JP2006107755A - 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 自発光素子からの放熱を促すことが可能であり小型化が容易な電気光学装置を提供する。
【解決手段】 電気光学装置１０は、基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付けられた封止体２４と、封止体２４に取り付けられておりＯＬＥＤ素子１４を駆動するための回路素子２８とを備える。また、封止体２４には、回路素子２８およびＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが設けられている。封止体２４の熱伝導率は基板１２よりも高い。
【選択図】 図１

Description

本発明は、自発光素子を備えた電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置に関する。

近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode、以下適宜「ＯＬＥＤ」と略称する）素子が注目されている。ＯＬＥＤ素子は、例えば特許文献１および特許文献２に開示されているように、表示装置として使われる。

また、多数のＯＬＥＤ素子を配列したラインヘッドを露光手段すなわち潜像書き込み器として用いる電子写真方式の画像形成装置が開発されている。このようなラインヘッドでは、ＯＬＥＤ素子の他、これを駆動するためのトランジスタを含む画素回路が複数配置される。例えば、特許文献３および特許文献４にはこのようなラインヘッドが開示されている。

特開２０００−５８２５５号公報 特開２００１−３４３９３３号公報 特開平１１−２７４５６９号公報 特開２００１−１３００４８号公報

ＯＬＥＤ素子のような自発光素子を備えた電気光学装置には小型化の要求が高い。例えば、この種の電気光学装置を潜像書き込みのためのラインヘッドとして利用する電子写真方式の画像形成装置では、帯電器と現像器の間の限られたスペースで像担持体に潜像を書き込む必要がある。このため、ラインヘッドが大きい場合には、像担持体から離れた位置にラインヘッドを配置しなければならず、画像形成装置全体も大型化してしまう。電気光学装置を小型化することにより、画像形成装置全体の小型化に寄与する可能性がある。

しかし、従来の電気光学装置では、構成要素の配置が小型化の制約になっていた。例えば、特許文献１および特許文献４の技術では、ＯＬＥＤ素子が形成された基板にＯＬＥＤ素子を駆動または制御する回路素子を配置しているので、面積が大きい基板を使用する必要がある。

また、ＯＬＥＤ素子のような自発光素子は、発光時に発熱し、しかも温度によって輝度が異なる。従って、自発光素子の熱を逃がす対策として放熱フィンを設けることなどが考えられる。しかし、放熱のための対策をとると、部品点数が増加したり、装置が大型化したりするといった問題がある。

そこで、本発明は、自発光素子からの放熱を促すことが可能であり小型化が容易な電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置を提供する。

本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、上記封止体に取り付けられており上記自発光素子を駆動または制御するための回路とを備える。そして、上記封止体の熱伝導率が上記基板より高い。この配置によれば、自発光素子を駆動または制御する回路が、自発光素子を封止する封止体に重なるために、自発光素子が形成された基板の面積を小さくすることが可能である。従って、基板を節約することができるとともに、この電気光学装置を備えた装置全体の小型化に寄与する。また、基板よりも熱伝導率が高い封止体を通じて自発光素子で生じた熱が効率的に放散されるので、他の放熱対策は最小限で済み、電気光学装置の部品点数の増加や大型化を抑制することができる。

別の態様として、本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、上記封止体に設けられており少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線とを備える。そして、上記封止体の熱伝導率が上記基板より高い。多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この配置によれば、基板に重なった封止体に、少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線が設けられていることにより、自発光素子が形成された基板の面積を小さくすることが可能である。従って、基板を節約することができるとともに、この電気光学装置を備えた装置全体の小型化に寄与する。また、基板よりも熱伝導率が高い封止体を通じて自発光素子で生じた熱が効率的に放散されるので、他の放熱対策は最小限で済み、電気光学装置の部品点数の増加や大型化を抑制することができる。

上記の態様の組み合わせとして、自発光素子を駆動または制御する回路と、少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線が上記封止体に取り付けられてもよい。この場合には、基板の面積をさらに小さくすることが可能である。

本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する上記の電気光学装置と、上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置は小型化することができるので、像担持体に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置も小型化することが可能である。

