JP6930625B1 - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】大きな剥離強度を得ることができるカバーテープを提供すること。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープ。このカバーテープは、基材層と、中間層と、シーラント層とをこの順に備える。そして、中間層とシーラント層は接触して設けられている。また、中間層の６０℃におけるタック力Ｔ６０が、６０〜５００ｇｆである。【選択図】図２

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用のカバーテープと、そのカバーテープを備える電子部品包装体に関する。

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。このようにすることで、運搬／保管中の電子部品の汚染を防ぐことができる。

例えば、特許文献１には、所定の厚さ、引張弾性率を有する基材層と、ポリスチレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂、脂肪酸アミドを含有し、所定の厚さ、引張弾性率を有するヒートシール層を備えるカバーテープが開示されている。特許文献１によれば、このカバーテープは、剥離強度が剥離速度の影響を受けにくく、従来の剥離強度管理方法においても高速実装時の剥離強度が異常に高まらないという効果を奏する。

特開２００５−２６３２５７号公報

カバーテープには様々な性能が求められるが、「電子部品の汚染を防ぐ」というカバーテープの目的からは、カバーテープの剥離強度（キャリアテープにヒートシールされたカバーテープを剥離する際の強度）を大きくすることが求められている。剥離強度が小さいと、運搬／保管時にカバーテープが剥がれて電子部品が汚染されてしまうおそれがある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、大きな剥離強度を得ることができるカバーテープを提供することである。

本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。

本発明によれば、
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、中間層と、シーラント層とをこの順に備え、
前記中間層と前記シーラント層は接触して設けられており、
前記中間層の６０℃におけるタック力Ｔ_６０が、１１０〜４９１ｇｆであり、
前記中間層は、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ ^３ であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物およびスチレン共重合体からなる群より選ばれる１以上の樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ
が提供される。

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、前記カバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。

本発明によれば、大きな剥離強度を得ることができるカバーテープが提供される。

カバーテープの層構成を説明するための図である。 カバーテープの層構成を説明するための図である。 カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。

本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ〜Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書中、単位の「ｇｆ」は重量グラムを、「ｋｇｆ」は重量キログラムを表す。これらの数値については、重力加速度（９．８ｍ／ｓ^２）を掛けることでＳＩ単位に換算可能である。

本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書において、「ポリエチレン」は、エチレンの単独重合体、エチレンと５ｍｏｌ％以下のα−オレフィレン単量体との共重合体、およびエチレンと官能基に炭素、酸素、および水素原子だけを持つ１ｍｏｌ％以下の非オレフィン単量体との共重合体を含む。

＜カバーテープ１０＞
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ１０（単に「カバーテープ１０」とも表記する）の一例を、模式的に表したものである。
図１に示されるように、カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の片面側に設けられたシーラント層３とを備え、さらに、基材層１とシーラント層３との間に、少なくとも１層の中間層２がある。中間層２とシーラント層３とは接触している。
カバーテープ１０は、基材層１と、中間層２と、シーラント層３とがこの順に積層され、かつ、少なくとも中間層２とシーラント層３とは接触しているものということもできる。
シーラント層３は、通常、カバーテープ１０の最表面に存在し、カバーテープ１０の一方の面を構成している。これにより後述するキャリアテープ２０に密着することができる。
基材層１と、中間層２と、シーラント層３とは、通常、ともに略同じ幅と長さで、切れ目や分断なく存在している。

カバーテープ１０は、通常、図３に示されるように、電子部品を収容するためのポケット２１を有するキャリアテープ２０をシールするために用いられる。すなわち、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにヒートシールされる。

カバーテープ１０においては、中間層２の６０℃におけるタック力Ｔ_６０は、６０〜５００ｇｆ、好ましくは１００〜４００ｇｆ、より好ましくは１００〜３５０ｇｆである。
「中間層２のタック力」とは、シーラント層３を設けずに中間層２が露出しているカバーテープの、中間層２の露出面のタック力を、タッキング試験機を用いて測定することで求めることができる。
製造工程でシーラント層３と中間層２を同時に設ける等により、シーラント層３と中間層２を同時に有するカバーテープのみが得られる場合は、例えば、シーラント層３にキャリアテープ用シート（例えば導電ポリスチレンキャリアテープ、住友ベークライト社製「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」））をヒートシールし、その後、ヒートシールされたキャリアテープ用シートを、シーラント層３とともに剥離することでシーラント層３を丁寧に除去し、そして中間層２を露出させる。このようにして中間層２を露出させることで、タック力を測定することができる。

カバーテープ１０は、上記のような構成により、キャリアテープにヒートシールしたときに強い剥離強度を示す。この理由については以下のように説明される。ただし、以下説明は推測を含む。また、以下説明により本発明は限定されない。
中間層２の６０℃におけるタック力Ｔ_６０が大きいことにより、カバーテープ１０の製造の際に加えられる熱（例えば、シーラント層３を塗布により設ける場合には、塗布溶液を乾燥させる際の加熱）によって、中間層２が含む樹脂の一部がシーラント層３に流れやすくなる。換言すると、Ｔ_６０が大きいことにより、カバーテープ１０の製造の際、中間層２とシーラント層３が界面で「適度に混ざる」と考えられる。これにより、中間層２とシーラント層３の間の剥離強度が大きくなると考えられる。
（念のため述べておくと、カバーテープ１０をキャリアテープから剥離する際には、中間層２とシーラント層３の間で剥離がなされる。）

