KR20130103551A

KR20130103551A - 전자 디바이스의 접속 구조

Info

Publication number: KR20130103551A
Application number: KR1020137012547A
Authority: KR
Inventors: 신지 모치즈키
Original assignee: 야자키 소교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2013-09-23
Also published as: JP2012109163A; DE112011104362T5; US9209579B2; WO2012067272A1; US20130252476A1; CN103229366A

Abstract

접속 구조는, 커버에 삽입되도록 구성된 하우징 및 하우징에 삽입되고 전자 디바이스를 유지하도록 구성된 단자를 포함한다. 하우징은, 단자가 하우징에 수용된 상태에서 전자 디바이스가 하우징의 외부로부터 하우징 내로 삽입되도록 한다. 커버는, 전자 디바이스의 일부가 단자에 삽입된 상태에서 전자 디바이스와 접촉하도록 구성된다. 커버는, 전자 디바이스의 전체가 단자에 의해 정상 위치에 유지되도록 하우징에 삽입된 상태에서 하우징이 커버 내로 삽입되도록 구성된다. 커버는, 하우징이 커버 내에 삽입된 상태에서 전자 디바이스가 하우징으로부터 탈락하는 것을 방지하는 인접면을 갖는다.

Description

전자 디바이스의 접속 구조{CONNECTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 하우징 내에 삽입되는 것에 의해 접속되는 전자 디바이스의 접속 구조에 관한 것이다.

특허문헌 1은 높은 신뢰성을 얻기 위해 전자 디바이스에 확실하게 전기적으로 접속하는 전자 디바이스의 접속 구조를 개시한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스의 접속 구조에서, 한 쌍의 버스바(501 및 503, busbars)는 하우징에 부착되고, 광원으로서 반도체 발광 소자(LED, 505)도 또한 하우징에 부착된다. 평평한 플레이트의 형상으로 형성되고 둘로 나눠지는 버스바들(501 및 503)은 전선 접속부(507), 제너 다이오드 접속부(509), 저항 접속부(511) 및 LED 접속부(513)를 포함한다. 저항 접속부(511)에서, 압접 블레이드들(515 및 515, press contact blades)이 각각 둘로 나눠진 버스바들(501 및 503)에 제공된다. 제너 다이오드 접속부(509)에서, 단일의 압접 블레이드(517)는 일방의 버스바(501)에 제공되고, 단일의 압접 블레이드(519)는 타방의 버스바(503)에 제공된다.

제너 다이오드(521)에서, 각각 일방의 리드부(523)는 일방의 버스바(501)에 전기적으로 접속되고, 타방의 리드부(525)는 타방의 버스바(503)에 전기적으로 접속되어, 제너 다이오드(521)는 저항(527)의 하류측에서 한 쌍의 버스바들(501 및 503)과 병렬로 접속된다. 따라서, 제너 다이오드는 순기전력이 다이오드에 가해지는 방향에서의 정전기에 의해 갑작스럽게 큰 전압이 회로에 가해지는 것에 기인한 손상으로부터 LED를 보호하고, 역기전력이 공급되는 방향에서 전류가 공급되는 것을 방지하여 LED가 손상되는 것으로부터 유사하게 보호하는 기능을 한다.

일본공개특허공보 제2007-149762호

그러나, 종래의 전자 디바이스의 접속 구조에서는, 제너 다이오드(521)가 압접 블레이드들(517 및 519)에 밀어 넣어지고 저항(527)이 압접 블레이드들(515 및 515)에 밀어 넣어져 전기적으로 접속되기 때문에, 이들 전자 디바이스의 부분적으로 삽입된 상태를 검출하기가 어려웠다. 또한, 상술한 전자 디바이스는, 리드부들을 압접 블레이드들(517 및 519), 압접 블레이드들(515 및 515)에 밀어 넣는 것에 의해서만 유지되기 때문에, 전기적 접속의 신뢰성을 충분히 보장하기가 어려웠다.

