JP6560498B2 - 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6560498B2 JP6560498B2 JP2015013673A JP2015013673A JP6560498B2 JP 6560498 B2 JP6560498 B2 JP 6560498B2 JP 2015013673 A JP2015013673 A JP 2015013673A JP 2015013673 A JP2015013673 A JP 2015013673A JP 6560498 B2 JP6560498 B2 JP 6560498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- substrate
- sealed
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 312
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 312
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 145
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 2
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- ZKFQEACEUNWPMT-UHFFFAOYSA-N Azelnidipine Chemical compound CC(C)OC(=O)C1=C(C)NC(N)=C(C(=O)OC2CN(C2)C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C1C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 ZKFQEACEUNWPMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229950004646 azelnidipine Drugs 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
この発明は、基板上に装着した電子部品等の被封止部品を樹脂封止するための樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。
より詳細には、樹脂封止型に供給される各基板の厚みが異なることに基因して成形不良等の不具合が発生するのを効率良く防止するように改善したものに関する。
より詳細には、樹脂封止型に供給される各基板の厚みが異なることに基因して成形不良等の不具合が発生するのを効率良く防止するように改善したものに関する。
樹脂封止型に二枚の基板を供給すると共に、該各基板上の被封止部品を同時に樹脂封止することにより高能率生産を図るようにした樹脂封止方法及び樹脂封止装置については、広く知られている。
例えば、図５において概略的に図示するように、樹脂封止装置に装設される樹脂封止型１は、上下に対設した上型１ａと下型１ｂとから構成されている。
そして、上型１ａの中央位置にはカル２ａを形成したカルブロック２が設けられると共に、該カルブロックに隣接する両側位置には基板３をセットするための基板セット部４ａを設けた基板セットブロック４が配設されている。
また、上型のカルブロック２と対応する下型１ｂの位置にはポットブロック５が設けられると共に、上型の基板セットブロック４と対応する下型１ｂの位置にはキャビティ６ａ（樹脂成形部）を設けたキャビティブロック６が配設されている。
また、下型のポットブロック５には樹脂材料７を供給するためのポット５ａ（樹脂供給部）が設けられると共に、このポット５ａには該ポット内にて加熱溶融化される樹脂材料７を加圧するためのプランジャ８（樹脂加圧部材）が嵌装されている。
更に、ポットブロック５及びキャビティブロック６には、図５(2) に示す上下両型１ａ・１ｂの型締時に、ポット５ａ内にて加熱溶融化した溶融樹脂７ａをキャビティ６ａ内に移送するためのゲート５ｂ・６ｂ（樹脂通路部）が設けられている。
例えば、図５において概略的に図示するように、樹脂封止装置に装設される樹脂封止型１は、上下に対設した上型１ａと下型１ｂとから構成されている。
そして、上型１ａの中央位置にはカル２ａを形成したカルブロック２が設けられると共に、該カルブロックに隣接する両側位置には基板３をセットするための基板セット部４ａを設けた基板セットブロック４が配設されている。
また、上型のカルブロック２と対応する下型１ｂの位置にはポットブロック５が設けられると共に、上型の基板セットブロック４と対応する下型１ｂの位置にはキャビティ６ａ（樹脂成形部）を設けたキャビティブロック６が配設されている。
また、下型のポットブロック５には樹脂材料７を供給するためのポット５ａ（樹脂供給部）が設けられると共に、このポット５ａには該ポット内にて加熱溶融化される樹脂材料７を加圧するためのプランジャ８（樹脂加圧部材）が嵌装されている。
更に、ポットブロック５及びキャビティブロック６には、図５(2) に示す上下両型１ａ・１ｂの型締時に、ポット５ａ内にて加熱溶融化した溶融樹脂７ａをキャビティ６ａ内に移送するためのゲート５ｂ・６ｂ（樹脂通路部）が設けられている。
樹脂封止型１を用いて二枚の基板３上の被封止部品３ａを同時に樹脂封止するには、まず、図５(1) に示す上下両型１ａ・１ｂの型開時において、下型１ｂの型面に離型フイルム９を張設すると共に、この離型フイルム９を介して、樹脂材料７を下型１ｂのポット５ａ内に供給し、更に、二枚の基板３を上型の基板セットブロック４における基板セット部４ａに各別に供給してセットする。
なお、このとき、基板３上の被封止部品３ａは下向きとなる姿勢でセットされる。
なお、このとき、基板３上の被封止部品３ａは下向きとなる姿勢でセットされる。
次に、図５(2) に示すように、上下両型１ａ・１ｂを型締めして、基板３上の被封止部品３ａを離型フイルム９を介して下型１ｂのキャビティ６ａ内に各々嵌装させる。
次に、各基板３に対して上下両型１ａ・１ｂによる型締圧力を加えると共に、この状態で、ポット５ａにて加熱溶融化した溶融樹脂７ａをプランジャ８により加圧して該溶融樹脂をゲート５ｂ・６ｂを通して各キャビティ６ａ内に注入する。