本発明に係る画像読み取り装置は、複数の上記自発光素子が配列された上記の電気光学装置と、上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では基板の面積を小さくすることができるので、この画像読み取り装置も小型化することが可能である。

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。

＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図２はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４を備える。基板１２は好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板であり、基板１２の上には多数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４が一列またはその他の適切なパターンで配列されている。図示の形態では、各ＯＬＥＤ素子１４から発せられた光が、透明な基板１２を通過して図１の下方に進行する。すなわち、この電気光学装置はボトムエミッションタイプである。

基板１２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電極１８Ａ，１８ＢならびにＯＬＥＤ素子１４と電極１８Ａ，１８Ｂを接続する配線１６が形成されている。配線１６、電極１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。

また、基板１２と協働してこれらのＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２には封止体２４が取り付けられる。この封止は、ＯＬＥＤ素子１４を外気、特に水分および酸素から隔離してその劣化を抑制する。封止体２４は、ＯＬＥＤ素子１４で発生した熱を効率的に放散するために、基板１２よりも高い熱伝導率を有する材料から形成される。例えば、基板１２がガラスから形成される場合、封止体２４の好適な材料としては、ガラスを除くセラミック（Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮなど）および金属（４２アロイ（ニッケルを約４２％、鉄を約５８％含む合金）、銅、アルミニウムなど）が挙げられる。

基板１２への封止体２４の取り付けには、好ましくは接着剤２２が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。

ＯＬＥＤの分野で使用される封止の種類には、封止体２４の一面全体を接着剤２２により基板１２に接合する膜封止と、封止体２４の周縁部を接着剤２２により基板１２に接合してＯＬＥＤ素子１４の周囲に封止体２４と基板１２とで画定される空間を設けるキャップ封止がある。キャップ封止ではこの空間内に乾燥剤が配置される。この実施の形態は、膜封止とキャップ封止のいずれを利用してもよいが、ＯＬＥＤ素子１４の冷却効率の観点からは膜封止の方がキャップ封止よりも優れている。ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体２４の周囲に設けてもよい。

さらに封止体２４上には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが形成されている。電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。封止体２４を導電材料から形成した場合には、図示しないが、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの短絡を防止するために、封止体２４と各電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの間には絶縁層が設けられる。

また、封止体２４の上には、複数のＯＬＥＤ素子１４を駆動するためのドライバＩＣすなわち回路素子２８が取り付けられている。封止体２４への回路素子２８の取り付けには、好ましくは接着剤２６が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。

後述するように、回路素子２８は、複数のＯＬＥＤ素子１４への給電のための配線と、これらのＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う要素を内蔵する。回路素子２８は、その上面に電極３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを有する。電極３０Ａ，３０Ｂは、ボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂを介して基板１２上の電極１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続され、最終的にＯＬＥＤ素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。電極３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、ボンディングワイヤ３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを介して電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃにそれぞれ接続されている。

電源線２０ＡはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線である。電源線２０ＢはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線である。電源線２０Ｃは回路素子２８に対する高電位電源線である。これらの電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。

図３は、各ＯＬＥＤ素子１４の詳細を示す断面図である。ＯＬＥＤ素子１４は、透明なＩＴＯ（Indium Tin Oxide）製の陽極４２上に成膜された正孔注入層４６と、その上に成膜された発光層４８と、その上に成膜された陰極４９を有する。正孔注入層４６および発光層４８は、絶縁層４０および隔壁４４で画定された凹部内に形成されている。絶縁層４０の材料には例えばＳｉＯ_２があり、隔壁４４の材料には例えばポリイミドがある。

陽極４２は図３で示されていない導線を介して電極１８Ｂに接続されており、詳細には図３で示されていないが電極１８Ｂの背後にある電極１８Ａに陰極４９は導線を介して接続されている。これらの導線は、図１に概略的に配線１６として示されている。この実施の形態の各ＯＬＥＤ素子１４の構成は上記の通りであるが、本発明に係るＯＬＥＤ素子のバリエーションとしては、陰極と発光層の間に電子注入層を設けたタイプや、陽極と透明基板の間に絶縁層を設けたタイプなど他の層を有するタイプであってもよい。

