[go: up one dir, main page]

TWI864329B - 可抗干擾的貼片式電子元件 - Google Patents

可抗干擾的貼片式電子元件 Download PDF

Info

Publication number
TWI864329B
TWI864329B TW110134042A TW110134042A TWI864329B TW I864329 B TWI864329 B TW I864329B TW 110134042 A TW110134042 A TW 110134042A TW 110134042 A TW110134042 A TW 110134042A TW I864329 B TWI864329 B TW I864329B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
interference
electronic component
interference layer
chip
outer side
Prior art date
Application number
TW110134042A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202312852A (zh
Inventor
蘇昭榮
Original Assignee
蘇庚癸
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 蘇庚癸 filed Critical 蘇庚癸
Priority to TW110134042A priority Critical patent/TWI864329B/zh
Priority to US17/940,592 priority patent/US12250765B2/en
Priority to CN202211103986.6A priority patent/CN116322003A/zh
Priority to CN202222409143.0U priority patent/CN218959379U/zh
Publication of TW202312852A publication Critical patent/TW202312852A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI864329B publication Critical patent/TWI864329B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本發明係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，主要是透過在貼片式電子元件的外側設置一抗干擾層組，在音頻電路中透過該抗干擾層組杜絕與周遭電子元件信號交連產生寄生震盪，又在射頻電路作動過程中所產生的電磁波不會向外輻射到其他電子元件，同時也不會接收到外來不必要的的電磁波干擾信號(EMI EMC)。

Description

可抗干擾的貼片式電子元件
本發明係關於一種電子元件，尤指一種可抗干擾的貼片式電子元件。
寄生震盪(Parasitic oscillation)又稱作雜散震盪，主要是放大電路在進行信號放大的過程中，可能會與附近的電路形成耦合，或是放大過程中發出電磁波導致對周遭其他電路造成干擾。尤其運算放大器輸出電阻與輸入電阻並列近距離置放時，就很容易產生正回授寄生震盪的訊號，尤其現在電子產品不斷講求體積縮小化，都大量使用貼片電子元件(如貼片式電阻、貼片式電容…)，在設計時很容易因並排且距離過近，而產生不必要的信號交連，招致寄生震盪之產生。
電磁干擾(EMI、EMC)在射頻電路中，是非常值得重視的。當電路設計製作成品之後，產生了嚴重的電磁干擾，非但產品受電磁干擾不能使用；同時也無法通過各個國家的電信器材檢驗標準。傳統預防電磁干擾(EMI、EMC)的做法，大都是在發射機或接收機用鐵盒加以覆蓋。然而鐵盒內部的每一個零件仍然因沒做抗干擾之處理而交互干擾；因此發射機產生了不必要的多次諧波發射出去，干擾頻段之使用；接收機則很容易產生本地震盪頻率之輻射干擾。
爰此，本發明人認為鐵盒內部每一種貼片式電子元件都需具有抗干擾功能，以防止上述狀況發生。
有鑑於先前技術所述不足之處，本發明人提出一種解決之手段，該手段係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：一貼片式電子元件本體於底面設有一接地端，於該貼片式電子元件本體外側設有一抗干擾層組；該貼片式電子元件本體外側設有二電極，各電極共同將該貼片式電子元件本體之外側界定出一分隔區，於該分隔區設有該接地端；該抗干擾層組包括一抗干擾塗料所形成之第一抗干擾層，該第一抗干擾層繞設於該分隔區與該接地端外側且與各電極之間具有一間隙，該第一抗干擾層設有一開口朝向該接地端。
本發明主要透過該抗干擾組設置於該貼片式電子元件本體外側，這使得本發明之貼片式電子元件得以在音頻電路防止寄生震盪，又在射頻電路作動過程中所產生的電磁波不會向外輻射到其他電子元件，同時也不會接收到外來不必要的的電磁波干擾信號。本發明藉以解決先前抗干擾技術所述不足之處。
(1):貼片式電子元件本體
(11):電極
(12):分隔區
(2):接地端
(3):抗干擾層組
(31):第一抗干擾層
(32):殼體
(33):第二抗干擾層
(A):間隙
第一圖係本發明之第一實施例外觀圖
第二圖係本發明之第二實施例外觀圖
第三圖係本發明之第三實施例外觀圖
以下藉由圖式之輔助，說明本發明之構造、特點與實施例，俾使貴審查人員對於本創作有更進一步之瞭解。
請參閱第一圖所示，本發明係關於一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：
一貼片式電子元件本體(1)：
請參閱第三圖所示，本說明書所指之該貼片式電子元件本體(1)係包括：貼片式電阻、貼片式電容、貼片式電晶體、貼片式IC…等，舉凡貼片式電子零件均為本說明書所指之貼片式電子元件本體(1)。於該貼片式電子元件本體(1)外側設一接地端(2)，且該貼片式電子元件本體(1)外側設有一抗干擾層組(3)。而本發明於實際使用時，該抗干擾層組(3)較佳係與外界形成接地。
由於一放大器設於輸入端的貼片電阻與設於輸出端的貼片電阻並列設置時，容易引起正回授現象而使該放大器產生寄生震盪，若是使用本發明之可抗干擾的貼片式電子元件，利用該抗干擾層組(3)之設置，可大幅度降低寄生震盪發生機率甚至令其發生機率為0，以改善先前技術所述不足之處。不只是該放大器可透過本發明改善上述問題，在無線電發射器的領域中，末端所發射出去的高功率信號，相當容易因為輻射而干擾到前級的零件，以至於高功率信號中混有諧波雜訊而一起被發送出去，但是利用本發明之可抗干擾的貼片式電子元件，則可降低甚至杜絕前後級相互干擾的產生，以避免發射信號內摻雜多次諧波。又或者以往無線電接收機為了防止不必要的信號干擾，傳統技術就是在整個接收機板蓋上鐵盒，但是仍舊可能因為內部元件之間產生交互干擾而使接收機性能降低；若基板上的零件是使用本發明之可抗干擾的貼片式電子元件，不但可降低甚至杜絕外界的干擾，最重要的是可防止內部電子元件間的交互干擾，如此一來，無線電接收機外側可無須利用鐵盒進行覆蓋。
以下配合圖式介紹幾種該抗干擾層組(3)的具體實施方式：
第一：請參閱第一圖所示，該貼片式電子元件本體(1)外側設有二電極(11)，各電極(11)共同將該貼片式電子元件本體(1)之外側界定出一分隔區(12)，於該分隔區(12)設有該接地端(2)。於此實施例狀態下，該抗干擾層組(3)包括一抗干擾塗料所形成一第一抗干擾層(31)，該第一抗干擾層(31)繞設於該分隔區(12)與該接地端(2)外側且與各電極之間具有一間隙 (A)，該第一抗干擾層(31)設有一開口朝向該接地端(2)。按，第一圖中，由於該接地端(2)已經對於該分隔區(12)遮蔽，因此該所謂之「開口」係指該接地端(2)可以封閉之區域(故朝向該接地端)，於圖式中已經為該接地端(2)所封閉，因此圖式未揭示，且，該接地端(2)透過該開口可與外界形成接地，其接地方式可利用該開口進行焊接，也可以透過電性連接之方式，令該接地端(2)形成接地，無論如何，舉凡可供令該接地端(2)形成接地者，無論透過何種方式均為本說明書所欲保障之範圍，同樣的，舉凡可供具有抗干擾效果者，均為本說明書所指之抗干擾層。另外，本實施例於實際使用時，該第一抗干擾層(31)較佳係與外界形成接地。
第二：請參閱第二圖所示，本實施例係以前述為基礎，更進一步令該抗干擾層組(3)包括一殼體(32)及一抗干擾塗料所形成之第二抗干擾層(33)，該第二抗干擾層(33)設於該殼體(32)外側及局部內側，該殼體(32)底面透空且由上而下罩設於該貼片式電子元件本體(1)外側，以令該第一抗干擾層(31)連接該第二抗干擾層(33)，如此一來，當該第一抗干擾層(31)接地時會連同該第二抗干擾層(33)也形成接地，使得本發明整體的抗干擾效果可更進一步獲得提升。另外值得一提的是，各電極(11)分別與該第二抗干擾層(33)之間具有一間隙(A)，藉以避免二者形成電性連接。
第三：請參閱第三圖所示，於本實施例之狀態下，該貼片式電子元件本體(1)為一貼片IC，由於該貼片IC本身具有接地接腳以作為該接地端(2)，而該第一抗干擾層(31)則是如圖所示，設置於該貼片式電子元件本體(1)外側。這裡值得一提的是，本說明書所指之接地端(2)係指該貼片式電子元件本體(1)接地處，故當該貼片式電子元件本體(1)為具有接地接腳的貼片IC時，則該接地接腳為本說明書所述之接地端(2)，若是以焊接等方式令該貼片式電子元件本體(1)外側形成接地時，則焊接處為本說明書所指之接地端，舉凡可達到接地效果者，均為本說明書所指之接地端(2)。
另外，上述三種實施例中，該抗干擾層組(3)較佳更包括一防電磁波 層，該防電磁波層主要利用防電磁波塗料塗設於該抗干擾層(32)表面而形成，藉以進一步提升本發明整體的抗干擾效果。又，舉凡具有抗干擾之效果者，均為本說明書所指之抗干擾層(32)。
綜上所述，本發明確實符合產業利用性，且目前市面上所販售之貼片式電子元件未見本說明書所述之構造，且本發明之抗干擾效果良好，故本發明符合專利法所訂未於申請前見於刊物或公開使用，亦未為公眾所知悉，且具有非顯而易知性，符合可專利之要件，爰依法提出專利申請。
惟上述所陳，為型創作在產業上一較佳實施例，舉凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之範疇。
(1):貼片式電子元件本體
(11):電極
(12):分隔區
(2):接地端
(3):抗干擾層組
(31):第一抗干擾層
(A):間隙

