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TW404969B - Curable polyphenylene ether resin composition and the uses thereof - Google Patents

Curable polyphenylene ether resin composition and the uses thereof Download PDF

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TW404969B
TW404969B TW88102802A TW88102802A TW404969B TW 404969 B TW404969 B TW 404969B TW 88102802 A TW88102802 A TW 88102802A TW 88102802 A TW88102802 A TW 88102802A TW 404969 B TW404969 B TW 404969B
Authority
TW
Taiwan
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hardenable
resin composition
metal foil
scope
layers
Prior art date
Application number
TW88102802A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Kato
Shozo Kinoshita
Original Assignee
Asahi Chemical Ind
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Publication date
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Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 五、發明說明Ο ) 【技術內容】 本發明係有關一種硬化性聚苯醚樹脂組成物及其硬化所得 之硬化物(以下,聚苯醚有時候簡稱爲「PPE」。)之發明 。更詳細而言,本發明係有關一種包含(a )特定量之聚苯酸 樹脂’及(b)特定量之具有3 ,4 一二氫一 3取代一 1 ,3 -苯駢噁嗪骨架之化合物(以下,有時候簡稱爲「D S B S化 合物」。)、或該DSBS化合物與其開環聚合物之混合物, 所得之硬化性聚苯醚樹脂組成物。本發明又包括一種有關該硬 化性P P E樹脂組成物經硬化所得之硬化樹脂組成物,及,使 用該硬化性P P E樹脂組成物所得之層合結構物。本發明之硬 化性P P E樹脂組成物,經硬化後可具有優良耐藥性' 耐濕性 、介電性、耐熱性、難燃性、尺寸安定性等,而適用於電器業 、電子業、宇宙 '航空器材業等技術領域中之介電材料、絕緣 材料、耐熱材料等用途。特別是可作爲形成單面印刷電路板、 雙面印刷電路板、多層印刷電路板、可撓式印刷電路板、半剛 性印刷電路板、及具有優良放熱特性之基板等之絕緣層使用之 樹脂組成物。 【目前之技術】 近年來,用於通信、民生等各產業領域所使用之電子部品 顯著地傾向小型化,而爲實現小型化,電子部品在裝配上亦必 須趨向於高密度化。因此,電子部品所使用之材料皆倍要求必 須具有優良耐熱性、難燃性、耐濕性、尺寸安定性、及絕緣性 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- ---— — — — — — — — — — — --------^ ·11111111 (請先閱諝背面之注意事項#·填寫本頁) ' A7 A7 404969 B7__ 五、發明說明(2 ) 或介電性等電氣之特性*例如,印刷電路板係使用苯酚樹脂或 環氧樹脂等硬化性樹脂作爲材料配合銅箔層合板製作而得。但 ,作爲材料使用之此類樹脂僅具有部分上述之電氣特徵,而顯 示出有不佳之電特性(特別是於高週波區域時介電率及電介質 損耗角正切過高)等問題。 爲解決此一問題,一般用於電子部品之新穎材料中,聚苯 醚樹脂於近年來則受到極大之重視,因而目前有許多試驗嘗試 使用聚苯醚樹脂應用於銅箔層合板。 例如,日本特開昭61 — 287739號公報( USP - 5 ,124 ,415號之對應案)中揭示聚苯醚與三 烯丙基異氫酸酯及/或含有三烯丙基異氫酸酯之樹脂組成物經 硬化所得之絕緣層與金屬箔所構成之層合板。但,其中作爲交 聯劑使用之三烯丙基異氫酸酯及/或三烯丙基氫酸酯因不具有 充分之難燃性及耐濕性,故所得之層合板作爲電路基板使用時 ,爲提高層合板之難燃性必須另外加入氯系及/或溴系之難燃 劑或 Sb2〇3、Sb2〇5'NaSb〇3*l/4 H20 等 難燃助劑。但,對於氯系或溴系等鹵化系難燃劑而言’因含有 此些物質之材料在燃燒時毀產生有毒氣體,而於近年來逐漸受 到重視。且,有關耐濕性上,目前亦必須改善其吸濕性。 又,於日本特開平2-55271號(USP4 ’ 853 ,423之對應案)及特開平2 — 55722號( USP5 ,073 ,605之對應案)各公報中揭示了將聚苯 醚與各種環氧樹脂等經組合而成之熱硬化性樹脂組成物。更詳 --- Ϊ I -1 If I L I I I I 1 I ·1111111 al^Illli —^,Ύ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 五、發明說明(3 ) 細而言,日本特開平2 - 55721號公報中,揭示了由以下 各成分(i )雙苯酚縮水甘油醚、環氧化酚醛淸漆及溴化雙酷 之反應生成物,(i i)聚苯链,(i i i)酚醛淸漆樹脂, (iv)咪唑及聚胺類,(v)鋅鹽,(vi) Sb2〇5等所 組成之樹脂組成物;日本特開平2 — 55722號公報中,揭 示了由以下各成分(i)雙苯酚縮水甘油醚,(ii)環氧化 酚醛淸漆樹脂,(i i i )含溴之聚苯醚類等所組成之樹脂組 成物。即’此些公報中所記載之樹脂組成物中各自含有了溴系 難燃劑與S b 2〇5,及在含有此類溴系難燃劑下而使組成物具 有更強之難燃性。但,溴系之難燃劑,如前所述在燃燒時會有 毒性氣體產生之問題存在。 又’含有3 ,4-二氫一 3取代一 1 ,3 -苯駢噁嗪骨架 之化合物(D S B S化合物),則係記載於下記公報中。美國 專利第5 ,1 5 2 ,9 3 9號公報中,記載著將D S B S化合 物以加熱方式進行開環聚合反應以形成交聯網目之結構等內容 。又,日本公報特開平9 一1 57456號公報中,則揭示了 一種由含有1 ,3 -苯駢噁嗪環之化合物與環氧樹脂經組合形 成之熱硬化性樹脂組成物等內容,該樹脂組成物因耐濕性較低 ,且在環氧樹脂骨架中導入鹵素以賦予其難燃性之方法上,會 造成上述般之環境上污染等問題。 【發明之槪要】 於此一情形下,本發明者們對於發展出一種不具有上述硬 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0X 297公釐) (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨 i I I ! I 訂·--------—^. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 404969_b7 五、發明說明(4 ) 化性聚苯醚樹脂組成物之問題點,且可保持聚苯醚優良之介電 特性,價格便宜,即使硬化後亦具有優良之難燃性、耐藥性' 耐濕性、尺寸安定性、耐熱性及優良之介電特性之硬化性樹月旨 作了極爲深入之硏究。其結果硏究出一種包含(a )特定量之 聚苯醚樹脂,及(b)特定量之具有3 ,4 一二氫一 3取代一 1 ,3_苯駢噁嗪骨架之化合物(DSBS化合物)、或該D S B S化合物與其開環聚合物之混合物,所得之硬化性聚苯醚 樹脂組成物。其除具有優良之硬化性以外,尙具有優良難燃性 、耐藥性、耐濕性、尺寸安定性、耐熱性、及介電特性之新穎 樹脂組成物。基於此一硏究成果而完成了本發明》 因此,本發明之第一個目的,爲提供一種可保持聚苯醚優 良之介電特性,且除具有優良之硬化性以外,硬化後尙具有優 良難燃性、耐藥性、耐濕性、尺寸安定性、耐熱性及優良之介 電特性之價格便宜之硬化性樹脂組成物。 本發明之另一個目的,爲提供一種適用於電器業、電子業 、宇宙 '航空器材業等技術領域中之介電材料、絕緣材料、耐 熱材料等用途之由上記硬化性樹脂組成物與金屬箔及/或金屬 板經層合而得之層合結構物。 【發明之技術說明】 本發明之基本態樣係提供一種包含(a )特定量之聚苯醚 樹脂,及 (b)具有3 ,4 一二氫一 3取代一1 ’ 3 -苯駢噁嗪骨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — — — — — — ·1111111 ^ ·11111111 (請先閱讒背面之注意事項卑填寫本頁) · 404969 A7 B7___ 五、發明說明(5 ) 架之化合物(DSBS化合物)、或該DSBS化合物與其開 環聚合物之混合物, 其中對以(a )成分與(b)成分合計量之1 〇〇重量份 而言, (a)成分之量爲98〜20重量份,(b)成分之量爲2〜8 0重量份, 所得之硬化性聚苯醚樹脂組成物。 爲使本發明之內容更容易瞭解,首先將本發明之基本特徵 及較佳之實施態樣列舉如下。 1 . 一種硬化性聚苯醚樹脂組成物,其係包含 (a) 特定量之聚苯醚樹脂,及 (b) 具有3 ,4 一二氫一 3取代一 1 ,3—苯駢噁嗪骨架 之化合物(DSBS化合物)、或該DSBS化合物與其開 環聚合物之混合物, 其中對以(a )成分與(b )成分合計量之1 〇 〇重量份而 言, (a)成分之量爲98〜20重量份,(b)成分之量爲2 〜8 0重量份。 2 .如前項第1項所載之硬化性樹脂組成物,其中可再包含 熱硬化性樹脂(c),且對以(a)成分、(b)成分與( c)成分合計量之100重量份而言,(a)成分與(b) 成分之合計量爲9 9〜1重量份,(c)成分之量爲1〜 ^δ-=- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-裝--II 訂il·----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 A7 B7 五、發明說明(6 ) 9 9重量份。 3 .如前項第1或2項所載之硬化性樹脂組成物,其爲薄膜 形態。 4 · 一種硬化聚苯醚樹脂組成物,其係將前項第丨或2項所 載之硬化性樹脂組成物經硬化而製得。 5 .如前項第4項所載之硬化性樹脂組成物,其爲薄膜形態 〇 6 . —種硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材料,其係包含前項 第1項所載之硬化性樹脂組成物,及, (d )含有該樹脂組成物之補強材料, 且對以(a)成分、(b)成分與(d)成分合計量之 100重量份而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲 9 5〜1 0重量份,(d )成分之量爲5〜9 0重量份。 7 ·如前項第6項所載之硬化性樹脂組成物複合材料,其係 於該硬化性聚苯醚樹脂組成物以外,尙包含熱硬化性樹脂( c ), 且對以(a)成分、(b)成分與(c)成分合計量之 100重量份而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲 99〜1重量份,(c)成分之量爲1〜99重量份; 又,對以(a)成分、(b)成分、(c)成分與(d)成 分合計量之100重量份而言,(a)成分、(b)成分與 (c)成分之合計量爲95〜10重量份,(d)成分之量 ---- (請先W讀背面之注意事項再填寫本I> •裝------ 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) 404969 A7 B7_______ 五、發明說明(7 ) 爲5〜90重量份· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 . —種硬化性樹脂組成物複合材料,其係由前項第6或7 項所載之硬化性樹脂組合物複合材料經硬化而製得。 