따라서, 본 발명의 목적은 전자 디바이스의 부분적으로 삽입된 상태를 검출할 수 있고 전자 디바이스가 탈락되는 것을 방지할 수 있는 접속 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적에 따라, 전자 디바이스의 접속 구조를 제공하며, 상기 접속 구조는:

커버;

커버에 삽입되도록 구성되는 하우징; 및

하우징에 수용되고 전자 디바이스를 유지하도록 구성된 단자를 포함하고,

하우징은, 단자가 하우징에 수용된 상태에서, 전자 디바이스가 하우징의 외부로부터 하우징 내로 삽입되도록 하고,

커버는, 전자 디바이스의 일부가 단자에 삽입된 상태에서 전자 디바이스와 접속되도록 구성되고,

커버는, 전자 디바이스의 전체가 단자에 의해 정상 위치에서 유지되도록 하우징에 삽입된 상태에서 하우징이 커버 내로 삽입되도록 구성되고,

커버는, 하우징이 커버 내에 삽입된 상태에서 전자 디바이스가 하우징으로부터 탈락하는 것을 방지하는 인접면(abutting face)을 갖는다.

접속 구조는, 전자 디바이스가 하우징에 삽입되는 방향이 하우징이 커버에 삽입되는 방향과 직교하도록 구성된다.

접속 구조는, 커버에는 하우징이 커버에 삽입될 때 통과하는 개구가 형성되고, 개구의 내부 엣지부는 경사진 면과 둥근 면 중 적어도 하나를 갖도록 구성된다.

본 발명의 전자 디바이스의 접속 구조에 따르면, 전자 디바이스의 부분적인 삽입 상태가 검출될 수 있고 전자 디바이스가 탈락되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 접속 구조를 갖는 LED 유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 유닛과 전선 홀더의 분해사시도이다.
도 3은 LED 유닛과 하우징의 분해사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 단자를 확대한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 단자의 단일 바디의 사시도이다.
도 6a는 도 4에 도시된 단자의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 선 A-A에서 본 다이어그램이다.
도 6c는 도 6a의 선 B-B에서 본 다이어그램이다.
도 7a는 반도체 발광 소자의 사시도이다.
도 7b는 제너 다이오드의 사시도이다.
도 7c는 저항의 사시도이다.
도 8은 전자 디바이스의 접속 구조에서의 회로 다이어그램이다.
도 9a는 하우징이 끼워진 렌즈 커버의 사시도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 렌즈 커버의 평면도이다.
도 9c는 도 9b의 선 C-C에서 본 다이어그램이다.
도 10은 단자의 부착 공정 다이어그램이다.
도 11은 접속부의 절단 공정 다이어그램이다.
도 12는 전자 디바이스의 부착 공정 다이어그램이다.
도 13은 저항의 부착 공정 다이어그램이다.
도 14는 저항이 절반 삽입된 상태를 나타내는 하우징의 사시도이다.
도 15a는 저항의 삽입 후부이 하우징 삽입 개구에 인접한 것을 나타내는 렌즈 커버의 사시도이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 렌즈 커버의 측면도이다.
도 16은 저항이 정상적으로 유지된 상태를 나타내는 하우징의 사시도이다.
도 17은 종래의 전자 디바이스의 접속 구조의 사시도이다.

본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 이하에서 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 디바이스의 접속 구조를 갖는 LED 유닛의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 LED 유닛과 전선 홀더의 분해사시도이다. 도 3은 LED 유닛과 하우징의 분해사시도이다.

본 실시예에 따른 전자 디바이스의 접속 구조는 바람직하게는, 예를 들어 도 1에 도시된 LED 유닛(13)에 사용된다. LED 유닛(13)은 렌즈 커버(15)의 뒷부분 측에 제공된 하우징 삽입 개구(17)에 부착된 도 2에 도시된 전선 홀더(19)를 갖는다. 본 실시예에서, 렌즈 커버(15)의 하우징 삽입 개구(17) 측은 "뒤"라고 칭하고, 그 반대 측은 "앞"이라고 칭한다. 전선 홀더(19)가 렌즈 커버(15)에 부착되기 전에, 도 3에 도시된 하우징(21)은 렌즈 커버(15)에 미리 부착된다. 하우징(21)에는 도 3에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 두 개의 단자(23)가 부착된다.

도 4는 도 3에 도시된 단자를 확대한 사시도이다.

두 개의 단자(23)는 일단(25)에 제1압접부(27)를 형성하고, 타단(29)에 제2압접부(31)를 형성하고, 제1압접부(27)와 제2압접부(31)의 사이의 중간 부분에 제3압접부(33)를 형성하고, 각각 이격되어 병렬로 배열된다. 제1압접부(27)에서는, 두 개의 전자 디바이스(11)의 접촉부의 쌍이 각각 탄성적으로 접촉될 수 있는 적어도 한 쌍의 주 접속 스프링편(37)이 서로 대항하여 배치된다. 본 실시예에서, 일방의 단자(23)에는 한 쌍의 주 접속 스프링편(37)이 제공된다. 두 개의 단자 사이에서, 인접하는 한 쌍의 주 접촉 스프링편(37)이 제1전자 디바이스(11)인 반도체 발광 소자(39)의 한 쌍의 접촉부에 접속된다. 또한, 두 단자 사이에 위치한 다른 한 쌍의 주 접촉 스프링편(37)이 제2전자 디바이스(11)인 제너 다이오드(41)의 한 쌍의 접촉부에 접속된다.

도 5는 도 4에 도시된 일방의 단자(23)의 사시도이다.

단자(23)의 일부는 단자가 하우징(21)에 부착된 상태하에서 하우징(21)의 외부로 돌출된다. 단자(23)의 후단은 상술한 제2압접부(31)를 형성한다. 제2압접부(31)에는, 코팅된 전선(43)(도 2 참조)의 코팅을 절단하고 찢어 도체와 전기적으로 접촉하도록 하기 위한 압접 블레이드(45)가 제공된다.

압접 블레이드(45)의 앞 부분에는, 제3압접부(33)가 제공된다. 다시 말해, 제1압접부(27)와 제2압접부(31) 사이의 중간부에 제3압접부(33)가 제공된다. 제3압접부(33)는 다른 전자 디바이스(11), 예를 들어 도 4에 도시된 저항(47)과 압착 및 접촉할 수 있다. 제3압접부(33)에는, 후부 인접편(49), 후부 탄성 레그(51), 보조 접촉 스프링편(53) 및 전부 인접편(55)이 압접 블레이드(45)에서 접속된다.

도 5의 배면 측의 전부 인접편(55)에, 단자(23)의 일단(25)(전단)으로서 제1압접부(27)가 접속부(57)를 통해 접속된다. 압접 블레이드(45), 후부 인접편(49), 후부 탄성 레그(51), 보조 접촉 스프링편(53), 전부 인접편(55) 및 제1압접부(27)는 박판 가공에 의해 일체로 스탬핑(stamping) 되고, 그 후 도 5에 도시된 형상으로 구부러진다. 단자(23)의 제1압접부(27)는 U자 형상으로 구부러져, 한 쌍의 측벽(59)이 서로 평행하고, 주 접촉 스프링편(37)이 측벽(59)에서 각각 스탬핑되어 형성된다. 단자(23)의 메인 바디는 U자 형상으로 구부러져 형성되고, 주 접촉 스프링편(37)은 스탬핑 가공에 의해 한 쌍의 대항하는 측벽(59)에 형성된다. 따라서, 많은 전기 접촉부(61)를 갖는 탄성적인 접속 구조가 쉽고 소형으로 제조될 수 있다.

