで、銅箔（１）と銅箔付離型フィルム（２）
の熱による伸縮挙動はほぼ同一になり、得られる片面銅
張り積層板のそりを軽減できる。

【００１６】本発明の他の実施例の構成を図２で示す。
上述の片面銅張り積層板に用いるプリプレグ（４）のう
ち、銅箔付離型フィルム（２）に接するプリプレグ（４
ａ）の樹脂量が最大であり、回路形成用の銅箔（１）に
接するプリプレグ（４ｂ）の樹脂量が最小であり、これ
らの樹脂量の差は１重量％（以下％と記す）以上である
構成となっている。なお、２枚以上のプリプレグ（４）
を用いる場合、銅箔付離型フィルム（２）に接するプリ
プレグ（４ａ）と銅箔（１）に接するプリプレグ（４
ｂ）に挟まれたプリプレグ（４ｃ）の樹脂量は、両プリ
プレグ（４ａ）、（４ｂ）のどちらかと同一でもよい
し、両プリプレグ（４ａ）、（４ｂ）の間の樹脂量でも
よい。加熱及び冷却による積層板の収縮は樹脂量の多い
ほうが大きくなるので、この構成はソルダーレジスト印
刷工程で加わる熱に対し、積層板のそりを銅箔面側に凸
とする働きをし、従ってソルダーレジスト印刷工程のそ
りを小さくする。

【００１７】上記加熱、加圧により基材中の樹脂を硬化
した積層体を成形プレートより取り出した後、銅箔付離
型フィルム（２）を剥離して片面銅張り積層板が得られ
る。

【００１８】

【実施例】

実施例１ 実施例１に係る片面銅張り積層板の構成を図１に示す。
銅箔付離型フィルム（２）として、離型フィルム（２
ａ）である１５μｍのポリプロピレンフィルムと厚さ３
５μｍの銅箔（２ｂ）を融着したものを用い、回路形成
用の銅箔（１）として、厚さ３５μｍ、１８０℃の伸び
率２０％の箔（日鉱グールド株式会社製、商品名ＴＣ
Ｓ）を用いた。プリプレグ（４）としては、厚さ１８０
μｍのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸し半硬化し
た、樹脂量４５％のものを用いた。

【００１９】上記プリプレグ（４）を４枚重ね、最外の
プリプレグ（４）の外面に上記銅箔（１）を、他最外の
プリプレグ（４）の外面に上記銅箔付離型フィルム
（２）を離型フィルム（２ａ）面をプリプレグ（４）に
接して積層し、この積層体を成形プレートに挟み、温度
１６０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で１００分加熱した
後、銅箔付離型フィルム（２）を剥離して片面銅張り積
層板を得た。

【００２０】実施例２ 実施例２に係る片面銅張り積層板の構成を図３に示す。
銅箔付離型フィルム（２）は実施例１と同一のものを用
いた。回路形成用の銅箔（１）として、厚さ３５μｍ、
１８０℃の伸び率１．４％の箔（古河サーキットフォイ
ル株式会社製、商品名ＴＳＴＯ）を用いた。プリプレグ
（４）は、厚さ１８０μｍのガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸し半硬化した、樹脂量４８％のプリプレグ（４
ａ）と樹脂量４５％のプリプレグ（４ｂ）を用いた。

【００２１】上記銅箔付離型フィルム（２）の離型フィ
ルム（２ａ）面に接して樹脂量４８％のプリプレグ（４
ａ）１枚、樹脂量４５％のプリプレグ（４ｂ）３枚、銅
箔（１）の順に積層し、この積層板体を成形プレートに
挟み、温度１６０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で１００分
加熱した後、銅箔付離型フィルム（２）を剥離して片面
銅張り積層板を得た。

【００２２】実施例３ 実施例２の伸び率１．４％の銅箔に代わり、銅箔（１）
として、実施例１と同一の伸び率２０％の箔を用いた以
外は、実施例２と同様に実施して片面銅張り積層板を得
た。

【００２３】比較例１ 実施例１で伸び率２０％の銅箔に代わり、銅箔として実
施例２で用いた伸び率１．４％の銅箔を用いた以外は、
実施例１と同様に実施して片面銅張り積層板を得た。

【００２４】比較例２ 比較例１の銅箔付離型フィルム（２）に代わり、厚さ５
０μｍのトリアセテートフィルムを用いた以外は、比較
例１と同様に実施して片面銅張り積層板を得た。

【００２５】得た片面銅張り積層板のプリント配線板の
加工工程でのそりを評価した。 たて３４０ｍｍ×よこ４１０ｍｍに切断した片面銅張
り積層板に、エッチングにより、残銅率が３０％である
回路巾０．２５〜０．５ｍｍの所定の銅回路を形成した
後、平滑な定盤に置き、最大浮き上がり量をＪＩＳ１級
金尺で測定した。 次に、上記銅回路の面にソルダーレジストを印刷し、
１５０℃で６０分乾燥した後、上記と同様に平滑な定盤
に置きそりを測定した。

【００２６】エッチング後のそり、及びソルダーレジス
ト印刷後のそりの結果は、表１に示したとおりであっ
た。そりは銅箔面側に凹となるそりをマイナス、銅箔面
側に凸となるそりをプラスで表示した。実施例１〜３は
比較例に比べいずれも、エッチング後のそり、ソルダー
レジスト印刷後のそりが良好であった。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【発明の効果】本発明の製造方法によって、プリント配
線板に加工する工程で、そりの小さい片面銅張り積層板
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図である。

【図２】本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図である。

【図３】本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図である。

【符号の説明】

１ 銅箔 ２ 銅箔付離型フィルム ２ａ 離型フィルム ２ｂ 銅箔 ４ プリプレグ ４ａ プリプレグ ４ｂ プリプレグ ４ｃ プリプレグ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプ
   レグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外
   面に離型シートを配設して加熱成形した後に、上記離型
   シートを剥離する片面銅張り積層板の製造方法におい
   て、 上記離型シートは銅箔を貼り合わせた離型フィルムで
   あり、さらに、 上記回路形成用の銅箔の１８０℃の伸び率が２０％以
   上であることを特徴とする片面銅張り積層板の製造方
   法。
2. 【請求項２】複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプ
   レグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外
   面に離型シートを配設して加熱成形した後に、上記離型
   シートを剥離する片面銅張り積層板の製造方法におい
   て、 上記離型シートは銅箔を貼り合わせた離型フィルムで
   あり、さらに、 上記プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプレ
   グの樹脂量が最大であり、上記回路形成用の銅箔に接す
   るプリプレグの樹脂量が最小であり、これらの樹脂量の
   差が１重量％以上であることを特徴とする片面銅張り積
   層板の製造方法。