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TWI738374B - 高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法 - Google Patents

高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法 Download PDF

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TWI738374B TW109118969A TW109118969A TWI738374B TW I738374 B TWI738374 B TW I738374B TW 109118969 A TW109118969 A TW 109118969A TW 109118969 A TW109118969 A TW 109118969A TW I738374 B TWI738374 B TW I738374B
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張國威
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Abstract

本發明係一種高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法，其係於一料帶上裁切出多數第一端子及多數第二端子、多數挖除區及多數裁切線，每一個第一端子位於每一個第二端子之一側，各挖除區與各裁切線分別位於各第一端子與各第二端子之間，然後再對各第一端子與各第二端子進行沖壓，以成型出第一端子組及第二端子組。藉此，可於一料帶上同時沖壓成型出各第一端子與各第二端子，進而可減少製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子與各第二端子下料後浪費的金屬料帶，而達到減少製程及有效降低連接器的製造成本之功效。

Description

高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法
本發明係有關於一種高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法，尤指一種可減少製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子與各第二端子下料後浪費的金屬材料，而達到減少製程及有效降低連接器的製造成本之高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法。
由於新一代的HDMI高頻訊號傳輸速度增加一倍，需要有低損耗的優點，同時還要有降低製造成本的優勢。而以目前習用的HDMI電連接器之端子而言，其係以二片式的方法分別提供上、下端子組各一條料帶來製造二組端子，因此需使用二套模具，增加製程及材料的成本。
本發明之主要目的，係在於避免上述習知技術的缺失持續存在，藉由可於一料帶上同時成型出各第一端子組與各第二端子組，進而可減少製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子與各第二端子下料後浪費的金屬料帶，而達到有效降低連接器的製造成本的優點。
為達上述目的，本發明係一種高頻訊號連接器的端子製造方法，其係於一料帶上裁切出多數第一端子及多數第二端子、多數挖除區及多數裁切線，每一個第一端子位於每一個第二端子之一側，各挖除區與各裁切 線分別位於各第一端子與各第二端子之間，然後再對各第一端子與各第二端子進行沖壓，以成型出多數第一端子及多數第二端子。
本發明另提供一種高頻訊號連接器的端子結構，其包括有：多數第一端子、多數第二端子以及多數挖除區。各第一端子構成上端子組，各第二端子構成下端子組，且每一個第一端子位於每一個第二端子之一側；各挖除區分別位於各第一端子與各第二端子之間，其用於減少各端子的面積來降低特性阻抗。
於上述高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法中，該料帶可預先裁切為符合各第一端子與各第二端子的長度之尺寸規格。
於上述高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法中，該料帶可於裁切出各第一端子與各第二端子時，同時裁切該料帶至符合各第一端子與各第二端子的長度之尺寸規格。
於上述高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法中，各挖除區可為長條形、圓形、方形、菱形或梯形等形狀構造。
1:第一端子組
10、11、12、13、14、15、16、17、18、19:第一端子
2:第二端子組
21、22、23、24、25、26、27、28、29:第二端子
3:料帶
31:挖除區
32:裁切線
4:第一料帶
40、41、42、43、44、45、46、47、48、49:第一端子
4A:第一端子組
5:第二料帶
51、52、53、54、55、56、57、58、59:第二端子
5A:第二端子組
6、7:高頻訊號連接器
第1圖，係本發明之第一實施例的外觀示意圖。
第2圖，係本發明之第一實施例的料帶、第一端子組、第二端子組的立體外觀示意圖。
第3圖，係習知技術之第一料帶、第二料帶、第一端子組及第二端子組的立體外觀示意圖。
第4圖，係本發明之第二實施例的外觀示意圖。
第5圖，係本發明之第三實施例的外觀示意圖。
第6圖，係本發明之第四實施例的外觀示意圖。
第7圖，係本發明之第五實施的外觀示意圖。
第8圖，係本發明之第一實施例應用於高頻訊號連接器之第一端子組與第二端子組的立體外觀圖。
第9圖，係第8圖之另一角度的立體外觀圖。
第10圖，係習知技術應用於高頻訊號連接器之第一端子組與第二端子組的立體外觀圖。
第11圖，係第10圖之另一角度的立體外觀圖。