ちなみに、剥離強度の観点では、Ｔ_６０は大きければ大きいほど好ましい。ただし、中間層２のＴ_６０が大きすぎると、通常の剥離条件で剥離できず、例えば破断が生じる恐れがある。また、フィルムを搬送する際に「引っ掛かって」、シワなどの塗布不良が発生することがある。このため、Ｔ_６０の上限値を５００ｇｆに設定している。

カバーテープ１０は、剥離強度を大きくすることができるという効果のほか、カバーテープ１０をキャリアテープにヒートシールした直後の温かい状態で搬送する場合の振動などによる剥離を抑えることができる、という効果を有する。カバーテープ１０はキャリアテープに連続的にヒートシールされ、そしてヒートシール時の熱が残ったままリールに巻かれ、そして搬送される場合がある。カバーテープ１０を用いて電子部品を包装することで、このような場合の剥離を抑えることができる。

Ｔ_６０が６０〜５００ｇｆであるカバーテープ１０は、素材や製造条件を適切に選択することで製造することができる。素材の観点では、中間層２の素材として後述の樹脂（Ａ）を選択すること（特に、共重合体については、適切な共重合比率を有するものを選択すること）が好ましい。また、製造条件は限定されないが、例えば後述のＴダイによる押出法で中間層２を形成する例が挙げられる。素材や製造条件の詳細については追って説明していく。

以下、カバーテープ１０の各層の態様、素材などについて説明する。

［基材層１］
基材層１を構成する材料は特に限定されない。典型的には、カバーテープ１０を作製するとき、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着するとき、外力が加わったとき等に十分に耐えうる程度の機械的強度が得られる材料が好ましい。また、キャリアテープにカバーテープ１０を接着する際の熱に耐えうる程度の耐熱性を有する材料が好ましい。
基材層１を構成する材料の形態は、加工の容易性の点で、フィルム状であることが好ましい。

基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点やコストなどから、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂がより好ましい。
基材層１は、滑材などの添加剤を含んでもよい。

基材層１は、１層のみであってもよいし、２層以上あってもよい（例えば、基材層１は、上述した材料が積層された多層フィルムにより形成されてもよい）。
基材層１を形成するために用いられるフィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであってもよい。カバーテープ１０の機械的強度を一層向上させる観点からは、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであることが好ましい。

基材層１の厚さは特に限定されない。基材層１の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは９μｍ以上、より好ましくは１２μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
基材層１の厚さが５０μｍ以下であることで、カバーテープ１０の剛性が大きくなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープ１０がキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
基材層１の厚さが５μｍ以上であることで、カバーテープ１０の機械的強度を十分良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープからカバーテープ１０を高速で剥離する場合でも、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。

基材層１の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、基材層１の全光線透過率を８０％以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。
全光線透過率は、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準じて測定することが可能である。

［中間層２］
中間層２は、基材層１とシーラント層３の間に位置する。また、中間層２とシーラント層３は接触している。中間層２が存在することで、カバーテープ１０のクッション性、耐衝撃性などを高めることができる。
前述のように、中間層２の６０℃におけるタック力Ｔ_６０は、６０〜５００ｇｆである。

中間層２は、好ましくは、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物およびスチレン共重合体からなる群より選ばれる１以上の樹脂（Ａ）を含む。

密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレンは、比較的低密度であることにより、（結晶部が少なく分子が動きやすくなり）他成分と混ざりやすくなったり、溶剤が浸透して溶けやすかったりすると考えられる。その結果、前述のメカニズムにより、中間層２とシーラント層３の間の剥離強度を大きくしやすいと考えられる。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物については、これら樹脂は比較的低融点であることが良好な性能に関係していると考えられる。また、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルまたは酢酸ビニルといった極性構造単位の存在により、中間層２とシーラント層３がより強固に接着するものと考えられる。スチレン共重合体についても、共重合体の適度な極性によりＴ_６０を大きく設計しやすく、そして中間層２とシーラント層３がより強固に接着するものと考えられる。

中間層２が好ましく含む、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレンの密度は、より好ましくは０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは０．９００〜０．９０９ｇ／ｃｍ^３である。ポリエチレンとして市販品を用いる場合、密度はカタログ値を採用することができる。カタログ値が不明な市販のポリエチレン樹脂、または市販ではないポリエチレン樹脂を用いる場合、密度はＪＩＳ Ｋ ７１１２に基づき定義／測定される。
密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレンとしては、例えば、超低密度ポリエチレンなどとして市場に流通しているものを挙げることができる。より具体的には、日本ポリエチレン株式会社のメタロセンプラストマー「カーネル」（商標）などを挙げることができる。

中間層２が好ましく含む、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、および、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は、特に限定されない。
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体における「（メタ）アクリル酸エステル」としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等を挙げることができる。」

