TW200301841A

TW200301841A - Light emission device, method of manufacturing same, electro-optical device and electronic device

Info

Publication number: TW200301841A
Application number: TW091136635A
Authority: TW
Inventors: Satoshi Inoue; Tatsuya Shimoda; Satoru Miyashita
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-12-18
Filing date: 2002-12-18
Publication date: 2003-07-16
Also published as: JP2009170946A; US8101946B2; CN101728422B; EP1450587A1; CN1703938A; JPWO2003053109A1; WO2003053109A1; US7550774B2; KR20030090704A; JP4329022B2; CN101728422A; CN100580946C; US20030136966A1; US20090224663A1; JP4895235B2; US20050282304A1; KR100634109B1; EP1450587A4

Description

200301841 A7 B7 五、發明説明（1 ) 【技術領域】該發明是屬於適用於電激發光（Electroluminescence :以下，略稱「EL」）顯示器等之發光裝置之構造及其製造方法，以提供光利用效率極佳之發光裝置爲目的。【技術背景】自以往，使用有機EL之顯示體，所知的有藉由以薄膜電晶體（TFT)所構成之電路，來驅動有機EL層之顯示體。例如，下田氏等之論文（T. Shimoda，H. Ohshima，S. Miyashita， M. Kimura, Τ. Ozawa, I. Yudasaka, S · Kanbe, H. Kobayashi, R. H. Friend, J. H. Burroughes and C. R. Towns · Pr〇c. 18th Int. Display Research Conf., Asia Display 98, ( 1 988) p. 217.) 中，揭示著在玻璃基板上對每畫素形成利用低溫聚矽（poly-Si)薄膜電晶體（TFT)之驅動電路，並且，依序經由配線形成工程、透明電極形成工程、堤層形成工程、空穴注入層形成工程、有機EL層形成工程、陰極形成工程等而形成有機 E L顯示體。於第16圖及第17圖中，表示藉由如此之眾知技術而所製作成的顯示體之構成。第1 7圖是藉由眾知技術所製作成的有機EL顯示體之平面圖，第16圖是第17圖所示之平面圖上之B-B切斷面（折射斷面）的斷面圖。如第16圖所示般，在玻璃基板1上依序疊層著薄膜電晶體2、配線層3、透明電極 4、堤層5、空穴注入層6、有機EL層7及陰極8。. 在此，陰極8因是藉由不透過光之金屬而所形成，故來 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5- 200301841 A7 B7 五、發明説明（2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 自有機EL層7之光是自行成有驅動電路之玻璃基板1側而被取出至外側。即是，相對於有機EL層7，驅動電路側之面成爲顯示面。於如此之顯示體中，形成有驅動電路之區域因不透過光，故孔徑率降低。即是，如第17圖所示般，不得不避開形成有薄膜電晶體2之其他配按（電容2、配線3及9)之區域而形成有機EL層7。當要求在畫素區域內內藏有記憶體等、各種電路，使顯示體之性能或附加價値提昇之時，或欲實現高精細之顯示體之時，因不透過光之電路部分之面積相對性變大，故該孔徑率之降低則成爲顯著之問題。爲了解決該問題，則必須成爲在射出光之側上不存在驅動電路等之構造，即是陰極使用透明電極材料，或是陰極配置在驅動電路側之構造。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製但是，對於陰極使用透明材料則有困難。這是因爲電極材料對於使用於有機EL層之有機EL材料，有必須選擇接近功函數的限制。例如，使用於陽極之電極材料對於有機 EL材料之HOMO準位，使用於陰極之電極材料對於有機ELM 料之LUMO準位，皆必須選定供函數接近者。但是，使用於陰極之接近於有機材料之LUMO準位之透明電極，到目前爲止並無適當者。雖然考慮使陰極之膜厚製造成極薄，但是薄的電極層因在耐久性或電流電容上有缺點，故信賴性較不理想。另外，當將陰極設置在驅動電路側之構造時，到目前爲止，因必須在陰極形成後形成有機EL層，並在其上方形成空穴。此時，因須比空穴注入層先形成有機EL層，故有本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（3 ) 可能在有機EL層產生膜厚不均勻，而產生發光光量不均勻。再者，使用於陰極之材料因爲鈣Ca等之易氧化材料，故必須爲將陰極予以密閉的構造。從以上之事態看來，目前爲止要把將來自有機EL層之光取出至驅動電路的相反側是有困難。【發明之槪要】本發明是根據如此之要求，而所製作出者，其目的爲提供對於EL層在驅動電路側上具備有陰極層的發光裝置。本發明所涉及之發光裝置是具備有在具有光透過性之陽極層和陰極層之間挾持含有EL層之發光層而所構成的發光基板；和形成有用以驅動發光層之驅動電路的驅動電路基板，驅動電路之輸出是電性連接於陰極層，於發光基板和驅動電路基板之間，具備有防止上述陰極層氧化的機構〇若依據上述構成，因陰極層與驅動電路電性連接，故陰極層對EL層是存在於驅動電路側。再者，因於陰極層上設置有防止氧化之機構，故可以防止陰極損傷。然後，因陽極層具備有光透過性，故自發光層所射出之光是透過陽極層而被射出。發光效率因不被位於陰極層下層之驅動電路之規模或配置所影響，故可提高發光裝置之孔徑率。在此，本發明中之「光透過性」是指幾乎100%透過光的透明狀態，另外也包含即使衰減某程度之光亦可以滿足實用目的之程度來透過光的狀態。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ ~: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301841 A7 __B7 五、發明説明（4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者’ 「EL(電激發光）層」一般是指不管其發光性物質疋否爲有機或無ί|ζ(Ζη· S等）’藉由電場施加，自陽極所注入之空穴和自陰極所注入之電子再次結合時，利用依據再結合能量而發光之電激發光現象而發光的發光材料而所形成之層。再者，作爲「發光層」之層構造，即使爲由發光性物質所構成之EL層，另外具備有空穴注入（輸送）層及電子注入（輸送）層中之任一者或是雙方亦可。具體而言，作爲層構造，除了陰極/發光層/陽極之外，可適用陰極/發光層/空穴注入層/陽極、陰極/電子注入層/發光層/陽極，或是陰極/ 電子注入層/發光層/空穴注入層/陽極等之層構造。尤其，若於陽極上使用透明電極材料時，則具備空穴注入層爲最佳。再者，「驅動電路」是指構成可供給驅動具備有電流驅動型之EL層的發光基板之電流的電路，例如，包含薄膜電晶體而所構成。發光裝置爲主動矩陣型等之光電裝置時，則稱爲參予各晝素發光的電路元件之集合體。