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TWI648344B - 聚芳硫醚樹脂組合物及其形成之物件 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種聚芳硫醚樹脂組合物，因為具有與其他聚合物材料或填料改善的相容性，而展現良好加工性與優良的性質，與其形成之物件。此聚芳硫醚樹脂組合物包括聚芳硫醚包括在主鏈的重複單元中含有二硫鍵重複單元的聚芳硫醚，以及至少一種選自熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的群組中的成分。

Description

聚芳硫醚樹脂組合物及其形成之物件
本發明大致上關於一種聚芳硫醚樹脂組合物，由於和其它高分子材料或填料間的相容性經過改良，而展現優良的性質，及其成形物件。
目前，聚芳硫醚是一種具有代表性的工程塑料，由於其高耐熱性、耐化學性、阻燃性、電絕緣性等類者，應用在高溫和腐蝕性的環境或電子產品中的需求不斷增加。
在聚芳硫醚中，聚苯硫醚（簡稱為”PPS”）是有市售的唯一的一種。到目前為止，聚苯硫醚主要應用的商業生產過程，包括在如N-甲基吡咯烷酮等極性有機溶劑存在下，使用對二氯苯（PDCB）和硫化鈉進行溶液聚合。此方法即是眾所周知的Macallum製程。
然而，當以Macallum製程由溶液聚合形式製備聚芳硫醚時，使用硫化鈉的溶液聚合過程中可能會形成鹽的副產物，因此，需要使用洗滌或乾燥過程來消除鹽形式的副產物或殘留的有機溶劑，是不利的。此外，因為以這樣Macallum製程製備的聚芳硫醚是一粉末狀的，後加工性和處理性可能會下降。再者，由Macallum製程所製備的聚芳硫醚，此聚芳硫醚包括有相當量的寡聚物的低分子量聚合物鏈，在形成要求高精度的物件時，由於出現了相當多的溢料毛邊（flash），因而存在著使加工性質下降的問題，所以需要一個單獨的製程來將其消除。
因此，又提出由反應物包括芳族二碘化合物和硫的熔融聚合方法，製備如聚苯硫醚PPS的聚芳硫醚的方法。這樣製備聚芳硫醚的方法中不會形成鹽的副產物，又不使用有機溶劑，因此，不需要一個額外為了消除這些的過程。再者，由於所製備的最終聚芳硫醚是顆粒的形狀，有方便後加工性和良好處理性的優點。
然而，經由熔融聚合製備的聚芳硫醚主鏈的末端是由碘和多數為芳基（代表性地，苯）所組成。這種聚芳硫醚的缺點是，由於其主鏈結構中的屬性，與其它高分子材料或各種增強物或如玻璃纖維等的填料的相容性低。
其結果是，很難將此熔融聚合製備的聚芳硫醚化合物與其它高分子材料或填料等複合（compound），以確保出適用於各種場合的最佳化的性質。即使複合了，也很難達成最佳化的性質。由於這些問題，以前習知的聚芳硫醚樹脂組合物，事實上是不能表現出適用於各種應用場合的充分性質，使得各樣用途的應用受限。
並且，當被用於製備要求高精度的製品時，一直不斷需要開發一種顯示減少發生溢料毛邊的聚芳硫醚和更優異的可加工性。
本發明的一方面，是提供一種聚芳硫醚樹脂組合物，因為具有與其他聚合物材料或填料更加改善的互溶性，而展現良好加工性與優良的性質。
本發明的另一個方面，是提供一種包括聚芳硫醚樹脂組合物所形成之物件，在使用時具有最佳化的性質，與其製備方法。
本發明提供一種聚芳硫醚樹脂組合物，包括在主鏈的重複單元中含有二硫重複單元的聚芳硫醚，以及至少一種選自熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的群組中的成分。
本發明也提供一種製備成形物件之方法，包括擠出所述聚芳硫醚樹脂組合物的步驟。
本發明也提供一種成形物件，包括所述之聚芳硫醚樹脂組合物。
在下文中，將詳細地說明根據本發明具體實施例的聚芳硫醚樹脂組合物、包含其之成形物、與製備方法。然而，這些實施例都只作為本發明的範例，本發明的權利範圍並不限於此，本技術領域中一般技藝者可以作出各種明顯修改的實施例，仍在本發明範圍內。
如本文所用，除非另有說明，術語”包括”或”包含”是指含有一個沒有特定限制的構成部件（或結構成分），而不應該被解釋為排除增加其他構成成分（或結構成分）。
根據本發明的一個實施例，提供一種聚芳硫醚樹脂組合物，包括在主鏈的重複單元中含有二硫重複單元的聚芳硫醚，以及至少一種選自熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的群組中的成分。
在這種聚芳硫醚中，二硫的重複單元可以是指下列通式2的聚芳基二硫重複單元，其包括一個二硫鍵（-S-S-鍵），而不是在下面通式1裡一般聚芳硫醚重複單元中的硫化鍵。
[式1]
[式2 ]
在通式1和通式2中，Ar表示經取代或未取代的伸芳基。
像這樣，一個實施例中包含在的樹脂組合物中的聚芳硫醚，具有二硫重複單元，可以抑制分子量過低的寡聚物形式的聚合物鏈包含在聚芳硫醚裡。這似乎是因為二硫重複單元中的二硫鍵持續使得聚芳硫醚的聚合物鏈之間連續的硫交換反應，而可以將整體聚芳硫醚聚合物鏈的分子量給一般性的均勻化。其結果是，一個實施例中包含在的樹脂組合物中的聚芳硫醚，會包含最少量分子量過低的寡聚物形式的聚合物鏈，由於總聚合物鏈的分子量分佈被均勻化，從而造成分子量分佈曲線呈現一個接近常態分佈曲線的相當窄和對稱的形式。因此，一個實施例中包括聚芳硫醚的樹脂組合物，即使需要用來形成要求高精確度的產品，仍可顯示減少溢料毛邊的發生與更為改進的加工性質。
又，二硫重複單元的含量可以是約3重量％或更少，約0.01至3.0重量％、或約0.1至2.0％重量，以聚芳硫醚總重計。由此，由於二硫重複單元的加工性質改善效果可以最佳化，並且由於過量的很多二硫重複單元，可能防止聚芳硫醚的性質劣化。
雖然會在後面更詳細地解釋，在一個實施例中的樹脂組合物，聚芳硫醚可以是經由一步步地加入聚合抑制劑而製得，更具體地，聚芳硫醚可以是以包括二碘芳香化合物和硫元素的反應物的熔融聚合，同時一步步地加入聚合抑制劑，分開成2次或更多次。