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、または、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体については、適切な共重合比を有するものを用いることで、Ｔ_６０を６０〜５００ｇｆに設計しやすい。
具体的には、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体における（メタ）アクリル酸に由来する構造単位の比率は、重合体中、好ましくは６〜３４質量％、より好ましくは８〜３０質量％、さらに好ましくは９〜２５質量％である。
同様に、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位の比率は、重合体中、好ましくは６〜３４質量％、より好ましくは８〜３０質量％、さらに好ましくは９〜２５質量％である。

エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物については、部分ケン化物であっても完全ケン化物であってもよい。部分ケン化物のほうが、剥離強度が大きくなる傾向がある。これは、極性を有する酢酸ビニル構造が共重合体中に一定量含まれるためと考えられる。

中間層２が好ましく含むスチレン共重合体としては、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等を挙げることができる。スチレン共重合体の市販品としては、例えば、旭化成社が販売している水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテック」（登録商標）シリーズを挙げることができる。

スチレン共重合体については、適切な共重合比を有するものを用いることで、Ｔ_６０を７０〜５００ｇｆに設計しやすい。
具体的には、スチレン共重合体におけるスチレンモノマーに由来する構造単位の比率は、共重合体中、好ましくは１０〜６０質量％、より好ましくは１５〜５５質量％、さらに好ましくは１５〜５０質量％である。

樹脂（Ａ）の融点は、例えば６０〜１３０℃、好ましくは６０〜１２０℃、より好ましくは６０〜１０５℃、さらに好ましくは８５〜１００℃である。
適度な融点を有する樹脂（Ａ）を用いることで、カバーテープ１０の製造時、および／または、キャリアテープとカバーテープ１０とのヒートシール時に、樹脂（Ａ）が融解しやすくなると考えられる。その結果、中間層２とシーラント層３との間がより強く密着し、剥離強度が一層高まると考えられる。
樹脂（Ａ）として市販品を用いる場合、融点はカタログ値を採用することができる。カタログ値が不明な市販の樹脂（Ａ）、または市販ではない樹脂（Ａ）を用いる場合、融点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に規定された方法により、ＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて測定可能である。

樹脂（Ａ）は、適切なメルトフローレート（ＭＦＲ）を有することが好ましい。
樹脂（Ａ）のメルトフローレートは、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは１〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。適当なメルトフローレートを有する樹脂（Ａ）を用いることで、例えばヒートシール性を一層高めることができる。
メルトフローレートは、通常、１９０℃／２．１６ｋｇの条件で測定される。

中間層２は、単層構成であってもよいし、多層構成であってもよい。多層構成の場合、少なくとも１層が、好ましくは前述の樹脂（Ａ）を含む。
中間層２が多層構成である場合の好ましい態様として、図２に示される態様が挙げられる。図２のカバーテープ１０においては、基材層１とシーラント層３の間には、基材層１に近いほうから、第一中間層２Ａと、第一中間層２Ａとは異なる第二中間層２Ｂとがある。第二中間層２Ｂがシーラント層３と接している。そして、好ましくは、第二中間層２Ｂが、前述の樹脂（Ａ）を含む。

第一中間層２Ａが含む樹脂は特に限定されないが、第一中間層２Ａは、好ましくは密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３超、より好ましくは０．９１３〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレンを含む。このようなポリエチレンは、低密度ポリエチレンとして入手可能である。市販品としては、東ソー社製のペトロセン（登録商標）シリーズなどを挙げることができる。
第一中間層２Ａは、前述の樹脂（Ａ）を含んでもよいし、含まなくてもよい。コスト観点からは、第一中間層２Ａは、樹脂（Ａ）を含まないことが好ましい。

別観点として、第一中間層２Ａが含むポリエチレンの密度と、第二中間層２Ｂが含む樹脂（Ａ）の密度の差の絶対値は、好ましくは０．００５〜０．５０ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．０１０〜０．２５ｇ／ｃｍ^３である。

第一中間層２Ａが含む樹脂の密度のほうが、第二中間層２Ｂが含む樹脂の密度よりも大きいことで、カバーテープ全体としての強度を高めやすい。
一方、第一中間層２Ａが含む樹脂の密度と、第二中間層２Ｂが含む樹脂（Ａ）の密度の差が大きすぎないことにより、中間層２／カバーテープ全体が「均質」となり、意図せぬ破断が抑えられる傾向がある。
通常は、第二中間層２Ｂが含む樹脂の密度のほうが、第一中間層２Ａが含む樹脂の密度よりも小さい。

中間層２が単層である場合、中間層２は、樹脂（Ａ）以外の樹脂を含んでもよい。この樹脂は特に限定されないが、好ましくは、上述の密度が０．９１２ｇ／ｃｍ^３超であるポリエチレンなどを挙げることができる。これにより、カバーテープ全体としての強度を高めやすい。
念のため述べておくと、中間層２は、樹脂（Ａ）以外の樹脂を含まなくてもよい。
中間層２が単層である場合、中間層２中の、樹脂（Ａ）の含有量は、例えば５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上である。樹脂（Ａ）の含有量がある程度大きいことにより、他成分の影響が小さくなり、十二分な剥離強度を得やすい。

中間層２が多層である場合、シーラント層３に最も近接する層（図２においては第二中間層２Ｂ）は、樹脂（Ａ）以外の他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は特に限定されないが、好ましくは、上述した密度が０．９１２ｇ／ｃｍ^３超であるポリエチレンなどを挙げることができる。念のため述べておくと、第二中間層２Ｂは、当然、他の樹脂を含まなくてもよい。
中間層２が多層である場合、シーラント層３に最も近接する層中の樹脂（Ａ）の含有量は、例えば５０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。樹脂（Ａ）がある程度多量に用いられることで、剥離強度を十分に大きくすることができる。

図２において、第一中間層２Ａの厚みをｔ_１とし、前記第二中間層２Ｂの厚みをｔ_２としたとき、ｔ_２／ｔ_１の値は、好ましくは０．０５〜５、より好ましくは０．０．１〜３である。
ｔ_２／ｔ_１を０．０５以上に設計することで、樹脂（Ａ）を十分な量用いることができる。そして、剥離強度を十分に大きくすることができる。
ｔ_２／ｔ_１を５以下に設計することで、比較的低密度である第二中間層２Ｂの厚みｔ_２が相対的に小さくなる。このことにより、カバーテープの全体としての強度低下が抑えられ、剥離時の切れが抑えられる傾向がある。また、ｔ_２／ｔ_１を５以下に設計することは、コスト面でも好ましい。

中間層２については、２５℃におけるタック力をＴ_２５としたとき、２５℃および６０℃におけるタック力の比Ｔ_６０／Ｔ_２５が一定値以上であることが好ましい。具体的には、Ｔ_６０／Ｔ_２５は好ましくは３．２以上、より好ましくは５．０以上である。タック力の比Ｔ_６０／Ｔ_２５が上記範囲内にあることにより、剥離強度を高めることができる。Ｔ_６０／Ｔ_２５の上限は特に限定されないが、例えば２５以下である。

また、中間層２については、Ｔ_６０に加え、Ｔ_２５も一定の数値範囲内にあることが好ましい。具体的には、Ｔ_２５は１５ｇｆ以上である。Ｔ_２５がある程度大きいことにより、より剥離強度を高めることができる。Ｔ_２５の上限は、例えば５０ｇｆ以下である。

中間層２は、各種の添加剤を含んでもよい。
中間層２の厚さ（中間層２が複数層からなる場合は合計厚み）は、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜４５μｍである。

［シーラント層３］
シーラント層３は、ヒートシールによりカバーテープ１０をキャリアテープにヒートシール可能なもの（熱により適度に融解するもの）である限り、特に限定されない。
中間層２との相性などの点で、シーラント層３は、好ましくは、（ａ）スチレン系樹脂および／または（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂を含む。
以下、これら樹脂について説明する。

・（ａ）スチレン系樹脂
（ａ）スチレン系樹脂中のスチレン含有率は１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上がさらに好ましい。一方、（ａ）スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、シーラント層３の密着性を保持する観点から、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下である。
カバーテープ１０においては、シーラント層３のスチレン含有率を、上記下限値以上とすることにより、中間層２とシーラント層３との密着性がより向上し、剥離強度が一層向上する。メカニズムの詳細は明らかではないが、中間層２とシーラント層３との親和性が向上するためと推測される。
上記で、スチレン含有率とは、（ａ）スチレン系樹脂に含まれるスチレン由来の構造単位の割合（質量％）をいう。（ａ）スチレン系樹脂が２種以上の共重合体を含むとき、それぞれが有するスチレン含有率の平均値が、（ａ）スチレン系樹脂のスチレン含有率となる。

（ａ）スチレン系樹脂としては、（ａ−１）ポリスチレン、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体、スチレン−オレフィン共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、および汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ等のスチレン系ポリマー、並びに（ａ−２）スチレン系重合体、α−メチルスチレン系重合体、スチレン−（α−メチルスチレン）系共重合体、スチレン−脂肪族炭化水素系共重合体、スチレン−（α−メチルスチレン）−脂肪族炭化水素系共重合体、およびスチレン−芳香族炭化水素系共重合体等のスチレン系オリゴマー等が挙げられる。
スチレン系樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
なかでも、剥離強度を効果的に向上させる観点から、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体および／またはスチレン−オレフィン共重合体が好ましく用いられる。

スチレン−オレフィン共重合体は、オレフィンに由来する単位とスチレンに由来する単位とを有する共重合体である。オレフィンの具体例として、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンをはじめとするモノオレフィン；ブタジエン、イソプレン等のジオレフィン（共役ジエン）が挙げられる。
スチレン−オレフィン共重合体の重合様式に制限はないが、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、スチレン−オレフィン共重合体は好ましくはブロック共重合体である。

スチレン−オレフィン共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。

スチレン−オレフィン共重合体中のスチレン含有率は、スチレン−オレフィン共重合体全体に対し、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度をより好ましいものとする観点から、好ましくは１５質量％以上、より２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。また、同様の観点から、スチレン−オレフィン共重合体中のスチレン含有率は、スチレン−オレフィン共重合体全体に対し、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。

（ａ）スチレン系樹脂の含有量は、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との剥離強度の向上の観点から、シーラント層３形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上である。また、同様の観点から、（ａ）スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層３形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。

（ａ）スチレン系樹脂のうち、（a−１）のスチレン系ポリマーを使用する場合、２００℃、５ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．０５ｇ／１０ｍｉｎ以上２００ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上１００ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
ＭＦＲを上記下限値以上とすることにより、剥離強度を向上させやすくなる。
ＭＦＲを上記上限値以下とすることにより、溶剤への溶解性がよりよくなったり、粘度調整がしやすくなったりして、高い剥離強度が安定的に得られる。
（ａ）スチレン系樹脂のＭＦＲは、２００℃、５ｋｇの条件でＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定される。

（ａ）スチレン系樹脂のうち、（ａ−２）のスチレン系オリゴマーを使用する場合、数平均分子量は、例えば３００以上５０００以下であり、好ましくは５００以上３０００以下である。

・（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂
成分（ｂ）の（メタ）アクリル系樹脂は、（ｂ−１）（メタ）アクリル酸に由来する構造単位、および／または、（ｂ−２）（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
成分（ｂ−１）の（メタ）アクリル酸としては、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
成分（ｂ−２）の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、および（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。

（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂は、前述の成分（ａ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。例えば、（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂は、エチレン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体であってもよい。
（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、例えば５質量％以上含み、好ましくは１０質量％以上含み、より好ましくは１５質量％以上含む。

（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層３形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上である。一方、（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層３形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１００質量％であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。

（ａ）スチレン系樹脂と（ｂ）（メタ）アクリル系樹脂とを併用する場合、（ｂ）の含有量に対する（ａ）の含有量［（ａ）／（ｂ）］（質量比）は、０．０１５以上であることが好ましく、０．０２以上であることがより好ましい。一方、［（ａ）／（ｂ）］（質量比）が、５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。（ａ）／（ｂ）をこのような数値範囲とすることで、剥離性と密着性とのバランスを一層向上させることができる。

シーラント層３は、さらに以下の成分を含んでもよい。

・（ｃ）帯電防止剤
シーラント層３は、帯電防止剤を含んでもよい。これにより、帯電防止能を向上させることができる。
帯電防止剤としては、例えば、リチウムイオンを含むものが挙げられる。リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
リチウムイオンは、例えば、リチウム塩のような形で帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。

帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、例えば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）であることが好ましい。

もちろん、帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を用いることができる。また、リチウムイオンを含むものと、そうでないものとを併用することもできる。
リチウムイオンを含まない帯電防止剤としては、例えば、以下を挙げることができる。
・ポリエーテル構造を含むポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなど）、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなど。
・酸化アルミニウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属含有フィラー（金属酸化物粒子など）。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアセチレン、ポリアニリン等の導電性ポリマー。
・導電カーボン。

ちなみに、例えば金属含有フィラー（金属酸化物粒子など）を用いることで、帯電防止能の向上に加え、タック力や剥離強度を適切に調整できる場合がある。タック力や剥離強度の調整の観点も考慮すると、金属含有フィラー（金属酸化物粒子など）の一次粒子径は、好ましくは５〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜５００ｎｍである。
金属含有フィラー（金属酸化物粒子など）の一次粒子径は、例えば顕微鏡画像から知ることができる。

シーラント層３が帯電防止剤を含む場合、その量（２種以上を含む場合は合計量）は、シーラント層３全体に対して、例えば１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。これにより、適切な帯電防止能を得ることができる。
また、帯電防止剤の含有量は、シーラント層３全体に対して、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。帯電防止剤はしばしば高価である。よって、帯電防止剤の含有量をこのようにすることで、カバーテープ１０作製のコスト低減につながる。

・粘着付与剤
シーラント層３は、粘着付与剤を含んでもよい。
粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂とスチレン樹脂が好適である。
石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、荒川化学工業社の水素化石油樹脂、商品名「アルコン」シリーズなどがある。

粘着付与剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
シーラント層３が粘着付与剤を含む場合、シーラント層３全体に対する粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープとのシール強度を好適なものとする観点から、好ましくは０．５質量％より多く、より好ましくは１質量％以上である。
また、シーラント層全体に対する粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品の付着しにくさや、キャリアテープに対するヒートシール性などの観点から、例えば５質量％以下、具体的には４質量％以下である。

・その他添加成分
シーラント層３は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。かつ／または、シーラント層３の表面には、これらのコーティング処理が施されていてもよい。

アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。シーラント層３がアンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層３のブロッキングが緩和される。

スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層３がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。

シーラント層３中のその他添加成分の量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、シーラント層３全体に対して０．０１〜１０質量％程度の範囲で調整すればよい。

シーラント層３の厚みは、例えば０．００５〜５μｍ、好ましくは０．０１〜２μｍ、より好ましくは０．０１５〜１μｍである。
シーラント層３の厚みが０．００５μｍ以上であることで、十二分なシール性を担保することができる。また、捻じりによりシール層にクラックが発生し脱落することも抑制できる。
シーラント層３の厚みが５μｍ以下であることで、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープ１０がキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
また、シーラント層３の厚みが５μｍ以下であることで、ヒートシール時に溶融した樹脂の「染み出し」が抑えられるという利点もある。