9 ·—種硬化性層合結構物,其係由主金屬箔、及設置於該 主金屬箔中至少一側面上之至少1層硬化性樹脂組成物層所 形成之硬化性層合結構物所構成, 其中,該硬化性樹脂組成物層係由前項第1項或第2項記載 之硬化性聚苯醚樹脂組成物,或前項第6項或第7項所載之 硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材料所形成:但,該硬化性層 合結構物若包含設置於該主金屬箔中至少一側面上之至少2 層硬化性樹脂組成物層時,該至少2層硬化性樹脂組成物層 可以爲相同或不同之層合層,且該至少2層硬化性樹脂組成 物層係以互相層合方式層合。 1 0 .如前項第9項所載之硬化性層合結構物,其爲由, 該硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箔中至少一側面 上之1層硬化性樹脂組成物層時,該1層硬化性樹脂組成物 層之外側面設置有附加之金靥箔,或| 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箔中至少一側面 上之至少2層硬化性樹脂組成物層時, 該至少2層之硬化性樹脂組成物層中,最外層之外側面爲設 置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構,及, 該至少2層之硬化性樹脂組成物層中,至少1層與其相鄰接 -ΊΟΓ^' 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 五、發明說明(8 ) 之硬化性樹脂組成物層間爲具有附加金屬箔之金屬箔內插結 構, 所選出之至少一種結構之硬化性層合結構物。 1 1 . 一種硬化性複合結構物,其係由金屬基板、及設置於 該金屬基板中至少一側面上之至少1層硬化性樹脂組成物層 所形成之硬化性複合結構物所構成, 其中,該硬化性樹脂組成物層係由前項第1項或第2項記載 之硬化性聚苯醚樹脂組成物,或前項第6項或第7項所載之 硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材料所形成:但,該硬化性複 合結構物若包含設置於該金屬板中至少一側面上之至少2層 硬化性樹脂組成物層時,該至少2層硬化性樹脂組成物層可 以爲相同或不同之層合層,且該至少2層硬化性樹脂組成物 層係以互相層合方式層合。 1 2 .如前項第1 1項所載之硬化性複合結構物,其爲由, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬板中至少一側面上 之1層硬化性樹脂組成物層時,該1層硬化性樹脂組成物層 之外側面設置有附加之金屬箔,或, 孽硬化性複合結構物若包含設置於該金屬板中至少一側面上 之至少2層硬化性樹脂組成物層時, 該至少2層之硬化性樹脂組成物層中,最外層之外側面爲設 置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構,及, 該i少2層之硬化性樹脂組成物層中,至少1層與其相鄰接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) <請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·!!1 訂.--— — — — — — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _404969 五、發明說明(9 ) 之硬化性樹脂組成物層間爲具有附加金靥箔之金屬箔內插結 構, 所選出之至少一種結構之硬化性複合結構物。 1 3 . —種金屬箔/絕緣層層合結構物,其係由前項第9或 1 0項所載之硬化性層合結構物經硬化而製得。 1 4 . 一種金屬基板/絕緣層層複合結構物’其係由前項第 11或12項所載之硬化性複合結構物經硬化而製得。 包含具有特定比例之聚苯醚樹脂與D S B S化合物之本發明的 硬化性P P E樹脂組成物,較P P E樹脂及環氧樹脂等目前使 用之硬化性樹脂組成物具有種種優良之物理性質。 P P E樹脂及環氧樹脂所形成之目前使用的硬化性P P E樹脂 ,若作爲印刷電路基板使用時,於硬化後之難燃性及耐濕性並 不充分,故爲補充該不充分之難燃性,必須於組成物中添加對 環境有損害之鹵素系難燃劑。相對於此,本發明之包含具有特 定比例之P P E樹脂與D S B S化合物之硬化性P P E樹脂組 成物,較由P P E樹脂及環氧樹脂形成之目前使用的硬化性樹 脂組成物相比較時,除具有優良耐藥性、耐濕性、尺寸安定性 、耐熱性及介電特性等種種優良之物理性質以外,亦具有優良 之難燃性。因此,本發明之硬化性P P E樹脂組成物,即使不 含有對環境有害之鹵素系難燃劑等難燃劑但在U L - 9 4試驗 法中亦可以達到V — 〇之難燃性之標準。又,若爲提高難燃性 而使用難燃劑時,難燃劑之使用量亦可大量降低。又,本發明 所使用之D S B S化合物爲一種價格便宜之化合物,因此本發 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -7--J — —「— — I — 裝! i^·--------^1 /(\ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) __404969 _B7__ 五 '發明說明(10 ) 明之硬化性P P E樹脂組成物對工業上之生產是極爲有利的。 以下,將對本發明作更詳細之說明。 3 /_\ 爲I 作C 中式 物下 成爲 組係 旨 Dfl , 樹} 性脂 化樹 SC 硬 E 之 P 明 P 發 C 本脂 樹 醚 苯 聚 之 用 使 分 成 物 合 化 之 示 所
Q Η 數 整鏈 之醚 6苯 ~ 聚 1 之 爲成 m構 ’ 所 中位 式單 ί 複 式 下 由 有 具 爲 重 示 所 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁)
I ^1 ^1 ϋ .1 1·— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R3 R4 (式中’R1 、R2'R3及R4各自獨立爲碳數1〜i〇、 較佳爲碳數1〜5之烷基 '芳基,碳數1〜1〇、較佳爲碳數 1〜5之鹵烷基、鹵原子或氫原子。) Q在m爲1時爲氫原子,m爲2以上時,爲一具有2〜6 個苯酚性烴基、且該苯酚性烴基爲鄰位及對位上具有聚合不活 性之取代基的多官能性苯酚化合物之殘基。〕 上記式(I I)中R1 、r2、r3及之具體例,例 如下記所示化合物。R1 ' R2、R3及R4爲烷基之具體例 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
404969 A7 _______B7____ 五、發明說明(11 ) ,如甲基、乙基、η -丙基、異丙基、n_丁基、異丁基、 s e c — 丁基等等。其中較佳爲甲基、乙基、η —丙基、η — 丁基’最佳爲爲甲基 '乙基》芳基之具體例,如苯基、蔡基寺 。較佳之鹵烷基例*如溴甲基、氯甲基等。鹵原子之具體例, 如溴原子、氯原子等。 上記式(I )中’ m爲2以上時Q之具體代表例,如下3己 4種以一般式所示之殘基。
I I ,---I— l·— I L·. I----- I ------- - .-------- (請先閱讀背面viit?事HI4填鸾未两) A7 B7 404969 i、發明說明(12 ) (\〇 \ . YT^fA\ \ Η 〔式中,A 1及Α2爲各自獨立之碳數1〜4之直鏈烷基,各 個X爲各自獨立之未取代或被芳基或鹵原子所取代之碳數1〜 1 0 '較佳爲碳數1〜5之2價脂肪烴殘基、氧原子、硫原子 '磺酸基或羰基,Y爲碳數1〜10、較佳爲碳數1〜5之未 取代或被芳基或鹵原子所取代之s價脂肪烴殘基、未取代或被 芳基或鹵原子所取代之s價芳香烴殘基,Z爲各自獨立之氧原 子、硫原子、磺酸基或羰基’ r爲0〜4之整數,s爲2〜6 之整數,A 2 ,取代之苯酚基被其他之取代苯氧基之苯基所直 接鍵結之該苯基部分,無論於X、Y或Z各式中皆與氧原子於 鄰位或對位上鍵結。〕 較佳Q之具體例,如下記之化合物。 I —.1 — lfllllL I - — — — In— ·11111111 V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 404969五、發明說明(13 )
CH3 CH3 CH3 〔式中,X爲各自獨立之- CH2-、— C (CH3) 2 —、 _〇 一 、一 S-、一S〇2 -或一CO-。〕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
/ • n ϋ __1 ia·· 一 el. · i_l · ϋ I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱> A7 姐4_- 五、發明說明(14)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上記式(I)中以J表示之聚苯醚鏈中’除上記式(I I)所 示單位以外,在不降低該聚苯醚樹脂之耐熱性、熱安定性程度 下,可添加下記式(III)單體。 中 式
1
R9 8 R
7 R 、 6 R 5 R
子 原 氫 爲 立 獨 自 各 9 R 及 8 R 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 A7 ___B7 五、發明說明(15 ) 鹵原子、碳數1〜1 0、較佳爲碳數1〜5之烷基、芳基,或 碳數1〜10、較佳爲碳數1〜5之鹵烷基,R1C)、R1 1 各自獨立爲氫原子、未取代或被芳基或鹵原子等取代之碳數1 〜1 0、較佳爲碳數1〜5之烷基或未取代或被芳基或鹵原子 等取代之芳基,且R1 〇、R1 1並不同時爲氫。〕 上記式(I I I )單體之代表例,如下記之化合物。 H CHa H CH2N(CH2CH2CH2CH3)2 又,本發明所使用之PPE樹脂(a),可再含有上記式 (I I)或式(I I I)單體與例如苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯 等具有不飽和鍵結之聚合性單體經接枝聚合所得之單體。 又,本發明所使用之PPE樹脂(a),可含有上記式( I I )或式(I I I )單體與不飽和羧酸及/或不飽和酸無水 物反應所得之單體,此時,所得單體可含有或不含有由上記不 飽和羧酸及/或不飽和酸無水物所得之不飽和鍵結皆可。
