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TWI812698B - 屏蔽磁性裝置 - Google Patents

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TWI812698B
TWI812698B TW108112843A TW108112843A TWI812698B TW I812698 B TWI812698 B TW I812698B TW 108112843 A TW108112843 A TW 108112843A TW 108112843 A TW108112843 A TW 108112843A TW I812698 B TWI812698 B TW I812698B
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magnetic
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metal
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鍾旻峰
陳玫樺
吳柏毅
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乾坤科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種磁性裝置，該磁性裝置具有一本體與一由導電材料製成的屏蔽層，其中該屏蔽層是在該本體上被形成，以防止磁場洩漏到磁裝置的外部，從而降低電磁干擾(EMI)和磁性裝置的尺寸。

Description

屏蔽磁性裝置
本發明涉及一種磁性裝置，尤其涉及一種具有用於降低電磁干擾(EMI)的屏蔽層的磁性裝置。
隨著電子電路應用朝向高頻率與小型化的方向發展，系統中多個電子組件之間的距離也變得越來越接近，因而使得電磁干擾的問題變得越來越嚴重。
傳統的磁性裝置通常由金屬折疊板製成的金屬殼體屏蔽，因而具有更高的成本和更大的尺寸。
另外，當使用一金屬折疊板屏蔽磁性裝置時，金屬折疊板的角落周圍可能存在間隙，這可導致磁性裝置的內部磁場通過該間隙洩漏到磁性裝置的外部，從而導致系統的電磁干擾問題。
因此，需要更好的方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是在磁性裝置的本體上形成屏蔽層，以防止磁場洩漏到磁性裝置的外部，從而降低電磁干擾以及磁性裝置的尺寸。
本發明的一個目的是在磁性裝置的本體上形成多個屏蔽層，從而在高於3MHz的高工作頻率以及低於3MHz的低工作頻率低於3MHz都能夠防止磁場洩漏到磁性裝置的外部以降低電磁干擾，其中由具有高導電性的金屬製成的屏蔽層如銅(Cu)有利於屏蔽高頻磁場，而具有高導磁率的金屬製成如鐵(Fe)與鎳(Ni)則有利於屏蔽低頻磁場。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，該磁性裝置包含：一本體；以及至少一導電層，其中該至少一導電層在該本體上被形成，其中該至少一導電層至少覆蓋該本體的上表面以屏蔽該磁性裝置。
在一實施例中，所述的本體包含一磁性本體，其中一線圈配置於該磁性本體內。
在一實施例中，該至少一導電層覆蓋該本體的上表面並通過該本體的一側表面延伸至該本體的一下表面。
在一實施例中，該至少一導電層覆蓋該本體的上表面並延伸至該本體的四個側表面。
在一實施例中，該至少一導電層由金屬製成，其中該金屬被電鍍在該本體上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，該至少一導電層由金屬製成，其中該金屬在被濺射在該本體上以屏蔽該磁性裝置。
在一實施例中，該至少一導電層由一導電與黏著材料製成，其中該導電與黏著材料被塗覆在該本體上以屏蔽該磁性裝置。
在一實施例中，一導線架被配置於該磁性本體的一第一側表面上，其中在該磁性本體的該第一側表面上的導電層的延伸長度以及該導線架在 該磁性本體該第一側表面上的延伸長度之總和大於該磁性本體的該第一側表面長度的40%。
在一實施例中，一第一電極、一第二電極與一第三電極皆設置在該磁性本體下表面上，其中該第一電極以及該第二電極電性連接至該線圈，該第三電極電性連接至該至少一導電層，其中該第三電極的寬度分別大於該第一電極的寬度與該第二電極的寬度。
在一實施例中，一絕緣層設置在該磁性本體上，其中至少一導電層是形成在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，該至少一導電層是由金屬製成，其中該金屬被電鍍或濺射在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，該至少一導電層由一導電與黏著材料製成，其中該導電與黏著材料被塗覆在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，該至少一導電層包含一金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料製成：銅、鋁、鎳、鐵、錫以及銀。
在一實施例中，該至少一導電層包含一個金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料製成：鐵氧體、鐵以及鎳。
在一實施例中，該至少一導電層包含多個金屬層，其中每兩個相鄰的金屬層是由不同的金屬材料製成。
在一實施例中，該多個金屬層包含一由銅製成的金屬層。
在一實施例中，該多個金屬層包含一由鐵與鎳製成的金屬層。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，該磁性裝置包含：一本體以及設置在該本體內的一線圈，該本體具有一上表面、一下表面以及連接該 上表面與該下表面的一第一側表面；以及一導電殼體，設置於該本體上以屏蔽該磁性裝置，其中，該導電殼體覆蓋該本體的上部表面並延伸至該本體的多個側表面，其中該導電殼體的任何兩個部份之間沒有間隙。
在一實施例中，該導電殼體完全由金屬製成。
在一實施例中，該導電殼體包含一金屬折疊板，其中該金屬折疊板的兩個部份分別設置於該本體的相鄰的兩個側表面上，其中一導電與黏著材料填充於該金屬折疊板的該兩個部份之間的間隙。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含銀膠。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含石墨烯膠。
在本發明的一實施例中，公開了一種磁性裝置，該磁性裝置包括本體，其中本體至少由包含鐵和鎳的材料屏蔽，用於屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，該本體由包含鐵和鎳的一金屬層封裝，其中該金屬層形成在該本體上。
在一實施例中，該本體由包含鐵和鎳的一金屬殼體封裝。
在一實施例中，該多個金屬層包含一由銅製成的第一層金屬層以及由鐵與鎳製成的第二層金屬層。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，該磁性裝置包含：一線圈；一本體，其中該線圈設置在該本體中，其中該本體具有一上表面，一下表面和連接該上表面和該下表面的一第一側表面；一導電殼體，設置在該本體上，用於屏蔽該磁性裝置；以及一導線架，配置於該本體上，其中該導電殼體在該本體的該第一側表面上的延伸長度以及該導線架在該本體該第一側表面上的延伸長度之總和大於該本體的該第一側表面長度的40%。
本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，該磁性裝置包含：一線圈；一磁性本體，其中該線圈設置在該磁性本體中，其中該磁性本體具有一上表面，一下表面和連接該上表面和該下表面的一第一側表面；一導電殼體，設置在該磁性本體上，用於屏蔽該磁性裝置；以及一導線架，配置於該磁性本體上，其中該導電殼體在該磁性本體的該第一側表面上的延伸長度以及該導線架在該磁性本體該第一側表面上的延伸長度之總和大於該磁性本體的該第一側表面長度的40%。
本發明的一實施例揭露一種用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：提供具有一本體的一磁性裝置，以及在該磁性裝置的本體上形成至少一導電層，用於屏蔽該磁性裝置。
本發明的一實施例揭露一種用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：提供具有一本體的一磁性裝置，以及在該磁性裝置的本體上形成至少一第一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中該第一導電層從該本體的上表面延伸到該本體的下表面，用於形成一電極以電性連接至一接地。
本發明的一實施例揭露一種用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：提供具有一本體的一磁性裝置，以及在該磁性裝置的本體上形成至少一第一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中該第一導電層從該本體的上表面延伸到該本體的下表面，用於形成一電極以電性連接至一接地；以及在該本體的下表面上形成兩個電極，所述兩個電極電性連接到設置在該本體內的一線圈。
為了使本發明的上述和其他特徵和優點更易於理解，下面詳細描述附圖的若干實施例。
100:磁性裝置
100S:電極結構
100SL:側表面
101:本體
101a:絕緣層
102:導電層
102a:由銀製成的金屬層
102b:由銅製成的金屬層
102c:由鐵和鎳製成的金屬層
102d:由銅製成的金屬層
102e:由鐵和鎳製成的金屬層
102S1、102S2:本體的多個側表面
103:第一電極
104:第二電極
105:第三電極
106:第四電極
107:線圈
108:導電殼體
109:導線架
400:磁性裝置
D1:導線架在第一側表面上的延伸長度
D2:導電層在第一側表面上的延伸長度
T:第一側表面的長度
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1A示出本發明的一實施例中的一磁性裝置的放大圖，該磁性裝置具有一屏蔽層，該屏蔽層封裝該磁性裝置的一本體；圖1B示出本發明的一實施例中的一磁性裝置的放大圖，該磁性裝置具有一屏蔽層，該屏蔽層封裝該磁性裝置的一本體；圖1C示出本發明的一實施例中的多個屏蔽層的截面圖，該多個屏蔽層封裝一磁性裝置的一本體；圖1D示出本發明的一實施例中的一磁性裝置的一電極結構；圖1E示出本發明的一實施例中的一磁性裝置的一電極結構；圖2A示出本發明的一實施例中的用於形成一磁性裝置的方法；圖2B示出本發明的一實施例中的用於形成一磁性裝置的方法；圖2C示出本發明的一實施例中的用於形成一磁性裝置的方法；圖2D示出本發明的一實施例中的用於形成一磁性裝置的方法；圖3示出本發明的一實施例的一磁性裝置在不同屏蔽層時的磁場洩漏電程度的比較圖表；圖4A示出本發明的一實施例的一磁性裝置的放大圖，該磁性裝置具有用於封裝該磁性裝置的一本體的一金屬殼體； 圖4B示出本發明的一實施例的一磁性裝置的放大圖，該磁性裝置具有用於封裝該磁性裝置的一本體的一金屬殼體；以及圖5A示出本發明的一實施例的一磁性裝置的一本體的側視圖。
