TWI424617B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及用於連接處理器及電路的電連接器。

用於連接晶片模組之電連接裝置通常組裝在一電路板上，其包括絕緣本體及複數以陣列方式組裝在絕緣本體中之導電端子。導電端子之一端焊接到電路板之電路上，另一端和晶片模組底部之導電體相接觸，從而實現晶片模組與電路板之間的電性導通。

先前技術電連接裝置之導電端子通常為彈簧探針式，設置於絕緣本體中。電連接裝置因應電子產品小型化趨勢，導電端子也被設計的更為小型，彈簧探針式導電端子因為端子結構較為複雜，已無法滿足電連接裝置小型化需求；且彈簧探針式導電端子之間因為缺少較佳的屏蔽設計，緊密排佈的端子之間容易出現串音現象，使得信號傳輸效果不佳。

因此，需要提供一種結構更為簡單小型、製造方便、且有良好遮蔽效果之電連接器。

本發明之目的在於提供一種結構更為簡單小型、製造方便、且有良好遮蔽效果之電連接器。

本發明之目的係通過以下技術方案實現：一種電連接器，其用於電性連接處理器及電路，包括上下堆疊設置之第一、第二、第三絕緣體，三者設有相互連通的第一、第二、第三通孔，導電端子部分收容於上述通孔中，並突出於上述第一、第三通孔以便電性連接處理器及電路，第二絕緣體至 少一個水平面設有第二金屬鍍層，第二通孔外側設有複數遮蔽孔，每一遮蔽孔內壁設有與第二金屬鍍層電性連接的第三金屬鍍層。

相較於先前技術，本發明電連接器採用技術成熟、價格低廉的印刷電路板替代絕緣本體及遮蔽體，其結構簡單、成本低廉，且印刷電路板的金屬鍍層可對導電端子起較佳的遮蔽作用。

1‧‧‧第一絕緣體

100‧‧‧電連接器

11‧‧‧第一通孔

110‧‧‧第一限位面

15‧‧‧第一安裝孔

2‧‧‧印刷電路板

20‧‧‧第二金屬鍍層

21‧‧‧第二通孔

22‧‧‧遮蔽孔

220‧‧‧第一金屬鍍層

24‧‧‧第二絕緣體

25‧‧‧第二安裝孔

3‧‧‧第三絕緣體

31‧‧‧第三通孔

310‧‧‧第三限位面

35‧‧‧第三安裝孔

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧第一導電體

410‧‧‧第一導接部

411‧‧‧第一限位部

412‧‧‧導引部

413‧‧‧卡持部

42‧‧‧彈性件

43‧‧‧第二導電體

430‧‧‧第二導接部

431‧‧‧第二限位部

432‧‧‧彈性臂

433‧‧‧收容空間

434‧‧‧凸出部

第1圖係本發明電連接器之立體組裝圖。

第2圖係本發明電連接器之立體分解圖。

第3圖係本發明電連接器另一角度之立體分解圖。

第4圖係本發明電連接器之導電端子的分解圖。

第5圖係本發明電連接器之部分剖視圖。

請參閱第一圖至第五圖所示，本發明之一種電連接器100，用於電性連接處理器(未圖示)及印刷電路板(未圖示)，其包括第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3及導電端子4。

導電端子4包括信號端子(未標示)、接地端子(未標示)、電源端子(未標示)等。導電端子4，包括以正交方式組設於一起之第一導電體41與第二導電體43，及被壓縮的組設於第一導電體41與第二導電體43之間之彈性件42。

第二導電體43設有呈劍狀之第二導接部430。第二導接部430之頂端向兩側凸伸設有一對垂直於第二導接部430之第二限位部431，用以抵接彈性件42。第二限位部431豎直向上延伸設有一對相對設置之彈性臂432。兩彈性臂432之間形成有可供第一導電體41相對於第二導電體43移動之收容空間433。彈性臂432之末端向內延伸設有凸出部434。

第一導電體41設有呈「V」型之第一導接部410。第一導接部410之底端向兩側水平延伸設有一對第一限位部411，可與第二導電體43之第二限位部431一起將彈性件42組設於第二導電體43與第一導電體41之間，彈性件42提供給第一、第二導電體41、43恢復力供導電端子4受壓後回彈。第一限位部411於中部位置豎直向下延伸設有導引部412。導引部412相對於第一限位部411較薄，導引部412末端向外凸伸有卡持部413，卡持部413、導引部412、第一限位部411、凸出部434相配合，用以提供導電端子4之縱向限位功能，防止第二導電體43與第一導電體41脫離。

所述第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3從上至下堆疊設置，並設有一一對應的用於部分收容導電端子4的第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31，導電端子4的第一、第二導接部410、430分別從第一、第三通孔11、31伸出，以便電性連接處理器及印刷電路板。所述第一絕緣體1、印刷電路板2、第三絕緣體3還設有一一對應的第一、第二、第三安裝孔15、25、35，用於安裝構件(未圖示)穿過並將三者扣合在一起。

