TW202436188A - 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 - Google Patents

Abstract

一種電子零件包裝用蓋帶，其依序具備基材層、第1中間層、第2中間層及密封劑層。在該蓋帶中，第1中間層含有源於生質的聚乙烯系樹脂，第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。

Description

電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體

本發明關於一種電子零件包裝用蓋帶（Cover tape）及電子零件包裝體。更具體而言，本發明關於一種電子零件包裝用蓋帶和使用該蓋帶包裝了電子零件之電子零件包裝體。

在運輸、保管電子零件等時，有時使用載體帶（carrier tape）及蓋帶。 具體而言，將電子零件（半導體晶片等）放入形成於載體帶之電子零件收納用凹部，其後，將該蓋帶熱密封於載體帶的上表面，從而封裝電子零件。其後，將其捲繞成捲軸狀並進行運輸/保管。如此一來，能夠防止運輸/保管中的電子零件的污染。

作為電子零件包裝用蓋帶的先前技術，例如能夠列舉以下專利文獻1～專利文獻3。 [先前技術文獻] [專利文獻]

［專利文獻1］日本特開2007-45513號公報 ［專利文獻2］日本特表2003-508253號公報 ［專利文獻3］日本特開2005-263257號公報

[發明所欲解決之課題]

近年來，就保護環境或有效利用石油資源之方面而言，推進了樹脂材料的生質化。在產業界，使用源於生質的原材料之需求亦在變高。 在製造蓋帶時亦考慮使用生質原料。但是，生質原料與源於石油的原料相比，有時雜質多，或者品質不穩定，或者能夠在工業上使用之變化有限。因此，在將生質原料用於蓋帶製造之情況，有無法獲得滿意的性能之疑慮。

本發明人等進行了如下預探討，亦即，在依序具備基材層、中間層及密封劑層之蓋帶中，在中間層使用源於生質的聚乙烯系樹脂。在該探討中，發現了在將蓋帶熱密封於載體帶時，於低溫時的熱密封性有改善的餘地。

藉此，本發明人等以如下作為課題之一，進行了各式各樣的探討：在依序具備基材層、中間層及密封劑層之蓋帶中，即使在中間層使用源於生質的聚乙烯系樹脂，亦能夠於相對低溫時以足夠的強度將蓋帶熱密封於載體帶。 [解決課題之技術手段]

為了解決上述課題，本發明人等進行了重複探討。其結果，完成以下提供之發明，解決了上述課題。

本發明如下。另外，尤其在以下2.的發明中，較佳為第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的源於石油的聚乙烯系樹脂。

1. 一種蓋帶，其係依序具備基材層、第1中間層、第2中間層及密封劑層的電子零件包裝用蓋帶，其中， 前述第1中間層含有源於生質的聚乙烯系樹脂， 前述第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。 2. 如1.之蓋帶，其中， 前述源於生質的聚乙烯系樹脂的密度為0.915～0.960g/cm ³。 3. 如1.或2.之蓋帶，其中， 將前述第1中間層的厚度設為T ₁，將前述第2中間層的厚度設為T ₂時，T ₂/T ₁的值為0.05～2.5。 4. 如1.至3.中任一項之蓋帶，其中， 前述第1中間層除了含有前述源於生質的聚乙烯系樹脂以外，還含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。 5. 如1.至4.中任一項之蓋帶，其中， 前述第2中間層除了含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂以外，還含有源於生質的聚乙烯系樹脂。 6. 如1.至5.中任一項之蓋帶，其中， 前述第2中間層含有5質量%以上的密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。 7. 如1.至6.中任一項之蓋帶，其中， 基材層含有聚酯系樹脂。 8. 如1.至7.中任一項之蓋帶，其中， 蓋帶整體中的源於生質的聚乙烯系樹脂的比例為10質量%以上。 9. 一種電子零件包裝體，其具備在凹部收容有電子零件之載體帶；及1.至8.中任一項之蓋帶， 將前述密封劑層接著於前述載體帶上，以密封前述電子零件。 [發明之效果]

藉由本發明，在依序具備基材層、中間層及密封劑層之蓋帶中，即使在中間層使用源於生質的聚乙烯系樹脂，亦能夠於相對低溫時以足夠的強度將蓋帶熱密封於載體帶。

以下，參閱圖式，對本發明的實施態樣詳細地進行說明。 在所有圖式中，對相同的構成要素標註相同的符號，並適當省略說明。 為了避免繁瑣，存在以下兩種情況：（i）在同一圖式內存在複數個同一構成要素的情況，僅對其一標註符號，不對所有標註符號；或（ii）尤其在圖2以後，對與圖1相同的構成要素不重新標註符號。 所有圖式僅用於說明。圖式中的各構件的形狀、尺寸比等不必與實際物品相對應。

本說明書中，只要無特別說明，則數值範圍的說明中的「X～Y」之敘述表示X以上且Y以下。例如，「1～5質量%」意指「1質量%以上且5質量%以下」。

本說明書中的「（甲基）丙烯酸」之敘述表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸的雙方之概念。關於「（甲基）丙烯酸酯」等類似敘述，亦相同。 在本說明書中，關於樹脂的「密度」能夠採用目錄值。在目錄值不清楚的情況或在使用不市售的樹脂之情況，密度能夠依據JIS K 7112進行測量。