上記不飽和酸無水物及不飽和羧酸之例,如丙烯酸、甲基 丙烯酸、無水馬來酸、富馬酸、衣康酸、無水衣康酸、無水葡 萄糖酸、無水蒙康酸等等。反應係使用聚苯醚樹脂與不飽和殘 酸或不飽和酸無水物於1 0 〜3 9 0 °C,較佳爲2 6 0 °C 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公蹵) -18 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -Mr* - •裝 • t· ami an 1 n n imf i>— as— ϋ ϋ 1 n I V. 404969 A7 —^ B7 五、發明說明(16 ) 〜3 6 o°c間加熱進行反應。此時可同時存在自由基起始劑。 可使用‘溶液法或熔融混合法皆可,但以使用擠壓機之熔融混合 法較爲簡便,而較適合本發明使用。不飽和羧酸或不飽和酸無 水物之量以對聚苯醚樹脂1〇〇重量份爲〇.01〜5.0重 量份,較佳爲0.1〜3.0重量份。 本發明所使用之上記式(I )表示之聚苯醚樹脂(a )之 較佳例,如2,6 —二甲基苯酚單獨聚合所得之聚(2,6-二甲基—1 ,4 一苯醚),其苯乙烯接枝共聚物及無水馬來酸 之反應物,2 ,6_二甲基苯酚與2,3 ,6—三甲基苯酚之 共聚物及無水馬來酸之反應物,2,6 -二甲基苯酚與2,6 •二甲基- 3 -苯基苯酚之共聚物及無水馬來酸之反應物,2 ,6. -二甲基苯酚在多官能性苯酚化合物Q— (H) m〔Q與 上記式(I )之定義相同,m爲2〜6之整數〕之存在下聚合 所得之多官能性P P E樹脂,例如,日本專利特開昭6 3 -301222號及特開平1-297428號公報所揭示之含 有上記式(II)及式(III)單體之共聚物等內容。 PPE樹脂之分子量,以樹脂在0 . 5g/d 1之氯仿中 溶液中於3 0°C下測定時還原粘度π sp/C爲0 . 1〜 1·0之範圍下測得之分子量爲佳。 本發明之硬化性PPE樹脂之(b)成分爲一具有3 ,4 一二氫一 3取代一 1 ,3 -苯駢噁嗪骨架之化合物(DSBS 化合物),或D SB S化合物與其開環聚合物所得之混合物。 又,本發明所稱DSBS化合物並不僅爲3 ,4 -二氫- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
• J -I I ϋ -一5, · n 1 ϋ I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5取 A7 -¢04969-- 五、發明說明(17 ) 3取代一 1 ,3 -苯駢噁嗪類化合物,而係指包含至少具有一 個3 ,4 一二氫-3取代一 1 ,3 -苯駢噁嗪骨架之化合物而 言。又,3 ,4 一二氫一 3取代_1 ,3 —苯駢噁嗪骨架亦可 作爲其他化合物骨架中之一部份者亦可。 D S B S化合物可由各種方法製得,其中之一方法爲可由 苯酚、胺及甲醛所製得。又,苯酚例如可使用一價及多價苯酷 、胺可使用一價或多價胺皆可。 即,製造本發明所使用之D S B S化合物所可能使用之苯 酚,例如苯酚 '甲酚、乙酚及萘酚、蒽酚等一價苯酚,兒茶酷 、間苯二酚、對苯二酚、雙(羥苯基)丙烷、二羥基二苯硫、 雙(羥苯基)甲烷、二羥基聯苯等二價苯酚,三羥基萘、三經 基蒽、酚醛淸漆樹脂、苯酚樹脂(例如,可溶酚醛樹脂)等三 價以上之苯酚。 又,製造本發明所使用之D S B S化合物所可能使用之胺 ,例如苯胺、甲胺、環乙胺等一價胺,多價胺例如對苯二胺等 二價胺,三胺基萘、或三胺基蒽等三價以上之胺等等》 此些苯酚,胺及甲醛等在經過組合後,可配合用途作任意 之選擇,因其可形成交聯結構,故於結構單位中以具有複數個 苯駢噁嗪骨架所成之組合爲佳,又以一價苯酚、二價苯酚及甲 醛之組合,或二價苯酚、一價胺及甲醛之組合爲佳。又,胺以 使用芳香族胺時可提高本發明之硬化性P P E樹脂組成物之難 燃性,而爲較佳。D S B' S化合物之合成反應例,如使用二價 苯酚、一價胺及甲醛之組合以進行下式(I V)之合成反應。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) tj ϋ 1 ϋ -ϋ ·1 n at -^eJ· 1 I ·1 i-i ϋ IB1 Ψ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 404969 五、發明說明(18
0H + 2Rl3-NHz + 4HCH0 (L)
OH oV^13 R13-NH2 + 2HCHO + 2Η2Ο (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (L)n
OH -裝--------訂---^--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
13 + ο 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) =^2T= 广 404969 a: ______B7__ 五、發明說明(19 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔式中’ Rl 3爲未取代或取代之苯基、甲基或環己基,l爲 二價之未取代或取代之脂肪烴殘基、二價之未取代或取代之芳 香烴殘基、二價之未取代或取代之雜環殘基、氧原子、硫原子 、磺基、羰基等官能基,又,η爲0或1。〕 又,美國專利第5 1 5 2 9 3 9號專利說明書亦有記載具 有此一 3 ,4 一二氫一 3取代一 1 ,3_苯駢噁嗪骨架之化合 物’具有熱硬化性,且在適當溫度下加熱進行開環聚合反應時 可使其硬化》 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明中作爲(b )成分使用之D S B S化合物及其開環 聚合物之分子量,以數平均分子量爲2 0 0〜2 0萬之範圍爲 佳,以300〜15萬爲較隹,以400〜10萬爲更佳,以 5 0 0〜1 0萬爲最佳。數平均分子量小於2 0 0時,硬化反 應時間較長且生產性不佳。又,就開環聚合使得數平均分子量 增大、粘度上升之觀點而言,數平均分子量超過2 0萬時,會 造成粘度過高而使其與聚苯醚樹脂之混練產生困難而降低操作 性,故爲不佳之選擇。因此,先將DSBS化合物預先於50 〜250 °C,較佳爲80〜180 °C下先將一部份聚合,將數 平均分子量調整至2 0 0以上2 0萬以下之範圍爲佳。 D S B S化合物及其開環聚合物之數平均分子量可使用凝 膠滲透色層分析法、光散射法、滲透壓法等公知之方法予以測 定。 此D S B S化合物,或D S B S化合物與其開環化合物之 混合物,例如可使用以下所示之化合物,其二聚物、低聚物及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 A7 B7 五、發明說明(20 ) 其混合物等皆可。本發明中,D S B S化合物並不只可以單獨 使用’也可以將數種D S B S化合物以任意比例之方式混合後 再使用亦可。 又’本發明中,使用作爲(b)成分之DB S化合物與其 開環聚合物所得之混合物時,其混合之比例並無任何限制,通 常對上記混合物而言上記開環聚合物之量爲5〜40重量% 。 !'τ 114— •裝.I 議! — — I 訂· — !广\1- (請先《讀背面之注意ί項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS〉A4規格(210 X 297公釐) -23 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 A7 _____B7 五、發明說明(21 )
-1Ι.1ΙΙΓΙΙΙΙΙ I ·1111111 I I I I I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 4^4969-si 五、發明說明(22 ) 本發明中所使用之D S B S化合物,於常溫下爲固體或高 粘度之液體,由常溫提高溫度後,在任何情形下皆會經過低粘 度之液體狀態,而於8 0〜3 0 0 °C之溫度範圍內硬化。因此 ’可經由溫度之調整,對D S B S化合物之熔融粘度及硬化之 時間點作任意之調節。因此,本發明之硬化性P P E樹脂組成 物在經硬化處理之過程,可使D S B S化合物由加熱開始至硬 化前之樹脂組成物之流動性提昇而具有可塑劑之機能,且於硬 化時可發揮硬化劑之效果。因此,經由加壓等方式對本發明之 硬化性P P E樹脂組成物進行硬化處理時,於硬化開始前會產 生適當之樹脂流,因而可得優良之成形性。 本發明之硬化性P P E樹脂組成物,若欲提昇與下所述之 金屬箔及金屬板之粘著性時,以再添加熱硬化性樹脂(c )時 ,即可達成此一目的。作爲本發明(c )成分使用之熱硬化性 樹脂,一般並無特別之限制,例如可爲環氧樹脂、酚醛淸漆型 苯酚樹脂或三聚氰胺樹脂等等。本發明中,可單獨使用或2種 以上混合使用皆可,就耐熱性及經濟之觀點而言,該硬化性樹 脂以使用環氧樹脂爲佳。 此處所使用之環氧樹脂以一分子中含有2個以上環氧基之 化合物即可,又,公知之環氧樹脂可單獨使用或以2種以上組 合之方式使用皆可。其代表例,如苯酚類或醇類與環氧氯丙烷 反應所得之縮水甘油型環氧樹脂,羧酸類與環氧氯丙烷反應所 得之縮水甘油型環氧樹脂,胺類或三聚氰酸與環氧氯丙烷反應 所得之縮水甘油型環氧樹脂,雙鍵之氧化所得之內部環氧樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公爱) -25- — — — -^—^-1 — — ·· ! I I I I β ·1111!.. ^^ 請先閱请背面之注意事項再填寫本頁) ^04969 A7 __B7__. ._ 五、發明說明(23 ) 等(詳細內容請參考新保正樹編,「環氧樹脂手冊」(日刊工 業新聞社,1 9 8 7年))。 本發明之硬化性樹脂組成物,係包含上記成分(a )與成 分(b),其二者之配合比例,以對(a)成分與(b)成分 合計量之100重量份而言,(a)成分之量爲98〜20重 量份,(b)成分之量爲2〜80重量份:其中又以(a)成 分之量爲98〜40重量份,(b)成分之量爲2〜60重量 份爲較佳:以(a)成分之量爲95〜50重量份,(b)成 分之量爲5〜50量份爲最佳。(b)成分之量低於2重量份 時,因耐藥性不良故不利於使用。相反的,超過8 0重量份時 則因介電性惡化(特別是於高週波區域時介電率及電介質損耗 角正切過高)故亦爲不佳之比例範圍。 本發明之硬化性P P E樹脂組成物,若係除上記成分(a )與成分(b)以外尙包含(c)成分時,(c)成分之配合 比例,以對(a)成分、(b)成分與(c)成分合計量之 100重量份而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲99 〜1重量份,(c)成分之量爲1〜99重量份;其中又以( a)成分與(b)成分之合計量爲90〜10重量份,(c) 成分之量爲1 0〜9 0重量份爲更佳:以(a )成分與(b ) 成分之合計量爲90〜50重量份,(c)成分之量爲1〇〜 50重量份爲最佳。(c)成分之量低於1重量份時,對於提 高與下記金屬箔及金屬基.板之粘著性效果並不隹。相反的,( c )成分超過9 9重量份時則因介電性惡化(特別是於高週波 區域時介電率及電介質損耗角正切過高),故會有難燃性及耐 -26 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210*297公芨) 404969 A7 B7 五、發明說明(24 ) 濕性降低之傾向。又,(C)成分超過99重置份時則硬化性 薄膜會有破裂或產生粘滯性等不利於處理之傾向。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上記各成分之混合方法中,例如可使用於溶媒中均勻溶解 或分散之溶液混合法、或使用擠壓機進行加熱之熔融擠壓法等 方法。用於溶液混合法之溶媒例如,二氯甲烷、氯仿、三氯乙 烯等鹵素系溶媒,苯、甲苯、二甲苯等芳香系溶媒,丙酮、甲 基乙酮、甲基異丁酮等酮系溶媒,二甲基甲醛、二甲基磺酸酯 等非質子性之極性溶媒等。此些溶媒可單獨使用或2種以上組 合使用亦可。 本發明之硬化性P P E樹脂,以薄膜狀形式較適合使用。 硬化性P P E樹脂組成物薄膜之製造方法中,例如可使用 一般之溶媒成膜法(鑄塑法)等方式,並以調整溶液濃度之方 式而可製造任意厚度之薄膜。製造硬化性薄膜所使用之溶媒, 可使用與上記用於溶液混合法所使用之相同溶媒即可。 本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物,如後所述般可使用加 熱或使用活性光線照射等公知之方法使其硬化,若爲提高組成 物之硬化反應性之目的時亦可添加硬化劑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 硬化劑可配合硬化性樹脂組成物之(b )成分及/或(c )成分之種類作適當之選擇。