本案發明人發現，顯示出與其它聚合物材料或填料更好相容性的 和可以與各種材料複合的、並可實現適合於各種用途最佳性質的聚芳硫醚，在用包括二碘芳香化合物和硫元素的反應物製備聚芳硫醚的熔融聚合的過程中，可以經由一步步地加入聚合抑制劑來獲得。
這似乎是由下文所述的理論原則所致。
當聚合抑制劑在熔融聚合過程中加入時，碘分子群形成在聚合物鏈的末端。此時，因為當聚合抑制劑加入時反應的最後步驟是在約300℃的高溫下進行，形成在聚合物鏈的末端的碘的反應性可以提高。因此，這樣碘可以引起支鏈結構或聚合物鏈的交聯鍵的產生，並且，如果一步步地加入聚合抑制劑，所形成的碘可以比一次添加聚合抑制劑更有效地被排除，從而更加抑制支鏈結構或聚合物鏈的交聯鍵的產生。結果是，聚芳硫醚聚合物鏈的線性度可以得到提高，從而有可能可以得到的聚芳硫醚，會顯示與其它聚合物材料或填料更好的相容性，並且可以和各種材料進行複合，而可以實現適合於各種最佳化性質的用途。
同時，在一個實施例的樹脂組合物中，聚芳硫醚可以包含鍵結到主鏈至少一部分末端的羧基（-COOH）或胺基（-NH2 ）。
從本案發明人持續研究的結果發現，顯示與其它聚合物材料或填料更好相容性的、可以與各種材料進行複合的、而可以實現最佳化性質而適合於各種用途的聚芳硫醚，可以經由以包括二碘芳香化合物和硫元素的反應物製備聚芳硫醚的熔融聚合的過程中，引入特定的末端基團來獲得。
也就是，由熔融聚合方法預先製備的聚芳硫醚，因為主鏈的末尾由碘和大部分是芳基（代表性地，苯）所組成。因此由於主鏈結構的特性，這種聚芳硫醚的缺點是，與其它高分子材料、或各種增強物、或如玻璃纖維的填料間的相容性不良。
然而，包含如羧基（-COOH），胺基（-NH2 ）等反應性基團鍵結至主鏈至少一部分的末端基團內的聚芳硫醚，而有引入反應性基團的聚芳硫醚，而體認到因為反應性基團的存在會表現出與其它高分子材料以及與填料間較高的相容性。因此，如果這種含有例如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料等其它高分子材料的樹脂組合物與聚芳硫醚一起時，經由與其它材料混合 例如複合可以表現出增進的最佳化性質，同時顯示聚芳硫醚獨有的良好的耐熱性和耐化學性和優良機械性質，因此可以提供一種具有適合於各種用途的優異性質的成形物件。因此，依據一個實施例中的樹脂組合物，聚芳硫醚樹脂組合物可應用於各種各樣的場合。
最後，一個實施例的樹脂組合物，幾乎不產生溢料毛邊，當成形物件要求高精度時又顯示出優異的可加工性，與由於聚芳硫醚和其它材料良好的相容性，可以顯示出複合的更優異的協同效果，從而使得可以提供一種具有適合於各種用途特性的成形物件。
一個實施例的樹脂組合物中的聚芳硫醚，當以傅里葉轉換紅外光譜FT-IR分析時，可能在傅里葉轉換紅外光譜中會出現一個衍生自主鏈末端羧基的約1600至1800公分-1 （cm-1 ）的峰值，或衍生自胺基團約3300至3500 公分-1 處的峰值。此時，1600至1800公分-1 或3300至3500 公分-1 處的峰值強度，可對應於鍵結到主鏈末端的羧基或胺基的含量。
根據一個實例，一個實施例的聚芳硫醚的傅里葉轉換紅外光譜中，約1600至1800公分-1 或約3300至3500公分-1 處的峰值可為約0.001至10％，約0.01％至7％，約0.1％至4％，或約0.5至3.5％，以出現在約1400至1600公分-1 處的環伸展強度峰值當作是100％。此時，出現在約1400至1600公分-1 處的環伸展強度峰值，可以衍生自聚芳硫醚的主鏈中，如伸苯基之類的伸芳基。由於來自於羧基約1600到1800公分-1 處的峰值，或是來自胺基約3300至3500公分-1 的峰值，對於來自於伸芳基（例如，伸苯基）的峰值比較起來是約0.001至10％，約0.01％至7％，約0.1％至4％，或約0.5至3.5％，根據一個實施例的樹脂組合物中的聚芳硫醚，可以與其它高分子材料或填料，表現出良好的相容性，並仍保持專屬於聚芳硫醚的優異特性。因此，在一個實施例的樹脂組合物，依據與其它的高分子材料或填料複合，表現出優異的協同效果。
同時，根據一個包含在實施例的樹脂組合物中的聚芳硫醚，熔點可以約為265至290℃，約270至285℃，或約275至283℃。由於此等熔點範圍，由熔融聚合得到並引入羧基或胺基的的聚芳硫醚，與根據一個實施例而形成的樹脂組合物，可以表現出優異的耐熱性和阻燃性。
聚芳硫醚的數量平均分子量可以為約5,000至50,000，約8,000到40,000，或約10,000至30,000。另外，聚芳硫醚以重量平均分子量對數量平均分子量所定義的分散指數可以為約2.0至4.5，約2.0至4.0，或約2.0至3.5。因為一個實施例的聚芳硫醚具有如此的分散指數和分子量的範圍，可表現出優良的機械性質、加工性質，並且可被加工成各種可用於各種應用場合的成型製品。
再者，前述一個實施例的聚芳硫醚，可具有的熔融黏度為約10至50,000泊（poise）、約100至20,000泊、或約300至10,000泊，在300℃下用旋轉式黏度計測定。具有如此熔融黏度的聚芳硫醚和一個實施例所包括此者的樹脂組合物，可以表現出伴隨絕佳加工性質的優良機械性質。
例如，一個實施例的樹脂組合物中的聚芳硫醚，根據ASTM D 638所測量的拉伸強度，可以是約100至900公斤力/平方公分、約200至800公斤力/平方公分、或約300至700公斤力/平方公分，和根據ASTM D 638所測量的伸長率，為約1至10％、約1至8％或約1至6％。另外，一個實施例的聚芳硫醚可以具有根據ASTM D 790所測量，約100至2,000公斤力/平方公分、約500至2,000公斤力/平方公分、或約1,000至2,000公斤力/平方公分的抗彎強度。根據ASTM D 256所測定的衝擊強度約1至100焦耳/公尺、約5至50焦耳/公尺或約10至20焦耳/公尺。像這樣，一個實施例的聚芳硫醚可以表現出與其它高分子材料或填料的優良的相容性與優異的性質。伴隨此者，一個實施例的樹脂組合物，因為可以表現出與其它前述高分子材料或填料的優良的相容性，由於各成分的複合可以表現出較高的協同效應，和而適用於各種應用的出色性質。