［その他の層］
カバーテープ１０は、基材層１、中間層２（単層または多層）およびシーラント層３以外に任意の層を備えていてもよい。
例えば、カバーテープ１０は、基材層１と中間層２の間に接着層を備えていてもよい。こうすることで、カバーテープの機械的強度を向上させることができる。

接着層を形成するための材料には、通常、樹脂が含まれる。樹脂の具体例としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂材料、アンカーコート用接着樹脂材料等が挙げられる。これら接着樹脂材料としては、例えば、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリオール組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたもの等が挙げられる。

＜カバーテープ１０の製造方法＞
カバーテープ１０の製造方法は限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで、カバーテープ１０を製造することができる。

具体的には、カバーテープ１０は、以下（１）〜（４）の手順で製造することができる。
（１）中間層２に相当するフィルムを準備する。中間層２が多層である場合には、例えば多層押出機（Ｔダイ）で製膜する。
（２）基材層１に相当するフィルム（ＰＥＴフィルム等）を準備する。このフィルムにはコロナ処理等の表面処理を施してもよい。
（３）（２）で準備した基材層１に相当するフィルムの片面（コロナ処理を施した場合にはその処理面）に接着材料を塗り、基材層１に相当するフィルムを貼り合わせる。つまり、ドライラミネート法により、基材層１と中間層２とを備える多層フィルムを構成する。この際の接着材料としては、上述の接着層を形成するための材料を挙げることができる。
（４）（３）の多層フィルムの、中間層２が露出している面に、バーコーター等を用いて、シーラント層３形成用の塗布液を塗布する。そして、塗布された塗布液中の溶剤を乾燥させる。このようにしてシーラント層３を設けることができる。塗布液は、上述の、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル系樹脂などを、何らかの溶剤に溶解または分散させたものであることができる。塗布液の不揮発成分濃度は、シーラント層３の所望の厚み等に応じて適宜調整すればよい。
（５）必要に応じ、得られた多層フィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。

＜電子部品包装体＞
図３は、電子部品包装体１００を模式的に示した図である。
上述のカバーテープ１０と、電子部品がポケット２１（凹部）に収容されたキャリアテープ２０とにより、電子部品包装体１００が構成されている。

図３において、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。

電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次に、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図３におけるカバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。こうすることで、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００〜２４０℃、荷重０．１〜１０ｋｇｆ（０．９８〜９８Ｎ）、時間０．０００１〜１秒の範囲内で行うことができる。

キャリアテープ２０の材質は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されない。材質は、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などの樹脂製、または紙製であることができる。なかでも、剥離強度を効果的に向上させる観点から、樹脂製が好ましい。
上述のカバーテープ１０を、これら材料で構成されたキャリアテープ２０にヒートシールして電子部品包装体とすることで、高い剥離強度を実現することができる。

電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。

電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
本発明の参考形態を以下に付記する。
１．
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、中間層と、シーラント層とをこの順に備え、
前記中間層と前記シーラント層は接触して設けられており、
前記中間層の６０℃におけるタック力Ｔ _６０ が、６０〜５００ｇｆである、カバーテープ。
２．
１．に記載のカバーテープであって、
前記中間層は、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ ^３ であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物およびスチレン共重合体からなる群より選ばれる１以上の樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
３．
２．に記載のカバーテープであって、
前記基材層と前記シーラント層の間には、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、かつ、前記第二中間層と前記シーラント層が接触して設けられており、
前記第二中間層が、前記樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
４．
３．に記載のカバーテープであって、
前記第一中間層は、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ ^３ 超のポリエチレンを含む、カバーテープ。
５．
３．または４．に記載のカバーテープであって、
前記第一中間層の厚みをｔ _１ とし、前記第二中間層の厚みをｔ _２ としたとき、ｔ _２ ／ｔ _１ の値が０．０５〜５である、カバーテープ。
６．
１．〜５．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。
７．
１．〜６．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステル系樹脂を含む、カバーテープ。
８．
１．〜７．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層は、帯電防止剤を含む、カバーテープ。
９．
１．〜８．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層中のスチレン共重合体中のスチレンユニットの比率が１５質量％以上である、カバーテープ。
１０．
１．〜９．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記中間層の２５℃におけるタック力をＴ _２５ としたとき、Ｔ _６０ ／Ｔ _２５ が３．２以上である、カバーテープ。
１１．
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、１．〜１０．のいずれか１つに記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。

