TW201821566A - 透明導電性封裝膠帶 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有充分之密封強度與穩定之易剝離性，且於保持較高之透明性之情況下發揮可應用於電子零件之包裝之優異的抗靜電性之透明導電性封裝膠帶。上述透明導電性封裝膠帶係可熱密封於載帶之透明導電性封裝膠帶，並且係將基材膜、接著劑層、第一中間層、第二中間層、及熱密封層依序積層而成，該第一中間層係包含聚乙烯系樹脂之層，該第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物及苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之樹脂組合物之層，該第一中間層與第二中間層係藉由共擠出法製膜而成之層，該熱密封層係包含導電性微粒子分散於丙烯酸系樹脂中而成之透明導電性熱密封材之層，且該導電性微粒子係表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子、或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子。

Description

透明導電性封裝膠帶

本發明係關於一種透明導電性封裝膠帶。更詳細而言，本發明係關於一種用作針對設置有收容半導體元件等電子零件之袋部之載帶而覆蓋該袋之開口部之蓋材之透明導電性封裝膠帶。

近年來，IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片或電容器等電子零件經編帶包裝並供於對電子電路基板之表面安裝。編帶包裝係於藉由壓紋成形連續地形成袋部之載帶中，將電子零件收納於各袋部，利用封裝膠帶覆蓋袋之開口部，並藉由熱密封進行密封之包裝形態。 若於將封裝膠帶自載帶剝離時產生靜電，則內部之電子零件產生劣化或靜電破壞，故而對載帶及封裝膠帶要求較高之抗靜電性。 又，為了檢測製品之缺陷或識別印刷於製品上之編碼等，編帶包裝體係於未開封之狀態下自封裝膠帶之上進行相機檢查。因此，對封裝膠帶亦要求較高之透明性。 進而，收納有電子零件之編帶包裝體要求剝離強度最大差值(伴隨著剝離之進行之剝離強度之最大值與最小值之差)較小使得可於傳輸及保管時保持密封狀態，且於電子零件之安裝時將封裝膠帶穩定且順利地剝離。 若剝離強度最大差值較大，則會產生於封裝膠帶之剝離時載帶振動，收容於袋部之電子零件飛出或無法裝填於所需位置之問題。 對於該等要求，作為具有穩定之易剝離性之透明導電性封裝膠帶，已知有於與電子零件直接接觸之熱密封層混練或塗佈金屬氧化物微粒子等導電防止材料而成之封裝膠帶(例如，專利文獻1)。 然而，為了獲得作為電子零件之包裝體而要求之抗靜電性，必須使用大量導電防止材料，因此，存在透明性降低、藉由相機檢查而進行之內部確認變得困難之問題。 又，於熱密封於載帶上時，存在無法獲得所需之密封強度之問題。該問題於近年普及之聚苯乙烯製或聚碳酸酯製載帶中尤其嚴峻，且已知有於編帶包裝體之傳輸及保管中封裝膠帶剝離而內部之電子零件脫落之問題。 另一方面，若為了確保透明性及密封強度而減少導電防止材料之添加量，則無法發揮充分之抗靜電性能，從而無法防止靜電之產生。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平7-251860號公報

[發明所欲解決之問題] 本發明為了解決上述問題方面，目的在於提供一種具有充分之密封強度與穩定之易剝離性，且於保持較高之透明性之情況下發揮可應用於電子零件之包裝之優異之抗靜電性之透明導電性封裝膠帶。 [解決問題之技術手段] 本發明者進行了各種研究，結果發現：藉由共擠出法製膜包含聚乙烯系樹脂之第一中間層與包含乙烯・α-烯烴共聚物及苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之摻合樹脂之第二中間層，於該第二中間層上積層使導電性微粒子分散於丙烯酸系樹脂中而成之樹脂組合物作為熱密封層，此處，作為該導電性微粒子，使用表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子，藉此達成上述目的。 即，本發明之特徵在於以下方面。 (1)一種透明導電性封裝膠帶，其係可熱密封於載帶者，且上述透明導電性封裝膠帶係將基材膜、接著劑層、第一中間層、第二中間層、及熱密封層依序積層而成，該第一中間層係包含聚乙烯系樹脂之層，該第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物及苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之樹脂組合物之層，該第一中間層與第二中間層係藉由共擠出法製膜而成之層，該熱密封層係包含導電性微粒子分散於丙烯酸系樹脂中而成之透明導電性熱密封材之層，且該導電性微粒子係表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子。 (2)如上述(1)所記載之透明導電性封裝膠帶，其中形成上述第一中間層之聚乙烯系樹脂係直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)。 (3)如上述(1)或(2)所記載之透明導電性封裝膠帶，其中上述第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物30～70質量%與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物70～30質量%之樹脂組合物之層。 (4)如上述(1)至(3)中任一項所記載之透明導電性封裝膠帶，其中上述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為20～100℃。 (5)如上述(1)至(4)中任一項所記載之透明導電性封裝膠帶，其總光線透過率為70%以上，且霧度為30%以下。 [發明之效果] 本發明發現：藉由以特定之順序及方法將包含特定樹脂或導電防止材料之組合之層積層，而膜之表面電阻率大幅減少。 因此，本發明之透明導電性封裝膠帶可以少量之導電防止材料獲得高度之導電防止效果，同時，可保持高度之透明性與良好之密封強度。 又，將2層共擠出而成之中間層確保密封強度的同時，有助於易剝離性，故而即便將熱密封層設置為較薄，亦可達成高度之密封性，進而，可獲得剝離強度最大差值較小之順利之開封感。 本發明之透明導電性封裝膠帶亦可尤其適當地使用於聚苯乙烯製或聚碳酸酯製之載帶，且發揮上述效果。

