KR20190015290A - How to Cut Film - Google Patents
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Abstract
필름의 크랙을 방지하면서, 레이저 광에 의해 필름을 오려내는 방법을 제공한다. 본 발명의 필름의 오려내기 방법은 레이저 광 조사에 의해 편광자를 포함하는 필름을 오려내고, 해당 필름에 소정 형상의 오려냄부를 형성하는 것을 포함하며, 해당 레이저 광 조사에 의한 오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선(A) 또는 해당 개시점을 포함하는 오려냄부의 변(B)과, 편광자의 흡수축이 이루는 각이 0°∼85° 또는 95°∼180°이다. A method for cutting a film by laser light while preventing cracking of the film is provided. A method for cutting a film of the present invention comprises cutting a film containing a polarizer by laser light irradiation and forming a cut-out portion of a predetermined shape on the film, and the cut- The angle formed by the tangent line (A) of the cut-out portion or the side B of the cut-out portion including the start point and the absorption axis of the polarizer is 0 ° to 85 ° or 95 ° to 180 °.
Description
본 발명은 필름의 오려내기 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 레이저 광을 이용한 필름의 오려내기 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of clipping a film. More particularly, the present invention relates to a method of clipping a film using laser light.
종래부터 화상 표시 장치 등에는 편광판이 이용되고 있지만, 최근, 화상 표시 장치의 용도의 다양화에 따라, 당해 화상 표시 장치에 이용되는 편광판의 형상도 다양화되고 있다. 예컨대, 자동차 화상 표시 장치(예컨대, 계기판에 이용되는 화상 표시 장치)에 있어서는, 소정 형상으로 오려내어, 오려냄부를 갖는 편광판 등이 이용되는 경우가 있다.Conventionally, polarizing plates have been used in image display devices and the like. However, in recent years, with the diversification of applications of image display devices, the shape of a polarizing plate used in the image display device has also been diversified. For example, in a car image display apparatus (for example, an image display apparatus used for an instrument panel), a polarizing plate or the like having a cut-out portion cut out in a predetermined shape may be used.
일반적으로 필름을 오려내는 수단 중 하나로서, 레이저 광 조사가 알려져 있다. 그러나, 연신 공정을 거쳐 얻어진 편광자를 포함하는 편광판에 있어서는, 레이저 광 조사의 기점·종점을 기점으로 하여 크랙이 생기기 쉬운 문제가 있다.In general, laser light irradiation is known as one of means for cutting a film. However, in a polarizing plate including a polarizer obtained through a stretching process, there is a problem that a crack tends to occur starting from a starting point and an ending point of laser light irradiation.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 주된 목적은 필름의 크랙을 방지하면서, 레이저 광에 의해 필름을 오려내는 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and its main object is to provide a method of cutting a film by laser light while preventing cracking of the film.
본 발명의 필름의 오려내기 방법은 레이저 광 조사에 의해, 편광자를 포함하는 필름을 오려내고, 해당 필름에 소정 형상의 오려냄부를 형성하는 것을 포함하며, 해당 레이저 광 조사에 의한 오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선(A), 또는 해당 개시점을 포함하는 오려냄부의 변(B)과 편광자의 흡수축이 이루는 각이 0°∼85° 또는 95°∼180°이다. A method of cutting a film of the present invention includes: cutting a film including a polarizer by laser light irradiation to form a cut-out portion of a predetermined shape on the film; and cutting off the film containing the polarizer Or the angle formed by the side B of the scraper including the start point and the absorption axis of the polarizer is 0 ° to 85 ° or 95 ° to 180 °.
하나의 실시 형태에 있어서는 상기 접선(A) 또는 변(B)과, 편광자의 흡수축이 이루는 각이 0°∼60° 또는 120°∼180°이다.In one embodiment, the angle formed by the tangent line A or the side B and the absorption axis of the polarizer is 0 ° to 60 ° or 120 ° to 180 °.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 접선(A) 또는 변(B)과, 편광자의 흡수축이 평행하다.In one embodiment, the absorption axis of the polarizer and the tangent line A or the side B are parallel to each other.