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製再者，「發光裝置」若具有發出光之機能則足夠，不一定要求晝像顯示機能。例如，包含照明裝置或揭示裝置等之槪念。於本發明中，發光層是自與基板平面略垂直方向觀看時，是與驅動電路之一部分或全部互相重疊。若依據本發明之構成，因來自發光層之光自陽極層側被射出，故即使自發光層觀看時在陰極層之下層側上重複存在有驅動電路，也不會遮蔽所射出之光。因發光效率不受驅動電路之規本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） " 200301841 A7 __B7 五、發明説明（5 ) 模或配置所影響，故可提高發光裝置之孔徑率。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此，例如發光層是至少具備有形成在陽極層側之空穴注入層，和形成在上述空穴注入層上之上述EL層。使用空穴注入層時，於動作時可以效率佳地將來自陽極側之空穴供給至EL層側，而提昇發光效率。再者，於製造工程中，自陽極層側起逐一疊層時，因形成空穴注入層後形成EL 層，故藉由空穴注入層之存在，可以將EL層形成平坦且均勻之厚度。這是關連於防止因發光量均勻化或電流集中於一部分而產生耐久性下降。在此，例如陰極層是具備有覆蓋發光層，並且防止端部露出基板端之露出防止構造。若具備有如此之構成，除了可將電子有效率地注入至EL層之外，亦可防止陰極層接觸到空氣等而被氧化。並且，「露出防止構造」是指防止陰極層直接接觸於氧氣的構造，例如，可設定爲圖案製作陰極層，於連接後利用接著劑或不活性氣體包圍露出部分的構造。再者，也包含又在陰極層上疊層其他之層而防止氧化。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在此，例如，驅動電路基板是具備供給輸出，並連接於陰極層上之電極。若具備電極，則易連接於陰極層，再者，形成有如此之電極的驅動電路基板，是可以推斷適用於該發明。在此，例如電極和陰極層是藉由導電性材料而被電性連接。.依據導電性材料則可以降低電極和陰極層之接觸電阻，再者，可以防止不必要之電性連接發生等之意料之外本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 200301841 _ _B7 __ 五、發明説明（6 ) 的短路。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且，「導電性材料」雖然是指導電性高，可以利用於電極間之連接者，但是一可利用異方性導電膠或異方性導電性薄膜。本發明是具備有如上述般之發光裝置的光電裝置，也是電子機器。在此「光電裝置」是指具備有將電源等供給至上述發光裝置之設備，構成可獨立達到發光作用的裝置，成爲電子機器之零件是指例如照明板、顯示體等之元件。再者，「電子機器」一般是指具備有上述發光裝置，可成爲交易對象之裝置，雖然無限定其構成，但是可指例如個人電腦、數位照相機、液晶電視、取景型或螢幕直視型之錄影機、汽車導航裝置、傳呼器、電子記事本、計算機、打字機、工作台、視訊電話、POS終端機、具有觸孔面板之裝置、行動電話、頭盔式顯示器、背面型或是正面型之投影機、還有具有顯示機能之傳真機。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製再者，本發明所示涉及之發光裝置之製造方法，是具備有形成在具有光透過性之陽極層和陰極層之間挾持含有 EL層之發光層而所構成的發光基板之工程；形成具備有用以驅動發光層之驅動電路的驅動電路基板之工程；將驅動電路基板中之驅動電路之輸出電性連接至發光基板中之陰極層的工程；和將發光基板和驅動電路之間封止成可防止陰極層氧化的工程。若依據上述工程，因陰極層與驅動電路電性連接，故本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可以製造出陰極層對EL層存在於驅動電路側的發光裝置。再者，因於陰極層上設置有防止氧化之機構，故可以防止陰極損傷。然後，因陽極層具備有光透過性，故自發光層所射出之光是透過陽極層而被射出。發光效率因不被位於陰極層下層之驅動電路之規模或配置所影響，故可提高發光裝置之孔徑率。在此，例如於形成驅動電路基板之工程中，連接發光基板和驅動電路基板之時，自與基板平面略垂直方向觀看時，驅動電路基板中之驅動電路之一部分或是全部，是形成在與發光基板中之發光層重疊之位置上。若依·據本發明，因來自發光層之光自陽極層側被射出，故即使自發光層觀看時在陰極層之下層側上重複存在有驅動電路，也不會遮蔽所射出之光。因此，不用考慮發光效率下降’，可因應規格自由地配置驅動電路，或設計電路構成。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在此，例如，封止工程中，將密封陰極層之接著劑充塡於發光基板和驅動電路之間。藉由充塡接著劑，可以遮斷氧化陰極層之主要原因的氧氣。再者，藉由接著劑之黏著力，可強固地貼合發光基板和驅動電路。若藉由接著劑，因絕緣性能高，故也不會給電性特性帶來壞影響。在此，例如，於封止工程中，將防止陰極層氧化之不活性氣體封入於發光基板和驅動電路之間。若充塡不活性氣體，則可防止成爲氧化陰極層之主要原因的氧氣作用於陰極層。因必須封入不活性氣體，遮斷空氣，故以在發光裝置之基板端面等設置密封不活性氣體之構造爲最佳。本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 - 200301841 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（8 ) 在此，例如於形成發光基板之工程中，以發光層而言至少是具備有在陰極層側上形成空穴注入層之工程，和在空穴注入層上形成EL層之工程。若依據本工程，因形成空穴注入層後形成EL層，故藉由空穴注入層之存在，可以將 EL層形成平坦且均句之厚度。這是關連於防止因發光量均勻化或電流集中於一部分而產生耐久性下降。再者，因使用空穴注入層，故於動作時可以效率佳地將來自陽極側之空穴供給至EL層側，而提昇發光效率。在此，例如於形成發光基板之工程中，將陰極層形成覆蓋上述發光層，並防止端部露出於基板端的露出防止形狀。若形成如此之形狀時，除了可將電子效率佳地注入EL 層之外，並可以防止陰極層接觸於空氣等而被氧化。在此，例如，於形成驅動電路基板之工程中，形成供給來自驅動電路之輸出，且蓮接於陰極層之電極。若形成電極，則易連接於陰極層，再者，形成有如此之電極的驅動電路基板，是可以推斷使用該製造方法者。在此，例如於連接發光基板和驅動電路之工程中，藉由導電性材料電性連接電極和陰極層。依據導電性材料則可以降低電極和陰極層之接觸電阻，再者，可以防止不必要之電性連接發生等之意料之外的短路。· 本發明之發光裝置（有機EL顯示體）是將有機EL元件使用於顯示部之顯示體，準備有組裝有上述有機此元件之驅動電路的驅動電路基板，和組裝有上述有機EL元件之EL基板，並將此予以貼合而所構成。 -裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12- 200301841 A7 ___ B7_ 五、發明説明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依此，相對於驅動電路EL元件側之面成爲顯示面，在畫素區域內內藏著以記憶體爲首的各種電路，並提升顯示體之性能或附加價値，可時精細之顯示體。並且，於上述發光體中，在上述驅動電路基板及EL基板之貼合側之表面上，即使各形成連接用之電極，連接該店及彼此亦可。再者，於上述發光裝置中，上述EL基板之連接用電極即使連接著EL之陰極或陰極亦可。