[go: up one dir, main page]

PL182659B1 - Płytka układowa dla elementów elektronicznych - Google Patents

Płytka układowa dla elementów elektronicznych

Info

Publication number
PL182659B1
PL182659B1 PL97318893A PL31889397A PL182659B1 PL 182659 B1 PL182659 B1 PL 182659B1 PL 97318893 A PL97318893 A PL 97318893A PL 31889397 A PL31889397 A PL 31889397A PL 182659 B1 PL182659 B1 PL 182659B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
circuit board
plate
electronic components
recesses
contact
Prior art date
Application number
PL97318893A
Other languages
English (en)
Other versions
PL318893A1 (en
Inventor
Ralf-Dieter Busse
Carsten Storbeck
Thomas Lade
Original Assignee
Krone Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19610586A external-priority patent/DE19610586B4/de
Priority claimed from DE1996111631 external-priority patent/DE19611631C1/de
Priority claimed from DE19620340A external-priority patent/DE19620340C1/de
Application filed by Krone Gmbh filed Critical Krone Gmbh
Publication of PL318893A1 publication Critical patent/PL318893A1/xx
Publication of PL182659B1 publication Critical patent/PL182659B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Resistance Welding (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest płytka układowa dla elementów elektronicznych.
Elementy elektroniczne są mocowane do płytki układowej za pomocą techniki lutowania przepływowego, zwłaszcza w przypadku zespołów zabezpieczających przed przepięciem, zawierających ochronniki przepięciowe, rezystory z dodatnim współczynnikiem temperaturowym, warystory i diody.
Znany jest sposób montażu ochronników przepięciowych za pomocą techniki lutowania przepływowego na płytce układowej i tworzenie styków innych elementów elektronicznych, takich jak rezystory z dodatnim współczynnikiem temperaturowym, warystory i diody, jako elementów układu scalonego za pomocą techniki zaciskania końcówek. Występują tu problemy z dokładnym ustawieniem ochronnika przepięciowego, gdy nie jest on utrzymywany w pożądanym położeniu podczas procesu lutowania, a więc mogą wystąpić także problemy lub trudności z tworzeniem styków podczas dalszej obróbki lub montażu płytki układowej.
Różne techniki montażu elementów na płytce układowej wymagają zastosowania kilku etapów tworzenia styków. Ponadto wymagane są dodatkowe występy stykowe do montażu płytki układowej z innymi elementami, na przykład rezystorami z dodatnim współczynnikiem temperaturowym i warystorami, co zwiększa koszty materiałowe i wytwarzania.
Znane jest w technikach lutowania przepływowego nakładanie materiału lutu na płytki układowe w miejscach przeznaczonych do umieszczenia elementów elektronicznych. Następnie określony element jest montowany na materiale lutu będącego jeszcze w stanie pasty, a całkowicie zmontowana płytka układowa jest ogrzewana, aż materiał lutu stopi się, potem zostaje schłodzona, przy czym element elektroniczny jest utrzymywany w danym miejscu przez ponownie zestalany materiał lutu i jest tworzony styk elektryczny.
Technika lutowania przepływowego jest zwykle realizowana w piecach o ciągłym ogrzewaniu, takich jak znane na przykład z niemieckiego opisu patentowego nr 40 16 366 C2 i stosuje się w niej podczas przesuwania montowanej płytki układowej zabezpieczenia zapobiegające przesunięciu elementu elektronicznego z wymaganego położenia w wyniku ruchów lub drgań.
Znane jest z europejskiego opisu patentowego nr 0 540 497 A2 zastosowanie matrycy zapobiegającej takiemu przesunięciu, która jednak tylko określa kształt powierzchni lutu nakładanego na właściwe miejsca. W tym sposobie nie jest możliwe zamocowanie elementu nawet tylko w pewnym stopniu. Ustalanie położenia ma być ułatwione przez to, że uzyskiwane miejsca lutowania mają płaską powierzchnię.
Znane jest z niemieckiego opisu patentowego nr 41 26 913 Al zastosowanie kleju do przytwierdzania elementów do płytki układowej. Najpierw jest wykonywane połączenie danego elementu do płytki układowej przy pomocy kleju. Następnie jest przeprowadzany proces lutowania i uzyskiwane jest całkowite połączenie. W przypadku kleju, którego nakładanie wymaga większych nakładów na montaż płytki układowej, sam klej musi spełniać większe wymagania. Ponieważ jest on wystawiany na działanie wysokich temperatur podczas lutowania, może zostać uszkodzony w związku z rozpuszczalnikiem zawartym w kleju.
Podczas automatycznego montażu występują problemy, gdy płyty podstawy lub płytki układowe już zmontowane mają być dołączone do obudowy. Przy użyciu technologii łączenia, takich jak klejenie, konieczne są duże nakłady związane ze stosowanymi urządzeniami do dostarczania kleju, zasysania par rozpuszczalnika, a także sterowania i kontroli procesu, zapobiegając dostaniu się części kleju na stronę dolną płytki układowej lub nawet do elementów.
182 659
Połączenia realizowane przez występy zatrzaskowe lub inne elementy o podobnej konstrukcji wymagają z jednej strony skomplikowanego kształtu dopasowanego do elementów elektronicznych, co jest trudne do uzyskania, a z drugiej strony mogą ulec uszkodzeniu w związku z małymi wymiarami ograniczonymi dostępną przestrzenią, gdyż łatwo łamią się w ostrych warunkach procesu produkcyjnego. Ponieważ stosuje się płytki układowe o stosunkowo małej grubości, jest trudne lub nawet niemożliwe skonstruowanie elementów zatrzaskowych tak, żeby zapobiec wystawaniu nad stronę dolną płytki układowej.
Znany jest na przykład z niemieckiego opisu patentowego nr 40 26 004 C2 układ zabezpieczający dla urządzeń telekomunikacyjnych, chroniący użytkownika przed nadnapięciem i przetężeniem, za pomocą którego ochronnik przepięciowy może być także chroniony przed przeciążeniami termicznymi po reakcji elementu zabezpieczającego cieplnie, na przykład styku odpornego na uszkodzenia. W tym celu w styku z ochronnikiem przepięciowym znajduje się metalowy arkusz, do którego jest dołączony element lutowniczy z suwakiem, na który oddziałuje sprężyna. Wówczas gdy ogrzewa się w sposób niedopuszczalny ochronnik przepięciowy, a więc i metalowy arkusz, element lutowniczy stapia się i suwak jest przesuwany w wyniku działania sprężyny, przez co następuje zwarcie ochronnika przepięciowego. Tak skonstruowane urządzenie zabezpieczające termicznie wymaga zastosowania pewnej liczby poszczególnych części, co powoduje duże nakłady na wytwarzanie i montaż. Poza tym jest wymagana stosunkowo duża przestrzeń.