なお、この溶融樹脂７ａは上下両型１ａ・１ｂによる加熱作用及びプランジャ８による所定の樹脂圧を受けて固化して、固化樹脂（図示なし）が形成される。そして、各キャビティ６ａ内にセットされた被封止部品３ａはキャビティ６ａの形状に対応して成形される固化樹脂からなる樹脂パッケージ内に封止されると共に、ポット５ａと各キャビティ６ａとの間に構成される樹脂通路部、即ち、カル２ａ及びゲート５ｂ・６ｂとから構成される空間部には、製品としては不要となる固化樹脂が形成される。
なお、この溶融樹脂７ａは上下両型１ａ・１ｂによる加熱作用及びプランジャ８による所定の樹脂圧を受けて固化して、固化樹脂（図示なし）が形成される。そして、各キャビティ６ａ内にセットされた被封止部品３ａはキャビティ６ａの形状に対応して成形される固化樹脂からなる樹脂パッケージ内に封止されると共に、ポット５ａと各キャビティ６ａとの間に構成される樹脂通路部、即ち、カル２ａ及びゲート５ｂ・６ｂとから構成される空間部には、製品としては不要となる固化樹脂が形成される。
ところで、上下両型１ａ・１ｂ間に供給した二枚の基板３の厚みＴ１・Ｔ２が互いに異なる場合がある。このような状態で、該上下両型を型締めすると、厚い方（厚みＴ１）の基板には高い型締圧力が加えられることになり、逆に、薄い方（厚みＴ２）の基板には低い型締圧力が加えられることになる。
従って、各基板３に対する型締圧力にバラツキが生じて、所謂、型当たりバランスが悪くなる。そして、各基板３に対する型締圧力にこのようなバラツキがある状態で、ポット５ａ内の溶融樹脂７ａをゲート５ｂ・６ｂを通して各キャビティ６ａ内に加圧注入すると、例えば、型締圧力が不足する上下両型面の部位からは溶融樹脂７ａの一部が漏出して樹脂バリを形成したり、また、過大な型締圧力を受けた基板はその一部が破損して成形不良品が発生する等の弊害がある。
従って、各基板３に対する型締圧力にバラツキが生じて、所謂、型当たりバランスが悪くなる。そして、各基板３に対する型締圧力にこのようなバラツキがある状態で、ポット５ａ内の溶融樹脂７ａをゲート５ｂ・６ｂを通して各キャビティ６ａ内に加圧注入すると、例えば、型締圧力が不足する上下両型面の部位からは溶融樹脂７ａの一部が漏出して樹脂バリを形成したり、また、過大な型締圧力を受けた基板はその一部が破損して成形不良品が発生する等の弊害がある。
また、基板３上の被封止部品３ａを離型フイルム９を介して下型１ｂのキャビティ６ａ内に嵌装させると共に、該被封止部品の表面（図では、底面）を離型フイルム９を介して該キャビティの底面に圧接させた状態に設定することにより、被封止部品３ａの表面を該キャビティ形状に対応して成形される樹脂パッケージから外部に露出させるように成形することができる。
しかしながら、基板３の厚みが薄い方（厚みＴ２）の基板上の被封止部品３ａは、離型フイルム９を介してキャビティ６ａの底面に圧接させた状態に設定することができないため（図５(2) 参照）、該被封止部品の表面を樹脂パッケージの外部に露出させた状態に成形することができないと云った問題がある。
しかしながら、基板３の厚みが薄い方（厚みＴ２）の基板上の被封止部品３ａは、離型フイルム９を介してキャビティ６ａの底面に圧接させた状態に設定することができないため（図５(2) 参照）、該被封止部品の表面を樹脂パッケージの外部に露出させた状態に成形することができないと云った問題がある。
また、二枚の基板３を上型の各基板セットブロック４における基板セット部４ａに各別に供給してセットする場合、ポット５ａ内の溶融樹脂７ａをゲート５ｂ・６ｂを通して各キャビティ６ａ内に加圧注入し且つ該溶融樹脂７ａに所定の樹脂圧を加えると、各基板３におけるカルブロック２側の端面３ｂに溶融樹脂７ａの一部が浸入して樹脂バリを形成し、このため、成形品である樹脂封止済基板の品質を低下させると云った問題がある。
また、二枚の基板を、その基板における端面を接合させた状態で上型に供給してセットするようにしたものが提案されている（特許文献１参照）。
この場合は、上記したものと同様に、二枚の基板上の被封止部品を略同時的に封止成形することができる。
この場合は、上記したものと同様に、二枚の基板上の被封止部品を略同時的に封止成形することができる。
しかしながら、特許文献１に記載されたものにおいては、上型に供給してセットされる二枚の基板の厚みが等しいものであることが必要となる。
従って、二枚の基板の厚みが互いに異なる場合には、効率の良い樹脂封止を期待することができないと云った問題がある。
更に、二枚の基板の厚みが互いに異なる場合には、各基板の厚みのバラツキを個々に吸収するための型締圧力調整手段（フローティング型構造等）を採用しなければならず、従って、樹脂封止型の型構造が複雑化及び大形化されると共に、樹脂封止型及び樹脂封止装置の全体的な製造コストが嵩むと云う問題がある。
従って、二枚の基板の厚みが互いに異なる場合には、効率の良い樹脂封止を期待することができないと云った問題がある。
更に、二枚の基板の厚みが互いに異なる場合には、各基板の厚みのバラツキを個々に吸収するための型締圧力調整手段（フローティング型構造等）を採用しなければならず、従って、樹脂封止型の型構造が複雑化及び大形化されると共に、樹脂封止型及び樹脂封止装置の全体的な製造コストが嵩むと云う問題がある。
本発明は、樹脂封止型に供給される各基板の厚みのバラツキに基因する樹脂封止成形上
の不具合を解消することができると共に、各基板の厚みのバラツキに対応して併設される
従来の型締圧力調整手段を不要とすることができる樹脂封止方法と、この方法を用いて樹脂成形品を製造する方法を提供することを目的とする。
の不具合を解消することができると共に、各基板の厚みのバラツキに対応して併設される
従来の型締圧力調整手段を不要とすることができる樹脂封止方法と、この方法を用いて樹脂成形品を製造する方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、少なくとも上型と下型とを対設した樹脂封止型が樹脂供給部を有し、前記樹脂供給部における流動性樹脂を樹脂通路部を通して樹脂成形部内に注入し、前記樹脂成形部内の前記流動性樹脂を固化させて固化樹脂を形成して固化樹脂からなる樹脂パッケージを成形し、前記樹脂成形部に供給セットした一枚の基板（ただし、リードフレームを除く）上の被封止部品を前記樹脂パッケージ内に封止するための樹脂封止方法であって、前記下型における中央位置に前記樹脂供給部を配設すると共に、前記樹脂供給部に隣接する位置に前記樹脂供給部と連通接続させた少なくとも二つの前記樹脂通路部をそれぞれ介して少なくとも二つの前記樹脂成形部を配設した前記下型を準備する工程と、前記一枚の基板上の被封止部品が下向きになる姿勢で前記一枚の基板がセットされ吸着保持される基板セット部を前記上型に配設すると