TW201832892A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 - Google Patents

Abstract

本發明僅通過第二成形模的更換來應對各種成形品的品種變更。 本發明的樹脂密封裝置，具備：第一成形模，具有搭載有半導體元件之工件的按壓部；第二成形模，與工件的搭載有半導體元件之載置面以對向狀設置且具有獲得未固化樹脂的供給之模穴；開閉自如的密閉室，形成於第一成形模與第二成形模之間；驅動部，使第一成形模或第二成形模中的任一個或雙方沿第一成形模及第二成形模的對向方向相對地靠近移動；加壓機構，具有在密閉室對模穴內的未固化樹脂加壓之柱塞；及控制部，對驅動部及柱塞進行作動控制，加壓機構具有：未固化樹脂的溢流路，在密閉室內與模穴連續地設置於第二成形模；及柱塞，以朝向溢流路突出移動自如的方式設置於第二成形模，第一成形模具有：第一被蓋部位，與模穴對向設置；第二被蓋部位，與溢流路對向設置；及第三被蓋部位，與柱塞對向設置，第一被蓋部位、第二被蓋部位及第三被蓋部位連續形成，控制部如下進行控制：藉由基於驅動部之第一成形模與第二成形模的相對靠近移動，而將工件的載置面及半導體元件浸漬於模穴內的未固化樹脂，在模穴內的未固化樹脂伴隨該浸漬而向溢流路流出之狀態下，柱塞朝向第三被蓋部位而於溢流路內突出移動。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法

本發明係有關一種為了製作半導體封裝體等封裝體而製造將搭載有半導體元件之工件進行樹脂密封之成形品時使用之樹脂密封裝置及用於製造封裝體的樹脂密封方法。

以往，作為這種樹脂密封裝置存在如下壓縮成形裝置：其具有：上模，具有在下表面保持基板之保持機構；及下模，位於上模的下方且具有模穴，將搭載有半導體芯片之基板保持於上模，並且樹脂被供給至模穴之後，藉由上模相對於下模之下降使下模與上模夾緊（合模）（例如，參閱專利文獻1）。 藉此，將樹脂加熱加壓而進行模壓，在基板的下表面側形成由樹脂構成之密封體。基板藉由搬入搬送部被搬送至上模的下表面，並藉由保持機構將基板真空吸附保持。樹脂為環氧樹脂的粉末樹脂，藉由粉末樹脂計量單元及粉末樹脂供給部供給至模穴之後，藉由加熱而將樹脂熔解。 在下模設置有：一對流動模穴，由在長方形的模穴內位於一對長邊外側之凹口構成；複數個流動澆口，由連通模穴與流動模穴之槽構成；及通氣孔，由在模穴內與一對短邊側相連之槽構成。藉由下模與上模的合模，熔解之樹脂流入一對流動模穴內，並藉由通氣孔將殘留於模穴內之空氣排出到模穴外。 在上模面向下模的一對流動模穴設置有2根（流動模穴）柱塞，在下模與上模合模之後，控制2根柱塞將其插入於一對流動模穴內。 藉此，一對流動模穴內的熔解之樹脂藉由2根柱塞的插入而被加壓，因此被設定為基於合模之模穴內的樹脂的加壓力與一對流動模穴的樹脂的加壓力變得相同。其結果，模穴內整個樹脂在適當的壓力下固化，因此可抑制密封體的內部的氣泡（空隙）的產生。 之後，使下模與上模進行脫模動作而取出密封體。 [先行技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：國際公開第2006/100765號 [發明所欲解決之問題] 然而，將在半導體封裝體等製作中使用之搭載有半導體元件之工件進行樹脂密封之成形品，不僅半導體元件和工件的種類繁多，而且外形形狀和尺寸不同的品種亦多樣。樹脂密封裝置中，當外形形狀和尺寸不同的成形品產生了品種變更時，需要變更模穴的形狀和尺寸、柱塞的配置和數量。 但是，專利文獻1中記載之壓縮成形裝置中，在下模設置有模穴且在上模設置有柱塞，因此在變更成形品的品種時，若不同時更換下模和上模，則無法依據成形品的品種變更來變更模穴的形狀和尺寸、柱塞的配置和數量。 因此，在變更成形品的品種時，下模及上模的更換作業費時費力，存在不僅麻煩、運轉停止時間變長而運轉率下降之問題。當需要頻繁地進行成形品的品種變更時，存在頻繁地發生伴隨下模及上模的更換作業之運轉停止而使運轉率顯著下降之問題。 此外，在上模不僅需要設置柱塞還需要設置柱塞的驅動源，因此導致上模變重。藉此，使上模相對於下模下降之驅動部亦變大，因此存在裝置整體變大而使成本變高之問題。柱塞的維修中若從裝置拆下下模之後不拆下上模則無法進行作業，亦存在柱塞的維修作業費時費力而麻煩之問題。 又，這種以往的樹脂密封裝置中，為在流動模穴內的熔解之樹脂中插入流動模穴柱塞而使樹脂被加壓之結構，因此導致加壓之樹脂流入柱塞的移動用間隙。 尤其，當在上模的下表面藉由保持機構將基板真空吸附保持時，無法在上模的下表面與基板之間插入樹脂片等，導致加壓狀態的樹脂從開設於上模之柱塞移動用的孔與柱塞之間的間隙侵入。 通常，形成密封體之模壓成形中，使用藉由加熱而熱分解並熔融，從熔融狀態隨著時間的經過而黏度變高且在比較短的時間內熱固而固化之環氧樹脂。 因此，若侵入孔與柱塞之間的間隙之樹脂為環氧樹脂，則在短時間內熱固而固化，因此不僅柱塞的順暢移動受阻而因作動不良成為故障的原因，而且無法進行穩定的模壓成形，存在成品率下降之問題。 侵入孔與柱塞之間的間隙而固化之樹脂附著於間隙，因此即使使下模與上模進行脫模動作，亦無法順利取出模壓成形之密封體，需要加長生產時間而存在生產性差之問題。 因此，為了解決這種問題，想出藉由上模及柱塞的分解清洗來取出侵入間隙並固化之樹脂。但是，為了防止基於侵入間隙並固化之樹脂的不良影響，需要頻繁地進行上模及柱塞的分解清洗。因此，每次分解清洗都不得不使裝置整體停止運轉，亦存在運轉率下降之問題。 又，長方形的模穴中僅在一對長邊側設置有一對流動模穴，且將2根柱塞插入一對流動模穴內，藉此在模穴內從一對長邊側的樹脂開始進行加壓。因此，在模穴內的樹脂的壓力分佈上容易產生偏差，存在製作之封裝體的形狀和品質容易變得不穩定等問題。 此外，作為樹脂將粉末樹脂供給至模穴之後熔融，但很難以均勻的厚度向整個模穴面供給粉末樹脂，且有時還偏重於模穴的一部分而集中供給粉末樹脂。該情況下，熔融之樹脂朝向整個模穴內廣範圍地流動，因此存在產生基於流動摩擦的不均之樹脂內斑（流動斑）或伴隨合模從模穴流入兩個流動模穴的樹脂的流入量產生差異或成為品質下降的原因之問題。 加之，除基板的搬入搬送之外，還作為樹脂經過計量粉末樹脂之後供給至模穴，因此需要基板的搬入搬送部和粉末樹脂計量單元及粉末樹脂供給部便相應地使裝置整體的結構變得複雜，因而亦存在維修亦變得麻煩之問題。

[解決問題之技術手段] 為了解決這種課題，本發明之樹脂密封裝置，其製造搭載了半導體元件之工件被樹脂密封之成形品，該樹脂密封裝置的特徵為，具備：第一成形模，具有搭載有前述半導體元件之前述工件的按壓部；第二成形模，與前述工件的搭載有前述半導體元件之載置面以對向狀設置且具有獲得未固化樹脂的供給之模穴；開閉自如的密閉室，形成於前述第一成形模與前述第二成形模之間；驅動部，使前述第一成形模或前述第二成形模中的任一個或雙方沿前述第一成形模及前述第二成形模的對向方向相對地靠近移動；加壓機構，具有在前述密閉室對前述模穴內的前述未固化樹脂加壓之柱塞；及控制部，對前述驅動部及前述柱塞進行作動控制，前述加壓機構具有：前述未固化樹脂的溢流路，在前述密閉室內與前述模穴連續地設置於前述第二成形模；及前述柱塞，以朝向前述溢流路突出移動自如的方式設置於前述第二成形模，前述第一成形模具有：第一被蓋部位，與前述模穴對向設置；第二被蓋部位，與前述溢流路對向設置；及第三被蓋部位，與前述柱塞對向設置，前述第一被蓋部位、前述第二被蓋部位及前述第三被蓋部位連續形成，前述控制部如下進行控制：藉由基於前述驅動部之前述第一成形模與前述第二成形模的相對靠近移動，而將前述工件的前述載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂，在前述模穴內的前述未固化樹脂伴隨該浸漬而向前述溢流路流出之狀態下，前述柱塞朝向前述第三被蓋部位而於前述溢流路內突出移動。 又，本發明之樹脂密封方法，其製造搭載了半導體元件之工件被樹脂密封之成形品，該樹脂密封方法的特徵為，具備：搬入步驟，向沿第一成形模與第二成形模的對向方向相對地分離移動之前述第二成形模的模穴內供給未固化樹脂，以與前述未固化樹脂對向的方式搬入搭載有前述半導體元件之前述工件；浸漬步驟，藉由驅動部使前述第一成形模或前述第二成形模中的任一個或雙方沿前述第一成形模與前述第二成形模的對向方向相對地靠近移動，以在前述第一成形模與前述第二成形模之間形成密閉室，並且將前述工件的搭載有前述半導體元件之載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂；前述未固化樹脂的壓縮步驟，對於向在前述密閉室與前述模穴連續地設置於前述第二成形模之溢流路流出之前述未固化樹脂，藉由設置於前述第二成形模之柱塞的突出移動來加壓；固化步驟，前述未固化樹脂經固化而將前述工件的前述載置面及前述半導體元件樹脂密封；搬出步驟，藉由前述驅動部使前述第一成形模與前述第二成形模分離移動，前述浸漬步驟中，藉由與前述模穴對向之第一被蓋部位、與前述溢流路對向之第二被蓋部位及與前述柱塞對向之第三被蓋部位連續形成之前述第一成形模與前述第二成形模的相對靠近移動，前述工件的前述載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂，並且進行將前述工件及前述未固化樹脂衝壓之合模，前述壓縮步驟中，前述柱塞朝向前述第三被蓋部位而於前述溢流路內突出移動。

以下，依據附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。 如圖1～圖9所示，本發明的實施形態之樹脂密封裝置A為在半導體組裝工藝中將在工件W搭載複數個或單個半導體元件C並且工件W的基板端子與半導體元件C藉由電線等連接構件C1而連接之產品，藉由使用未固化樹脂R加壓密封連接構件C1的周圍而使其固化之成形品M的製造裝置。藉此，成形品M能夠保護產品的半導體元件C及連接構件C1免受衝擊、溫度、濕度等因素的影響。半導體行業將基於這種樹脂之成形稱為“模壓成形（樹脂密封、樹脂成形）”等。 作為工件W，可舉出由矽晶圓、玻璃、金屬片、玻璃布、BT樹脂等構成之基板和與其類似的基板。 作為半導體元件C，可舉出半導體芯片等芯片狀的電子組件，當作為工件W而搭載於矽晶圓的載置面W1時，複數個半導體元件C搭載成行列狀或方格狀。作為連接構件C1，可舉出凸塊和電線等。 作為未固化樹脂R，能夠使用片狀、粉末狀、顆粒狀、凝膠狀等。作為未固化樹脂R的材料，可舉出環氧系樹脂等熱固化性樹脂等。為環氧系樹脂時，開始加熱後在規定時間內熱分解，從熔融狀態隨著時間的經過而黏度變高，且在比較短的時間內經熱固化而固化，因此適於模壓成形。 如此藉由樹脂密封裝置A製造之成形品M通常經過切割等分割步驟而完成作為最終產品之半導體封裝體等封裝體。 若詳細說明，本發明的實施形態之樹脂密封裝置A作為主要構成要素具備：第一成形模1，具有工件W的按壓部11；第二成形模2，以與工件W的載置面W1對向狀設置且具有模穴21；開閉自如的密閉室31，形成於第一成形模1與第二成形模2之間；及升降用驅動部4，以使第一成形模1或第二成形模2中的任一個或雙方向第一成形模1及第二成形模2的對向方向相對地靠近移動的方式進行合模。 此外，依據需要，藉由第一成形模1及第二成形模2的相對靠近移動對形成於兩者之間之密閉室31的內部壓力進行內壓調整使其從大氣氣氛AP變至規定真空度的減壓氣氛DP為較佳。 至少在模穴21與未固化樹脂R之間設置有能夠以夾入它們兩者之間的方式變形的脫模片S（第一脫模片S1）為較佳。脫模片S例如為由AFLEX（註冊商標）或ETFE等氟樹脂或矽等伸縮性優異的耐熱材料構成之薄膜，將其尺寸形成為大於工件W和模穴21，且將厚度設定為大致20um～150um。 又，藉由對模穴21內的未固化樹脂R進行加壓而使其壓縮變形，能夠製作樹脂密封之成形品M的內部不產生氣泡（空隙）的模壓成形。 因此，本發明的實施形態之樹脂密封裝置A具備：調壓部5，橫跨密閉室31及外部空間Ｏ而進行排氣或供氣以調整密閉室31內的壓力；相對於模穴21之脫模片S（第一脫模片S1）的定位部6；及加壓機構7，壓縮未固化樹脂R。 除了升降用的驅動部4之外，調壓部5、定位部6和加壓機構7亦與控制部8電連通，且由控制部8分別作動控制。 另外，第一成形模1及第二成形模2如圖1～圖9所示，通常以向上下方向對向的方式配置，以下將上側的第一成形模1與下側的第二成形模2靠近或分離之方向稱為“Z方向”。以下將沿與Z方向交叉之工件W之方向成為“XY方向”。 圖1～圖9所示之例中，作為工件W使用圓板狀的矽晶圓。 又，作為其他例雖未圖示，但作為工件W能夠代替矽晶圓而保持（吊持）由玻璃、金屬片、玻璃布、BT樹脂等構成之基板或與其類似者，或能夠將工件W的外形形狀變更為矩形（包括長方形及正方形紙角為直角的四邊形）狀等。 第一成形模1藉由金屬等剛體而形成為不應變（撓曲）變形的厚度的平板狀，且在其表面具有與工件W的載置面W1的相反側的非載置面W2沿Z方向對向之按壓部11。 第一成形模1的按壓部11與工件W的非載置面W2接觸規定時間，以朝向後述之第二成形模2的模穴21壓緊工件W的載置面W1及半導體元件C。藉此，工件W的載置面W1及半導體元件C浸漬於模穴21內的未固化樹脂R，並且進行將工件W及未固化樹脂R衝壓之合模。 又，第一成形模1的按壓部11具有：第一被蓋部位11f，與後述之模穴21沿Z方向對向設置；第二被蓋部位11s，與後述之加壓機構7的溢流路71沿Z方向對向設置；及第三被蓋部位11t，與後述之加壓機構7的柱塞72沿Z方向對向設置。第二被蓋部位11s和第三被蓋部位11t在第一被蓋部位11f的外側分別形成為環狀或框狀。 第一被蓋部位11f、第二被蓋部位11s及第三被蓋部位11t分別以彼此沒有分界線的方式連續形成。 作為第一成形模1的具體例，為圖1～圖9所示之例時，第一成形模1為配置於模壓成形的基板側之上模。平滑的按壓部11以與工件W的非載置面W2接觸的方式形成於該上模的內側面的中央部或整體。 此外，圖1～圖7所示之本發明的第一實施形態之樹脂密封裝置A中，圖1及圖2的初始狀態至圖3（a）的後述之減壓步驟中，將按壓部11從工件W的非載置面W2隔開使兩者維持不接觸的狀態。但是，至少從圖3（b）的後述之浸漬步驟至圖4（b）的後述之固化步驟，使按壓部11與工件W的非載置面W2接觸。 如圖1～圖9所示，按壓部11與工件W的非載置面W2之間夾入脫模片S（第二脫模片S2）為較佳。 圖1及圖2所示之初始狀態下，在工件W的上載置有第二脫模片S2之狀態下將在工件W和第二脫模片S2搬入至後述之第二成形模2的模穴21，並設置於模穴21內的未固化樹脂R上。又，作為其他搬入方法，能夠以依次將工件W和第二脫模片S2搬入至第二成形模2的模穴21以分別在模穴21內的未固化樹脂R上設置的方式變更。 第二成形模2由金屬等剛體形成為不應變（撓曲）變形的厚度的平板狀，與載置了半導體元件C之工件W的載置面W1沿Z方向對向之第二成形模2的表面具有獲得未固化樹脂R的供給之模穴21。 模穴21形成為具有至少使搭載於工件W的載置面W1之所有半導體元件C進入之大小並且至工件W的載置面W1進入之深度之容積的凹狀。 至少第二成形模2中設置有用於加熱模穴21及其周圍之加熱器（未圖示）。加熱用的加熱器亦能夠設置於第一成形模1。 作為第二成形模2的具體例，為圖1～圖9所示之例時，第二成形模2為配置於模壓成形的樹脂側之下模。在該下模的內側面的中央部，一體形成有供未固化樹脂R與所有半導體元件C及連接構件C1進入之圓形凹狀的模穴21。此外，與模穴21連續而一體形成有供工件W整體進入之圓形狀的凹部。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠對模穴21的形狀進行對應工件W的外形形狀而變更為矩形凹狀等、或不形成供工件W整體進入之凹部而僅形成模穴21等變更。 