[go: up one dir, main page]

RU97111815A - Элемент на поверхностных акустических волнах и способ изготовления демпфирующей структуры для него - Google Patents

Элемент на поверхностных акустических волнах и способ изготовления демпфирующей структуры для него

Info

Publication number
RU97111815A
RU97111815A RU97111815/28A RU97111815A RU97111815A RU 97111815 A RU97111815 A RU 97111815A RU 97111815/28 A RU97111815/28 A RU 97111815/28A RU 97111815 A RU97111815 A RU 97111815A RU 97111815 A RU97111815 A RU 97111815A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
surface acoustic
epoxy resin
acoustic waves
elements
substrate
Prior art date
Application number
RU97111815/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2131624C1 (ru
Inventor
Байер Хайнер
Фишер Вальтер
Плундрих Винфрид
Штелцл Ханс
Пал Вольфганг
Original Assignee
Сименс АГ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс АГ filed Critical Сименс АГ
Priority claimed from PCT/DE1995/001738 external-priority patent/WO1996018182A1/de
Publication of RU97111815A publication Critical patent/RU97111815A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2131624C1 publication Critical patent/RU2131624C1/ru

Links

Claims (9)

1. Элемент на поверхностных акустических волнах с подложкой (2) из пьезоэлектрического материала, с преобразовательными электродами (3, 4) на поверхности подложки и с напечатанными, по меньшей мере, на части поверхности акустическими демпфирующими структурами (5), с проходящим через акустические демпфирующие структуры (5) пропилом при разделении на элементы изготовленных на подложке (2) элементов на поверхностных акустических волнах, в котором демпфирующие структуры содержат катионно отверждаемую с УФ-инициированием эпоксидную смолу, изготовленную из циклоалифатического эпоксида, многовалентного фенола и фотоинициатора для катионного процесса отверждения.
2. Элемент на поверхностных акустических волнах по п. 1, при котором сигналы помех демпфированы с 50 дБ относительно главного сигнала.
3. Элемент на поверхностных акустических волнах по п. 1 или 2, при котором эпоксидная смола демпфирующих структур (5) основана на циклоалифатическом эпоксиде и свободна от растворителей.
4. Способ изготовления акустической демпфирующей структуры (5) на элементе на поверхностных акустических волнах (7) путем печати катионно отверждаемой с УФ-инициированием эпоксидной смолы в желаемой структуре (5) на поверхности элемента на поверхностных акустических волнах, при необходимости, выдерживания времени выдержки до 60 мин и отверждения за счет воздействия УФ-излучения на смоляную структуру (5), при котором используют эпоксидную смолу, которая содержит следующие составляющие: циклоалифатический эпоксид, продукт обмена циклоалифатического эпоксида и многовалентного фенола в молярном отношении реактивных групп 1: 1 до 20 : 1, фотоинициатор для катионного процесса отверждения и, при необходимости, другие обычные для эпоксидных смол добавки.
5. Способ по п. 4, при котором используют эпоксидную смолу, имеющую вязкость 20 - 150 Па•с.
6. Способ по п. 4 или 5, при котором циклоалифатический эпоксид выбран из 3,4-эпоксициклогексилметил-3', 4'-эпоксициклогексанкарбоксилата и бис (3,4-эпоксициклогексилметил)адипата или смеси из них.
7. Способ по любому из пп. 4 - 6, при котором эпоксидная смола содержит другие составляющие, которые являются реактивными относительно УФ-инициированного катионного процесса отверждения и выбраны из алифатических эпоксидов и моно или многофункциональных алифатических и аралифатических спиртов и простых виниловых эфиров.
8. Способ по любому из пп. 4 - 7, при котором обычные для эпоксидных смол добавки выбраны из средств распускания, средств, способствующих адгезии, тиксотропных средств и термических инициаторов отверждения.
9. Способ по любому из пп. 1 - 8, при котором множество элементов (7) изготавливают на одной подложке, и при котором после отверждения напечатанной структуры (5) производят процесс распиливания через части структуры для разделения элементов.
RU97111815/28A 1994-12-09 1995-12-05 Элемент на поверхностных акустических волнах и способ изготовления демпфирующей структуры для него RU2131624C1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4443946 1994-12-09
DEP4443946.6 1994-12-09
PCT/DE1995/001738 WO1996018182A1 (de) 1994-12-09 1995-12-05 Oberflächenwellenbauelement und verfahren zur erzeugung einer dämpfungsstruktur dafür

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97111815A true RU97111815A (ru) 1999-05-27
RU2131624C1 RU2131624C1 (ru) 1999-06-10