同時，一個實施例的樹脂組合物，包括其它的聚合物材料，如熱塑性樹脂或熱塑性彈性體和填料，連同包含羧基或胺基鍵結至主鏈末端的的聚芳硫醚。此時，作為可以包含在一個實施例的樹脂組合物中的高分子材料的具體實例有，可以是各種熱塑性樹脂，如聚乙烯醇系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂等等，或各種熱塑性彈性體，如聚氯乙烯系彈性體、聚烯烴系彈性體、聚胺酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚丁二烯系彈性體等等。
而包括在樹脂組合物中的填料，可以是纖維型、有孔珠型、薄片型、或粉末型的有機或無機填料，其具體實例可以包括各種增強材料/填料，如玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、玻璃珠、玻璃薄片、滑石、碳酸鈣等等。其中，代表性實例是玻璃纖維與碳纖維。玻璃纖維等類者可以是經過或是未經過矽烷偶合劑等表面處理的。但是，如果以矽烷偶聯劑作過表面處理的，更可以改善填料和聚芳硫醚間的凝聚或相容性。
由於包含在一個實施例樹脂組合物中的聚芳硫醚顯示出與各種高分子材料或填料優異的相容性，一個實施例的樹脂組合物可以顯示出經由與各種其它聚合物材料或填料混合（例如，複合）所造成優良的協同效應，並且可以顯示適合於各種用途的最佳性質。但是，不言而喻，其它各種聚合物材料或增強材料/填料，除了上述的高分子材料或填料外，也可以包括在一個實施例的樹脂組合物的聚芳硫醚中，並且可以顯示優異的性質。更具體來說，可以包括在一個實施例中的樹脂組合物的各種高分子材料或填料可以進一步提高機械性質、耐熱性、耐氣候性、或可成形性而沒有特別的限制。
一個實施例中的樹脂組合物，可以包含約5至95％（重量）或約50％至90％（重量）的聚芳硫醚，與約5至95％（重量）或約10％至50％（重量）的一個或多種選自由熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的成分。當各成分是包含在以上的範圍時，一個實施例的樹脂組合物可以最佳化經由與其它成分混合所造成的協同效應，並且保有專屬於聚芳硫醚的性質，而可以顯示出適合於各種用途的較佳性質。
同時，一個實施例的樹脂組合物，可進一步包括添加劑及/或穩定劑，用來外加地提高機械性質、耐熱性、耐氣候性、成型性。不特別限制添加劑等的種類，但是例如可使用，氧化穩定劑、光穩定劑（紫外線穩定劑）、增塑劑、潤滑劑、成核劑、衝擊增強劑等，可能包括兩種或是更多種由此選出的添加劑包含在內。
在這些添加劑中，可以使用一級或二級的抗氧化劑作為氧化穩定劑，例如，可以使用受阻酚系、胺系、或磷系抗氧化劑。當一個實施例的樹脂組合物作為外裝材料時可以使用光穩定劑，尤其是可以代表性地使用紫外線穩定劑，例如，苯並三唑（benzotriazole）、苯酚（benzophenol）等，也可以使用。
潤滑劑可用於改善一個實施例的樹脂組合物在成型和加工時的可成形性，代表性地，可用烴類潤滑劑。使用潤滑劑，可以防止樹脂組合物和金屬模具之間可能的摩擦，或者也可以確保其釋放性，如從模具脫離。
在形成樹脂組合物的過程中，可以使用各種的成核劑，從而改善結晶化速度，藉此有可能可以提高產品在擠出或模塑過程中的固化速度、減少製備產品的週期時間。
同時，一個實施例的前述樹脂組合物可包括熔融聚合具有羧基（-COOH）或胺基（-NH2 ）鍵結至主鏈末端的聚芳硫醚。製備此聚芳硫醚步驟的方法可以是，聚合包括芳族二碘化合物和硫的反應物，並在進行聚合反的同時添加具有羧基或胺基的化合物至其中。此方法可以進一步包含的步驟可以是，添加0.01至30份（重量）的硫，基於已包含於反應物中每100份（重量）的硫，例如用來調節聚芳硫醚中二硫重複單元的含量在適當的範圍內。此外，此方法還可以進一步包含在熔融聚合步驟的固定點加入聚合抑制劑，如此一步步加入的聚合抑制劑，可以分開成2次或更多次。
在下文中，對聚芳硫醚的製備方法進行更詳細說明。
在聚芳硫醚的製備方法中，當芳香族二碘化合物和硫元素的聚合反應進行到約90％或更高、或約90 ％以上且小於100％（例如，在聚合反應的後期階段）時，可以添加具有羧基或胺基的化合物，聚合反應的進行程度是測量當時的黏度對目標黏度的比。設定要獲得的聚芳硫醚的分子量和與相應獲得聚芳硫醚的分子量的目標聚合產物的黏度，來測量跟據聚合反應進行程度的當時黏度。此時，當時的黏度可以經由本領域的技術人士熟知的方法根據反應器規模不同地測得。例如，如果聚合反應是在一個相對較小的聚合反應器中進行，在聚合反應進行時從反應器採取樣品，並以黏度計來測量。另一方面，如果聚合反應是在一個大的連續聚合反應器中進行的，可以是以安裝在反應器中的黏度計連續地即時測量當時的黏度。
像這樣，在聚合包括芳族二碘化合物和硫元素的反應物時，在聚合反應的後期經由添加與反應具有羧基或胺基團的化合物，可製備在主鏈至少一部分末端具有引入具有羧基或胺基的熔融聚合的聚芳硫醚。特別地，由於在聚合反應的後期添加具有羧基或胺基的化合物，可以在主鏈的末端引入適量的羧基或胺基，從而可以製得不但與其它高分子材料或是填料間有優異的相容性，又具有聚芳硫醚的優異特性的一個實施例的聚芳硫醚。