＜蓋帶＞ 圖1示意性表示本實施態樣的電子零件包裝用蓋帶10（亦簡單標記為「蓋帶10」）的層構成。 如圖1所示，蓋帶10依序具備基材層1、第1中間層2A、第2中間層2B及密封劑層3。在該等各層之間可以有追加層，亦可以沒有追加層。 密封劑層3一般存在於蓋帶10的最表面，構成蓋帶10的一個面。藉此，能夠與後述之載體帶20密接。 一般，基材層1、第1中間層2A、第2中間層2B及密封劑層3均以實質上相同的寬度和長度，沒有縫隙或分割地存在。

如圖2所示，蓋帶10一般用於密封具有用以收容電子零件之袋21之載體帶20。亦即，以蓋帶10中的密封劑層3與載體帶20相接之方式進行熱密封。

在蓋帶10中，第1中間層2A含有源於生質的聚乙烯系樹脂，第2中間層2B含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。藉此，即使於相對低溫時亦能夠以足夠的強度將蓋帶10熱密封於載體帶20。

藉由採用如上述般的第1中間層2A和第2中間層2B，即使於相對低溫時亦能夠以足夠的強度進行熱密封。關於其理由，能夠如下進行說明。為了慎重起見而事先說明，以下說明包含推測。又，本發明不受以下說明的限定。

在將蓋帶10熱密封於載體帶20時，將密封鐵從基材層1的側抵壓在蓋帶10。因此，中間層的變形性可能與熱密封的強度有關。藉由密封鐵的抵壓而使中間層適當地進行變形時，藉由熱而熔融或軟化之密封劑層容易以更大的面積與載體帶接觸。其後，具有熱密封的強度變高，且容易進行於低溫時的熱密封之傾向。 構成中間層之樹脂的「變形性」與該樹脂的「密度」有關。藉此，為了提高於低溫時的熱密封性，認為在中間層使用低密度的樹脂來提高中間層的變形性是有效的。

但是，藉由本發明人等的見解，在市場上能夠獲得之源於生質的聚乙烯系樹脂具有相對大的密度。認為，在僅使用該源於生質的聚乙烯系樹脂構成中間層之情況，將密封鐵抵壓在蓋帶時的中間層的變形變小，熱密封強度趨於變小。

因此，本發明人等將中間層設為第1中間層2A和第2中間層2B的至少兩層的構成，在第1中間層2A中含有源於生質的聚乙烯系樹脂，且在第2中間層2B中含有密度為0.908g/cm ³以下的低密度的聚乙烯系樹脂。如此一來，能夠滿足在產業界的源於生質的原材料的使用需求，並且即使於相對低溫時亦能夠以足夠的強度將蓋帶熱密封於載體帶。

順帶一提，在從載體帶剝離蓋帶之情況，作為剝離機構，可有（i）在密封劑層與載體帶之間剝離之界面剝離、（ii）在密封劑層與中間層之間剝離之界面剝離及（iii）密封劑層內部破壊之凝集破壞。典型而言，本實施態樣的蓋帶藉由上述（ii）界面剝離的機構來剝離。

以下，對蓋帶10的各層的態樣、原材料等進行說明。

[基材層1] 關於構成基材層1之材料，並無特別限定。典型而言，在製作蓋帶10時、將蓋帶10接著於載體帶時、施加外力時等可獲得能夠充分耐受之程度的機械強度之材料為較佳。又，具有能夠耐受將蓋帶10接著於載體帶時的熱之程度的耐熱性之材料為較佳。 從加工容易性的方面而言，構成基材層1之材料的形態係薄膜狀為較佳。

作為構成基材層1之材料的具體例，可以列舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、ABS樹脂等。其中，就提升蓋帶10的機械強度之方面或成本等而言，聚酯系樹脂為較佳，聚對酞酸乙二酯（polyethylene terephthalate）（PET）系樹脂為更佳。 基材層1可以含有潤滑劑等添加劑，亦可以不含有。

基材層1可以為單層，亦可以由2層以上構成。例如，基材層1可以由積層上述之材料而成之多層薄膜來形成。 用於形成基材層1之薄膜可以為未拉伸薄膜，亦可以為沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜。就進一步提升蓋帶10的機械強度之方面而言，沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜為較佳。

關於基材層1的厚度，並無特別限定。基材層1的厚度較佳為5μm以上，更佳為8μm以上，更佳為10μm以上。又，基材層1的厚度較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，進而較佳為30μm以下，特佳為20μm以下。亦即，基材層1的厚度較佳為5～50μm，更佳為8～40μm，進而較佳為10～30μm，特佳為10～20μm。 藉由基材層1的厚度為50μm以下，蓋帶10的剛性不會變得過大。藉此，即使在對密封後的載體帶施加了扭轉應力之情況，蓋帶10亦容易追隨載體帶的變形。藉此，能夠抑制蓋帶10無意地從載體帶剝離。 藉由基材層1的厚度為5μm以上，能夠使蓋帶10的機械強度足夠良好。藉此，即使在例如從載體帶高速剝離蓋帶10之情況，亦能夠抑制蓋帶10斷裂。

基材層1的總透光率較佳為80%以上，進而較佳為85%以上。藉此，在由蓋帶10和載體帶構成之電子零件包裝體中，能夠確保能夠檢查電子零件是否正確地收容之程度所需的透明性。換言之，藉由將基材層1的總透光率設為80%以上，容易從外部目視確認收容於由蓋帶10和載體帶構成之包裝體的內部之電子零件。 總透光率能夠依照JIS-K-7361進行測量。

[第1中間層2A] 如前所述，第1中間層2A含有源於生質的聚乙烯系樹脂。 關於源於生質的聚乙烯系樹脂，只要不是源於石油而是源於生質原料者，則並無特別限定。源於生質的聚乙烯系樹脂例如能夠從布拉斯科公司（巴西）中購買。

源於生質的聚乙烯系樹脂的密度較佳為0.915～0.960g/cm ³，更佳為0.915～0.945g/cm ³，進而較佳為0.915～0.930g/cm ³。藉由調整源於生質的聚乙烯系樹脂的密度，有時能夠進一步提高於低溫時的熱密封性，或者能夠高度兼顧與其他性能的平衡。

第1中間層2A可以僅含有源於生質的聚乙烯系樹脂作為樹脂。 或者，第1中間層2A除了可以含有源於生質的聚乙烯系樹脂，還可以含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂（典型而言，石油系聚乙烯樹脂）。藉此，有時可進一步提高於低溫時的熱密封性。此時，密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂的使用量在第1中間層2A所含有之樹脂整體中例如為1～70質量%，較佳為10～65質量%，進而較佳為30～60質量%。

第1中間層2A可以含有各種添加劑，亦可以不含有。

[第2中間層2B] 如前所述，第2中間層2B含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。就進一步提高於低溫時的熱密封性之方面而言，該密度的上限值較佳為0.900g/cm ³以下，更佳為0.895g/cm ³以下，進而較佳為0.890g/cm ³以下。 就蓋帶10的強度、製造適性、材料的獲取性等方面而言，該聚乙烯系樹脂的密度的下限值典型而言為0.860g/cm ³以上，具體而言為0.870g/cm ³以上，更具體而言為0.880g/cm ³以上。 亦即，該聚乙烯系樹脂的密度較佳為0.860～0.908g/cm ³，更佳為0.870～0.900g/cm ³，進而較佳為0.880～0.895g/cm ³，特佳為0.880～0.890g/cm ³。 該樹脂一般源於石油。

就各式各樣的性能的平衡或製造成本等方面而言，第2中間層2B除了可以含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂（i）以外，還可以含有除此以外的樹脂（ii）。 就密度的方面而言，樹脂（ii）係密度超過0.908g/cm ³的聚乙烯系樹脂為較佳，密度為0.909～0.960g/cm ³的聚乙烯系樹脂為更佳，密度為0.915～0.960g/cm ³的聚乙烯系樹脂為進而較佳，密度為0.915～0.945g/cm ³的聚乙烯系樹脂為特佳，密度為0.915～0.930g/cm ³的聚乙烯系樹脂為特佳。藉由使用具有一定程度大的密度之聚乙烯系樹脂作為樹脂（ii），可抑制熱密封時的蓋帶10的過度變形，能夠更穩定地進行熱密封。 作為另一方面，第2中間層2B除了可以含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂（i）以外，還可以含有源於生質的聚乙烯系樹脂（ii'）。蓋帶10係至少在第1中間層2A中含有源於生質的聚乙烯系樹脂者，但是藉由在第2中間層2B中亦含有源於生質的聚乙烯系樹脂（ii'），能夠更大量地使用源於生質的材料。其後，可保護環境或有效利用石油資源。順帶一提，此處的源於生質的聚乙烯系樹脂（ii'）的較佳密度與上述樹脂（ii）相同。

如上所述，第2中間層2B可以含有除了密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂以外的樹脂。但是，就確實地提高於低溫時的熱密封性之方面而言，第2中間層2B含有5質量%以上的密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂為較佳，含有10質量%以上為更佳，含有30質量%以上為進而較佳，含有40質量%以上為特佳。 第2中間層2B當然可以僅含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂作為樹脂。

在第2中間層2B含有除了密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂以外的樹脂之情況，作為第2中間層2B整體的密度較佳為0.860～0.925g/cm ³，更佳為0.870～0.920g/cm ³，進而較佳為0.880～0.915g/cm ³。

第2中間層2A可以含有各種添加劑，亦可以不含有。

[關於第1中間層2A及第2中間層2B的厚度] 將第1中間層2A的厚度設為T ₁，將第2中間層2B的厚度設為T ₂時，T ₂/T ₁的值較佳為0.05～2.5，更佳為0.1～2.0，進而較佳為0.2～1.5，特佳為0.3～1。藉由T ₂/T ₁的值適當，能夠使用足夠量的源於生質的聚乙烯系樹脂來保護環境或有效利用石油資源，並且能夠進一步提高於低溫時的熱密封性。

就在製造蓋帶10時為穩定的厚度之方面或使用足夠量的源於生質的聚乙烯系樹脂之方面而言，T ₁其本身的值較佳為6μm以上，更佳為8μm以上，進而較佳為10μm以上。又，就使蓋帶10整體變薄而提高操作性之方面而言，T ₁其本身的值較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，進而較佳為30μm以下。亦即，T ₁較佳為6～50μm，更佳為8～40μm，進而較佳為10～30μm。 就在製造蓋帶10時為穩定的厚度之方面而言，T ₂其本身的值較佳為4μm以上，更佳為6μm以上，進而較佳為8μm以上。又，就使蓋帶10整體變薄而提高操作性之方面或與T ₁相比使T ₂相對變小而提高作為整體的生質度之方面而言，T ₂其本身的值較佳為40μm以下，更佳為30μm以下，進而較佳為20μm以下。亦即，T ₂較佳為4～40μm，更佳為6～30μm，進而較佳為8～20μm。 考慮各種性能平衡或蓋帶10的操作性，T ₁和T ₂之和一般為20～80μm，較佳為25～60μm。

[密封劑層3] 關於密封劑層3，只要是能夠藉由熱密封將蓋帶10熱密封於載體帶者（藉由熱而適當地熔解者），則並無特別限定。 就與中間層2的相容性等方面而言，密封劑層3較佳為含有（a）苯乙烯系樹脂及/或（b）（甲基）丙烯酸系樹脂。在本實施態樣中，尤其在與中間層的相容性中，密封劑層3含有（b）（甲基）丙烯酸系樹脂為較佳。又，密封劑層3可以含有（a）苯乙烯系樹脂和（b）（甲基）丙烯酸系樹脂這雙方。 以下，對密封劑層3能夠含有之成分等更具體地進行說明。

・（a）苯乙烯系樹脂 （a）苯乙烯系樹脂中的苯乙烯含有率係15質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳，30質量%以上為進而較佳。另一方面，就保持密封劑層3的密接性之方面而言，（a）苯乙烯系樹脂中的苯乙烯含有率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下。亦即，苯乙烯含有率較佳為15～90質量%，更佳為20～80質量%，進而較佳為30～80質量%。 在蓋帶10中，藉由將密封劑層3的苯乙烯含有率設為上述下限值以上，中間層2與密封劑層3的密接性進一步提升，剝離強度進一步提升。機制的詳細情況尚不清楚，但是推測是因為中間層2與密封劑層3的親和性得到提升。 上述中，苯乙烯含有率係指（a）苯乙烯系樹脂中所含有之源於苯乙烯的結構單元的比例（質量%）。（a）苯乙烯系樹脂含有2種以上的共聚物時，各自具有之苯乙烯含有率的平均值為（a）苯乙烯系樹脂的苯乙烯含有率。

作為（a）苯乙烯系樹脂，可以列舉（a-1）聚苯乙烯、苯乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-烯烴共聚物、氫化苯乙烯嵌段共聚物、高抗沖聚苯乙烯（HIPS；High Impact Polystyrene）及通用聚苯乙烯樹脂（GPPS；General Purpose Polystyrene等苯乙烯系聚合物、以及（a-2）苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-（α-甲基苯乙烯）系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-（α-甲基苯乙烯）-脂肪族烴系共聚物及苯乙烯-芳香族烴系共聚物等苯乙烯系低聚物等。 苯乙烯系樹脂可以單獨使用1種，亦可以混合2種以上來使用。 其中，就有效地提升剝離強度之方面而言，可較佳使用苯乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物及/或苯乙烯-烯烴共聚物。

苯乙烯-烯烴共聚物為具有源於烯烴之單元和源於苯乙烯之單元之共聚物。作為烯烴的具體例，可以列舉乙烯、丙烯、丁烯等以α-烯烴為首之單烯烴；丁二烯、異戊二烯等二烯烴（共軛二烯）。 苯乙烯-烯烴共聚物的聚合方式並無限制，但是就提升蓋帶10與載體帶20的剝離強度之方面而言，苯乙烯-烯烴共聚物較佳為嵌段共聚物。

作為苯乙烯-烯烴共聚物，例如可以列舉苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）等。

就使蓋帶10與載體帶20的剝離強度更佳之方面而言，苯乙烯-烯烴共聚物中的苯乙烯含有率相對於苯乙烯-烯烴共聚物整體較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為25質量%以上。又，就同樣的方面而言，苯乙烯-烯烴共聚物中的苯乙烯含有率相對於苯乙烯-烯烴共聚物整體較佳為90質量%以下，更佳為85質量%以下。亦即，苯乙烯-烯烴共聚物中的苯乙烯含有率較佳為15～90質量%，更佳為20～85質量%，進而較佳為25～85質量%。

就提升蓋帶10與載體帶20的剝離強度之方面而言，（a）苯乙烯系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上。又，就相同的方面而言，（a）苯乙烯系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。亦即，（a）苯乙烯系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中較佳為5～90質量%，更佳為8～80質量%，進而較佳為8～70質量%。

在使用（a）苯乙烯系樹脂中的（a-1）的苯乙烯系聚合物之情況，200℃、5kg時的熔融流動速率（MFR）為0.05g/10min以上且200g/10min以下，較佳為0.1g/10min以上且100g/10min以下。 藉由將MFR設為上述下限值以上，容易提升剝離強度。 藉由將MFR設為上述上限值以下，對溶劑的溶解性變得更好，或者容易調整黏度，從而可穩定地獲得高剝離強度。 （a）苯乙烯系樹脂的MFR在200℃、5kg的條件依照JIS-K-7210進行測量。

在使用（a）苯乙烯系樹脂中的（a-2）的苯乙烯系低聚物之情況，數量平均分子量例如為300以上且5000以下，較佳為500以上且3000以下。

・（b）（甲基）丙烯酸系樹脂 成分（b）的（甲基）丙烯酸系樹脂係指含有源於（b-1）（甲基）丙烯酸的結構單元及/或源於（b-2）（甲基）丙烯酸酯的結構單元之聚合物。 作為成分（b-1）的（甲基）丙烯酸，可以列舉丙烯酸、甲基丙烯酸等。 作為成分（b-2）的（甲基）丙烯酸酯，例如可以列舉選自（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸己酯及（甲基）丙烯酸乙基己酯等中之1種或2種以上。