針對上述本發明，以下更詳細地進行說明。 ＜1＞本發明之透明導電性封裝膠帶之層構成 圖1係表示本發明之透明導電性封裝膠帶之概略性剖視圖。 圖2係表示將本發明之透明導電性封裝膠帶作為蓋材並與載帶熱密封之狀態之一例之概略性剖視圖。 如圖1所示，本發明之透明導電性封裝膠帶係經由接著劑層2將中間層3貼合於基材膜1，並於其上積層熱密封層4而成者。此處，中間層3係包含藉由共擠出法一併製膜第一中間層3a與第二中間層3b而成之共擠出膜。 再者，藉由共擠出法而進行之製膜與如貼合僅為單體膜之層壓製法等不同，係將熔融後之複數種樹脂自複數個較細之狹縫狀之間隙擠出而進行。 因此，藉由共擠出而形成之層間之界面顯示出極其特異之結構，該結構與藉由層壓製法之自黏等交聯相互作用所形成之層間結構大不相同。 具體而言，認為藉由共擠出而形成之界面形成各樹脂之結晶相互滲入之互鎖結構，具有極其複雜之結構。 因此，於本發明中，有僅憑表述為藉由共擠出法而成膜之層而對中間層加以特定之方法，即，可僅憑藉由製造方法所產生之物體之特定而表述本發明之特徵。 於將本發明之透明導電性封裝膠帶應用作載帶之蓋材時，以熱密封層4之面對向之方式將本發明之封裝膠帶重合並熱密封於載帶5之袋部6上。 ＜2＞基材膜 於本發明中，基材膜可使用使包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯等聚烯烴、尼龍等聚醯胺、聚碳酸酯等熱塑性樹脂之膜沿一軸或二軸方向延伸而成之膜。 該等可單獨使用，或亦可藉由任意之積層方法將同種或異種之2種或2種以上之膜積層後使用。 就顯示出適合封裝膠帶之透明性、耐熱性及耐濕性之方面而言，可尤佳地使用PET膜。 為了強化與接著劑層之接著強度，亦可視需要對與接著劑層相接之側之表面預先實施電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理等表面處理。 又，為了防止垃圾或灰塵向表面之附著或防止與其他面之接觸所導致之靜電之產生，亦可視需要使用界面活性劑、離子液體、導電性聚合物、導電性碳黑、金屬蒸鍍、金屬氧化物等導電性微粒子等對與和接著劑層相接之側相反之面即最外面實施抗靜電處理。 基材膜之厚度可由業者適當地設定，就對封裝膠帶賦予適當之強度或韌性之目的而言，例如為3～25 μm。 ＜3＞接著劑層 經由接著劑層將中間層貼合於基材膜之一面。此處，作為接著劑，可使用任意之乾式層壓用接著劑。 作為乾式層壓用接著劑，可使用1液或2液硬化型之乙烯系、(甲基)丙烯酸系、聚醯胺系、聚酯系、聚醚系、聚胺基甲酸酯系、環氧系、橡膠系等溶劑型、水性型、或乳膠型等之層壓用接著劑。 又，接著劑之塗佈可為凹版塗佈、輥塗等，不論其方法如何均可。 接著劑層之厚度可適當調整，例如為了對封裝膠帶賦予適度之剛性，為1～10 g/m² ，較佳為2～5 g/m² 。若薄於1 g/m² ，則無法使接著強度均勻，又，無法縮小剝離強度最大差值而使之具有穩定所需之剛性。 又，若厚於10 g/m² ，則於價格方面不利，不僅如此，亦存在剛性變得過強而導致封裝膠帶產生龜裂之情況。 ＜4＞中間層 於本發明中，中間層係位於基材膜與熱密封層之間之層，並且係包含藉由共擠出法製膜第一中間層與第二中間層而成之膜。 第一中間層係位於基材膜側之層。該層對封裝膠帶賦予緩衝性，確保與載帶之密封強度，同時經由接著劑層與基材膜達成較高之層間接著強度。 進而，亦為承擔內襯支持第二中間層之作用而提高共擠出製膜時之製膜穩定性之層。 於本發明中，第一中間層係包含聚乙烯系樹脂。 此處，作為聚乙烯系樹脂，可列舉利用丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸等不飽和羧酸對直鏈狀(線狀)低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯共聚物、進而甲基戊烯聚合物、聚乙烯、聚乙烯系樹脂或者聚丙烯系樹脂等聚烯烴系樹脂進行改性而成之酸改性聚烯烴系樹脂或該等之2種或2種以上之混合物等。 為了確保密封強度、充分地發揮提高製膜穩定性之功能，又，對封裝膠帶賦予良好之柔軟性及透明性，尤佳為使用直鏈狀低密度聚乙烯。 於本發明中，直鏈狀低密度聚乙烯係使用茂金屬觸媒等單點觸媒或齊格勒-納塔觸媒等多點系觸媒，使乙烯與碳數3～20之α-烯烴於低溫、低壓下共聚合而獲得之共聚物。 作為碳數3～20之α-烯烴，具體而言，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯等。 又，作為共聚合方法，可列舉利用低壓法、漿料法、溶液法、氣相法等使乙烯及α-烯烴聚合之方法。 第一中間層可為1層，亦可包含特性不同之2層以上。例如，於第一中間層使用直鏈狀低密度聚乙烯之情形時，亦可包含靠近基材層之側之密度相對較高且捲取性優異之包含直鏈狀低密度聚乙烯之第一中間層A與靠近第二中間層之側之密度相對較低且柔軟之包含直鏈狀低密度聚乙烯之第一中間層B。 藉由第一中間層A而發揮良好之捲取性，藉由第一中間層B而發揮緩衝性，藉此可達成捲取性與緩衝性之兼顧。 為了發揮適當之緩衝性，第一中間層與第二中間層所使用之聚乙烯系樹脂層之密度較佳為0.900 g/cm³ 以上、0.940 g/cm³ 以下，第一中間層所使用之聚乙烯系樹脂層之密度更佳為0.910 g/cm³ 以上、0.930 g/cm³ 以下。尤其是第一中間層B所使用之聚乙烯系樹脂層之密度較佳為0.910 g/cm³ 以上、0.915 g/cm³ 以下。 若樹脂之密度高於上述範圍，則於熱密封於載帶時，有作為中間層之緩衝性容易降低、對載帶表面形狀之追隨性容易變差、與載帶之密接強度(剝離強度)容易降低、剝離時之剝離強度最大差值容易增大之傾向。 若樹脂密度低於上述範圍，則有熱密封於載帶時之經熔融之樹脂之流動性容易變得過強，故而經熔融之樹脂容易自封裝膠帶端擠出而污染熱密封治具之烙鐵，或於以中間層積層膜之狀態捲取保管時容易產生貼附而容易導致處理變難之傾向。 第二中間層係位於熱密封層側之層。該層係與熱密封層發揮穩定之層間接著強度並有助於密封性與易剝離性之兼顧之層。 於本發明中，第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之樹脂組合物。 此處，作為乙烯・α-烯烴共聚物，可使用關於上述第一中間層而列舉之直鏈狀低密度聚乙烯。 藉由使用上述直鏈狀低密度聚乙烯，透明性提高，與聚苯乙烯、苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之摻合比對應之剝離強度之控制變得容易。 又，作為構成苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之苯乙烯系單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 又，作為可與該等共聚合之單體，除丁二烯以外，亦可包含異戊二烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等。 除苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物以外，亦可包含聚苯乙烯、耐衝擊性聚苯乙烯、苯乙烯・丁二烯接枝共聚物、苯乙烯與異戊二烯之嵌段或接枝共聚物、丙烯腈・丁二烯・苯乙烯共聚物或該等之2種或2種以上之混合物等。 可尤其適當地使用使苯乙烯50～90質量%與丁二烯50～10質量%共聚合而成之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物。 於樹脂組合物中，若源自聚苯乙烯系樹脂及苯乙烯之單元之比率過多，則有透明性降低，另一方面，層間之密接性增高而易剝離性降低之傾向。又，於與第一中間層共擠出時，有製膜性降低之傾向。 形成第二中間層之樹脂組合物可藉由調整乙烯・α-烯烴共聚物與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之摻合比而控制與熱密封層之層間接著強度，並兼顧所需之易剝離性及密封性。 此處，兩者之摻合比可根據所使用之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物中之源自苯乙烯之單元之含量與所需之密封強度(剝離強度)等由業者適當地調整。 為了自與第一中間層及下述熱密封層之平衡中獲得適合作為封裝膠帶之密封強度及易開封性，第二中間層較佳為具有70～110℃、更佳為82℃以上、例如82～85℃之維卡軟化點。 為了獲得此種第二中間層，形成第二中間層之樹脂組合物例如係將乙烯・α-烯烴共聚物30～70質量%與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物70～30質量%摻合而成。 作為兩者之摻合比，更佳為相對於乙烯・α-烯烴共聚物50～70質量%而苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物為50～30質量%，進而較佳為相對於乙烯・α-烯烴共聚物55～70質量%而苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物為45～30質量%，兩者之合計為100質量%。 若超過上述範圍、苯乙烯含量較少、維卡軟化點過高，則層之柔軟性不足而有損密封性及層間之密接性。反之，若苯乙烯含量較多、維卡軟化點過低，則剝離強度最大差值增大而有損易剝離性。 再者，於本發明中，維卡軟化點係基於JISK7206之A120法而測定之值。 第一及第二中間層之厚度之合計為15～50 μm，更佳為20～45 μm。若中間層整體之厚度過薄，則無法發揮充分之緩衝性且無法確保密封強度。 又，製膜變得不穩定而無法製膜均勻之膜。反之，若過厚，則必須提高密封溫度並延長密封時間以確保密封強度，從而欠佳。 又，第二中間層之厚度為2～20 μm，更佳為5～15 μm。若第二中間層過薄，則密封強度降低，從而欠佳。反之，若過厚，則於中間層製膜時容易產生褶皺或偏厚、針孔，從而欠佳。 形成第一及第二中間層之膜係藉由利用膨脹法、T模法等慣用之膜製膜法將2層共擠出而形成。 再者，藉由共擠出法而進行之製膜與如貼合僅為單體膜之層壓製法等不同，係將熔融後之複數種樹脂自複數個較細之狹縫狀之間隙擠出而進行。 為了提高與接著劑層及熱密封層之接著強度，亦可視需要預先對膜之表面實施電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理等表面處理。 又，第一及第二中間層亦可於不損及發明之效果之範圍內視需要包含任意之添加劑。 作為此種添加劑，可使用為了調整樹脂膜之成形加工性或生產性、各種物性而通常使用之各種樹脂用添加劑。