第一、第三絕緣體1、3之第一、第三通孔11、31為台階狀，結構分別為上窄下寬及上寬下窄，台階狀之第一、第三通孔11、31分別設有第一、第三限位面110、310用以與前述導電端子4之第一、第二限位部411、431相抵接，以便將導電端子4固持於絕緣體。在其他實施例中，亦可將第一、第三通孔11、31之直徑直接設置小於第二通孔21，可直接利用第一、第三絕緣體1、3卡持導電端子4之第一、第二限位部411、431。

印刷電路板2包括第二絕緣體24及設於第二絕緣體24至少一個水平面上之第二金屬鍍層20，所述第二金屬鍍層20對收容於印刷電路板2內的導電端子4起到遮蔽作用；設有複數貫穿印刷電路板2的第二通孔21，該第二通孔21用於收 容信號端子、接地端子、電源端子；在收容接地端子的第二通孔21內壁鍍有第一金屬鍍層220；所述第一、第二金屬鍍層220、20電性連接，可通過接地端子將第二金屬鍍層20的電荷良好接地。所述第二通孔21外側還設有複數貫穿印刷電路板2的遮蔽孔22，遮蔽孔22的內壁鍍有第三金屬鍍層(未標示)，其與第二金屬鍍層20電性連接，也可以對第二通孔21內的導電端子4實現較好的電磁遮蔽功能。

本發明採用現有的印刷電路板代替傳統的絕緣體及遮蔽構件，因為印刷電路板之製程成熟，產品的價格較低，且可通過鍍層的設置實現對導電端子傳輸信號的良好遮蔽，進而適應高頻信號傳輸。

綜上前述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

110‧‧‧第一限位面

20‧‧‧第二金屬鍍層

220‧‧‧第一金屬鍍層

41‧‧‧第一導電體

411‧‧‧第一限位部

42‧‧‧彈性件

43‧‧‧第二導電體

Claims (12)

1. 一種電連接器，其用於電性連接處理器及電路，其包括：印刷電路板，設有第二絕緣體及至少設於第二絕緣體的一個水平面的第二金屬鍍層，第二絕緣體設有複數第二通孔，部分第二通孔內壁設有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層；第一、第三絕緣體，遮覆於印刷電路板上下兩面，分別設有與第二通孔相連通之第一、第三通孔；導電端子，包括接地端子、信號端子、電源端子，設置於上述第一、第二、第三通孔中，並部分突出於第一、第三絕緣體以連接處理器及電路，其中接地端子收容於具有第一金屬鍍層的第二通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中導電端子包括於垂直方向組設之第一導電體與第二導電體，及組設於第一、第二導電體之間之彈性件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中第一、第二導電體分別設有兩個沿橫向延伸之第一、第二限位部，彈性件被壓縮的抵接於第一、第二限位部之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中第一、第三絕緣體之第一、第三通孔之直徑小於第二通孔之直徑，第一、第三絕緣體卡持於第一、第二限位部之外側。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中第一絕緣體之第一通孔設有上窄下寬之台階部，台階部之第一限位面卡持於第一限位部；第三絕緣體之第三通孔設有上寬下窄之台階部，台階部之第三限位面卡持於第二限位部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中第二通孔之外側設有複數遮蔽孔，每個遮蔽孔內壁鍍有與第二金屬鍍層 電性連接的第三金屬鍍層。
7. 一種電連接器，其用於電性連接處理器及電路，包括：上下堆疊設置之第一絕緣體、第二絕緣體、第三絕緣體，三者設有相互連通的第一、第二、第三通孔，導電端子部分收容於上述通孔中，並突出於上述第一、第三通孔以便電性連接處理器及電路，第二絕緣體至少一個水平面設有第二金屬鍍層，第二通孔外側設有複數遮蔽孔，每一遮蔽孔內壁設有與第二金屬鍍層電性連接的第三金屬鍍層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中導電端子包括信號端子、接地端子、電源端子，接地端子所在第二通孔之內壁設有與第二金屬鍍層電性連接的第一金屬鍍層。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中導電端子包括於垂直方向組設之第一導電體與第二導電體，及組設於第一、第二導電體之間之彈性件。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中第一、第二導電體分別設有兩個沿橫向延伸之第一、第二限位部，彈性件被壓縮的抵接於第一、第二限位部之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中第一、第三絕緣體之第一、第三通孔之直徑小於第二通孔之直徑，第一、第三絕緣體卡持於第一、第二限位部之外側。
12. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中第一絕緣體之第一通孔設有上窄下寬之台階部，台階部之第一限位面卡持於第一限位部；第三絕緣體之第三通孔設有上寬下窄之台階部，台階部之第三限位面卡持於第二限位部。