請參閱第1圖及第2圖所示：本發明是一種高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法，本製造方法，其係於一料帶3上裁切出多數第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19及多數第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29、多數挖除區31及多數裁切線32，每一個第一端子10~19位於每一個第二端子21~29的一側，各裁切線32分別位於各相鄰的第一端子10~19與各第二端子21~29之間，各挖除區31則只分別位於各成對的第一端子10~19與各第二端子21~29之間，如成對的第一端子10和第二端子21之間、成對的第一端子11與第二端子22之間，乃至成對的第一端子18和第二端子29之間；然後再對各第一端子10~19與各第二端子21~29進行沖壓，以成型出多數第一端子10~19及多數第二端子21~29，而構成第一端子組1及第二端子組2。如此，可於一料帶3上同時成型出第一端子組1與第二端子組2，進而可減少一條產線與製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子10~19與各第二 端子21~29下料後浪費的金屬料帶材料，而達到減少製程及有效降低連接器的製造成本之優點。
如圖所示，該等第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19與該等第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29分別依序交叉排列設置於端子料帶3，每一個第一端子與每一個第二端子之間挖除部分料帶而形成多數挖除區31，各第一端子與各第二端子之間未挖除料帶的相鄰界線上分別設有多數裁切線32。當料帶3完成挖除區31之挖除部分料帶的步驟以及沿各裁切線32裁切出各端子之後，然後同時再對各第一端子及各第二端子進行沖壓，該等第一端子10~19被向上沖壓成上端子組即第一端子組1，該等第二端子21~29被向下沖壓成下端子組即第二端子組2。
請參閱第3圖，習知的HDMI電連接器端子的製程，則是需提供二條料帶即第一料帶4及第二料帶5。於製作端子組時，需分別設置二條產線，一條產線裁切第一料帶4製作出第一端子40、41、42、43、44、45、46、47、48、49，然後沖壓該等第一端子40~49成為上端子組即第一端子組4A；另一條產線裁切第二料帶5製作出第二端子51、52、53、54、55、56、57、58、59之後，然後沖壓該等第二端子51~59成為下端子組即第二端子組5A。
因此，習知的兩片式料帶製程需要設置兩條產線，提供兩條料帶4及5，以及開兩套模具來製作兩套端子(上排端子與下排端子)，即第一端子組4A與第二端子組5A。而本發明的一片式料帶的端子組製造方法，則僅需設置一條產線，提供一條料帶3，開發一套模具，就可以製作兩種端子(上排端子與下排端子)，即第一端子組1與第二端子組2。使得本發明相較於習知技術的製程，在模具的費用上可以節省一套模具的費用與開發模具的 成本，同時減少一條端子產線，節省兩條料帶下料產生的材料損失，故可大幅降低製造HDMI電連接器的成本，而使本發明具有極大的經濟效益。
於本發明的第一實施例中，該料帶3可預先裁切為符合各第一端子10~19與各第二端子21~29的長度之尺寸規格。如此，可於一料帶3上同時成型出第一端子組1與第二端子組2，進而可減少製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子10~19與各第二端子21~29下料後浪費的金屬料帶材料，而達到有效降低HDMI電連接器的製造成本，以使本發明能更符合實際使用之需求。
於本發明的第一實施例中，該料帶3可於裁切出各第一端子10~19與各第二端子21~29時，同時裁切該料帶3至符合各第一端子10~19與各第二端子21~29的長度之尺寸規格。如此，可於一料帶3上同時成型出第一端子組1與第二端子組2，進而可減少製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子10~19與各第二端子21~29下料後浪費的金屬料帶材料，而達到有效降低連接器的成本，以使本發明能更符合實際使用之需求。
於本發明的較佳實施例中，各挖除區31可為長條形(如第1圖所示)、圓形(如第4圖所示)、方形(如第5圖所示)、菱形(如第6圖所示)或梯形(如第7圖所示)等形狀構造。如此，可藉由各挖除區31減少該等端子上的面積來降低電流的特性阻抗(Impedance)，使得本發明的電連接器可符合目前的HDMI2.1特性規格。
於本發明的另一實施例中，如第二圖所示，本發明提供一種高頻訊號連接器的端子結構，其包括有：多數第一端子10~19，多數第二端子21~29，以及多數挖除區31，其中每一個第一端子位於每一個第二端子的 一側，該等挖除區31分別位於各成對第一端子10~19與各第二端子21~29之間，且各挖除區31僅位於成對第一端子10~19與第二端子21~29相鄰的一側邊上，請參考第4圖至第7圖所示，以成對的第一端子10和第二端子21為例，該挖除區31只對稱地形成在第一端子10的右側邊和第二端子21的左側邊上。該等第一端子10~19構成該連接器的上端子組即第一端子組1，該等第二端子組21~29構成該連接器的下端子組，即第二端子組2。各挖除除區31可為長條形、圓形、方形、菱形或梯形等形狀構造。如此，可藉由各挖除區31減少該等端子上的面積來降低電流的特性阻抗(Impedance)，使得本發明的電連接器可符合目前的HDMI2.1特性規格，如以下的阻抗測試圖表所示。
Figure 109118969-A0305-02-0008-1
第8圖及第9圖為使用本發明的一片式料帶製造方法製作成 第一端子組1及第二端子組2應用於一高頻訊號連接器6的立體外觀圖；第10圖及第11圖為使用習知的兩片式料帶製程製作出第一端子組4A及第二端子組5A應用於一高頻訊號接接器7的立體外觀圖。
綜上所述，本發明之高頻訊號連接器的端子結構及其製造方法確實有效改進習知技術的缺失，可於一料帶上同時成型出第一端子組與第二端子組，進而可減少設置一條產線以及製作模具及模具的開發時間，並節省各第一端子與各第二端子下料後浪費的金屬料帶材料，而達到有效降低電連接器的製造成本；且藉由挖除部分端子料帶上的材料來減少各端子的面積，而達到降低電流的特性阻抗之效果，使得本發明具有進步、實用且符合使用者需求的優點及功效，業已具備申請專利所需的基本專利要件，爰依法提出發明專利申請。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不得以此限定本發明實施之技術範圍，因此凡參照本發明申請專利範圍與說明書內容所作之簡單等效變化與修飾，皆應仍屬本發明日後取得專利所涵蓋之權利範圍。
10、11、12、13、14、15、16、17、18、19:第一端子
21、22、23、24、25、26、27、28、29:第二端子
3:料帶
31:挖除區
32:裁切線

Claims (8)

  1. 一種高頻訊號連接器的端子製造方法，其係於一料帶上裁切出多數第一端子及多數第二端子、多數挖除區及多數裁切線，每一個第一端子位於每一個第二端子的一側，各裁切線分別位於各第一端子與各第二端子之間，各挖除區分別位於各成對的第一端子和第二端子間，且對稱地位在各成對第一端子和第二端子相鄰的一側邊上，之後再對各第一端子與各第二端子進行沖壓，以成型出多數第一端子及多數第二端子。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之高頻訊號連接器的端子製造方法，其中，該料帶可預先裁切為符合各第一端子與各第二端子的長度之尺寸規格。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之高頻訊號連接器的端子製造方法，其中，該料帶可於裁切出各第一端子與各第二端子時，同時裁切該料帶至符合各第一端子與各第二端子的長度之尺寸規格。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之高頻訊號連接器的端子製造方法，其中，該等第一端子構成該連接器的上端子組，該等第二端子構成該連接器的下端子組。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之高頻訊號連接器的端子製造方法，其中，各挖除區為圓形、方形、菱形或梯形。
  6. 一種高頻訊號連接器的端子結構，其包括有：多數第一端子；多數第二端子，每一個第一端子位於每一個第二端子的一側；以及多數挖除區，其分別位於成對的各第一端子與各第二端子之間，且對稱地位在各成對第一端子和第二端子相鄰的一側邊上，用於減少各端子的面積來降低特性阻抗。
  7. 依申請專利範圍第6項所述之高頻訊號連接器的端子結構，其中，該等 第一端子構成該連接器的上端子組，該等第二端子構成該連接器的下端子組。
  8. 依申請專利範圍第6項所述之高頻訊號連接器的端子結構，其中，各挖除區為圓形、方形、菱形或梯形。
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