＜原材料＞
（基材層）
膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社、商品名：６１４０）

（中間層形成用の材料）
カーネルＫＣ５７３（日本ポリエチレン株式会社製、密度０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン、融点１０２℃、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）：２ｇ／１０分））
ユメリット４５４０Ｆ（宇部丸善ポリエチレン社製、０．９１３ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン、９９、１１４℃、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）：４ｇ／１０分））
カーネルＫＦ２６０Ｔ（日本ポリエチレン株式会社製、密度０．９０１ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン、融点９３℃）
ペトロセン２０３（東ソー社製、密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、融点８７℃）
エルバロイＡＣ１８２０（三井・ダウポリケミカル社製、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率：２０質量％）
エルバロイＡＣ１６０９（三井・ダウポリケミカル社製、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率：９質量％）
タフテックＨ１０５２（旭化成社製、水添スチレン系熱可塑性エラストマー、スチレンの比率：２０質量％）
タフテックＨ１５２２（旭化成社製、水添スチレン系熱可塑性エラストマー、スチレンの比率：３０質量％）
メルセンＨ−６４１０Ｍ（東ソー社製、エチレン−酢酸ビニル共重合体部分ケン化物）
メルセンＨ−６０５１Ｋ（東ソー社製、エチレン−酢酸ビニル共重合体完全ケン化物）
モディックＦ５１５Ａ（三菱ケミカル社製の接着性樹脂、極性基が導入されたポリオレフィン）
タフテックＭ１９１３（旭化成社製、酸変性タイプの水添スチレン系熱可塑性エラストマー）
トーヨースチロールＭＳ−７５０（東洋スチレン株式会社製、スチレン・メタクリレート共重合樹脂）
Ｈ８５０Ｎ（東洋スチレン社製、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン））
カーネルＫＣ４５２Ｔ（日本ポリエチレン株式会社製、密度０．８８８ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン、融点５５℃）
タフテックＰ２０００（旭化成社製、水添スチレン系熱可塑性エラストマー、スチレンの比率：６７質量％）
ＤＹＮＡＲＯＮ８３００Ｐ（ＪＳＲ社製、水添スチレン系熱可塑性エラストマー、スチレンの比率：９質量％）

（シーラント層形成用の材料（塗布液配合））
以下の配合Ａおよび配合Ｂの、シーラント層形成用塗布液を調製した。
配合Ａ：
ポリ（メタ）アクリル酸誘導体（大日本インキ社製「Ａ４５０Ａ」） ４０質量％
帯電防止剤（酸化錫、三菱マテリアル社製「Ｔ−１」） ６０質量％
配合Ｂ：
スチレン系樹脂（スチレンブタジエン共重合体、タフテックＨ１５１７、スチレン含有率４３質量％）１３．３質量％
ポリ（メタ）アクリル酸誘導体（大日本インキ社製「Ａ４５０Ａ」） ２６．７質量％
帯電防止剤（酸化錫、三菱マテリアル社製「Ｔ−１」） ６０質量％

＜カバーテープの製造＞
以下のような手順でカバーテープを製造した。
（１）Ｔダイ法により、中間層に相当するフィルムを２００℃で製膜した。中間層が２層以上からなる場合は、共押出多層Ｔダイ法を採用した。
（２）基材層に相当するポリエステルフィルムの片面にコロナ処理を施し、そのコロナ処理面に、ドライラミネート用接着剤（三井化学株式会社製、タケラックＡ−５２０）をコートした。
（３）（１）で製膜した中間層に相当するフィルムと、（２）で準備したポリエステルフィルムとを、ドライラミネートして接合した。これにより、中間層と基材層を有する多層フィルムを得た。
（４）（３）で得られた多層フィルムの中間層側にコロナ処理を施した。
（５）得られた積層フィルムの中間層側の面上に、表１に示されるシーラント層形成用塗布液（配合１または配合２）５０質量％とテトラヒドロフラン５０質量％とを混合した混合液をグラビアコーティング法により製膜し、７０℃で乾燥させてシーラント層を形成した。コーティング量は、シーラント層の最終的な厚みが後掲の表に記載の厚みになるように調整した。

念のため述べておくと、実施例１０〜１２において、第二中間層の形成には、２種の樹脂を混合して用いた。

＜中間層のタック力（Ｔ_２５、Ｔ_６０）の測定＞
まず、製造されたカバーテープのシーラント層側と、導電ポリスチレンキャリアテープ（住友ベークライト社製「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）を、条件１５０℃、０．５ＭＰａ、１秒でヒートシールした。その後、手剥離にてヒートシールされたキャリアテープ用シートをシーラント層とともに剥離し、シーラント層３を丁寧に除去した。このようにして中間層を露出させた。

タッキング試験機ＴＡＣ−１０００（株式会社レスカ製）を用い、上記で露出させた中間層（露出面）に対し、以下の荷重・時間で６０℃に加熱されたＳＵＳ（ステンレス）製プローブを押し付け、その後、カバーテープからプローブを垂直に引きはがした。この引きはがしの際にかかる荷重のピーク値を、タック力Ｔ_６０として採用した。

測定条件の詳細は下記の通りである。
・プローブ径：５ｍｍφ
・プローブ温度：６０℃
・プローブがカバーテープを押し付ける荷重：２５００ｇｆ
・押し付けを継続する時間：２０秒
・プローブを引きはがす速度：１０ｍｍ／ｓ