但是，就對透明性、層間密接性及易剝離性等之影響而言，不包含導電性微粒子等粒子。 ＜5＞熱密封層 於本發明中，熱密封層係包含使導電性微粒子分散於丙烯酸系樹脂中而成之透明導電性熱密封材。 就易剝離性、熱密封性及黏連性之方面而言，透明導電性熱密封材較佳為具有20～100℃、更佳為具有30～60℃之玻璃轉移點。若玻璃轉移點過低，則熱密封層變柔軟而有損塗膜形成性及易剝離性。反之，若玻璃轉移點過高，則熱密封層變硬而無法獲得充分之密封強度。 再者，於本發明中，玻璃轉移點係依據JISK7121所測得之值。 於本發明中，丙烯酸系樹脂包含丙烯酸系單體之均聚物及共聚物。作為丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯等。其中，所謂(甲基)丙烯酸酯，係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。 又，作為可與該等共聚合之單體，可列舉：苯乙烯系單體例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 具體而言，可列舉：聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯與苯乙烯之無規、嵌段或接枝共聚物、(甲基)丙烯酸乙酯與苯乙烯之無規、嵌段或接枝共聚物等。就塗膜形成性等之方面而言，可尤佳地使用與苯乙烯之共聚物。 丙烯酸酯與苯乙烯之共聚物中之苯乙烯含有率可根據形成第二中間層之樹脂及所需之易剝離性而由業者適當地決定，例如苯乙烯含有率為0～30質量%，更佳為0～20質量%。 若苯乙烯含有率過高，則玻璃轉移點降低，可能會有損塗膜形成性及易剝離性。反之，於苯乙烯含有率較少之情形時，存在難以形成均質之塗膜之情形。 藉由使用該等丙烯酸系樹脂作為熱密封材之黏合劑而達成所需之熱密封性或易剝離性，不僅如此，例如即便於使用尤佳之PET膜作為基材膜之情形時，亦可防止黏連之產生。 又，於本發明中，分散於丙烯酸系樹脂中之導電性微粒子係表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子。 摻雜有銻之氧化錫係藉由利用離子摻雜法利用銻原子取代氧化錫分子上之氧原子而獲得。 於本發明中，可適當地使用以體積電阻率成為500 Ω・m以下、較佳為100 Ω・m以下之方式將該摻雜有銻之氧化錫塗佈於硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子上而成之微粒子或包含該摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子。 藉由將摻雜有銻之氧化錫塗佈於微粒子上後使用，可獲得廉價且均勻之微小粉末。尤其是於塗佈於折射率被設為1.6左右之硫酸鋇粒子或折射率被設為1.5左右之二氧化矽粒子上之情形時，藉由將成為核之粒子之平均粒徑設為0.3 μm以下、更佳為0.2 μm以下、進而0.1 μm以下，粒子不會使可見光擴散，故而可確保較高之透明性。 藉由使用針狀之摻雜有銻之氧化錫，可以較少之添加量獲得較高之導電性，且可確保較高之透明性。 於本發明中，作為適當使用之針狀粒子之粒子尺寸，平均長度(平均長徑)為100～2000 nm，更佳為200～2000 nm。又，平均長度(平均長徑)/平均直徑(平均短徑)之縱橫比為10以上，較佳為20～30。 再者，於本發明中，將摻雜有銻之氧化錫塗佈於硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子上而成之微粒子之平均粒徑係由體積累積分佈表示藉由雷射繞射散射法所測得之粒徑分佈時之50%粒徑(d50中徑)，針狀之摻雜有銻之氧化錫之平均長度及平均直徑係藉由利用電子顯微鏡(SEM)進行觀察並對任意30個進行測定所得之平均值。 使用塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子作為導電性微粒子，並使其分散於丙烯酸系樹脂中，藉此以少量之導電性微粒子達成較高之抗靜電特性。因此，可將熱密封層設定為較薄，又，無損透明性。 進而，於與聚苯乙烯製或聚碳酸酯製載帶進行熱密封時，可與第一及第二中間層之作用相輔相成而達成良好之密封強度及剝離強度，從而可兼顧優異之密封性與易剝離性。 關於丙烯酸系樹脂與上述導電性微粒子之質量比，相對於丙烯酸系樹脂100質量份，導電性微粒子為10～400質量份。 若導電性微粒子之量多於上述範圍，則塗膜之透明性變差，從而欠佳。另一方面，若導電性微粒子之量少於上述範圍，則無法獲得所需之抗靜電性能，從而欠佳。 就透明性、密封性及抗靜電效果之觀點而言，熱密封層之厚度較佳為0.1～5 μm、尤其是0.2～2 μm之範圍。於本發明中，熱密封層係包含上述丙烯酸系樹脂與塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子或二氧化矽粒子或針狀之摻雜有銻之氧化錫之組合，故而即便使層厚較薄，亦可獲得充分之抗靜電效果。 於本發明中，關於熱密封層，其表面電阻率於22℃、40% RH下為10⁵ ～10¹² Ω/□之範圍內。又，於23±5℃、12±3% RH下，自5000 V衰減99%所需之電荷衰減時間為1秒以下，而具有優異之靜電特性。 若上述表面電阻率超過10¹² Ω/□，則靜電擴散效果變得極差，而難以保護電子零件免受靜電破壞，又，若未達10⁵ Ω/□，則可能會自外部經由蓋材對電子零件通電，而有電子零件受到電破壞之危險性。 另一方面，於作為藉由靜電而產生之電荷之擴散速度之標準之電荷衰減時間超過1秒之情形時，靜電擴散效果變得極差，而難以保護電子零件免受靜電破壞。 再者，上述表面電阻率及電荷衰減時間可依據作為美國之軍用標準之MIL-B-81705C進行測定。 可視需要使熱密封層含有分散穩定劑、界面活性劑、抗黏連劑等添加劑。 熱密封層可藉由凹版塗佈法、氣刀塗佈法、刮刀塗佈(blade coating)法、刮刀塗(knife coating)法、桿式塗佈法、直接輥式塗佈法、逆輥塗佈法、斜板式塗佈法、孔縫式塗佈法等塗佈方法塗佈形成於第二中間層上。 ＜6＞導電性封裝膠帶 如上述之本發明之封裝膠帶具有總光線透過率成為70%以上且霧度值成為30%以下般之透明性。更佳為總光線透過率為75%以上且霧度值為25%以下，尤佳為總光線透過率為80%以上且霧度值為23%以下。 因此，使用本發明之封裝膠帶之編帶包裝體可自封裝膠帶之上，於未開封之狀態下藉由目視或相機檢查來檢查、確認有無內容物、填充狀態等。 並且，本發明之封裝膠帶具有於自載帶開封時，於密封部，於第二中間層與熱密封層之層間產生剝離(層間剝離)，而不會受熱密封層與載帶之熱融合條件影響之穩定之剝離性能。該剝離強度(層間接著強度)弱於熱密封層與載帶之剝離強度，較佳為100～1200 gf/15 mm之範圍。 若剝離強度變得未達100 gf/15 mm，則有於包裝體之傳輸及保管中產生剝離而內容物脫落之危險性。又，若剝離強度超過1200 gf/15 mm，則有於將封裝膠帶剝離時載帶振動而導致內容物飛出之情況，從而欠佳。 再者，於本發明中，剝離強度係23℃、相對濕度40%之環境下之180度剝離(剝離速度300 mm/min)之值。 又，剝離強度最大差值較佳為30 gf/1 mm以下。若剝離強度最大差值超過50 gf/1 mm，則有於將封裝膠帶剝離時載帶振動而導致內容物飛出之虞，從而欠佳。 再者，所謂此處所言之剝離強度最大差值，係指使用2條寬為0.5 mm之熱密封條將封裝膠帶與載帶進行熱密封，並將其剝離時之剝離強度之最大值與最小值之差。 剝離強度最大差值之測定條件係於23℃、相對濕度40%之環境下以剝離速度300 mm/min之條件將測定長度20 mm進行180度剝離時之數值。 作為應用本發明之封裝膠帶之載帶之材質，為聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等，尤佳為聚苯乙烯及聚碳酸酯。 又，亦可為於該等樹脂中混練導電性碳黑微粒子、金屬微粒子、使金屬氧化物具有導電性之導電性微粒子、有機矽化合物或者界面活性劑作為抗靜電對策或者塗佈有包含該等者之材質。 繼而，列舉與導電性微粒子之類型對應之實施例對本發明具體地進行說明。 [實施例] ＜實驗I＞ [實施例1] 藉由共擠出製膜包含密度0.925之直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP2520)之第一中間層(厚度20 μm)、及包括包含密度0.919之直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之ULT-ZEX 2021L)60質量%與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物(Asahi Kasei Chemicals(股)製造之Asaflex 810，苯乙烯含有率65質量%)40重量%之樹脂組合物(維卡軟化點85℃)之第二中間層(厚度10 μm)，獲得總厚度30 μm之膜。 隔著包含多元醇與硬化劑之接著劑層對該膜之第一中間層之面與厚度12 μm之雙軸延伸PET膜(東洋紡織(股)製造之E7415單面抗靜電・單面電暈處理類型)之電暈處理面進行乾式層壓。 繼而，藉由輥式塗佈法將使導電性微粒子(表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子，平均粒徑0.25 μm)240質量份分散於丙烯酸系樹脂(甲基丙烯酸甲酯等之共聚物)100質量份中而成之透明導電性熱密封材(玻璃轉移點50℃)以厚度2 μm塗佈於所獲得之積層體之第二中間層之面，而製造本發明之封裝膠帶。 針對所獲得之封裝膠帶，於以下之條件下測定表面電阻率、電荷衰減時間、霧度值、總光線透過率、剝離強度、及剝離強度最大差值。 (表面電阻率) 於22℃、40% RH下，使用三菱化學ANALYTECH(股)製造之Hiresta UP以探針URS、施加電壓10 V進行測定。 (電荷衰減時間) 於23±5℃、12±3% RH下，依據MIL-B-81705C，並利用ETS公司(Electro-Tech Systems，Inc)製造之STATIC DECAY METER-406C測定自5000 V衰減99%所需之時間。 (霧度值及總光線透過率) 依據JIS K7136及JIS K7361並使用東洋精機製作所(股)製造之Haze-gard II進行測定。 (剝離強度) 於150℃、0.5秒、3.0 kgf/cm² 之條件下將所獲得之封裝膠帶熱密封於聚苯乙烯基材，繼而，於23℃、40% RH下，利用東洋baldwin(股)製造之Tensilon萬能試驗機HTH-100測定剝離強度。