TWI852876B - 電路板組件及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板組件包括線路板與晶片封裝體。晶片封裝體包括載板、多個晶片、密封材料與至少一可撓式天線基板。載板位於晶片與線路板之間。晶片裝設於載板的組裝面上，且各自具有第一平面、位於第一平面與組裝面之間的第二平面以及側壁。至少一晶片還具有多個位於第一平面的接墊。密封材料覆蓋組裝面，並包覆晶片。密封材料暴露第一平面。可撓式天線基板圍繞晶片、密封材料與載板，並覆蓋這些接墊。可撓式天線基板暴露晶片的第一平面，並電性連接這些接墊。

Description

電路板組件及其製造方法

本發明是有關於一種電路板組件及其製造方法，且特別是有關於一種包括晶片封裝體的電路板組件以及此電路板組件的製造方法。

目前電子封裝技術已發展出封裝天線（Antenna in Package，AiP）。一般而言，封裝天線技術通常是將天線製作於供晶片裝設（mounted）的載板（carrier）中，以縮短晶片與天線之間的訊號傳遞路徑，並縮小封裝體的體積，有助於小型化行動裝置（mobile device）的發展。然而，上述天線通常是密封於載板的絕緣材料中，以至於天線所傳輸的無線訊號會受到絕緣材料的影響而損耗，降低無線訊號的強度，進而影響行動裝置的運作。

本發明至少一實施例提供一種電路板組件，其有助於提升天線傳輸的無線訊號強度。

本發明至少一實施例提供一種上述電路板組件的製造方法。

本發明至少一實施例所提出的電路板組件包括線路板與晶片封裝體。晶片封裝體包括載板、多個晶片、密封材料以及至少一可撓式天線基板。載板具有組裝面。這些晶片裝設於組裝面上，其中載板位於這些晶片與線路板之間，而這些晶片每一個具有第一平面、位於第一平面與組裝面之間的第二平面以及側壁。側壁鄰接第一平面與第二平面。這些晶片其中至少一個還具有多個位於第一平面的接墊。密封材料覆蓋組裝面，並包覆這些晶片，其中密封材料暴露第一平面。可撓式天線基板圍繞這些晶片、密封材料與載板，並覆蓋這些接墊，其中可撓式天線基板暴露晶片的第一平面，並電性連接這些接墊，而晶片其中至少一個的第一平面未被密封材料與可撓式天線基板覆蓋。

在本發明至少一實施例中，上述載板更具有相對組裝面的背面以及圍繞組裝面的側面，而可撓式天線基板包括第一電連接部、第二電連接部與延伸部。第一電連接部覆蓋及電性連接這些接墊。第二電連接部局部覆蓋背面，並電性連接載板。延伸部連接第一電連接部與第二電連接部，並位於第一電連接部與第二電連接部之間，其中延伸部完全覆蓋這些晶片其中至少一個的側壁以及載板的側面。

在本發明至少一實施例中，上述晶片封裝體還包括多個第一焊球與多個第二焊球。這些第一焊球設置於載板的背面。這些第二焊球分別設置於第二電連接部的相對兩側，其中這些第二焊球其中至少兩個設置於載板的背面，並連接於第二電連接部與背面之間，而其他第二焊球連接於線路板與第二電連接部之間。

在本發明至少一實施例中，上述晶片封裝體還包括多個第一連接件。這些第一連接件分別設置這些接墊上，其中這些第一連接件位於第一電連接部與這些接墊之間，並電性連接第一電連接部與這些接墊。

在本發明至少一實施例中，上述晶片封裝體還包括多個第二連接件與多個第三連接件。這些第二連接件電性連接這些晶片。這些第三連接件電性連接載板，其中這些第二連接件分別連接這些第三連接件，而這些第二連接件與這些第三連接件電性連接於這些晶片與載板之間。

在本發明至少一實施例中，鄰近上述側面的晶片具有這些接墊，而遠離上述側面的晶片不具有上述接墊。

在本發明至少一實施例中，不具有上述接墊的晶片，其第一平面不被密封材料與可撓式天線基板覆蓋。

本發明至少一實施例所提出的電路板組件的製造方法包括將至少一晶片裝設於載板的組裝面上。之後，將至少一可撓式天線基板裝設於至少一晶片與載板，其中可撓式天線基板彎曲並圍繞晶片與載板，以在組裝面上形成容置空間。之後，在容置空間內填充密封材料，其中密封材料包覆並局部暴露晶片。

在本發明至少一實施例中，上述可撓式天線基板彎曲而形成第一電連接部、第二電連接部以及延伸部。第一電連接部覆蓋及電性連接晶片其中至少一個。第二電連接部局部覆蓋載板的背面，並電性連接載板，其中組裝面相對於背面。延伸部連接第一電連接部與第二電連接部，並位於第一電連接部與第二電連接部之間，其中延伸部覆蓋載板與晶片。

在本發明至少一實施例中，上述製造方法還包括在將可撓式天線基板裝設於晶片與載板之後，在載板的背面上設置多個第一焊球。在第二電連接部的相對兩側上分別設置多個第二焊球。

基於上述，由於可撓式天線基板圍繞晶片、密封材料以及載板，因此相較於現有封裝天線，本案的可撓式天線基板設置於載板與晶片兩者外部而非密封於載板內部。因此，可撓式天線基板所傳輸的無線訊號基本上不會受到載板絕緣材料的影響而損耗，進而提升無線訊號的強度。

在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度、面積或深度）會以不等比例的方式放大，而且有的元件數量會減少。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件數量以及元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。

其次，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。

圖1是本發明至少一實施例的電路板組件的剖面示意圖。請參閱圖1，電路板組件10包括線路板20以及晶片封裝體100，其中晶片封裝體100裝設於線路板20上，而線路板20可以是硬式印刷線路板（rigid printed wiring board）或軟式印刷線路板（Flexible Printed Wiring Board，FPWB）。晶片封裝體100包括至少一個晶片110以及載板120，其中載板120裝設於線路板20上，並位於晶片110與線路板20之間。

在圖1所示的實施例中，晶片封裝體100可包括多個晶片110，例如三個晶片110，其中這些晶片110的尺寸（例如體積）可不彼此相同，即其中至少兩個晶片110的尺寸都不相同。以圖1為例，圖1中的三個晶片110的尺寸都彼此不同。在圖1所示的實施例中，晶片封裝體100所包括的晶片110的數量是多個（例如三個）。然而，在其他實施例中，晶片封裝體100所包括的晶片110的數量可以僅為一個，所以晶片封裝體100所包括的晶片110的數量可以只有一個，不限制是兩個以上。

各個晶片110具有第一平面S1a、第二平面S1b以及側壁S1s，其中第一平面S1a相對於第二平面S1b，而側壁S1s鄰接第一平面S1a與第二平面S1b。以圖1為例，第一平面S1a與第二平面S1b分別是晶片110的上表面與下表面，其中第二平面S1b位於第一平面S1a與組裝面S2a之間。側壁S1s的形狀為環狀，且側壁S1s連接第一平面S1a與第二平面S1b兩者的邊緣。

晶片110還具有多個接墊111與112，其中這些接墊111皆位於第一平面S1a，而這些接墊112皆位於第二平面S1b。須說明的是，各個晶片110具有多個接墊112，而至少一個晶片110可以不具有任何接墊111，但是晶片封裝體100所包括的晶片110其中至少一個一定會具有接墊111。以圖1為例，位於中間的晶片110不具有任何接墊111，但位於左右兩邊的兩個晶片110各自都具有多個接墊111。

載板120具有組裝面S2a，而這些晶片110裝設於組裝面S2a上。具體而言，載板120實質上為線路板，並且還具有多個位在組裝面S2a上的接墊122以及內層線路（未繪示），其中這些接墊122電性連接內層線路。這些晶片110的接墊112分別電性連接載板120的這些接墊122，以使這些晶片110能電性連接載板120，從而讓電訊號可以在各個晶片110與載板120之間傳輸。

在圖1所示的實施例中，晶片封裝體100可以還包括多個連接件112p與122p，其中這些連接件112p與122p分別連接晶片110的這些接墊112以及載板120的這些接墊122。也就是說，這些連接件112p電性連接晶片110，而這些連接件122p電性連接載板120。這些連接件112p分別連接這些連接件122p。例如，這些連接件112p可以用一對一的方式連接這些連接件122p，如圖1所示。如此，這些連接件112p與122p電性連接於這些晶片110與載板120之間。此外，連接件112p與122p可以是接腳、焊料、凸塊（bump）或金屬柱，其中此金屬柱例如是銅柱。

如此，這些晶片110能裝設於載板120的組裝面S2a上，且這些接墊112能經由這些連接件112p與122p而電性連接這些接墊122，以使這些晶片110能電性連接載板120。此外，連接這些連接件112p、122p、這些接墊112與122的方法，即裝設晶片110於載板120上的方法，可以是迴焊（reflow）、共晶焊接或超音波焊接。

晶片封裝體100還包括至少一個可撓式天線基板130與密封材料140，其中密封材料140為絕緣體，而可撓式天線基板130實質上為軟式印刷線路板，並具有天線結構（未繪示）。前述天線結構可以是單一層金屬圖案層，或是具有多個金屬圖案層。密封材料140覆蓋載板120的組裝面S2a，並包覆這些晶片110，但密封材料140會暴露這些晶片110的第一平面S1a。

具體而言，密封材料140會覆蓋各個晶片110的第二平面S1b以及側壁S1s，從而包覆這些晶片110，其中密封材料140可完全覆蓋各個晶片110的側壁S1s，如圖1所示。由於這些連接件112p分別連接這些接墊112，因此各個連接件112p會佔據其中一個接墊112的部分表面，以至於密封材料140只能覆蓋未被連接件112p佔據的接墊112表面，即密封材料140只能覆蓋各個晶片110的部分第二平面S1b，不會完全覆蓋第二平面S1b。

載板120更具有背面S2b與側面S2s，其中背面S2b相對組裝面S2a，而側面S2s圍繞組裝面S2a與背面S2b。在圖1所示的實施例中，密封材料140更覆蓋組裝面S2a、位於組裝面S2a上的這些接墊122、整個側面S2s以及部分背面S2b，所以密封材料140也包覆載板120，並且暴露載板120的背面S2b。

由於這些連接件122p分別連接載板120的這些接墊122，所以各個連接件122p會佔據其中一個接墊122的部分表面，以至於密封材料140只能覆蓋未被連接件122p佔據的接墊112表面，即密封材料140只能局部覆蓋載板120的部分組裝面S2a，不會完全覆蓋組裝面S2a。此外，密封材料140會沿著側面S2s而延伸至背面S2b，但不完全覆蓋背面S2b。因此，密封材料140會覆蓋背面S2b的邊緣區域，但不覆蓋此邊緣區域以外的其他背面S2b區域，如圖1所示。

至少一個可撓式天線基板130圍繞這些晶片110、密封材料140與載板120。具體而言，在本實施例中，單一個可撓式天線基板130可圍繞這些晶片110、密封材料140與載板120，其中可撓式天線基板130的形狀可為帶狀，且可撓式天線基板130能沿著載板120的側面S2s來圍繞載板120、密封材料140以及這些晶片110。

或者，在其他實施例中，載板120的形狀可以是矩形板，即側面S2s基本上可以分成四面平面，而晶片封裝體100包括四個可撓式天線基板130，其中每個可撓式天線基板130覆蓋側面S2s的四面平面的其中一面，以使每個可撓式天線基板130能覆蓋密封材料140，並從晶片110的第一平面S1a沿著側壁S1s與側面S2s而延伸至載板120的背面S2b。如此，這些可撓式天線基板130能圍繞這些晶片110、密封材料140以及載板120。

可撓式天線基板130會暴露這些晶片110的第一平面S1a，即可撓式天線基板130不會完全覆蓋各個晶片110的第一平面S1a，其中至少一個晶片110的第一平面S1a不會被密封材料140與可撓式天線基板130覆蓋。具體而言，遠離載板120側面S2s的晶片110（例如圖1中位在中間的晶片110）的第一平面S1a不會被密封材料140與可撓式天線基板130覆蓋，其中遠離側面S2s的這些晶片110可以不具有任何接墊111。換句話說，不具有接墊111的晶片110，其第一平面S1a不會被密封材料140與可撓式天線基板130覆蓋。

不過，可撓式天線基板130會局部覆蓋至少一個晶片110的第一平面S1a。詳細而言，由於可撓式天線基板130會圍繞密封材料140與載板120，但不完全覆蓋各個晶片110的第一平面S1a，因此鄰近載板120側面S2s的這些晶片110（例如左右兩邊的兩個晶片110）的第一平面S1a會被可撓式天線基板130局部覆蓋。

其次，這些鄰近載板120側面S2s的晶片110皆具有多個接墊111，其中可撓式天線基板130覆蓋及電性連接這些接墊111，而其他晶片110可以不具有接墊111。詳細而言，在鄰近載板120側面S2s的其中一個晶片110中，位於第一平面S1a的這些接墊111可鄰近側壁S1s，而可撓式天線基板130會覆蓋這些接墊111，並經由多個連接件111p而電性連接這些接墊111，其中晶片封裝體100所包括的這些連接件111p可以相同於前述連接件112p或122p，而連接連接件111p、接墊111與可撓式天線基板130的方法可以是迴焊（reflow）、共晶焊接或超音波焊接。

可撓式天線基板130包括第一電連接部131、第二電連接部132以及延伸部133，其中延伸部133連接第一電連接部131與第二電連接部132，並位於第一電連接部131與第二電連接部132之間。具體而言，可撓式天線基板130需要被彎曲才能圍繞密封材料140、載板120以及這些晶片110，其中被彎曲的可撓式天線基板130會形成第一電連接部131、第二電連接部132與延伸部133。

另外，當其他實施例中的晶片封裝體100包括多個可撓式天線基板130時，各個可撓式天線基板130也包括第一電連接部131、第二電連接部132以及延伸部133。換句話說，各個可撓式天線基板130會被彎曲而形成第一電連接部131、第二電連接部132以及延伸部133，以使這些被彎曲的可撓式天線基板130也能圍繞密封材料140、載板120以及這些晶片110。

第一電連接部131覆蓋及電性連接鄰近側面S2s的晶片110，其中第一電連接部131更經由連接件111p而電性連接晶片110的這些接墊111。延伸部133從第一電連接部131延伸至第二電連接部132，並且完全覆蓋這些晶片110其中至少一個的側壁S1s以及載板120的側面S2s，其中延伸部133會完全覆蓋鄰近側面S2s的晶片110的側壁S1s，如圖1所示。第二電連接部132局部覆蓋載板120的背面S2b，並且電性連接載板120。

晶片封裝體100還包括多個第一焊球SB1、多個第二焊球SB2與多個第三焊球SB3。這些第一焊球SB1設置於載板120的背面S2b，並連接於載板120與線路板20之間，以使載板120能經由這些第一焊球SB1而電性連接線路板20。這些第三焊球SB3設置於線路板20的背面（未標示），其中線路板20位於這些第三焊球SB3與這些第一焊球SB1之間。

這些第二焊球SB2分別設置於第二電連接部132的相對兩側。具體而言，這些第二焊球SB2其中至少兩個設置於載板120的背面S2b，並且連接於第二電連接部132與背面S2b之間，以使可撓式天線基板130能經由第二焊球SB2而電性連接載板120。

由於可撓式天線基板130圍繞這些晶片110、密封材料140與載板120，所以相較於現有封裝天線，可撓式天線基板130是設置於載板120與晶片110兩者的外部，沒有密封於載板120內部。因此，可撓式天線基板130所傳輸的無線訊號基本上不會受到載板120絕緣材料的影響而損耗，有助於提升無線訊號的強度，從而幫助改善或提升行動裝置的運作。其次，也因為可撓式天線基板130設置於載板120與晶片110兩者的外部，所以載板120內部無須特別設計封裝天線，從而提高晶片封裝體100的集成度與佈線密度。

圖2A至圖2D是圖1中的電路板組件的製造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖2A，在晶片封裝體100的製造方法中，首先，將至少一個晶片110裝設於載板120的組裝面S2a上，其中可利用迴焊、共晶焊接或超音波焊接，將晶片110經由多個連接件112p與122p而裝設於組裝面S2a上，以使晶片110的接墊112能透過連接件112p與122p而電性連接載板120的接墊122。

在圖2A的實施例中，多個晶片110裝設於組裝面S2a上。不過，在其他實施例中，也以可只裝設單一個晶片110於組裝面S2a上，其中此晶片110具有多個接墊111，而多個連接件111p分別設置這些接墊111上。在本實施例中，這些裝設於組裝面S2a上的晶片110其中至少一個需要具有接墊111，而其他晶片110至少一個可以沒有接墊111。例如，在圖2A中，中間的晶片110可以不具有任何接墊111，但鄰近載板120側面S2s的這些晶片110（位於圖2A中左右兩側的兩個晶片110）具有多個接墊111。

請參閱圖2B，之後，將至少一個可撓式天線基板130裝設於具有接墊111的晶片110以及載板120上，其中可撓式天線基板130彎曲並圍繞這些晶片110與載板120，以在組裝面S2a上形成容置空間R1。在本實施例中，可撓式天線基板130的數量為一個，而可撓式天線基板130的形狀為帶狀，所以可撓式天線基板130能沿著載板120的側面S2s來圍繞載板120以及這些晶片110，從而在組裝面S2a上圍繞出容置空間R1。

可撓式天線基板130需要被彎曲才能圍繞密封材載板120以及這些晶片110，其中被彎曲的可撓式天線基板130會形成第一電連接部131、第二電連接部132及延伸部133。第一電連接部131覆蓋鄰近側面S2s的晶片110的第一平面S1a，並且經由連接件111p而電性連接晶片110的接墊111，即連接件111p位於第一電連接部131與接墊111之間，並電性連接第一電連接部131與接墊111。延伸部133從第一電連接部131延伸至第二電連接部132，並且覆蓋載板120與這些晶片110，其中延伸部133完全覆蓋鄰近側面S2s的晶片110側壁S1s與載板120側面S2s。

第二電連接部132局部覆蓋載板120背面S2b，並電性連接載板120。在可撓式天線基板130裝設於晶片110與載板120的過程中，可以在第二電連接部132的相對兩側上分別設置多個第二焊球SB2，以使第二電連接部132能經由第二焊球SB2而電性連接載板120。透過這些連接件111p以及第二焊球SB2，可撓式天線基板130得以裝設於晶片110與載板120，從而形成容置空間R1。

須說明的是，在其他實施例中，晶片封裝體100可以包括多個可撓式天線基板130，其中各個彎曲的可撓式天線基板130會形成第一電連接部131、第二電連接部132以及延伸部133，以使這些被彎曲的可撓式天線基板130能圍繞載板120與這些晶片110，從而在組裝面S2a上形成容置空間R1。因此，裝設於晶片110與載板120的可撓式天線基板130的數量可為多個，不限制是一個。

請參閱圖2C，之後，在容置空間R1內填充密封材料140，其包覆並局部暴露這些晶片110。至此，晶片封裝體100基本上已製造完成。密封材料140覆蓋載板120的組裝面S2a與側面S2s、各個晶片110的第二平面S1b與側壁S1s，並暴露晶片110第一平面S1a與載板120背面S2b。

密封材料140覆蓋至少一個晶片110的部分第一平面S1a以及背面S2b的邊緣區域，並沿著側面S2s而延伸至背面S2b。因此，密封材料140能填滿晶片110及載板120兩者與可撓式天線基板130之間的間隙，以使密封材料140能覆蓋背面S2b的邊緣區域以及部分第一平面S1a。

請參閱圖1與圖2D，在將可撓式天線基板130裝設於這些晶片110與載板120之後，例如在形成密封材料140之後，可在載板120背面S2b上設置多個第一焊球SB1。透過這些第一焊球SB1，載板120能電性連接並裝設於線路板20上，以形成如圖1所示的電路板組件10。此外，這些第一焊球SB1也可在可撓式天線基板130裝設於晶片110與載板120之後以及形成密封材料140之前，設置在載板120背面S2b上。所以，第一焊球SB1不限制在形成密封材料140之後才設置於背面S2b上。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:電路板組件 20:線路板 100:晶片封裝體 110:晶片 111、112、122:接墊 111p、112p、122p:連接件 120:載板 130:可撓式天線基板 131:第一電連接部 132:第二電連接部 133:延伸部 140:密封材料 R1:容置空間 S1a:第一平面 S1b:第二平面 S1s:側壁 SB1:第一焊球 SB2:第二焊球 SB3:第三焊球 S2a:組裝面 S2b:背面 S2s:側面

圖1是本發明至少一實施例的電路板組件的剖面示意圖。 圖2A至圖2D是圖1中的電路板組件的製造方法的流程剖面示意圖。

10:電路板組件

20:線路板

100:晶片封裝體

110:晶片

111、112、122:接墊

111p、112p、122p:連接件

120:載板

130:可撓式天線基板

131:第一電連接部

132:第二電連接部

133:延伸部

140:密封材料

S1a:第一平面

S1b:第二平面

S1s:側壁

SB1:第一焊球

SB2:第二焊球

SB3:第三焊球

S2a:組裝面

S2b:背面

S2s:側面

Claims (10)

1. 一種電路板組件，包括： 一線路板； 一晶片封裝體，包括： 一載板，具有一組裝面； 多個晶片，裝設於所述組裝面上，其中所述載板位於所述多個晶片與所述線路板之間，而所述多個晶片每一個具有： 一第一平面； 一第二平面，位於所述第一平面與所述組裝面之間； 一側壁，鄰接所述第一平面與所述第二平面，其中所述多個晶片其中至少一個還具有： 多個接墊，位於所述第一平面； 一密封材料，覆蓋所述組裝面，並包覆所述晶片，其中所述密封材料暴露所述第一平面；以及 至少一可撓式天線基板，圍繞所述多個晶片、所述密封材料與所述載板，並覆蓋所述多個接墊，其中所述可撓式天線基板暴露所述晶片的所述第一平面，並電性連接所述接墊，而所述晶片其中至少一個的所述第一平面未被所述密封材料與所述可撓式天線基板覆蓋。
2. 如請求項1所述的電路板組件，其中所述載板更具有一相對所述組裝面的背面以及一圍繞所述組裝面的側面，而所述可撓式天線基板包括： 一第一電連接部，覆蓋及電性連接所述接墊； 一第二電連接部，局部覆蓋所述背面，並電性連接所述載板；以及 一延伸部，連接所述第一電連接部與第二電連接部，並位於所述第一電連接部與所述第二電連接部之間，其中所述延伸部完全覆蓋所述多個晶片其中至少一個的所述側壁以及所述載板的所述側面。
3. 如請求項2所述的電路板組件，其中所述晶片封裝體還包括： 多個第一焊球，設置於所述載板的所述背面，並連接於所述載板與所述線路板之間；以及 多個第二焊球，分別設置於所述第二電連接部的相對兩側，其中所述多個第二焊球其中至少兩個設置於所述載板的所述背面，並連接於所述第二電連接部與所述背面之間，而所述其他第二焊球連接於所述線路板與所述第二電連接部之間。
4. 如請求項2所述的電路板組件，其中所述晶片封裝體還包括： 多個第一連接件，分別設置所述多個接墊上，其中所述多個第一連接件位於所述第一電連接部與所述接墊之間，並電性連接所述第一電連接部與所述多個接墊。
5. 如請求項4所述的電路板組件，其中所述晶片封裝體還包括： 多個第二連接件，電性連接所述多個晶片；以及 多個第三連接件，電性連接所述載板，其中所述多個第二連接件分別連接所述多個第三連接件，而所述多個第二連接件與所述多個第三連接件電性連接於所述多個晶片與所述載板之間。
6. 如請求項5所述的電路板組件，其中鄰近所述側面的所述晶片具有所述多個接墊，而遠離所述側面的所述晶片不具有所述接墊。
7. 如請求項6所述的電路板組件，其中不具有所述接墊的所述晶片，其所述第一平面不被所述密封材料與所述可撓式天線基板覆蓋。
8. 一種電路板組件的製造方法，包括： 將至少一晶片裝設於一載板的一組裝面上； 將至少一可撓式天線基板裝設於所述至少一晶片與所述載板，其中所述可撓式天線基板彎曲並圍繞所述晶片與所述載板，以在所述組裝面上形成一容置空間；以及 在所述容置空間內填充一密封材料，其中所述密封材料包覆並局部暴露所述晶片。
9. 如請求項8所述的製造方法，其中所述可撓式天線基板彎曲而形成： 一第一電連接部，覆蓋及電性連接所述晶片其中至少一個； 一第二電連接部，局部覆蓋所述載板的一背面，並電性連接所述載板，其中所述組裝面相對於所述背面；以及 一延伸部，連接所述第一電連接部與第二電連接部，並位於所述第一電連接部與所述第二電連接部之間，其中所述延伸部覆蓋所述載板與所述晶片。
10. 如請求項9所述的製造方法，還包括： 在將所述可撓式天線基板裝設於所述晶片與所述載板之後，在所述載板的所述背面上設置多個第一焊球；以及 在所述第二電連接部的相對兩側上分別設置多個第二焊球。

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