同時，在聚芳硫醚的製備方法中，具有羧基或胺基的任意化合物，可以作為具有羧基或胺基的化合物來用。具有羧基或胺基化合物的具體的例子，可以使用包括2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、4-碘苯甲酸、2,2'-二硫苯甲酸（2,2’-dithiobenzoic acid）、2-碘苯胺、3-碘苯胺、4-碘苯胺、2,2'-二硫苯胺、4,4'-二硫苯胺。此外，也可使用其他多種具有羧基或胺基的化合物。
具有羧基或胺基的化合物，可以加入的量為約0.0001至5重量份，約0.001至3重量份，或約0.01至2重量份，基於約100份（重量）的芳族二碘化合物。經由依上述的量添加具有羧基或胺基的化合物，可在主鏈的末端引入適量的羧基或胺基，因此，根據一個實施例可以製得不但與其它高分子材料或是填料間有優異的相容性，又具有聚芳硫醚的優異特性的聚芳硫醚。
再者，聚芳硫醚是基本上經由聚合包括芳族二碘化合物和硫的反應物來製備的，與習知由Macallum方法所製備的相比，從而表現出優異的機械性質。
在這個時候，芳香族二碘化合物，可以一或多種選自由二碘苯（DIB）、二碘萘、二碘聯苯、二碘雙酚、二碘二苯基甲酮所組成的群，但並不限於此。也可以使用芳香族二碘化合物中接有烷基、碸基的上述化合物，為取代基鍵結者，或也可以使用芳族基團中含有氧或氮原子者。芳族的二碘化合物，根據碘原子的鍵結位置，包括各種異構體，其中，可以使用具有碘鍵結在對位上的化合物，如對-二碘苯（Pdib）、2,6-二碘萘、或對,對’-二碘聯苯。
與芳香族的二碘化合物反應的硫的種類沒有特別的限制。一般說來，硫在室溫下以八員環（S8）形式存在，如果不是這樣的形式，可以使用市售的固態或液態硫，而沒有具體的限制。
如上面所述，可以在聚合反應步驟中再加入硫，來調節聚芳硫醚中二硫重複單元的量，例如，調節在約3％（重量）或更少的範圍內。考慮到二硫重複單元適當的含量，可由本領域的普通知識者適當地決定加入硫的量，但例如，可以被添加的量為0.01至30份（重量），基於100份（重量）的硫元素的初始反應物。例如，當聚合反應時的進程約50至99％時可以添加額外的硫，並且它可以與具有羧基或胺基的化合物，分開或一起加入。
同時，製備聚芳硫醚的反應物還可以包括聚合起始劑、穩定劑、或其混合物。除了芳香族二碘化合物和硫元素以外，一或多種的聚合起始劑可以是選自1,3-二碘-4-硝基苯（1,3-diiodo-4-nitrobenzene）、巰基苯並噻唑（mercaptobenzothiazole）、2,2'-二硫苯並噻唑（2,2’-dithiobenzothiazole）、環己基苯並噻唑亞磺醯胺（cyclohexylbenzothiazole sulfenamide）、與丁基苯並噻唑亞磺醯胺（butylbenzothiazole sulfenamide）所組成的群，但不限於此。
而作為穩定劑，通常用於樹脂的聚合反應的就可以使用，而沒有特殊的限制。
同時，在聚合反應中當聚合反應已進展到某個程度時，可以添加聚合抑制劑。聚抑制合終止劑沒有特別的限制，只要是任何去除聚合的聚合物中的碘基，以終止聚合反應者即可。具體例子，可以使用一或多種選自二苯基硫醚（diphenyl sulfide）、二苯基醚（diphenyl ether）、聯苯（diphenyl）、二苯甲酮（benzophenone）、二苯並噻唑二硫醚（dibenzothiazole disulfide）、單碘芳基化合物（monoiodoaryl compounds）、苯並噻唑類（benzothiazoles）、苯並三唑類（benzotriazoles）、苯並噻唑亞磺醯胺類（benzothiazolesulfenamides）、秋蘭姆類（thiurams）、二硫代胺基甲酸酯類（dithiocarbamates）、二苯基二硫醚（diphenyl disulfide）所組成的群。
較佳者，聚合抑制劑可以是一或多種選自碘聯苯（iodobiphenyl）、碘苯酚（iodophenol）、碘苯胺（iodoaniline）、碘苯酮（iodobenzophenone）、2-巰基苯並噻唑（2-mercaptobenzothiazole）、2,2'-二硫雙苯並噻唑（2,2'-dithiobisbenzothiazole）、2,2'-二硫雙苯並三唑（2,2'-dithiobisbenzotriazole）、N-環己基苯並噻唑-2-亞磺醯胺（N-cyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide）、2-嗎啉硫代苯並噻唑（2-morpholinothiobenzothiazole）、N,N-二環己基苯並噻唑-2-亞磺醯胺（N,N-dicyclohexylbenzothiazole-2-sulfenamide）、一硫化四甲基秋蘭姆（tetramethylthiuram monosulfide）、二硫化四甲基秋蘭姆（tetramethylthiuram disulfide）、二甲基二硫代胺基甲酸鋅（zinc dimethyldithiocarbamate）、二乙基二硫代胺基甲酸鋅（zinc diethyldithiocarbamate）、二苯硫醚（diphenyl disulfide）所組成的群組。
同時，考慮最終聚合的聚芳硫醚的分子量，可以決定聚合終止劑引入的時機。例如，引入的時機，可以是初始芳族二碘化合物反應物約70％至100％（重量）反應掉並耗盡時。
並且，可以逐步添加聚合抑制劑，在一開始加入聚合抑制劑之後，分成2次或更多次。例如，如果要使用的聚合抑制劑的量是確定的，那分成2次或更多次，例如，2至10次或3至7次，而抑制劑可逐步地分開添加，中間間隔約5至30分鐘，同時繼續進行剩下的聚合。經由逐步地添加聚合抑制劑，如前所述的聚芳硫醚聚合物鏈的線性度可以得到改善，因此能夠獲得與其它聚合物材料或填料間優異的相容性。因此，可以得到可以與各種材料複合，並且可以實現適於各種用途而最佳化性質的聚芳硫醚。
可以在任何條件下進行可以引發包括芳香二碘化合物和硫元素的反應物的聚合反應。例如，聚合反應可在升溫和減壓下進行，在這種情況下，聚合反應可以在，溫度為約180至250℃，壓力為約50至450托耳Torr，的初始反應條件下進行約1至30小時，改變溫度和壓力直至最終溫度為約270至350℃，壓力為約0.001至20托耳的反應條件。更具體的例子是，聚合反應可以以溫度為約280至300℃和壓力為約0.1至0.5托耳的最終反應條件下進行。
同時，先前揭示的聚芳硫醚的製備方法還可以包括的步驟是：在聚合反應之前熔融複合包括包含有芳族二碘化合物和硫元素的反應物。熔融複合的條件沒有特別的限制，只要反應物可以熔融並複合即可，例如，它可能在溫度約130至200℃，或約160至190℃下進行即可。
像這樣，在聚合反應之前進行熔融複合的步驟，就可能更容易地進行隨後的聚合反應步驟。
再者，在先前揭示的聚芳硫醚的製備方法中，聚合反應可以在有硝基苯系催化劑的存在下進行。而如果熔融複合程序是在如上所述的聚合反應之前進行，催化劑可以在熔融複合程序中添加。硝基苯系催化劑的種類可以使用1,3-二碘-4-硝基苯、1-碘-4-硝基苯等，但並不限於此。
經由上述的製備方法，可以得到在主鏈的末端具有羧基或胺基的熔融聚合的聚芳硫醚，此聚芳硫醚表現出與其他高分子材料或填料間優異的相容性。因此一個實施例的樹脂組合物，用這樣的方式就可得到。
根據本發明的另一個實施例，提供一種前述實施例包括聚芳硫醚樹脂組合物的成形物件，及其製備方法。成形物件可經由包括擠出一個實施例的樹脂組合物的方法製得。
在下文中，將詳細地說明此等成形物件及其製備方法。然而，有關於可以被包括在成形物件中的成分種類和含量的詳細解釋則會跳過，因為已經在樹脂組合物的實施例中解釋過了。
另一實施例的成形物件，包括具有羧基或胺基、一或多種選自熱塑性樹脂或熱塑性彈性體和填料、選擇的其它添加劑的熔融聚合的聚芳硫醚，其可以經由將混合這些成分而製得的實施例樹脂組合物，擠出而製得。
此等的成形物件，可以包含約5至95％（重量）或約50％至90％（重量）的聚芳硫醚，與約5至95％（重量）或約10％至50％（重量）的一個或多種選自由熱塑性樹脂，熱塑性彈性體和填料所組成的成分，又可進一步包括約2重量份、例如，約0.1至2重量份的，其他添加劑，以每100重量份的上述兩種成分的總和計。例如，添加劑如氧化穩定劑或潤滑劑可以包括的量是約0.1至1重量份，添加劑，如硬化劑可以包括的量是約0.1至2重量份。當滿足這樣的含量範圍時，成形物件可以顯示出適合於各種用途的優良性質。
再者，經由混合與擠出包含成份的樹脂組合物以製備成形物件，例如，可以使用雙螺桿擠出機，而擠出機的直徑比（L/D）可約為30至50。
根據一個實例，包含少量的添加劑可以使用如supermixer的混合機預先與聚芳硫醚混合，而之前混合的初級組合物可以經由主進料口來進料至雙螺桿擠出機。另外，其它聚合物材料，如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料，可以分別經由位於擠出機側面的進料口來進料。此時，側面進料口的位置可以從擠出機出口處離整體筒身在大約1/3至1/2的點上。由此，可以防止填料等，被擠出機中螺絲的旋轉和摩擦而破裂。
根據一個實施方式，在混合各成分後，擠出一個實施例的樹脂組合物，得到根據另一實施例的成形物件。
另一實施例的所成形物件，可以是各種形式的，例如薄膜、薄片、纖維、等等。成形物件可以是射出成形物件、擠出成型物件、或吹塑成型物件。對於射出成形製程而言，在結晶方面模具溫度可以是約50℃或更高、約60℃或更高、或約80℃或更高，而考慮樣品的變形時，約190℃或更低、約170℃更低、或約160℃或更低。
如果成形物件是薄膜或薄片的形式時，它可以製備成無取向的、單軸取向的或雙軸取向的薄膜或薄片等。如果是纖維，可以作成未拉伸、拉伸、特拉伸（ultradrawn）纖維，並且可以用作織物、針織物、非織造物（紡黏、熔噴、縫釘）、繩、或網。
此等成形物件可以用作電氣與電子零組件，如計算機零組件等，建材、汽車零組件、機械零組件、日用品、接觸化學品的塗層部分或工業化學抗性纖維等
如果必要的話，可以增加前述未提及的詳細信息，而在本發明中沒有特別的限制。
本發明可以提供一種樹脂組合物，包含，包含有在主鏈的末端有羧基或胺基的熔融聚合的聚芳硫醚，並表現出不只優良的加工性而且與其它聚合物材料及填料一起時，與其它聚合物材料及或增強物/填料間的良好相容性。
此樹脂組合物表現出在各種場合都最佳化的性質，與聚芳硫醚特有的優異性質。這似乎是因為樹脂組合物成分間的相容性提高了，而每種成分的性質表現出協同效應。
在下文中，提出優選的例子以理解本發明，但這些實施例僅僅是為了說明本發明，故本發明的範圍並不限於此。
實施例1：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑（2,2'-dithiobisbenzothiazole）作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入51公克的4-碘苯甲酸，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器（strand cutter）製成顆粒的形式。
實施例1的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約1600至1800 公分-1 處確認羧基峰存在，1600至1800 公分-1 峰的相對強度證實大約為3.4％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例2：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入51公克的4-碘苯胺，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
實施例2的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約3300至3500 公分-1 處確認胺基峰存在，3300至3500 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.4％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例3：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的4-碘苯甲酸，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
實施例3的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約1600至1800 公分-1 處確認羧基峰存在，1600至1800 公分-1 峰的相對強度證實大約為2.1％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例4：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的4-碘苯胺，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
實施例4的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約3300至3500 公分-1 處確認胺基峰存在，3300至3500 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.1％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例5：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入51公克的2,2'-二硫二苯甲酸（2,2’-dithiodibenzoic acid），反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
合成實施例5的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約1600至1800 公分-1 處確認羧基峰存在，1600至1800 公分-1 峰的相對強度證實大約為3.2％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例6：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入51公克的4,4'-二硫二苯胺（4,4’-dithiodianiline），反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
合成實施例6的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約3300至3500 公分-1 處確認胺基峰存在，3300至3500 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.3％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例7：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的2,2'-二硫二苯甲酸，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
合成實施例7的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約1600至1800 公分-1 處確認羧基峰存在，1600至1800 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.9％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例8：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，反應進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的4,4'-二硫二苯胺，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
合成實施例8的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約3300至3500 公分-1 處確認胺基峰存在，3300至3500 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.0％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例9：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），一步步的加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，每次5公克，間隔10分鐘，反應在最後的抑制劑加入後進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的4-碘苯甲酸，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
實施例9的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約1600至1800 公分-1 處確認羧基峰存在，1600至1800 公分-1 峰的相對強度證實大約為2.2％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
實施例10：合成在主鏈的末端包括羧基或胺基的聚芳硫醚
在一個配有熱電偶、能夠測量在反應器內的溫度，和配有真空線能夠填充氮氣與應用真空的5升反應器中，加熱包括對二碘苯5130公克（p-DIB）、450公克的硫、和4公克作為反應起始劑的1,3-二碘-4-硝基苯的反應物至180℃以完全熔化並混合，然後進行聚合的反應，同時從最初的反應條件220℃和350托耳開始，至最終的反應溫度為300℃和1托耳或更低的壓力，一步步的升溫和減壓。當聚合反應進展至80％（在聚合反應的進展程度，由式“（當前黏度/目標黏度）×100％”得知相對黏度比，其中當前黏度的測定是由聚合過程中採集樣品並以黏度計測量黏度），一步步的加入25公克的2,2'-二硫雙苯並噻唑作為聚合抑制劑，每次5公克，間隔10分鐘，反應在最後的抑制劑加入後進行了1小時。然後，分三次加入硫，間隔一小時每次0.2公克，以控制二硫化物的含量。接著，在聚合反應進展到了90％時，加入25公克的4-碘苯胺，反應在氮氣氛圍下進行了10分鐘。逐漸施加0.5托耳或更低的真空度，反應進行了1小時然後終止，藉此而合成主鏈的末端有羧基或胺基的聚芳硫醚樹脂。在反應完成後的樹脂，使用小的線料裁切器製成顆粒的形式。
合成實施例10的聚芳硫醚樹脂，經由FT-IR的分析，光譜中約3300至3500 公分-1 處確認胺基峰存在，3300至3500 公分-1 峰的相對強度證實大約為1.3％左右，而出現在約1400至1600 公分-1 處環伸張強度的峰則當作是100％。
比較實施例1：
聚芳硫醚（MV：2,000泊，Tm：282 ℃；色藍尼斯（Celanese））由Macallum製程所得。
比較實施例2：
聚芳硫醚（MV：2,300泊，Tm為281℃；Deyange）由不同於比較實施例1之其他公司的Macallum製程所得。
比較實施例3：
DIC Co.,Ltd的商品名為Z200以Macallum製程所製備的聚芳硫醚，與彈性體複合後作為比較實施例3。
實驗例1 ：對聚芳硫醚基本性質的評估
通過以下的方法對於實施例1至10和比較例1至2中的聚芳硫醚的性質進行評估：
熔融溫度（Tm）
待樣品從30℃升溫到320℃後使用掃描速度為10℃/分鐘冷卻回30℃的示差掃描熱量計（DSC），同時溫度又再次從30℃升溫至320 ℃情況下以掃描速度為10℃/分鐘測量熔化溫度。
數目平均分子量（Mn）和聚分散性指數（PDI）
在250 ℃攪拌下25分鐘，將聚芳硫醚溶解在1-氯萘中以便配成0.4重量％的溶液，然後溶液以1毫升/分鐘的流速將聚芳硫醚在高溫凝膠滲透色譜（high temperature gel permeation chromatography, GPC）系統210 ℃的管柱中被分開，對應於分開的聚芳硫醚的分子量的強度以RI檢測器測量。在以分子量是已知的標準樣品（聚苯乙烯）製作校準線後，對測量樣品的相對數量平均分子量（Mn）和聚分散性指數（PDI）進行了計算。
熔體黏度（泊）
熔體黏度（在下文中，“簡稱為MV” ）是在300℃下使用旋轉盤黏度計（rotating disk viscometer）測定的。在頻率掃描測量方法中，測量的角頻率從0.6至500弧度/秒，且在1.84弧度/秒的黏度定義為熔融黏度（MV）。
測量聚合物的流動性
螺旋測試一般用於測定聚合過的聚合物的流動性。對於下述試驗，在聚合物從聚合反應器中出來時，每個聚合的試樣切成長度為2至4公厘、直徑1至2公厘的顆粒。在這個時候，在注射機中的最大注射壓力、注射裝填、噴射率、注射的壓力和保持壓力被均勻地調節，並且注射溫度（根據桶子的）被固定為320℃。螺旋測試後，測定所形成的物品從模具中分離出來的最終長度，結果列於表1。
測量成型製品的製備過程中形成的溢料毛邊
在使用實施例和比較實施例的聚合物進行螺旋試驗後，除了對應用於螺旋測試的模具的主要成型體外，落在模具前部和後部之間的薄的部分被切下來，而視為溢料毛邊予以秤重。
前述測得的性質列於下表1 ：
表1
參考表1，可以認知到，實施例經由在製備過程中添加硫而包括聚芳基二硫重複單元的聚芳硫醚，當形成要求高精度的製品時由於其最佳化的流動性和產生少量的溢料毛邊，表現出優異的可加工性。與此相反，認知到，比較實施例1和2的聚芳硫醚顯示比實施例的聚芳硫醚差的加工性，因為產生相對大量的溢料毛邊。
實驗例2：聚芳硫醚機械性質的評估
透過以下的方法，對實施例1至10和比較例1至2的聚芳硫醚的機械性質經由以下的方法進行評估：
拉伸強度和伸長率
根據ASTM D638的方法測定依據實施例1至10和比較例1至2所製備的聚芳硫醚的試樣的伸長率與拉伸強度。
彎曲強度
根據ASTM D790的方法測定依據實施例1至10和比較例1至2所製備的聚芳硫醚的試樣的抗彎強度。
衝擊強度（Izod）
根據ASTM D256的方法測定依據實施例1至10和比較例1至2所製備的聚芳硫醚的試樣的衝擊強度。
根據上述方法所測得的機械性質列於下表2：
表2
按照下列方法經由複合實施例1至8和比較例1的聚芳硫醚與其它組分製備樣品：
複合聚芳硫醚和玻璃纖維（GF）
聚合的樹脂乾燥後，用一個小型雙螺桿擠出機在擠出模溫度300℃與螺桿轉速200rpm的條件下進行複合，同時對於60重量份的樹脂加入40重量份的玻璃纖維。
複合聚芳硫醚和彈性體
在擠出模溫度300℃與螺桿轉速200rpm的條件下進行混合擠出，同時將10重量份Lotader（AX-8840級，Arkema公司製）的彈性體加入90重量份的樹脂中。
複合試樣的機械性質，以與聚芳硫醚的試樣相同的方式進行評估，並列於下表3。再者，這樣的機械性質也列於下表3中，而與商業化複合試樣的比較例2相比：
表3
根據表2和表3中，可以見識到，將實施例1至10的羧基或胺基引入到主鏈末端的聚芳硫醚與熱塑性彈性體複合，伸長率與衝擊強度大大地增加。並且，也見識到，將實施例1至10的聚芳硫醚與玻璃纖維複合，拉伸強度在很大程度上增加。又見識到，將聚合抑制劑逐步加入的實施例9的聚芳硫醚，與熱塑性彈性體複合的伸長率與衝擊強度大大地改善。也見識到，實施例10的聚芳硫醚與玻璃纖維複合，拉伸強度與衝擊強度大大地增加。經由複合改良的性質，見識到實施例的聚芳硫醚可以顯示與多種聚合物材料或填料良好的相容性，因此複合的樹脂組合物可以表現出優良的協同效果。
另一方面，又見識到，比較例的聚芳硫醚與其他高分子材料或填料複合的相容性差，而複合的協同作用沒有那麼大。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
無
無

Claims (17)

  1. 一種聚芳硫醚樹脂組合物，包括在主鏈的重複單元中含有二硫重複單元的聚芳硫醚，以及至少一種選自熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的群組中的成分，其中聚芳硫醚包含有胺基鍵結至主鏈的至少部分末端基團，以及，其中之聚芳硫醚由包括以下步驟之一方法所製得：熔融聚合包括二碘芳香化合物和硫元素的一反應物，同時加入一聚合抑制劑；以及在進行熔融聚合的同時，添加具有胺基的一化合物至其中，其中之聚合抑制劑選自由二苯基硫醚(diphenyl sulfide)、二苯基二硫醚(diphenyl disulfide)、二苯基醚(diphenyl ether)、聯苯(diphenyl)、二苯甲酮(benzophenone)、二苯並噻唑二硫醚(dibenzothiazole disulfide)、單碘芳基化合物(monoiodoaryl compound)、苯並噻唑類(benzothiazoles)、苯並三唑類(benzotriazoles)、苯並噻唑亞磺醯胺類(benzothiazolesulfenamides)、秋蘭姆類(thiurams)、二硫代胺基甲酸酯類(dithiocarbamates)所組成的群，以及，其中之具有胺基的化合物選自由2-碘苯胺、3-碘苯胺、4-碘苯胺、2,2'-二硫苯胺、4,4'-二硫苯胺所組成的群。
  2. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中以整個聚芳硫醚計，包含的二硫重複單元的量是0.01重量%至3重量%。
  3. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中分開成2次或更多次，逐步地加入聚合抑制劑所製備。
  4. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中聚芳硫醚顯示3300至3500公分-1的峰。
  5. 如請求項4的聚芳硫醚樹脂組合物，其中聚芳硫醚的FT-IR分析，3300至3500公分-1峰的相對強度為0.001至10%左右，而以出現在1400至1600公分-1處環伸張強度的峰則當作是100%。
  6. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中熱塑性樹脂為一或多種選自由聚乙烯醇系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂所組成的群組。
  7. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中熱塑性彈性體為一或多種選自由聚氯乙烯系彈性體、聚烯烴系彈性體、聚胺酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚丁二烯系彈性體所組成的群組。
  8. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中填料是纖維型、有孔珠型、薄片型、或粉末型的有機或無機填料。
  9. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中填料為一或多種選自由玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、玻璃珠、玻璃薄片、滑石、碳酸鈣所組成的群組。
  10. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中聚芳硫醚的數目平均分子量(number average molecular weight)在5,000至50,000之間。
  11. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，其中包含5至95%(重量)的聚芳硫醚，與5至95%(重量)的一個或多種選自由熱塑性樹脂、熱塑性彈性體和填料所組成的群組的成分。
  12. 如請求項1的聚芳硫醚樹脂組合物，進一步包括氧化穩定劑、光穩定劑、增塑劑、潤滑劑、成核劑、與衝擊增強劑。
  13. 一種製造成形物件之方法，包括擠出請求項1至12中任一項的樹脂組合物的步驟。
  14. 如請求項13的方法，其中使用雙螺桿擠出機進行擠出。
  15. 一種成形物件，包括請求項1至12中任一項的聚芳硫醚樹脂組合物。
  16. 如請求項15的成形物件，其形式為薄膜、薄片或纖維。
  17. 如請求項15的成形物件，其用於汽車的內裝件、汽車的外裝件、電氣元件、電子零組件，或工業材料。
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