共に、前記基板セット部にセットされ吸着保持された前記一枚の基板上の被封止部品が前記少なくとも二つの樹脂成形部の配設位置と対応する位置に配置されるように設定した前記上型を準備する工程と、前記樹脂供給部と前記少なくとも二つの樹脂通路部と前記少なくとも二つの樹脂成形部と前記樹脂成形部の外方周囲になる下型の型面とを覆うことができる大きさを有する前記一枚の基板を準備する工程と、前記一枚の基板を前記上型と前記下型との間に搬入する基板搬入工程と、前記一枚の基板を前記被封止部品が下向きになる姿勢で前記上型の基板セット部にセットし、上型に吸着保持する基板セット工程と、前記樹脂供給部内に樹脂材料を供給する樹脂供給工程と、前記基板セット工程及び前記樹脂供給工程の後に、前記上型の型面と前記下型の型面とを閉じ合わせて前記上型と前記下型とを型締めし、前記二つの前記樹脂成形部の各々において、前記被封止部品を、前記被封止部品の少なくとも一部が前記下型の上面に圧接された状態で前記樹脂成形部内に収容する型締工程と、前記上型と前記下型とを型締めした状態を維持する型締維持工程とを備え、前記型締維持工程において、前記樹脂供給部において前記樹脂材料から生成された前記流動性樹脂を前記樹脂通路部を通して前記樹脂成形部内に注入し、前記樹脂成形部内の前記流動性樹脂を固化させて前記被封止部品を前記樹脂パッケージ内に封止することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、樹脂供給工程の
前に、下型の型面に離型フィルムを張設する離型フィルム張設工程を備え、前記型締工程において、前記被封止部品の少なくとも一部は前記離型フィルムを介して前記下型の上面に圧接されることを特徴とする。
前に、下型の型面に離型フィルムを張設する離型フィルム張設工程を備え、前記型締工程において、前記被封止部品の少なくとも一部は前記離型フィルムを介して前記下型の上面に圧接されることを特徴とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上型と、中央位置に樹脂供給部を有し、前記樹脂供給部を挟んで両側に各々少なくとも一つの樹脂成形部を有し、前記樹脂供給部と前記樹脂成形部の各々とを接続する樹脂通路部を有する下型とを含む樹脂成形型により、基板上の被封止部品を樹脂封止して樹脂成形品を製造する方法であって、前記上型に、リードフレームを除く一枚の基板であって、前記樹脂供給部と前記樹脂通路部と前記樹脂成形部の全てとを含む下型の型面を覆うことができる大きさを有する前記基板を、前記被封止部品が下向きになる姿勢で吸着保持する基板供給工程と、前記下型の前記樹脂供給部に樹脂材料を供給する樹脂供給工程と、前記基板供給工程及び前記樹脂供給工程の後に、前記上型の型面と前記下型の型面とを閉じ合わせて、前記樹脂成形部の各々に、前記基板上の前記被封止部品を、前記被封止部品の少なくとも一部が前記下型の上面に圧接された状態で収容して、前記上型と前記下型とを型締めする型締工程と、前記上型と前記下型とを型締めした状態を維持している間に、前記樹脂供給工程において供給した前記樹脂材料により前記被封止部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、上下両型の型締時に、一枚の基板を少なくとも二つの樹脂成形部を配設した下型（下型本体）における型面の全域を覆うようにして配置することができる。このような一枚の基板を用いる場合は基板厚みにバラツキが発生しない。このため、樹脂封止型による型締圧力を一枚の基板に対して均等に加えることができるので、型当たりバランスが良好なものとなる。従って、この型当たりバランスの不具合に基因した成形不良を効率良く且つ確実に防止することができる。
また、本発明によれば、上下両型間に供給した二枚の基板の厚みのバラツキに対応して併設される従来の型締圧力調整手段が不要となる。従って、樹脂封止型の型構造を簡易省略化することが可能となって、樹脂封止型及び樹脂封止装置の全体的な製造コストの低減化を図ることができる。
以下、本発明を、図１乃至図４に示す実施例図に基づいて説明する。
まず、図１に基づいて、本発明に係る樹脂封止装置10の概要を説明する。
この樹脂封止装置10には、上型ベース11を介して固定盤12の下面に固着した上型13と、該樹脂封止装置の基台14上に配置した上下駆動機構15によって上下移動可能に設けた可動盤16の上面に、下型ベース17を介して装設した下型18とを備えている。
また、上型13の型面（下面）と下型18の型面（上面）とは上下に対向配置して設けられており、この上下両型13・18は樹脂封止型を構成している。
なお、上下駆動機構15が可動盤16と下型ベース17と下型18とを上下移動させることによって上下両型13・18の型面間を開く型開き（図１参照）を行うことができ、また、上下両型13・18の型面を閉じ合わせる型締め（図３(1) 参照）を行うことができるように設けられている。従って、この上下駆動機構15は型開閉機構を構成している。
また、上型13の型面（下面）と下型18の型面（上面）とは上下に対向配置して設けられており、この上下両型13・18は樹脂封止型を構成している。
なお、上下駆動機構15が可動盤16と下型ベース17と下型18とを上下移動させることによって上下両型13・18の型面間を開く型開き（図１参照）を行うことができ、また、上下両型13・18の型面を閉じ合わせる型締め（図３(1) 参照）を行うことができるように設けられている。従って、この上下駆動機構15は型開閉機構を構成している。
また、上型13の型面における基板セット部13ａは、複数の被封止部品19ａを装着した基板19を、その被封止部品19ａが下向きとなる姿勢で係止させるための基板係止機構20が設けられている。基板係止機構20の外周囲となる上型13の型面位置には、上下両型13・18の所定範囲をシールさせるためのシール部材21が配置されている。
なお、図中の符号20ａは、上型13の型面に基板19を吸着させるための基板吸着機構（図示なし）に連通接続して設けられる吸気孔を示している。
なお、図中の符号20ａは、上型13の型面に基板19を吸着させるための基板吸着機構（図示なし）に連通接続して設けられる吸気孔を示している。
なお、基板19は、現在使用されている大きさの基板（例えば、100 mm×300 mm程度の大きさの矩形状基板）を二枚一組として合わせて形成したかのような一枚の大形基板として形成されている。
また、下型18には、下型ベース17上に設けた下型本体22と、この下型本体22の中央部に配置され樹脂材料Ｒが供給される樹脂供給部（ポット）23と、該樹脂供給部23に対して摺動可能な状態で嵌装させた樹脂加圧部材（プランジャ）24と、該樹脂加圧部材24を上下移動可能に設けた上下駆動機構25とが設けられている。
また、樹脂供給部23と樹脂加圧部材24との間隙から樹脂供給部23内のエアを吸引することによって下型18の型面（下型本体22の上面）に離型フイルム26を吸着して張設するための減圧機構27（図１参照）が設けられている。
なお、上下両型13・18の型締時に、上下駆動機構25を介して樹脂加圧部材24を上動させることにより、樹脂供給部23にて加熱溶融化された樹脂材料（図３に示された溶融樹脂Ｒ１）を加圧することができる。従って、この上下駆動機構25は樹脂加圧機構を構成している。
また、離型フイルム26は、離型フイルム張設機構（図示なし）によって、下型18（下型本体22）の型面位置に搬入され、該下型18の型面に被覆される。
また、樹脂供給部23と樹脂加圧部材24との間隙から樹脂供給部23内のエアを吸引することによって下型18の型面（下型本体22の上面）に離型フイルム26を吸着して張設するための減圧機構27（図１参照）が設けられている。
なお、上下両型13・18の型締時に、上下駆動機構25を介して樹脂加圧部材24を上動させることにより、樹脂供給部23にて加熱溶融化された樹脂材料（図３に示された溶融樹脂Ｒ１）を加圧することができる。従って、この上下駆動機構25は樹脂加圧機構を構成している。
また、離型フイルム26は、離型フイルム張設機構（図示なし）によって、下型18（下型本体22）の型面位置に搬入され、該下型18の型面に被覆される。
また、下型本体22における樹脂供給部23の両側となる対象位置には、樹脂通路部28（図例では、ゲート）を介して各々連通させた複数個（図例では、二個）の樹脂成形部（キャビティ）29が設けられている。複数の被封止部品19ａは、二個の樹脂成形部29に等しい個数（図例では、二個）の群に分けられている。樹脂通路部28は延長された流路（ランナ）を有してもよい。
更に、この各樹脂成形部29には、上下両型13・18の型締時において（図３(1) 参照）、基板係止機構20を介して上型13の基板セット部13ａに係止させた基板19の両側位置における樹脂封止部位19ｂ（図２参照）の各々を嵌合セットさせることができるように設けられている。
なお、図２(2) に示すように、この樹脂供給部23は、平面視して、矩形状に設けられている。そして、該樹脂供給部23の両側となる対象位置に配設される各樹脂成形部29の形状も、平面視して、矩形状に設けられている。
更に、この各樹脂成形部29には、上下両型13・18の型締時において（図３(1) 参照）、基板係止機構20を介して上型13の基板セット部13ａに係止させた基板19の両側位置における樹脂封止部位19ｂ（図２参照）の各々を嵌合セットさせることができるように設けられている。
なお、図２(2) に示すように、この樹脂供給部23は、平面視して、矩形状に設けられている。そして、該樹脂供給部23の両側となる対象位置に配設される各樹脂成形部29の形状も、平面視して、矩形状に設けられている。
また、図１に示すように、上型13に配設したシール部材21と対向する下型ベース17上の位置には、上下両型13・18の型締時において、該シール部材21と協働して該上下両型の外方周囲をシールするためのシール部材30が配設されている。
なお、減圧機構２７が、両シール部材21・30によってシールされる範囲（シール範囲）内のエアを、該シール範囲外へ積極的に排出させることができるように設けられている。
なお、減圧機構２７が、両シール部材21・30によってシールされる範囲（シール範囲）内のエアを、該シール範囲外へ積極的に排出させることができるように設けられている。
また、図１に示す上下両型13・18の型開時において、基板19及び樹脂材料Ｒの搬入機構31が、該上下両型13・18間の所定位置に移動することができ、該搬入機構31上の基板19を基板係止機構20及び基板吸着機構（吸気孔20ａ）を介して上型13の基板セット部13ａに係止させることができるように設けられている。
更に、搬入機構31が、該搬入機構31上の樹脂材料Ｒを下型18の樹脂供給部23内に供給することができるように設けられている。
更に、搬入機構31が、該搬入機構31上の樹脂材料Ｒを下型18の樹脂供給部23内に供給することができるように設けられている。
なお、下型18の樹脂供給部23に供給される樹脂材料Ｒは該樹脂供給部23よりは稍小形となるタブレット状樹脂やシート状樹脂等の固形状樹脂である場合を例示している。このような固形状樹脂に替えて、任意のものを用いることができる。例えば、顆粒状樹脂、微粒状樹脂、粉末状樹脂等の固形状樹脂、ゼリー状樹脂、ゲル状樹脂、液状樹脂（常温で液状である樹脂）を採用することができる。必要に応じて、予備加熱したタブレット状樹脂等を用いるようにしてもよい。
以下、この樹脂封止装置10を用いて基板19上の被封止部品19ａを一括して樹脂封止する場合について説明する。
まず、樹脂封止装置10における樹脂封止型を構成する上型13の準備工程と下型18の準備工程とを行うと共に、基板19の準備工程を行う。
なお、下型18の中央位置には樹脂供給部23が配設される。この樹脂供給部23に隣接する位置には樹脂供給部23と連通接続させた樹脂通路部28を介して少なくとも二つの樹脂成形部29が配設されている。
また、上型13には基板19上の被封止部品19ａが下向きとなる姿勢でセットするための基板セット部13ａが配設される。この基板セット部13ａに供給セットした基板19上の被封止部品19ａは、下型18における少なくとも二つの樹脂成形部29の配設位置と対応する位置に合致するように設定されている。
また、基板19の大きさ（広さ）は、下型18の樹脂供給部23と樹脂通路部28と少なくとも二つの樹脂成形部29及び樹脂成形部29の外方周囲になる下型18（下型本体22）の型面とを覆うことができるように設定される。基板19は、基板19の厚みＴが均等であり、且つ一枚の基板として成形されている。本出願書類において「基板19の厚みＴが均等である」という文言は、その一枚の基板19を対象にして樹脂封止した場合において、後述する樹脂封止済基板において樹脂バリの形成、基板19の破損等の弊害が発生しない程度にその一枚の基板19における厚みＴのばらつきが小さいことを意味する。
また、上型13には基板19上の被封止部品19ａが下向きとなる姿勢でセットするための基板セット部13ａが配設される。この基板セット部13ａに供給セットした基板19上の被封止部品19ａは、下型18における少なくとも二つの樹脂成形部29の配設位置と対応する位置に合致するように設定されている。
また、基板19の大きさ（広さ）は、下型18の樹脂供給部23と樹脂通路部28と少なくとも二つの樹脂成形部29及び樹脂成形部29の外方周囲になる下型18（下型本体22）の型面とを覆うことができるように設定される。基板19は、基板19の厚みＴが均等であり、且つ一枚の基板として成形されている。本出願書類において「基板19の厚みＴが均等である」という文言は、その一枚の基板19を対象にして樹脂封止した場合において、後述する樹脂封止済基板において樹脂バリの形成、基板19の破損等の弊害が発生しない程度にその一枚の基板19における厚みＴのばらつきが小さいことを意味する。
次に、搬入機構31を介して、準備した基板19と樹脂材料Ｒとを上下両型13・18間に搬入する基板搬入工程及び樹脂搬入工程を行う（図１及び図４(1) 参照）。
次に、基板搬入工程にて搬入した基板19を被封止部品19ａが下向きとなる姿勢で上型13の基板セット部13ａに供給してセットする基板セット工程を行う。
なお、この基板セット工程においては、基板係止機構20を介して基板19を所定の姿勢にて係止させることができる。これに加えて、基板吸着機構（図示なし）を介して吸気孔20ａから基板19を吸引することにより、該基板19を上型13の基板セット部13ａに、より確実に吸着支持させることができる（図４(2) 参照）。
なお、この基板セット工程においては、基板係止機構20を介して基板19を所定の姿勢にて係止させることができる。これに加えて、基板吸着機構（図示なし）を介して吸気孔20ａから基板19を吸引することにより、該基板19を上型13の基板セット部13ａに、より確実に吸着支持させることができる（図４(2) 参照）。
また、樹脂搬入工程にて搬入した樹脂材料Ｒを下型18の樹脂供給部23内に供給する樹脂供給工程を行う。
樹脂材料Ｒを樹脂供給部23内に投入すると、該樹脂材料は樹脂加圧部材24の上面に載置するように供給される。
樹脂材料Ｒを樹脂供給部23内に投入すると、該樹脂材料は樹脂加圧部材24の上面に載置するように供給される。
なお、樹脂供給工程を行う前に、下型18（下型本体22）の型面に離型フイルム26を張設する離型フイルム張設工程を行うことにより、樹脂材料Ｒをこの離型フイルム26を介して樹脂供給部23内に供給することができる（図２(1) 及び図４(2) 参照）。
基板セット工程及び樹脂供給工程の後に、上下両型13・18の型面を閉じ合わせて上下両型13・18を型締めする型締工程を行う。
この型締工程時に基板19上の各被封止部品19ａが下型18における各樹脂成形部29内の各々に各別に収容されるように、基板セット工程において基板19がセットされる（図４(3) 参照）。
この型締工程時に基板19上の各被封止部品19ａが下型18における各樹脂成形部29内の各々に各別に収容されるように、基板セット工程において基板19がセットされる（図４(3) 参照）。
次に、型締め状態を維持（型締維持工程）しながら、図３(1) 及び図４(4) に示されるように、樹脂封止工程を行う。まず、樹脂供給部23内に供給した樹脂材料Ｒを加熱溶融化して溶融樹脂（流動性樹脂）Ｒ１を生成する。次に、溶融樹脂Ｒ１を樹脂加圧部材24にて加圧する。このことにより、溶融樹脂Ｒ１を樹脂通路部28を通して各樹脂成形部29内に注入し且つ各樹脂成形部29内の溶融樹脂Ｒ１を所定の樹脂圧にて加圧する樹脂封止工程を行う。
なお、各樹脂成形部29内に注入された溶融樹脂Ｒ１は所定の樹脂圧を受けながら加熱されることによって固化して、基板19における両樹脂封止部位19ｂに固化樹脂からなる樹脂パッケージＲ２が成形される。そして、各樹脂成形部29内に供給セットした基板19上の被封止部品19ａはこの樹脂パッケージＲ２内に各々封止されて、成形品である樹脂封止済基板191 が形成される（図３(2) 参照）。
なお、各樹脂成形部29内に注入された溶融樹脂Ｒ１は所定の樹脂圧を受けながら加熱されることによって固化して、基板19における両樹脂封止部位19ｂに固化樹脂からなる樹脂パッケージＲ２が成形される。そして、各樹脂成形部29内に供給セットした基板19上の被封止部品19ａはこの樹脂パッケージＲ２内に各々封止されて、成形品である樹脂封止済基板191 が形成される（図３(2) 参照）。
次に、所要時間の経過後において、上下両型13・18間を元の位置に移動させる該上下両型の型開工程を行う（図１参照）。
なお、実施例図では、下型18の型面に離型フイルム26が張設されているため、樹脂封止済基板191 は下型18（下型本体22）の型面から容易に離型される。樹脂封止済基板191 が上型13の基板セット部13ａに係止された状態で型開きが行われる（図４(5) 参照）。
なお、実施例図では、下型18の型面に離型フイルム26が張設されているため、樹脂封止済基板191 は下型18（下型本体22）の型面から容易に離型される。樹脂封止済基板191 が上型13の基板セット部13ａに係止された状態で型開きが行われる（図４(5) 参照）。
次に、基板係止機構20及び基板吸着機構による樹脂封止済基板191 への係止状態を解除して該樹脂封止済基板191 を上下両型13・18間に取り出すと共に、搬出機構（図示なし）を介して、外部へ搬出することができる。
なお、樹脂供給工程の前に、下型18（下型本体22）の型面に離型フイルム26を張設する工程を行う。その後、型締工程時に、下型18の各樹脂成形部29内に各別に収容された被封止部品19ａの露出面19ｃ（例えば、放熱面となる部位であって図３(2)及び図４(6)においては下面）と各樹脂成形部29内に張設した離型フイルム26とが圧接されるように設定することができる。
従って、この状態で樹脂封止工程を行うことにより、被封止部品の露出面19ｃへの樹脂付着を防止することができる。
従って、この状態で樹脂封止工程を行うことにより、被封止部品の露出面19ｃへの樹脂付着を防止することができる。
また、図４(6) に示すように、樹脂封止済基板191 には、各樹脂成形部29の形状に対応して成形されると共に、露出面19ｃを除く被封止部品19ａの全体を封止する各樹脂パッケージＲ２と、該各樹脂パッケージＲ２間において樹脂通路部28の形状に対応して成形される不要樹脂Ｒ３とが接着一体化されている。
この実施例によれば、上下両型13・18の型締時に、二枚の基板に相当する大きさの一枚の基板19、例えば、現在使用されている100 mm×300 mm程度の大きさの矩形状基板を二枚一組として形成したような大きさ（広さ）の基板を、少なくとも二つの樹脂成形部29を配設した下型18（下型本体22）の型面全域を覆うようにして配置することができる。
このような一枚の基板19は、その基板厚みＴにバラツキが発生していないので、樹脂封止型による型締圧力を均等に且つ同時に加えることができるため、型当たりバランスが良好なものとなる。
従って、型当たりバランスの不具合に基因した成形不良を効率良く且つ確実に防止することができると共に、高能率生産を図ることができる。
また、上下両型間に供給した二枚の基板の厚みのバラツキに対応して併設される従来の型締圧力調整手段が不要となるので、樹脂封止型の型構造を簡易省略化することが可能となって樹脂封止型及び樹脂封止装置の全体的な製造コストの低減化を図ることができる。
このような一枚の基板19は、その基板厚みＴにバラツキが発生していないので、樹脂封止型による型締圧力を均等に且つ同時に加えることができるため、型当たりバランスが良好なものとなる。
従って、型当たりバランスの不具合に基因した成形不良を効率良く且つ確実に防止することができると共に、高能率生産を図ることができる。
また、上下両型間に供給した二枚の基板の厚みのバラツキに対応して併設される従来の型締圧力調整手段が不要となるので、樹脂封止型の型構造を簡易省略化することが可能となって樹脂封止型及び樹脂封止装置の全体的な製造コストの低減化を図ることができる。
なお、実施例では、樹脂封止済基板191 における被封止部品19ａに樹脂が付着しない露出面19ｃを設けるようにした場合を例示している。露出面19ｃを設ける必要がない場合、例えば、被封止部品19ａの全体を固化樹脂が覆うようにして樹脂封止する場合には、被封止部品19ａの表面（底面）と樹脂成形部29内に張設した離型フイルム26との間に所要の間隙が設けられるように設定すればよい。
また、実施例では、樹脂通路部28と樹脂成形部29とがそれぞれ二個設けられる場合を例示した。樹脂通路部28と樹脂成形部29とがそれぞれＮ個設けられてもよい（ＮはＮ≧３なる整数）。この場合には、複数の被封止部品19ａはＮ個の群に分けられる。
また、実施例では、離型フイルム26を用いる場合を例示しているが、優れた離型機能を備えた樹脂材料や型構造、或は、型素材等を用いる場合は、必ずしもこの離型フイルムを使用しなくてもよい。
また、基板19の材質としては、任意のものを用いることができる。例えば、金属製のリードフレームや、プラスチック、セラミック、ガラス、金属、その他の材質を基材として有するプリント回路基板等を採用することが可能である。
また、基板19に装着する被封止部品19ａとしては、例えば、IC（Integrated Circuit)チップ、LED（Light Emitting Diode）チップ等を含む半導体チップ等の電子素子や、その他の電気・電子部品等を用いることができる。
また、樹脂材料Ｒとしては、任意のものを用いることができる。取扱容易性等を基準として、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、微粒状樹脂、粉末状樹脂、シート状樹脂、ゼリー状樹脂、ゲル状樹脂、液状樹脂等を適宜に採用することが可能である。液状樹脂を使用する場合には、液状樹脂自体が流動性樹脂に相当する。更に、必要に応じて、予備加熱したタブレット状樹脂を用いるようにしてもよい。
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。
10 樹脂封止装置
11 上型ベース
12 固定盤
13 上型
13ａ 基板セット部
14 基台
15 上下駆動機構
16 可動盤
17 下型ベース
18 下型
19 基板
19ａ 被封止部品
19ｂ 樹脂封止部位
19ｃ 露出面
20 基板係止機構
20ａ 吸気孔
21 シール部材
22 下型本体
23 樹脂供給部
24 樹脂加圧部材
25 上下駆動機構
26 離型フイルム
27 減圧機構
28 樹脂通路部
29 樹脂成形部
30 シール部材
31 搬入機構
Ｒ 樹脂材料
Ｒ１ 溶融樹脂（流動性樹脂）
Ｒ２ 樹脂パッケージ
Ｒ３ 不要樹脂
Ｔ 基板の厚み
11 上型ベース
12 固定盤
13 上型
13ａ 基板セット部
14 基台
15 上下駆動機構
16 可動盤
17 下型ベース
18 下型
19 基板
19ａ 被封止部品
19ｂ 樹脂封止部位
19ｃ 露出面
20 基板係止機構
20ａ 吸気孔
21 シール部材
22 下型本体
23 樹脂供給部
24 樹脂加圧部材
25 上下駆動機構
26 離型フイルム
27 減圧機構
28 樹脂通路部
29 樹脂成形部
30 シール部材
31 搬入機構
Ｒ 樹脂材料
Ｒ１ 溶融樹脂（流動性樹脂）
Ｒ２ 樹脂パッケージ
Ｒ３ 不要樹脂
Ｔ 基板の厚み
Claims (3)
- 少なくとも上型と下型とを対設した樹脂封止型が樹脂供給部を有し、前記樹脂供給部における流動性樹脂を樹脂通路部を通して樹脂成形部内に注入し、前記樹脂成形部内の前記流動性樹脂を固化させて固化樹脂を形成して固化樹脂からなる樹脂パッケージを成形し、前記樹脂成形部に供給セットした一枚の基板（ただし、リードフレームを除く）上の被封止部品を前記樹脂パッケージ内に封止するための樹脂封止方法であって、
前記下型における中央位置に前記樹脂供給部を配設すると共に、前記樹脂供給部に隣接する位置に前記樹脂供給部と連通接続させた少なくとも二つの前記樹脂通路部をそれぞれ介して少なくとも二つの前記樹脂成形部を配設した前記下型を準備する工程と、
前記一枚の基板上の被封止部品が下向きになる姿勢で前記一枚の基板がセットされ吸着保持される基板セット部を前記上型に配設すると共に、前記基板セット部にセットされ吸着保持された前記一枚の基板上の被封止部品が前記少なくとも二つの樹脂成形部の配設位置と対応する位置に配置されるように設定した前記上型を準備する工程と、
前記樹脂供給部と前記少なくとも二つの樹脂通路部と前記少なくとも二つの樹脂成形部と前記樹脂成形部の外方周囲になる下型の型面とを覆うことができる大きさを有する前記一枚の基板を準備する工程と、
前記一枚の基板を前記上型と前記下型との間に搬入する基板搬入工程と、
前記一枚の基板を前記被封止部品が下向きになる姿勢で前記上型の基板セット部にセットし、上型に吸着保持する基板セット工程と、
前記樹脂供給部内に樹脂材料を供給する樹脂供給工程と、
前記基板セット工程及び前記樹脂供給工程の後に、前記上型の型面と前記下型の型面とを閉じ合わせて前記上型と前記下型とを型締めし、前記二つの前記樹脂成形部の各々において、前記被封止部品を、前記被封止部品の少なくとも一部が前記下型の上面に圧接された状態で前記樹脂成形部内に収容する型締工程と、
前記上型と前記下型とを型締めした状態を維持する型締維持工程とを備え、
前記型締維持工程において、前記樹脂供給部において前記樹脂材料から生成された前記流動性樹脂を前記樹脂通路部を通して前記樹脂成形部内に注入し、前記樹脂成形部内の前記流動性樹脂を固化させて前記被封止部品を前記樹脂パッケージ内に封止することを特徴とする樹脂封止方法。 - 前記樹脂供給工程の前に、前記下型の型面に離型フィルムを張設する離型フィルム張設工程を備え、
前記型締工程において、前記被封止部品の少なくとも一部は前記離型フィルムを介して前記下型の上面に圧接されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止方法。 - 上型と、中央位置に樹脂供給部を有し、前記樹脂供給部を挟んで両側に各々少なくとも一つの樹脂成形部を有し、前記樹脂供給部と前記樹脂成形部の各々とを接続する樹脂通路部を有する下型とを含む樹脂成形型により、基板上の被封止部品を樹脂封止して樹脂成形品を製造する方法であって、
前記上型に、リードフレームを除く一枚の基板であって、前記樹脂供給部と前記樹脂通路部と前記樹脂成形部の全てとを含む下型の型面を覆うことができる大きさを有する前記基板を、前記被封止部品が下向きになる姿勢で吸着保持する基板供給工程と、
前記下型の前記樹脂供給部に樹脂材料を供給する樹脂供給工程と、
前記基板供給工程及び前記樹脂供給工程の後に、前記上型の型面と前記下型の型面とを閉じ合わせて、前記樹脂成形部の各々に、前記基板上の前記被封止部品を、前記被封止部品の少なくとも一部が前記下型の上面に圧接された状態で収容して、前記上型と前記下型とを型締めする型締工程と、
前記上型と前記下型とを型締めした状態を維持している間に、前記樹脂供給工程において供給した前記樹脂材料により前記被封止部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015013673A JP6560498B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
| TW104144363A TWI667119B (zh) | 2015-01-27 | 2015-12-30 | Resin sealing method and resin sealing device |
| CN201610034782.XA CN105826212B (zh) | 2015-01-27 | 2016-01-19 | 树脂封装方法及树脂封装装置 |
| KR1020160008192A KR101764525B1 (ko) | 2015-01-27 | 2016-01-22 | 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015013673A JP6560498B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016137634A JP2016137634A (ja) | 2016-08-04 |
| JP6560498B2 true JP6560498B2 (ja) | 2019-08-14 |
Family
ID=56559611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015013673A Active JP6560498B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6560498B2 (ja) |
| KR (1) | KR101764525B1 (ja) |
| CN (1) | CN105826212B (ja) |
| TW (1) | TWI667119B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI640770B (zh) * | 2017-06-02 | 2018-11-11 | 優肯科技股份有限公司 | 封裝材料之熟化度與比容關係之量測設備 |
| JP6296195B1 (ja) * | 2017-07-21 | 2018-03-20 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型 |
| JP6482616B2 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-13 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
| CN108198764B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-07-02 | 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 | 电子元器件制造方法 |
| JP7160770B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2022-10-25 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
| JP6837530B1 (ja) * | 2019-10-17 | 2021-03-03 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
| CN112976666B (zh) * | 2019-12-12 | 2022-07-26 | 东莞市天贺电子科技有限公司 | 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构 |
| JP7341115B2 (ja) * | 2020-11-24 | 2023-09-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN115008703B (zh) * | 2022-05-26 | 2023-09-12 | 武汉船用机械有限责任公司 | 一种电气设备用绝缘元件生产装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3680005B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2005-08-10 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置 |