再者，於上述發光裝置中，當作顯示體之表面即使作爲上述EL基板側亦可。再者，於上述發光裝置中，上述EL基板即使含有由透明材料所構成之共通陽極層，和在其上對應著各畫素而所形成之孔輸送層、發光層、陰極圖案亦可。再者，在上述發光裝置中，上述驅動電路基板上之驅動電路即使是由形成在玻璃基板上之薄膜電晶體所構成亦可 ° 再者，在上述發光裝置中，上述驅動電路基板之驅動經濟部智慧財產局員工消費合作社印製電路即使是由形成在撓性基板上之薄膜電晶體所構成亦可〇再者，上述發光裝置中，上述驅動電路基板即使複製由形成在另外的基板上之薄膜電晶體所構成之驅動電路而所形成亦可。再者，於上述發光裝置中，上述驅動電路基板即使將由形成在另外的基板上之薄膜電晶體所構成之驅動電路複本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -13 - 200301841 A7 __ B7 五、發明説明（1〇 ) 製到每晝素或多數畫素上而所形成亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，於上述發光裝置中，上述驅動電路基板即使將由形成在另外之基板上的薄膜電晶體所構成之驅動電路複製到撓性基板上而所形成亦可。若依據該構成，使用複製技術將驅動電路複製到每畫素上，則可以不會浪費半導體材料地製造出顯示體。再者，於上述發光裝置中，上述EL基板即使被形成在玻璃基板上亦可。再者，於上述發光裝置中，上述EL基板即使被形成在撓性基板上亦可。再者，於上述發光裝置中，上述驅動電路基板及EL基板之貼合即使爲在兩者間夾著異方性導電性膠或是異方性導電性薄膜亦可。再者，於上述之發光裝置中，上述EL基板即使在基板表面上疊層各晝素所共通之透明電極層，並且在該透明電極層之上面，在對應著上述各晝素之位置上，疊層包含有有機EL層之發光層及陰極層亦可。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明之發光裝置之製造方法，是貼合組裝有有機EL 元件之驅動電路的驅動電路基板，和組裝有上述有機EL元件之EL基板。若依據該製造芳則可製造大型顯示體或具有撓性之顯示體。並且，於上述發光裝置之製造方法中，即使在貼合上述驅動電路基板和EL基板之側的表面上，即使各形成連接本.^尺度適用中國國家標準（〇灿）八4規格（210父297公釐) -14 - 200301841 A7 _____B7 _ 五、發明説明（11 ) 用之電極，並連接該電極彼此亦可。再者，於上述製造方法中，其特徵爲當作顯示體之表面是上述EL基板側。再者，於上述發光裝置之製造方法中，上述EL基板即使包含有由透明材料所構成之共通的陽極層，和在其上方對應著各畫素而所形成之孔輸送層、發光層、陰極圖案亦可° 再者，在上述發光裝置之製造方法中，上述驅動電路基板之驅動電路即使是由形成在玻璃基板上之薄膜電晶體所構成亦可。再者，在上述發光裝置之製造方法中，上述驅動電路即使是由形成在撓性基板上之薄膜電晶體所構成亦可。再者，上述發光裝置之製造方法中，上述驅動電路基板即使複製由形成在另外的基板上之薄膜電晶體所構成之驅動電路而所形成亦可。再者，於上述發光裝置之製造方法中，上述驅動電路基板即使將由形成在另外的基板上之薄膜電晶體所構成之驅動電路複製到每晝素或多數晝素上而所形成亦可。再者，上述驅動電路基板即使將由形成在另外之基板上的薄膜電晶體所構成之驅動電路複製到撓性基板上而所形成亦可。再者，上述EL基板即使被形成在玻璃基板上亦可。再者，上述EL基板即使被形成在撓性基板上亦可。再者，即使爲藉由在兩者間夾著異方性導電性膠或是 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（12 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 異方性導電性薄膜來執行上述驅動電路基板及EL基板之貼合亦可。並且，異方性導電性膠及異方性導電性薄膜爲既已公知者，可當作接著劑利用的糊膠及薄膜，作爲接著劑而以薄層存在於兩構件間時，在膜厚方向表示低電阻，在沿著膜面之方向則表示高電阻。再者，上述EL基板即使在基板表面上疊層各晝素所共通之透明電極層，並且在該透明電極層之上面，’在對應著上述各晝素之位置上，疊層包含有有機EL層之發光層及陰極層亦可。【圖面之簡單說明】第1圖是表示爲本發明之發光裝置之一例的第1實施形態所涉及之發光裝置之剖面圖（第2圖中之A-A斷面）·。第2圖是第1實施形態所涉及之發光裝置之平面圖。第3圖是貼合工程前之驅動電路基板之剖面圖。第4圖是貼合工程前之發光基板之剖面圖。第5圖是貼合工程後之發光基板之剖面圖。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第6圖是本發明之第1實施形態所涉及之光電裝置之電路圖。第7圖是例示第1實施形態所涉及之發光裝置之製造方法的製造工程圖。第8圖是爲本發明之發光裝置之第2實施形態所涉及之發光裝置中之貼合工程前之發光基板的剖面圖。第9圖是第2實施形態所涉及之發光裝置中之貼合工程 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明説明（13 ) 前之驅動電路基板之剖面圖。第10圖是貼合工程後之發光裝置的剖面圖。第11圖是爲本發明之發光裝置之一例的第3實施形態所涉及之發光裝置中之貼合工程前的發光基板之剖面圖。第1 2圖是複製到第3實施形態所涉及之發光裝置中之驅動電路基板之前的由薄膜電晶體所構成之驅動電路之剖面圖。第13圖是表示本發明所涉及之電子機器之一例的個人電腦構成的斜視圖。，第14圖是表示本發明所涉及之電子機器之一例的行動電話構成的斜視圖。第15圖是表示本發明所涉及之電子機器之一例的數位相機之背面側構成的斜視圖。第16圖是表示以往之有機EL顯示體之構造的剖面圖。第17圖是表示以往之有機EL顯示體之透造的平面圖。【符號說明】 1 玻璃基板 2 薄膜電晶體 3 配線層 4 透明電極 5 堤層 6 . 空穴注入層 7 有機EL層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公麓） -17 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（14 ) 經濟部智慧財產局w工消費合作社印製 8 陰極 10 基板 11 半導體薄膜 12 閘極絕緣膜 13 閘極電極層 14 第1保護薄膜 16 配線層 17 第2保護薄膜 18 ' 181 、182 、 151 、 153 、 154 19 畫素電極層 20 充塡材料· 30、 200 透明基板 31、 71、 91 透明電極層 32、 12、 92 堤 33 ' Ί3、 93 空穴注入層 34、 74、 94 有機EL層 35 > Ί5、 95 發光層 36、 76、 96 陰極層 60 ' 70 基材 61 配線 62 保護薄膜 63 貫通孔 64 配線 65 畫素電極 155 貫通孔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><29<7公釐） -18- 200301841 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（15 ) 66 100 110 112 113 114 131 、 132 161 162 163 164 191 192 193 201 300 ' 700 、 900 1100 1101 1102 1104 1106 1200 1201 1202 驅動電路驅動電路基板半導體薄膜源極汲極通道閘極電極電源線汲極電極訊號線電容電極畫素電極容量線掃描線剝離層發光基板個人電腦有機EL顯示面板鍵盤主體部顯示元件行動電話有機EL顯示面板操作按鈕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝·

*1T 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -19 - 200301841 A7 B7 五、發明说明（16 ) 1204 1206 1300 1301 1302 1304 1306 130 8 1312 1314 1440 1450 T1 T2 C 【發明之最佳實施形態】以下，一面參照圖面一面說明本發明之最佳實施形態受話口送話口數位相機有機EL顯示面板外殻受光元件快門電路基板視頻訊號輸出端子資料通訊用之輸入輸出端子個人電腦電視螢幕驅動用薄膜電晶體開關用薄膜電晶體保持電容 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第1實施形態）〈發光裝置之構造〉第1圖是表示本發明所涉及之第1實施形態之發光裝置 1 000之剖面圖。第2圖是表示該第1實施形態所涉及之發光本紙張尺度通用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（π ) 裝置1000之平面圖。第1圖是第2圖中之A-A切斷面的剖面圖〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本第1實施形態中之發光裝置1 000是晝像顯示所使用之有機EL顯示體，具備有驅動電路基板100側之構造，和發光 (EL)基板300側之構造。如第1圖所示般，驅動電路基板1 00之層構造是從下層側起具備有基板10、半導體薄膜11(源極112、汲極113、通道114)、閘極絕緣膜12、閘極電極層13、第1保護薄膜14、配線層16、第2保護薄膜17、畫素電極層19之各層而所構成〇另外，發光基板300之層構造，是從上層側起（自圖面上方起：於製造時成爲下層側）疊層透明基板3 0、透明電極層 31、以堤32所隔開之畫素形成區域內的空穴注入層33、有機EL層34及陰極層36而所構成。藉由空穴注入層33及有機 EL層34而形成發光層35。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製更具體而言，是如第2圖之平面圖所示般，配置有驅動電路或畫素區域，第6圖是表示對應於該配置之發光裝置 1000之電路圖。參照第2圖及第6圖可知該發光裝置是在供給電源之電源線（supply line)l 61及供給寫入資訊之訊號線 (signal line)163，和供給掃描訊號之掃描線（scari line)193及連接保持電容（storage capacitor)C之電容線（capact〇r line)192交叉區域上，設置有各個畫素區域。半導體薄膜11是圖案製作驅動用薄膜電晶體（driving TFT)T1所涉及之薄膜11〇，及開關用薄膜電晶體本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 200301841 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（18 ) (switchingTFT)T2所涉及之薄膜111。閘極電極層13是圖案製作薄膜電晶體T 1所涉及之閘極電極1 3 1及薄膜電晶體T2所涉及之閘極電極162、訊號線163及電電極164。畫素電極層19 是圖案製作畫素電極191、電容量線192及掃描線193。並且，構成驅動用薄膜電晶體T1之半導體薄膜110之源極112是透過貫通孔151而連接於電源線161。薄膜電晶體T1 之汲極113是經由貫通孔152而連接於汲極電極162。汲極電極162是透過貫通孔181連接於畫素電極191。另外，薄膜電晶體T1之閘極電極131，透過貫通孔154而連接於保持電容C ，並且透過貫通孔1 5 5而連接於構成開關用薄膜電晶體T2之半導體薄膜111之源極112。保持電容C在與電容線192之間存儲電荷，對應於保持於該保持電容C之兩端的電壓而決定用以驅動發光層35。並且，薄膜電晶體T2之汲極113是透過貫通孔153而連接於訊號線163。薄膜電晶體T2之閘極電極 132是透過貫通孔156而連接於掃描線193。由第1圖及第6圖可知，若依據上述構成，當在驅動電路基板100中，掃描線193在每掃描時機成爲ON狀態時，開關用薄膜電晶體T2則導通，被供給至訊號線163之電壓則存儲於保持電C接著，對應該電壓之電流因成爲流動驅動用薄膜電晶體T1，故該電流則流進有機EL元件之陽極側 (cathode)，即是從陽極層31至發光層35，即是正孔注入層33 及有機EL層34，以對應於電流量之光量發光。即是，以對應於在訊號線1 63中所指定之電壓的光量來發光有機EL元件 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -22 - 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（19 ) 尤其，於本發明中，自發光層35所發出之光是透過具有光透過性之陽極層3 1而自基板30射出，不射出至陰極側 36之側。因此，即使在自發光層35觀看時呈陰極層36之背後上，設置不透過光之構件，即是即使存在驅動電路，亦無影響。在此，於本實施形態中，例如第2圖之平面圖所示般，可以在平面圖上使發光層35重複一部分或全部而配置薄膜電晶體T1或T2、保持電容C、配線層161〜164、191〜 193。〈驅動電路之製造方法〉接著，參照第7圖之製造工程流程圖，針對本發光裝置之製造方法予以說明。如第7圖所示般，該製造方法，是藉由形成驅動電路基板100之工程（S10〜S 17)、形成·發光基板 300之工程（S20〜S24)及使用兩基板而製造發光裝置1〇〇〇之工程（S30、S31)而所構成。該驅動電路基板之形成或發光基板之形成即使個別獨立例如在不同工程實施亦可，即使在相同之製造地點依序實施（例如，形成驅動電路基板。接著形成發光基板。或是與此相反）亦可。再者，製造發光裝置1000之工程是即使在與驅動電路基板之形成或是發光基板之形成相同的地點進行，或在不同地點進行皆可。在此爲了方便從驅動電路基板之形成起依序說明。驅動電路基板10 0之製造可適用眾知之各種製造技術。以下舉出其一例。首先，在成爲驅動電路基板100之基台的本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^23 - _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7_五、發明説明（20 ) 基板10上，形成半導體薄膜1 1(1 10、1 1 1)(S 10)。於本發明中 ’因在驅動電路基板側不需要使用具有光透過性之材料，故可依據耐久性、機械性強度來選擇基板材料。例如，基板10可使用金屬等之導電性物質、矽、碳化物或氧化銘、氮化鋁等之陶瓷材料、溶解石英或玻璃等之透明或非透明絕緣性物質、矽晶圓等之半導體物質及加工此之LSI基板等〇並且，當利用本案申請人所開發之複製技術（例如，日本特開平1 0- 1 2593 1號公報），將事先另外形成在玻璃基板等之半導體裝置複製在撓性基板上，而製造驅動電路之時，基板.1 0則成爲撓性基板。詳細說明於第2實施形態中有敘述〇作爲半導體膜11之材料是可利用矽或鍺、矽·、矽·鍺、石夕·碳化物或鍺·碳化物等。半導體薄膜11是由APCVD 法、LPCVD法或PECVD法等之CVD法，或是濺鍍法或蒸鍍法等之PVD法所形成。接著，形成閘極絕緣膜12(S 11)。閘極絕緣膜12是藉由 ECR電漿CVD法、平行平板RF放電電漿CVD法等眾知之方法，堆疊Si02而形成規定厚度。接著，形成閘極電極層13(131、132)(S 12)。首先，在閘極絕緣膜12上以PVD法或CVD法堆疊由閘極電極所構成之金屬薄膜。閘極電極層是以低電阻，對熱工程可安定之材質爲最佳，例如，鉅、鎢、鉻等之高熔點金屬較適合。再者，於藉由離子摻雜形成源極、汲極之時，爲了防止氫溝道本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ^24 - "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__五、發明説明（21 ) 作用，該閘極電極之膜厚，必須達到大約700nm左右。於閘極電極層13形成後，使用眾知之微影成像法及蝕刻法而圖案製作成閘極電極131、132之形狀。接著，將不純物導入至半導體薄膜11而形成源極11 2、汲極113、通道114之各區域（S 13)。於該雜質導入中，因閘極電極131、132成爲離子注入之掩模，故通道成爲僅形成在閘極電極下的自行整合構造。例如，薄膜電晶體爲η型 MOS電晶體之時，將硼、鎵、銦等之ρ型不純物摻雜於通道 114，將磷、砷、銻等之η型不純物導入至源極112及汲極113 上。接著，形成第1保護膜14使可覆蓋閘極電極（S 14)。第1 保護膜14之形成與閘極絕緣膜之形成是以相同方式執行。接著，形成配線層16(1 61〜164)(S 15)。於之前，在閘極絕緣膜1 2或第1保護膜14上開孔用以電性連接該配線層1 6和半導體薄膜11或閘極電極13的貫通孔15(151〜155)。然後，利用PVD法或CVD法等之眾知技術，以鋁等之金屬形成配線層1 6，圖案製作成各配線之形態，形成電源線1 6 1、汲極電極162、訊號線163、電容電極164。接著，在與第1保護薄膜14相同地形成第2保護薄膜16 後（S 16)，開孔用以使配線層19(191〜193)電性連接下層之汲極電極162、掃描線193的貫通孔18(181、182)。然後，利用 PVD法或CVD法等之眾知技術形成第2配線層19，並圖案製作畫素電極191或電容線192、掃描線193之形狀（S 17)。各配線層19或畫素電極層19是疊層0.1/Z m〜1.0// m左右之具有導本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -]5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 •^ 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7_____五、發明説明（22 ) 電性之金屬材料，例如鋁鋰（Al-Li)。藉由上述之工程，形成驅動電路基板100。第3圖是表示如此所製造出之驅動電路基板1 00之層構造。並且，第3圖是第2圖平面圖中之彎曲切斷面切斷時的剖面圖。〈發光基板之製造方法〉接著，參照第7圖之製造工程流程圖，說明發光基板 3 00之製造方法。發光基板300之製造可適用眾知之各種製造技術。以下，舉出其一例。首先，於透明基板30上形成透明電極31(S20)。於本發明中’因來自發光層之光是透過該基板30而被射出，故基板30具有光透過性爲基本，其他則考慮耐久性、·機械性強度而選擇光透過性。例如，可使用溶解石英或玻璃等之透明或半透明絕緣性物質。透明電極層3 1是具有導電性且有具有光透過性之材料，相對於EL層34所使用之有機EL材料之HMO準位各功函數爲接近者，例如藉由ΐτ〇、透明導電膜而形成。透明電極層31是共通地形成在被配置在各畫素之發光層35的全區域上，而成爲各畫素區域之共通電極。形成方法是藉由眾知之塗布、濺鍍法等，而調整成〇.〇5 // m〜 0.2 // m左右之厚度。接著，在透明電極層3 1上形成堤層3 2。該堤層是發揮在各畫素中當作分離發光層35或陰極層36之隔開構件的效果，堤層3 2之材料是藉由絕緣無機化合物或是絕緣有機化本^張尺度適用中.國國家標準（〇恥)八4規格（210/ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

200301841 A7 B7 五、發明説明（23 ) 合物而所構成，例如，可利用氧化矽、氮化矽、非晶矽、聚矽、聚醯亞胺或是氟化合物等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如，堤層32是調整其親和性使得相對於用以形成空穴注入層33或EL層34等之薄膜材料的接觸角可成爲30度以下。堤層32之厚度是比空穴注入層33及EL層34之形成後的厚度總合厚，並且，又將陰極層36形成後之厚度調整成比總合之厚度低。堤層32以眾知之濺鍍法、CVD法、各種塗布法（旋轉塗敷、噴射塗敷、滾筒塗敷、壓製塗敷、浸漬塗敷）等成膜後，藉由利用微影成像法等殘留堤區域除去該化合物而所形成。接著，形成空穴注入層33(S22)。作爲空穴注入層33之材料，是使用具備有空穴注入之機能或是成爲電子障壁之機能的有機物或是無機物。例如，可使用例如日本特開平 10- 1 63967號或日本特開平8-248276號所記載者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製並且，對於形成該空穴注入層33或下一個工程之EL層 34，雖然可以利用眾知之各種方法，但是以利用噴墨法爲最佳。因此，爲了形成該些層依次充塡薄膜材料液至堤層 32所包圍之凹部而形成.薄膜層。若依據噴墨方式，因可以在任意位置以任意之量充塡流動體，可以在家庭用印表機所使用之小型裝置充塡。例如自噴墨頭將薄膜材料液充塡至堤層32間之凹部，加熱後除去溶媒成分。並且，即使壓力噴射方式，或是藉由熱而產生氣泡發生的噴出方法，或是靜電加壓方式爲最佳。在藉由加熱而使流動體無變質之下則以壓力噴射爲最佳。本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -27 - 200301841 A7 ______B7 五、發明説明（24) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於空穴注入層33形成後，以相同方法形成队層34(323) 。藉由流動電流，使用發光材料。該材料是因應發光的色 t，使用例如日本特開平10 -163967號或日本開平8-248276 號所記載者。具體而言，使用氰基聚對位苯基乙烯前軀體、2-1，3’，4’-二羥基苯_3,5,7_三羥基_卜苯并、將Dcmi摻雜於 PVK3’者等，來當作紅色之以層材料。使用聚對位苯基乙烯前軀體、2,3,6,7-四氫化-11-羰基·ιη，5Η，11Η-(1)苯并吡喃醇〔6,7,8，-ij〕-D奎嗪- ίο-羧酸、將可達明碱摻雜於ρνκ者等，來當作綠色E L層之材料。使用鋁嗤啉酣配位體、卩比哇琳二聚物、2,3,6,7-四氫化-9-甲基-11-羰基-1^1，5111!1-(1)苯并吡喃醇〔6，7，8 - i j〕-喹嗪、聯苯乙烯衍生物、將1，丨，4，4 -三苯基-1,3-丁二烯摻雜於PVK者，來當作藍色El層之材料。EL 層34是被構成可取得充分光量之厚度，例如，疊層0.05#^ 〜0.2 // m左右。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製並且，因其所需，即使以相同之方法在EL層上形成電子注入層亦可。這是因將自陰極層所注入之電子有效率地傳達至發光層。作爲電子注入層之材料，是可以使用例如曰本特開平1 0- 1 63967號、日本特開平8-248276號或日本特開招59- 1 94393號中所記載者。具體而言，可使用硝基取代芴衍生物、蒽醌二甲烷衍生物、二苯基苯醌衍生物、噻喃二氧化物、萘茈等之複素環四羧酸無水物、碳化二亞胺、蒽醌二甲烷及蒽酮衍生物、噁二唑、衍生物、喹喔啉衍生物等。其厚度是設爲可充分發揮電子輸送機能。接著，形成陰極層36(S24)。於本發明中，因對陰極層 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 200301841 A7 ______ B7_ 五、發明説明（25 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 不需要考慮光之透過率，故若是對於發光層所使用之有機 EL材料之LUMO準位爲接近功函數者即可。例如，作爲陰極層之材料，可舉出鈣、鈉、鈉-鉀合金、鎂、鋰、鎂/銅混合物、鎂/銀混合物、鎂/鋁混合物、鎂/銦混合物、鋁/氧化鋁混合物、銦、鋰/鋁混合物、其他稀土類金屬。陰極層之形成是使用眾知技術、濺鍍法或蒸鍍法。於陰極形成後，使用微影成像法和蝕刻法分離成每畫素區域。此時，如第i圖或第4圖所示般，以形成可覆蓋堤層32之邊端爲最佳。因可成爲無間隙地接觸於發光層之故。第4圖是表示如此所形成之發光基板300之層構造。並且’第4圖是第2圖之平面圖中彎曲切斷面B-B切斷時之剖面圖。如第4圖所示般，在透明基板30之全表面上形成透明電極層31，並且，在該透明電極層31之上面，由絕·緣物所構成之堤32互相分離之畫素形成區域上，自透明電極層31側疊層空穴注入層33、EL層34及陰極層36，以空穴注入層33 及有機EL層34構成發光層35。〈連接工程：S30〉經濟部智慧財產局員工消費合作社印製接著，使形成有晝素電極191之側和陰極層36之側互相相向而貼合第3圖所示之驅動電路基板100，和第4圖所示之發光基板300，執行驅動電路基板100及發光基板300之定位，而使晝素電極191和陰極層36電性連接。此時，爲了確保驅動電路基板100中之晝素電極191和發光基板300中之陰極層36之間的導電性，則使用異方性導電性膠或是異方性導本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29 - 200301841 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（26 ) 電性膜爲最佳。依據使用如此之導電性材料，可以避免無法預料之短路。若依據本實施形態，因畫素電極1 9 1和陰極層36相對性突出，故若正確執行定位，則可將兩電極予以包層而確保確實的電氣傳導。第5圖是表示如此貼合驅動電路基板1〇〇及發光基板300 之狀態的發光裝置1 000之全體面圖。並且，第5圖是第2圖平面圖中之彎曲切斷面B-B切斷時的剖面圖。〈封止工程：S31〉接著，依其所需，在電性連接的驅動電路基板1〇〇和發光基板300之間，充塡無電傳導性，並且對陰極材料不活性的充塡材料20，來封止基板間。作爲如此之材料20，例如各種接著劑皆適當·。可舉出反映性硬化型接著劑、熱硬化型接著劑，厭氧硬化型接著劑等之各種硬化型接著劑。作爲如此接著劑之組成，是可適用例如環氧樹脂、丙烯酸系、矽系等。接著劑是例如既猶塗布法而所形成。因陰極層及驅動電路皆不透過光，故以光以外之能量來予以硬化的接著劑爲最佳。例如，在驅動電路基板100之晝素電極191之外的區域上塗布適量接著劑，並一面確保畫素電極191和發光基板300之陰極層36的電器性連接，一面接合發光基板300全體之後，藉由因應硬化型接著劑之特性的硬化方法，使上述硬化型接著劑予以硬化。. 藉由，充塡接著劑，可以遮斷成爲氧化陰極層之主要 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·

、1T .Ρ 本紙張尺度適用中.國國家標準（ CNS ) Α4規格（210X 297公釐） -30 - 200301841 A7 B7 五、發明説明（27 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 原因的氧氣。再者，依據接著劑之接著力，可更強固地貼合發光基板和驅動電路基板。若依據接著劑’也因絕緣性能高，故也不會給電氣性特性帶來壞影響。並且，即使不利用接著劑，在驅動電路基板1⑼和發光基板300之間充塡不活性氣體並予以封止亦可。可以利用例如氦、氬等來作爲不活性氣體。但是，因若氧氣不在陰極層作用即可，故即使提昇驅動電路基板和發光基板之間的真空度亦可。於利用氣體或真空之時，因提昇兩基板之器密性，故必須成爲封止基板端之構造。若充塡不活性氣體，或予以真空時，則可防止成爲氧化陰極層之主要原因的氧氣作用於陰極層。如第5圖所示般，在藉由上述製造工程所製造之發光裝置1000中，當驅動電路動作，電流自陰極層36流入至發光層35時，發光層是以因應該電流量之光量而發光。此時，雖然於陰極層36無光透過性，但是，陰極側因形成有透明電極層31，故自發光層35所發出之光是通過透明基板31及基板30而被照射至外部。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製〈實施形態之優點〉如此，若依據本第1實施形態，因以不同工程來製造驅動電路基板100和發光基板300，固使良率提昇。因情形而言，即使在不同之工場或不同企業各製造驅動電路基板1〇〇和發光基板300，最後將兩者予以貼合的製造方法亦可，故在降低製造成本上也極爲有利。本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -31 - 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（28 ) 再者，若依據第1實施形態，自發光層35所發出之光，則是通過透明電極層3 1及基板30而被照射至外部。即是，基板30全體雖然成爲顯示面，但是因在發光層35之基板30 側無組裝遮斷光之配線等，故可以相當的提昇作爲發光裝置之孔徑率。另外，針對驅動電路基板1 00側之構造，因不關於孔徑率，故可以在整個畫素區域上配置電路。因此，可在畫素區域內內藏以記憶體爲首之各種電路，提昇顯示體之性能或附加價値。再者，有機EL因爲電流驅動元件，故隨著顯示體之尺寸，或精細度之增大，驅動電流也增大。此時雖然必須使配線寬度變粗，但是該問題因可自由確保配線區域故可對應。再者，驅動電路基板之構成材料也不需要透明。但是，發光裝置1000之各晝素之間距，是藉由組裝在發光基板30之發光層35間之間距而所決定，驅動電路基板 100和EL基板30之貼合時的定位精度，是不對晝素間距造成任何影響。因此，即使採用本實施形態般之藉由貼合的製造方法’也不會有使發光裝置1000之畫素間距之精度下降之情形。如此，若依據本實施形態之製造方法，則可高效率地製造發光裝置。 (第2實施形態）以下’根據圖面說明本發明第2實施形態。第8圖至第 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中·國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-32 - 200301841 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（29 ) 10圖是表示本發明第2實施形態的圖。第8圖是貼合前之驅動電路基板6000之剖面圖，第9圖是貼合前之發光（EL)基板 700之剖面圖，第圖是藉由貼合兩者而所製作出之有機EL 顯示體的發光裝置800之剖面圖。針對本實施形態所涉及之發光裝置800具體之各層構成（材料）因與上述第1實施形態類似，故在此主要以說明不同之點。如第8圖所不般，於驅動電路基板600中，在由合成樹脂等之絕緣物所構成之基材60之表面上，對應著之後所製造之發光裝置800之畫素位置，形成有掃描線或訊號線等之配線6 1。並且，配線6 1之表面是由保護薄膜62所覆蓋。