(剝離速度＝300 mm/min，180°剝離) (剝離強度最大差值) 使用2條寬0.5 mm之熱密封條於150℃、0.4秒、3.0 kgf之條件下將所獲得之封裝膠帶熱密封於聚苯乙烯製載帶，繼而，於23℃、40% RH下，利用Vanguard Systems(股)製造之剝離強度測試機VG-20測定剝離強度(剝離速度＝300 mm/min，測定長度20 mm，180°剝離)，求出最大值與最小值之差。 將測定結果示於下述表1。 [表1] 實施例中所製造之本發明之封裝膠帶具有適當之表面電阻率，且電荷衰減時間充分短，故而具有優異之靜電特性，可良好地保護電子零件免受靜電破壞等。又，具有較高之透明性，即便藉由相機檢查亦可容易地確認內容物之狀態。 進而，具有良好之剝離強度，一面將內容物充分地密封，一面保持易開封性。尤其是剝離強度之剝離強度最大差值較小，可獲得極其順暢之剝離感。 [實施例2] 使用二氧化矽粒子代替硫酸鋇粒子作為導電性微粒子之芯材，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出與實施例1之封裝膠帶相同之性質。 [實施例3] 使用包含該直鏈狀低密度聚乙烯80質量%與該苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物20重量%之樹脂組合物作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出適宜之表面電阻率及靜電特性，剝離強度雖適宜，但小於實施例1，而密封性略差。 [比較例1] 使用無銻氧化錫粉末作為導電性微粒子，並使用使該氧化錫粉末240質量份分散於該丙烯酸系樹脂100質量份中而成之熱密封材，除此以外，以與實施例1相同之方式製造封裝膠帶。 所獲得之封裝膠帶與實施例之封裝膠帶相比，表面電阻率較大，電荷衰減時間較長，而靜電擴散效果較差。 [比較例2] 使用厚度30 μm之聚乙烯膜代替包含第一及第二中間層之共擠出膜，除此以外，以與實施例1相同之方式製造封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶與實施例之封裝膠帶相比，熱密封層與中間層之間之層間接著強度較小，密封性較差。 ＜實驗IIA＞ [實施例1] 藉由共擠出製膜包含密度0.925之直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP2520)之第一中間層(厚度20 μm)、及包括包含密度0.919之直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之ULT-ZEX 2021L)60質量%與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物(Asahi Kasei Chemicals(股)製造之Asaflex 810，苯乙烯含有率65質量%)40重量%之樹脂組合物(維卡軟化點85℃)之第二中間層(厚度10 μm)，獲得總厚度30 μm之膜。 隔著包含多元醇與硬化劑之接著劑層對該膜之第一中間層之面與厚度12 μm之雙軸延伸PET膜(東洋紡織(股)製造之E7415單面抗靜電・單面電暈處理類型)之電暈處理面進行乾式層壓。 繼而，藉由輥式塗佈法將使導電性微粒子(摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子，石原產業(股)製造之FS-10P)210質量%分散於苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物100質量%中而成之透明導電性熱密封材(玻璃轉移點50℃)以厚度2 μm塗佈於所獲得之積層體之第二中間層之面，製造本發明之封裝膠帶。 針對所獲得之封裝膠帶，於以下之條件下測定表面電阻率、電荷衰減時間、霧度值、總光線透過率、剝離強度、及剝離強度最大差值。 將測定結果示於下述表2。 [表2] [實施例2] 使用包含該直鏈狀低密度聚乙烯80質量%與該苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物20重量%之樹脂組合物作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出適宜之表面電阻率及靜電特性，剝離強度雖適宜，但小於實施例1，而密封性略差。 [實施例3] 使用包含直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之ULT-ZEX UZ2022L，密度0.919 g/cm³ )55質量%與該苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物45重量%之樹脂組合物作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出與實施例1同等之性能。 [實施例4] 使用包含直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之ULT-ZEX UZ2022L，密度0.919 g/cm³ )80質量%與該苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物20重量%之樹脂組合物作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出與實施例1同等之表面電阻率及靜電特性，剝離強度雖適宜，但略小於實施例1，而密封性略差。 [實施例5] 使用包含直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP2020，密度0.916 g/cm³ )60質量%與該苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物40重量%之樹脂組合物作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶顯示出與實施例1同等之性能。 [比較例1] 使用無銻氧化錫粉末作為導電性微粒子，並使用使該導電性微粒子210質量%分散於該苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物100質量%中而成之熱密封材，除此以外，以與實施例1相同之方式製造封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶與實施例之封裝膠帶相比，表面電阻率較大，電荷衰減時間較長，而靜電擴散效果較差。 [比較例2] 使用厚度30 μm之聚乙烯膜代替包含第一及第二中間層之共擠出膜，除此以外，以與實施例1相同之方式製造封裝膠帶。所獲得之封裝膠帶與實施例之封裝膠帶相比，熱密封層與中間層之間之層間接著強度較小，而密封性較差。 ＜實驗IIB＞ [實施例1] 藉由共擠出製膜包含直鏈狀低密度聚乙烯1(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP2020，密度0.916 g/cm³ )之第一中間層A(厚度7.5 μm)、包含直鏈狀低密度聚乙烯3(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP1520，密度0.913 g/cm³ )之第一中間層B(厚度12.5 μm)、及包含樹脂組合物2B1(含有55質量%之直鏈狀低密度聚乙烯1、45重量%之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物1(Asahi Kasei Chemicals(股)製造之Asaflex 810，苯乙烯含有率65質量%)之混合物，維卡軟化點85℃)之第二中間層(厚度10 μm)，獲得總厚度30 μm之膜。 隔著包含多元醇與硬化劑之2液硬化型胺基甲酸酯接著劑層對該膜之第一中間層之面與厚度12 μm之雙軸延伸PET膜1(東洋紡織(股)製造之E7415單面抗靜電・單面電暈處理類型)之電暈處理面進行乾式層壓。 繼而，藉由輥式塗佈法將透明導電性熱密封材2B1(含有68質量%之導電性微粒子1(石原產業(股)製造之FS-10P，摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子)、32質量%之苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物之混合物，玻璃轉移點50℃)以厚度1 μm塗佈於所獲得之積層體之第二中間層之面作為密封層，而製造本發明之封裝膠帶。 針對所獲得之封裝膠帶，於以下之條件下測定表面電阻率、電荷衰減時間、霧度值、總光線透過率、剝離強度、及剝離強度最大差值。 所獲得之封裝膠帶顯示出適宜之表面電阻率及靜電特性、剝離強度。 [實施例2] 使用樹脂組合物2B2(含有60質量%之直鏈狀低密度聚乙烯3、40質量%之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物1之混合物，維卡軟化點85℃)作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。 所獲得之封裝膠帶顯示出適宜之表面電阻率及靜電特性、剝離強度。 [比較例1] 使用直鏈狀低密度聚乙烯2(Prime Polymer(股)製造之EVOLUE SP2520，密度0.925 g/cm³ )作為第一中間層A，無第一中間層B，使用樹脂組合物2B3(含有55質量%之直鏈狀低密度聚乙烯4(Prime Polymer(股)製造之ULT-ZEX UZ2022L，密度0.919 g/cm³ )、45重量%之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物1之混合物)作為第二中間層，使用透明導電性熱密封材2B2(含有68質量%之導電性微粒子2(無銻之氧化錫之針狀粒子)、32質量%之苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物1之混合物)作為密封層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。 所獲得之封裝膠帶顯示出表面電阻率非常高、電荷衰減時間非常長、電特性較差之結果。 [比較例2] 使用直鏈狀低密度聚乙烯2作為第一中間層A，無第一中間層B，使用直鏈狀低密度聚乙烯4作為第二中間層，除此以外，以與實施例1相同之方式製造本發明之封裝膠帶。 所獲得之封裝膠帶顯示出剝離強度非常低、無法測定剝離強度最大差值、密接性較差之結果。 [表3]