Znany jest z niemieckiego opisu patentowego nr 33 23 687 C2 zespół ochronnika przepięciowego dla bloków końcowych systeiriu telekomunikacyjnego, w którym w celu zabezpieczenia termicznego jest zastosowana sprężyna wspornikowa w kształcie litery S, wprowadzana do przerwy iskrowej ochronnika przepięciowego, mająca element lutowniczy w jednym odgałęzieniu i urządzenie zatrzaskowe w drugim odgałęzieniu. To zabezpieczenie termiczne jest także trudne do wytwarzania i ulega uszkodzeniu w związku z dodatkową sprężyną wspornikową.
Znane są także bloki przyłączające lub bloki odłączające z dwiema liniami z przemieszczanymi stykami izolacyjnymi, do których są dołączone przewody kabli i do których są wprowadzane zmontowane płytki układowe jako wtyki zabezpieczające.
W płytce według wynalazku przy jej powierzchni są utworzone wnęki do pomieszczenia elementów elektronicznych, ukształtowane zgodnie z zewnętrznymi konturami elementów elektronicznych i utrzymujące elementy elektroniczne podczas lutowania przepływowego, a połączenia lutownicze łączą elementy elektroniczne z powierzchniami przyłączeniowymi płytki, usytuowanymi przy brzegach wnęk.
Korzystnie wnęki mają kształt rowkowy.
Korzystnie wnęki mają kształt szczelinowy.
Korzystnie wnęki mają pochyłe powierzchnie zgodne z cylindrycznym symetrycznie kształtem elementów elektronicznych.
Korzystnie wnęki mają wewnętrzne powierzchnie czołowe, które są metalizowane na brzegach wnęk płytki.
Korzystnie płytka ma stronę dolną z powłoką izolacyjną.
Korzystnie do płytki jest przyłączona obudowa pokrywająca płytkę wyposażoną w wydłużenia z materiału częściowo odkształcalnego w kierunku przyłączonej płytki, umieszczone w wycięciach płytki, przechodzące przez płytkę i mające wymiary dopasowane do kształtu i wymiarów wycięć dla utworzenia połączenia złożonego i połączenia ciernego pomiędzy obudową i płytką ustalonego przez odkształcenie wydłużeń tak, że wydłużenia nie wystają nad stronę dolną płytki przy połączeniu obudowy z płytką.
Korzystnie wycięcia mają kształt otworów nieprzelotowych.
Korzystnie wycięcia mają kształt wnęk o szerokości zmniejszającej się od strony dolnej płytki w kierunku strony górnej płytki.
Korzystnie wycięcia mają kształt wywierconych otworów jednorodnych na całej grubości płytki lub otworów przelotowych o wielobocznym przekroju poprzecznym.
Korzystnie wydłużenia są z materiału termoplastycznego.
182 659
Korzystnie wydłużenia mają wycięcie na przedniej powierzchni czołowej, skierowanej do strony dolnej płytki.
Korzystnie do płytki jest dołączona obudowa wtykowa z tworzywa sztucznego, a na płytce jest umieszczony ochronnik przepięciowy zawarty w elementach elektronicznych, mający dwie elektrody zewnętrzne przyłączalne do przewodu telekomunikacyjnego i elektrodę środkową przyłączalną do szyny uziemiającej oraz elementy zabezpieczające przed przeciążeniem termicznym, zawierające jednoczęściowy element stykowy włożony do obudowy, który zawiera pierwszy wspornik stykowy, stykający się z elektrodą środkową ochronnika przepięciowego, i który zawiera odbiorczy występ dla występu stykowego dołączonego sztywno do szyny uziemiającej i drugi wspornik stykowy, utrzymywany w pewnym odstępie od elektrod zewnętrznych przez element cieplny i wprowadzany w styk z elektrodami zewnętrznymi przy nadmiernym ogrzewaniu przez zmianę kształtu elementu cieplnego.
Korzystnie drugi wspornik stykowy ma swobodny koniec z poprzecznym żebrem, którego końce są przyłączane do elektrod zewnętrznych i pomiędzy końcami poprzecznego żebra jest umieszczony element cieplny.
Zaletą wynalazku jest zapewnienie sposobu kształtowania płytki układowej i płytka układowa, w których elementy elektroniczne nakładane na powierzchnię płytki są w prosty sposób dokładnie ustawiane i następnie przylutowywane w tym położeniu. Dzięki płytce układowej według wynalazku jest możliwe zamontowanie wszystkich elementów wspólnie w jednym etapie i całkowite wykonanie płytki układowej już zmontowanej przy pomocy techniki lutowania przepływowego oraz uzyskanie trwałego umieszczenia elementów elektronicznych i wymaganego połączenia elektrycznego w prosty sposób, wraz z obudową. Stosowanie płytek układowych o większej całkowitej wysokości jest korzystne w związku z większą wytrzymałością cieplną podczas lutowania.
Dzięki wynalazkowi zostaje zmniejszona liczba wymaganych poszczególnych części, a w szczególności nie są wymagane żadne dodatkowe powierzchnie stykowe. Proces jest optymalizowany ze względu na kolejne operacje, a nakłady są zmniejszane, w szczególności przez automatyzację procesu. Wynalazek zapewnia zmniejszenie ilości uszkodzeń, ponieważ dokładność ustawiania jest poprawiona przy pomocy prostych środków i dzięki temu unika się błędów.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia płytkę układową według wynalazku przed montażem, fig. 2 - płytkę układową z fig. 1, wyposażoną w elementy elektroniczne, fig. 3 - płytkę układową z zamontowaną obudową przed końcowym połączeniem, fig. 4 - schematyczne przedstawienie wydłużenia obudowy, fig. 5 - kilka przykładów wykonania wycięć w płytce układowej, fig. 6 przykładowy element stykowy dla wtyku ochronnika przepięciowego, fig. 7 - element stykowy z fig. 6, zamontowany na ochronniku przepięciowym, fig. 8 - wtyk zabezpieczający dla instalacji telekomunikacyjnych, przy zastosowaniu elementu stykowego z fig. 6 i fig. 9 - drugi przykładowy element stykowy.
