[go: up one dir, main page]

RU2000128714A - Композитное схемное защитное устройство и способ его получения - Google Patents

Композитное схемное защитное устройство и способ его получения Download PDF

Info

Publication number
RU2000128714A
RU2000128714A RU2000128714/09A RU2000128714A RU2000128714A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A RU 2000128714/09 A RU2000128714/09 A RU 2000128714/09A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
temperature coefficient
positive temperature
layered
multilayer
composite device
Prior art date
Application number
RU2000128714/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Джастин ЧИАНГ (US)
Джастин ЧИАНГ
Шу-Минь ФАН (CN)
Шу-Минь ФАН
Уильям К. БИДЛИНГ (US)
Уильям К. БИДЛИНГ
Original Assignee
Тайко Электроникс Корпорейшн (Us)
Тайко Электроникс Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тайко Электроникс Корпорейшн (Us), Тайко Электроникс Корпорейшн filed Critical Тайко Электроникс Корпорейшн (Us)
Publication of RU2000128714A publication Critical patent/RU2000128714A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C13/00Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02Structural combinations of resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/027Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/13Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Claims (1)

1. Композитное схемное защитное устройство, содержащее первое и второе многослойные схемные защитные устройства, каждое из которых содержит первый и второй слоистые электроды, слоистый резистивный элемент с положительным температурным коэффициентом, обладающий свойствами материала с положительным температурным коэффициентом и имеющий первую поверхность, к которой прикреплен первый электрод, и противоположную вторую поверхность, к которой прикреплен второй электрод, третий слоистый проводящий элемент, прикрепленный ко второй поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и отстоящий от второго электрода, четвертый слоистый проводящий элемент, прикрепленный к первой поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и отстоящий от первого электрода, первый поперечный проводящий элемент, проходящий между первой и второй поверхностями элемента с положительным температурным коэффициентом, прикрепленный к элементу с положительным температурным коэффициентом и механически и электрически соединенный с первым слоистым электродом и с третьим слоистым проводящим элементом, но не соединенный со вторым слоистым электродом, и второй поперечный проводящий элемент, проходящий между первой и второй поверхностями элемента с положительным температурным коэффициентом, прикрепленный к элементу с положительным температурным коэффициентом и механически и электрически соединенный со вторым слоистым электродом и с четвертым слоистым проводящим элементом, но не соединенный с первым слоистым электродом, при этом первое и второе многослойные устройства механически соединены между собой в пачку и электрически соединены между собой посредством межслойных электрических соединений между смежными электродами и слоистыми проводящими элементами с обеспечением подачи электрической мощности к одному из электродов и к третьему или четвертому слоистому элементу на той же поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом, что и указанный один из электродов, при этом первое и второе многослойные схемные защитные устройства электрически соединены параллельно
2. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит слоистый изолирующий элемент, расположенный между первым и вторым многослойными устройствами, установленными между собой в пачку, и предпочтительно содержащий электрически непроводящий клей.
3. Композитное устройство по п. 2, отличающееся тем, что первое и второе многослойные схемные защитные устройства по существу являются идентичными.
4. Композитное устройство по п. 3, отличающееся тем, что оно выполнено симметричным с возможностью соединения на печатной плате любой стороной вверх.
5. Композитное устройство по п. 2 или 3, отличающееся тем, что оно содержит p по существу идентичных многослойных схемных защитных устройств, где p - число, равное трем или более, и (p-1) слоистых изолирующих элементов, причем многослойные устройства механически соединены между собой в пачку и электрически соединены между собой с возможностью подачи электрической мощности к одному из электродов и к третьему или четвертому элементу на той же поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом, что и указанный один из электродов, при этом все многослойные схемные защитные устройства электрически соединены параллельно, а один слоистый изолирующий элемент проходит между каждой парой многослойных устройств.
6. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что каждый из резистивных элементов с положительным температурным коэффициентом содержит проводящий полимер с положительным температурным коэффициентом, имеющий предпочтительно при температуре 25oС удельное электросопротивление менее 5 Ом/см.
7. Композитное устройство по п. 6, отличающееся тем, что проводящий полимер с положительным температурным коэффициентом первого схемного защитного устройства отличается от проводящего полимера с положительным температурным коэффициентом второго схемного защитного устройства.
8. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что межслойные электрические соединения представляют собой паяные соединения между третьим или четвертым элементами первого многослойного устройства и первым или вторым электродами второго многослойного устройства, и третьим или четвертым элементами второго многослойного устройства и первым или вторым электродами второго многослойного устройства, причем предпочтительно, паяные соединения получены с помощью первого мягкого припоя, а композитное устройство имеет слои второго мягкого припоя на обнаженных поверхностях первого или второго электродов и третьего и четвертого слоистых элементов, причем второй мягкий припой подается растеканию при температурах, при которых не плавятся паяные соединения.
9. Композитное устройство по п. 2 или 3, отличающееся тем, что первый и второй электроды и третий и четвертый слоистые проводящие элементы являются металлическими фольгами.
10. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что слоистый резистивный элемент с положительным температурным коэффициентом ограничивает первое и второе отверстия, проходящие между первой и второй поверхностями, третий слоистый проводящий элемент соединен со второй поверхностью в области первого отверстия, четвертый слоистый проводящий элемент присоединен к первой поверхности в области второго отверстия, первый поперечный проводящий элемент расположен в первом отверстии и второй поперечный проводящий элемент расположен во втором отверстии.
11. Композитное устройство по п. 10, отличающееся тем, что каждое первое и второе отверстие имеет незамкнутое поперечное сечение, имеющее форму полукруга или четверти круга.
12. Композитное устройство по п. 11, отличающееся тем, что каждый первый и второй поперечный проводящий элемент содержит металлический слой, нанесенный на поверхность резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и ограничивающий отверстие.
13. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что каждый первый и второй поперечный проводящий элемент содержит металлический слой на плоской поперечной поверхности устройства, предпочтительно являющийся нанесенным металлическим слоем.
14. Композитное устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что оно имеет опорную поверхность, площадью не более 20 мм2.
15. Способ получения композитного устройства по п. 1, предусматривающий классификацию партии многослойных схемных защитных устройств по п. 1 на множество групп, состоящих каждая из устройств, имеющих электросопротивление в определенном диапазоне, и получение композитных устройств по п. 1 путем механического и электрического соединения многослойных устройств из одной из указанных групп.
RU2000128714/09A 1998-04-14 1999-04-13 Композитное схемное защитное устройство и способ его получения RU2000128714A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/060,278 US6606023B2 (en) 1998-04-14 1998-04-14 Electrical devices
US09/060,278 1998-04-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2000128714A true RU2000128714A (ru) 2002-10-27

Family

ID=22028503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000128714/09A RU2000128714A (ru) 1998-04-14 1999-04-13 Композитное схемное защитное устройство и способ его получения

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6606023B2 (ru)
EP (1) EP1074027B1 (ru)
JP (1) JP2002511646A (ru)
KR (1) KR20010072571A (ru)
CN (2) CN1230838C (ru)
AU (1) AU3746999A (ru)
DE (1) DE69934581T2 (ru)
RU (1) RU2000128714A (ru)
TW (1) TW419678B (ru)
WO (1) WO1999053505A1 (ru)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
US6606023B2 (en) * 1998-04-14 2003-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical devices
US6838972B1 (en) 1999-02-22 2005-01-04 Littelfuse, Inc. PTC circuit protection devices
US6640420B1 (en) * 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6854176B2 (en) * 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US20020089408A1 (en) * 2000-01-11 2002-07-11 Walsh Cecilia A. Electrical device
TW587408B (en) * 2000-10-09 2004-05-11 Huang Yu Ching A structure and its manufacturing method for polymeric circuit protection device
US7038572B2 (en) 2001-03-19 2006-05-02 Vishay Dale Electronics, Inc. Power chip resistor
US6686827B2 (en) * 2001-03-28 2004-02-03 Protectronics Technology Corporation Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same
WO2002091398A2 (en) * 2001-05-08 2002-11-14 Tyco Electronics Raychem K. K Circuit protection arrangement
US6853527B2 (en) * 2001-11-01 2005-02-08 Polytronics Technology Corporation Over-current protection apparatus for high voltage
TW529846U (en) * 2001-11-12 2003-04-21 Polytronics Technology Corp Over-current protection component and the device
TW528210U (en) * 2001-11-12 2003-04-11 Polytronics Technology Corp Battery protection device of multi-layer structure
US6759940B2 (en) * 2002-01-10 2004-07-06 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with integral sheet thermistors
TW529772U (en) * 2002-06-06 2003-04-21 Protectronics Technology Corp Surface mountable laminated circuit protection device
TW539229U (en) * 2002-06-06 2003-06-21 Protectronics Technology Corp Surface mountable laminated thermistor device
TW547866U (en) * 2002-07-31 2003-08-11 Polytronics Technology Corp Over-current protection device
TW551735U (en) * 2002-10-08 2003-09-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection device
KR100485890B1 (ko) * 2002-10-22 2005-04-29 엘에스전선 주식회사 표면실장형 정온계수 전기 장치 및 그 제조 방법
KR100495133B1 (ko) * 2002-11-28 2005-06-14 엘에스전선 주식회사 피티씨 서미스터
US7515032B2 (en) * 2003-07-02 2009-04-07 Tyco Electronics Raychem K.K. Combined PTC device
TWI265534B (en) * 2003-12-31 2006-11-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection apparatus
TWM254809U (en) * 2004-03-09 2005-01-01 Protectronics Technology Corp Multi-layer over-current protector
US7920045B2 (en) * 2004-03-15 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Surface mountable PPTC device with integral weld plate
US7119655B2 (en) * 2004-11-29 2006-10-10 Therm-O-Disc, Incorporated PTC circuit protector having parallel areas of effective resistance
US20060132277A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Tyco Electronics Corporation Electrical devices and process for making such devices
JP2006229065A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Rohm Co Ltd 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法
TWI469465B (zh) 2005-03-28 2015-01-11 太可電子公司 一種可表面安裝之電路保護裝置及其製造方法和具有可表面安裝之電路保護裝置之電路
KR101293400B1 (ko) * 2005-07-29 2013-08-05 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 열적 커플링된 금속 산화물 바리스터 과전압 요소 및중합체성 정온도 계수 과전류 요소를 갖는 회로 보호 소자
US8044763B2 (en) * 2005-12-27 2011-10-25 Polytronics Technology Corp. Surface-mounted over-current protection device
USRE44224E1 (en) * 2005-12-27 2013-05-21 Polytronics Technology Corp. Surface-mounted over-current protection device
CA2675533C (en) * 2007-01-22 2013-09-24 Panasonic Corporation Sheet heating element
US8289122B2 (en) * 2009-03-24 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Reflowable thermal fuse
TWI449061B (zh) * 2012-07-31 2014-08-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件
TWI456596B (zh) * 2012-07-31 2014-10-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件及其製作方法
TWI503850B (zh) * 2013-03-22 2015-10-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件
CN105225778A (zh) * 2015-09-29 2016-01-06 上海神沃电子有限公司 一种电路保护元件及其制造工艺
CN108806903B (zh) * 2017-04-27 2024-02-13 上海神沃电子有限公司 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件
TWI661442B (zh) * 2018-06-08 2019-06-01 聚鼎科技股份有限公司 正溫度係數元件

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3474305A (en) * 1968-03-27 1969-10-21 Corning Glass Works Discontinuous thin film multistable state resistors
US4560498A (en) 1975-08-04 1985-12-24 Raychem Corporation Positive temperature coefficient of resistance compositions
US4534889A (en) 1976-10-15 1985-08-13 Raychem Corporation PTC Compositions and devices comprising them
US4388607A (en) 1976-12-16 1983-06-14 Raychem Corporation Conductive polymer compositions, and to devices comprising such compositions
US4304987A (en) 1978-09-18 1981-12-08 Raychem Corporation Electrical devices comprising conductive polymer compositions
US4237441A (en) 1978-12-01 1980-12-02 Raychem Corporation Low resistivity PTC compositions
US5049850A (en) 1980-04-21 1991-09-17 Raychem Corporation Electrically conductive device having improved properties under electrical stress
US4545926A (en) 1980-04-21 1985-10-08 Raychem Corporation Conductive polymer compositions and devices
US4591700A (en) 1980-05-19 1986-05-27 Raychem Corporation PTC compositions
US4935156A (en) 1981-09-09 1990-06-19 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
US4514620A (en) 1983-09-22 1985-04-30 Raychem Corporation Conductive polymers exhibiting PTC characteristics
US4724417A (en) 1985-03-14 1988-02-09 Raychem Corporation Electrical devices comprising cross-linked conductive polymers
US4774024A (en) 1985-03-14 1988-09-27 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
US4689475A (en) 1985-10-15 1987-08-25 Raychem Corporation Electrical devices containing conductive polymers
JPS6420601A (en) 1987-07-16 1989-01-24 Jgc Corp Composit chip varister
US5166658A (en) * 1987-09-30 1992-11-24 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
JPH04150001A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ素子
US5382938A (en) * 1990-10-30 1995-01-17 Asea Brown Boveri Ab PTC element
US5378407A (en) 1992-06-05 1995-01-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
EP1347470A1 (en) 1992-07-09 2003-09-24 Tyco Electronics Corporation Electrical devices comprising a conductive polymer
US5488348A (en) * 1993-03-09 1996-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. PTC thermistor
JPH06283301A (ja) 1993-03-29 1994-10-07 Mitsubishi Materials Corp チップ型複合電子部品及びその製造方法
US5451919A (en) 1993-06-29 1995-09-19 Raychem Corporation Electrical device comprising a conductive polymer composition
US5907273A (en) * 1993-11-24 1999-05-25 Rochester Gauges, Inc. Linear positioning indicator
DE69504333T2 (de) * 1994-05-16 1999-05-12 Raychem Corp., Menlo Park, Calif. Elektrisches bauteil mit einem ptc-widerstandselement
US5582770A (en) 1994-06-08 1996-12-10 Raychem Corporation Conductive polymer composition
JP3605115B2 (ja) 1994-06-08 2004-12-22 レイケム・コーポレイション 導電性ポリマーを含有する電気デバイス
DE69528897T2 (de) 1994-06-09 2003-10-09 Tyco Electronics Corp., Middleton Elektrische bauelemente
JP3930904B2 (ja) 1995-03-22 2007-06-13 レイケム・コーポレイション 電気デバイス
DE69633718T2 (de) 1995-03-22 2006-02-02 Tyco Electronics Corp. Leitfähige polymerzusammensetzung und vorrichtung
DE69636245T2 (de) * 1995-08-07 2007-04-12 Bc Components Holdings B.V. Mehrelement-ptc-widerstand
US5801612A (en) 1995-08-24 1998-09-01 Raychem Corporation Electrical device
JPH09219302A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Daito Tsushinki Kk Ptc素子
JP3892049B2 (ja) 1996-09-20 2007-03-14 松下電器産業株式会社 Ptcサーミスタ
WO1998029879A1 (fr) 1996-12-26 1998-07-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermistance ctp et son procede de fabrication
US5818676A (en) * 1997-05-16 1998-10-06 Yazaki Corporation Multiple element PTC overcurrent protection device
US6104587A (en) 1997-07-25 2000-08-15 Banich; Ann Electrical device comprising a conductive polymer
US6020808A (en) 1997-09-03 2000-02-01 Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device
US6172591B1 (en) 1998-03-05 2001-01-09 Bourns, Inc. Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same
US6606023B2 (en) * 1998-04-14 2003-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical devices

Also Published As

Publication number Publication date
AU3746999A (en) 1999-11-01
CN1312946A (zh) 2001-09-12
WO1999053505A1 (en) 1999-10-21
US6606023B2 (en) 2003-08-12
JP2002511646A (ja) 2002-04-16
KR20010072571A (ko) 2001-07-31
US20040027230A1 (en) 2004-02-12
US20020050914A1 (en) 2002-05-02
CN1230838C (zh) 2005-12-07
EP1074027B1 (en) 2006-12-27
DE69934581D1 (de) 2007-02-08
CN1750180A (zh) 2006-03-22
TW419678B (en) 2001-01-21
DE69934581T2 (de) 2007-10-25
US7053748B2 (en) 2006-05-30
EP1074027A1 (en) 2001-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2000128714A (ru) Композитное схемное защитное устройство и способ его получения
JP4511614B2 (ja) 電気的なアッセンブリ
JP2649491B2 (ja) Smd構造の抵抗器、その製造方法及びこの抵抗器を取り付けたプリント回路板
JP5210480B2 (ja) 電気デバイス及びそのようなデバイスを製造する方法
US6172591B1 (en) Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same
US6242997B1 (en) Conductive polymer device and method of manufacturing same
US6429533B1 (en) Conductive polymer device and method of manufacturing same
US6040755A (en) Chip thermistors and methods of making same
JPH11162708A (ja) 多層導電性ポリマ正温度係数デバイス
KR960019374A (ko) 전류 보호기
JP3820825B2 (ja) Ptcサーミスタ
KR100495130B1 (ko) 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치
RU2001128149A (ru) Гибкий нагревательный элемент и способ его изготовления
JP2000294406A (ja) Ptc回路保護装置
RU2001128150A (ru) Гибкий нагревательный элемент и способ его изготовления
JP2004193626A5 (ru)
JPH10321418A (ja) 多連チップ部品
GB2110463A (en) Bus-bar assembly
MXPA00010065A (en) Electrical devices
JPH01309272A (ja) 異方性導電膜の接続構造
TW200306589A (en) Electrical devices and process for making such devices

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20080520