| JP3017490B1 (ja) * | 1999-01-26 | 2000-03-06 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型 |
| JP3581814B2 (ja) * | 2000-01-19 | 2004-10-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| JP2007109831A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JP4836661B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-12-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
| JP4954012B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2012-06-13 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
| JP5387646B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2014-01-15 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置 |
| JP5934139B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2016-06-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
-
2015
- 2015-01-27 JP JP2015013673A patent/JP6560498B2/ja active Active
- 2015-12-30 TW TW104144363A patent/TWI667119B/zh active
-
2016
- 2016-01-19 CN CN201610034782.XA patent/CN105826212B/zh active Active
- 2016-01-22 KR KR1020160008192A patent/KR101764525B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105826212B (zh) | 2019-03-05 |
| KR20160092498A (ko) | 2016-08-04 |
| TW201634220A (zh) | 2016-10-01 |
| TWI667119B (zh) | 2019-08-01 |
| JP2016137634A (ja) | 2016-08-04 |
| CN105826212A (zh) | 2016-08-03 |
| KR101764525B1 (ko) | 2017-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6560498B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5824765B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
| TWI641471B (zh) | Resin molding die and resin molding method | |
| KR101643451B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
| JP2005305954A5 (ja) | ||
| JP7465829B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置 | |
| KR102220397B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| KR102184809B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JP7084349B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2013123849A (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
| JP2007237740A (ja) | 光電子部品および光電子部品の製造方法 | |
| WO2020217702A1 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| TWI656006B (zh) | Resin forming device | |
| JP2004200269A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| WO2016125571A1 (ja) | 樹脂成形金型、樹脂成形方法、および成形品の製造方法 | |
| JP4358501B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP5511724B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| WO2018139631A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP6089260B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| JP2005150458A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型 | |
| JP2998077B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171127 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190625 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190719 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6560498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |