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CN114079213A - 高频信号连接器的端子结构及其制造方法 - Google Patents

高频信号连接器的端子结构及其制造方法 Download PDF

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CN114079213A
CN114079213A CN202010801208.9A CN202010801208A CN114079213A CN 114079213 A CN114079213 A CN 114079213A CN 202010801208 A CN202010801208 A CN 202010801208A CN 114079213 A CN114079213 A CN 114079213A
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CN
China
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terminal
terminals
frequency signal
manufacturing
signal connector
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CN202010801208.9A
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English (en)
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张仁豪
卢建宏
张国威
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Taikang Precision Zhongshan Co ltd
Original Assignee
Taikang Precision Zhongshan Co ltd
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Publication date
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

本发明是一种高频信号连接器的端子结构及其制造方法，所述方法包括：于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出第一端子组及第二端子组。由此，可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带，而达到减少工艺及有效降低连接器的制造成本的功效。

Description

高频信号连接器的端子结构及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种高频信号连接器的端子结构及其制造方法，尤指一种可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属材料，而达到减少工艺及有效降低连接器的制造成本的高频信号连接器的端子结构及其制造方法。
背景技术
由于新一代的HDMI高频信号传输速度增加一倍，需要有低损耗的优点，同时还要有降低制造成本的优势。而以目前现有的HDMI电连接器的端子而言，其是以二片式的方法分别提供上、下端子组各一条料带来制造二组端子，因此需使用二套模具，增加工艺及材料的成本。
发明内容
本发明的主要目的，是在于避免上述现有技术的缺失持续存在，通过可于一料带上同时成型出各第一端子组与各第二端子组，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带，而达到有效降低连接器的制造成本的优点。
为达上述目的，本发明是一种高频信号连接器的端子制造方法，其是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出多个第一端子及多个第二端子。
本发明另提供一种高频信号连接器的端子结构，其包括有：多个第一端子、多个第二端子以及多个挖除区。各第一端子构成上端子组，各第二端子构成下端子组，且每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧；各挖除区分别位于各第一端子与各第二端子之间，其用于减少各端子的面积来降低特性阻抗。
于上述高频信号连接器的端子结构及其制造方法中，该料带可预先裁切为符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。
于上述高频信号连接器的端子结构及其制造方法中，该料带可于裁切出各第一端子与各第二端子时，同时裁切该料带至符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。
于上述高频信号连接器的端子结构及其制造方法中，各挖除区可为长条形、圆形、方形、菱形或梯形等形状构造。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的外观示意图。
图2是本发明的第一实施例的料带、第一端子组、第二端子组的立体外观示意图。
图3是现有技术的第一料带、第二料带、第一端子组及第二端子组的立体外观示意图。
图4是本发明的第二实施例的外观示意图。
图5是本发明的第三实施例的外观示意图。
图6是本发明的第四实施例的外观示意图。
图7是本发明的第五实施的外观示意图。
图8是本发明的第一实施例应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。
图9是图8的另一角度的立体外观图。
图10是现有技术应用于高频信号连接器的第一端子组与第二端子组的立体外观图。
图11是图10的另一角度的立体外观图；
图12A至图12D是阻抗测试图。
【符号说明】
1：第一端子组；
10、11、12、13、14、15、16、17、18、19：第一端子；
2：第二端子组；
21、22、23、24、25、26、27、28、29：第二端子；
3：料带；
31：挖除区；
32：裁切线；
4：第一料带；
40、41、42、43、44、45、46、47、48、49：第一端子；
4A：第一端子组；
5：第二料带；
51、52、53、54、55、56、57、58、59：第二端子；
5A：第二端子组；
6、7：高频信号连接器。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示：本发明是一种高频信号连接器的端子结构及其制造方法，本制造方法，其是于一料带3上裁切出多个第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19及多个第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29、多个挖除区31及多个裁切线32，每一个第一端子10～19位于每一个第二端子21～29的一侧，且各挖除区31与各裁切线32分别位于各第一端子10～19与各第二端子21～29之间，然后再对各第一端子10～19与各第二端子21～29进行冲压，以成型出多个第一端子10～19及多个第二端子21～29，而构成第一端子组1及第二端子组2。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少一条产线与制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到减少工艺及有效降低连接器的制造成本的优点。
如图1及图2所示，所述多个第一端子10、11、12、13、14、15、16、17、18、19与所述多个第二端子21、22、23、24、25、26、27、28、29分别依序交叉排列设置于端子料带3，每一个第一端子与每一个第二端子之间挖除部分料带而形成多个挖除区31，各第一端子与各第二端子之间未挖除料带的相邻界线上分别设有多个裁切线32。当料带3完成挖除区31的挖除部分料带的步骤以及沿各裁切线32裁切出各端子之后，然后同时再对各第一端子及各第二端子进行冲压，所述多个第一端子10～19被向上冲压成上端子组即第一端子组1，所述多个第二端子21～29被向下冲压成下端子组即第二端子组2。
请参阅图3，现有的HDMI电连接器端子的工艺，则是需提供二条料带即第一料带4及第二料带5。于制作端子组时，需分别设置二条产线，一条产线裁切第一料带4制作出第一端子40、41、42、43、44、45、46、47、48、49，然后冲压所述多个第一端子40～49成为上端子组即第一端子组4A；另一条产线裁切第二料带5制作出第二端子51、52、53、54、55、56、57、58、59之后，然后冲压所述多个第二端子51～59成为下端子组即第二端子组5A。
因此，现有的两片式料带工艺需要设置两条产线，提供两条料带4及5，以及开两套模具来制作两套端子(上排端子与下排端子)，即第一端子组4A与第二端子组5A。而本发明的一片式料带的端子组制造方法，则仅需设置一条产线，提供一条料带3，开发一套模具，就可以制作两种端子(上排端子与下排端子)，即第一端子组1与第二端子组2。使得本发明相较于现有技术的工艺，在模具的费用上可以节省一套模具的费用与开发模具的成本，同时减少一条端子产线，节省两条料带下料产生的材料损失，故可大幅降低制造HDMI电连接器的成本，而使本发明具有极大的经济效益。
于本发明的第一实施例中，该料带3可预先裁切为符合各第一端子10～19与各第二端子21～29的长度的尺寸规格。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低HDMI电连接器的制造成本，以使本发明能更符合实际使用的需求。
于本发明的第一实施例中，该料带3可于裁切出各第一端子10～19与各第二端子21～29时，同时裁切该料带3至符合各第一端子10～19与各第二端子21～29的长度的尺寸规格。如此，可于一料带3上同时成型出第一端子组1与第二端子组2，进而可减少制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子10～19与各第二端子21～29下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低连接器的成本，以使本发明能更符合实际使用的需求。
于本发明的较佳实施例中，各挖除区31可为长条形(如图1所示)、圆形(如图4所示)、方形(如图5所示)、菱形(如图6所示)或六边形(如图7所示)等形状构造。如此，可通过各挖除区31减少所述多个端子上的面积来降低电流的特性阻抗(Impedance)，使得本发明的电连接器可符合目前的HDMI2.1特性规格。
于本发明的另一实施例中，如图2所示，本发明提供一种高频信号连接器的端子结构，其包括有：多个第一端子10～19，多个第二端子21～29，以及多个挖除区31，其中每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，所述多个挖除区31分别位于各第一端子10～19与各第二端子21～29之间。所述多个第一端子10～19构成该连接器的上端子组即第一端子组1，所述多个第二端子组21～29构成该连接器的下端子组，即第二端子组2。各挖除除区31可为长条形、圆形、方形、菱形或梯形等形状构造。如此，可通过各挖除区31减少所述多个端子上的面积来降低电流的特性阻抗(Impedance)，使得本发明的电连接器可符合目前的HDMI2.1特性规格，如以下的图12A至图12D所示。图12A至图12D是阻抗测试图表。
图8及图9为使用本发明的一片式料带制造方法制作成第一端子组1及第二端子组2应用于一高频信号连接器6的立体外观图；图10及图11为使用现有的两片式料带工艺制作出第一端子组4A及第二端子组5A应用于一高频信号接接器7的立体外观图。
综上所述，本发明的高频信号连接器的端子结构及其制造方法确实有效改进现有技术的缺失，可于一料带上同时成型出第一端子组与第二端子组，进而可减少设置一条产线以及制作模具及模具的开发时间，并节省各第一端子与各第二端子下料后浪费的金属料带材料，而达到有效降低电连接器的制造成本；且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果，使得本发明具有进步、实用且符合使用者需求的优点及功效，业已具备申请专利所需的基本专利条件，爰依法提出发明专利申请。
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例，当不得以此限定本发明实施的技术范围，因此凡参照本发明权利要求保护范围与说明书内容所作的简单等效变化与修饰，皆应仍属本发明日后取得专利所涵盖的权利范围。

Claims (8)

1.一种高频信号连接器的端子结构制造方法，其特征在于，包括：于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，之后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出多个第一端子及多个第二端子。
2.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构制造方法，其特征在于，所述料带可预先裁切为符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。
3.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构制造方法，其特征在于，所述料带可于裁切出各第一端子与各第二端子时，同时裁切所述料带至符合各第一端子与各第二端子的长度的尺寸规格。
4.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构制造方法，其特征在于，所述多个第一端子构成所述连接器的上端子组，所述多个第二端子构成所述连接器的下端子组。
5.根据权利要求1所述的高频信号连接器的端子结构制造方法，其特征在于，各挖除区为长条形、圆形、方形、菱形或梯形。
6.一种高频信号连接器的端子结构，其特征在于，包括：
多个第一端子；
多个第二端子，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧；以及
多个挖除区，所述多个挖除区分别位于各第一端子与各第二端子之间，用于减少各端子的面积来降低特性阻抗。
7.根据权利要求6所述的高频信号连接器的端子结构，其特征在于，所述多个第一端子构成所述连接器的上端子组，所述多个第二端子构成所述连接器的下端子组。
8.根据权利要求6所述的高频信号连接器的端子结构，其特征在于，各挖除区为长条形、圆形、方形、菱形或梯形。
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