Figura 1 przedstawia płytkę układową 1 według wynalazku, w której są wykonane różne wnęki 2, 3. Wnęka 2 ma postać poprzecznego rowka na powierzchni 12 płytki układowej 1, przeznaczonej do odbioru nie pokazanego na rysunku ochronnika przepięciowego. Płytka układowa 1 ma grubość 1,2 mm, różną od grubości 0,8 mm płytek układowych stosowanych dotychczas tak, że rowkowa wnęka 2 ma wystarczającą głębokość. Szerokość rowkowej wnęki 2 jest tak dobrana, z uwzględnieniem jej głębokości i wymiarów zewnętrznych, że montowany ochronnik przepięciowy jest utrzymywany w wymaganym położeniu tylko dzięki kształtowi rowkowej wnęki 2, zapobiegającemu przemieszczeniu lub wysunięciu się nawet przy przesuwaniu przez piec o ciągłym ogrzewaniu.
Poza rowkową wnęką 2, na powierzchni płytki układowej 1 są wykonane szczelinowe wnęki 3, w których są umieszczane inne elementy elektroniczne, również nie pokazane na rysunku.
Rowkowa wnęka 2 i szczelinowe wnęki 3 są wykonywane podczas wytwarzania płytki układowej 1, na przykład przez frezowanie lub wykrawanie.
182 659
Szczelinowe wnęki 3 są korzystnie metalizowane tylko na wewnętrznych powierzchniach czołowych 9, zaopatrzonych w usytuowane przy brzegach 8 powierzchnie przyłączeniowe 7, na które nakłada się na przykład galwanicznie miedź.
Po nałożeniu lutu w postaci pasty, właściwymi sposobami we właściwych miejscach w obszarze wykonywanych struktur, realizowany jest montaż różnych elementów elektronicznych w sposób automatyczny i w jednym etapie procesu.
Na stronę dolną 10 płytki układowej 1 jest naniesiona powłoka izolacyjna.
Figura 2 pokazuje płytkę układową 1, zaopatrzoną w ochronnik przepięciowy 4, zamontowany w rowkowej wnęce 2 oraz dwa warystory 5 i dwa rezystory 6 z dodatnim współczynnikiem temperaturowym, zamontowane w szczelinowych wnękach 3. Zastosowany ochronnik przepięciowy 4 warystory 5 i rezystory 6 z dodatnim współczynnikiem temperaturowym mają wymiary dobrane do rowkowej wnęki 2 i szczelinowych wnęk 3, aby zapobiegać wysuwaniu się tych elementów, które są utrzymywane dokładnie w wymaganym położeniu. Jeżeli przynajmniej niektóre z powierzchni otaczających wnęki 2 i 3 są nachylone, ma to dodatni wpływ podczas montażu płytki układowej 1, ponieważ wkładanie elementów elektronicznych jest ułatwione.
Płytka układowa 1, zmontowana zgodnie z fig. 2, jest teraz przekazywana do procesu lutowania przepływowego w celu uzyskania trwałego dołączenia elementów elektronicznych: ochronnika przepięciowego 4, warystorów 5 i rezystorów 6 z dodatnim współczynnikiem temperaturowym, do płytki układowej 1, a podczas występujących przy tym ruchów płytki układowej 1 zapobiega się przemieszczaniu-elementów elektronicznych.
Rowkowa wnęka 2 i szczelinowe wnęki 3 wykonane w płytce układowej 1 dodatkowo zwiększają wytrzymałość połączenia uzyskanego w procesie lutowania, ponieważ przez dostosowanie poszczególnych wnęk, uwzględniając zewnętrzne kształty stosowanych elementów elektronicznych, również wybrany kształt ma dodatni wpływ na uzyskiwaną wytrzymałość połączenia.
Figura 3 pokazuje moduł, w którym obudowa 13 jest umieszczona na podstawie ukształtowanej jako płytka układowa 1 i zaopatrzonej już w różne elementy elektroniczne, takie jak ochronnik przepięciowy 4, warystor 5 i rezystory 6 z dodatnim współczynnikiem temperaturowym. Wydłużenia 14 w kształcie kołpaka przechodzą przez wycięcia 15, 16 lub 17 wykonane w płytce układowej 1 tak, że te wycięcia 15, 16 i 17 zostają przynajmniej częściowo wypełnione przez wydłużenia 14. W przykładzie pokazanym na fig. 3 wydłużenia 14 przechodzą przez płytkę układową 1 i jej stroną dolną 18 pokazaną na fig. 5. W pewnych przypadkach nie jest potrzebne wykonanie tak dużych wydłużeń 14.
Figura 4 pokazuje, że w korzystnym przykładzie wykonania wydłużenia 14 wykonane w obudowie 13 są cylindryczne lub wieloboczne i mają w przedniej powierzchni czołowej wnękę lub wycięcie 19 do utrzymywania nie pokazanego wtyku podczas procedury prasowania na gorąco, to jest podczas ogrzewania i równoczesnego dociskania wydłużenia 14. Materiał wydłużenia 14 uzyskuje wymagany kształt podczas procesu przepływowego, w wyniku wzrostu ciśnienia i temperatury oraz zapobiega wysuwaniu się.
Figura 5 pokazuje możliwe kształty wycięć 15, 16, 17 wykonanych w płytce układowej 1. Najbardziej z lewej strony jest pokazane wycięcie 15 mające kształt otworu nieprzelotowego, w środku dwa wycięcia 16 mające kształt wnęk o szerokości zmniejszającej się od strony dolnej 18 w kierunku strony górnej 20 płytki układowej 1 i najbardziej na prawo wycięcie 17 mające kształt wywierconego otworu jednorodnego na całej grubości płytki układowej 1 lub otworu przelotowego o wielobocznym przekroju poprzecznym.
Wycięcia 15, 16 mające kształt otworów nieprzelotowych lub wnęk są korzystniejsze niż wycięcia 17 mające kształt otworu przelotowego, ponieważ uzyskiwane połączenie ma lepszą jakość i jest bezpieczniejsze. Gdy wycięcia 17 mają kształt wywierconych otworów lub otworów przelotowych o prostokątnym przekroju poprzecznym, wytrzymałość uzyskanego połączenia jest mniejsza, jednak ewentualne odłączenie jest realizowane w znacznie prostszy sposób i bez zniszczenia.