Family

ID=6535426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97111815/28A RU2131624C1 (ru) 1994-12-09 1995-12-05 Элемент на поверхностных акустических волнах и способ изготовления демпфирующей структуры для него

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5900286A (ru)
EP (1) EP0796488B1 (ru)
JP (1) JPH10510401A (ru)
KR (1) KR987000636A (ru)
CN (1) CN1122360C (ru)
DE (1) DE59505535D1 (ru)
FI (1) FI972392A0 (ru)
RU (1) RU2131624C1 (ru)
WO (1) WO1996018182A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3806993B2 (ja) * 1996-10-28 2006-08-09 東洋インキ製造株式会社 カチオン硬化性プレポリマーおよびそれを用いた活性エネルギー線硬化型塗料組成物
DE19750147A1 (de) * 1997-11-12 1999-05-27 Siemens Ag Einkomponenten-Epoxidharz zur Abdeckung von elektronischen Bauelementen
EP1090387B1 (de) * 1998-06-26 2002-10-30 Epcos Ag Verfahren zur dämpfenden beschichtung von oberflächenwellenbauelementen
DE19943149A1 (de) * 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen
DE10006446A1 (de) * 2000-02-14 2001-08-23 Epcos Ag Verkapselung für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE10023353A1 (de) * 2000-05-12 2001-11-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
CN119278226A (zh) * 2022-07-25 2025-01-07 株式会社日本触媒 树脂组合物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56149811A (en) * 1980-04-23 1981-11-19 Hitachi Ltd Elastic surface wave device and its preparation
EP0097642A1 (en) * 1981-12-14 1984-01-11 Gte Products Corporation Acoustical wax on a surface wave device
JPS598419A (ja) * 1982-07-07 1984-01-17 Hitachi Ltd 弾性表面波装置
JPS59210715A (ja) * 1984-04-16 1984-11-29 Toshiba Corp 弾性表面波装置
CA1305823C (en) * 1986-08-29 1992-07-28 Union Carbide Corporation Photocurable blends of cyclic ethers and cycloaliphatic epoxides
EP0360037B1 (de) * 1988-09-19 1994-11-17 Siemens Aktiengesellschaft Dämpfungsmasse für Oberflächen-wellenbauelemente
JPH02104011A (ja) * 1988-10-12 1990-04-17 Nec Corp 表面弾性波素子の吸収帯形成方法
KR100189642B1 (ko) * 1991-02-18 1999-06-01 디어터 크리스트 전자 부품 및 조립체를 피복시키거나 접착시키는 방법
US5328940A (en) * 1992-07-20 1994-07-12 Lord Corporation Radiation-curable compositions containing hydroxy-terminated polyurethanes and an epoxy compound
TW269017B (ru) * 1992-12-21 1996-01-21 Ciba Geigy Ag

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101302767B1 (ko) 광도파로-형성 에폭시 수지 조성물, 광도파로-형성 경화 필름, 광전송 가요성 인쇄 회로, 및 전자 정보 장치
RU97111815A (ru) Элемент на поверхностных акустических волнах и способ изготовления демпфирующей структуры для него
EP0827033A3 (en) High performance curable polymers and processes for the preparation thereof
EP0230619A3 (en) Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance
JP4894719B2 (ja) 光導波路
JP4810911B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス
US2881336A (en) Damping means for piezo-electric crystals
US9911912B2 (en) Piezoelectric composite and method of forming same
SE8501162L (sv) Laminat
KR987000636A (ko) 표면파 부품 및 이에 대한 감쇠 구조를 제조하는 방법(surface wave component and method of producing an attenuaing struture the refor)
JP4003264B2 (ja) オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法ならびに該化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物
JPS5758125A (en) Electrooptic device and its sealing method
JPH0699544B2 (ja) 表面波デバイス
JPS5496541A (en) Photosensitive resin composition
EP1518899A3 (en) Photocurable adhesive and bonding process employing same
JPS57208210A (en) Manufacture of laminated plate
FR2530620B1 (fr) Durcisseurs hydroxyliques pour resines epoxydes, compositions durcissables comprenant ces durcisseurs et revetements formes avec ces compositions
JPS57127321A (en) Surface acoustic wave filter
RU2008110931A (ru) Материал для покрытия
JPS55127799A (en) Ultrasonic transmission and receiving wave probe and its production
JPS6051717A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
BR8403749A (pt) Processo para a preparacao de materiais de moldagem
JPS6347073Y2 (ru)
JP2003213243A (ja) 光学接着剤用組成物
GB2145976A (en) Ink jet head