KR890011089A - 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 반도체기판상에 형성되고, 복수의 절연층이 상기 기판위에 형성되는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치(SRAM)에 있어서, 상기 SRAM이 복수의 단위셀쌍들을 포함하고 상기 단위셀쌍들이 각각 제1단위셀 및 제2단위셀로 되고 상기 제1단위셀 및 제2단위셀은 각각 한 쌍의 저항부하형 인버터에 의해서 형성되는 플립플롭회로를 포함하고 상기저항형 인버터는 상기 기판 및 부하저항내에 형성되는 전계효과 트랜지스터(FET)로 되는 인버터 트랜지스터를 포함하고, 상기 제1단위셀들을 위한 부하저항들과 상기 제2단위셀들을 위한 부하저항들이 상이한 절연층들 위에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1유니트셀들의 각각이 상기 제1단위셀로 전원전압을 공급하는 제1전원선을 더 포함하고, 상기 제2유니트 셀들의 각각이 상기 제2단위셀로 전원전압을 공급하는 제2전원선을 더 포함하고, 상기 제1단위셀의 상기 부하저항들 및 상기 제1전원선이 상기 기판위에 형성되는 제1절연층상에 형성되고, 상기 제2단위셀의 상기 부하저항들 및 상기 제2전원선이 상기 제1절연층 위에 형성된 제2절연층상에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1단위 셀들의 각각이 상기 제1단위 셀로 전원전압을 공급하는 제1전원선을 더 포함하고, 상기 제2단위 셀들의 각각이 상기 제2단위 셀로 전원전압을 공급하는 제2전원선을 더 포함하고, 상기 제1전원선이 상기 기판위에 형성되는 제1절연층상에 형성되고, 상기 제1단위 셀의 상기 부하저항들이 상기 제1절연층위에 형성되는 제3절연층상에 형성되고, 상기 제2전원선이 상기 제3절연층 위에 형성되는 제2절연층상에 형성되고 상기 제2단위셀의 상기 부하저항들이 상기 제2절연층 위에 형성되는 제4절연층상에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 단위셀들의 각각이 상기 기판내에 형성되고, 상기 인버터트랜지스터들의 주연부에 위치하는 FET로 되고 인버터가 하이상태인지 로우상태인지의 정보를 외부회로에 송출하기 위한 트랜스터 트랜지스터를 더 포함하고, 상기 제2절연층상에 형성되는 부하저항들의 길이가 상기 제1절연층상에 형성되는 부하저항들의 길이보다도 긴 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제1,2,3 또는 4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판이 실리콘기판이며, 상기 절연층들이 2산화실리콘(SiO2)층인 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제1,2,3 또는 4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 부하저항들 및 상기 전원선들이 폴리실리콘으로 제조되는 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.
- 제3 또는 4항에 있어서, 상기 부하저항들의 두께가 상기 전원선들의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 반도체 스태틱 랜덤 억세스 메모리장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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