본 발명에 의하면, 레이저 광 조사에 의한 오려내기 개시점을 특정한 위치로 함으로써 필름의 크랙을 방지하면서 레이저 광에 의해 필름을 오려낼 수 있다.According to the present invention, it is possible to cut the film by the laser light while preventing the film from being cracked by setting the clipping start point of the laser light irradiation to a specific position.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 필름의 오려내기 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 필름의 오려내기 방법을 설명하는 도면이다. 1 (a) and 1 (b) are diagrams for explaining a method of clipping a film according to one embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a method of clipping a film according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 필름의 오려내기 방법은 레이저 광 조사에 의해 편광자를 포함하는 필름을 오려내고, 해당 필름에 소정 형상의 오려냄부를 형성하는 것을 포함한다.The method of cutting a film of the present invention includes cutting a film containing a polarizer by laser light irradiation and forming a cut-out portion of a predetermined shape on the film.
편광자를 포함하는 필름은 편광자 단체(單體)이어도 되고, 편광자(바람직하게는 1장의 편광자)와 그 밖의 층을 포함하는 필름이어도 된다. 그 밖의 층으로서는 편광자를 보호하는 보호층, 임의의 적절한 광학 필름으로 구성되는 층 등을 들 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 편광자를 포함하는 필름으로서 편광판이 이용된다. 편광판은 편광자와 해당 편광자의 적어도 편측에 배치된 보호층을 구비할 수 있다. 또한, 편광자를 포함하는 필름으로서 편광판과, 표면 보호 필름 및/또는 세퍼레이터와의 적층체를 이용하여도 된다. 표면 보호 필름 또는 세퍼레이터는 임의의 적절한 점착제를 개재하여 편광판에 박리 가능하게 적층된다. 본 명세서에 있어서 "표면 보호 필름"이란 편광판을 일시적으로 보호하는 필름이고, 편광판이 구비하는 보호층(편광자를 보호하는 층)과는 상이한 것이다. The film including the polarizer may be a single polarizer or a film including a polarizer (preferably one polarizer) and other layers. Other layers include a protective layer for protecting the polarizer, a layer composed of any suitable optical film, and the like. In one embodiment, a polarizing plate is used as a film including a polarizer. The polarizing plate may have a polarizer and a protective layer disposed on at least one side of the polarizer. Further, a laminate of a polarizing plate and a surface protective film and / or a separator may be used as a film containing a polarizer. The surface protective film or separator is peelably laminated to the polarizing plate via any suitable adhesive. In the present specification, the term " surface protective film " is a film that temporarily protects a polarizing plate and is different from a protective layer (a layer that protects the polarizing plate) included in the polarizing plate.
편광자는 대표적으로는 수지 필름(예컨대, 폴리비닐알코올계 수지 필름)에 팽윤 처리, 연신 처리, 이색성 물질(예컨대, 요오드, 유기 염료 등)에 의한 염색 처리, 가교 처리, 세정 처리, 건조 처리 등의 각종 처리를 실시함으로써 얻어진다. 일반적으로 연신 처리를 거쳐 얻어진 편광자는 크랙이 생기기 쉽다는 특성을 갖지만, 본 발명에 의하면, 크랙을 방지하면서 필름을 오려낼 수 있다. Polarizers typically include a resin film (for example, a polyvinyl alcohol based resin film) to which a swelling treatment, a stretching treatment, a dyeing treatment with a dichroic substance (e.g., iodine, organic dye, etc.), a crosslinking treatment, And the like. Generally, the polarizer obtained through stretching treatment has a characteristic that a crack easily occurs, but according to the present invention, a film can be cut out while preventing cracks.
편광자를 포함하는 필름의 두께는 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 적절한 두께가 채용될 수 있으며, 예컨대, 20㎛∼200㎛이다. 편광자의 두께도 또한 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 적절한 두께가 채용될 수 있다. 편광자의 두께는 대표적으로는 1㎛∼80㎛ 정도이고, 바람직하게는 3㎛∼40㎛이다. The thickness of the film including the polarizer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose, for example, 20 to 200 mu m. The thickness of the polarizer is also not particularly limited, and an appropriate thickness may be employed depending on the purpose. The thickness of the polarizer is typically about 1 to 80 mu m, preferably 3 to 40 mu m.