図４は、電気光学装置１０の駆動系統を示すブロック図である。図４に示すように、上述した回路素子２８は、複数本、例えば１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７および駆動回路２８０を備える。回路素子２８にはデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７の他、各種の制御信号ＣＴＬ、第１電源電位ＶＩＣおよびグランド電位ＧＮＤが供給される。データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７は図示しないデータ制御回路からデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７に与えられる。第１電源電位ＶＩＣは回路素子２８に対する高電位電源線２０Ｃから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。

図４に示された画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、一つの単位時間に駆動される複数個、例えば１２８個の画素回路Ｐの集合である。駆動回路２８０には制御信号ＣＴＬとしてクロック信号が供給され、駆動回路２８０はクロック信号に従って、選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０を順次出力する。選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、それぞれ画素ブロックＢ１〜Ｂ４０に入力され、対応する画素ブロック内の１２８個の画素回路Ｐに供給される。各選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、潜像書き込みの主走査期間の１／４０の期間（選択期間）アクティブとなる。

選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０によって第１〜第４０画素ブロックＢ１〜Ｂ４０が排他的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間（書込期間）に分割して、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するので５１２０個（１２８×４０）の画素回路Ｐのそれぞれに専用のデータ線を設ける必要がなく、データ線の本数を削減することができる。すなわち１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７で５１２０個の画素回路Ｐを制御することができる。第１〜第４画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、データ線Ｌ０〜Ｌ１２７にそれぞれ対応する１２８個の画素回路Ｐを備える。これらの画素回路Ｐには第２電源電位ＶＥＬとグランド電位ＧＮＤが供給される。第２電源電位ＶＥＬはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線２０Ｂから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。そして、各選択期間においてデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７を介して供給されるデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７が画素回路Ｐに取り込まれる。なお、この例のデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７はＯＬＥＤ素子の点灯・消灯を指示する２値の信号である。

図５は各画素回路Ｐの回路図である。各画素回路Ｐは、保持トランジスタ２８１、駆動トランジスタ２８２およびＯＬＥＤ素子１４を備える。図中、回路素子２８に内蔵されている部分を符号２８で示している。これから明らかなように、保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２は回路素子２８に内蔵されている。保持トランジスタ２８１のゲートには駆動回路２８０から選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０のいずれかが供給され、そのソースはデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７のいずれかと接続されることによりデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のいずれかがソースに供給される。保持トランジスタ２８１のドレインと駆動トランジスタ２８２のゲートは接続線によって接続されている。接続線には浮遊容量が付随しており、この容量が保持容量として作用する。保持容量には選択期間において２値の電圧が書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。従って、保持トランジスタを選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０により選択した期間においてデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７がＯＬＥＤ素子１４の点灯を指示する信号である期間のみＯＬＥＤ素子１４が発光することになる。

駆動トランジスタ２８２のドレインには、高電位電源線２０Ｂからボンディングワイヤ３６Ｂおよび回路素子２８の電極３２Ｂを介して第２電源電位ＶＥＬが供給される。駆動トランジスタ２８２のソースは、回路素子２８の電極３０Ｂ、ボンディングワイヤ３４Ｂおよび基板１２上の電極１８Ｂを介してＯＬＥＤ素子１４の陽極と接続される。駆動トランジスタ２８２は、保持容量に書き込まれた電圧（２値）に応じた駆動電流をＯＬＥＤ素子１４に供給する。ＯＬＥＤ素子１４の陰極には、低電位電源線２０Ａからボンディングワイヤ３６Ａ、回路素子２８の電極３２Ａ、回路素子２８の電極３０Ａ、ボンディングワイヤ３４Ａおよび基板１２上の電極１８Ｂを介してグランド電位ＧＮＤが供給される。ＯＬＥＤ素子１４は駆動電流の大きさに応じた量の光を発光する。

以上のように、回路素子２８には、どの画素ブロックを通電可能にするかを選択する駆動回路２８０と、選択された画素ブロック中のＯＬＥＤ素子１４に通電するか否かを指令する（ＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う）画素回路Ｐ（より正確には保持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２）を内蔵する。但し、駆動回路２８０と同等の回路を回路素子２８の外部に設けてもよいし、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７または各種の制御信号ＣＴＬを生成する制御回路を回路素子２８の内部に設けてもよく、これらのバリエーションも本発明の範囲内にある。またこれらの回路素子２８の構成要素は、一つの素子すなわちＩＣチップに設けてもよいし、複数の素子に配分してもよい。