Claims (3)

  1. 一種可抗干擾的貼片式電子元件，包括：一貼片式電子元件本體外側可電性接地，於該貼片式電子元件本體外側設有一抗干擾層組；該貼片式電子元件本體外側設有二電極，各電極共同將該貼片式電子元件本體之外側界定出一分隔區，於該分隔區設有該接地端；該抗干擾層組包括一抗干擾塗料所形成之第一抗干擾層，該第一抗干擾層繞設於該分隔區與該接地端外側且與各電極之間具有一間隙，該第一抗干擾層設有一開口朝向該接地端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可抗干擾的貼片式電子元件，其中該抗干擾層組包括一殼體及一抗干擾塗料所形成之第二抗干擾層，該第二抗干擾層設於該殼體外側及局部內側，該殼體底面透空且由上而下罩設於該貼片式電子元件本體外側，以令該第一抗干擾層連接該第二抗干擾層；各電極分別與該第二抗干擾層之間具有一間隙。
  3. 如申請專利範圍第1項至第2項任一項所述之可抗干擾的貼片式電子元件，其中該抗干擾層組包括一防電磁波塗料所形成之防電磁波層，該防電磁波層設於各抗干擾層表面。
TW110134042A 2021-09-13 2021-09-13 可抗干擾的貼片式電子元件 TWI864329B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110134042A TWI864329B (zh) 2021-09-13 2021-09-13 可抗干擾的貼片式電子元件
US17/940,592 US12250765B2 (en) 2021-09-13 2022-09-08 Anti-interference surface mount electronic component
CN202211103986.6A CN116322003A (zh) 2021-09-13 2022-09-09 可抗干扰的贴片式电子元件
CN202222409143.0U CN218959379U (zh) 2021-09-13 2022-09-09 可抗干扰的贴片式电子元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110134042A TWI864329B (zh) 2021-09-13 2021-09-13 可抗干擾的貼片式電子元件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202312852A TW202312852A (zh) 2023-03-16
TWI864329B true TWI864329B (zh) 2024-12-01