模穴21的內部獲得未固化樹脂R的供給。模穴21的結構構成為，在模穴21內的未固化樹脂R浸漬工件W的載置面W1及半導體元件C，藉此未固化樹脂R從模穴21溢出而流至後述之加壓機構7的溢流路71。 亦即，模穴21內的未固化樹脂R中與浸漬有載置面W1及半導體元件C之容積相當的量從模穴21溢出而流出至溢流路71。 向模穴21供給之熱固化性樹脂R1的供給量被設定為比工件W的載置面W1及半導體元件C相對於模穴21內的未固化樹脂R浸漬之容量多。 作為熱固化性樹脂R1的供給量的具體例，相對於從模穴21的容積減去工件W的載置面W1及半導體元件C的浸漬容積之容積設定為大致101～120%左右為較佳。 藉此，能夠同時防止伴隨熱固化性樹脂R1的供給不足之模壓成形的成形不良、經樹脂密封之成形品M內的氣泡（空隙）的產生、伴隨熱固化性樹脂R1的供給過剩之從溢流路71的溢出。 未固化樹脂R的具體例為圖1～圖5所示之例時，與模穴21的形狀及尺寸對應之外形形狀的片狀的熱固化性樹脂R1被供給至模穴21內，且藉由加熱用的加熱器熔融。 又，作為未固化樹脂R的其他例，能夠進行將圖6所示粉末狀或顆粒狀的熱固化性樹脂R2供給至模穴21內以藉由加熱用的加熱器將其熔融、如圖7所示將未固化樹脂層R31含浸於樹脂含浸纖維基材R32之含纖維樹脂基板R3供給至模穴21內等變更。除此之外雖未圖示，但亦能夠將凝膠狀的未固化樹脂供給至模穴21內。 如圖6所示，粉末狀或顆粒狀的熱固化性樹脂R2與片狀的熱固化性樹脂R1和含纖維樹脂基板R3相比便於進行未固化樹脂R的微小的容量調整而存在作業性優異之優點。 如圖7所示之含纖維樹脂基板R3如專利第5934078號公報中記載的，具有由XY方向的線膨脹係數小於3ppm的碳纖維、玻璃纖維、石英玻璃纖維等構成之樹脂含浸纖維基材R32及形成於樹脂含浸纖維基材R32的一個面上之由未固化的環氧系樹脂等構成之未固化樹脂層R31。 圖7所示之變形例中，能夠抑制使未固化樹脂層R31固化時的收縮應力。因此，存在如下優點，作為工件W將大口徑晶圓和金屬等大口徑基板進行密封時，尤其，即使密封薄的基板亦能夠抑制工件W（晶圓或基板）的翹曲、半導體元件C從工件W（晶圓或基板）的剝離、工件W（晶圓或基板）的破損，能夠以工件W（晶圓或基板）的標準統一密封搭載了半導體元件C之工件W（晶圓或基板）的載置面W1、或形成了半導體元件C之工件W（晶圓或基板）的載置面W1，並且在密封之後耐熱性和耐濕性等密封性能優異。 此外，第二成形模2被分割為構成模穴21的底面部之中央部位22和成為模穴21的側面部之外側部位23為較佳。 在中央部位22與外側部位23之間，作為脫模片S（第一脫模片S1）的定位部6而形成吸附用狹縫61為較佳。吸附用狹縫61與真空泵等進氣裝置62連通，使得伸縮性優異的脫模片S（第一脫模片S1）以沿模穴21的底面部及側面部的形狀而折彎變形的方式定位保持。 外側部位23具有：從動部23a，無關於脫模片S（第一脫模片S1、第二脫模片S2）的有無而與第一成形模1接觸；止動件23b，限制第一成形模1及從動部23a向Z方向移動；及彈性構件23c，始終對從動部23a向第一成形模1施力。 從動部23a被支撐為沿Z方向自如地往復移動，且被設定為在第一成形模1經由從動部23a與止動件23b抵接之狀態下，自第一成形模1的按壓部11至模穴21的底面部為止的間隔與包括工件W在內之成形品M的厚度相同。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠進行不將第二成形模2分割為中央部位22和外側部位23而一體形成、將外側部位23的形狀及結構變更為圖示以外的形狀及結構等變更。 除此之外，在第二成形模2的外側部位23設置未固化樹脂R的加壓機構7為較佳。 未固化樹脂R的加壓機構7具有：溢流路71，與模穴21的外側連續而形成；柱塞72，以向溢流路71突出自如的方式設置；能夠變形的分離部73，設置於溢流路71內的未固化樹脂R與柱塞72之間。 溢流路71如圖2所示在模穴21的周圍分別按規定間隔形成複數個溢流路71為較佳。在複數個溢流路71分別設置有複數個柱塞72，且相對於模穴21的形狀對稱地配置複數個溢流路71及複數個柱塞72為較佳。 作為模穴21及溢流路71的具體例，為圖1～圖9所示之例時，在圓形凹狀的模穴21的外周，分別沿周方向按規定間隔並且沿XY方向以放射狀配置複數個溢流路71。在各溢流路71的底面前端分別沿軸方向按規定間隔排至有複數個柱塞72。 與此相對，第一成形模1中與模穴21沿Z方向對向之第一被蓋部位11f相當於與模穴21相同的圓形狀的部分，與溢流路71沿Z方向對向之第二被蓋部位11s及與柱塞72沿Z方向對向之第三被蓋部位11t相當於圓形狀中沿第一被蓋部位11f的外緣之環狀（圓環狀）的部分。圖示例中，第一被蓋部位11f、第二被蓋部位11s及第三被蓋部位11t全部連續形成為平滑狀。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠將模穴21的形狀變更為矩形凹狀或多邊形凹狀等、將模穴21的尺寸變更為圖示例以外的大小。當模穴21的形狀變更為矩形凹狀或多邊形凹狀等時，不僅能夠進行在模穴21的各邊或各角部按規定間隔配置複數個溢流路71等溢流路71的配置、數量和形狀的變更，還能夠將柱塞72的配置、數量和形狀變更為圖示例以外。 為了能夠變更溢流路71的容積，柱塞72被支撐為相對於外側部位23的從動部23a等沿Z方向自如地往復移動。構成為使柱塞72朝向溢流路71突出移動，藉此溢流路71內的未固化樹脂R被加壓而推回至模穴21側。 基於柱塞72之未固化樹脂R的加壓力被設定為從柱塞72推回的每單面積的壓力相對於合模時之衝壓的每單位面積的壓力為大致200～400%左右為較佳。 藉此，能夠防止經樹脂密封之成形品M內的氣泡（空隙）的產生。與此同時，藉由從溢流路71推回至模穴21側之未固化樹脂R的流勢，能夠防止連接工件W的基板端子與半導體元件C之電線等連接構件C1變形等不良影響的產生。作為基於連接構件C1的變形等之不良影響，可舉出半導體元件C相對於工件W的基板之位置偏離、連接構件C1的斷線、半導體元件C的破損等。 作為柱塞72的加壓力的具體設定方法可如下進行控制，檢測成為柱塞72的驅動源72a之伺服馬達等轉矩，且在藉由柱塞72將未固化樹脂R從溢流路71推回至模穴21側時轉矩收入設定範圍內。以轉矩超出設定範圍時停止柱塞72的作動的方式進行。 分離部73一體形成於沿模穴21供給之脫模片S（第一脫模片S1）的外周部為較佳。第一脫模片S1遍及模穴21及溢流路71而配置，將其沿該溢流路71之部位並且柱塞72的被覆部位設為分離部73為較佳。 密閉室31形成於由真空腔室等構成之真空裝置3的內部，且藉由真空泵等調壓部5的作動而從密閉室31排出（真空排氣、真空抽引）氣體為較佳。藉此，密閉室31構成為能夠從大氣氣氛AP變壓調整至規定真空度的減壓氣氛DP。 真空裝置3為了使工件W、未固化樹脂R、脫模片S及成形品M等在密閉室31進出，其整體或一部分構成為開閉自如。遍及真空裝置3內的密閉室31和真空裝置3的外部空間Ｏ，例如藉由設置搬送機械手等搬送機構（未圖示）以實現自動化。 若詳細說明，密閉室31為大氣氣氛AP時，藉由搬送機構將工件W、未固化樹脂R及脫模片S分別搬入密閉室31。密閉室31成為規定真空度的減壓氣氛DP之後進行模壓成形。模壓成形結束之後，恢復至大氣氣氛AP而將成形品M從密閉室31搬出至外部空間Ｏ。 作為真空裝置3的具體例，為圖1～圖9所示之例時，在構成真空裝置3的上側之第一成形模1的外周，以周壁部32與構成真空裝置3的下側之第二成形模2的外周部裝拆自如地密接的方式設置。周壁部32具有：密封部位32a，與第二成形模2的外周部沿Z方向緊貼；及伸縮部位32b，能夠沿Z方向彈性變形。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠進行代替第一成形模1的周壁部32而在第二成形模2的外周設置周壁部、在第一成形模1及第二成形模2的外周設置能夠沿Z方向分離的周壁部等變更。 升降用的驅動部4由使第一成形模1或第二成形模2中的任一個或第一成形模1及第二成形模2雙方沿Z方向往復移動之致動器等構成，並藉由後述之控制部8而作動控制。 作為基於控制部8之升降用的驅動部4的控制例，搬入圖1的實線所示之工件W和未固化樹脂R等時、至少在搬出圖5（b）所示之成形品M時，使第一成形模1與第二成形模2沿Z方向相對地分離移動。除此以外，如圖3（a）、（b）及圖4（a）、（b）所示，使第一成形模1與第二成形模2沿Z方向相對地靠近移動。特別需要時，使第一成形模1與第二成形模2進一步靠近移動而對工件W和未固化樹脂R加壓。 若詳細說明，藉由升降用的驅動部4，搬入時和搬出時，使第一成形模1或第二成形模2中的任一個從另一成形模沿Z方向相對地分離移動，或者使第一成形模1及第二成形模2雙方彼此沿Z方向相對地分離移動。除此以外，使第一成形模1或第二成形模2中的任一個朝向另一個成形模沿Z方向相對地靠近移動或者使第一成形模1及第二成形模2雙方彼此沿Z方向相對地靠近移動。 作為升降用的驅動部4的具體例，為圖1所示之例時，僅將第一成形模1連到升降用的驅動部4，以使第一成形模1側朝向第二成形模2側沿Z方向靠近移動。 又，作為其他例雖未圖示，但亦能夠進行僅將第二成形模2連到升降用的驅動部4，以使第二成形模2朝向第一成形模1沿Z方向相對地靠近移動、將第一成形模1及第二成形模2分別連到升降用的驅動部4，以使第一成形模1與第二成形模2同時沿Z方向靠近移動等變更。 控制部8為不僅電連接於升降用的驅動部4，而且還電連接於調壓部5、定位部6的進氣裝置62、加壓機構7的柱塞72的驅動源72a、工件W、未固化樹脂R及脫模片S的搬送機構等之控制器。 成為控制部8之控制器按照預先設定於其控制電路（未圖示）之程式，在預先設定的時間依次分別作動控制。 接著，將設定於控制部8的控制電流之程式作為用於生產成形品M的樹脂密封方法進行說明。 本發明的實施形態之樹脂密封方法主要包括如下步驟：搬入步驟，向開口之密閉室31搬入工件W、未固化樹脂R及脫模片S；浸漬步驟，將工件W的載置面W1及半導體元件C浸漬於模穴21內的未固化樹脂R；未固化樹脂R的壓縮步驟，藉由柱塞72的突出移動對流出至溢流路71之未固化樹脂R加壓；固化步驟，藉由未固化樹脂R的固化進行樹脂密封；及搬出步驟，打開密閉室31並取出成形品M。 尤其，搬入步驟與浸漬步驟之間包括將密閉室31從大氣氣氛AP減壓至規定真空度的減壓氣氛DP之減壓步驟，且在規定真空度的減壓氣氛DP下進行浸漬步驟為較佳。 此外，固化步驟與搬出步驟之間包括將密閉室31從減壓氣氛DP恢復為大氣氣氛AP之大氣開放步驟為較佳。 搬入步驟中，如圖1及圖2所示，第一成形模1與第二成形模2沿Z方向相對地分離移動，在大氣氣氛AP下藉由搬送機構向第二成形模2的模穴21供給脫模片S（第一脫模片S1）及未固化樹脂R。藉此，未固化樹脂R經由第一脫模片S1而設置模穴21的規定位置。在未固化樹脂R的上方藉由搬送機構獲得工件W及脫模片S（第二脫模片S21）的供給，且被設置於未固化樹脂R的上方的規定位置。 減壓步驟中，如圖3（a）所示，使第一成形模1或第二成形模2中的任一個或雙方藉由升降用的驅動部4沿Z方向相對地靠近移動，以橫跨第一成形模1與第二成形模2形成密閉室31。接著，藉由調壓部5將密閉室31內的氣體排出（真空排氣、真空抽引）至外部空間Ｏ以從大氣氣氛AP進行減壓。此時，模穴21內的未固化樹脂R藉由加熱用的加熱器而熔融。 之後亦如圖3（b）所示，第一成形模1與第二成形模2相對地靠近移動，在密閉室31成為大致100Pa以下的高真空時，向熔融狀態的未固化樹脂R推入工件W的載置面W1及半導體元件C。 浸漬步驟中，如圖4（a）所示，與第一成形模1接觸之外側部位23的從動部23a沿Z方向靠近移動而直至抵靠止動件23b以進行合模，未固化樹脂R被加壓。藉此，未固化樹脂R向溢流路71溢出相當於將工件W的載置面W1及半導體元件C浸漬於熔融狀態的未固化樹脂R之容積的量。 壓縮步驟中，如圖4（b）所示，柱塞72朝向第一成形模1的第三被蓋部位11t於溢流路71內突出移動。此時，柱塞72經由在脫模片S（第一脫模片S1）中成為分離部73之柱塞72的被覆部位朝向溢流路71突出移動。藉此，相當於使分離部73在溢流路71內突出之容積的量的未固化樹脂R不流入柱塞72側而被推回至溢流路71，並對模穴21內的未固化樹脂R加壓，進一步壓縮未固化樹脂R。 