1‧‧‧基材膜

2‧‧‧接著劑層

3‧‧‧中間層

3a‧‧‧第一中間層

3b‧‧‧第二中間層

4‧‧‧熱密封層

5‧‧‧載帶

6‧‧‧袋部

圖1係表示本發明之透明導電性封裝膠帶之概略性剖視圖。 圖2係表示將本發明之透明導電性封裝膠帶作為蓋材並與載帶熱密封之狀態之一例的概略性剖視圖。

Claims (5)

1. 一種透明導電性封裝膠帶，其係用以熱密封於載帶者，且 係將基材膜、接著劑層、第一中間層、第二中間層、及熱密封層依序積層而成， 該第一中間層係包含聚乙烯系樹脂之層，該第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之樹脂組合物之層，該第一中間層與第二中間層係藉由共擠出法製膜而成之層， 該熱密封層係包含導電性微粒子分散於丙烯酸系樹脂中而成之透明導電性熱密封材之層，且 該導電性微粒子係表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之硫酸鋇粒子、或表面塗佈有摻雜有銻之氧化錫之二氧化矽粒子、或摻雜有銻之氧化錫之針狀粒子。
2. 如請求項1之透明導電性封裝膠帶，其中形成上述第一中間層之聚乙烯系樹脂係直鏈狀低密度聚乙烯。
3. 如請求項1或2之透明導電性封裝膠帶，其中上述第二中間層係包括包含乙烯・α-烯烴共聚物30～70質量%與苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物70～30質量%之樹脂組合物之層。
4. 如請求項1至3中任一項之透明導電性封裝膠帶，其中上述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度為20～100℃。
5. 如請求項1至4中任一項之透明導電性封裝膠帶，其總光線透過率為70%以上，且霧度為30%以下。