Family

ID=85478796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110134042A TWI864329B (zh) 2021-09-13 2021-09-13 可抗干擾的貼片式電子元件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12250765B2 (zh)
CN (2) CN116322003A (zh)
TW (1) TWI864329B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM255652U (en) * 2004-03-19 2005-01-11 Micro Star Int Co Ltd Shielding structure for preventing electromagnetic interference
TWM448006U (zh) * 2012-05-08 2013-03-01 Cursor Packaging & Machinery Co Ltd 電磁波防護之螢幕保護貼片
TW201944885A (zh) * 2018-04-13 2019-11-16 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性裝置及其製造方法
CN112201421A (zh) * 2020-09-03 2021-01-08 深圳顺络电子股份有限公司 一种贴片式电子元器件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5847938A (en) * 1996-12-20 1998-12-08 Ericsson Inc. Press-fit shields for electronic assemblies, and methods for assembling the same
US6949992B2 (en) * 2002-03-20 2005-09-27 Powerwave Technologies, Inc. System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
US8809697B2 (en) * 2011-05-05 2014-08-19 Carefusion 303, Inc. Passive cooling and EMI shielding system
CN210223996U (zh) * 2017-02-28 2020-03-31 株式会社村田制作所 带薄膜屏蔽层的电子部件
US11744057B1 (en) * 2019-10-18 2023-08-29 Scientific Components Corporation Method and apparatus for a shielding structure of surface-mount devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM255652U (en) * 2004-03-19 2005-01-11 Micro Star Int Co Ltd Shielding structure for preventing electromagnetic interference
TWM448006U (zh) * 2012-05-08 2013-03-01 Cursor Packaging & Machinery Co Ltd 電磁波防護之螢幕保護貼片
TW201944885A (zh) * 2018-04-13 2019-11-16 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性裝置及其製造方法
CN112201421A (zh) * 2020-09-03 2021-01-08 深圳顺络电子股份有限公司 一种贴片式电子元器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN116322003A (zh) 2023-06-23
CN218959379U (zh) 2023-05-02
TW202312852A (zh) 2023-03-16
US20230085011A1 (en) 2023-03-16
US12250765B2 (en) 2025-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9325049B2 (en) Transmission line and filtering module thereof
US20190312390A1 (en) Radiofrequency Filter With Improved Attenuation of Common Mode Signals
JP6478001B2 (ja) 電子部品
US7130434B1 (en) Microphone PCB with integrated filter
TW201444462A (zh) 屏蔽罩與電路板固定結構
TWI864329B (zh) 可抗干擾的貼片式電子元件
US4267528A (en) Radio frequency interference suppression apparatus
JPH1070390A (ja) 電磁放射を低減するグランド構成
JPH08204377A (ja) 遮蔽体
TWM625384U (zh) 可抗干擾的貼片式電子元件
US20200267875A1 (en) Electronic apparatus having noise suppression mechanism
JPWO2013133122A1 (ja) 高周波パッケージ
JP4310234B2 (ja) コンデンサマイクロホン
CN106656115B (zh) 一种长距离时钟信号emi抑制电路
US8014161B2 (en) Communication device and electronic apparatus using the same
JP7550681B2 (ja) 電子機器
CN219999912U (zh) 一种抗emi干扰的电路板
JPH06101661B2 (ja) 弾性表面波フィルタ
JP5404336B2 (ja) コンデンサマイクロホン
JP7382750B2 (ja) 電子回路モジュール
JPH088573A (ja) シールドケース構造
JPS58123201A (ja) マイクロ波回路の遮蔽構造
JPH10126190A (ja) Ｅｍｉ用フィルタ回路
TWM423339U (en) Signal shielding wire
JPH10199721A (ja) 複合磁性体