도 6a는 도 4에 도시된 단자(23)의 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 선 A-A에서 본 다이어그램이고, 도 6c는 도 6a의 선 B-B에서 본 다이어그램이다. 도 7a는 반도체 발광 소자(39)의 사시도이고, 도 7b는 제너 다이오드(41)의 사시도이고, 도 7c는 저항(47)의 사시도이다.

하나의 단자(23)에는, 한 쌍의 주 접촉 스프링편(37)이 평행하게 형성되고 실질적으로 Y자 형상으로 갈라진 단(ends)이 전기 접촉부(61)를 형성한다. 전기 접촉부(61)는 접점이 꼭지각(apex angles)이 되는 삼각형 형상으로 형성된다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 두 개의 단자(23)는 서로 이격되어 평행하게 배열된다. 따라서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 전기 접촉부(61)가 각 측에 4개의 위치를 포함하는 8개의 위치에 배열된다. 뒷부분의 일측의 4개의 위치에서 전기 접촉부(61)에는, 각각의 단자(23)에 형성된 후부 시트부(rear parts seat parts, 63)가 대항된다. 또한, 앞 부분의 일측의 4개의 위치에서 전기 접촉부(61)에는, 각각의 단자(23)에 형성된 전부 시트부(65)가 대항된다.

뒷부분의 일측의 4개의 위치에서 후부 시트부(63)와 전기 접촉부(61) 사이에는, 반도체 발광 소자(39)가 장착된다. 앞 부분의 일측의 4개의 위치에서 전기 접촉부(61)와 전부 시트부(65) 사이에는, 제너 다이오드(41)가 장착된다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(39)는 일 표면에 제공된 한 쌍의 접촉부(35)를 갖는 표면에 장착되는 전자 디바이스(11)이다. 또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제너 다이오드(41)도 일 표면에 제공된 한 쌍의 접촉부(35)를 갖는 표면에 장착되는 전자 디바이스(11)이다. 또한, 도 7c에 도시된 바와 같이, 저항(47)도 일 표면에 제공된 한 쌍의 접촉부(35)를 갖는 표면에 장착되는 전자 디바이스(11)이다.

도 6c에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(39)에서, 접촉부(35)가 제공된 표면은 상부 스테이지에서 전기 접촉부(61)를 향하고 후면은 후부 시트부(63) 상에 인접하도록 한다. 제너 다이오드(41)에서, 접촉부(35)가 제공된 표면은 하부 스테이지의 전기 접촉부(61)를 향하고 후면은 전부 시트부(65)에 인접하도록 한다. 본 실시예에서는, 반도체 발광 소자(39)의 접촉 사이의 피치(pitch)는 제너 다이오드(41)의 접촉 사이의 피치보다 작다. 다시 말해, 2개의 전자 디바이스(11)는 접촉 사이에 다른 피치를 갖는다. 전자 디바이스(11)의 접속 구조에서, 상술한 바와 같이 접촉 사이에 다른 피치를 갖는 전자 디바이스(11)는 동시에 장착될 수 있다. 즉, 도 6c에 도시된 바와 같이, 일 측에서, 반도체 발광 소자(39)의 한 쌍의 접촉부(35)가 2개의 단자(23)의 인접한 전기 접촉부(61)와 접촉하게 된다. 타 측에서, 2개의 단자(23)의 전기 접촉부(61)가 적어도 하나의 전기 접촉부(61)를 넘어 제너 다이오드(41)의 한 쌍의 접촉부(35)와 접촉하게 된다.

도 6c에서, 반도체 발광 소자(39)는, 상부 스테이지의 전기 접촉부(61)에서, 좌측에서 제2전기 접촉부(61)에, 우측에서 제3전기 접촉부(61)에 접속된다. 또한, 제너 다이오드(41)는, 하부 스테이지의 전기 접속부(61)에서, 좌측에서 제1전기 접속부(61)에 우측에서 제3전기 접속부(61)에 접속되거나, 제너 다이오드(41)는 좌측에서 제2전기 접속부(61)에 접속되고, 우측에서 제4전기 접속부(61)에 접속될 수 있다. 또한, 본 실시예에서, 접촉 사이의 피치가 전기 접촉부(61)의 접촉 사이의 피치보다 2배 큰 거리를 갖는 제너 다이오드(41)가 사용되거나, 접촉 사이의 피치가 전기 접촉부(61)의 접촉 사이의 피치보다 3배 큰 거리를 갖는 제너 다이오드가 사용될 수 있다. 이 경우에, 제너 다이오드(41)의 접촉부(35)의 한 쌍이 좌측에서 제1전기 접촉부(61)에 접속되고 우측에서 제4접촉부(61)에 접속된다.

도 8은 전자 디바이스의 접속 구조에서의 회로 다이어그램이다.

전자 디바이스(11)의 접속 구조에서, 반도체 발광 소자(39)와 제너 다이오드(41)는 애노드(67)와 캐소드(69) 사이에 병렬로 접속된다. 전자 디바이스(11)의 이러한 접속 구조에서, 회로는 반도체 소자(39)와 제너 다이오드(41)와 애노드(67) 사이에 제공된 저항(47)을 갖게 될 것이다. 이러한 경우에, 도 6a에 도시된 바와 같이, 이 구조의 제3압접부(33)에서, 저항(47)의 접속 동안, 접속부(57)는 저항(47)의 한 쌍의 접촉부(35)에 각각 접속된 한 쌍의 보조 접촉 스프링편(53) 사이가 분리된다.

도 9a는 하우징이 끼워진 렌즈 커버의 사시도이고, 도 9b는 도 9a에 도시된 렌즈 커버의 평면도이고, 도 9c는 도 9b의 선 C-C에서 본 다이어그램이다.

하우징(21)은, 단자(23)가 그 내부에 수용된 상태 하에서 저항(47)이 하우징(21)의 외부로부터 삽입될 수 있다. 하우징(21)의 바닥 플레이트(71) 상에, 바닥 플레이트 개구부(73)가 저항(47)을 부착하기 위해 형성된다. 바닥 플레이트 개구부(73) 상에, 한 쌍의 유지 그루브(grooves)가 제공된다. 다시 말해, 단자(23)는 하우징(21)의 상측(도 9c의 상측)에서 하우징(21) 내로 삽입되고 저항(47)은 하우징(21)의 하측에서 하우징(21) 내로 삽입된다.

하우징(21) 내의 저항(47)의 삽입 방향은 렌즈 커버(15)에 하우징(21)이 끼워지는 방향과 직각으로 교차한다. 따라서, 렌즈 커버(15)에서, 저항(47)의 일부, 예를 들어 저항(47)의 절반이 단자(23)에 삽입된 상태 하에서 저항(47)은 하우징 삽입 개구(17)에 인접한다. 한편, 저항(47)의 전체가 단자(23)에 의해 정상 위치로 유지되도록 하우징 내에 삽입된 상태 하에서, 렌즈 커버(15)는 하우징(21)이 끼워지도록 허용한다. 또한, 렌즈 커버(15)는 바닥 플레이트 개구부(73)에 대항하는 인접면(77)을 갖고, 저항(47)이 탈락하는 것을 방지한다.

렌즈 커버(15)의 하우징 삽입 개구(17)의 내측 엣지부(79)에는, 엣지를 제거하여 형성된 경사지거나 둥근 가이드면(81)이 제공된다. 가이드면(81)은 바닥 플레이트 개구부(73)로부터 약간 돌출된 저항(47)의 삽입 후부(83)에 인접하도록 된다.

이제, 상술한 구조를 갖는 전자 디바이스(11)의 접속 구조의 부착 공정에 대해 이하에서 설명한다.

도 10은 단자의 부착 공정 다이어그램이다. 도 11은 접속부(57)의 절단 공정 다이어그램이다. 도 12는 전자 디바이스의 부착 공정 다이어그램이다. 도 13은 저항(47)의 부착 공정 다이어그램이다. 도 14는 저항(47)이 절반 삽입된 상태를 나타내는 하우징(21)의 사시도이다. 도 15a는 저항(47)의 삽입 후부(83)가 하우징 삽입 개구(17)에 인접한 것을 나타내는 렌즈 커버(15)의 사시도이다. 도 15b는 도 15a에 도시된 렌즈 커버의 측면도이다. 도 16은 저항(47)이 정상적으로 유지된 상태를 나타내는 하우징의 사시도이다.

LED 유닛(13)을 조립하기 위해, 도 10에 도시된 바와 같이, 2개의 단자(23)가 하우징(21)에 부착된다. 하우징(21)에는, 2개의 단자 수용 챔버(85)가 형성된다. 단자 수용 챔버(85)는 뒷벽(87)으로서 후단을 갖는다. 뒷벽(87)의 앞 부분의 내벽면 상에서, 한 쌍의 유지 그루브(75)가 단자 수용 챔버(85)에 각각 형성된다. 단자 수용 챔버(85)에 삽입된 단자(23)는 후부 인접편(49)과 후부 탄성 레그(51) 사이에서 뒷벽(87)을 유지하여 단자가 하우징(21)으로부터 탈락하는 것을 억제하고 단자(23)의 부착을 완료한다.

도 11에 도시된 바와 같이, 단자(23)가 하우징(21)에 부착될 경우, 일방 단자(23)의 접속부(57)는 절단된다. 단자 수용 챔버(85) 내에 삽입된 단자(23)는 삽입 방향에서 전면(89)(도 10 참조)에 위치한 접속부(57)를 갖는다. 따라서, 절단 영역에서 접속부(57)가 절단되었는지 아닌지를 단자 수용 챔버(58)의 삽입 측으로부터 삽입 방향에서 전면(89)을 시각적으로 인식하여 쉽게 인지할 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 하우징(21)의 전면에는, LED 부착 개구부(91)와 다이오드 부착 개구부(93)가 상부 스테이지 및 하부 스테이지 두 곳에 형성된다. LED 부착 개구부(91) 내에는, 반도체 발광 소자(39)가 접촉부(35)를 하측으로 하여 삽입된다. 다이오드 부착 개구부(93) 내에는, 제너 다이오드(41)가 접촉부(35)를 상측으로 하여 삽입된다. 따라서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 접촉부(35)가 각각 전기 접촉부(61)에 접속된다.

도 13에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(39)와 제너 다이오드(41) 후에, 저항(47)이 삽입된다. 저항(47)은 바닥 플레이트 개구부(73)로부터 양 엣지부가 유지 그루브(75)에 의해 안내되어 삽입되므로, 접촉부(35)는 한 쌍의 보조 접촉 스프링편(53)에 각각 접속된다.

여기서, 도 14에 도시된 바와 같이, 저항(47)이 하우징에 절반 삽입된 경우, 렌즈 커버(15)에 하우징(21)이 끼워지는 방향은 도 15b에 도시된 바와 같이 하우징(21) 내에 저항(47)의 삽입 방향과 직각으로 교차하기 때문에, 렌즈 커버(15)의 하우징 삽입 개구(17)는 절반 삽입되어 하우징(21)으로부터 돌출한 저항(47)과 인접한다. 이때, 전자 디바이스(11)는 삽입 방향에서 앞뒤로 움직이지 않아, 하우징(21)의 삽입이 확실히 방지될 수 있다. 다시 말해, 부분적으로 삽입된 상태가 검출될 수 있다.

한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 저항(47)이 정상적으로 유지된 상태인 경우, 렌즈 커버(15)는 하우징(21)이 끼워지도록 허용하고 도 9c에 도시된 바와 같이 하우징(21)의 부착이 완료된다. 하우징(21)의 부착이 완료된 경우, 인접면(77)은 바닥 플레이트 개구부(73) 상에 배치되어, 저항(47)의 삽입 후부(83)가 인접면(77)에 인접하여 저항(47)이 탈락하는 것이 확실하게 방지된다.

또한, 저항(47)의 삽입 후부(83)가 약간 돌출하는 것을 유지한 상태 하에서, 하우징(21)이 렌즈 커버(15) 내에 삽입된 경우, 저항(47)의 삽입 후부(83)가 하우징 삽입 개구(17)의 내측 엣지부79)에 제공된 가이드면(81)(도 9c 참조)에 인접한다. 그 후, 하우징(21)이 더 삽입된 경우, 저항(47)은 가이드면(81)의 반력에 의해 정상적인 유지 상태로 밀어 넣어진다. 따라서, 저항(47)은 정상적인 유지 상태 하에서 전기적 접속을 보증하기 위해 확실히 부착될 수 있다.

렌즈 커버(15)에 삽입된 하우징(21)은 렌즈 커버(15)의 뒤쪽으로 돌출한 압접 블레이드(45)를 갖는다.

하우징(21)이 부착된 렌즈 커버(15)에는, 전선 홀더(19)가 도 2에 도시된 바와 같이 하우징 삽입 개구(17)로부터 삽입된다. 전선 홀더(19)의 3개의 외면에는, U자 형상의 전선 유지 그루브(95)가 두 곳에 형성된다. 전선 유지 그루브(95)에, 코팅된 전선들(43)이 각각 U자 형상으로 구부러져 부착된다. 전선 홀더(19)의 전면 상에, 수평 압접 블레이드 진입 슬릿(97)이 각각 전선 유지 그루브(95)에 걸쳐 형성된다. 따라서, 전선 홀더(19)가 렌즈 커버(15) 내에 삽입될 때, 렌즈 커버(15)에서 후방으로 돌출한 압접 블레이드(45)는, 압접 블레이드(45)를 전선(43)의 도체에 접속하기 위해, 압접 블레이드 진입 슬릿(97)으로 진입한다.

렌즈 커버(15) 내로 삽입된 전선 홀더(19)에는, 측면으로 돌출한 결합 폴(engaging pawl, 101)이, 렌즈 커버(15)로부터 전선 홀더와 하우징(21)이 이탈하는 것을 규제하기 위해, 렌즈 커버(15)의 측부에 형성된 결합 홀(99)과 결합된다. 하우징(21)과 전선 홀더(19)가 렌즈 커버(15)에 부착될 때, 도 1에 도시된 LED 유닛(13)의 조립이 완료된다.

상술한 바와 같이, 전자 디바이스(11)의 접속 구조에는, 저항(47)이 하우징에 절반 삽입된 상태 하에서, 하우징(21)이 렌즈 커버(15)에 끼워질 때, 하우징(21)으로부터 돌출한 저항(47)의 삽입 후부(83)가 렌즈 커버(15)의 하우징 삽입 개구(17)와 인접한다. 따라서, 하우징(21)은 커버에 끼워질 수 없어, 저항(47)이 정상적인 유지 상태가 아니라는 것을 검출한다. 한편, 저항(47)이 정상적인 유지 상태 하에서 하우징(21)에 유지된 경우, 하우징(21)은 렌즈 커버(15)에 끼워진다. 또한, 하우징(21)이 렌즈 커버(15)에 끼워진 후, 저항(47)의 삽입 후부(83)는 하우징(21)으로부터 저항(47)이 탈락하는 것을 방지하기 위해 렌즈 커버(15)의 인접면(77)에 인접한다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 전자 디바이스(11)의 접속 구조에는, 저항(47)의 부분적으로 삽입된 상태가 검출될 수 있고 저항(47)이 탈락하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 접속 구조에 따르면, 전자 디바이스가 하우징에 절반 삽입된 상태 하에서, 하우징이 커버에 끼워진 경우, 하우징으로부터 돌출된 전자 디바이스의 삽입 후부가 커버의 하우징 삽입 개구에 인접한다. 따라서, 전자 디바이스가 정상적인 유지 상태가 아니라는 것을 검출하기 위해, 하우징은 커버에 끼워질 수 없다. 한편, 전자 디바이스가 정상적인 유지 상태 하에서 하우징에 유지된 경우, 하우징은 커버에 끼워진다. 추가로, 하우징이 커버에 끼워진 후, 전자 디바이스의 삽입 후부는 전자 디바이스가 하우징으로부터 탈락하는 것을 방지하기 위해 커버의 인접면에 인접한다.

본 발명에 따른 접속 구조에 따르면, 하우징이 커버에 끼워지는 방향이 전자 디바이스가 하우징에 삽입하는 방향과 직각으로 교차하기 때문에, 커버의 하우징 삽입 개구가 하우징에 절반 삽입되고 하우징으로부터 돌출한 전자 디바이스와 인접한 경우, 전자 디바이스는 삽입 방향에서 전후로 움직이지 않아, 하우징의 삽입이 확실히 방지될 수 있다. 다시 말해, 부분적으로 삽입된 상태가 검출될 수 있다.

본 발명에 따른 접속 구조에 따르면, 전자 디바이스의 삽입 후부가 약간 돌출한 유지 상태 하에서, 하우징이 커버에 삽입된 경우, 전자 디바이스의 삽입 후부는 하우징 삽입 개구의 내측 엣지부에 제공된 가이드면에 인접한다. 그 후, 하우징이 더 삽입된 경우, 전자 디바이스는 가이드면으로부터의 반력에 의해 정상적인 유지 상태로 밀어 넣어진다. 따라서, 전자 디바이스는 전기적 접속을 확실히 하기 위해 정상적인 유지 상태 하에서 확실히 부착될 수 있다.

본 출원은 2010년 11월 18일자로 출원된 일본특허출원 제2010-258231호에 기초한 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.

[산업상 이용가능성]

본 발명은 전자 디바이스의 부분적 삽입 상태가 검출될 수 있고 전자 디바이스가 탈락되는 것을 방지할 수 있는 접속 구조를 제공하는데 특히 유용하다.

11: 전자 디바이스
15: 렌즈 커버(커버)
17: 하우징 삽입 개구
21: 하우징
23: 단자
47: 저항
77: 인접면
79: 내측 엣지부
83: 삽입 후부

Claims

커버;
상기 커버에 삽입되도록 구성된 하우징; 및
하우징에 수용되고, 전자 디바이스를 유지하도록 구성된 단자를 포함하고,
상기 하우징은, 상기 단자가 상기 하우징에 수용된 상태에서 상기 전자 디바이스가 상기 하우징의 외부로부터 상기 하우징 내로 삽입되도록 하고,
상기 커버는, 상기 전자 디바이스의 일부가 상기 단자에 삽입된 상태에서 상기 전자 디바이스와 접촉하도록 구성되고,
상기 커버는, 상기 전자 디바이스의 전체가 상기 단자에 의해 정상 위치에서 유지되도록 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 하우징이 상기 커버 내로 삽입되도록 구성되고,
상기 커버는, 상기 하우징이 상기 커버 내에 삽입된 상태에서 상기 전자 디바이스가 상기 하우징으로부터 탈락하는 것을 방지하는 인접면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 접속 구조.
제1항에 있어서,
상기 전자 디바이스가 상기 하우징에 삽입되는 방향은 상기 하우징이 상기 커버에 삽입되는 방향과 직교하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 접속 구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버에는, 상기 하우징이 상기 커버에 삽입될 때 통과하는 개구가 형성되고,
상기 개구의 내부 엣지부는 경사진 면과 둥근 면 중 적어도 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 접속 구조.