次に第１の実施の形態の電気光学装置１０を製造する手順を説明する。まず図６に示すように、基板１２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂを形成する。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。他方、封止体２４上に電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを形成する。電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの形成方法は、例えばメッキなどの公知のいずれの方法でもよい。図示しないが、この後、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃをオーバーコート膜で保護してもよい。オーバーコート膜としては、例えばＳｉＯ_２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがある。

次に図７に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を基板１２上にコートする。さらに図８に示すように、封止体２４を接着剤２２上に置いて基板１２に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。封止用の接着剤２２は、図８に示すように、基板１２と封止体２４の間のスペースからはみ出して封止体２４の側端部を部分的に覆う突出部２２ａを有してもよい。このような突出部２２ａを設けることにより、封止の効果をさらに高めることが可能である。突出部２２ａを設けるには、基板１２と封止体２４の間のスペースに配置されるだけの量よりも多い量の接着剤を基板１２上にコートしてそのスペースから接着剤をはみ出させてもよいし、接着剤２２が硬化した後にさらに接着剤をその外側にコートしてもよい。

その後、回路素子２８の下面（電極３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃの反対側の面）に熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２６をコートする。そして図９に示すように、回路素子２８を封止体２４に貼り付け、この後接着剤２６を硬化させる。さらに、図１および図２に示すように、ワイヤボンディング法により、上述した所定の位置にボンディングワイヤ３４Ａ，３４Ｂ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを取り付けることにより、電気光学装置１０が完成する。但し、回路素子２８の封止体２４への貼り付けは、封止体２４の基板１２への貼り付けの前に行ってもよい。

多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に、回路素子２８およびＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが設けられていることにより、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板１２の面積を小さくすることが可能である。従って、基板１２を節約することができるとともに、この電気光学装置１０を備えた装置全体の小型化に寄与する。

また、この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路素子２８が、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に重なって設けられているために、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板１２の面積をより小さくすることが可能である。

また、この実施の形態によれば、基板１２よりも熱伝導率が高い封止体２４を通じてＯＬＥＤ素子１４で生じた熱が効率的に放散されるので、他の放熱対策は最小限で済み、電気光学装置の部品点数の増加や大型化を抑制することができる。

表１は、封止体２４の好適な材料および基板１２の典型的な材料であるガラスの特性を示す。ＯＬＥＤ素子１４の冷却効率だけに着目すれば、熱伝導率が高いほど好ましいといえる。この観点では、例えば銅またはアルミニウムが封止体２４の材料として好ましい。但し、熱による歪みの発生を少なくするには、封止体２４と基板１２の熱膨張係数が近いほど好ましいといえる。この観点では、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、４２アロイが封止体２４の材料として好ましい。

なお、図示の形態では、封止体２４の一つの側端部が基板１２の一つの側端部に面一に揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。また、図示の形態では、封止体２４の上面に形成された溝に電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが埋設されて封止体２４の上面と各電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの上面が互いに面一に揃えられている。但し、封止体２４の上面を平坦にして、その上に電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが隆起していてもよい。

また、図示の形態では、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのすべてが封止体２４の上に形成されているが、本発明に係る封止体と基板と電源線の配置のバリエーションとして電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのいずれかを封止体２４の上に形成し、他を基板１２の上に形成してもよい。この場合にも、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのいずれかが封止体２４に配置されることにより、基板１２の面積を小さくすることが可能である。さらに他のバリエーションとして、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと回路素子２８のいずれかを封止体２４の上に形成し、他を基板１２の上に形成してもよい。この場合にも電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと回路素子２８のいずれかが封止体２４に配置されることにより、基板１２の面積を小さくすることが可能である。

＜第２の実施の形態＞
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図１１はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置も、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置５０は、好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板である透明な基板５２を備える。第１の実施の形態の基板１２と同様に、基板５２には、複数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４が形成されている。この電気光学装置もボトムエミッションタイプである。

基板５２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための電極１８Ａ，１８ＢならびにＯＬＥＤ素子１４と電極１８Ａ，１８Ｂを接続する配線１６が形成されている。配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。

第１の実施の形態と同様に、基板５２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように、基板５２には封止体２４が、熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２により取り付けられる。第１の実施の形態と同様に、封止体２４は基板１２よりも高い熱伝導率を有する材料から形成される。封止の種類としては、上述した膜封止とキャップ封止のいずれであってもよいが、ＯＬＥＤ素子１４の冷却効率の観点からは膜封止の方がキャップ封止よりも優れている。ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体２４の周囲に設けてもよい。

さらに封止体２４の上面には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃおよび電極３４１Ａ，３４１Ｂ，３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃが形成されている。これらは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは電極３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃとそれぞれ導通している。詳細な図示は省略するが、封止体２４の上面には、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと電極３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃをそれぞれ接続する配線と絶縁膜が設けられ、互いに接続すべきでない電源線と配線の間にはこの絶縁膜が介在している。

また、封止体２４の下面には、複数の電極３４４が形成されている。電極３４４の位置は電極３４１Ａ，３４１Ｂの真裏であり、電極３４１Ａ，３４１Ｂおよび対応する電極３４４は、内面に導電材料層が設けられたスルーホール３４２で導通している。これらの電極３４４は、異方性導電材料３４６を介して基板５２の上に形成された電極１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続され、最終的にＯＬＥＤ素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。異方性導電材料３４６は、対向する電極を接続する方向では導通性を示し、他の方向では絶縁性を示すものであり、例えば、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなどの高分子材料を異方性導電材料３４６として用いることができる。封止体２４を導電材料から形成した場合には、図示しないが、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ、電極３４１Ａ，３４１Ｂ，３４４，３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃおよびスルーホール３４２内の導電体の短絡を防止するために、封止体２４とこれらの間には絶縁層が設けられる。

また第２の基板７８の上には、複数のＯＬＥＤ素子１４を駆動するためのドライバＩＣすなわち回路素子２８Ａが実装されている。回路素子２８Ａは、第１の実施の形態に関して詳述した回路素子２８と概略的には同じものである。但し、この実施の形態では、回路素子２８Ａの下面（封止体２４に対向する面）に、電極３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが突き出すように形成されている。

封止体２４への回路素子２８Ａの実装形式は、図示しないが、フリップチップボンディング、または異方性導電材料３４６と同様の異方性導電材料が用いられる。この実装により、回路素子２８Ａの下面の電極３０Ａ，３０Ｂは、封止体２４の上面の電極３４１Ａ，３４１Ｂにそれぞれ接続され、さらにスルーホール３４２、異方性導電材料３４６および基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂを介して、最終的にＯＬＥＤ素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。また、この実装により、回路素子２８Ａの下面の電極３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、電極３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃを介して電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃにそれぞれ接続されている。

電源線２０ＡはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８Ａに対する共通の低電位電源線である。電源線２０ＢはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線である。電源線２０Ｃは回路素子２８Ａに対する高電位電源線である。これらの電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。

各ＯＬＥＤ素子１４の詳細は、図３を参照して第１の実施の形態に関して詳述したものと同様である。第１の実施の形態に関して上記したＯＬＥＤ素子のバリエーションを使用してもよい。

電気光学装置５０の駆動系統は、図４および図５を参照して第１の実施の形態に関して詳述した電気光学装置１０の駆動系統と同様である。第１の実施の形態に関して上記した回路素子のバリエーションを使用してもよい。

次に第２の実施の形態の電気光学装置５０を製造する手順を説明する。まず図１２に示すように、基板５２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および電極１８Ａ，１８Ｂを形成する。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。

他方、図１２に示すように、封止体２４にスルーホール３４２、電極３４１Ａ，３４１Ｂ，３４４，３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃを形成する。図示しないが、この後、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃをオーバーコート膜で保護してもよい。オーバーコート膜としては、例えばＳｉＯ_２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがある。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。

次に図１３に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を基板５２上にコートする。また、異方性導電材料３４６を基板５２上の電極１８Ａ，１８Ｂに重なる位置にコートする。さらに図１４に示すように、封止体２４を接着剤２２および異方性導電材料３４６上に置いて基板５２に貼り付け、この後接着剤２２および異方性導電材料３４６を硬化させる。第１の実施の形態と同様に、封止用の接着剤２２は、図１４に示すように、基板５２と封止体２４の間のスペースからはみ出して封止体２４の側端部を部分的に覆う突出部２２ａを有してもよい。

その後、図１０および図１１に示すように、封止体２４上の所定の位置に回路素子２８Ａを実装することにより、電気光学装置１０が完成する。但し、回路素子２８Ａの封止体２４への実装は、封止体２４の基板５２への貼り付けの前に行ってもよい。

この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に、回路素子２８ＡおよびＯＬＥＤ素子１４に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが設けられていることにより、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板５２の面積を小さくすることが可能である。従って、基板５２を節約することができるとともに、この電気光学装置１０を備えた装置全体の小型化に寄与する。

また、この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路素子２８Ａが、ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に重なって設けられているために、ＯＬＥＤ素子１４が形成された基板５２の面積をより小さくすることが可能である。

また、この実施の形態によれば、基板５２よりも熱伝導率が高い封止体２４を通じてＯＬＥＤ素子１４で生じた熱が効率的に放散されるので、他の放熱対策は最小限で済み、電気光学装置の部品点数の増加や大型化を抑制することができる。

封止体２４と基板と電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの配置については、これらについて第1の実施の形態に関して詳述した各種のバリエーションを使用してもよい。なお、図示の形態では、基板５２と封止体２４の両側端部が互いに面一に揃えられいる。但し、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、いずれかの端部において一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。

＜画像形成装置＞
上述したように、電気光学装置１０，５０は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。

図１５は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。

この画像形成装置では、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙは上述した電気光学装置１０または５０である。

図１５に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。

この中間転写ベルト１２０の周囲には、互いに所定間隔をおいて４個の外周面に感光層を有する感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが配置される。添え字Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。

各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。

このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト１２０上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。

最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。

図１５の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する電気光学装置１０または５０を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置１０または５０は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙに近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。

次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図１６は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図１６に示す画像形成装置において、感光体ドラム（像担持体）１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。

コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、上述した電気光学装置１０または５０であり、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラムに照射することにより行う。

現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。

無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベルト１６９に顕像を転写する。

具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、露光ヘッド１６７によりイエロー（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、露光ヘッド１６７によりシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして、このようにして感光体ドラム９が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト１６９上で得る。

画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接した中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ローラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１から離される。

上記のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され、再度定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される。

図１６の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する露光ヘッド１６７（電気光学装置１０または５０）を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置１０または５０は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム１６５に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。

以上、電気光学装置１０または５０を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の画像形成装置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能である。

＜画像読み取り装置＞
また、電気光学装置１０，５０は、画像読み取り装置における読み取り対象に光を照射するためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像読み取り装置の例としては、スキャナ、複写機の読み取り部分、ファクシミリの読み取り部分、バーコードリーダおよび、例えばＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。

図１７は、電気光学装置１０または５０をライン型の光ヘッドとして用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。この画像読み取り装置のキャビネット２０１の上部には、平板状のプラテンガラス２０２が設けられており、プラテンガラス２０２には原稿２０３がその画像面を下方に向けて載置される。そして、図示しないプラテンカバーが原稿２０３をプラテンガラス２０２に向けて押さえる。

キャビネット２０１の内部には、高速キャリッジ２０４と低速キャリッジ２０５が横方向に移動可能に配置されている。高速キャリッジ２０４には原稿２０３を照射する有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６と反射鏡２０７が搭載されており、低速キャリッジ２０５には二つの反射鏡２０８，２０９が搭載されている。これらの有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６および反射鏡２０７，２０８，２０９は図１７の紙面垂直方向（主走査方向）に延びている。また、有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。

また、キャビネット２０１の内部の固定位置には、原稿読み取り器２１０が配置されている。この原稿読み取り器２１０は、結像レンズ２１２と、多数の感光画素（電荷結合素子）から構成されるラインセンサ（受光装置）２１３を備える。ラインセンサ２１３は図１７の紙面垂直方向（主走査方向）に延びており、複数の感光画素の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。

有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６から発した光は、プラテンガラス２０２を透過して原稿２０３の下面で反射する。原稿２０３からの反射光は、プラテンガラス２０２を透過し、反射鏡２０７〜２０９で反射した後、結像レンズ２１２によりラインセンサ２１３で結像する。高速キャリッジ２０４は横方向に移動して、原稿２０３の全面が有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６で照射されるようにし、低速キャリッジ２０５は高速キャリッジ２０４の半分の速度で移動して、原稿２０３からラインセンサ２１３に到る反射光路の長さを一定に維持する。

以上のように電気光学装置１０または５０は、画像読み取り装置の照明装置である有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６として使用される。但し、この種の照明装置では、原稿の幅に相当する範囲にあるＯＬＥＤ素子１４のすべてが同時に長期間継続的に発光することが好ましい。従って、図４および図５の駆動系統においては、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するのではなく、原稿の幅に相当する範囲にある画素ブロックに、少なくとも原稿の長さに相当する期間継続的に選択信号を同時に与えるとよい。さらに、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７のすべてをその期間同時にオンするとよい。あるいは、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７を伝達するデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７と保持トランジスタ２８１をなくしてもよい。

以上、電気光学装置１０または５０を応用可能な画像読み取り装置を例示したが、他の画像読み取り置にも電気光学装置１０または５０を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、受光装置が照明装置としての電気光学装置１０または５０と共に移動してもよいし、受光装置と電気光学装置１０または５０が共に固定されて原稿または読み取り対象が移動して読み取られるようにしてもよい。

＜他の応用＞
本発明に係る電気光学装置は、さらに各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。

本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。 図１に示した電気光学装置の部分平面図である。 上記電気光学装置内のＯＬＥＤ素子の詳細を示す断面図である。 上記電気光学装置の駆動系統を示すブロック図である。 図４の駆動系統内の各画素回路の回路図である。 図１に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。 図６の次の工程を示す図である。 図７の次の工程を示す図である。 図８の次の工程を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。 図１０に示した電気光学装置の部分平面図である。 図１０に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。 図１２の次の工程を示す図である。 図１３の次の工程を示す図である。 図１または図１０に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。 図１または図１０に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の他の例を示す縦断面図である。 図１または図１０に示した電気光学装置を用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。

符号の説明

１０，５０…電気光学装置、１２，５２…基板、１４…ＯＬＥＤ素子（自発光素子）、２０Ａ…低電位電源線、２０Ｂ…高電位電源線、２０Ｃ…高電位電源線、２４…封止体、２８，２８Ａ…回路素子、Ｌ０〜Ｌ１２７…データ線、２８０…駆動回路、１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙ，１６７，２０６…有機ＥＬアレイ露光ヘッド（電気光学装置）、１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙ，１６５…感光体ドラム（像担持体）、１１１，１６８…コロナ帯電器、１１４…現像器、１１２…一次転写コロトロン（転写器）、１２０，１６９…中間転写ベルト、１６１…現像ユニット、１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋ…現像器、１６６…一次転写ローラ（転写器）、２０３…原稿、２１０…原稿読み取り器、２１３…ラインセンサ（受光装置）。

Claims (5)

1. 基板と、
   上記基板に形成された複数の自発光素子と、
   上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、
   上記封止体に取り付けられており上記自発光素子を駆動または制御するための回路とを備え、
   上記封止体の熱伝導率が上記基板より高いことを特徴とする電気光学装置。
2. 基板と、
   上記基板に形成された複数の自発光素子と、
   上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、
   上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、
   上記封止体に設けられており少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線とを備え、
   上記封止体の熱伝導率が上記基板より高いことを特徴とする電気光学装置。
3. 上記回路が上記封止体に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
4. 像担持体と、
   上記像担持体を帯電する帯電器と、
   複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置と、
   上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、
   上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える画像形成装置。
5. 複数の上記自発光素子が配列された請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置と、
   上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える画像読み取り装置。

Images