편광자를 포함하는 필름의 사이즈는 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 적절한 사이즈로 될 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 편광자를 포함하는 필름은 편광자의 흡수축과 평행인 변을 포함하는 직사각형 형상 또는 정사각형 형상이고, 편광자의 흡수축과 평행인 변의 길이가 10mm∼400mm이며, 그 밖의 변의 길이가 10mm∼500mm이다. The size of the film including the polarizer is not particularly limited, and may be an appropriate size depending on the purpose. In one embodiment, the film including the polarizer has a rectangular shape or a square shape including sides parallel to the absorption axis of the polarizer, the length of the side parallel to the absorption axis of the polarizer is 10 mm to 400 mm, the length of the other side Is 10 mm to 500 mm.
도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 필름의 오려내기 방법을 설명하는 도면이다. 도 1의 (a)에 있어서는 레이저 광 조사에 의한 오려내기를 개시하는 시점, 즉, 오려내기 개시점(11)에 레이저 광을 조사한 시점에서의 편광자를 포함하는 필름(100)이 나타내어져 있다. 도 1의 (b)에 있어서는 레이저 광 조사에 의한 오려내기가 종료한 후의 필름, 즉 오려냄부(10)를 갖는 필름(110)을 나타내고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 우선, 오려내기 개시점(11)에 레이저 광을 조사하고, 이어서, 해당 레이저 광을 오려내고자 하는 부분의 외곽(12)에 연속적으로 조사함으로써 편광자를 포함하는 필름(100)을 오려내고, 해당 필름에 대략 원 형상의 오려냄부(10)를 형성한다. 1 (a) and 1 (b) are diagrams for explaining a method for clipping a film according to one embodiment of the present invention. 1 (a), a
오려내기 개시점(11)이 곡선상에 있는 경우(예컨대, 도 1에 나타내는 실시 형태의 경우), 레이저 광 조사에 의한 오려내기 개시점(11)에서의 오려냄부의 접선(A)과 편광자의 흡수축(X)이 이루는 각은 0°∼85° 또는 95°∼180°이고, 바람직하게는, 0°∼60° 또는 120°∼180°이며, 보다 바람직하게는 0°∼45° 또는 135°∼180° 이고, 특히 바람직하게는 0°∼30° 또는 150°∼180°이다. 가장 바람직하게는 접선(A)과 흡수축(X)은 평행하다. 본 명세서에 있어서, "평행하다"란 실질적으로 평행인 경우를 포함하고, 구체적으로는 2방향이 이루는 각이 0°∼5°인 경우를 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서 각도를 언급할 때에는 특별히 명기하지 않는 한, 당해 각도는 시계 방향 및 반시계 방향의 양방의 방향의 각도를 포함한다. In the case where the clipping starting point 11 is on a curve (for example, in the case of the embodiment shown in Fig. 1), the tangential line A of the clipping at the clipping starting point 11 by laser light irradiation, The angle formed by the absorption axis X is 0 ° to 85 ° or 95 ° to 180 °, preferably 0 ° to 60 ° or 120 ° to 180 °, more preferably 0 ° to 45 ° or 135 ° ° to 180 °, particularly preferably 0 ° to 30 ° or 150 ° to 180 °. Most preferably, the tangent line A and the absorption axis X are parallel. In the present specification, the term " parallel " includes a case of being substantially parallel, and specifically includes a case where the angle formed by the two directions is 0 [deg.] To 5 [deg.]. In this specification, when referring to angles, the angles include angles in both clockwise and counterclockwise directions, unless otherwise specified.
오려냄부의 형상이 대략 원 형상인 경우, 그 직경은 필름의 용도에 따라 임의의 적절한 길이로 할 수 있다. 해당 직경은, 예컨대, 2mm∼100mm이다. 본 발명에 의하면, 크랙을 방지하여 작은 직경의 오려냄부를 오려내는 것도 가능하다. 예컨대, 직경이 2mm∼50mm(바람직하게는 2mm∼10mm)의 대략 원 형상 오려냄부를, 크랙을 방지하여 형성할 수 있다. When the shape of the cut-out portion is substantially circular, the diameter of the cut-out portion may be any appropriate length depending on the use of the film. The diameter is, for example, 2 mm to 100 mm. According to the present invention, it is possible to prevent cracking and to cut off a small-diameter cut-out portion. For example, a substantially circular cut-out portion having a diameter of 2 mm to 50 mm (preferably 2 mm to 10 mm) can be formed by preventing cracks.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 필름의 오려내기 방법을 설명하는 도면이다. 도 2에 있어서는 레이저 광 조사에 의한 오려내기를 개시하는 시점, 즉 오려내기 개시점(11')에 레이저 광을 조사한 시점에서의 편광자를 포함하는 필름이 나타내어져 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 우선, 오려내기 개시점(11')에 레이저 광을 조사하고, 이어서, 해당 레이저 광을 오려내고자 하는 부분의 외곽(12')에 연속적으로 조사함으로써 편광자를 포함하는 필름을 오려내고, 해당 필름에 대략 직사각형 형상의 오려냄부을 형성한다. 도 2에 예시된 바와 같이, 오려내기 개시점이 직선상에 있는 경우에 있어서는, 오려내기 개시점(11')을 포함한 변(B)과 편광자의 흡수축(X)이 이루는 각은 0°∼85° 또는 95°∼180°이고, 바람직하게는 0°∼60° 또는 120°∼180°이며, 보다 바람직하게는 0°∼45° 또는 135°∼180°이고, 특히 바람직하게는 0°∼30° 또는 150°∼180°이다. 가장 바람직하게는, 변(B)과 흡수축(X)은 평행하다. 오려냄부의 형상이 대략 직사각형 형상인 경우, 그 단변은 바람직하게는 2mm∼100mm이고, 보다 바람직하게는 2mm∼50mm이며, 더욱 바람직하게는 2mm∼30mm이고, 특히 바람직하게는 2mm∼10mm이다. 또한, 장변은 바람직하게는 5mm∼400mm이고, 보다 바람직하게는 5mm∼200mm이며, 더욱 바람직하게는 5mm∼120 mm이고, 특히 바람직하게는 5mm∼40mm이다. 2 is a view for explaining a method of clipping a film according to another embodiment of the present invention. 2 shows a film including a polarizer at the time of starting to cut by laser light irradiation, that is, at the time of laser light irradiation at the cut starting point 11 '. In the present embodiment, first, the laser light is irradiated to the cut starting point 11 ', and then the laser light is successively irradiated to the outer portion 12' of the portion to be cut out to cut the film containing the polarizer And a roughly rectangular cut-out portion is formed on the film. 2, the angle formed by the side B including the clipping start point 11 'and the absorption axis X of the polarizer is in the range of 0 ° to 85 °, when the clipping start point is on a straight line, ° or 95 ° to 180 °, preferably 0 ° to 60 ° or 120 ° to 180 °, more preferably 0 ° to 45 ° or 135 ° to 180 °, and particularly preferably 0 ° to 30 ° Deg.] Or 150 [deg.] To 180 [deg.]. Most preferably, the side B and the absorption axis X are parallel. When the shape of the cut-out portion is substantially rectangular, the short side thereof is preferably 2 mm to 100 mm, more preferably 2 mm to 50 mm, further preferably 2 mm to 30 mm, particularly preferably 2 mm to 10 mm. The long side is preferably 5 mm to 400 mm, more preferably 5 mm to 200 mm, still more preferably 5 mm to 120 mm, and particularly preferably 5 mm to 40 mm.
오려냄부의 형상은 도 1과 도 2에 나타내는 형상으로 한정되지 않는다. 오려냄부의 형상으로서는 대략 원형상, 대략 직사각형 형상 외에 예컨대 대략 정사각형 형상, 대략 타원형 형상 등을 들 수 있다. 또한 오려냄부의 형상은 직선과 곡선을 적절히 조합한 형상, 곡률이 상이한 복수의 곡선으로 구성된 형상이어도 된다. 오려냄부의 외곽이 정점 및/또는 직선과 곡선의 연결점을 갖는 경우, 해당 정점 및 해당 연결점을, 오려내기 개시점으로 하지 않는 것이 바람직하다. The shape of the cutout portion is not limited to the shapes shown in Figs. 1 and 2. Examples of the shape of the cutaway portion include a substantially circular shape, a substantially rectangular shape, a substantially square shape, and a substantially elliptical shape, for example. The shape of the cutout portion may be a shape obtained by appropriately combining straight lines and curved lines, or a shape composed of a plurality of curved lines having different curvatures. In the case where the outer edge of the scraper has a vertex and / or a connection point between a straight line and a curve, it is preferable not to set the vertex and the corresponding connection point as the clipping start point.
오려냄부의 면적 비율은 편광자를 포함하는 필름(오려내기 전의 필름)의 면적에 대하여 예컨대, 10%∼50%이다. The area ratio of the cut-out portion is, for example, 10% to 50% with respect to the area of the film including the polarizer (film before scraping).
본 발명에 있어서는 오려내기 개시점을 상기와 같이 특정한 위치로 함으로써 편광자를 포함하는 필름의 크랙을 방지하면서 레이저 광에 의해 해당 필름을 오려낼 수 있다. 레이저 광에 의해 소정 형상의 오려냄부를 형성하는 경우, 오려내기 개시점을 기점으로 하여 레이저 광의 조사를 시작하고, 오려냄부를 형성한 후, 레이저 광은 오려내기 개시점으로 돌아간다. 즉, 레이저 광 조사의 기점과 종점은 동일 부분이 된다. 따라서, 레이저 광 조사의 기점 및 종점인 오려내기 개시점에 있어서, 오려냄부는 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 미소(微少)하지만 볼록부(오려냄부를 갖는 필름측에 돌출되는 돌출부)를 갖게 된다. 본 발명에 있어서는, 오려내기 개시점, 즉 크랙의 계기가 될 수 있는 상기 볼록부를, 편광자의 흡수축을 기준으로 상기 특정한 위치로 함으로써, 필름의 크랙이 방지된다고 생각할 수 있다. 본 발명의 방법에 의해 오려 내어진 필름은 가혹한 온도 변화(예컨대: -40℃∼85℃의 히트 사이클)에 대해서도 충분한 내구성을 갖고, 크랙이 발생하기 어렵다. In the present invention, by setting the clipping start point to a specific position as described above, the film containing the polarizer can be cut out by the laser light while preventing cracks of the film. In the case of forming a cut-out portion of a predetermined shape by the laser light, the laser light starts to be irradiated with the cut starting point as a start point, and after the cut-out portion is formed, the laser light returns to the cut-off start point. That is, the starting point and the end point of laser light irradiation become the same portion. Therefore, at the starting point of laser light irradiation starting point and cutting end point, the cut-out portion has a minute (small) but convex portion (a protruding portion protruding to the film side having the cut-out portion) as shown in Fig. 1 . In the present invention, it can be considered that cracking of the film is prevented by setting the convex portion at the starting point of the clipping, that is, the crack, to the specific position with respect to the absorption axis of the polarizer. The film cut out by the method of the present invention has sufficient durability against a severe temperature change (for example, a heat cycle of -40 DEG C to 85 DEG C), and cracks are hard to occur.
상기 레이저 광은 바람직하게는 200nm∼11000nm의 파장의 광을 포함한다. The laser light preferably includes light having a wavelength of 200 nm to 11000 nm.
레이저 광 조사에 이용하는 레이저로서는 임의의 적절한 레이저가 채용될 수 있다. 예컨대, 임의의 적절한 레이저를 채용할 수 있다. 구체예로서는 CO2 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저; YAG 레이저 등의 고체 레이저; 반도체 레이저 등을 들 수 있다. As the laser used for the laser light irradiation, any suitable laser may be employed. For example, any suitable laser may be employed. Specific examples include gas lasers such as CO 2 lasers and excimer lasers; Solid state lasers such as YAG lasers; Semiconductor lasers, and the like.
레이저 광의 조사 조건(출력 조건, 이동 속도, 횟수)은 필름의 재료, 필름의 두께 등에 따라 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다. Irradiation conditions (output condition, moving speed, number of times) of the laser light may be any appropriate condition depending on the material of the film, the thickness of the film, and the like.
[실시예] [Example]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[실시예 1][Example 1]
레이저 광을 조사하여, 72mm □의 편광자로부터 원 형상(직경 20mm)의 오려냄부를 오려내었다. 오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선과 편광자의 흡수축이 이루는 각은 0°로 하였다. 또한 편광자의 각 변과 오려냄부의 중심과의 거리는 30mm로 하였다. A laser beam was irradiated to cut out a round shape (diameter 20 mm) from the 72 mm square polarizer. The angle between the tangent of the cut-off portion at the cut-off start point and the absorption axis of the polarizer was set to 0 °. The distance between each side of the polarizer and the center of the cut-off portion was set to 30 mm.
또한, 레이저 광의 조사 조건은 다음과 같이 하였다.The irradiation conditions of the laser beam were as follows.
파장: 9.4㎛Wavelength: 9.4 탆
펄스 폭: 8㎲Pulse width: 8 ㎲
출력: 10VOutput: 10V
주파수: 12.5kHzFrequency: 12.5kHz
가공 속도: 400mm/sec Processing speed: 400mm / sec
[실시예 2][Example 2]
오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선과 편광자의 흡수축이 이루는 각을 30°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 편광자를 오려내었다. The polarizer was cut out in the same manner as in Example 1 except that the angle between the tangent of the cut-off portion at the cut-off start point and the absorption axis of the polarizer was 30 °.
[실시예 3] [Example 3]
오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선과 편광자의 흡수축이 이루는 각을 45°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 편광자를 오려내었다. The polarizer was cut out in the same manner as in Example 1 except that the angle formed by the tangent of the cut-off portion at the cut-off start point and the absorption axis of the polarizer was 45 °.
[실시예 4] [Example 4]
오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선과 편광자의 흡수축이 이루는 각을 60°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 편광자를 오려내었다.The polarizer was cut out in the same manner as in Example 1 except that the angle between the tangent of the cut-off portion at the cut-off start point and the absorption axis of the polarizer was 60 °.
[비교예 1] [Comparative Example 1]
오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선과 편광자의 흡수축이 이루는 각을, 9 0°로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 편광자를 오려내었다.The polarizer was cut out in the same manner as in Example 1 except that the angle formed by the tangent of the cut-off portion at the cut-off start point and the absorption axis of the polarizer was 90 °.
[평가][evaluation]
실시예 및 비교예로부터 얻어진 오려냄부를 갖는 편광자를, 히트쇼크 시험에 제공하였다. 히트쇼크 시험에서는, 85℃의 환경 하에 30분간 놓은 후에 -40℃의 환경하에 30분간 놓은 것을 1 사이클로 하고, 200 사이클 후 및 300 사이클 후의 편광자의 외관을 육안으로 확인하였다. A polarizer having a cutout portion obtained from Examples and Comparative Examples was provided in a heat shock test. In the heat shock test, one cycle was set for 30 minutes under an environment of -40 deg. C after being placed in an environment of 85 deg. C for 30 minutes, and the appearance of the polarizer after 200 cycles and after 300 cycles was visually confirmed.
당해 히트쇼크 시험을 5장의 샘플에 대하여 실시하고, 크랙의 발생률(어느 샘플도 크랙이 없는 경우: 0%, 5장의 샘플에 크랙이 발생한 경우: 100%)을 구하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. The heat shock test was carried out on five samples, and the occurrence rate of cracks (0% when no cracks occurred and 100% when cracks occurred in five samples) were obtained. The results are shown in Table 1.
[표 1][Table 1]
[산업상의 이용 가능성] [Industrial Availability]
본 발명의 필름의 오려내기 방법은 편광자판 등의 광학 필름을 제조할 때에 바람직하게 이용된다. The method of clipping the film of the present invention is preferably used when producing an optical film such as a polarizing plate.
10 : 오려냄부
11,11' : 오려내기 개시점
100 : 필름10: cut off
11, 11 ': Clipping point
100: film
Claims (3)
레이저 광 조사에 의한 오려내기 개시점에서의 오려냄부의 접선(A) 또는 상기 개시점을 포함하는 오려냄부의 변(B)과, 편광자의 흡수축이 이루는 각이 0°∼85° 또는 95°∼180°인,
필름의 오려내기 방법. A step of cutting a film including a polarizer by laser light irradiation to form a cut-out portion of a predetermined shape on the film,
The angle formed by the tangent line A of the cut-out portion at the start of cutting by the laser beam irradiation or the side B of the cut-out portion including the start point and the absorption axis of the polarizer is 0 ° to 85 ° or 95 ° Lt; RTI ID = 0.0 &
How to Crack Film.
상기 접선(A) 또는 변(B)과, 편광자의 흡수축이 이루는 각이 0°∼60° 또는 120°∼180°인 필름의 오려내기 방법.The method according to claim 1,
Wherein the angle formed by the tangent line (A) or the side (B) and the absorption axis of the polarizer is 0 ° to 60 ° or 120 ° to 180 °.
상기 접선(A) 또는 변(B)과, 편광자의 흡수축이 평행인 필름의 오려내기 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the tangent line (A) or the side (B) is parallel to the absorption axis of the polarizer.
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|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950701560A (en) * | 1993-03-25 | 1995-04-28 | 이나바 세이우에몬 | LASER BEAM MACHINING METHOD AND APPA-RATUS THEREFOR |
| JP2005326831A (en) | 2004-04-13 | 2005-11-24 | Nitto Denko Corp | Optical member, method of manufacturing the same, and image display device applying the same |
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Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4233999B2 (en) * | 2003-12-25 | 2009-03-04 | 日東電工株式会社 | Laminated polarizing plate and manufacturing method thereof |
| JP4732790B2 (en) * | 2005-04-28 | 2011-07-27 | 日本合成化学工業株式会社 | Production method of polyvinyl alcohol film, polyvinyl alcohol film and polarizing film, polarizing plate |
| JP2007319888A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sharp Corp | Laser beam fusion-cutting method of brittle member to be worked |
| JP4808106B2 (en) * | 2006-08-23 | 2011-11-02 | 日東電工株式会社 | Cutting method of optical film |
| WO2009008329A1 (en) * | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Nitto Denko Corporation | Polarization plate |
| JP5558026B2 (en) * | 2008-05-07 | 2014-07-23 | 日東電工株式会社 | Polarizing plate and manufacturing method thereof |
| US8584490B2 (en) * | 2011-02-18 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Laser cutting method |
| JP5824218B2 (en) * | 2011-02-24 | 2015-11-25 | 伊藤光学工業株式会社 | Anti-glare optical element |
| KR102041658B1 (en) * | 2012-12-18 | 2019-11-08 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Manufacturing method for optical display device and manufacturing system for optical display device |
| JP2014182274A (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Fujifilm Corp | Polarizing plate, liquid crystal display device, and method for manufacturing liquid crystal display device |
| JP6127707B2 (en) * | 2013-05-16 | 2017-05-17 | 住友化学株式会社 | Optical display device production system and production method |
| JP6227279B2 (en) * | 2013-05-17 | 2017-11-08 | 住友化学株式会社 | Manufacturing apparatus and manufacturing method of optical member bonded body |
| JP2015108663A (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 住友化学株式会社 | Apparatus for manufacturing optical member laminate |
| KR20160015160A (en) * | 2014-07-30 | 2016-02-12 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Anti-glare film |
| US20160033699A1 (en) * | 2014-08-04 | 2016-02-04 | Nitto Denko Corporation | Polarizing plate |
| KR101817388B1 (en) * | 2014-09-30 | 2018-01-10 | 주식회사 엘지화학 | Cutting method for the polarizing plate, polarizing plate cut usuing the same |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950701560A (en) * | 1993-03-25 | 1995-04-28 | 이나바 세이우에몬 | LASER BEAM MACHINING METHOD AND APPA-RATUS THEREFOR |
| JP2005326831A (en) | 2004-04-13 | 2005-11-24 | Nitto Denko Corp | Optical member, method of manufacturing the same, and image display device applying the same |
| JP2010017990A (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | Substrate dividing method |
| JP2014191051A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | Laser processing method of polarizer |
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