例如,於(c )成分之含有環氧 樹脂的硬化性樹脂樹脂組成物時,可使用一般作爲環氧樹脂硬 化劑之聚胺系硬化劑、酸無水物系硬化劑、聚苯酚系硬化劑、 聚硫醇系硬化劑、陰離子聚合型觸媒型硬化劑、陽離子聚合型 觸媒型硬化劑、潛在型硬化劑等(請參考新保正樹編,「環氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公m 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 A7 ___B7 _ 五、發明說明(25 ) 樹脂手冊」(日刊工業新聞社,1987年):室井宗一、石 村秀一著,「環氧樹脂入門」(高分子刊行會,1988年) )。此些硬化劑可單獨使用或2種以上組合使用亦可。 本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物,除硬化劑以外,亦可 以在對硬化性聚苯醚樹脂組成物不致產生不良影響之用量下, 添加依其用途所必須添加之塡充劑或添加劑。塡充劑例如可使 用碳黑、矽、鋁、鈦酸鋇、滑石、雲母、玻璃球、玻璃中空球 、矽酸鈣等矽酸鹽類。添加劑可爲氧化防止劑、熱安定劑、靜 電防止劑、可塑劑、顏料、染料、著色劑等等。又可再添加賦 予難燃效果之氯系、磷系、金屬氫氧化物或有機金屬化合物等 難燃劑或 Sb2〇3、 Sb2〇5、NaSb〇3. 1/4 H2〇等難燃助劑之添加劑。又,可再加一種或二種以上之丙烯 酸縮水甘油醚、縮水甘油基甲基丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸 酯等交聯性單體,聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯·聚丙烯共 聚物、耐龍4、耐龍6 、耐龍6 ,6、聚對苯二甲酸乙二醇酯 、聚碳酸酯、聚甲醛、聚碾、聚綠化乙烯、聚苯乙烯等熱可塑 性樹脂或苯乙烯-丁二烯共聚物、天然橡膠等橡膠。 本發明之硬化聚苯醚樹脂組成物,係由上記本發明之硬化 性P P E樹脂組成物經硬化而得之物質。將硬化性P P E樹脂 組成物硬化之方法可使用以往將硬化性樹脂組成物硬化之一般 方法,例如可以加熱或照射活性光線等公知之方法進行硬化。 加熱之硬化方式,依硬化劑之有無及種類之不同而可於加 熱溫度80〜300 °C,較佳爲100〜280 °C,更佳爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -28 - -I «^1 1 n v—^ n n I I I * n I» I n-^eJ· I I I I V (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) 404969 A7 ___;_B7_ 五、發明說明(26 ) 1 8 0〜2 5 0 °C之範圍內作適當之選擇。加熱時間可於1分 〜10小時,較佳爲1分〜5小時之範圍內作適當之選擇。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之硬化聚苯醚樹脂組成物,可以薄膜方式使用。此 一薄膜之製造方法並沒有特別限定,例如將本發明之硬化性樹 脂組成物依一般之溶媒成膜法(鑲塑法)等方式使硬化性樹脂 組成物形成薄膜。其後可使用加熱或照射活性光線等公知之硬 化方法使其硬化》且可製造具有任意厚度之薄膜,一般可製得 厚度爲1 /zm〜5mm,較佳爲5/zm〜1mm,更佳爲1 〇 〜1mm之印刷基板用薄膜。 又,由上記硬化性P P E樹脂組成物所形成之薄膜或由上 記硬化P P E樹脂組成物所形成之薄膜,如後述硬化性p P E 樹脂組成物複合材料相同般,可作爲與金屬箔及/或金屬板之 粘結用途。 以下將對本發明之硬化性P P E樹脂組成物複合材料作一 說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之硬化性P P E樹脂組成物複合材料,係於本發明 之硬化性P P E樹脂組成物再添加(d )成分之補強材料所得 之物質。本發明之硬化性P P E樹脂組成物複合材料經硬化所 得之硬化樹脂組成物複合材料,因具有(d )成分而具有優良 之強度》 用於硬化性樹脂組成物複合材料之補強材料(d)成分, 例如可單獨使用玻璃粗紗布、玻璃紗、玻璃短纖維布、玻璃表 層紗布等玻璃布;或玻璃不織布,陶瓷纖維布、金屬纖維布及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 五 '發明說明(27 ) 其他合成或天然無機織維布,聚乙基乙醇纖維、聚酯織維、丙 %酸纖維、全芳香族聚醯胺纖維等由合成嫌維所製得之織布或 .不織布,棉布、麻布、毛氈等天然纖維布,碳纖維布,牛皮紙 '棉紙、紙-玻璃混織紙等天然纖維系布等或以2種以上組合 之方式使用。 本發明之硬化性P P E樹脂組成物複合材料中所含有之補 強材料(d )之量,一般對硬化性樹脂組成物複合材料1 〇 〇 重量份〔(a) + (b) + (d)合計爲100重量份,或若 尙含有(c)成分時,爲(a) + (b) + (c) + (d)合 計爲1 00重量份〕爲5〜9 0重量份,較佳爲1 0〜80重 量份’更佳爲2 0〜70重量份之範圍。補強材料(d)少於 5重量份時經硬化所得之硬化性樹脂組成物複合材料之尺寸安 定性及強度皆不充分,又補強材料超過9 0重量份時,硬化所 得之硬化性樹脂組成物複合材料之介電特性(特別是於高週波 區域時介電率及電介質損耗角正切過高)或難燃性等皆不佳。 本發明之硬化性P P E樹脂組成物複合材料,於改善樹脂 組成物與補強材料(d )介面之粘著性時可使用偶合劑。偶合 劑可使用矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁系偶合劑、鍩系 偶合劑等等。 本發明之於硬化性P P E樹脂組成物中添加補強材料(d )以製得硬化性P P E樹脂組成物複合材料之方法並無特別之 限定’例如可將本發明中使用之(a )成分及(b)成分,或 (a)成分、(b)成分與(c)成分於所期望之場所中,與 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 -------訂----1!·^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 五、發明說明(28 ) 其他成分均勻地溶解或分散於鹵素系溶媒、芳香族系溶媒、酮 系溶媒、二甲基甲醯胺、二甲基亞碩等溶媒,或其混合溶媒中 ,其後使所得之溶液或分散液浸滲入補強材料中,再使其乾燥 之方法等等。浸滲之方法例如浸泡(調濕)、塗布等方法。( a)成分及(b)成分,或(a)成分、(b)成分及(c) 成分之浸滲方法可以多次反覆浸滲之方式進行,此時,可使用 組成或濃度不相同之複數溶液或分散液以重覆進行浸滲步驟之 方式’將最終之樹脂組成物之組成或樹脂組成物之量調整至所 希望之範圍。 本發明之硬化樹脂組成物複合材料,係將上記之本發明之 硬化性樹脂組成物複合材料經由加熱等方法硬化所得之物。該 製造方法並未有特別之限定,例如可將數枚上記硬化性樹脂組 成物複合材料重疊’於加熱及加壓下使各層間粘結同時進行熱 硬化’以製得所希望厚度之硬化性樹脂組成物複合材料。又, 所製得之硬化性樹脂組成物複合材料可與新的硬化性樹脂組成 物複合材料組合所得之物再經硬化處理而製得具有新的層狀結 構之硬化性樹脂組成物複合材料。 層合物之成型與硬化,一般係於熱壓時同時進行,但也可 以各別單獨進行。即,層合物經成型後之未硬化或半硬化之硬 化性樹脂組成物複合材料可以熱處理或照射活性光線等之公知 處理方法使其硬化。本發明之硬化性樹脂組成物複合材料所形 成之層合物之成型及硬化,以在80〜300°C、壓力0 · 1 〜5 00kg/cm2下進行1分鐘〜1 〇小時之處理,又以 在1 50〜250 °C、壓力1〜i〇〇kg/cm2下進行1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁>
> 1 I · 111 ! 11 訂·11!! -广 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 A7 --51 五、發明說明(29 ) 分鐘〜5小時之處理爲較佳。 以下將對本發明之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物 型進行說明。 本發明之硬化性層合結構物,係由主金屬箔、及設置於該 主金屬箔中至少一側面上之至少1層硬化性樹脂組成物層所形 成之硬化性層合結構物所構成。其中,該硬化性樹脂組成物層 係由本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物,或本發明之硬化性聚 苯醚樹脂組成物複合材料所構成。但,該硬化性層合結構物若 包含設置於該主金屬箔中至少一側面上之至少2層硬化性樹脂 組成物層時,該至少2層硬化性樹脂組成物層可以爲相同或不 同之層合層,且該至少2層硬化性樹脂組成物層係以互相層合 方式層合。 又,本發明之硬化性複合結構物,係由金屬基板、及設置 於該金屬基板中至少一側面上之至少1層硬化性樹脂組成物層 所形成之硬化性複合結構物所構成。其中,該硬化性樹脂組成 物層係由本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物,或本發明之硬化 性聚苯醚樹脂組成物複合材料所形成:但,該硬化性複合結構 物若包含設置於該金屬板中至少一側面上之至少2層硬化性樹 脂組成物層時,該至少2層硬化性樹脂組成物層可以爲相同或 不同之層合層,且該至少2層硬化性樹脂組成物層係以互相層 合方式層合。 本發明中,金屬箔係指厚度〜200//m之金屬物 ,例如銅箔、鋁箔等。較佳之金屬箔之厚度爲5 # m〜1 0 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^S7r= I I -Ί 1 I Ji--I l· - · I I ! I — 】訂-!!!!r、 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明(30 ) μ m β 本發明中,金屬板係指厚度〇 . 2mm〜1 Omm之金屬 物,例如鐵板、鋁板、矽鋼板、不銹鋼板等等。較佳之金屬板 厚度爲0.2mm〜5mm。爲改善金屬板之粘結性可使用硏 磨紙或硏磨布以砂磨或、濕式噴砂、乾式噴砂等機械性方式進 行硏磨處理,或經由脫脂、浸蝕、氧化鋁膜處理、被膜產生處 理等方式進行前處理。使用鋁基板時,以硏磨後再經碳酸鈉脫 脂,再以氫氧化鈉蝕刻之方式較佳,但並不特別限定應使用此 方法。 本發明之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物中硬化性 樹脂層之厚度爲5 〜1 〇 〇mm,較佳爲1 〇 //m〜5 mm,更佳爲30//m〜2mm。 本發明之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物之製造方 法,例如可將本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物及/或硬化性 聚苯醚樹脂組成物複合材料作爲薄膜,再將所得之薄膜與金屬 箔及/或金屬基板等依目的之不同進行層合、乾燥而製得。 將所得之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物進行硬化 之方法,例如可以於加熱加壓下使各層間進行粘結時同時進行 熱硬化之方法等。 本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物於金屬箔或金屬板上進 行層合之方法,例如前述之將薄膜狀之硬化性樹脂組成物層合 於金屬箔或金屬板之方法,或在金屬箔或金屬板上將溶液狀態 之硬化性樹脂組成物塗佈於其上以形成層合結構物之方法等。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝·!1 訂·!!1!广. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
