RU2000128714A - Композитное схемное защитное устройство и способ его получения - Google Patents
Композитное схемное защитное устройство и способ его получения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2000128714A RU2000128714A RU2000128714/09A RU2000128714A RU2000128714A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A RU 2000128714/09 A RU2000128714/09 A RU 2000128714/09A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A RU 2000128714 A RU2000128714 A RU 2000128714A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- temperature coefficient
- positive temperature
- layered
- multilayer
- composite device
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Claims (1)
1. Композитное схемное защитное устройство, содержащее первое и второе многослойные схемные защитные устройства, каждое из которых содержит первый и второй слоистые электроды, слоистый резистивный элемент с положительным температурным коэффициентом, обладающий свойствами материала с положительным температурным коэффициентом и имеющий первую поверхность, к которой прикреплен первый электрод, и противоположную вторую поверхность, к которой прикреплен второй электрод, третий слоистый проводящий элемент, прикрепленный ко второй поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и отстоящий от второго электрода, четвертый слоистый проводящий элемент, прикрепленный к первой поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и отстоящий от первого электрода, первый поперечный проводящий элемент, проходящий между первой и второй поверхностями элемента с положительным температурным коэффициентом, прикрепленный к элементу с положительным температурным коэффициентом и механически и электрически соединенный с первым слоистым электродом и с третьим слоистым проводящим элементом, но не соединенный со вторым слоистым электродом, и второй поперечный проводящий элемент, проходящий между первой и второй поверхностями элемента с положительным температурным коэффициентом, прикрепленный к элементу с положительным температурным коэффициентом и механически и электрически соединенный со вторым слоистым электродом и с четвертым слоистым проводящим элементом, но не соединенный с первым слоистым электродом, при этом первое и второе многослойные устройства механически соединены между собой в пачку и электрически соединены между собой посредством межслойных электрических соединений между смежными электродами и слоистыми проводящими элементами с обеспечением подачи электрической мощности к одному из электродов и к третьему или четвертому слоистому элементу на той же поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом, что и указанный один из электродов, при этом первое и второе многослойные схемные защитные устройства электрически соединены параллельно
2. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит слоистый изолирующий элемент, расположенный между первым и вторым многослойными устройствами, установленными между собой в пачку, и предпочтительно содержащий электрически непроводящий клей.
2. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит слоистый изолирующий элемент, расположенный между первым и вторым многослойными устройствами, установленными между собой в пачку, и предпочтительно содержащий электрически непроводящий клей.
3. Композитное устройство по п. 2, отличающееся тем, что первое и второе многослойные схемные защитные устройства по существу являются идентичными.
4. Композитное устройство по п. 3, отличающееся тем, что оно выполнено симметричным с возможностью соединения на печатной плате любой стороной вверх.
5. Композитное устройство по п. 2 или 3, отличающееся тем, что оно содержит p по существу идентичных многослойных схемных защитных устройств, где p - число, равное трем или более, и (p-1) слоистых изолирующих элементов, причем многослойные устройства механически соединены между собой в пачку и электрически соединены между собой с возможностью подачи электрической мощности к одному из электродов и к третьему или четвертому элементу на той же поверхности резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом, что и указанный один из электродов, при этом все многослойные схемные защитные устройства электрически соединены параллельно, а один слоистый изолирующий элемент проходит между каждой парой многослойных устройств.
6. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что каждый из резистивных элементов с положительным температурным коэффициентом содержит проводящий полимер с положительным температурным коэффициентом, имеющий предпочтительно при температуре 25oС удельное электросопротивление менее 5 Ом/см.
7. Композитное устройство по п. 6, отличающееся тем, что проводящий полимер с положительным температурным коэффициентом первого схемного защитного устройства отличается от проводящего полимера с положительным температурным коэффициентом второго схемного защитного устройства.
8. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что межслойные электрические соединения представляют собой паяные соединения между третьим или четвертым элементами первого многослойного устройства и первым или вторым электродами второго многослойного устройства, и третьим или четвертым элементами второго многослойного устройства и первым или вторым электродами второго многослойного устройства, причем предпочтительно, паяные соединения получены с помощью первого мягкого припоя, а композитное устройство имеет слои второго мягкого припоя на обнаженных поверхностях первого или второго электродов и третьего и четвертого слоистых элементов, причем второй мягкий припой подается растеканию при температурах, при которых не плавятся паяные соединения.
9. Композитное устройство по п. 2 или 3, отличающееся тем, что первый и второй электроды и третий и четвертый слоистые проводящие элементы являются металлическими фольгами.
10. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что слоистый резистивный элемент с положительным температурным коэффициентом ограничивает первое и второе отверстия, проходящие между первой и второй поверхностями, третий слоистый проводящий элемент соединен со второй поверхностью в области первого отверстия, четвертый слоистый проводящий элемент присоединен к первой поверхности в области второго отверстия, первый поперечный проводящий элемент расположен в первом отверстии и второй поперечный проводящий элемент расположен во втором отверстии.
11. Композитное устройство по п. 10, отличающееся тем, что каждое первое и второе отверстие имеет незамкнутое поперечное сечение, имеющее форму полукруга или четверти круга.
12. Композитное устройство по п. 11, отличающееся тем, что каждый первый и второй поперечный проводящий элемент содержит металлический слой, нанесенный на поверхность резистивного элемента с положительным температурным коэффициентом и ограничивающий отверстие.
13. Композитное устройство по п. 1, отличающееся тем, что каждый первый и второй поперечный проводящий элемент содержит металлический слой на плоской поперечной поверхности устройства, предпочтительно являющийся нанесенным металлическим слоем.
14. Композитное устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что оно имеет опорную поверхность, площадью не более 20 мм2.
15. Способ получения композитного устройства по п. 1, предусматривающий классификацию партии многослойных схемных защитных устройств по п. 1 на множество групп, состоящих каждая из устройств, имеющих электросопротивление в определенном диапазоне, и получение композитных устройств по п. 1 путем механического и электрического соединения многослойных устройств из одной из указанных групп.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/060,278 US6606023B2 (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Electrical devices |
US09/060,278 | 1998-04-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000128714A true RU2000128714A (ru) | 2002-10-27 |
Family
ID=22028503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000128714/09A RU2000128714A (ru) | 1998-04-14 | 1999-04-13 | Композитное схемное защитное устройство и способ его получения |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6606023B2 (ru) |
EP (1) | EP1074027B1 (ru) |
JP (1) | JP2002511646A (ru) |
KR (1) | KR20010072571A (ru) |
CN (2) | CN1230838C (ru) |
AU (1) | AU3746999A (ru) |
DE (1) | DE69934581T2 (ru) |
RU (1) | RU2000128714A (ru) |
TW (1) | TW419678B (ru) |
WO (1) | WO1999053505A1 (ru) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
US6838972B1 (en) | 1999-02-22 | 2005-01-04 | Littelfuse, Inc. | PTC circuit protection devices |
US6640420B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US20020089408A1 (en) * | 2000-01-11 | 2002-07-11 | Walsh Cecilia A. | Electrical device |
TW587408B (en) * | 2000-10-09 | 2004-05-11 | Huang Yu Ching | A structure and its manufacturing method for polymeric circuit protection device |
US7038572B2 (en) | 2001-03-19 | 2006-05-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power chip resistor |
US6686827B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-02-03 | Protectronics Technology Corporation | Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same |
WO2002091398A2 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Tyco Electronics Raychem K. K | Circuit protection arrangement |
US6853527B2 (en) * | 2001-11-01 | 2005-02-08 | Polytronics Technology Corporation | Over-current protection apparatus for high voltage |
TW529846U (en) * | 2001-11-12 | 2003-04-21 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection component and the device |
TW528210U (en) * | 2001-11-12 | 2003-04-11 | Polytronics Technology Corp | Battery protection device of multi-layer structure |
US6759940B2 (en) * | 2002-01-10 | 2004-07-06 | Lamina Ceramics, Inc. | Temperature compensating device with integral sheet thermistors |
TW529772U (en) * | 2002-06-06 | 2003-04-21 | Protectronics Technology Corp | Surface mountable laminated circuit protection device |
TW539229U (en) * | 2002-06-06 | 2003-06-21 | Protectronics Technology Corp | Surface mountable laminated thermistor device |
TW547866U (en) * | 2002-07-31 | 2003-08-11 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
TW551735U (en) * | 2002-10-08 | 2003-09-01 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
KR100485890B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2005-04-29 | 엘에스전선 주식회사 | 표면실장형 정온계수 전기 장치 및 그 제조 방법 |
KR100495133B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 피티씨 서미스터 |
US7515032B2 (en) * | 2003-07-02 | 2009-04-07 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Combined PTC device |
TWI265534B (en) * | 2003-12-31 | 2006-11-01 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection apparatus |
TWM254809U (en) * | 2004-03-09 | 2005-01-01 | Protectronics Technology Corp | Multi-layer over-current protector |
US7920045B2 (en) * | 2004-03-15 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Surface mountable PPTC device with integral weld plate |
US7119655B2 (en) * | 2004-11-29 | 2006-10-10 | Therm-O-Disc, Incorporated | PTC circuit protector having parallel areas of effective resistance |
US20060132277A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices and process for making such devices |
JP2006229065A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
TWI469465B (zh) | 2005-03-28 | 2015-01-11 | 太可電子公司 | 一種可表面安裝之電路保護裝置及其製造方法和具有可表面安裝之電路保護裝置之電路 |
KR101293400B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2013-08-05 | 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 | 열적 커플링된 금속 산화물 바리스터 과전압 요소 및중합체성 정온도 계수 과전류 요소를 갖는 회로 보호 소자 |
US8044763B2 (en) * | 2005-12-27 | 2011-10-25 | Polytronics Technology Corp. | Surface-mounted over-current protection device |
USRE44224E1 (en) * | 2005-12-27 | 2013-05-21 | Polytronics Technology Corp. | Surface-mounted over-current protection device |
CA2675533C (en) * | 2007-01-22 | 2013-09-24 | Panasonic Corporation | Sheet heating element |
US8289122B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-10-16 | Tyco Electronics Corporation | Reflowable thermal fuse |
TWI449061B (zh) * | 2012-07-31 | 2014-08-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件 |
TWI456596B (zh) * | 2012-07-31 | 2014-10-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件及其製作方法 |
TWI503850B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-10-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件 |
CN105225778A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-06 | 上海神沃电子有限公司 | 一种电路保护元件及其制造工艺 |
CN108806903B (zh) * | 2017-04-27 | 2024-02-13 | 上海神沃电子有限公司 | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 |
TWI661442B (zh) * | 2018-06-08 | 2019-06-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 正溫度係數元件 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3474305A (en) * | 1968-03-27 | 1969-10-21 | Corning Glass Works | Discontinuous thin film multistable state resistors |
US4560498A (en) | 1975-08-04 | 1985-12-24 | Raychem Corporation | Positive temperature coefficient of resistance compositions |
US4534889A (en) | 1976-10-15 | 1985-08-13 | Raychem Corporation | PTC Compositions and devices comprising them |
US4388607A (en) | 1976-12-16 | 1983-06-14 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions, and to devices comprising such compositions |
US4304987A (en) | 1978-09-18 | 1981-12-08 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising conductive polymer compositions |
US4237441A (en) | 1978-12-01 | 1980-12-02 | Raychem Corporation | Low resistivity PTC compositions |
US5049850A (en) | 1980-04-21 | 1991-09-17 | Raychem Corporation | Electrically conductive device having improved properties under electrical stress |
US4545926A (en) | 1980-04-21 | 1985-10-08 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions and devices |
US4591700A (en) | 1980-05-19 | 1986-05-27 | Raychem Corporation | PTC compositions |
US4935156A (en) | 1981-09-09 | 1990-06-19 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions |
US4514620A (en) | 1983-09-22 | 1985-04-30 | Raychem Corporation | Conductive polymers exhibiting PTC characteristics |
US4724417A (en) | 1985-03-14 | 1988-02-09 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising cross-linked conductive polymers |
US4774024A (en) | 1985-03-14 | 1988-09-27 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions |
US4689475A (en) | 1985-10-15 | 1987-08-25 | Raychem Corporation | Electrical devices containing conductive polymers |
JPS6420601A (en) | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Jgc Corp | Composit chip varister |
US5166658A (en) * | 1987-09-30 | 1992-11-24 | Raychem Corporation | Electrical device comprising conductive polymers |
JPH04150001A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
US5382938A (en) * | 1990-10-30 | 1995-01-17 | Asea Brown Boveri Ab | PTC element |
US5378407A (en) | 1992-06-05 | 1995-01-03 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
EP1347470A1 (en) | 1992-07-09 | 2003-09-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices comprising a conductive polymer |
US5488348A (en) * | 1993-03-09 | 1996-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | PTC thermistor |
JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
US5451919A (en) | 1993-06-29 | 1995-09-19 | Raychem Corporation | Electrical device comprising a conductive polymer composition |
US5907273A (en) * | 1993-11-24 | 1999-05-25 | Rochester Gauges, Inc. | Linear positioning indicator |
DE69504333T2 (de) * | 1994-05-16 | 1999-05-12 | Raychem Corp., Menlo Park, Calif. | Elektrisches bauteil mit einem ptc-widerstandselement |
US5582770A (en) | 1994-06-08 | 1996-12-10 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
JP3605115B2 (ja) | 1994-06-08 | 2004-12-22 | レイケム・コーポレイション | 導電性ポリマーを含有する電気デバイス |
DE69528897T2 (de) | 1994-06-09 | 2003-10-09 | Tyco Electronics Corp., Middleton | Elektrische bauelemente |
JP3930904B2 (ja) | 1995-03-22 | 2007-06-13 | レイケム・コーポレイション | 電気デバイス |
DE69633718T2 (de) | 1995-03-22 | 2006-02-02 | Tyco Electronics Corp. | Leitfähige polymerzusammensetzung und vorrichtung |
DE69636245T2 (de) * | 1995-08-07 | 2007-04-12 | Bc Components Holdings B.V. | Mehrelement-ptc-widerstand |
US5801612A (en) | 1995-08-24 | 1998-09-01 | Raychem Corporation | Electrical device |
JPH09219302A (ja) | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Daito Tsushinki Kk | Ptc素子 |
JP3892049B2 (ja) | 1996-09-20 | 2007-03-14 | 松下電器産業株式会社 | Ptcサーミスタ |
WO1998029879A1 (fr) | 1996-12-26 | 1998-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermistance ctp et son procede de fabrication |
US5818676A (en) * | 1997-05-16 | 1998-10-06 | Yazaki Corporation | Multiple element PTC overcurrent protection device |
US6104587A (en) | 1997-07-25 | 2000-08-15 | Banich; Ann | Electrical device comprising a conductive polymer |
US6020808A (en) | 1997-09-03 | 2000-02-01 | Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device |
US6172591B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
-
1998
- 1998-04-14 US US09/060,278 patent/US6606023B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-13 JP JP2000543975A patent/JP2002511646A/ja active Pending
- 1999-04-13 AU AU37469/99A patent/AU3746999A/en not_active Abandoned
- 1999-04-13 WO PCT/US1999/008195 patent/WO1999053505A1/en active IP Right Grant
- 1999-04-13 KR KR1020007011359A patent/KR20010072571A/ko not_active Ceased
- 1999-04-13 CN CNB998051012A patent/CN1230838C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-13 CN CNA2005100994446A patent/CN1750180A/zh active Pending
- 1999-04-13 RU RU2000128714/09A patent/RU2000128714A/ru not_active Application Discontinuation
- 1999-04-13 EP EP99919838A patent/EP1074027B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-13 DE DE69934581T patent/DE69934581T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-14 TW TW088105956A patent/TW419678B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-08-07 US US10/637,369 patent/US7053748B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU3746999A (en) | 1999-11-01 |
CN1312946A (zh) | 2001-09-12 |
WO1999053505A1 (en) | 1999-10-21 |
US6606023B2 (en) | 2003-08-12 |
JP2002511646A (ja) | 2002-04-16 |
KR20010072571A (ko) | 2001-07-31 |
US20040027230A1 (en) | 2004-02-12 |
US20020050914A1 (en) | 2002-05-02 |
CN1230838C (zh) | 2005-12-07 |
EP1074027B1 (en) | 2006-12-27 |
DE69934581D1 (de) | 2007-02-08 |
CN1750180A (zh) | 2006-03-22 |
TW419678B (en) | 2001-01-21 |
DE69934581T2 (de) | 2007-10-25 |
US7053748B2 (en) | 2006-05-30 |
EP1074027A1 (en) | 2001-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2000128714A (ru) | Композитное схемное защитное устройство и способ его получения | |
JP4511614B2 (ja) | 電気的なアッセンブリ | |
JP2649491B2 (ja) | Smd構造の抵抗器、その製造方法及びこの抵抗器を取り付けたプリント回路板 | |
JP5210480B2 (ja) | 電気デバイス及びそのようなデバイスを製造する方法 | |
US6172591B1 (en) | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same | |
US6242997B1 (en) | Conductive polymer device and method of manufacturing same | |
US6429533B1 (en) | Conductive polymer device and method of manufacturing same | |
US6040755A (en) | Chip thermistors and methods of making same | |
JPH11162708A (ja) | 多層導電性ポリマ正温度係数デバイス | |
KR960019374A (ko) | 전류 보호기 | |
JP3820825B2 (ja) | Ptcサーミスタ | |
KR100495130B1 (ko) | 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치 | |
RU2001128149A (ru) | Гибкий нагревательный элемент и способ его изготовления | |
JP2000294406A (ja) | Ptc回路保護装置 | |
RU2001128150A (ru) | Гибкий нагревательный элемент и способ его изготовления | |
JP2004193626A5 (ru) | ||
JPH10321418A (ja) | 多連チップ部品 | |
GB2110463A (en) | Bus-bar assembly | |
MXPA00010065A (en) | Electrical devices | |
JPH01309272A (ja) | 異方性導電膜の接続構造 | |
TW200306589A (en) | Electrical devices and process for making such devices |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20080520 |