另外，圖示例中，柱塞72的作動控制如下：於未固化樹脂R在溢流路71溢出之前的初始狀態（早於圖3（b）所示之浸漬步驟），向與朝向溢流路71之突出移動方向相反的方向移動而使其待機。又，作為其他控制例，亦能夠如下作動控制：在初始狀態下使柱塞72朝向溢流路71突出移動而使其待機，伴隨未固化樹脂R在溢流路71溢出因其重量使柱塞72反向移動。 後續的固化步驟中，藉由基於加熱器之加熱和時間的經過等，模穴21及溢流路71內的未固化樹脂R一起固化，使得工件W的載置面W1及半導體元件C與除兩者之間的連接構件C1之外的間隙C2被樹脂密封為一體。 未固化樹脂R固化之後的大氣開放步驟中，如圖5（a）所示，藉由調壓部5從外部空間Ｏ向密閉室31供氣而恢復大氣氣氛AP。與此同時，柱塞72反向移動而恢復初始狀態。此時，第一成形模1與第二成形模2藉由升降用的驅動部4而分離移動，而從第一成形模1的按壓部11將工件W的非載置面W2剝離。 後續的搬出步驟中，如圖5（b）所示，第一成形模1與第二成形模2進一步分離移動，使得真空裝置3完全開口後，藉由搬送機構將結束樹脂密封之成形品M及脫模片S從密閉室31搬出至外部空間Ｏ。成形品M與脫模片S（第一脫模片S1、第二脫模片S2）在密閉室31內或外部空間Ｏ分離。 接著，依據圖8對本發明的第二實施形態之樹脂密封裝置A進行說明。 本發明的第二實施形態之樹脂密封裝置A中，在第一成形模1的表面，作為按壓部11設置有保持吸盤，藉由該保持吸盤在第一成形模1的表面的規定位置裝拆自如地保持（吊持）工件W的非載置面W2。在第一成形模1的按壓部11保持工件W之狀態下與前述之第一實施形態同樣地進行合模以製造模壓成形之成形品M之結構與前述之第一實施形態不同，其他結構與第一實施形態。 因此，第二實施形態中，在圖8所示之初始狀態下，利用保持吸盤接住藉由搬送機械手等搬送機構搬入之工件W，並以工件W不會沿第一成形模1的表面脫落的方式將其吊持。藉此，從圖8的初始狀態使按壓部11接觸工件W的非載置面W2。 接下來，第二實施形態亦與前述之第一實施形態的圖3（a）、（b）～圖5（a）、（b）相同地作動控制。 作為設置於按壓部11之保持吸盤，使用黏著吸盤12為較佳。該情況下，脫模片S（第二脫模片S2）不會夾入按壓部11與工件W的非載置面W2之間且藉由黏著吸盤12直接黏著保持工件W。 黏著吸盤12具有黏著面12a，其整體或一部分例如由氟塑膠或彈性體、丁基塑膠、感光性樹脂、丙烯酸類或矽系等黏著材料構成，且與工件W的非載置面W2沿Z方向對向。 作為黏著吸盤12的具體例為圖8所示之例時，將以片狀形成之複數個黏著面12a分別分散配置於第一成形模1的按壓部11。在保持工件W前的初始狀態下，使黏著面12a以能夠彈性變形的方式從第一成形模1的按壓部11朝向後述之密閉室31突出為較佳。 藉此，即使密閉室31變成規定真空度的減壓氣氛DP，工件W亦不會掉落。其結果，在經減壓之密閉室31內即使未固化樹脂R發泡，亦能夠藉由調壓部5有效地將氣體排出到減壓室31的外部，同時能夠可靠地從工件W的載置面W1及半導體元件C的間隙C2排氣。因此，不會在樹脂密封的內部成為氣泡而殘留，能夠防止空隙的產生，並且能夠實現被高精度地樹脂密封之封裝體以實現品質的提高。 此外，在第一成形模1的按壓部11保持（吊持）工件W的非載置面W2，因此該減壓步驟（未圖示）中，在工件W的載置面W1及半導體元件C與模穴21內的脫模片S（第一脫模片S1）和未固化樹脂R之間留有規定間隙（gap）之狀態下，密閉室31內的氣體能夠被排出（真空排氣、真空抽引）到外部空間Ｏ。藉此，密閉室31內未固化樹脂R的表面充分地暴露於真空，以促進未固化樹脂R的脫泡。 因此，如第一實施形態的圖3（a）所示之減壓步驟中，相比工件W的載置面W1及半導體元件C或脫模片S（第二脫模片S2）與模穴21內的脫模片S（第一脫模片S1）或未固化樹脂R之間的間隙變細者，未固化樹脂R相對於除工件W的載置面W1與半導體元件C的連接構件C1以外的間隙C2的整體之進入性優異，且能夠穩定地製作內部不再產生氣泡（空隙）的模壓成形。 另外，作為其他例雖未圖示，能夠進行作為工件W的保持吸盤代替黏著吸盤12而使用靜電吸盤、使用黏著吸盤12的同時使用吸附吸盤和靜電吸盤等變更。 此外，為圖8所示之例時，在第一成形模1的按壓部11設置使工件W的非載置面W2朝向黏著吸盤12的黏著面12a移動而強制接觸之抵靠部13及從黏著吸盤12的黏著面12a剝離工件W的非載置面W2之剝離部（未圖示）為較佳。 基於抵靠部13之工件W的壓緊力設定為使從第一成形模1的按壓部11稍微突出之黏著吸盤12的黏著面12a壓扁於工件W的非載置面W2，使得第一成形模1的按壓部11與工件W的非載置面W2密接，以免產生未固化樹脂R進入兩者之間之間隙為較佳。 作為圖8所示之抵靠部13的具體例為圖示例時，在第一成形模1的按壓部11開設有吸附孔13a，將吸附孔13a的尺寸設定為與凹槽部11a的尺寸大致相等而分散配置複數個。各吸附孔13a與真空吸引或氣體噴射之壓縮機等致動器（未圖示）連通。藉由致動器的作動從吸附孔13a真空吸引，藉此工件W的非載置面W2向黏著吸盤12靠近將非載置面W2壓緊到黏著面12a。 作為剝離部雖未圖示，使用以相對於第一成形模1沿Z方向自如地往復移動方式設置之摁釘，使用該摁釘的前端將工件W的非載置面W2從黏著面12a按壓剝離為較佳。作為剝離部的其他例，從吸附孔13a噴射壓縮氣體，藉此亦能夠從黏著面12a按壓剝離工件W的非載置面W2。 又，作為其他例雖未圖示，能夠進行作為工件W的抵靠部13代替吸附孔13a而使用靜電吸盤並藉由基於靜電吸盤之電引力使工件W的非載置面W2向黏著吸盤12靠近而壓緊、利用電斥力從黏著面12a按壓剝離工件W的非載置面W2等變更。作為剝離部亦能夠同時使用摁釘及從吸附孔13a噴射壓縮氣體的方式。除此以外，能夠進行作為未固化樹脂R將片狀的熱固化性樹脂R1代替為圖6所示之粉末狀或顆粒狀的熱固化性樹脂R2、或代替為圖7所示之未固化樹脂層R31含浸於樹脂含浸纖維基材R32之含纖維樹脂基板R3等變更。 接下來，依據圖9對本發明的第三實施形態之樹脂密封裝置A進行說明。 本發明的第三實施形態之樹脂密封裝置A中，模穴21的內部隔著板狀的墊片P而獲得未固化樹脂R的供給，而與前述之第一實施形態同樣地進行合模以製造模壓成形之成形品M之結構與前述之第一實施形態和第二實施形態不同，其他結構與第一實施形態和第二實施形態相同。 預先準備厚度不同的複數種種類的墊片P，並依據成形品M的厚度使用適當厚度的墊片P。 因此，第三實施形態中，在圖9所示之初始狀態下，模穴21的內部設置有墊片P，在其上隔著脫模片S（第一脫模片S1）而獲得未固化樹脂R的供給。之後，第三實施形態亦與前述之第一實施形態的圖3（a）、（b）～圖5（a）、（b）相同地作動控制。 作為墊片P的具體例為圖9所示之情況下，如圖1所示之第一實施形態的第一成形模1的按壓部11在不與工件W的非載置面W2接觸的初始狀態下，在模穴21的內部設置有一片墊片P。 又，作為其他例雖未圖示，但能夠進行將複數片墊片P組合設置、在如圖8所示之第二實施形態的第一成形模1的按壓部11與工件W的非載置面W2接觸之初始狀態下在模穴21的內部設置墊片P等變更。除此之外，能夠進行作為未固化樹脂R將片狀的熱固化性樹脂R1代替為圖6所示之粉末狀或顆粒狀的熱固化性樹脂R2、或代替為圖7所示之未固化樹脂層R31含浸於樹脂含浸纖維基材R32之含纖維樹脂基板R3等變更。 藉此，對應墊片P的厚度而成形品M的厚度變薄，因此即使模穴21的深度固定，亦能夠輕鬆地製造厚度不同的複數種成形品M。 依這種本發明的實施形態（第一實施形態～第三實施形態）之樹脂密封裝置A及樹脂密封方法，成為樹脂密封之成形品M的外形形狀之模穴21、及將從模穴21內在溢流路71流出之未固化樹脂R倒推至模穴21之柱塞72等作動部匯集在一起而配置於第二成形模2。與模穴21對向之第一被蓋部位11f、與溢流路71對向之第二被蓋部位11s、與柱塞72對向之第三被蓋部位11t彼此沒有分界線而連續形成於第一成形模1。 預先依據各種成形品M的品種準備模穴21的形狀和尺寸、柱塞72的配置和數量不同的複數種第二成形模2，藉此在變更成形品M的品種時能夠僅更換第二成形模2來實現第一成形模1的通用化。 因此，能夠僅更換第二成形模2來應對各種成形品M的品種變更。 其結果，與在下模設置有模穴且在上模設置有柱塞之以往的情況相比，變更成形品M的品種時無需更換第一成形模1，因此更換作業的人力及時間減半，不僅簡單而且能夠縮短運轉停止時間而提高運轉率。即使在需要頻繁地更換成形品M的品種之情況下，亦能夠藉由僅更換第二成形模2來大幅縮短作業時間，因此運轉率顯著提高。 尤其，在第一成形模1為上模且第二成形模2為下模之情況下，能夠簡化成為上模之第一成形模1的結構並實現輕質化，亦能夠使第一成形模1的驅動部4變得小型，因此不僅實現裝置整體的緊湊化，而且因為無需從裝置拆卸下模之後拆卸上模，因此柱塞72等維修作業亦輕鬆且可實現成本的降低。 此外，柱塞72以從模穴21與未固化樹脂R的之間遍及溢流路71內的未固化樹脂R與柱塞72之間被覆脫模片S（第一脫模片S1）的方式設置為較佳。 該情況下，伴隨工件W的載置面W1及半導體元件C相對於模穴21內的未固化樹脂R之浸漬，未固化樹脂R在溢流路71溢出之後，在脫模片S（第一脫模片S1），柱塞72的被覆部位藉由柱塞72的作動於溢流路71內突出移動。 藉此，脫模片S（第一脫模片S1）中與將柱塞72的被覆部位向溢流路71內突出之容積相當的量的未固化樹脂R不流入柱塞72側而被推回溢流路71，並對模穴21內的未固化樹脂R加壓而壓縮未固化樹脂R。 因此，能夠在防止模穴21與未固化樹脂R附著之脫模片S（第一脫模片S1）將柱塞72的被覆構件一體化。 其結果，與未固化樹脂藉由柱塞的加壓而侵入柱塞的移動用間隙並固化之以往的方式相比，脫模片S（第一脫模片S1）的一部分夾入於溢流路71內的未固化樹脂R與柱塞72之間，因此能夠輕鬆地取出成形品M。 藉此，可縮短用於剝離成形品M的生產時間，生產性優異。 又，複數個溢流路71分別按規定間隔形成於模穴21的周圍，且於複數個溢流路71分別設置複數個柱塞72為較佳。複數個溢流路71及複數個柱塞72相對於模穴21的形狀對稱配置等均等配置為較佳。 該情況下，伴隨工件W的載置面W1及半導體元件C相對於模穴21內的未固化樹脂R之浸漬，未固化樹脂R向複數個溢流路71分別均等地溢出。 在該流出狀態下，使複數個柱塞72朝向複數個溢流路71突出移動，藉此均等量的未固化樹脂R分別從複數個溢流路71推回到模穴21的對稱的位置。 因此，模穴21內的未固化樹脂R整體被均勻地加壓。 因此，能夠以均等的壓力分佈對模穴21內的未固化樹脂R加壓。 其結果，與藉由柱塞僅對長方形的模穴內一對長邊側的樹脂加壓之以往的方式相比，模穴21內的未固化樹脂R的壓力分佈不產生偏差，而能夠製作形狀穩定之高品質的成形品M。 此外，未固化樹脂R為與模穴21的形狀及尺寸對應之外形形狀的片狀樹脂R1且第二成形模2具有片狀樹脂R1的加熱用加熱器為較佳。 該情況下，作為未固化樹脂R將設定尺寸的片狀樹脂R1供給至模穴21，藉此使片狀樹脂R1以均勻的厚度遍及模穴21的整個面並靠近溢流路71而配置，即使藉由加熱用加熱器將片狀樹脂R1熔融，亦幾乎不在模穴21內流動。 因此，能夠以簡單的結構將設定量的未固化樹脂R供給至模穴21的整個面。 其結果，與藉由將偏重於模穴的一部分而集中供給之粉末樹脂熔融以使樹脂朝向模穴內的整體廣範地流動之以往的方式相比，模穴內之熔融之未固化樹脂R的流動變得較少，且能夠抑制熔融之未固化樹脂R的流動抹摩擦不均引起之樹脂內斑（流動斑）。此外，關於工件W的載置面W1及半導體元件C的浸漬，熔融之未固化樹脂R從模穴21同時向溢流路71順暢地流動，即使在藉由後續的合模進行未固化樹脂R加壓時、藉由柱塞72從溢流路71向模穴21內推回未固化樹脂R時，亦能夠防止因未固化樹脂R的流勢使連結工件W的基板端子與半導體元件C之電線等連接構件C1變形等不良影響的發生。作為基於連接構件C1的變形等之不良影響，可舉出相對於工件W的基板之半導體元件C位置偏移、連接構件C1的斷線、半導體元件C的破損等。藉此，能夠製作出形狀和品質更穩定之高品質的成形品M。 除此之外，與作為樹脂獨立於基板的搬入搬送而計量粉末樹脂之後供給至模穴之以往的方式相比，至少不需要計量單元因此能夠相應地簡化裝置整體的結構，並且亦能夠使工件W的搬入與片狀樹脂R1的供給通用化，可實現維修的簡化。 另外，前面示出的第一實施形態～第三實施形態中的圖示例中，第一成形模1為配置於模壓成形的基板側之上模，第二成形模2為配置於模壓成形的樹脂側之下模，但並不限定於此，亦可以為第一成形模1為配置於模壓成形的樹脂側之下模，第二成形模2為配置於模壓成形的基板側之上模。