また、プローブ温度を６０℃から２５℃に変更した以外は同様の測定により、２５℃におけるタック力Ｔ_２５を求めた。そして、タック力の比Ｔ_６０／Ｔ_２５を求めた。

＜評価：剥離強度の測定＞
（サンプル作成）
まず、カバーテープを５．５ｍｍ幅に切断して、測定用サンプルを作製した。
測定用サンプルを、導電ポリスチレンキャリアテープ（住友ベークライト社製「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）の８ｍｍ幅のシートに、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：４ｋｇｆ／ｃｍ^２

（測定）
得られた複合体を用いて、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件にて測定した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳ Ｋ ０８０６−３

上記の剥離強度の測定に加えて、キャリアテープの種類を変えて剥離強度を測定した。具体的には、導電ポリスチレンキャリアテープ（住友ベークライト社製、「ＣＥＬ−Ｅ９８０Ａ」）の代わりに、ポリカーボネート含有シート（３Ｍ株式会社製、「Ｎｏ．３０００（ポリカーボネート系）」を用いた以外は同様にして、剥離強度を測定した。

＜評価：剥離状態の観察＞
上記の剥離強度の測定後のサンプルの外観を目視で観察した。シーラント層と中間層の間できれいに剥がれていたものを〇（良好）、外観が汚かったり、糸引きが生じたり、シーラント層と中間層の間で剥がれずに第一中間層と第二中間層の間で剥がれたりしていたもの（「デラミ」が発生していたもの）を×（不良）と評価した。後掲の表において、×のものについては、どのような不良が発生したかも併記した。

＜評価：シーラント層形成時のシワ発生有無＞
得られた各カバーテープのシーラント層を観察した。そして、シワが全く確認されなかったものを○（良い）、シワがわずかに確認されたものの実用上問題ないレベルであったものを△（許容）、ヒートシール性や剥離性に影響が出る程度のシワが確認されたものを×（悪い）と評価した。

＜評価：ヒートシール直後の温かいうちの剥離しにくさ＞
まず、＜評価：剥離強度の測定＞の（サンプル作成）のようにして、試験用の複合体を得た。これを、６０℃オーブン中に１時間静置した。その後、オーブンからサンプルを取り出した。そして、ヒートシール部の剥がれがないかどうかを確認した。ヒートシール部の剥がれが認められなかった場合を○（良好）、ヒートシール部の剥がれが認められた場合を×（不良）と評価した。

カバーテープの各層の原材料、厚み、材料特性および評価結果をまとめて表１〜３に示す。
表１〜３において、メルトフローレートの測定条件は、明記のない場合、１９０℃／２．１６ｋｇである。また、第二中間層として樹脂２種併用の場合、併用樹脂（混合樹脂）のメルトフローレートを示している。

表１および２に示されるとおり、実施例１〜２０のカバーテープの剥離強度は良好であった。また、実施例１〜２０のカバーテープの剥離状態は良好であった。つまり、Ｔ_６０が一定の範囲内にある実施例１〜２０のカバーテープは良好な性能を奏した。
一方、表３に示されるとおり、Ｔ_６０が小さい比較例においては、実施例に比べて小さな剥離強度しか得られなかった。また、Ｔ_６０が大きすぎる比較例４では、大きな剥離強度は得られたものの、剥離状態やシーラント層形成時のシワ発生の点で、カバーテープとして問題があることがわかった。

１ 基材層
２ 中間層
２Ａ 第一中間層
２Ｂ 第二中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体

Claims (13)

1. 電子部品包装用のカバーテープであって、
   当該カバーテープは、基材層と、中間層と、シーラント層とをこの順に備え、
   前記中間層と前記シーラント層は接触して設けられており、
   前記中間層の６０℃におけるタック力Ｔ_６０が、１１０〜４９１ｇｆであり、
   前記中間層は、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ ^３ であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物およびスチレン共重合体からなる群より選ばれる１以上の樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   前記基材層と前記シーラント層の間には、前記基材層に近いほうから、第一中間層と、前記第一中間層とは異なる第二中間層とがあり、かつ、前記第二中間層と前記シーラント層が接触して設けられており、
   前記第二中間層が、前記樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
3. 請求項２に記載のカバーテープであって、
   前記第一中間層は、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３超のポリエチレンを含む、カバーテープ。
4. 請求項２または３に記載のカバーテープであって、
   前記第一中間層の厚みをｔ_１とし、前記第二中間層の厚みをｔ_２としたとき、ｔ_２／ｔ_１の値が０．０５〜５である、カバーテープ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記基材層は、ポリエステル系樹脂を含む、カバーテープ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、帯電防止剤を含む、カバーテープ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層中のスチレン共重合体中のスチレンユニットの比率が１５質量％以上である、カバーテープ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記中間層の２５℃におけるタック力をＴ_２５としたとき、Ｔ_６０／Ｔ_２５が３．２以上である、カバーテープ。
10. 請求項２〜４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
    前記第二中間層は、樹脂として、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物およびスチレン共重合体からなる群より選ばれる１のみの樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
11. 請求項２〜４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
    前記第二中間層は、密度が０．８９０〜０．９１２ｇ／ｃｍ^３であるポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物からなる群より選ばれる２以上の樹脂（Ａ）を含む、カバーテープ。
12. 請求項１に記載のカバーテープであって、
    前記中間層は、単層である、カバーテープ。
13. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
    前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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