- I I I A7 B7 五、發明說明(31 ) 本發明之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物經硬化後,硬 化性樹脂組成物層則形成絕緣層。 本發明之硬化性層合結構物及硬化性複合結構物中,硬化性樹 脂組成物層與金屬箔及金屬板可以任意之層結構進行層合。 具體而言,例如本發明之硬化性層合結構物,若包含設置 於主金屬箔中至少一側面上之1層硬化性樹脂組成物層時,此 1層之硬化性樹脂組成物層之外側面可再設置一附加之金屬范 。又,本發明之硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箔中 至少一側面上之至少2層硬化性樹脂組成物層時,上述該具有 至少2層之硬化性樹脂組成物層中,可具有由最外層之外側面 爲設置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構,及該至少2層之硬化 性樹脂組成物層中,至少1層與其相鄰接之硬化性樹脂組成物 層間爲具有附加金屬箔之金屬箔內插結構中所選出之至少一種 結構。 又,本發明之硬化性層合結構物,若包含設置於金屬基板 中至少一側面上之1層硬化性樹脂組成物層時,此1層之硬化 性樹脂組成物層之外側面可再設置一附加之金屬箔。又,本發 明之硬化性層合結構物若包含設置於該金屬基板中至少一側面 上之至少2層硬化性樹脂組成物層時,上述該具有至少2層之 硬化性樹脂組成物層中,可具有由最外層之外側面爲設置有附 加金屬箔之金屬箔裸露結構,及該至少2層之硬化性樹脂組成 物層中,至少1層與其相鄰接之硬化性樹脂組成物層間爲具有 附加金屬箔之金屬箔內插結構中所選出之至少一種結構。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) •裝·!!1 訂-----1_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 樹刪------ 五、發明說明(32 ) 金屬箔及金屬基板與硬化性樹脂組成物層之粘結方式可使 用粘結劑進行粘結。粘結劑例如環氧系'丙烯酸系、苯酚系、 氰基丙烯酸酯系等等,但並不限定於此些粘結劑。又,上記硬 化性層合結構物及硬化性複合結構物中,其各別之成型與硬化 方式’可爲前述之將複數硬化性樹脂組成物複合材料予以層合 硬化之相同方式。 本‘發明之硬化性複合結構物經硬化後,可製得金屬箔/絕 緣層層合結構物。 本發明之硬化性複合結構物經硬化後,可製得金屬基板/ 絕緣層複合結構物。 本發明之金屬箔/絕緣層層合結構物與金颶基板/絕緣層 複合結構物之製造方法中,可使用將上記方法所製得之硬化性 複合結構物或硬化性複合結構物硬化之方法,或將硬化性樹脂 組成物層與,金屬箔及/或金屬基板進行多數次之層合與硬化 處理,以使其形成多層化之方法。 上記金屬箔/絕緣層層合結構物及金屬基板/絕緣層複合 結構物,可有效地被使用於電氣業'電子業、宇宙、航空業等 技術領域。特別是極適合作爲單面印刷電路板、雙面印刷電路 板 '多層印刷電路板、可撓式印刷電路板、半剛性印刷電路板 、及具有優良放熱特性之基板等。 以下,將使用實施例與比較例對本發明作更具體之說明, 但,本發明並不受此些例示所限定。 實施例及比較例所使用之各成分,係爲下示之化合物》 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱> I I — — -rt — —— — — I - I I I I I I I * — — — — — · (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 404969 五、發明說明(33 ) (1 )聚苯醚樹脂(a )
1、 聚合物A 使用聚(2 ,6 —二甲基一 1 ,4 一苯醚)作爲聚合物 A。於30°C、0 . 5g/d 1之氯仿溶液中測得之聚合物 A的還原濃度η s p/C爲0 . 5 6。
2、 聚合物B 將聚合物A1〇〇重量份,無水馬來酸1.5重量份, 及2,5 -二甲基一 2,5 -二(t 一丁基過氧化物)己院 〔過己烷25B,曰本油脂股份有限公司製〕1 . 0重量份 於室溫、不使用溶媒之情況下進行摻合(乾式摻合)後,使 用圓筒溫度3 0 0 °C、旋轉槳迴轉數爲2 3 0 r pm之條件 下以雙軸擠壓機進行擠壓。所得之聚合物作爲聚合物B使用 0 (2)具有3 ,4 一二氫—3取代一1 ,3 —苯駢噁嗪骨架之 化合物(DSBS化合物)(b)
A、化合物C 使用6 ,6’一 (1-甲基乙撐)雙(3 ,4 一二氫一 3 -苯基一 2 H_1 ,3 -苯餅嚼嗓)作爲化合物C。化 合物C之數平均分子量在使用凝膠滲透色層分析法( GPC法)測定,並以標準苯乙烯換算後爲1 ,〇〇〇。 又,化合物C之合成方法可使用下記之方法。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐> !*,----I - I · ! I — I — I 訂· I I — --^vv— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 404969 五、發明說明(34 ) (化合物C之合成) 於苯胺之二噁烷溶液中,將3 7!«之甲醛水溶液於下 記之比例及1 o°c以下之條件滴入其中。將所得之混合物 於室溫下攪拌3 0分鐘後,再將溶有雙酚A之二噁烷於室 溫下滴入。所得混合物經過6小時之加熱迴流後,將溶媒 之二噁烷餾除後得淡黃色之殘留物。此殘留物以二乙醚溶 解再以水洗淨後,將醚層中之二乙醚餾除後得數平均分子 量(以GPC測定,以標準苯乙烯換算)爲1 ,〇〇〇之 化合物C。又,上記化合物C之合成中,苯胺、甲醛及雙 酚A係以莫爾比例爲1 : 2 : 4之比例砠合。
B、化合物D 使用6 ,6’一 (硫醯)雙(3 ,4 一二氫一 3 —苯基 一 2H— 1 ,3 -苯駢噁嗪)作爲化合物D。化合物D之 數平均分子量在使用G P C法測定,並以標準苯乙烯換算 後爲8 0 0。 化合物D之合成方法除將雙酚A以4,4’一二羥二苯 基碩替代外,其他皆與用上記化合物C之合成方法相同。 (3 )環氧樹脂(c ) 使用雙酚A縮水甘油醚環氧樹脂〔AER331’曰$ 旭化成工業公司製;環氧當量:1 8 9〕作爲環氧樹脂。 (4 )硬化劑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
• n n ϋ - 一 5, « I n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 37 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 - 五、發明說明(35 ) 使用2 —乙基_4 —甲基咪唑〔日本和光純藥工業公司 製〕作爲硬化劑· (5)難燃劑 使用四溴二苯醚(AFR1021 ,日本旭硝子公司製 )作爲難燃劑E ,又,使用磷酸酯(ρχ — 200,日本大 八化學公司製)作爲難燃劑F。 (6 )難燃助劑 使用Sb2〇3 (PATOX-M,曰本日本精礦公司製 )作爲難燃助劑。 (7 )玻璃布 使用下記2種類之玻璃布〔日本旭修貝爾股份公司製〕 0 A、 D玻璃製玻璃布〔組成(重量%):Si〇2( 73. 0)/A12〇3(1.〇)/B2〇 3(3·5) /Na2〇 及 K2〇 (21 . 0)/Fe2〇3(〇. 1) :比例:8 7 g /m 2〕 B、 E玻璃製玻璃布〔組成(重量%):5丨〇2( 53.8)/Al2〇3(15.〇)/CaO(17.3 )/Mg.,0 (4 . 7)/B2〇3(8 . 0)/^2〇及 K2〇(0.6)/Fe2〇3(0.2):比例:105 g / m 2〕 又,實施例及比較例中,硬化薄膜及銅箔/絕緣層層合結 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS>A4規格(210 X 297公爱) -38 - — —•'ΊίτιίΑ - · I! ! I 訂— — —— — —— — 八 1 (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁> A7 B7 404969 i、發明說明(36 ) 構物之評估方法係依下記方法進行· (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔硬化薄膜之評估〕 將硬化薄膜於三氯乙烯中煮沸5分鐘,並以目視方式觀察 其外觀之變化。 〇:外觀良好 X :有膨脹彎曲之現象 〔銅箔/絕緣層層合結構物之評估〕 (1)耐三氯乙烯性 將層合結構物浸於F e C 1 3之HC 1溶液〔氯化第2鐵 溶液,日本鶴見曹達股份有限公司製,F e C 1 3含有率: 37〜39重量%〕 (60 °C)中,去除銅箔後切取25 mm之角塊,將其於2 0 0m 1三氯乙烯溶液中煮沸5分鐘 ,以目視方式觀察其外觀之變化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇:外觀良好 X :表面白化,玻璃布有露出之現象 (2)介電率及電介質損耗角正切 使用LF阻抗分析器HP-4192 〔日本橫河股份有 公司製〕,以1MHz測定層合結構物之介電率及電介質損 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^39-^ A7 A7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -女&4憾 五、發明說明(37 ) 耗角正切。 (3 )焊接耐熱性 將層合結構物浸於F e C 1 3之HC 1溶液〔氯化第2鐵溶液 ’曰本鶴見曹達股份有限公司製,FeC 13含有率:37〜 39重量%〕 (60 °C)中,去除銅箔後切取25mm之角 塊,將其置於2 6 0 °C之焊液中1 2 0秒,以目視方式觀察 其外觀之變化。 〇:外觀無變化 X :銅箔有膨脹、剝離之現象 (4 )銅箔剝離強度 將層合結構物切取寬2 0mm,長1 0 0mm之試驗片 ,並於銅箔面以間隔1 〇mm之間隔依長度方向切割出二條 平行之切口,使用拉伸試驗機依垂直該面之方向以5 0mm /分之速度對寬1 0mm之銅箔帶進行剝離應力之測定,將 測定所得應力之最低値作爲銅箔剝離之強度値。 (5 )吸濕性 將層合結構物浸於F e C 1 3之HC 1溶液〔氯化第2鐵 溶液,日本鶴見曹達股份有限公司製,FeCl3含有率: 37〜39重量%〕 (60t)中,去除銅箔後切取25m m之角塊,將其置於1 2 1°C、2氣壓、RH100%之環 境下5 0 0小時後,以測定重量變化之方式計算其吸濕率。 (6 )尺寸收縮率 本紙張尺度哮用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -40 - -i J· f_l n l I erne ϋ tf i-i I— n I VI (請先w讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 4Q4969_B7 五、發明說明(38 ) 將層合結構物切爲寬500mm,長1 ,〇〇〇mm之 角塊’浸於F eC 13之HC 1溶液〔氯化第2鐵溶液,日本 鶴見曹達股份有限公司製,F e C 1 3含有率:3 7〜3 9重 量》:〕 (60°C)中15分鐘以上以去除銅箔,測定銅箔去 除前與後之長度方向的尺寸變化,以計算其收縮率。 (7 )難燃性 將層合結構物浸於F e C 1 3之HC 1溶液〔氯化第2鐵溶液 ,日本鶴見曹達股份有限公司製,FeC 13含有率:37〜 39重量%〕 (60 °C)中’去除銅箔後切取長127mm ,寬1 2 . 7mm之試驗片,並依UL — 9 4之試驗法進行 測定。 實施例1〜8 將含有表1所示比例之聚苯醚樹脂(a )與具有3 ,4 一 二氫一 3取代一 1 ,3 —苯駢噁嗪骨架之化合物(DSBS化 合物)(b ),及依各種情形所添加環氧樹脂(c )、硬化劑 、難燃劑、及/或難燃助劑等之組合物各自溶解於〔對聚苯醚 樹脂(a) + DSBS化合物(b) +環氧樹脂(c)= 1 0 0重量份〕1 0 0重量份之二甲基甲醢胺中,其後將倒入 鐵氟龍板上並於室溫下形成薄膜,將膜剝離後得厚度約1 0 0 "m之薄膜。對其中各組成物皆可得知其具有良好之成膜性, 且表面並不具粘滯性》 將所得薄膜於6 0°C之氣熱器中加熱乾燥3 0至1小時後 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I —τι I ί I I ---- -裝·! —訂·1 — 11!· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 404969 A7 B7 五、發明說明(39 ) ’將複數片層合,並以真空加壓經成型、硬化結果得厚度約1 mm之硬化薄膜。硬化條件中,若係使用d S B S化合物爲化 合物C時,則爲常壓、240 t下1小時,若使用化合物D時 ’則爲常壓、2 2 0 °C下1小時。 所得之硬化薄膜各自依上記方法測試其之耐三氯乙烯性。 其結果如表1所示。實施例1至8中任一硬化薄膜在外觀上皆 未有任何變化產生》 比較例1〜4 除將DSB S化合物(b)以等量環氧樹脂(c )替代, 硬化條件變更爲2 0 0 °C、1小時以外,其他條件皆依實施例 1 、2、6及7之相同條件下進行操作而得硬化薄膜。 所得薄膜各自依上記方法調査其耐三氯乙烯性,其結果如 表1所示。比較例1至4中之硬化薄膜皆有顯著之膨脹及彎曲 之現象。 (請先閲讀背面之ii意事項再填寫本頁) I ·1111111 ·111111 _ *、. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _404969 B7 五、發明說明(4Q ) m n m 鹤捱 m κι 翠减 1¾ Π1 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X X X i硬化條件 時間 (hr) r 4 溫度 (°C ) o Tj· CNJ o CN o cs CN Ο <Ν Ο ττ CN Ο Ο (Ν CN o CN CN ο S 〇 〇 ο ο 組成內容 難燃 助劑 1 1 1 Η t 1 1 1 1 難燃劑 tx, 1 o » 丨< o 1 1 s I o 1 〇 〇 Csi 1 1 1 1 ν〇 1 1 1 1 1 1 1 1 1 ( 1 1 ra <S 1 CM 環氧 樹脂 (C) 1 1 1 Ο 1 1 1 1 ο 〇 m DSBS化合物 (b) 化合 物D 1 1 s 1 ( 1 yj^i cn o 1 1 1 1 化合物 C o 卜 o K〇 1 ο ι〇 m ο W-i 1 1 1 1 1 1 聚苯醚樹脂 (a) <Π 0Q m b 1 1 1 1 ι〇 ν〇 艺 v〇 1 1 ο ΧΓί v〇 <n < o CO o ^r o 寸 ο I 1 1 1 ο CO 〇 寸 • · I 1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 — — — — — —II ίΜ.-Ί I4IIIII · I * — — — — — — — --------- V----— II--I---^--i--1----I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 。0>«_〇〇1—|雔¥-|-|<}〇^ (3)^(q) · (^)农链|11111*眭鬆链琮鍥^^_-φΙ«®ι雌雄恤皿鎰^拗€:链1|(15| 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -43 - 404969 A7 B7____ 五、發明說明) 實施例9〜1 6 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 將表2所示各成分溶解並分散於〔成分(a) + (1)) + (c) =1〇〇重量份〕loo重量份之甲苯中,並將玻璃布 浸滲入所得之溶液或分散液中,在玻璃布浸滲有充分之溶液或 分散液後’於5 〇t之氣熱器中加熱乾燥1小時後得硬化性聚 苯醚樹脂複合材料。所得硬化性樹脂組成物複合材料其表面皆 不具粘滯性,且爲極容易處理之物質。 其次,將數片硬化後之厚度約爲0·8mm之硬化性樹脂 組成物複合材料層合,其二面各自放置厚度約3 5 //m之銅 箔’經以加壓成型機成型、硬化後得銅箔/絕緣層層合結構物 。各實施例之硬化條件如表3所示。又,壓力皆設定爲4 0 k g/c m2。於任一實施例中,加壓時之樹脂皆具有良好的 流動性。 所得之層合結構物各自依上記方法進行評估。其結果如表 3所示。由表3得知,實施例9至1 6中任一層合結構物皆具 有良好之評價。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 比較例5〜8 除將DSB S化合物(b )以等量環氧樹脂(c )替代以 外,其他條件皆依實施例9、10、14及15之相同條件下 進行操作而得銅箔/絕緣.層層合結構物。 所得層合結構物各自依上記方法進行各種評估,其結果如 -44^ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 Α7 Β7 五、發明說明(42 ) 表3所示。就耐三氯乙烯性而言,任一層合結構物之表面皆產 生因玻璃布露出之顯著白化現象。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例1 7 於經過硏磨、脫脂、蝕刻處理之厚度1.〇mm之鋁基板 上’將3片實施例14所得之硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材 料予以層合,並於240 °C' 1小時、40kg/cm2之條 件下進行加壓成型,以製得由硬化樹脂組成物複合材料所得厚 度0 . 5mm絕緣層之鋁基板/絕緣層複合結構物。將此一複 合結構物切取3 5mm*5 0mm之樣品並於其上形成迴路,並 電焊加入1 0 0 Ω之電阻,於施加電壓後觀察其溫度上升之情 形以測定其熱電阻。 結果得知,此複合結構物之熱電阻爲2 4 °C/W,較未使 用鋁基板之情形(6 0°C/W)具有更佳之散熱性。 實施例1 8 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 於經過硏磨、脫脂、蝕刻處理之厚度1 . Omm之鋁基板 上,將3片實施例1 6所得之硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材 料與厚35//m之銅箔層合,並於220 °C、1小時、40 k g/cm2之條件下進行加壓成型,以製得由硬化樹脂組成 物複合材料所得厚度0.5mm絕緣層之鋁基板/絕緣層複合 結構物。將此一複合結構物依實施例1 7相同方法測得熱電阻 爲2 4°C/W,亦具有極佳之散熱性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇χ 297公爱) A7-a U 4 9 6 9_B7五、發明說明(43 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 S谳 a _ ο ο m ο ΙΟ Ο <η W-ϊ o XT vn vn ilm1 調 種類 鸹 痺 m m m m 澎 澎 澎 M 澎 Q ω m ω ω ω m Q tu m ω m m — _4 t ^-Η 1 1 1 1 鎧舀 m m PU 1 1 1 1 1 s 1 o 1 o o cs 1 m 1 1 1 vn ι〇 1 wn 1 1 1 1 ΙΟ 1 1 1 I 1 1 CS <>i 1 <Ν y—N υ 1 1 1 o 1 1 1 1 o 〇 o 娣 Γ- v〇 CO 链 <n 'w> Ln 化合 物D 1 1 s 1 1 1 cn o 1 1 1 番 CQ oo <π ο ο 卜 ο 1 o i〇 m 1 幽 1 1 1 I Q m <Π CQ w-> ο to o 1 o M κ m \〇 v> v〇 K〇 ν〇 M ^ <π < ο ο ο o 1 1 1 1 o o 1 1 嵌 ΓΠ *^Γ 〇\ ο ^>Η cs m v〇 \〇 w~i Ό 卜 ΟΟ m % 驾 習 闺 習 習 辑 * 佩 s 1¾ w UK is IK JJ ΟΛ 。璉Νφϊιιο 0 1龚怎<0蹈担翠®葙造· Φ«_·Ν疟鹄海(00?!。甶 __00 τίΙΙ_4ι4π·Ν( 3 )赵(CI) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) — I-----訂·---1111 . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 明 發 404969 a7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 層合結構物之評估 ! 難燃性’ (UL-94)、 V-0 V-0 o 1 > V-0 V-0 〇 1 > o 1 > 〇 1 > CN 1 > CS > 1 > Οϊ 1 > 尺寸收 縮率(%) 0.02 0.02 0.02 0.03 0.02 0.02 0.02 0.02 o 〇 o Ο 吸濕率 (%) Ο o ro 〇 m 〇 o cs o on o m o 〇 寸 o o cn ο 銅箔剝 離強度 (kg/cm) r '< Οϊ CN Γ— 〇〇 a\ >'< cs •…_丨— 〇〇 oo oo oo 焊接耐 熱性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 電介質 損耗角 正切 0.002 0.002 0.003 0.003 0.002 0.003 0.003 0.003 〇 〇 〇 o 0.01 m- i o o 介電率 1_ cn 卜 卜 v〇 ro r- CO VO ΓΟ m oa 寸 寸 耐三氯 乙烯性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X X X m 時間 (hr) —— r t e \su © 丨溫度 (°C ) 240 240 220 240 240 240 220 220 200 _1 200 200 200 實施例9 實施例1 0 實施例1 1 實施例1 2 實施例1 3 實施例14 實施例15 實施例16 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 rTtrr -----^------- -裝---- I I 訂.! I—--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 A7 _B7 五、發明說明(45 ) 【產業上之利用性】 本發明之硬化性聚苯醚樹脂組成物,經硬化後可具有優良 耐藥性、耐濕·性、介電性、耐熱性、難燃性、尺寸安定性等, 而適用於電器業、電子業、宇宙、航空器材業等技術領域中之 介電材料、絕緣材料'耐熱材料等用途。特別是可作爲形成單 面印刷電路板、雙面印刷電路板、多層印刷電路板、可撓式印 刷電路板、半剛性印刷電路板、及具有優良放熱特性之基板等 之絕緣層使用之樹脂組成物。 丨丨丨丨! !!_裝- -----丨訂-丨i丨丨丨線 C請先閱讀背面之注意事項得填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) -48-

Claims (1)

  1. < ( - < 六、申請專利範圍 第88102802號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 {請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 民國89年1月修正 1 . 一種硬化性聚苯醚樹脂組成物,其係包含 (a )聚苯醚樹脂,及 (b)具有3 ’ 4 一二氫_3取代一 1 ,3 —苯駢噁嗪骨架之 化合物(DSBS化合物)、或該DSBS化合物與其開環聚 合物之混合物, 其中對以(a )成分與(b )成分合計量之1 〇〇重量份 而言, (a)成分之量爲98〜20重量份,(b)成分之量爲2〜 8 0重量份。 2 .如申請專利範圍第1項所載之硬化性樹脂組成物,其 中可再包含由環氧樹脂,酚醛淸漆型苯酚樹脂及三聚氰胺樹脂 群中所選出之1種或2種以上之熱硬化性樹脂(c ),且對以 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (a)成分、(b)成分與(c)成分合計量之1〇〇重量份 而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲99〜1重量份, (c )成分之量爲1〜9 9重量份。 3 .如申請專利範圍第1或2項所載之硬化性樹脂組成物 ,其爲薄膜形態。 4 . 一種硬化聚苯醚樹脂組成物之製造方法,其係將申請 專利範圍第1或2項所載之硬化性樹脂組成物經加熱硬化而製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210* 297公釐) A8B8C8D8 404969 六、申請專利範圍 得。 5 . —種硬化性樹脂組成物薄膜之製造方法,其係將爲薄 膜形態之申請專利範圍第3項所述之硬化性樹脂組成物經加熱 硬化而製得。 6 . —種硬化性聚苯醚樹脂組成物複合材料,其係包含申 請專利範圍第1項所載之硬化性聚苯醚樹脂組成物,及, (d )含有該樹脂組成物之補強材料, 且對以(a)成分、(b)成分與(d)成分合計量之100 重量份而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲95〜10 重量份,(d)成分之量爲5〜90重量份, 又,上述補強材料係含有由玻璃布及玻璃不織布;陶瓷纖 維布,金屬纖維布及其他合成或天然無機纖維布;有機合成纖 維所製得之織布及不織布;天然纖維布;碳纖維布;天然纖維 系布群中,所選出之1種或2種以上之物質。 7 .如申請專利範圍第6項所載之硬化性樹脂組成物複合 材料,其係於該硬化性聚苯醚樹脂組成物以外,尙包含由環氧 樹脂,酚醛淸漆型苯酚樹脂及三聚氰胺樹脂群中所選出之1種 2種以上之熱硬化性樹脂(c ), 且對以(a)成分、(b)成分與(c)成分合計量之 100重量份而言,(a)成分與(b)成分之合計量爲99 〜1重量份,(c)成分之量爲1〜99重量份; 又,對以(a)成分、(b)成分、(c)成分與(d)成分 ^1 · * n «I n I n >1 n · 1· ϋ 1 ϋ 1· ϋ I <請先κ讀背面之注意事ϊΝ:填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -2 - A8— 404969 六、申請專利範圍 合計畺之100重量份而言,(a)成分、(b)成分與(c )成分之合計量爲9 5〜1 0重量份,(d )成分之量爲5〜 9 0重量份。 8 · —種硬化性樹脂組成物複合材料之製造方法,其係由 申請專利範圍第6或7項所載之硬化性樹脂組合物複合材料經 加熱硬化而製得。 9 . 一種硬化性層合結構物’其係由主金屬箔、及設置於 該主金屬箔中一側面或二側面上之由申請專利範圍第1或2項 所載之硬化性聚苯醚樹脂組成物所形成之1層或2層以上硬化 性樹脂組成物層所形成之硬化性層合結構物所構成’ 該硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箔中一側面或二側 面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時’該2層以上之硬化性 澍脂組成物層可以爲相同或不同之層合層,且該2層以上之硬 化性樹脂組成物層係以互相層合方式層合。 1 0 .如申請專利範圍第9項所載之硬化性層合結構物’ 其爲具有, 該硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箔中一側面或 二側面上之1層硬化性樹脂組成物層時’該1層硬化性樹脂組 成物層之外側面設置有附加之金屬箔’或’ 該硬化性層合結構物若包含設置於該主金屬箱中一側面或 二側面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時’ 該2層以上之硬化性樹脂組成物層中’最外層之外側面爲 設置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構’ t . — — — —— — —— ·1111!11 ^» — — — — 11— I <請先《讀背面之注意事項#填冩本頁> 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 本紙張Λ度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) -3- 沏880808 404969 六、申請專利範圍 該2層以上之硬化性樹脂組成物層相鄰接之硬化性樹脂組 成物層之1個以上的層間爲設置有附加金屬箔之金屬范內插結 構,或, 兼具有該金屬箔裸露結構與該金屬箔內插結構之硬化性層 合結構物。 1 1 . 一種硬化性層合結構物,其係由主金屬范、及設置 於該主金屬箔之一側面二側面上之如申請專利範圍第6或第7 項所載之硬化性聚苯醚樹脂複合材料所形成之1層或2層以上 之硬化性樹脂組成物層所形成之硬化性層合結構物所構成’ 該硬化性層合結構物若包含設置於該金屬箔中一側面或二側面 上之2層以上硬化性樹脂組成物層時’該2層以上硬化性樹脂 組成物層可以爲相同或不同之層合層’且該2層以上硬化性樹 脂組成物層係以互相層合方式層合。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項所載之硬化性層合結構物 ,其爲由, 該硬化性層合結構物若包含設置於該金屬板中一側面或二 側面上之1層硬化性樹脂組成物層時’該1層硬化性樹脂組成 物層之外側面設置有附加之金屬箔’或’ 該硬化性層合結構物若包含設置於該金屬板中一側面或二 側面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時’ 該2層以上之硬化性樹脂組成物層中’最外層之外側面爲 設置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構’ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^^ ·1!111 訂·!-- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- A8B8C8D8 404969 六、申請專利範圍 該2層以上之硬化性樹脂組成物層相鄰接之硬化性樹脂組 成物層之1個以上的層間爲設置有附加金屬箔之金屬箔內插結 構,或 兼具有該金屬箔裸露結構與該金屬箔內插結構之硬化性層 合結構物。 1 3 . —種硬化性複合結構物,其係由金屬基板、及設置 於該金屬基板中一側面或二側面上之如申請專利範圍第1或第 2項所載之硬化性聚苯醚樹脂組成物所形成之1層或2層以上 之硬化性樹脂組成物層所形成之硬化性複合結構物所構成, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或二側 面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時,該2層以上硬化性樹 脂組成物層可以爲相同或不同之層合層,且該2層以上硬化性 樹脂組成物層係以互相層合方式層合。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所載之硬化性複合結構物 ,其爲由, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或 二側面上之1層硬化性樹脂組成物層時,該1層硬化性樹脂組 成物層之外側面設置有附加之金屬箔,或, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或 二側面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時, 該2層以上之硬化性樹脂組成物層中,最外層之外側面爲 設置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) l· I I ϋ I J n ^ I - I n n a— I n · t n n I ϋ ϋ I I (請先閱讀背面之注意i項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- A8B8C8D8 404969 六、申請專利範圍 該2層以上之硬化性樹脂組成物層相鄰接之硬化性樹3旨組 成物層之1個以上的層間爲設置有附加金屬箔之金胃結 構, 兼具有該金屬箔裸露結構與該金屬箔內插結構之硬化性複 合結構物。 1 5 . —種硬化性複合結構物,其係由金屬基板' 及設置 於該金屬基板中一側面或二側面上之如申請專利範圍第6或第 7項所載之硬化性聚苯醚樹脂複合材料所形成之1層或2層以 上之硬化性樹脂組成物層所形成之硬化性複合結構物所構成’ 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或二側 面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時,該2層以上硬化性樹 脂組成物層可以爲相同或不同之層合層,且該2層以上硬化性 樹脂組成物層係以互相層合方式層合。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所載之硬化性複合結構物 ,其爲由, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或 二側面上之1層硬化性樹脂組成物層時,該1層硬化性樹脂組 成物層之外側面設置有附加之金屬箔,或, 該硬化性複合結構物若包含設置於該金屬基板中一側面或 二側面上之2層以上硬化性樹脂組成物層時, 該2層以上之硬化性樹脂組成物層中,最外層之外側面爲 設置有附加金屬箔之金屬箔裸露結構, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210*297公釐) (請先Η讀背面之注意Ϋ項sura?寫本頁> -I ·1111111 - — — — — In 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -6- 六、申請專利範圍 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該2層以上之硬化性樹脂組成物層相鄰接之硬化性樹脂組 成物層之1個以上的層間爲設置有附加金屬箔之金屬箔內插結 構,或, 兼具有該金屬箔裸露結構與該金屬箔內插結構之硬化性複 合結構物。 1 7 . —種金屬箔/絕緣層層合結構物之製造方法,其係 由申請專利範圍第9項所載之硬化性層合結構物經加熱硬化而 製得。 1 8 . —種金屬箔/絕緣層層合結構物之製造方法,其係 由申請專利範圍第1 〇項所載之硬化性層合結構物經加熱硬化 而製得。 1 9 . 一種金屬箔/絕緣層層合結構物之製造方法,其係 由申請專利範圍第1 1項所載之硬化性複合結構物經加熱硬化 而製得。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 0 . —種金屬箔/絕緣層層合結構物之製造方法,其係 由申請專利範圍第1 2項所載之硬化性複合結構物經加熱硬化 而製得。 21.—種金屬基板/絕緣層層複合結構物之製造方法, 其係由申請專利範圍第1 3項所載之硬化性複合結構物經加熱 硬化而製得。 2 2 . —種金屬基板/絕緣層層複合結構物之製造方法, 其係由申請專利範圍第1 4項所載之硬化性複合結構物經加熱 硬化而製得。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 404969 A8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 3 . ~種金屬基板/絕緣層層複合結構物之製造方法, 其係由申請專利範圍第1 5項所載之硬化性複合結構物經加熱 硬化而製得。 2 4 ·—種金屬基板/絕緣層層複合結構物之製造方法, 其係由申請專利範圍第1 6項所載之硬化性複合結構物經加熱 硬化而製得。 <請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) i 裝·! —訂·! · "5^ . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2805200B1 (fr) * 2000-02-18 2002-10-11 Usinor Tole composite stratifiee emboutissable et resistante a la chaleur
US6468660B2 (en) * 2000-12-29 2002-10-22 St. Jude Medical, Inc. Biocompatible adhesives
CA2379505A1 (en) 2001-04-02 2002-10-02 Hidenori Tanaka Coating composition containing benzoxazine compound
JP4379854B2 (ja) * 2001-10-30 2009-12-09 日鉱金属株式会社 表面処理銅箔
KR100569759B1 (ko) * 2004-01-16 2006-04-11 주식회사 엘지화학 비할로겐계 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그및 적층판
JP5064646B2 (ja) * 2004-02-25 2012-10-31 日立化成工業株式会社 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法
CN1731915B (zh) * 2004-08-04 2010-11-10 冲电气工业株式会社 多层电路板装置
TWI374137B (en) * 2004-09-28 2012-10-11 Huntsman Adv Mat Switzerland Organic compounds
US20080071034A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and method
US20080071000A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and article
US20080076884A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Gary William Yeager Poly(arylene ether) composition and method
US20080076885A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Gary William Yeager Poly(arylene ether) composition and method
US20080085989A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Gary William Yeager Poly(arylene ether) copolymer
US20080097027A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 General Electric Company Varnish composition for insulating electrical machinery
US20080098927A1 (en) 2006-10-26 2008-05-01 Xerox Corporation Pigmented phase change inks
US7655278B2 (en) * 2007-01-30 2010-02-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Composite-forming method, composites formed thereby, and printed circuit boards incorporating them
US8215585B2 (en) * 2008-05-13 2012-07-10 The Boeing Company Impact resistant core
US8286919B2 (en) * 2008-05-13 2012-10-16 The Boeing Company Impact resistant composite structures
US8058359B2 (en) * 2008-11-10 2011-11-15 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Varnish compositions for electrical insulation and method of using the same
US8118922B2 (en) 2009-05-18 2012-02-21 Xerox Corporation Pigmented phase change inks containing low molecular weight quaternary ammonium salt dispersants
US8101801B2 (en) 2009-05-18 2012-01-24 Xerox Corporation Low molecular weight quaternary ammonium salt dispersants
JP2010275557A (ja) * 2010-07-06 2010-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 新規な熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法
WO2012046341A1 (ja) 2010-10-08 2012-04-12 矢崎総業株式会社 耐熱電線用樹脂組成物及び耐熱電線
CN102768963B (zh) * 2011-05-04 2015-06-24 旭德科技股份有限公司 线路结构及其制作方法
JP2013245307A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電気機器
JP5835528B1 (ja) * 2014-01-07 2015-12-24 Dic株式会社 ポリアリーレンエーテル樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂の製造方法、硬化性樹脂材料、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
JP6025129B2 (ja) * 2015-02-13 2016-11-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP6573957B2 (ja) 2017-12-12 2019-09-11 Koa株式会社 抵抗器の製造方法
US11011290B2 (en) 2017-12-12 2021-05-18 Koa Corporation Method for manufacturing resistor, and resistor

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001010A (en) 1988-10-11 1991-03-19 General Electric Company Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom
CN1036402C (zh) * 1991-01-11 1997-11-12 旭化成工业株式会社 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜
JP3222689B2 (ja) * 1994-06-13 2001-10-29 日立化成工業株式会社 積層板の製造方法
JPH091728A (ja) 1995-06-20 1997-01-07 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂付金属箔、逐次多層積層板及びその製法
JPH1060371A (ja) * 1996-08-15 1998-03-03 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂付基材及び樹脂シートの製造法
JP3487083B2 (ja) * 1996-02-09 2004-01-13 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JPH09246429A (ja) * 1996-03-13 1997-09-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH1025343A (ja) 1996-07-10 1998-01-27 Sumitomo Durez Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
US5834565A (en) * 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
US5900447A (en) * 1997-05-01 1999-05-04 Edison Polymer Innovation Corporation Composition for forming high thermal conductivity polybenzoxazine-based material and method
US6207786B1 (en) * 1998-11-10 2001-03-27 Edison Polymer Innovation Corporation Ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins

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Publication number Publication date
KR100356080B1 (ko) 2002-10-12
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CN1289354A (zh) 2001-03-28

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