於 δ亥保護薄膜6 2上開口用以使配線6 1之一部分予以露出之貫通孔63，透過該貫通孔63使配線61之一部分導通·，而形成配線64及畫素電極65。尤其，在本實施形態中，基材60是由合成樹脂等所構成之點則具有特徵。針對保護膜62之製膜方法、貫通孔63之開口方法、配線61、64、晝素電極65之圖案製作方法等，可考慮與上述第1實施形態相同。即是’可適用公眾之製膜方法或微影成像方法。並且’由薄膜電晶體等所構成之驅動電路66是被配置在每畫素上或是多數之每晝素上，並且，與配線64及畫素電極65連接。因此，驅動電路是與驅動電路基板6〇〇之掃描線或訊號線6 1及晝素電極6 5連接。針對上述各層之材料或製造方法，因可考慮成與上述 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規公慶） -33- 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明（30 ) 第1實施形態相同（第7圖：S 10〜S 17)，故省略說明。另外，如第9圖所示般，在發光基板700之由合成樹脂等所構成之基材70之全表面上，形成透明電極層71。並且 ’在該透明電極層7 1之上面，於利用由絕緣物所構成之堤 72而互相分離的畫素形成區域上，自透明電極層71側疊層空穴注入層73、有機EL層及陰極層76。以空穴注入層73及有基EL層74構成發光層75。尤其於本實施形態中，基材70 是由合成樹脂所構成之點也具有特徵。並且，其他之形成透明電極層71、空穴注入層73、有機EL層74、陰極層76的材料及製造方法，因可想像成與上述第1實施形態相同（第7圖：S20〜S24)，故省略說明。如第10圖所示般，本實施形態所涉及之發光裝置800是將第8圖所示之驅動電路基板600第9圖所示之發光基板700，形成有畫素電極65之側和形成有陰極層76之側朝向內側予以貼合而所構成。因此，爲了電性連接畫素電極6 5和陰極層76，則需進行驅動電路基板600及發光基板700之定位而予以貼合。針對貼合兩基板之工程，則與上述第1實施形態（第7圖：S30)相同。再者，與上述第1實施形態相同，依其所需，即使適用充塡接著劑或封入不活性氣體或使其真空之工程（S7 : S31)亦可。在此，即使適用第11圖所示之構造的發光基板900來取代發光基板700亦可。於該發光基板900中，在由合成樹脂等所構成之基材90之全表面上，形成透明電極層91，基材 90是被蝕刻。在此所殘留之基板部分是當作堤使用。在藉本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）「34 - ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明（31 ) 由堤92而互相分離之晝素形成區域上自透明電極91側起疊層空穴注入層93、有機EL層94及陰極層96，以空穴注入層 93及有機EL層94構成發光層95。針對各層之材料及構成，可想像成與是上述第1實施形態相同。即使於該變形例中，基材90也是以合成樹脂等之材料所構成。再者，於驅動電路600中，即使如第12圖所示般，藉由複製將形成在玻璃等之透明基板200表面者複製到驅動電路基板600而予以製造亦可。即是，利用該製造方法時，如第 12圖所示般，事先在將成爲複製元基板的玻璃等之透明基板200上，堆疊由非晶矽等所構成之剝離層201，並在其上形成由多數被複製體之薄膜電晶體所構成之驅動電路66。校準該透明基板200和驅動電路基板600，並在驅動電路66之每區域上，將能量賦予至透明基板200之對應於應複製之薄膜電晶體的一部分區域上（自背側照射光），將該薄膜電晶體複製到複製對象之驅動電路基板600。若依據本第2實施形態，則可達與上述第1實施形態相同之效果，尤其，驅動電路基板600中之基材60和發光基板 700中之基材70皆使用合成樹脂等之點具有特徵。如此之合成樹脂製之塑膠薄膜，當加熱溫度時，膨脹率變大，因在以往之方法中，形成有機EL層之時的校準標記是有困難，故有無法使用之認知。但是，於本發明中，發光裝置800之各畫素之間距是藉由組裝在發光基板70之發光層75間之間距而所決定，驅動電路基板600和發光基板700之基材70貼合時的定位精度，是不會對畫素間距造成任何影響。即是，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301841 A7 B7_ 五、發明説明（32 ) 爲了達成進行兩個基板上之微小間距定位的目的’則不需要使用熱膨脹率低、重量增多之玻璃等基板，可自由選擇低價脂基板材料。如此若依據本實施形態之製造方法，則可極有效率地製造發光裝置800，其結果可製造大型且具有撓性之顯示體〇再者若依據第2實施形態，因可以一起將在驅動電路基板600上隔著間隔而被配置之多數薄膜電晶體66集聚在透明基板200上而予以製造，故相對性地可刪減薄膜電晶體製造用之材料使用量，大幅度提昇面積效率，有效率且低價製造分散多數薄膜電晶體等之電路或元件而所配線之驅動電路。再者，若依據本第2實施形態，則可在複製前容易實行選別、排除在透明基板200上集中製造的多數薄膜電晶體，其結果，可以提昇製品之良率。 (第3實施形態）本發明之第3實施形態是針對具備有將上述EL元件驅動電路及藉由該驅動電路而被驅動之發光裝置，構成可主動矩陣驅動之屬於光電裝置的有機EL顯示面板之電子機器例予以說明。〈其1 :攜帶型電腦〉首先，針對將本第3實施形態所涉及之有機EL顯示面板本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格（210X297公釐） -36 - ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 、一u 口經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301841 A7 _B7 _ 五、發明説明（33 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 適用於攜帶型之個人電腦之例予以說明。第13圖是表示該個人電腦之構成的斜視圖。於第Π圖中，個人電腦11 00是由具備有鍵盤1102之主體部1104，和顯示元件1106所構成。顯示元件1106是具有有機EL顯示面板1101。〈其2 :行動電話〉接著，針對將有機EL顯示面板適用於行動電話之顯示部的例予以說明。第14圖是表示該行動電話之構成的斜視圖。於第14圖，行動電話1200除了具有多數操作按鈕1 202之外，還具有受話口 1204、送話口 1206及上述有機EL顯示面板 1 2 0 1 〇〈其3 :數位照相機〉並且，針對將有機EL顯示面板適用於觀察裝置所使用之數位相機予以說明。第1 5圖是表示數位相機之構成的斜視圖，針對與外部機器之連接則簡易表示。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製一般之照相機是依據被照體之光像而使底片感光，相對的數位相機1 300是藉由CCD(Charge Coupled Device)等之攝影元件，將被照體之光像光電轉換而生成攝影訊號者。在此，是在數位相機1 300之外殼1 302之背面上，設置上述之有機EL顯示面板1301，根據CDD之攝影訊號而執行顯示之構成。因此，有機EL顯示面板1301是當作顯示被照體之觀察裝置而發揮機能。再者，於外殼1302之觀察.側（第15圖中爲背面側）上，設置有包含有光學透鏡或CDD等之受光元件本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -37- 一 " " 200301841 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明（34 ) 1 304。