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TWI574464B - 電連接器 - Google Patents

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TWI574464B
TWI574464B TW101112390A TW101112390A TWI574464B TW I574464 B TWI574464 B TW I574464B TW 101112390 A TW101112390 A TW 101112390A TW 101112390 A TW101112390 A TW 101112390A TW I574464 B TWI574464 B TW I574464B
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張衍智
陳克豪
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種實現穩定接觸之電連接器。
在現有的電腦市場，其中的運算核心中央處理器(CPU)，需要通過一顆芯片連接器結合到主板上。在連接器的領域中，有許多電連接器為因應高頻高速的傳輸速度而必須設置接地裝置。因為當傳輸速度愈快時，其受到干擾的影響也就愈大(或對雜訊的影響也就愈為敏感，例如對低傳輸速度不構成影響的雜訊，當傳輸速度變快時，就會構成影響)。例如在所謂的背板連接器上，除了使用差分對訊號端子對之外，還會使用接地端子來將訊號端子給圈圍起來，以保護訊號端子不受干擾。芯片連接器也是朝高速傳輸的方向發展，但是要構成一套完整的接地保護裝置，則業界仍然在努力中。
中華民國新型專利公告第M253977號揭露了一種電連接器，其包括絕緣本體及收容在絕緣本體內之導電端子，但是仍然不夠完備。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服前述電連接器存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種可實現穩定接觸之電連接器。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，該電連接器包括：絕緣本體，設有相對設置之對接面與安裝面；複數導電端子，收容於絕緣本體內；及接地端子，收容於絕緣本體內；該絕緣本體設有固定接地端子之固持槽，所述固持槽設有內壁，所述內壁上鍍有金屬層，所述接地端子與所述金屬層接觸。
相較於先前技術，本發明電連接器之固持槽之內壁上鍍有金屬層，接地端子與固持槽之內壁之金屬層接觸，可實現接地端子與絕緣本體接觸之穩定性。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧固持槽
11‧‧‧對接面
12‧‧‧安裝面
13‧‧‧收容槽
15‧‧‧凸起
17‧‧‧引導部
18‧‧‧導接部
2‧‧‧接地端子
20‧‧‧主體部
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧焊接部
23‧‧‧固持部
24‧‧‧彎折部
25‧‧‧延伸部
26‧‧‧開口
27‧‧‧舌片
270‧‧‧下端
4‧‧‧金屬層
400‧‧‧錫球
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖；第二圖係本發明電連接器之立體分解圖；第三圖係本發明電連接器之絕緣本體之立體圖；及第四圖係本發明電連接器沿第一圖中IV-IV方向之剖視圖。
請參閱第一圖至第四圖所示，電連接器100用以電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)，該電連接器100包括絕緣本體1、複數收容於絕緣本體1內之導電端子(未圖示)與接地端子2及複數將接地端子2焊接至電路板之錫球400。
請重點參閱第三圖及第四圖所示，絕緣本體1由絕緣材料製成，其包括相對設置之對接面11與安裝面12，絕緣本體1還包括收容孔(未圖示)、貫穿對接面11與安裝面12之收容槽13及與收容槽13 相連通之固持槽10。收容孔用以收容導電端子，收容槽13與固持槽10用以收容接地端子2，收容槽13大致呈梯形狀且固持槽10大致呈矩形狀。絕緣本體1還包括自安裝面12向上凹陷之錫球容納槽(未圖示)，用以容設錫球400。絕緣本體1之對接面11上鍍有金屬層4，固持槽10具有內壁(未標號)，且該內壁上亦鍍有金屬層4。固持槽10具有自對接面11向固持槽10傾斜之引導部17，固持槽10自引導部17向下設有導接部18，該引導部17及導接部18上均鍍有金屬層4。絕緣本體1之對接面11向上凸伸設有鄰近收容槽13之凸起15，該凸起15可防止晶片模組在下壓之過程中過度下壓，而造成導電端子或接地端子2之變形。
請重點參閱第二圖所示，接地端子2包括主體部20、自主體部20向上延伸且凸出於對接面11之接觸部21、自主體部20向下延伸之焊接部22及自主體部20向一側且竪直向上延伸之固持部23，固持部23向上彎折延伸設有彎折部24，彎折部24竪直向上延伸設有延伸部25。延伸部25至固持部23之寬度呈漸縮設置，即彎折部24之寬度大於固持部23之寬度且延伸部25之寬度大於彎折部24之寬度。延伸部25與固持部23於竪直方向上呈平行設置。固持部23上設有一凸伸出固持部23之舌片27及與舌片27相對應之開口26，舌片27係自固持部23衝壓形成且自開口26上剝離，舌片27之下端270連接於固持部23之底端，舌片27凸出於固持部23所在之平面且彎折部24沿舌片27凸伸之相反方向彎折，即，舌片27與彎折部24分別位於固持部23之不同側。
請參閱第一圖及第四圖所示，本發明電連接器100之接地端子2組裝至絕緣本體1之收容槽13與固持槽10內時，收容槽13與固持槽 10共同收容接地端子2，固持部23之彎折部24抵靠於引導部17上且與鍍設於引導部17上之金屬層4接觸。舌片27凸伸出固持部23所在之平面且舌片27與鍍設於導接部18上之金屬層4相接觸，同時，具有彈性之舌片27可與其上鍍有金屬層4之導接部18接觸時做干涉配合，藉此，接地端子2收容於固持槽10內時，不僅舌片27與金屬層4接觸，彎折部24亦與金屬層4接觸，且彎折部24組裝至固持槽10內時，導接部18可使固持部23具有一向固持槽10內運動之壓縮力，並使舌片27向內做彈性壓縮，可實現接地端子2與絕緣本體1間之多面干涉，進而達到穩定之電性接觸。
綜上所述，本發明符合新型專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧對接面
12‧‧‧安裝面
15‧‧‧凸起
21‧‧‧接觸部
24‧‧‧彎折部
25‧‧‧延伸部
27‧‧‧舌片
4‧‧‧金屬層
400‧‧‧錫球

Claims (10)

  1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，該電連接器包括：絕緣本體，設有相對設置之對接面與安裝面；複數導電端子，收容於絕緣本體內；及接地端子，收容於絕緣本體內且設有固持部及自所述固持部向上彎折延伸之彎折部，所述固持部設有具彈性的舌片；其中，所述絕緣本體設有固定接地端子之固持槽，所述固持槽設有內壁及自所述對接面向所述固持槽傾斜之引導部，所述內壁及所述引導部上鍍有金屬層，所述接地端子之彎折部抵靠於所述傾斜的引導部上且與鍍設於引導部上之金屬層接觸，所述舌片與鍍設於所述內壁上之金屬層相接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之對接面向上凸伸設有凸起。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述舌片係自固持部衝壓形成，該固持部上設有與舌片位置相對應之開口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述接地端子包括自彎折部向上彎折延伸之延伸部，所述舌片凸伸出固持部所在平面且位於固持部之一側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述彎折部沿舌片凸伸之相反方向彎折且位於固持部之另一側。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，所述固持槽自所述導引部向下設有導接部，所述導接部鍍設有金屬層，所述舌片與該鍍設於所述導接部上之金屬層相接觸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述彎折部之寬度大於該固持部之寬度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述延伸部之寬度大於彎折部之寬度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述接地端子包括主體部、自主體部向上延伸且凸出於對接面之接觸部、及自主體部向下延伸之焊接部，所述固持部係自主體部向一側且向上延伸。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括與固持槽相連通之收容槽，所述收容槽與固持槽共同收容接地端子，該電連接器還包括用以連接焊接部至電路板之錫球。
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