圖5B示出本發明的一實施例的一磁性裝置的一本體的一側表面的正視圖。
圖1A示出本發明的一實施例的磁性裝置100的放大剖視圖，其中磁性裝置100包括一本體101；至少一導電層102，其中至少一導電層102在本體101上形成，用於屏蔽磁性裝置100，以減少磁性裝置100產生的磁通洩漏，從而減少系統中的電磁干擾，其中，至少一導電層102至少覆蓋磁性裝置100的本體101的上表面。
在一實施例中，至少一導電層102覆蓋本體的上表面並延伸到本體101的至少一側表面。
在一實施例中，至少一導電層102覆蓋本體101的上表面並延伸到本體101的多個側表面102S1,102S2，如圖1B所示。
在一實施例中，至少一導電層102由金屬製成，其中該金屬被電鍍在本體101上以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，至少一導電層102由金屬製成，其中該金屬在被濺射在本體101上以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，至少一導電層102由一導電與黏著材料製成，其中該導電與黏著材料被塗覆在本體101上以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含銀膠。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含石墨烯膠。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少一導電層102被電鍍在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少一導電層102被濺射在該絕緣層上形成以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少一導電層102由一導電與黏著材料製成，其中該導電與黏著材料被塗覆在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，該至少一導電層包含一金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料製成：銅、鋁、鎳、鐵、錫以及銀。
在一實施例中，該至少一導電層包含一個金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料製成：鐵氧體、鐵以及鎳。
在一實施例中，該至少一導電層包含多個金屬層，其中每兩個相鄰的金屬層是由不同的金屬材料製成。
在一實施例中，該多個金屬層包含一由銅製成的金屬層。
在一實施例中，該多個金屬層包含一由鐵與鎳製成的金屬層。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含銀膠。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含石墨烯膠。
在一個實施例中，包含鐵和鎳的第一金屬層的厚度為2μm至30μm。
在一個實施例中，第一金屬層的厚度為10μm至20μm。
在一個實施例中，第一金屬層的導磁率大於500。
在一實施例中，所述至少一導電層包括以下磁性材料中的至少一種：鐵氧體，合金，鐵和鎳。
在一個實施例中，由銅製成的第一金屬層的厚度大於5μm，由鐵和鎳製成的第二金屬層的厚度大於2μm。
在一個實施例中，由銅製成的第一金屬層的厚度在5μm-30μm之間，由鐵和鎳製成的第二金屬層的厚度在2μm-30μm之間。
在一個實施例中，由銅製成的第一金屬層的厚度在20μm至30μm之間，由鐵和鎳製成的第二金屬層的厚度在10μm至20μm之間。
在一實施例中，一第一電極，一第二電極和一第三電極設置在本體101的下表面上，其中第一電極和第二電極電性連接到線圈，並且第三電極電性連接至少一導電層102。在一實施例中，第三電極位於第一電極和第二電極之間。在一實施例中，第三電極包含本體101的下表面的一邊緣。
圖1C示出磁性裝置100的放大剖視圖，其中磁性裝置100包括本體101；至少一導電層102，其中所述至少一導電層102形成在磁性裝置100的本體101上，用於屏蔽磁性裝置100，以減少磁性裝置100產生的磁通洩漏，從而減少系統中的電磁干涉，其中至少一導電層102至少覆蓋磁性裝置100的本體101的上表面。
在一實施例中，本體101是磁性本體，一絕緣層101a設置在磁性本體101上，其中至少一導電層102形成在絕緣層101a上，用於屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，至少一導電層102包括多個導電層，本體101為磁性本體，其中絕緣層101a設置於磁性本體101上，其中多個導電層102在絕緣層101a上被形成，用於屏蔽磁性裝置100。
在一實施例中，由銀(Ag)製成的金屬層102a設置在絕緣層101a上。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102b設置由銀製成的金屬層102a上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102c設置在由銅製成的金屬層上102b。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102d設置在由鐵和鎳製成的金屬層102c上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102e設置在由銅製成的金屬層102d上。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102b設置在絕緣層101a上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102c設置在由銅製成的金屬層102b上。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102d設置在由鐵和鎳製成的金屬層102c上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102e設置在由銅製成的金屬層102d上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102c設置在絕緣層101a上。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102b設置在由鐵和鎳製成的金屬層102c上。
在一實施例中，由鐵和鎳製成的金屬層102e設置在由銅製成的金屬層102b上。
在一實施例中，由銅製成的金屬層102d設置在由鐵和鎳製成的金屬層102e上。
圖1D示出了本發明一實施例的一磁性裝置的一電極結構。在一實施例中，如圖1D所示，電極結構100S設置在本體101的下表面上並且包括一第 一電極103，一第二電極104和一第三電極105，其中第三電極105電性連接用於屏蔽磁性裝置的至少一導電層，其中第三電極105用於電性連接一接地，第一電極103和第二電極104與本體101內部的一線圈電性連接。
如圖1D所示，第三電極105的厚度可以與第一電極103和第二電極104中的每一個電極的厚度相同。在一實施例中，第三電極105的寬度分別大於第一電極103的寬度和第二電極104的寬度，其中每個所述寬度在電極結構100S的一側表面100SL上測量而得，如圖1D所示。
在一實施例中，第三電極105的寬度是第一電極103和第二電極104中的每一電極的寬度的至少三倍以降低電磁干擾。在一實施例中，第三電極105的寬度是第一電極103和第二電極104中的每一電極的寬度的至少四倍以降低電磁干擾。
在一實施例中，第一電極103和第二電極104中的每一電極的寬度在0.1mm和0.3mm之間，並且第三電極105的寬度在0.6mm和1.0mm之間。在一實施例中，第一電極103和第二電極104中的每一電極的寬度是0.2mm，第三電極105的寬度是0.8mm。
在一實施例中，第三電極105位於第一電極103和第二電極104之間。在一實施例中，第一電極103，第二電極104和第三電極105中的每一電極的厚度是0.2mm。
圖1E示出本發明的一實施例的一磁性裝置的一電極結構。在一實施例中，如圖1E所示，第一電極103和第二電極104設置在本體101的下表面上並且電性連接到設置在本體101內部的一線圈，其中至少一導電層102通過本體101的側表面從本體101的上表面延伸到本體101的下表面，其中設置 在本體101的下表面上的至少一導電層102的延伸部分可用於形成第三電極105，第三電極105可電性連接一接地。
在一實施例中，一第一電極，一第二電極，一第三電極和一第四電極設置在本體101的下表面上，其中第一電極和第二電極電性連接到設置在本體101內部的一線圈，第三電極和第二電極電性連接到該線圈，第三電極和第四電極電性連接到至少一導電層，第三電極和第四電極可電性連接一接地。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少導電層101被電鍍在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少導電層101被濺射在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，本體101包括一絕緣層和一磁性本體，其中該絕緣層設置在該磁性本體上，至少導電層101被塗覆在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。
在一實施例中，如圖5A所示，一導線架109設置在本體101上，其中導電層102在本體101的第一側表面上的延伸長度D2以及該導線架109在本體101的第一側表面上的延伸長度D1之總和大於該本體101的該第一側表面的長度T的40%，如圖5B所示。
圖2A示出本發明的一實施例的用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：步驟201：提供具有一本體的一磁性裝置；步驟202：在該磁性裝置的該本體上形成至少一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中，該至少一導電 層導電層該磁性裝置的該本體的上表面延伸到該磁性裝置的該本體的的下表面，用於形成一電極以電性連接至一接地。
圖2B示出示出本發明的一實施例的用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：步驟301：提供具有一本體與設置在該本體中的一線圈的一磁性裝置；步驟302：在該磁性裝置的該本體上形成至少一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中，該至少一導電層從該本體的上表面延伸到該本體的的下表面，用於形成一電極以電性連接一接地。
圖2C示出示出本發明的一實施例的用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：步驟401：提供具有一本體與設置在該本體中的一線圈的一磁性裝置；步驟402：在該本體上形成至少一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中，該至少一導電層從該本體的上表面延伸到該磁性裝置的該本體的的下表面，用於形成一電極以電性連接一接地；步驟403：在該本體的下表面上形成兩個電極，所述兩個電極電性連接到設置在該本體中的該線圈。
圖2D示出示出本發明的一實施例的用於形成一磁性裝置的方法，其中該方法包括：步驟501：提供具有一磁性本體與設置在該磁性本體中的一線圈的一磁性裝置；步驟502：在該磁性本體上形成一絕緣層；步驟503：在該絕緣層上形成至少一導電層，用於屏蔽該磁性裝置，其中，該至少一導電層從該磁性本體的上表面延伸到該磁性本體的的下表面，用於形成一電極以電性連接一接地；步驟504：在該本體的下表面上形成兩個電極，所述兩個電極電性連接到設置在該本體中的該線圈。
圖3示出本發明的一實施例的一磁性裝置在不同屏蔽層時的磁場洩漏電程度的比較圖表，其中增加導電層的厚度或增加導電層的層數可以增進屏蔽效果。
圖4A示出本發明的一實施例的一磁性裝置400的放大視圖，其中磁性裝置400包括：一線圈107；一本體101，其中線圈107設置在本體101中，本體101具有一上表面，一下表面和連接該上表面和該下表面的多個側表面；一導電殼體108，設置在本體101上，用於屏蔽磁性裝置400，其中導電殼體108覆蓋本體的上表面並延伸覆蓋本體101的多個側表面，其中導電殼體108的任何兩個導電部分之間沒有間隙。
在一實施例中，導電殼體108完全由金屬製成。
在一實施例中，導電殼體108包含一金屬折疊板，其中該金屬折疊板的兩個部份分別設置於該本體的相鄰的兩個側表面上，其中一導電與黏著材料填充於該金屬折疊板的該兩個部份之間的間隙。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含銀膠。
在一實施例中，該導電與黏著材料包含石墨烯膠。
在一實施例中，導電殼體完全由金屬製成。
圖4B示出本發明的一實施例的一磁性裝置400的放大視圖，其中磁性裝置400包括：一線圈107；一本體101，其中線圈107設置在本體101中，本體101具有一上表面，一下表面和連接該上表面和該下表面的多個側表面；一導電殼體108，設置在本體101上，用於屏蔽磁性裝置400，其中導電殼體108覆蓋本體的上表面並延伸覆蓋本體101的多個側表面；以及一導線架109，設置在本體101上，其中導電殼體108在本體101的一第一側表面上的延伸長 度D2與導線架109在本體101的該第一側表面上的延伸長度D1的加總大於本體101的該第一側表面的長度T的40%，如圖5B所示。
在一實施例中，導電殼體108從本體101的上表面延伸到下表面，用於形成用於電性連接到一接地的電極105；設置在本體上的導線架109從本體的側表面延伸到下表面，用於形成電極103與電極104，電極103與電極103電性連接到線圈107。
在一實施例中，導電殼體108由金屬製成，其覆蓋本體的上表面並延伸到本體的多個側表面，其中在由金屬製成的導電殼體108的任何兩個部分之間沒有間隙。
在一實施例中，導電殼體108由金屬製成，其中一第一電極103，一第二電極104和一第三電極105設置在本體101的下表面上，其中第一電極103和第二電極104電性連接到線圈107，第三電極105電性連接到導電殼體108。在一實施例中，由金屬製成的導電殼體108延伸到本體的下表面，以形成用於電性連接到一接地的一第四電極106，也就是說第三電極105與第四電極106都電性連接到導電殼體108第三電極105與第四電極106，可電性連接到一接地。
在一實施例中，導電殼體108由金屬製成，其中一第一電極，一第二電極，一第三電極和一第四電極設置在本體的下表面上，其中第一電極和第二電極電性連接到線圈，並且第三電極和第四電極中的每一電極電性連接到導電殼體108。在一實施例中，導電殼體108延伸到本體的下表面的第一部分以形成第三電極，導電殼體108延伸到本體的下表面的第二部分以形成第四電極。
在本發明的一實施例中揭露一種磁性裝置，其中該磁性裝置包括一本體，其中該本體被由包含鐵和鎳的材料所封裝以屏蔽該磁性裝置。
在一實施例中，該本體由包含鐵和鎳的金屬層封裝，其中該包含鐵和鎳的金屬層在該本體上形成。
在一實施例中，該本體由包含鐵和鎳的金屬殼體封裝。
儘管已經參閱上述實施例描述了本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
100:磁性裝置
101:本體
102:導電層
103:第一電極
104:第二電極
105:第三電極

Claims (8)

  1. 一種磁性裝置，包含：一磁性單一本體，該磁性單一本體具有一上表面、一下表面以及連接該上表面與該下表面的多個側表面，其中一線圈配置於該磁性單一本體的內部；以及一第一導電層，其中該第一導電層在包覆該線圈之該磁性單一本體上被形成且該第一導電層直接與該磁性單一本體接觸，其中該第一導電層覆蓋該磁性單一本體以屏蔽該磁性裝置，其中，一第一電極、一第二電極與一第三電極皆設置在該磁性單一本體的下表面上，其中該第一電極以及該第二電極電性連接至該線圈，其中，該第一電極、該第二電極與該第三電極分別自該磁性單一本體的下表面的一第一邊緣延伸至該磁性單一本體的下表面的一與該第一邊緣相對的第二邊緣，且該第三電極電性連接至該第一導電層並位於該第一電極與該第二電極之間。
  2. 如請求項1所述的磁性裝置，其中該第一導電層覆蓋該磁性單一本體的上表面並延伸至該磁性單一本體的四個側表面。
  3. 如請求項1所述的磁性裝置，其中該第一導電層由金屬製成，其中該金屬被電鍍在該磁性單一本體上以屏蔽該磁性裝置。
  4. 如請求項1所述的磁性裝置，其中該第一導電層由金屬製成，其中該金屬被濺射在該磁性單一本體上以屏蔽該磁性裝置。
  5. 如請求項1所述的磁性裝置，其中該第一導電層由一導電與黏著材料製成，其中該導電與黏著材料被塗覆在該磁性單一本體上以屏蔽該磁性裝置。
  6. 如請求項1所述的磁性裝置，其中該第一導電層包含一金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料製成：銅、鋁、鎳、鐵、錫以及銀。
  7. 如請求項1所述的磁性裝置，更包含一第二導電層，其中該第一導電層與該第二導電層是由不同的金屬材料製成。
  8. 如請求項7所述的磁性裝置，其中該第一導電層與該第二導電層包含一由銅製成的第一層金屬層以及由鐵與鎳製成的第二層金屬層。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
KR102105383B1 (ko) * 2018-07-20 2020-04-28 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102123601B1 (ko) * 2018-08-22 2020-06-15 삼성전기주식회사 인덕터
KR102069635B1 (ko) * 2018-09-06 2020-02-24 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102138885B1 (ko) * 2018-09-20 2020-07-28 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102678628B1 (ko) * 2018-10-23 2024-06-27 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102724901B1 (ko) * 2019-06-24 2024-11-01 삼성전기주식회사 전자 부품
CN111669926B (zh) * 2020-05-22 2021-09-17 台达电子企业管理（上海）有限公司 电磁场收发装置及无线充电装置
WO2021008637A2 (zh) * 2020-10-12 2021-01-21 深圳顺络电子股份有限公司 一种层叠型屏蔽电感
TWI864329B (zh) * 2021-09-13 2024-12-01 蘇庚癸 可抗干擾的貼片式電子元件
WO2025000137A1 (en) * 2023-06-25 2025-01-02 Nvidia Corporation Magnetic flux shielding for high energy inductors

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204352A (ja) * 1998-01-14 1999-07-30 Citizen Electronics Co Ltd トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法
TWM441316U (en) * 2012-07-30 2012-11-11 Asia Electronic Material Co Electromagnetic wave shielding structure and flexible printed circuit board having the structure
CN204668122U (zh) * 2015-06-02 2015-09-23 胜美达电机（香港）有限公司 电感器
TWM553550U (zh) * 2017-02-24 2017-12-21 Asia Electronic Material Co Ltd 具黑色聚醯亞胺薄膜之電磁干擾遮罩膜
TW201802845A (zh) * 2016-04-20 2018-01-16 維謝戴爾電子有限責任公司 屏蔽的電感器及製造方法
CN107791641A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02100399A (ja) * 1988-10-07 1990-04-12 Nippon Insatsu Kogyo Kk 磁界シールド用フィルム、紙およびハウジング
JP2798564B2 (ja) * 1992-09-28 1998-09-17 日本電気株式会社 電磁遮へい筐体
US6269008B1 (en) * 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
CN200944728Y (zh) * 2006-08-16 2007-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 屏蔽装置及使用所述屏蔽装置的电子产品
JP5746049B2 (ja) 2009-12-17 2015-07-08 トヨタ自動車株式会社 受電装置および送電装置
CN102122560A (zh) * 2010-01-12 2011-07-13 台北沛波电子股份有限公司 电感元件的制造方法
CN102893344B (zh) * 2010-05-17 2016-03-30 太阳诱电株式会社 基板内置用电子部件和部件内置型基板
US9136050B2 (en) * 2010-07-23 2015-09-15 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device and method of manufacturing the same
CN102958336A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁屏蔽方法及制品
DE102013104643B3 (de) * 2013-05-06 2014-06-18 Borgwarner Beru Systems Gmbh Korona-Zündeinrichtung
CN203301551U (zh) * 2013-05-20 2013-11-20 兴科电子(东莞)有限公司 一种具有电磁屏蔽结构的手机后壳
CN203338896U (zh) * 2013-05-31 2013-12-11 苏州隆亿电子科技有限公司 磁屏蔽电感元件
CN203691855U (zh) * 2013-12-23 2014-07-02 北京联华中安信息技术有限公司 一种用于消磁机的电磁屏蔽装置
CN105097245A (zh) * 2014-05-15 2015-11-25 庄孟文 带支架的环形变压器
CN204168705U (zh) * 2014-09-30 2015-02-18 上海移远通信技术有限公司 一件式屏蔽罩
US10027150B2 (en) * 2015-06-18 2018-07-17 Serene Devices Llc RFI/EMI shielding enclosure containing wireless charging element for personal electronic devices security
CN107171532B (zh) * 2016-03-03 2019-02-12 台达电子企业管理（上海）有限公司 功率模块
KR20170103315A (ko) * 2016-03-03 2017-09-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10147685B2 (en) * 2016-03-10 2018-12-04 Apple Inc. System-in-package devices with magnetic shielding
US10225964B2 (en) * 2016-03-31 2019-03-05 Apple Inc. Component shielding structures with magnetic shielding
US10529661B2 (en) * 2016-05-05 2020-01-07 Cyntec Co., Ltd Multilayer inductor and the fabrication method thereof
KR101868026B1 (ko) * 2016-09-30 2018-06-18 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR101896435B1 (ko) * 2016-11-09 2018-09-07 엔트리움 주식회사 전자파차폐용 전자부품 패키지 및 그의 제조방법
CN206431180U (zh) * 2016-11-18 2017-08-22 国家电网公司 一种电流互感器及其电流传感器
CN206610637U (zh) * 2017-02-16 2017-11-03 广州市智昌电子科技有限公司 一种磁胶绝缘包覆的绝缘电线以及集成电感滤波器和电感器
WO2018219008A1 (zh) * 2017-05-27 2018-12-06 杭州高烯科技有限公司 基于石墨烯粘结的复合材料的制备方法
CN107342279A (zh) * 2017-06-08 2017-11-10 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 一种防电磁干扰的射频模块及其实现方法
CN207217263U (zh) * 2017-07-06 2018-04-10 重庆市弛电科技有限公司 一种电流互感器
CN206963122U (zh) * 2017-07-28 2018-02-02 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204352A (ja) * 1998-01-14 1999-07-30 Citizen Electronics Co Ltd トランスあるいはトランスを備えた回路モジュールとその製造方法
TWM441316U (en) * 2012-07-30 2012-11-11 Asia Electronic Material Co Electromagnetic wave shielding structure and flexible printed circuit board having the structure
CN204668122U (zh) * 2015-06-02 2015-09-23 胜美达电机（香港）有限公司 电感器
TW201802845A (zh) * 2016-04-20 2018-01-16 維謝戴爾電子有限責任公司 屏蔽的電感器及製造方法
CN107791641A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
TWM553550U (zh) * 2017-02-24 2017-12-21 Asia Electronic Material Co Ltd 具黑色聚醯亞胺薄膜之電磁干擾遮罩膜

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TW201944885A (zh) 2019-11-16
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