在此，攝影者確認顯示在有機EL面板1301之被照體像。當壓下快門時，該時點之CDD攝影訊號是被傳送、存儲於電路基板1 308之記憶體內。再者，該數位相機1 300是在外殼 1 3 02之側面上設置有視頻訊號輸出端子1312，和資料通訊用之輸入輸出端子1314。然後，如第15圖所示般，因應所需前者之視頻訊號輸出端子13 12是連接電視螢幕1430，再者後者之資料通訊用之輸入輸出端子Π14是連接電腦1440。並且，依據規定之操作，成爲被存儲於電路基板1 308之記憶體的攝影訊號是被輸出至電視螢幕1403或個人電腦1440的構成〇並且，作爲電子機器除了第1 3圖之個人電腦、第14圖之行動電話、第1 5圖之數位相機之外，亦可舉出液晶電視、取景型、螢幕直視型之攝影機、汽車導航裝置、傳呼機、電子記事本、電子計算機、打字機、工作台、影像電話、POS終端機、具備有觸控面板之顯示部。然後，作爲該些各種電子機器之顯示部，當然可適用上述之顯示裝置。 (產業上之利用可行性）如上述說明般，若依據本發明，因藉由貼合配設有驅動電路之驅動電路基板’和形成有發光層等之發光基板，製造發光裝置，故有可以效率極佳地製造發光裝置的效果〇尤其，若依據本發明，則可製造大型且具有撓性之顯本紙張尺度適财關家辟（CNS ) A4規格（210X297公慶) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301841 A7 B7 五、發明説明（35 ) 示體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39 -

Claims

200301841 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍， 1.一種發光裝置，其特徵爲：具備有 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在具有光透過性之陽極層和陰極層之間挾持含有EL層之發光層而所構成的發光基板；和形成有用以驅動上述發光層之驅動電路的驅動電路基板，上述驅動電路之輸出是電性連接於上述陰極層，於上述發光基板和上述驅動電路基板之間，具備有防止上述陰極層氧化的機構。 2·如申請專利範圍第1項所記載之發光裝置，其中·，上述發光層自與基板平面略垂直方向觀看時，，是與上述驅動電路之一部分或全部互相重疊。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項所記載之發光裝置，其中，防止上述陰極氧化之機構，是在上述發光基板和上述驅動電路基板之間，封入密封上述陰極層之接著劑而所構成。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4.如申請專利範圍第1項或第2項所記載之發光裝置，其中，防止上述陰極氧化之機構，是在上述發光基板和上述驅動電路基板之間，封入防止上述陰極層氧化之不活性氣體而所構成。 5·如申請專利範圍第1項或第2項所記載之發光裝置，其中，上述發光層至少具備有形成在上述陰極層側之空穴注入層，和形成在上述空穴注入層上之上述EL層。 6.如申請專利範圍第1項或第2項所記載之發光裝置，其中，上述陰極層是具備有覆蓋上述發光層，並防止端部露 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公瘦） 200301841 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 2 出至基板端之露出防止構造。 7·如申請專利範圍第丨項或第2項所記載之發光裝置，其中，上述驅動電路基板是具備有供給上述輸出，且連接於上述陰極層之電極。 8·如申請專利範圍第7項所記載之發光裝置，其中，上述電極和上述陰極層是藉由導電性材料而被電性連接。 9. 一種光電裝置，其特徵爲··是具備有申請專利範圍第 1項至第8項中之任一項所記載之發光裝置。 10. —種電子機器，其特徵爲：是具備有申請專利範圍第1項至第8項中之任一項所記載之發光裝置。 11·一種發光裝置之製造方法，其特徵爲：具備有形成在具有光透過性之陽極層和陰極層之間挾持含有 EL層之發光層而所構成的發光基板之工程；形成具備有用以驅動上述發光層之驅動電路的驅動電· 路基板之工程；將上述驅動電路基板中之上述驅動電路之輸出電性連接至上述發光基板中之上述陰極層的工程；和將上述發光基板和上述驅動電路之間封止成可防止上述陰極層氧化的工程。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所記載之發光裝置之製造方法，其中，於形成上述驅動電路基板之工程中，於連接上述發光基板和上述驅動電路基板之時，自與基板平面略垂直方向觀看時，上述驅動電路基板中之上述驅動電路之一部分或是全部，是形成在與上述發光基板中之上述發光層 I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂絲本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -41 - 200301841 A8 B8 C8 ___ — _ D8 六、申請專利範圍 3 重疊之位置上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Π.如申請專利範圍第丨丨項或是第12項所記載之發光裝置之製造方法，其中，於上述封止工程中，將密封上述陰極層之接著劑充塡於上述發光基板和上述驅動電路之間。 14·如申請專利範圍第π項或是第12項所記載之發光裝置之製造方法，其中，於上述封止工程中，將防止上述陰丰亟層氧化之不活性氣體封入於上述發光基板和上述驅動電路之間。 15·如申請專利範圍第η項或第12項所記載之發光·裝置之製造方法，其中，於形成上述發光基板之工程中，以上述發光層而言至少是具備有在上述陰極層側上形成空穴注入層之工程，和在空穴注入層上形成上述EL層之工程。 1 6·如申請專利範圍第丨丨項或第丨2項所記載之發光裝置之製造方法，其中，於形成上述發光基板之工程中，將上述陰極層形成覆蓋上述發光層，並防止端部露出於基板端的露出防止形狀。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 17. 如申請專利範圍第U項或第12項所記載之發光裝置之製造方法，其中，於形成上述驅動電路基板之工程中，形成供給來自上述驅動電路之上述輸出，且連接於上述陰極層之電極。 18. 如申請專利範圍第17項所記載之發光裝置之製造方法’其中，於連接上述發光基板和上述驅動電路基板之工程中，藉由導電性材料電性連接上述電極和上述陰極層。 19. 一種發光裝置，其特徵爲：是將有機EL元件使用在 -.42- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 200301841 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 4 顯示部上的顯示體，準備有組裝有上述有機EL元件之驅動電路的驅動電路基板，和組裝有上述有機EL元件之EL基板，並將此予以貼合。 20.—種發光裝置之製造方法，其特徵爲：貼合組裝有有機EL元件之驅動電路的驅動電路基板，和組裝有上述有機EL元件之EL基板。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 『裝_ 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 43 -