KR920004498A - 고강성 폴리아세탈 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 폴리아세탈 수지 90~50중량% 및 융점이 230℃이하인 폴리아미드 수지(B) 10~50중량%로 구성된 수지성분 100중량부 당 0.05~20중량부의 분산제(C) 및 5~40중량부의 충전제(D)를 함유하며, (A) 및 (B)로 구성된 수지 성분 내에서 상기 폴리아미드 수지(B)의 부위가 0.03~10㎛ 의 최대 입작 직경 및 2이하의 최대 종횡비를 갖고 상기 폴리아세탈 수지(A)의 매트릭스내에 분산되어 있음을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드가 나일론11, 나일론 12, 나일론6, 나일론610, 나일론612 및 이들의 공중합체와 같은 나일론류, 탄소수 1~10의 알킬렌 옥사이드 사슬단위 0.1~50중량%를 분자 사슬내에 함유한 폴리아미드 수지류, 탄소수 1~10의 알킬 에스테르 사슬 단위 0.1~50중량%를 분자 사슬내에 함유한 폴리아미드 수지류, 주 사슬의 아미드 결합에 있는 수소(들)가 메톡시메틸기와 같은 알콕시메틸기로 부분 치환되어 있는 폴리아미드 수지류, 및 이들 폴리아미드류의 공중합체로 구성된 군에서 선택되는 적어도 1종임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 분산제가 하기 일반식(I)으로 표시되는 멜라민 유도체.[상기식중, R1~R6은 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수 3~30의 시클로알킬기, 아릴기 또는 -(CH2)m-OR7(식중, R7은 탄소수 1~5의 직쇄 알킬기이고, m은 1~4의 정수임)를 나타내며, 단 이들은 서로 동일하거나 상이할 수도 있고 이들중 적어도 하나는 -(CH2)m-OR7이다].하기 일반식(II)으로 표시되는 우레아 유도체.[상기식중, R8~R11은 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수 3~30의 시클로알킬기, 아릴기 또는 -(CH2)n-OR12(식중, R12은 탄소수 1~5의 직쇄 알킬기이고, n은 1~4의 정수임)를 나타내며, 단 이들은 서로 동일하거나 상이할 수도 있고 이들중 적어도 하나는 -(CH2)n-OR12이다].하기 일반식(II)으로 표시되느 아미노포름산 유도체.[상기식중, R13및 R14은 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수 3~30의 시클로알킬기, 아릴기 또는 -(CH2)p-OR16(식중, R16은 탄소수 1~5의 직쇄 알킬기이고, p은 1~4의 정수임)를 나타내며, 단 이들은 서로 동일하거나 상이할 수도 있고 이들중 적어도 하나는 -(CH2)p-OR16이고 R15은 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수3~30의 시클로알킬기 또는 알킬기를 나타낸다] 하기 일반식(IV)으로 표시되는 구아니딘 유도체.[상기식중, R17~R20은 각각 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수 3~30의 시클로알킬기, 아릴기 또는 -(CH2)q-OR22(식중, R22은 탄소수 1~5의 직쇄 알킬기이고, q은 1~4의 정수임)를 나타내며, 단 이들은 서로 동일하거나 상이할 수도 있고 이들중 적어도 하나는 -(CH2)q-OR22이고, R21은 수소원자, 탄소수 1~30의 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 탄소수 3~30의 시클로알킬기 또는 알릴기를 나타낸다], 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HMDI), 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트(TDI), 이 화합물들로부터 카르보디이미드로 CO2를 방출시킴으로써 수득되는 화합물, 이화합물들을 알코올로 변형시킴으로써 수득되는 화합물, 이량체, 삼량체, 사량체 등과 같은 올리고머의 이소시아네이트 화합물, 및 한 분자내에 둘 이상의 무수물 단위를 갖는 화합물과 같은 알콜성 히드록실기와 반응성인 둘 이상의 작용기를 갖는 모든 화합물로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 충전제가 실리카, 카아본 블랙,탈크, 윌라스 토나이트, 칼슘 카보네이트, 포타슘 티타네이트 위스커, 카본 위스커, 점토 유리비이드, 유리 섬유, 탄소 섬유, 카아본 블랙 및 유기 섬유로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아세탈 수지 및 상기 폴리아미드 수지의 사용비가 총중량을 기준으로 하여, 폴리아세탈 수지가 90~60중량%인 반면 폴리아미드 수지는 10~40중량%임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 분산제의 혼합양이 폴리아세탈 수지 및 폴리아미드 수지의 총 100중량부당 0.1~10중량부임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 충전제의 혼합양이 폴리아세탈 수지 및 폴리아미드 수지의 총100중량부당 7~35중량부임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 분산제가 헥사 알콕시 메틸 멜라민, 테트라알콕시 메틸 우레아, 메틸 N-알콕시메틸아미노포르메이트, 테트라 알콕시구아니진으로 구성된 군에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지조성물.
- 제1항에 있어서, 충전제가 상기 폴리아미드 수지로 피복됨을 특징으로 하는 폴리아세탈 수지 조성물.※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP217149/1990 | 1990-08-20 | ||
JP21714990 | 1990-08-20 | ||
JP90-217149 | 1990-08-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920004498A true KR920004498A (ko) | 1992-03-27 |
KR950006140B1 KR950006140B1 (ko) | 1995-06-09 |
Family
ID=16699628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910014355A Expired - Fee Related KR950006140B1 (ko) | 1990-08-20 | 1991-08-20 | 고 강성 폴리아세탈 수지 조성물 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5354798A (ko) |
EP (1) | EP0475127B1 (ko) |
JP (1) | JP3109753B2 (ko) |
KR (1) | KR950006140B1 (ko) |
BE (1) | BE1004773B3 (ko) |
DE (1) | DE69117840T2 (ko) |
FR (1) | FR2665904B1 (ko) |
GB (1) | GB2247684B (ko) |
TW (1) | TW200514B (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5298537A (en) * | 1992-04-09 | 1994-03-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyoxymethylene compositions containing at least one encapsulated nucleant |
CA2116241A1 (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-06 | Noriyuki Sugiyama | Polyoxymethylene composition |
AU669567B2 (en) * | 1992-10-30 | 1996-06-13 | Basf Corporation | Water dispersible ionic and nonionic polyamide modified polyurethane resins for use in coating compositions |
JP3285480B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2002-05-27 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物 |
US5902517A (en) * | 1996-10-28 | 1999-05-11 | Cabot Corporation | Conductive polyacetal composition |
KR100869619B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2008-11-21 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물 |
US7256966B2 (en) * | 2001-12-25 | 2007-08-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Ramp made of polyoxymethylene resin |
US6974849B2 (en) * | 2003-03-03 | 2005-12-13 | Ticona Llc | Polyacetals with improved resistance to bleach |
WO2008066663A2 (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Static dissipative polyacetal compositions |
US9890130B2 (en) | 2013-02-15 | 2018-02-13 | Empire Technology Development Llc | Phenolic epoxy compounds |
WO2014200486A1 (en) | 2013-06-13 | 2014-12-18 | Empire Technology Development Llc | Multi-functional phenolic resins |
WO2015084299A1 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | Empire Technology Development Llc | Gemini surfactants and methods for their preparation and use |
CN105814014B (zh) | 2013-12-02 | 2018-06-12 | 英派尔科技开发有限公司 | 新型双子表面活性剂和它们的用途 |
US9896637B2 (en) | 2015-04-08 | 2018-02-20 | Jtekt Corporation | Sliding member, method of manufacturing sliding member, and gear |
JP2017061638A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、及び樹脂組成物の製造方法 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE626284A (ko) * | 1962-04-28 | |||
US3549734A (en) * | 1967-06-27 | 1970-12-22 | Takeshi Yasuda | Method of forming microfibers |
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DE3248330A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Brandwidrig ausgeruestete polyamidformmassen |
CA1235246A (en) * | 1984-10-25 | 1988-04-12 | Kavilipalayam M. Natarajan | Oxymethylene polymer molding compositions having enhanced resistance to speck formation |
KR880005196A (ko) * | 1986-10-23 | 1988-06-28 | 로버어트 에이 롱맨 | 안정화된 옥시메틸렌 중합체 조성물 |
JPH0717811B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1995-03-01 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | 色安定性に優れたポリアセタール安定剤組成物 |
US4873282A (en) * | 1987-05-15 | 1989-10-10 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Polyacetal resin composition |
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GB2221685B (en) * | 1988-08-12 | 1992-07-01 | Toshiba Kk | Material for use in manufacturing movable mechanical elements |
DE3834547A1 (de) * | 1988-10-11 | 1990-04-19 | Basf Ag | Polyoxymethylen-formmassen mit verbesserter thermischer stabilitaet, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung |
WO1990015840A1 (en) * | 1989-06-15 | 1990-12-27 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Stabilized polyacetal compositions |
KR0146285B1 (ko) * | 1989-08-09 | 1998-08-17 | 마에다 가쓰노스께 | 폴리옥시메틸렌 다원공중합체 및 그의 성형품 |
JPH06334377A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Toshiba Chem Corp | 電子機器筐体 |
-
1991
- 1991-08-09 TW TW080106300A patent/TW200514B/zh active
- 1991-08-13 FR FR9110275A patent/FR2665904B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-15 JP JP03228520A patent/JP3109753B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-16 US US07/746,341 patent/US5354798A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-19 GB GB9117870A patent/GB2247684B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-19 DE DE69117840T patent/DE69117840T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-19 BE BE9100752A patent/BE1004773B3/fr not_active IP Right Cessation
- 1991-08-19 EP EP91113855A patent/EP0475127B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-20 KR KR1019910014355A patent/KR950006140B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE1004773A0 (fr) | 1993-01-26 |
KR950006140B1 (ko) | 1995-06-09 |
GB2247684A (en) | 1992-03-11 |
DE69117840D1 (de) | 1996-04-18 |
JP3109753B2 (ja) | 2000-11-20 |
US5354798A (en) | 1994-10-11 |
GB9117870D0 (en) | 1991-10-09 |
DE69117840T2 (de) | 1996-11-07 |
GB2247684B (en) | 1993-10-06 |
EP0475127A1 (en) | 1992-03-18 |
FR2665904A1 (fr) | 1992-02-21 |
BE1004773B3 (fr) | 1994-11-03 |
TW200514B (ko) | 1993-02-21 |
FR2665904B1 (fr) | 1993-12-31 |
JPH05239313A (ja) | 1993-09-17 |
EP0475127B1 (en) | 1996-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
G160 | Decision to publish patent application | ||
PG1605 | Publication of application before grant of patent |
St.27 status event code: A-2-2-Q10-Q13-nap-PG1605 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19980526 Year of fee payment: 4 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 19990610 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
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PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 19990610 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R17-oth-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |