TWI424028B - Thermal hardening and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本發明係有關特別為了發熱性元件之冷卻，介裝於發熱性元件之熱境界面與散熱片或電板基板等之散熱構件之間取得之導熱性硬化物及其製造方法。
個人電腦、數值錄影碟、手機等之電子機器所使用之CPU、傳動IC、記憶體等之LSI晶片、LED等之發光元件伴隨高性能化、高速化、小型化、高集成化，其自體產生大量的熱能，經由其熱能後，其元件的溫度上升，導致元件本身運作不良而損毀。因此，被揭示諸多為抑制運作中之元件的溫度上升之熱釋放方法及用於其之散熱構件。
先行技術中，電子機器等中，為抑制運作中元件的溫度上升，而利用使用鋁、銅等導熱率高的金屬板之散熱片等之散熱構件。此散熱構件係傳導元件所產生之熱，使熱經由與外氣之溫度差，由表面釋出。
為有效使由元件產生之熱傳導於散熱構件，以導熱性基材埋於元件與散熱構件之間所產生之微小間隙後為有效者。作為其導熱性基材者，使用配合導熱性填充劑之導熱性薄片、導熱性脂膏，將此等導熱性基材介裝於元件與散熱構件之間，介由此等導熱性基材可實現由元件往散熱構件之導熱。
相較於脂膏，薄片之使用性較佳，導熱性矽酮橡膠等
所形成之導熱性薄片用於各種領域。
導熱性薄片可分為注重使用性之一般品與重視密合性之低硬度品。
其中一般品係幾乎將A型硬度計硬度60以上之硬橡膠作成薄片狀，即使為0.1mm之薄膜狀態下仍可單品使用，而由於表面無黏著感，因此不易暫時固定於元件及散熱構件。為解決此問題，被揭示有於薄膜狀之散熱薄片之單面至雙面上塗佈黏著劑後，易於暫時固定之賦予黏著性形態。惟，所佈之黏著成份其導熱性不足，導致相較於未塗佈者，其黏著劑塗佈品之熱阻抗大為增加之問題存在。又，黏著劑之塗佈為增加其薄片之厚度，亦對於熱阻抗不利之運作。
另外，低硬度品係將Aska-C硬度60以下之低硬度導熱材料作成薄片狀成形者，未塗佈黏著劑等仍可保持暫時固定自體之黏著力。惟，為實現其低硬度，於薄片中配合多量可塑劑，使交聯之進行極為緩慢，因此，於作成薄膜時之強度及使用性有其困難點，為取得良好的使用性務必為一定以上的厚度。故不易降低低硬度品之熱阻抗。又，該低硬度品出現漏油、容易污染附近的元件之缺點存在。
另外，作為本發明相關之先行技術文獻如下述之例。
[專利文獻1]特開2005-035264號公報[專利文獻2]特開2005-206733號公報[專利文獻3]特開2006-182888號公報[專利文獻4]特開2006-188610號公報
本發明之目的係為提供一種即使為單層‧薄膜仍可使用，且具有可使自體輕易固定於元件或散熱構件之黏著性之導熱性硬化物及其製造方法。
本發明者為達成上述目的，進行精密研討後結果發現，將導熱性填充劑配合於加成反應硬化型之矽酮橡膠組成物，同時配合矽酮樹脂，使此於以非二甲基矽酮進行表面脫模處理之基材上作成薄膜狀進行塗佈，所硬化之導熱性硬化物如後述之實施例所示，具有良好的表面黏著，又放空性，由基材之剝離性、剝離後之使用性均良好，故，作為介裝於發熱性元件與散熱構件之間，使由發熱性元件所產生之熱為傳導於散熱構件之導熱構件為極有效者，進而完成本發明。
因此，本發明為提供以(a)具有烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(b)導熱性填充劑：200~2,000質量份，(c)有機氫化聚矽氧烷：以直接鍵結於(c)成份之矽原子之氫原子與(a)成份之烯基的莫耳比計為0.5~5.0之量，(d)鉑系化合物：以鉑元素量計為(a)成份之0.1~1,000ppm，(e)反應控制劑：必要量，(f)矽酮樹脂：50~300質量份為必須成份之組成物於
經矽酮黏著劑用之表面脫模處理過之基材上進行薄膜狀成形，硬化後所成之導熱性硬化物。
此時，(f)成份之矽酮樹脂含有R3
SiO1/2
單位(R代表不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基)與SiO4/2
單位，R3
SiO1/2
單位與SiO4/2
單位之莫耳比為0.5~1.5者宜，又，(b)成份之導熱性填充劑為選自金屬、氧化物、氮化物者宜。更使於基材所進行之矽酮黏著劑用之脫模處理成份作成使氟取代基含於主鏈之改性矽酮者宜。
又，本發明係提供一種將(a)具有烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(b)導熱性填充劑：200~2,000質量份，(c)有機氫化聚矽氧烷：以直接鍵結於(c)成份之矽原子之氫原子與(a)成份之烯基的莫耳比計為0.5~5.0之量，(d)鉑系化合物：以鉑元素量計為(a)成份之0.1~1,000ppm，(e)反應控制劑：必要量，(f)矽酮樹脂：50~300質量份均勻混合後，以非二甲基矽酮進行表面脫模處理過之基材上進行薄膜狀成形後進行硬化者為其特徵之導熱性硬化物之製造方法，及將(a)具有烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(b)導熱性填充劑：200~2,000質量份，(d)鉑系化合物：以鉑元素量計為(a)成份之0.1~
1,000ppm，經混煉所成之基劑組成物(I)與，(c)有機氫化聚矽氧烷：以直接鍵結於(c)成份之矽原子之氫原子與(a)成份之烯基的莫耳比計為0.5~5.0之量，(e)反應控制劑：必要量，經混合所成之硬化劑(II)與，(f)矽酮樹脂：50~300質量份均勻混合後，以非二甲基矽酮進行表面脫模處理過之基材上進行薄膜狀成形後，進行硬化者為其特徵之導熱性硬化物之製造方法。
本發明之導熱性硬化物即使為單層、薄膜其使用性仍良好，又可輕易固定黏著於發熱元件、散熱構件，且由基材之剝離性亦良好。
為取得本發明導熱性硬化物之矽酮橡膠組成物係以(a)具有烯基之有機聚矽氧烷，(b)導熱性填充劑，(c)有機氫化聚矽氧烷，(d)鉑系化合物，(e)反應控制劑，(f)矽酮樹脂，
為必須成份。
本發明所使用之(a)成份之具有烯基之有機聚矽氧烷為分子鏈中含有至少2個烯基，因此，一般主鏈部份基本上由重覆之二有機矽氧烷單位所成者宜。
作為(a)成份之具體例者如：下述平均構造式(1)~(3)所示之例。
上述式中，作為未含R1
之脂肪族不飽鍵之非取代或
取代之1價烴基例者，如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、月桂基等之烷基、環戊基、環己基、環庚基等之環烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等之芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等之芳烷基、以及鍵結於此等基之碳原子之部份或全部氫原子被氟、氯、溴等鹵素原子、氰基等所取代之基，如：氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-壬氟己基等之碳原子數為1~10，特別是碳原子數為1~6之例，其中又以甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等之碳原子數1~3之非取代或取代之烷基及苯基、氯苯基、氟苯基等之非取代或取代之苯基。又，R1
均為相同或相異均可。R1
在不要求耐溶劑性等特殊特性範圍下，在成本上、易取得面、化學穩定性、環境負荷等理由下多半均選擇甲基。
又，作為X之烯基例者如：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等之一般碳原子數2~8之例，其中又以乙烯基、烯丙基等之低級烯基為較佳，特別以乙烯基為最佳。
式中，a為0或1以上之正數，而以滿足10≦a≦10,000之正數者宜，較佳者為滿足50≦a≦2,000之正數，更佳者為滿足100≦a≦1,000之正數。b為0或1以上之正數，而0≦b/(a+b)≦0.5者較佳，更佳者為0≦
b/(a+b)≦0.1。c為1以上之正數，較佳者為0<c/(a+c)≦0.5，更佳者為0<c/(a+c)≦0.1。d為2以上之正數，較佳者為0<d/(a+d)≦0.5，更佳者為0<d/(a+d)≦0.1。
該有機聚矽氧烷可單獨使用1種，亦可併用多數不同黏度者。
本發明所使用之(b)成份之導熱性填充劑可使用一般作成導熱性填充劑物質之非磁性之銅、鋁等之金屬；氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈹耐火材料、氧化鈦、氧化鋯等之金屬氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等之金屬氮化物；人工金剛石或碳化矽等。
此等導熱性填充劑可使用平均粒徑為0.1~100μm者宜，較佳者為0.5~50μm，更佳者為0.5~30μm。此等填充劑可單獨使用1種，亦可混合多種使用。另外亦可使用2種以上不同平均粒徑之粒子。又，本發明中，平均粒徑為體積平均粒徑，藉由微導粒度分佈測定裝置MT3300EX(日機裝股份公司)所測定之測定值。
導熱性填充劑之配合量相對於(a)成份100質量份而言，為200~2,000質量份者宜，較佳者為300~1,500質量份。當導熱性填充劑之配合量太多時，則失去流動性，致無法成形，太少則無法取得所期待之導熱性。
本發明所使用之(c)成份之有機氫化聚矽氧烷係分子鏈中具有至少2個，較佳者為3個以上之直接鍵結於矽原子之氫原子(亦即，Si-H基)。
作為此有機氫化聚矽氧烷者，具體而言，如下述平均
構造式(4)~(6)所示之例。
上述式(4)~(6)中，作為未含R2
之脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基者如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、月桂基等之烷基；環戊基、環己基、環庚基等之環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等之芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等之芳烷基；以及此等基之部份或全部鍵結於碳原子之
氫原子被氟、氯、溴等鹵素原子、氰基等所取代之基，如：氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-壬氟己基等之碳原子數為1~10，特別是碳原子數為1~6之例，此等中又以甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等之碳原子數1~3之非取代或取代之烷基及苯基、氯苯基、氟苯基等之非取代或取代之苯基為較佳者。又，R2
可全部為相同或相異均可，而與R1
為相同取代者宜。
相同於R1
，該R2
在未被要求耐溶劑等之特殊特性的範圍下，多半藉由成本面、易於取得面、化學穩定性、環境負荷面等之理由下，均選擇甲基。
又，式中，e為0或1以上之正數，而較佳者為0~500，更佳者為5~100之正數。f為2以上之正數，較佳者為2~100，更佳者為2~50之正數。g為1以上之正數，較佳者為1~100，更佳者為1~50之正數。h為0或1以上之正數，較佳者為0~100，更佳者為0~50之正數。
此等(c)成份之添加量，其(c)成份之Si-H基相對於(a)成份中之烯基1莫耳而言，為0.5~5.0莫耳之量，較佳者為0.8~4.0莫耳之量，更佳者為1.0~3.0莫耳之量。當(c)成份之Si-H基之量相對於(a)成份中之烯基1莫耳而言，未達0.5莫耳時，則所成形之薄片將無法硬化，成形之薄片強度不足，無法作為成形體使用等問題點存在。
超出5.0莫耳之量時，則成形後之薄片黏著感不足，自體黏著下未能固定自體之問題產生。
用於本發明之(d)成份之鉑系化合物(鉑族系硬化觸媒)係為促進(a)成份中之烯基與(c)成份中之Si-H基之加成反應之觸媒，作為氫矽化反應所使用之觸媒例者如：公知之觸媒例。其具體例如：鉑(含鉑黑)、銠、鈀等之鉑族金屬單體、H2
P2
tCl4
‧nH2
O、H2
PtCl6
‧nH2
O、NaHPtCl6
‧nH2
O、KHPtCl6
‧nH2
O、Na2
PtCl6
‧nH2
O、K2
PtCl4
‧nH2
O、PtCl4
‧nH2
O、PtCl2
、Na2
HPtCl4
‧nH2
O(惟，式中，n為0~6之整數、較佳者為0或6)等之氯化鉑、氯化鉑酸及氯化鉑酸鹽、醇改性氯化鉑酸、氯化鉑酸與烯烴之混合物、鉑黑、鈀等之鉑族金屬擔載於氧化鋁、二氧化矽、碳等之載體者，銠-烯烴混合物、氯三(三苯基膦)銠(Wilkinson觸媒)、氯化鉑、氯化鉑酸或氯化鉑酸鹽與含乙烯基之矽氧烷之混合物等例。
(d)成份之使用量為觸媒量即可，通常，相對於(a)成份以鉑族金屬元素之質量換算後為0.1~1,000ppm者宜，較佳者為0.5~200ppm、更佳者為1.0~100ppm。
用於本發明之(e)成份之反應控制劑係為調整於(d)成份存在下所進行之(a)成份與(c)成份之反應速度。
作為(e)成份之例者如：乙炔醇化合物、胺化合物、磷化合物、硫磺化合物等例，其中又以乙炔醇化合物為較佳者。其添加量只要可調整為所期待之反應速度之量即可，相對於(a)成份100質量份而言為0.01~2.0質量份。
用於本發明之(f)成份之矽酮樹脂係為賦予黏著性於本發明之硬化物而添加。
(f)成份係R3
SiO1/2
單位(M單位)與SiO4/2
單位(Q單位)之共聚物，M單位與Q單位之比(莫耳比)為M/Q=0.5~1.5者宜，較佳者為0.6~1.4，更佳者為0.7~1.3。
當M/Q未達0.5時，或M/Q超出1.5時，均無法取得所期待之黏著力。
R為不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基，如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、月桂基等之烷基；環戊基、環己基、環庚基等之環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等之芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、甲基苄基等之芳烷基；以及此等基之部份或全部鍵結於碳原子之氫原子被氟、氯、溴等之鹵素原子、氰基等所取代之基，如：氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-壬氟己基等之碳原子數為1~10，特別是碳原子數為1~6之例，其中又以甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等之碳原子數1~3之非取代或取代之烷基及苯基、氯苯基、氟苯基等之非取代或取代之苯基為較佳者。又，R可為全部相同或相異均可，而與R1
為相同取代基者宜。
相同於R1
，R在不被要求其耐溶劑性等之特殊特性之範圍下，多半藉由成本面、其易取得面、化學穩定面、環
境負荷面等理由，均選擇甲基。
(f)成份之添加量相對於(a)成份100質量份而言，為50~300質量份，較佳者為60~200質量份，更佳者為70~150質量份。(f)成份之添加量若未達50質量份或超出300質量份時，則將無法取得所期待之黏著性。
該(f)成份於室溫下為固體或黏稠之液體，亦可溶於溶劑之狀態下使用之。此時，對於組成物之添加量依除去溶劑份之量下決定之。
此外，本組成物中，在不損及本發明目的之範圍下，為提昇其他機能亦可添加導熱性填充劑之表面處理劑，著色顏料、染料、賦予難燃劑之各種添加劑。
均勻混合該成份，使其混合物呈薄膜狀成形於基材上，經由加熱硬化後，可取得本發明之導熱性硬化物。
其成形厚度為20~1,000μm者宜，更佳者為30~500μm。當成形厚度未達20μm時，則使用性不佳，且降低黏著感。反之，成形厚度超出1,000μm則將無法取得所期待之導熱性。
又，塗佈成形時，為調整黏度亦可添加甲苯等之溶劑。
作為塗佈本發明所使用之矽酮橡膠組成物之基材者，如：於紙、PET薄膜以非二甲基矽酮系聚合物進行脫模處理者為適當者。
作為非二甲基矽酮系聚合物者，如：主鏈具有全氟烷基、全氟聚醚基等之氟取代基之改性矽酮例。
該全氟聚醚基如下式(7)~(9)所示。
又，作為具有該氟取代基之改性矽酮之具體例者，如：信越化學工業(股份)製之X-70-201、X-70-258等例。
對於基材上之成形方法係使用棒塗層、刮塗刀、點塗層、螺旋塗層等將液狀材料塗佈於基材上等例，惟，並未受限於上述所載之方法。
又，成形後，為進行加熱之加熱溫度條件，只要添加溶劑時，使所使用之溶劑揮發，可取得(a)成份與(c)成份反應之溫度即可，由其生產性等面視之，為60~150℃者宜，更佳者為80~150℃。當未達60℃時，將使硬化反應遲緩，生產性變差，反之超出150℃，則作為基材使用之薄膜恐出現變形。另外，硬化時間通常為0.5~30分鐘，較佳者為1~20分鐘。
硬化後之導熱性硬化物係以與基材薄膜相同之脫模處理薄膜作為分離薄膜，貼於與基材相反之面，可輕易進行輸送、固定尺寸之剪切等。此時，可迎合與基材薄膜之脫模劑的處理量、種類、變更薄膜之材質、基材薄膜與分離薄膜之剝離力道的輕重。
如此取得之導熱性硬化物使分離薄膜或基材薄膜進行剝離後，貼附於發熱元件或散熱構件，之後藉由剝離殘留的薄膜，即使薄膜仍可輕易配置，且顯示良好的導熱特性。
以下，以實施例及比較例為示例，進行本發明之具體說明，惟本發明並未受限於下述實施例。另外，下述之例中，%代表質量%。
於品川式萬能攪拌機中，置入100g之以乙烯基封閉具有600mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷與600g之具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，混合60分鐘，再添加0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合後，更加入0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液均勻混合，最後加入5g之具有下述平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，及166g矽酮樹脂甲苯溶液(不揮發份60%，M/Q(莫耳比)=1.15)，均勻混合後取得組成
物a。將信越化學工業(股份)製X-70-201於塗佈1.0g/m2
之厚度100μm PET薄膜上塗佈成該組成物a風乾後厚度為0.1mm，室溫下風乾10分鐘後，於100℃氛圍下曝露10分鐘，硬化後，取得厚度0.1mm之硬化物A。
於品川式萬能攪拌機中置入100g之以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，100g之以甲基封閉具有100mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，與600g之具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，混合60分鐘，再添加0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合後，更添加0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後，添加5g之具平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，及66g之甲苯，均勻混合取得組成物b。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜上，進行塗佈此組成物b使風乾後厚度為0.1μm，室溫下10分鐘風乾後，於100℃氛圍下曝露10分鐘，硬化後，取得厚度0.1mm之硬化物B。
於品川式萬能攪拌機中置入200g之以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，600g之具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，進行60分鐘之混合，再添加0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合後，更添加0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後將5g之具平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，及66g之甲苯，均勻混合取得組成物c。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜上，塗佈該組成物c使風乾後厚度為0.1μm，室溫下風乾10分鐘後，於100℃氛圍下，曝露10分鐘，硬化，取得厚度0.1mm之硬化物C。
於品川式萬能攪拌機中，置入200g以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，與600g之具有10μm之平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，進行混合60分鐘，再添加0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合後，更添加0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後添加3.5g之具有平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，及66g之甲苯，均勻混合取得組成物d。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜中，塗佈該組成物d使風乾後厚度為0.1mm，室溫下風乾10分鐘後，
於100℃氛圍下，曝露10分鐘，硬化後，取得厚度0.1mm之硬化物D。
於品川式萬能攪拌機中，置入100g以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，與100g之以甲基封閉具有100mm2
/s之黏度末端之二甲基聚矽氧烷，以及600g具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，混合60分鐘，再加入0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合，更加入0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後，添加5g之具有平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，均勻混合，取得組成物e。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜上塗佈此組成物e，使風乾後厚度為0.1mm及0.5mm，於100℃氛圍下，曝露10分鐘，硬化後，取得厚度0.1mm之硬化物E1及厚度0.5mm之硬化物E2。
於品川式萬能攪拌機中，置入200g之以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，與600g之具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，混合60分鐘，再加入0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合，更加入0.2g之50%乙炔基環
己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後添加5g之具有平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，均勻混合，取得組成物f。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜上，塗佈此組成物f使風乾後厚度為0.1mm及0.5mm，於100℃氛圍下，曝露10分鐘，硬化取得厚度為0.1mm之硬化物F1及厚度0.5mm之硬化物F2。
於品川式萬能攪拌機中，置入200g以乙烯基封閉具有600 mm2
/s黏度之末端之二甲基聚矽氧烷，與600g具有10μm平均粒徑之氧化鋁(電氣化學工業(股份)製DAW-10)，混合60分鐘，再添加0.2g之2%氯化鉑酸2-乙基己醇溶液，均勻混合，更添加0.2g之50%乙炔基環己醇-甲苯溶液，均勻混合，最後，添加3.5g之具有平均構造式(10)之有機氫化聚矽氧烷，均勻混合，取得組成物g。於塗佈1.0g/m2
之信越化學工業(股份)製X-70-201之厚度100μm之PET薄膜上，塗佈此組成物g，使風乾後，厚度為0.1mm及0.5mm，於100℃氛圍下，曝露10分鐘，硬化，取得厚度0.1mm之硬化物G1及厚度0.5mm之硬化物G2。
於100μm PET薄膜上塗佈實施例1取得之組成物a，
使風乾後厚度為0.1mm，室溫下風乾10分鐘後，於100℃氛圍下曝露10分鐘，硬化取得厚度為0.1mm之硬化物H。
將實施例1取得之組成物a塗佈於Niper(股份)製PET75-V0，使風乾後之厚度為0.1mm，室溫下風乾10分鐘後，於100℃氛圍下曝露10分鐘，取得厚度0.1mm之硬化物I。
針對取得之硬化物A~I，進行比較相關的表面黏著，放空性，由基材之剝離性、剝離後之使用性，熱抗阻。其結果示於表1。
放空性係使0.1mm厚之樣品切成每基材20mm，於上質紙上往樹脂層放置，其上面放置100g之分銅，密合後，以目測確定1天後上質紙之油移動情況，進行比較。
剝離性係使硬化後之導熱性硬化物藉由手，由基材薄膜進行剝離時之重量進行評定(經由觸感之評定)。
剝離後之使用性係著重其本體形狀評定剝離後之導熱性硬化物藉由手之使用性。
熱抗阻係於TO-3P型晶體管形狀之加熱器與散熱片之間挾夾硬化物，加重300gf(=29kPa)之荷重，於加熱器施加特定電力，測定加熱器溫度與散熱片溫度，依下式進行決定。
熱抗阻=(加熱器溫度-散熱片溫度)/施加電力
Claims (3)
- 一種導熱性硬化物，其特徵係以(a)具有烯基之有機聚矽氧烷：100質量份、(b)導熱性填充劑：200~2,000質量份，(c)有機氫化聚矽氧烷：以直接鍵結於(c)成份之矽原子之氫原子與(a)成份之烯基的莫耳比計為0.5~5.0之量，(d)鉑系化合物：以鉑元素量計為(a)成份之0.1~1,000ppm，(e)反應控制劑：必要量，(f)含有R3 SiO1/2 單位(R代表不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基)與SiO4/2 單位，且R3 SiO1/2 單位與SiO4/2 單位之莫耳比為0.5~1.5的矽酮樹脂：50~300質量份為必須成份之組成物，於經主鏈含有由全氟烷基及全氟聚醚基選出的氟取代基之改性矽酮脫模處理過之基材上成形為薄膜狀，硬化後所成。
- 如申請專利範圍第1項之導熱性硬化物，其中(b)成份之導熱性填充劑為選自金屬、氧化物、氮化物。
- 一種導熱性硬化物之製造方法，其特徵係將(a)具有烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(b)導熱性填充劑：200~2,000質量份，(c)有機氫化聚矽氧烷：以直接鍵結於(c)成份之矽原子之氫原子與(a)成份之烯基的莫耳比計為0.5~5.0之量，(d)鉑系化合物：以鉑元素量計為(a)成份之0.1~1,000ppm，(e)反應控制劑：必要量，(f)含有R3 SiO1/2 單位(R代表不含脂肪族不飽和鍵之非取代或取代之1價烴基)與SiO4/2 單位，且R3 SiO1/2 單位與SiO4/2 單位之莫耳比為0.5~1.5的矽酮樹脂：50~300質量份均勻 混合後，於經主鏈含有由全氟烷基及全氟聚醚基選出的氟取代基之改性矽酮脫模處理過之基材上成形為薄膜狀，並硬化。
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