1‧‧‧第一成形模

2‧‧‧第二成形模

3‧‧‧真空裝置

4‧‧‧驅動部

5‧‧‧調壓部

6（61）‧‧‧定位部（吸附用狹縫）

7‧‧‧加壓機構

7（71）‧‧‧加壓機構（溢流路）

7（72）‧‧‧加壓機構（柱塞）

7（73）‧‧‧加壓機構（分離部）

8‧‧‧控制部

11‧‧‧按壓部

11f‧‧‧第一被蓋部位

11s‧‧‧第二被蓋部位

11t‧‧‧第三被蓋部位

21‧‧‧模穴

22‧‧‧中央部

23‧‧‧外側部位

23a‧‧‧從動部

23b‧‧‧止動件

23c‧‧‧彈性構件

31‧‧‧密閉室

72a‧‧‧驅動源

A‧‧‧樹脂密封裝置

C‧‧‧半導體元件

C1‧‧‧連接構件

C2‧‧‧間隙

R‧‧‧未固化樹脂

R1‧‧‧片狀樹脂

S‧‧‧脫模片

S1‧‧‧第一脫模片

S2‧‧‧第二脫模片

W‧‧‧工件

W1‧‧‧載置面

W2‧‧‧非載置面

圖1係表示本發明的實施形態（第一實施形態）之樹脂密封裝置的整體結構之說明圖，且為初始狀態（搬入步驟）的縱截面前視圖。 圖2係同初始狀態之俯視圖及剖面圖，圖2（a）係省略了工件和未固化樹脂和脫模片之縮小橫截面俯視圖，圖2（b）係沿圖2（a）的（2B）-（2B）線之縱截面側視圖。另外，圖1係沿圖2（a）的（1）-（1）線之縱截面圖。 圖3係表示本發明的實施形態之樹脂密封方法的作動過程之說明圖，圖3（a）係減壓開始時的縱截面前視圖，圖3（b）係模具靠近移動中的縱截面前視圖。 圖4表示後續的作動過程，圖4（a）係浸漬步驟的縱截面前視圖，圖4（b）係壓縮步驟及固化步驟的縱截面前視圖。 圖5表示後續的作動過程，圖5（a）係大氣開放步驟的縱截面前視圖，圖5（b）係搬出步驟的縱截面前視圖。 圖6係表示本發明的實施形態之樹脂密封裝置的變形例之說明圖，且係初始狀態（搬入步驟）的縱截面前視圖。 圖7係表示本發明的實施形態之樹脂密封裝置的變形例之說明圖，且係初始狀態（搬入步驟）的縱截面前視圖。 圖8係表示本發明的第二實施形態之樹脂密封裝置之說明圖，且係初始狀態（搬入步驟）的縱截面前視圖。 圖9係表示本發明的第三實施形態之樹脂密封裝置之說明圖，且係初始狀態（搬入步驟）的縱截面前視圖。

Claims (5)

1. 一種樹脂密封裝置，其特徵在於，其係製造將搭載有半導體元件之工件樹脂密封之成形品者，且具備： 第一成形模，其具有搭載有前述半導體元件之前述工件的按壓部； 第二成形模，其與前述工件的搭載有前述半導體元件之載置面以對向狀設置，且具有被供給未固化樹脂之模穴； 開閉自如的密閉室，其形成於前述第一成形模與前述第二成形模之間； 驅動部，其使前述第一成形模或前述第二成形模中的任一方或雙方朝前述第一成形模及前述第二成形模的對向方向相對地靠近移動； 加壓機構，其具有在前述密閉室中對前述模穴內的前述未固化樹脂進行加壓之柱塞；及 控制部，其對前述驅動部及前述柱塞進行作動控制； 前述加壓機構具有：前述未固化樹脂的溢流路，其在前述密閉室內與前述模穴連續地設置於前述第二成形模；及前述柱塞，其以朝向前述溢流路突出且移動自如地設置於前述第二成形模， 前述第一成形模具有：第一被蓋部位，其與前述模穴對向設置；第二被蓋部位，其與前述溢流路對向設置；及第三被蓋部位，其與前述柱塞對向設置；前述第一被蓋部位、前述第二被蓋部位及前述第三被蓋部位為連續形成， 前述控制部以如下方式進行控制：藉由基於前述驅動部之前述第一成形模與前述第二成形模的相對靠近移動，而將前述工件的前述載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂，在前述模穴內的前述未固化樹脂伴隨該浸漬而向前述溢流路流出之狀態下，前述柱塞朝向前述第三被蓋部位而於前述溢流路內突出移動。
2. 如請求項1之樹脂密封裝置，其中 將脫模片設置為從前述模穴與前述未固化樹脂之間遍及前述溢流路內的前述未固化樹脂與前述柱塞之間而被覆前述柱塞。
3. 如請求項1或2之樹脂密封裝置，其中 在前述模穴的周圍，將複數個前述溢流路各自按特定間隔形成，且在前述複數個溢流路分別設置複數個前述柱塞。
4. 2或3之樹脂密封裝置，其中 前述未固化樹脂為與前述模穴的形狀及尺寸對應之外形形狀的片狀樹脂，前述第二成形模具有前述片狀樹脂的加熱用加熱器。
5. 一種樹脂密封方法，其特徵在於，其係製造將搭載有半導體元件之工件樹脂密封之成形品者，且具備： 搬入步驟，其向沿第一成形模與第二成形模的對向方向相對地分離移動之前述第二成形模的模穴內供給未固化樹脂，與前述未固化樹脂對向而搬入搭載有前述半導體元件之前述工件； 浸漬步驟，藉由驅動部將前述第一成形模或前述第二成形模中的任一方或雙方朝前述第一成形模與前述第二成形模的對向方向相對地靠近移動，而在前述第一成形模與前述第二成形模之間形成密閉室，並且將前述工件的搭載前述半導體元件之載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂； 前述未固化樹脂的壓縮步驟，其對於向在前述密閉室中與前述模穴連續地設置於前述第二成形模之溢流路流出之前述未固化樹脂，藉由設置於前述第二成形模之柱塞的突出移動進行加壓； 固化步驟，其將前述未固化樹脂固化而將前述工件的前述載置面及前述半導體元件樹脂密封；及 搬出步驟，藉由前述驅動部使前述第一成形模與前述第二成形模分離移動； 前述浸漬步驟中，藉由與前述模穴對向之第一被蓋部位、與前述溢流路對向之第二被蓋部位及與前述柱塞對向之第三被蓋部位為連續形成之前述第一成形模與前述第二成形模相對靠近移動，將前述工件的前述載置面及前述半導體元件浸漬於前述模穴內的前述未固化樹脂，並且進行將前述工件及前述未固化樹脂衝壓之合模， 前述壓縮步驟中，前述柱塞朝向前述第三被蓋部位而於前述溢流路內突出移動。