Figura 6 przedstawia element stykowy 21, zawierający pierwszy sprężysty wspornik stykowy 22, który jest zagięty pod kątem w kierunku elektrody środkowej 23 ochronnika
182 659 przepięciowego 4. Wspornik stykowy 22 wprowadza w styk elektrodę środkową 23, dołączoną w przypadku nadnapięcia w ochronniku przepięciowym 4, z elektrodami zewnętrznymi 25 i 26. Elektrody zewnętrzne 25 i 26 są z kolei dołączone, w stanie włożonym wtyku zabezpieczającego, każda do jednego przewodu telekomunikacyjnego. Element stykowy 21 zawiera część odbiorczą w postaci dwóch zagiętych, sprężystych występów 27, do której jest wprowadzany występ stykowy 28 dołączony do szyny uziemiającej. Zatem w przypadku nadnapięcia połączenie uziemiające jest realizowane odpowiednio od przewodów telekomunikacyjnych a i b, przez elektrody zewnętrzne 25 lub 26, ochronnik przepięciowy 4, elektrodę środkową 23, wspornik stykowy 22 i występy 27 elementu stykowego 21 oraz występ stykowy 28 do szyny uziemiającej.
Jednoczęściowy element stykowy 21 zawiera ponadto drugi sprężysty wspornik stykowy 29 przechodzący na swobodnym końcu w poprzeczne żebro 30. Dwa końce poprzecznego żebra 30 są umieszczone przeciwległe względem elektrod zewnętrznych 25 lub 26 ochronnika przepięciowego 4. Pomiędzy końcami poprzecznego żebra 30 jest zamocowany lutowniczy element cieplny 31 na stronie wspornika stykowego 29 skierowanej do ochronnika przepięciowego 4. Lutowniczy element cieplny 31 pozostaje pod wpływem siły sprężystości wspornika stykowego 29 względem izolującej powierzchni zewnętrznej lub elektrody środkowej 23 ochronnika przepięciowego 4 skutkiem tego utrzymuje końce poprzecznego żebra 30 w pewnej odległości od elektrod zewnętrznych 25 lub 26. Gdy ochronnik przepięciowy 4 zostaje nadmiernie ogrzany, na przykład gdy pomiędzy przewodami telekomunikacyjnymi a, b występuje zwiększone napięcie przez dłuższy czas, lutowniczy element cieplny 31 stopi się. To nie może zapobiec więc temu, że poprzeczne żebro 30 przechodzi w wyniku działania siły sprężystości wspornika stykowego 29 w stan spoczynku na elektrodach zewnętrznych 25 i 26 ochronnika przepięciowego 4 tak, że teraz połączenie uziemiające pomiędzy nimi i szyną uziemiającą istnieje poprzez element stykowy 21 z poprzecznym żebrem 30, wspornik stykowy 29 i występy 27 oraz występ stykowy 28.
Figura 6 pokazuje ponadto dwa odgałęzienia podtrzymujące 32 elementu stykowego 21 względem wspornika stykowego 22 po drugiej stronie ochronnika przepięciowego 4 tak, że służą one jako przeciwpodpora zapobiegająca niezrównoważonemu obciążeniu połączenia lutowniczego pomiędzy ochronnikiem przepięciowym 4 i płytką układową 1.
Figura 7 pokazuje element stykowy z fig. 6, zamontowany na ochronniku przepięciowym 4, przy czym odgałęzienia podtrzymujące 32 spoczywają na izolowanej powierzchni zewnętrznej ochronnika przepięciowego 4, na obu stronach elektrody środkowej 23.
Figura 8 pokazuje wtyk zabezpieczający w stanie włożonym, z kilkoma elementami elektronicznymi, takimi jak rezystory z dodatnim współczynnikiem temperaturowym, a ochronnik przepięciowy 4 jest zamontowany na płytce układowej 1 w obudowie 13. Element stykowy 21 jest tutaj zamontowany na ochronniku przepięciowym 4, jak na fig. 7. Równocześnie jest on utrzymywany przez obudowę 13.
Figura 9 pokazuje inny przykład wykonania elementu stykowego 21. Przeciwległe do pierwszego wspornika stykowego 22 jest umieszczony drugi wspornik stykowy 29, a lutowniczy element cieplny 31 jest dostosowany do obwodu zewnętrznego ochronnika przepięciowego 4 tak, że lutowniczy element cieplny 31 jest przeciwpodporą wspornika stykowego 22 i odgałęzienia podtrzymujące 32 nie są dlatego wymagane. Lutowniczy element cieplny 31 ma wewnętrzną powierzchnię spoczynkową 33 w postaci wnęki łukowej, której promień jest identyczny z promieniem cylindrycznego ochronnika przepięciowego 4. We wnęce środkowej poprzecznego żebra 30 jest wykonane wycięcie, do którego jest wprowadzany i zatrzaskiwany lutowniczy element cieplny 31.
W powierzchni płytki układowej 1 są więc wykonane wnęki 2, 3, których kształt jest dostosowany przynajmniej częściowo do zewnętrznych konturów elementów elektronicznych montowanych na płytce układowej 1.
Jeżeli na przykład płytki układowe 1 według wynalazku są wyposażone w ochronniki przepięciowe 4, określają one całkowitą wymaganą wysokość, której nie można zwiększyć lub nawet zmniejszyć. Jeżeli zmontowana płytka układowa 1 jest stosowana jako wtyk zabezpieczający i wprowadzana do bloku odłączającego, co najmniej dwa przemieszczane styki
182 659 izolacyjne pierwszej linii zostają pokryte przez wtyk zabezpieczający. Dzięki małej wysokości wtyku zabezpieczającego jest zapewnione, że do drugiej linii z przemieszczanymi stykami izolacyjnymi jest swobodny dostęp i możliwość połączenia ze zmontowanym wtykiem zabezpieczającym.
Zamiast płytki układowej 1 stosuje się prostszą płytę podstawy, którą montuje się albo także pokrywa obudową.
Na powierzchni płytki układowej 1 stosuje się końcówki, które dołącza się do elektrod ochronnika przepięciowego 4 i do całego układu płytki układowej 1.
Jako elementy elektroniczne 4, 5, 6, na przykład rezystory 6 z dodatnim współczynnikiem temperaturowym i warystory 5, stosuje się proste elementy w postaci scalonej, które mają co najmniej jedną powierzchnię przystosowaną do lutowania, wprowadzaną w styk z poszczególnymi powierzchniami przyłączeniowymi na płytce układowej 1, przy wykorzystaniu wnęk dostosowanych do konturów tych elementów elektronicznych 4, 5, 6. Umieszczenie elementów elektronicznych 4, 5, 6 podczas montażu jest korzystnie realizowane pionowo względem płytki układowej 1, a rzeczywiste połączenie lutownicze jest wykonywane na przednich powierzchniach czołowych poszczególnych elementów elektronicznych 4, 5, 6 do powierzchni przyłączeniowych, czyli ścieżek umieszczonych przy brzegach szczelinowych lub rowkowych wnęk 2, 3.
Szczelinowe lub rowkowe wnęki 2, 3 są przynajmniej częściowo metalizowane na brzegach. Metalizowane części wnęk 2, 3 skonstruowanych do odbioru elementów elektronicznych 4, 5, 6 są korzystnie wykonane przy powierzchniach wzdłużnych. Metalizację wykonuje się na przykład w procesie galwanicznym, takim jak znany przy wytwarzaniu styków.
Przed rzeczywistym montażem płytki układowej 1 i elementów elektronicznych 4, 5, 6, zastosowana pasta lutownicza jest nakładana na wszystkie elementy albo przy użyciu drukowania według wzornika albo procesu dozowania. Skutkiem tego uzyskuje się, że tylko te wnęki 2, 3, które ostatecznie wymagają ustalenia połączenia, zostają zaopatrzone w pastę lutowniczą a więc pomimo bezpiecznego zapewnienia wymaganego połączenia pomiędzy płytką układową 1 i elementami elektronicznymi 4, 5, 6, nie jest potrzebna dodatkowa praca.
Zastosowanie folii nakładanej na dolną stronę płytki układowej 1 umożliwia zabezpieczenie płytki w tym kierunku, a przy wyborze właściwego materiału folii zapewnioną jest wytrzymałość na napięcie, z zabezpieczeniem styków całego zespołu po tej stronie. Ponadto przy zastosowaniu procesu dozowania, na dolną stronę płytki układowej 1 nakłada się izolator również dla zapewnienia wytrzymałości na napięcie.
Płytka układowa 1 pokryta obudową 13 i wyposażona w elementy elektroniczne 4, 5, 6 znajduje zastosowanie na przykład jako moduł ochronnika przepięciowego. Przy zastosowaniu na obudowie kilku, co najmniej dwóch wydłużeń 14 w kształcie kołpaka z przynajmniej częściowo odkształcalnego materiału, mających właściwe wymiary dopasowane do wycięć 15, 16, 17 w płytce układowej 1, zapewnia się, że moduł jest przyłączany w wymagany sposób. Moduły są stosowane bez problemów jako wtyki zabezpieczające, przy równoczesnym zmniejszeniu wymaganej przestrzeni i bez jakichkolwiek zakłóceń pomiędzy sąsiednimi modułami lub innymi elementami układowymi.
Proces jest przeprowadzany na przykład w dwóch etapach w urządzeniu automatycznym: w pierwszym etapie obudowa jest umieszczana na płycie podstawy lub w niej i jest tam utrzymywana, a w drugim etapie następuje odkształcenie wydłużeń. Realizuje się to na przykład przez dociśnięcie ogrzanych wtyków do przednich powierzchni czołowych wydłużeń, dzięki czemu zapewnia się, że płyta podstawy i obudowa są łączone ze sobą bez luzu. Ogrzewanie jest realizowane przy pomocy ogrzewania rezystancyjnego, promieniowania elektromagnetycznego lub innego rodzaju energii, a zastosowanym materiałem na wydłużenia jest na przykład właściwe tworzywo sztuczne, takie jak tworzywo termoplastyczne.
Przy zastosowaniu właściwej konfiguracji jest wykonywany wtyk zabezpieczający przed przepięciem, łączący dwie funkcje: styku uziemiającego i styku odpornego na uszkodzenia w jednej części, przy użyciu wykrawania i następnie wyginania. W przypadku tej konfiguracji montaż jest znacznie prostszy i stosuje się liniowe ruchy łączenia tylko przy wkłada
182 659 niu do obudowy, co jest korzystne przy użyciu automatycznych urządzeń do montażu. Eliminuje się pewną liczbę położeń przejściowych obciążonych przez prądy udarowe.
Drugi wspornik stykowy 29 wywiera w stanie zmontowanym stale siłę oddziałującą na elektrody zewnętrzne 25 i 26 umieszczone przy ochronniku przepięciowym 4.
Podczas normalnej pracy element cieplny 31 działa wbrew sile drugiego wspornika stykowego 29 i izoluje drugi wspornik stykowy 29 od elektrod zewnętrznych 25 i 26, a więc zapobiega występowaniu przewodzącego elektrycznie połączenia pomiędzy elementem stykowym 21 i elektrodami zewnętrznymi 25, 26 ochronnika przepięciowego 4. Stosuje się element cieplny 31 skonfigurowany na przykład jako element lutowniczy zamocowany przy drugim wsporniku stykowym 29 lub zatrzaśnięty w wycięciu wykonanym we wsporniku stykowym 21. W tym ostatnim rozwiązaniu element stykowy 21 jest najpierw ustawiany bez elementu cieplnego 31 w obudowie 13 wtyku zabezpieczającego. Po dołączeniu obudowy 13 do płytki układowej 1 wtyku zabezpieczającego, element cieplny 31 jest następnie zatrzaskiwany w drugim wsporniku stykowym 29, a styk odporny na uszkodzenia zostaje całkowicie spolaryzowany i uruchomiony.
Element cieplny 31 jest na przykład ukształtowanym elementem wykonanym z materiału takiego jak metal, który topi się przy ogrzewaniu i wywołuje ruch drugiego wspornika stykowego 29 w kierunku elektrod zewnętrznych 25, 26 ochronnika przepięciowego 4 tak, że ma miejsce przewodzące połączenie pomiędzy przewodami telekomunikacyjnymi i szyną uziemiającą. Temperaturę topnienia materiału wybiera się tak, żeby wykluczyć możliwość uszkodzenia instalacji lub nawet niebezpieczeństwo zapalenia się.
Element cieplny 31 wykonuje się także z materiału, który staje się miękki przy ogrzewaniu i ugina się pod działaniem siły drugiego wspornika stykowego 29 tak, że zostaje wprowadzony jego styk z elektrodami zewnętrznymi 25 i 26 oraz ustalone przewodzące połączenie tych elektrod. Inną możliwością jest zastosowanie bimetali lub stopów memorylowych, które są zdolne po ogrzaniu uruchomić drugi wspornik stykowy 29 dla połączenia z elektrodami zewnętrznymi 25, 26 ochronnika przepięciowego 4. Poza tym element cieplny 31 jest wykonywany z farby izolacyjnej lub folii izolacyjnej umieszczonej pomiędzy elektrodami zewnętrznymi 25 i 26 ochronnika przepięciowego 4 i drugim wspornikiem stykowym 29 spoczywającym sprężyście na nich i izolującym je od siebie. Farba lub folia ulegają stopieniu przy ogrzaniu, w wyniku czego zostaje ustalone przewodzące połączenie. Element stykowy 21 jest także wykonywany jako co najmniej jedno sprężyste odgałęzienie podtrzymujące, służące jako przeciwpodpora na przeciwległej stronie ochronnika przepięciowego 4 względem powierzchni izolującej pierwszego wspornika stykowego 22. Zapobiega się przez to niezrównoważonemu obciążeniu połączenia lutowniczego pomiędzy ochronnikiem przepięciowym 4 i płytką układową 1, na której jest umieszczony ten element.
18? 6S9
182 659
182 659
182 659
182 659
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz.
Cena 4,00 zł.

Claims (14)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Płytka układowa dla elementów elektronicznych, przyłączanych przez lutowanie przepływowe, korzystnie elementów elektronicznych cylindrycznych symetrycznie i mających elektrody powierzchniowe, znamienna tym, że w płytce (1) przy jej powierzchni (12) są utworzone wnęki (2, 3) do pomieszczenia elementów elektronicznych (4, 5, 6), ukształtowane zgodnie z zewnętrznymi konturami elementów elektronicznych (4, 5, 6) i utrzymujące elementy elektroniczne (4, 5, 6) podczas lutowania przepływowego, a połączenia lutownicze łączą elementy elektroniczne (4, 5, 6) z powierzchniami przyłączeniowymi (7) płytki (1), usytuowanymi przy brzegach (8) wnęk (2, 3).
  2. 2. Płytka układowa według zastrz. 1, znamienna tym, że wnęki (2) mają kształt rowkowy.
  3. 3. Płytka układowa według zastrz. 1, znamienna tym, że wnęki (3) mają kształt szczelinowy.
  4. 4. Płytka układowa według zastrz. 1, znamienna tym, że wnęki (2, 3) mają pochyłe powierzchnie zgodne z cylindrycznym symetrycznie kształtem elementów elektronicznych (4, 5, 6).
  5. 5. Płytka układowa według zastrz. 1 albo 2, albo 3, albo 4, znamienna tym, że wnęki (2, 3) mają wewnętrzne powierzchnie czołowe (9), które są metalizowane na brzegach (8) wnęk (2, 3) płytki (1).
  6. 6. Płytka układowa według zastrz. 5, znamienna tym, że płytka (1) ma stronę dolną (10) z powłoką izolacyjną.
  7. 7. Płytka układowa według zastrz. 1, znamienna tym, że do płytki (1) jest przyłączona obudowa (13) pokrywająca płytkę (1) wyposażoną w wydłużenia (14) z materiału częściowo odkształcalnego w kierunku przyłączonej płytki (1), umieszczone w wycięciach (15, 16, 17) płytki (1), przechodzące przez płytkę (1) i mające wymiary dopasowane do kształtu i wymiarów wycięć (15,16,17) dla utworzenia połączenia złożonego i połączenia ciernego pomiędzy obudową (13) i płytką (1), ustalonego przez odkształcenie wydłużeń (14) tak, że wydłużenia (14) nie wystająnad stronę dolną (10) płytki (1) przy połączeniu obudowy (13) z płytką (1).
  8. 8. Płytka układowa według zastrz. 7, znamienna tym, że wycięcia (15) mają kształt otworów nieprzelotowych.
  9. 9. Płytka układowa według zastrz. 7, znamienna tym, że wycięcia (16) mają kształt wnęk o szerokości zmniejszającej się od strony dolnej (18) płytki (1) w kierunku strony górnej (20) płytki (1).
  10. 10. Płytka układowa według zastrz. 7, znamienna tym, że wycięcia (17) mają kształt wywierconych otworów jednorodnych na całej grubości płytki (1) lub otworów przelotowych o wielobocznym przekroju poprzecznym.
  11. 11. Płytka układowa według zastrz. 7, znamienna tym, że wydłużenia (14) są z materiału termoplastycznego. '
  12. 12. Płytka układowa według zastrz. 7, znamienna tym, że wydłużenia (14) mają wycięcie (19) na przedniej powierzchni czołowej, skierowanej do strony dolnej (18) płytki (1).
  13. 13. Płytka układowa według zastrz. 1, znamienna tym, że do płytki (1) jest dołączona obudowa wtykowa z tworzywa sztucznego, a na płytce (1) jest umieszczony ochronnik przepięciowy (4) zawarty w elementach elektronicznych, mający dwie elektrody zewnętrzne (25,26), przyłączalne do przewodu telekomunikacyjnego i elektrodę środkową (23) przyłączalną do szyny uziemiającej oraz elementy zabezpieczające przed przeciążeniem termicznym, zawierające jednoczęściowy element stykowy (21) włożony do obudowy, który zawiera pierwszy wspornik stykowy (22), stykający się z elektrodą środkową (23) ochronnika przepięciowego (4), i który zawiera odbiorczy występ (27) dla występu stykowego (28) dołączonego sztywno do szyny uziemiającej i drugi wspornik stykowy (29) utrzymywany w pewnym odstępie od elektrod zewnętrznych (25, 26) przez element cieplny (31) i wprowadzany w styk z elektro
    182 659 darni zewnętrznymi (25, 26) przy nadmiernym ogrzewaniu przez zmianę kształtu elementu cieplnego (31).
  14. 14. Płytka układowa według zastrz. 13, znamienna tym, że drugi wspornik stykowy (29) ma swobodny koniec z poprzecznym żebrem (30), którego końce są przyłączane do elektrod zewnętrznych (25, 26) i pomiędzy końcami poprzecznego żebra (30) jest umieszczony element cieplny (31).
    * * *
PL97318893A 1996-03-18 1997-03-11 Płytka układowa dla elementów elektronicznych PL182659B1 (pl)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19610586A DE19610586B4 (de) 1996-03-18 1996-03-18 Leiterplatte und lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE1996111631 DE19611631C1 (de) 1996-03-25 1996-03-25 Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte
DE19620340A DE19620340C1 (de) 1996-05-21 1996-05-21 Überspannungs - Schutzstecker

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL318893A1 PL318893A1 (en) 1997-09-29
PL182659B1 true PL182659B1 (pl) 2002-02-28

Family

ID=27216039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL97318893A PL182659B1 (pl) 1996-03-18 1997-03-11 Płytka układowa dla elementów elektronicznych

Country Status (29)

Country Link
US (1) US5999412A (pl)
EP (1) EP0797379B1 (pl)
JP (1) JPH104250A (pl)
KR (1) KR19990008482A (pl)
CN (1) CN1168078A (pl)
AR (1) AR006169A1 (pl)
AT (1) ATE224634T1 (pl)
AU (1) AU713077B2 (pl)
BG (1) BG62425B1 (pl)
BR (1) BR9701324A (pl)
CA (1) CA2199898A1 (pl)
CO (1) CO4560406A1 (pl)
CZ (1) CZ292485B6 (pl)
DE (1) DE59708222D1 (pl)
DK (1) DK0797379T3 (pl)
ES (1) ES2183993T3 (pl)
HU (1) HUP9700597A3 (pl)
ID (1) ID16239A (pl)
IL (1) IL120102A (pl)
NO (1) NO970383L (pl)
NZ (1) NZ314160A (pl)
PL (1) PL182659B1 (pl)
PT (1) PT797379E (pl)
SG (1) SG52925A1 (pl)
SI (1) SI0797379T1 (pl)
TR (1) TR199700165A2 (pl)
UA (1) UA42784C2 (pl)
UY (1) UY24454A1 (pl)
YU (1) YU48977B (pl)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2321135B (en) * 1997-01-11 2001-06-27 Furse W J & Co Ltd Improvements in or relating to thermal trip arrangements
FR2770739B1 (fr) * 1997-11-05 2000-01-28 Lacme Appareil electrificateur de cloture
AUPP308498A0 (en) * 1998-04-20 1998-05-14 Krone Aktiengesellschaft Electrical connector
US20020046627A1 (en) 1998-06-10 2002-04-25 Hitoshi Amita Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product
DE19836456C1 (de) * 1998-08-12 2000-04-20 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben
US6239977B1 (en) * 1999-05-17 2001-05-29 3Com Corporation Technique for mounting electronic components on printed circuit boards
EP1325505A4 (en) * 2000-09-18 2006-11-02 Meder Electronic FLEXIBLE RELAY MOUNT WITH SURFACE MOUNTING WITHOUT CONDUCTORS
US7155004B1 (en) * 2002-11-22 2006-12-26 Adc Incorporated System and method of delivering DSL services
US7409053B1 (en) 2002-11-22 2008-08-05 Adc Telecommunications, Inc. System and method of providing DSL services on a telephone network
DE102004046394B4 (de) * 2004-08-24 2007-03-01 Dehn + Söhne Gmbh + Co. Kg Steckbare Überspannungsschutz-Anordnung
DE102004061681B4 (de) 2004-12-22 2006-10-26 Adc Gmbh Kabelsteckverbinder für Leiterplatten
US7522721B2 (en) * 2005-08-26 2009-04-21 Adc Telecommunications, Inc. System for broadband service delivery
US20070047526A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Bryan Kennedy Systems and methods for conecting between telecommunications equipment
US7643631B2 (en) * 2005-08-26 2010-01-05 Adc Telecommunications, Inc. Enclosure for broadband service delivery system
US8064182B2 (en) * 2007-02-28 2011-11-22 Adc Telecommunications, Inc. Overvoltage protection plug
CN101295570B (zh) * 2007-04-25 2011-11-23 聚鼎科技股份有限公司 保护电路板和其过电流保护元件
DE102007050590B4 (de) * 2007-10-23 2017-04-13 Tyco Electronics Services Gmbh Verteileranschlussmodul
US7946863B2 (en) 2008-04-25 2011-05-24 Adc Telecommunications, Inc. Circuit protection block
US8411404B2 (en) * 2008-05-27 2013-04-02 Adc Telecommunications, Inc. Overvoltage protection plug
EP2790477B1 (en) 2013-04-08 2018-06-13 Electrolux Appliances Aktiebolag A fixing device for a capacitor and a cooking oven including a cooling channel with the fixing device
DE102014103419B4 (de) 2014-03-13 2018-05-24 Epcos Ag Überspannungsableiter mit Schutz vor Erwärmung
US9763328B1 (en) * 2016-03-11 2017-09-12 Continental Automotive Systems, Inc. Electrolytic capacitor retention device
CN106231790A (zh) * 2016-07-27 2016-12-14 上海摩软通讯技术有限公司 一种印制电路板及制作方法及移动终端

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1071170B (pl) * 1959-12-17
US2777039A (en) * 1954-06-29 1957-01-08 Standard Coil Prod Co Inc Resistor elements adapted for use in connection with printed circuits
GB820824A (en) * 1956-07-02 1959-09-30 Gen Electric Improvements in capacitors and mountings therefor
US2990498A (en) * 1956-07-02 1961-06-27 Gen Electric Capacitor
US2869041A (en) * 1956-11-08 1959-01-13 Admiral Corp Mounting means
US3049647A (en) * 1958-09-02 1962-08-14 Sylvania Electric Prod Electrical chassis
US3142783A (en) * 1959-12-22 1964-07-28 Hughes Aircraft Co Electrical circuit system
US3349480A (en) * 1962-11-09 1967-10-31 Ibm Method of forming through hole conductor lines
GB1246127A (en) * 1968-08-20 1971-09-15 Lilly Industries Ltd Bis-piperazinyl compounds
DE2032994B2 (de) * 1970-07-03 1972-07-27 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung zum einbau und verdrahten von ueberspannungsableitern in geraeten und anlagen der nachrichtentechnik, insbesondere in garnituren und endgestellen von fernmeldekabelanlagen
DE2713650C2 (de) * 1977-03-28 1986-10-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Fügeverbindung zweier Kunststoffteile
DE3245030A1 (de) * 1982-12-06 1984-06-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kleinhoergeraet
DE3323687C2 (de) 1983-07-01 1986-12-18 Krone Gmbh, 1000 Berlin Überspannungsableitermagazin für Anschlußleisten der Fernmeldetechnik
US4542439A (en) * 1984-06-27 1985-09-17 At&T Technologies, Inc. Surface mount component
DE3501710A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
GB2204184A (en) * 1987-04-29 1988-11-02 Stanley Bracey Mounting electronic components on substrates
JPH029193A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nec Corp プリント基板
WO1990004912A1 (de) * 1988-10-20 1990-05-03 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum anlöten der anschlüsse von smd-bauteilen
JPH02224293A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Toshiba Corp 印刷配線板
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US5055637A (en) * 1989-05-02 1991-10-08 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
DE4016366C2 (de) 1990-05-21 1994-04-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte
DE4026004A1 (de) 1990-08-14 1992-02-20 Krone Ag Schutzschaltung und schutzstecker in telekommunikationsanlagen
DE4026233A1 (de) * 1990-08-18 1992-02-20 Peter Hiller Leiterplatte mit elektrischen bauelementen, insbesondere in smd-ausfuehrung
DE9012638U1 (de) * 1990-09-04 1990-11-08 Siemens AG, 8000 München Im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte
DE9012951U1 (de) * 1990-09-11 1990-11-15 Siemens AG, 8000 München Schutzstecker für Leitungen in einem Verteiler einer Telekommunikationsanlage
JPH04163987A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Nec Corp チップ部品実装方式
DE4215041C3 (de) * 1991-05-22 1997-09-25 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät
DE4126913A1 (de) 1991-08-14 1993-02-18 Siemens Ag Verfahren zum beloten und montieren von leiterplatten mit bauelementen
AU2739892A (en) 1991-10-29 1993-05-06 Alcatel N.V. Method of producing solid solder coatings
DE9201118U1 (de) * 1992-01-30 1992-03-12 Siemens AG, 8000 München Leiterplatte
DE4225484C1 (de) * 1992-07-30 1993-12-23 Krone Ag Schutzstecker für Anschluß- und Trennleisten der Telekommunikations- und Datentechnik
US5412538A (en) * 1993-07-19 1995-05-02 Cordata, Inc. Space-saving memory module
US5579212A (en) * 1993-07-29 1996-11-26 Sun Microsystems, Inc. Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto
DE4403053C1 (de) * 1994-01-28 1995-03-23 Krone Ag Luftfunkenstrecke zum Festlegen der Höchstspannung an einem Überspannungsableiter
US5600175A (en) * 1994-07-27 1997-02-04 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for flat circuit assembly
DE4437122C2 (de) * 1994-10-01 1996-07-18 Krone Ag Überspannungsschutzstecker
DE29611468U1 (de) * 1996-06-20 1996-09-05 Siemens AG, 80333 München Gasgefüllter Überspannungsableiter mit drei Elektroden für liegende Anordnung

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990008482A (ko) 1999-02-05
BG62425B1 (bg) 1999-10-29
AR006169A1 (es) 1999-08-11
CZ292485B6 (cs) 2003-10-15
CO4560406A1 (es) 1998-02-10
MX9701909A (es) 1997-09-30
CA2199898A1 (en) 1997-09-18
UY24454A1 (es) 1997-03-04
EP0797379A3 (de) 1998-01-07
SI0797379T1 (en) 2003-04-30
AU1251397A (en) 1997-09-25
DK0797379T3 (da) 2003-01-06
AU713077B2 (en) 1999-11-25
ES2183993T3 (es) 2003-04-01
NO970383D0 (no) 1997-01-29
JPH104250A (ja) 1998-01-06
HUP9700597A3 (en) 2000-04-28
TR199700165A2 (xx) 1997-10-21
US5999412A (en) 1999-12-07
PL318893A1 (en) 1997-09-29
NO970383L (no) 1997-09-19
PT797379E (pt) 2003-02-28
SG52925A1 (en) 1998-09-28
YU48977B (sh) 2003-02-28
CZ71697A3 (en) 1997-10-15
EP0797379B1 (de) 2002-09-18
CN1168078A (zh) 1997-12-17
NZ314160A (en) 1998-09-24
BG101319A (en) 1997-09-30
UA42784C2 (uk) 2001-11-15
HU9700597D0 (en) 1997-05-28
YU9197A (sh) 2000-10-30
EP0797379A2 (de) 1997-09-24
HUP9700597A1 (en) 1997-12-29
ID16239A (id) 1997-09-11
BR9701324A (pt) 1998-09-08
DE59708222D1 (de) 2002-10-24
IL120102A (en) 1997-04-15
ATE224634T1 (de) 2002-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL182659B1 (pl) Płytka układowa dla elementów elektronicznych
US4894015A (en) Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof
US4533896A (en) Fuse for thick film device
CA2127905A1 (en) Pluggable assembly, particularly a relay module for motor vehicles
US6088234A (en) Connection structure of circuit protection element
US20060197647A1 (en) Thermally decoupling fuse holder and assembly
US5718593A (en) Polarity-sensitive protector device
CA2176772C (en) Connecting block protector device
US5793274A (en) Surface mount fusing device
JPH10505191A (ja) 電気構成素子の強電流接続部材を接触させる方法及びこの方法を用いて製作される集成体
US6215636B1 (en) Device for supplying electric power to several parallel-fed circuits, and method for making same
US5888102A (en) Surface mount carrier for electronic components
CA2051564C (en) Junction box with protection function to protect from overvoltage and overcurrent
CN107995785B (zh) 印刷电路板组件
KR100435914B1 (ko) 정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법
RU2180153C2 (ru) Защитный штепсельный разъем
KR860002715Y1 (ko) 통신용 보안장치
US6469248B1 (en) Hybrid circuit with a heat dissipation system
CA1191178A (en) Fuse for thick film device
KR100507625B1 (ko) 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치 및 그 제조방법
JP2002203705A (ja) 抵抗発熱体
JP2021128973A (ja) 避雷器
EP0891128A1 (en) Circuit board
JPH051144U (ja) 温度ヒユーズ
MXPA97001909A (en) Conductor plate and procedure for the precise positioning of the equipment and welding the electronic construction elements to the surfaces of the conduct plate