（b）（甲基）丙烯酸系樹脂只要不屬於前述成分（a），則還能夠設為與其他單體的共聚物。例如，（b）（甲基）丙烯酸系樹脂可以為含有選自由乙烯-（甲基）丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物及乙烯-乙酸乙烯共聚物組成之群中之1種或2種以上之共聚物。 （b）（甲基）丙烯酸系樹脂例如含有5質量%以上的源於（甲基）丙烯酸酯的結構單元，較佳為含有10質量%以上，更佳為含有15質量%以上。

（b）（甲基）丙烯酸系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中為1質量%以上，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上。另一方面，（b）（甲基）丙烯酸系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中可以為100質量%，亦可以為98質量%以下。藉此，可獲得良好的耐附著性。亦即，（b）（甲基）丙烯酸系樹脂的含量在密封劑層3形成用樹脂組成物的不揮發成分中較佳為1～100質量%，更佳為10～98質量%，進而較佳為20～98質量%。

在併用（a）苯乙烯系樹脂和（b）（甲基）丙烯酸系樹脂之情況，（a）的含量與（b）的含量的[（a）/（b）]（質量比）係0.015以上為較佳，0.02以上為更佳。另一方面，[（a）/（b）]（質量比）係5以下為較佳，4以下為更佳。亦即，[（a）/（b）]（質量比）較佳為0.015～5，更佳為0.02～4。藉由將（a）/（b）設為此種數值範圍，能夠進一步提升剝離性與密接性的平衡。

密封劑層3還可以含有以下成分。

・（c）抗靜電劑 密封劑層3亦可以含有抗靜電劑。藉此，能夠提升抗靜電性能。 作為抗靜電劑，例如可以列舉含有鋰離子者。可以使用樹脂中存在鋰離子之高分子型抗靜電劑。藉此，可以持續穩定地發揮優異的抗靜電性能。 鋰離子能夠以例如鋰鹽的形式含有在抗靜電劑中。作為該鋰鹽，可以列舉氯化鋰、氟化鋰、溴化鋰、碘化鋰、過氯酸鋰、乙酸鋰、氟磺酸鋰、甲磺酸鋰、三氟甲磺酸及五氟乙磺酸鋰等。

抗靜電劑中所含有之鋰離子能夠藉由金屬元素量測量來確認。抗靜電劑中所含有之鋰離子量例如較佳為50μg/g以上（50ppm以上）。

當然，作為抗靜電劑，除了含有鋰離子之抗靜電劑以外，還可以使用公知的抗靜電劑。又，亦可以併用含有鋰離子之抗靜電劑和不含鋰離子之抗靜電劑。 作為不含鋰離子之抗靜電劑，例如可以列舉以下。 ・含有聚醚結構之聚合物（例如，聚醚酯醯胺等聚醯胺系共聚物、聚烯烴與聚醚的嵌段聚合物、由聚乙烯醚及二醇組成之聚合物等）、鉀離子聚合物等含羧酸鹼基之聚合物、含四級銨鹼基之共聚物等。 ・氧化鋁、氧化錫、氧化鋅、氧化銦、氧化鈦等含金屬填料（金屬氧化物粒子等）。 ・聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸（PEDOT/PSS）、聚乙炔、聚苯胺等導電性聚合物。 ・導電碳。

順帶一提，藉由例如使用含金屬填料（金屬氧化物粒子等），除了提升抗靜電性能以外，有時還能夠適當地調整黏著力或剝離強度。若還考慮黏著力或剝離強度的調整的方面，則含金屬填料（金屬氧化物粒子等）的一次粒徑較佳為5～1000nm，較佳為10～500nm。 含金屬填料（金屬氧化物粒子等）的一次粒徑例如能夠依據顯微鏡圖像得知。

在密封劑層3含有抗靜電劑之情況，其量（含有2種以上時為合計量）相對於密封劑層3整體例如為1質量%以上，較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為10質量%以上。藉此，能夠獲得適當的抗靜電性能。 又，抗靜電劑的含量相對於密封劑層3整體較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，進而較佳為80質量%以下，特佳為70質量%以下。抗靜電劑有時價格昂貴。藉此，藉由如此設定抗靜電劑的含量，導致蓋帶10製作的成本降低。 亦即，在密封劑層3含有抗靜電劑之情況，其量相對於密封劑層3整體較佳為1～95質量%，更佳為5～90質量%，進而較佳為8～80質量%，特佳為10～70質量%。

・黏著賦予劑 密封劑層3可以含有黏著賦予劑。 作為黏著賦予劑，可以列舉石油樹脂、鬆香系樹脂、萜烯樹脂、苯乙烯樹脂、香豆酮-茚樹脂等。其中，就電子零件的附著困難性、對載體帶之熱密封性、阻氣性等方面而言，較佳為石油樹脂和苯乙烯樹脂。 作為石油樹脂系的黏著賦予劑，可以列舉脂肪族系的石油樹脂、芳香族系的石油樹脂、脂肪族芳香族共聚系的石油樹脂等。作為市售品，有荒川化學工業公司的氫化石油樹脂、商品名稱「Arcon」系列等。

在使用黏著賦予劑之情況，可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。 在密封劑層3含有黏著賦予劑之情況，就與載體帶的密封強度適當之方面而言，黏著賦予劑相對於密封劑層3整體的含量的下限值較佳為大於0.5質量%，更佳為1質量%以上。 又，就電子零件的附著困難性、對載體帶之熱密封性等方面而言，黏著賦予劑相對於密封劑層整體的含量的上限值例如為5質量%以下，具體為4質量%以下。 亦即，黏著賦予劑相對於密封劑層3整體的含量較佳為大於0.5質量%且為5質量%以下，更佳為1～4質量%。

・其他添加成分 密封劑層3在不損害其特性之範圍，除了上述成分以外，還可以含有防黏結劑、滑劑（slip agent）、潤滑劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、界面活性劑、無機填料等任意的添加劑。且/或，亦可以在密封劑層3的表面實施該等塗布處理。

作為防黏結劑的例子，可以列舉二氧化矽（silica）、矽鋁酸鹽（沸石等）等。藉由密封劑層3含有防黏結劑，可緩和密封劑層3的黏結性。

作為滑劑的例子，可以列舉棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、山嵛酸醯胺、油酸醯胺、芥子酸醯胺、油基棕櫚醯胺、硬脂基棕櫚醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、亞甲基雙油醯胺、亞乙基雙油醯胺、亞乙基雙芥子酸醯胺等各種醯胺類、聚乙烯二醇、聚丙烯二醇等聚烯烴二醇、氫化蓖麻油等。藉由密封劑層3含有滑劑，可提升擠出加工等加工性、離輥性、膜滑動性等。

密封劑層3中的其他添加成分的量依據添加目的適當調整即可。典型而言，相對於密封劑層3整體在0.01～10質量%左右的範圍調整即可。

密封劑層3的厚度例如為0.005～5μm，較佳為0.01～2μm，更佳為0.015～1μm。 藉由密封劑層3的厚度為0.005μm以上，能夠確保充分的密封性。又，還能夠抑制由於扭轉而使密封層發生龜裂並脫落。 藉由密封劑層3的厚度為5μm以下，蓋帶10的剛性不會變得過高。藉此，即使在對密封後的載體帶施加了扭轉應力之情況，蓋帶10亦容易追隨載體帶的變形。藉此，能夠抑制蓋帶10無意地從載體帶剝離。 又，藉由密封劑層3的厚度為5μm以下，還具有可抑制在熱密封時熔融之樹脂的「滲出」之優點。

[其他層] 蓋帶10可以除了基材層1、第1中間層2A、第2中間層2B及密封劑層3以外還具備任意層，亦可以不具備該等以外的任意層。 例如，蓋帶10可以在基材層1與第1中間層2A之間具備接著層。藉此，能夠提升蓋帶的機械強度。當然，亦可以在基材層1與第1中間層2A之間沒有接著層。 典型而言，基材層1中的與第1中間層2A相反的一側的面為暴露面，但是亦可以在該面上設置某種層。 典型而言，密封劑層3中的與第2中間層2B相反的一側的面為暴露面，但是亦可以在該面上設置某種層。

在用以形成接著層之材料中一般含有樹脂。作為樹脂的具體例，可以列舉胺酯系乾式層合用接著樹脂材料、增黏塗層用接著樹脂材料等。作為該等接著樹脂材料，例如，可以列舉將聚酯多元醇或聚醚多元醇等多元醇組成物與異氰酸酯化合物組合而成之物質等。

[整體厚度及寬度] 蓋帶10整體的厚度較佳為40～90μm。 藉由蓋帶10整體的厚度為40μm以上，能夠獲得足夠的蓋帶的強度。因此，在蓋帶10從載體帶剝離時蓋帶10不易斷裂。 又，藉由蓋帶10整體的厚度為90μm以下，在熱密封時，與基材層1側接觸之密封鐵的熱容易傳遞至密封劑層3側。因此，具有進一步提高熱密封強度，或者使於低溫時的熱密封性更加良好之傾向。 蓋帶10的寬度還取決於收容之電子零件的大小，但是1～100mm為較佳，3～50mm為更佳。

[關於生質度] 就保護環境或有效利用石油資源之方面而言，蓋帶10中的源於生質的原材料的比率一定程度大為較佳。

具體而言，生質度亦即蓋帶整體中的、源於生質的聚乙烯系樹脂的比例係10質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳，25質量%以上為進而較佳。該數值的上限並無特別限制，但是就製造成本或各種性能的平衡的方面而言，生質度典型而言為65質量%以下，具體而言為55質量%以下。亦即，生質度較佳為10～65質量%，更佳為20～55質量%，進而較佳為25～55質量%。 藉由生質度為10質量%以上，在日本能夠獲取「生質認證」，成為產品的訴求材料之一，因此為較佳。

[蓋帶10之製造方法] 製造蓋帶10之方法並無特別限定。 例如，能夠藉由以薄膜的狀態準備各層，並將各層之間藉由乾式層合法進行積層，製造蓋帶10。 又，還能夠藉由擠出層合法製造多層結構的蓋帶10。

依據需要，可以在各層之間塗布增黏塗層劑。作為增黏塗層劑，能夠使用聚胺酯或聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯樹脂、乙烯-丙烯酸酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯、聚乙烯亞胺等。塗布增黏塗層劑之方法亦並無特別限定。作為塗布機，能夠使用輥式塗布機、凹版塗布機、逆轉輥式塗布機、棒塗布機、模塗布機等一般使用者。關於擠出層合法，依據需要亦可以在各層之間設置藉由T模擠出等而熔融之聚乙烯系樹脂層（砂樹脂層）。

密封劑層3例如能夠藉由如下方法來製作，亦即，使用混合機將構成密封劑層3之各成分製成混合物，將該混合物擠出並藉由流延法直接成膜。或者，可藉由如下方式來製作，亦即，將混合物藉由單軸或雙軸、行星式擠出機等混練擠出機進行熔融混練來製作顆粒，使用T字模法、吹脹法、流延法或壓延法等一般的方法進行成膜。

或者，蓋帶10還能夠使用如下方法，亦即，（1）將構成密封劑層3之樹脂及構成中間層2之樹脂分別使用不同的單軸或雙軸的擠出機進行熔融混練，並將兩者經由進料塊或多歧管模頭進行積層一體化，（2）其後，藉由T字模法或吹脹法進行共擠出，藉此製成由密封劑層3和中間層2構成之雙層薄膜，（3）藉由上述乾式層合法或擠出層合法將該雙層薄膜的中間層2側的表面與基材層1進行積層。在該方法中，具有如下優點：容易防止在捲繞成膜之薄膜時薄膜的表背面附著之所謂的黏結性、能夠使密封劑層3變得更薄。

所製作之蓋帶10可以依據目的用途而被切斷成適當的寬度及長度。

＜電子零件包裝體＞ 圖2係示意地表示電子零件包裝體100之圖。 由上述蓋帶10和在袋21（凹部）收容有電子零件之載體帶20，構成電子零件包裝體100。

在圖2中，蓋帶10用作配合電子零件的形狀而連續設置有凹狀的口袋21之帶狀的載體帶20的蓋材料。具體而言，蓋帶10接著（一般熱密封）於載體帶20的表面，以覆蓋載體帶20的口袋21的整個開口部。

電子零件包裝體100例如能夠按照以下步驟來製作。 首先，將電子零件容納於載體帶20的口袋21內。 接著，以覆蓋載體帶20的袋21的開口部整面之方式，藉由熱密封法將蓋帶10接著於載體帶20的表面。此時，使蓋帶10中的密封劑層3與載體帶20接觸（亦即，進行熱密封，以使圖2中的蓋帶10的「背面」成為密封劑層3）。藉此，可獲得密封容納電子零件之結構體（電子零件包裝體100）。 只要蓋帶10與載體帶20充分牢固地接著，則熱密封的具體方法或條件沒有特別限定。典型而言，能夠使用公知的包帶機，在加熱溫度100～240℃、荷重0.1～10kgf（0.98～98N）、加熱時間0.0001～1秒的範圍內進行。如已敘述般，在本實施態樣中，即使加熱溫度相對低，亦能夠將蓋帶10充分強力地熱密封於載體帶20。

載體帶20的材質只要能夠藉由熱密封而接著蓋帶10，則並無特別限定。材質可以為含有聚苯乙烯樹脂之材料、含有聚碳酸酯樹脂之材料、含有聚對酞酸乙二酯樹脂之材料等樹脂製或紙製。其中，就有效地提升剝離強度之方面而言，樹脂製為較佳。 藉由將上述蓋帶10熱密封於由該等材料構成之載體帶20而製成電子零件包裝體，能夠實現高的剝離強度。

電子零件包裝體100例如捲繞在捲軸上，其後，輸送到將電子零件安裝於電子電路基板等之作業區域。捲軸的原材料能夠係金屬製、紙製、塑膠製等。

電子零件包裝體100被輸送到作業區域之後，將蓋帶10從載體帶20剝離，取出所容納之電子零件。

收容於電子零件包裝體100內之電子零件沒有特別限定。能夠列舉半導體晶片、電晶體、二極體、電容器、壓電元件、光學元件、LED相關構件、連接器、電極等用於製造電氣・電子機器之所有零件。

以上，對本發明的實施態樣進行了敘述，但是該等為本發明的示例，能夠採用上述以外的各式各樣的構成。又，本發明並不限定於上述實施態樣，並且能夠達成本發明的目的之範圍內的變形、改良等包含在本發明中。 [實施例]

依據實施例及比較例，對本發明的實施樣態詳細地進行說明。為了慎重起見而事先說明，本發明不僅限定於實施例。

[原材料] 準備了以下原材料。

・用以構成基材層之薄膜 雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯製薄膜（PET薄膜）：東洋紡織股份有限公司，商品名稱：T6140，厚度為12μm

・用以構成第1中間層、第2中間層之原材料 生質LLDPE：布拉斯科公司，商品名稱：SLH218（密度：0.916g/cm ³） 源於石油的VLDPE：日本聚乙烯股份有限公司，商品名稱：Kernel KC452T（密度：0.888g/cm ³） 順帶一提，如後述表所記載般，在設置各中間層時，僅使用了該等2種樹脂中的1種、或者併用了該等2種樹脂。

・用以構成密封劑層之材料（塗布液） 將均勻地混合以下而製備之塗布液用作用以構成密封劑層之材料。 苯乙烯系密封劑樹脂（日本瑞翁股份有限公司製造，LX2507H） 15質量% 丙烯酸系密封劑樹脂（DIC公司製造，A450A） 15質量% 平均粒徑為100nm的氧化鋅（作為抗靜電劑發揮作用） 2質量% 甲苯 68質量%

[蓋帶的製造] 首先，藉由擠出層合法在PET薄膜的單面設置第1中間層，其後，進而藉由擠出層合法設置了第2中間層。其後，對充分冷卻之第2中間層的暴露面實施了電暈處理。 在經電暈處理之第2中間層的暴露面上塗布上述塗布液，在70℃下使甲苯乾燥而設置了密封劑層。此時的塗布量調整為乾燥前的膜厚（濕式厚度）為2μm。 如此，獲得了依序具備基材層、第1中間層、第2中間層及密封劑層之積層體。將該積層體裁切成寬度為5.5mm的尺寸而製成了電子零件包裝用蓋帶。

[性能評價：熱密封後的剝離強度] 在以下條件將以上述方式製造之寬度為5.5mm的蓋帶熱密封於寬度為8mm的尺寸的載體帶（導電聚苯乙烯載體帶，住友電木股份有限公司製造的「CEL-E980A」）。藉此，獲得了將蓋帶熱密封於載體帶之樣品。 熱密封溫度（「焊鐵」的設定溫度）：160℃或200℃ 熱密封機的「焊鐵」的尺寸：0.5mm寬×16mm長 熱密封步驟：2列按壓4次，荷重為1kg，密封時間為100毫秒

使用所獲得之樣品，依據依照JIS C 0806-3之剝離試驗進行了剝離強度的評價。 具體而言，求出在剝離速度為300mm/min、剝離角度為170°、剝離時間為10秒的條件將蓋帶從載體帶剝離時的剝離強度（單位：gf）。為了慎重起見而事先記載，此處的剝離強度為在剝離時間10秒期間測量之剝離強度的平均值。

將各種資訊匯總示於下表中。在下表中還記載了各蓋帶的生質度、亦即源於生質的聚乙烯系樹脂的質量與蓋帶整體的質量的比例。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6	實施例7	比較例
基材層	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜	雙軸拉伸PET薄膜
第1中間層	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=50/50	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0
第2中間層	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=0/100	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=20/80	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=50/50	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=50/50	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=67/33	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=80/20	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=90/10	生質LLDPE/ 源於石油的VLDPE=100/0
第2中間層的密度 （g/cm 3）	0.888	0.894	0.902	0.902	0.907	0.910	0.913	0.916
密封劑層	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂	丙烯酸系樹脂
生質度	29%	35%	43%	29%	48%	52%	55%	58%
剝離強度/gf （160℃密封）	33	30	20	23	18	13	13	8
剝離強度/gf （200℃密封）	45	42	29	36	26	19	16	10

如上表所示，第1中間層含有源於生質的聚乙烯系樹脂，第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂之實施例1～實施例7的蓋帶相較於比較例的蓋帶，顯示即使在160℃的低溫條件亦可充分強力地熱密封於載體帶。

若對實施例1～實施例7詳細地進行分析，則可讀取隨著第2中間層中的源於石油的VLDPE的比率愈大且第2中間層的密度愈小，剝離強度愈大之傾向。藉此，就增加剝離強度之方面而言，認為增加第2中間層中的源於石油的VLDPE的比率，減小第2中間層的密度為較佳。 另一方面，增加第2中間層中的源於石油的VLDPE的比率導致作為蓋帶整體的生質度降低。藉此，就提升生質度之方面而言，可以說以第2中間層中的源於石油的VLDPE的比例不太大的方式，在第2中間層中亦含有一定程度量的源於生質的聚乙烯系樹脂為較佳。

本申請主張基於2023年1月26日申請之日本申請特願2023-010105號之優先權，並將其揭示的全部內容援用於此。

1:基材層 2A:第1中間層 2B:第2中間層 3:密封劑層 10:蓋帶 20:載體帶 100:電子零件包裝體

[圖1]係用以說明蓋帶的層構成之圖。 [圖2]係表示將蓋帶密封於載體帶之狀態的一例之立體圖。

1:基材層

2A:第1中間層

2B:第2中間層

3:密封劑層

10:蓋帶

Claims (10)

1. 一種蓋帶，其係依序具備基材層、第1中間層、第2中間層及密封劑層的電子零件包裝用蓋帶，其中， 該第1中間層含有源於生質的聚乙烯系樹脂， 該第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。
2. 如請求項1之蓋帶，其中， 該源於生質的聚乙烯系樹脂的密度為0.915～0.960g/cm ³。
3. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 將該第1中間層的厚度設為T ₁，將該第2中間層的厚度設為T ₂時，T ₂/T ₁的值為0.05～2.5。
4. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 該第1中間層除了含有該源於生質的聚乙烯系樹脂以外，還含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。
5. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 該第2中間層除了含有密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂以外，還含有源於生質的聚乙烯系樹脂。
6. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 該第2中間層含有5質量%以上的密度為0.908g/cm ³以下的聚乙烯系樹脂。
7. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 基材層含有聚酯系樹脂。
8. 如請求項1或2之蓋帶，其中， 蓋帶整體中的源於生質的聚乙烯系樹脂的比例為10質量%以上。
9. 如請求項2之蓋帶，其中， 該第2中間層含有密度為0.908g/cm ³以下的源於石油的聚乙烯系樹脂。
10. 一種電子零件包裝體，其具備在凹部收容有電子零件之載體帶；及請求項1或2之蓋帶， 將該密封劑層接著於該載體帶上，以密封該電子零件。

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