KR20110122790A - 공작물에 땜납을 제공하는 방법 및 장치 - Google Patents
공작물에 땜납을 제공하는 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110122790A KR20110122790A KR1020110041816A KR20110041816A KR20110122790A KR 20110122790 A KR20110122790 A KR 20110122790A KR 1020110041816 A KR1020110041816 A KR 1020110041816A KR 20110041816 A KR20110041816 A KR 20110041816A KR 20110122790 A KR20110122790 A KR 20110122790A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- solder
- gap
- heating
- rod
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 82
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- -1 N 2 Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 claims 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/06—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering making use of vibrations, e.g. supersonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/137—Batch treatment of the devices
- H10F71/1375—Apparatus for automatic interconnection of photovoltaic cells in a module
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1에 따른 장치 부분을 90°회전한 도면.
도 3은 도 1 및 도 2에 따른 장치 부분의 저면도.
도 4는 도 3의 부분의 확대도.
도 5는 납땜 재료로 습윤된 그리고 습윤되지 않은 갭을 나타낸 개략도.
14 가열 구역
16, 17 가열 장치
18 소노트로드
24 갭
26 돌출부
30 하부면
Claims (20)
- 공작물(10), 바람직하게는 태양 전지와 같은 반도체 소자에 땜납을 제공하는 방법으로서, 납땜 와이어를 사용해서 소노트로드(18)에 의해 발생한 초음파 진동의 작용 하에 상기 납땜 와이어를 용융된 상태로 공작물에 제공하는 방법에 있어서,
상기 납땜 와이어가 가열 장치(16, 17)와 초음파 진동을 발생시키는 소노트로드(18) 사이에 연장하는 갭(24)에 공급되어, 용융되고 상기 갭을 통해 상기 공작물(10)로 흐르는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법. - 제 1항에 있어서, 상기 소노트로드(18)와 상기 가열 장치(16, 17) 사이의 상기 갭(24)은 ½D ≤ B ≤ D(D=납땜 와이어의 직경)인 폭 B로 조절되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 소노트로드(18) 및 상기 가열 장치(16, 17)는 각각 땜납의 용점보다 높은 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 가열 장치(16, 17)의 온도는 상기 소노트로드(18)의 온도와 관계없이 조절되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 가열 장치(16, 17)로서 블록형 또는 입방형 가열 바디가 사용되고, 상기 가열 바디는 소노트로드 측에 바람직하게는 상기 갭(24)을 제한하는 돌출부(26)를 가지며, 상기 돌출부는 바람직하게 실린더 세그먼트 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 가열 장치(16, 17) 또는 상기 돌출부(26)는 상기 갭(24)이 그 높이에 걸쳐 동일한 폭을 갖거나 또는 상기 공작물(10)의 방향으로 확대되도록, 상기 소노트로드(18)에 대해 배치되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 공작물(10)에 땜납을 제공한 후에 그리고 다른 공작물에 땜납을 제공하기 전에 상기 갭(24)은 바람직하게 공기, N2, 아르곤 또는 그밖의 불활성 가스와 같은 가스 또는 유체의 임펄스 형태의 제공에 의해 세정되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 납땜 재료로서, Sn-Zn-베이스로, Sn-Ag 베이스로 또는 특히 순수 주석으로 이루어진 재료가 사용되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 소노트로드(18)의 길이 방향 축선이 공작물 표면으로부터 연장된 법선에 대해 0°< α ≤ 90°인 각 α를 형성하는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 땜납의 제공은 0.1 ㎜/s ≤ V ≤ 200 ㎜/s, 특히 20 ㎜/s ≤ V ≤ 80 ㎜/s의 속도 V로 이루어지는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 프로세스 안정성을 위해 상기 소노트로드(18)는 납땜 와이어의 공급 중단시 진동 여기된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 소노트로드(18)는 그 공진 주파수와는 다른 주파수로 진동되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 방법.
- 공작물(10), 특히 태양 전지와 같은 반도체 소자에 땜납을 제공하는 장치로서, 상기 장치는 납땜 와이어 공급 장치, 가열 장치(16, 17), 초음파를 발생시키는 초음파 소노트로드(18), 및 상기 가열 장치 및 상기 소노트로드에 대해 상기 공작물을 운반하기 위한 운반 장치를 포함하고, 상기 납땜 와이어는 상기 가열 장치에 할당된 가열 구역(14) 내에서 용융되는, 장치에 있어서,
상기 가열 구역(14)은 상기 가열 장치(16, 17) 및 상기 소노트로드(18)에 의해 제한되는 갭(24)을 포함하고, 상기 갭은 상기 공작물(10)에 대한 땜납 공급부인 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치. - 제 14항에 있어서, 상기 가열 장치(16)는 블록형 또는 입방형 가열 바디(7)이고, 상기 가열 바디는 상기 갭(24)을 제한하는 돌출부(26)를 소노트로드 측에 포함하며, 상기 돌출부는 바람직하게 실린더 세그먼트 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
- 제 15항에 있어서, 상기 가열 바디(17)의 하부 면(30)은 상기 공작물(10)의 표면에 대해 상기 소노트로드(18)로부터 바람직하게는 0°< α ≤ 20°, 특히 0°< α ≤ 5°의 예각 α를 형성하는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 갭(24)은 그 높이에 걸쳐 일정한 폭 B를 갖거나 또는 상기 공작물(10)의 방향으로 확대되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 장치는 N2, 공기, 아르곤, 불활성 가스 또는 유체와 같은 세정 매체를 임펄스 형태로 상기 갭(24)에 공급할 수 있는 세정 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
- 제 14항에 있어서, 기계식으로 예컨대 회전 브러시에 의해 상기 갭을 세정할 수 있는 세정 장치가 상기 장치에 할당 배치되는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 장치는 납땜에 기인한 오염물을 흡입하기 위한 흡입 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작물에 땜납을 제공하는 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010016814.9 | 2010-05-05 | ||
DE102010016814A DE102010016814B3 (de) | 2010-05-05 | 2010-05-05 | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf ein Werkstück |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110122790A true KR20110122790A (ko) | 2011-11-11 |
KR101335969B1 KR101335969B1 (ko) | 2013-12-04 |
Family
ID=44512375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110041816A KR101335969B1 (ko) | 2010-05-05 | 2011-05-03 | 공작물에 땜납을 제공하는 방법 및 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110272453A1 (ko) |
EP (1) | EP2384843A2 (ko) |
JP (1) | JP5389856B2 (ko) |
KR (1) | KR101335969B1 (ko) |
CN (1) | CN102248243A (ko) |
DE (1) | DE102010016814B3 (ko) |
TW (1) | TW201206599A (ko) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011051024A1 (de) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Schott Solar Ag | Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden von Elementen |
DE102011051511A1 (de) | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Schott Solar Ag | Rückkontaktsolarzelle und Verfahren zum Herstellen einer solchen |
TWI535043B (zh) * | 2011-06-29 | 2016-05-21 | 國立屏東科技大學 | 以活性焊料製做的太陽能電池電極及其方法 |
DE102012100535A1 (de) | 2012-01-23 | 2013-07-25 | Schott Solar Ag | Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Kontakts auf einer Solarzelle |
CH706712A1 (de) * | 2012-07-05 | 2014-01-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Lot auf ein Substrat. |
CN103658919B (zh) * | 2012-09-24 | 2017-08-04 | 陈光焕 | 触点三合一自动送料器 |
CN102969406A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-03-13 | 常州比太科技有限公司 | 晶硅太阳能电池片电极的制造方法 |
DE102013204828A1 (de) | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Rückseitenkontaktiertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN103394819B (zh) * | 2013-08-23 | 2015-07-15 | 山东力诺光伏高科技有限公司 | 一种太阳能电池焊带焊接用装置 |
CN103785916B (zh) * | 2014-01-20 | 2016-09-14 | 苏州爱康光电科技有限公司 | 太阳能电池片上焊接焊带的焊接工装 |
DE102014103437A1 (de) | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Solarworld Innovations Gmbh | Solarzellenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Solarzellenmoduls |
US9573221B2 (en) * | 2014-06-25 | 2017-02-21 | GM Global Technology Operations LLC | Elimination of tool adhesion in an ultrasonic welding process |
CN105489688A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-13 | 协鑫集成科技股份有限公司 | 太阳能电池组件及其制备方法 |
CN105598541B (zh) * | 2016-02-23 | 2018-03-30 | 深圳市昌龙盛机电技术有限公司 | 一种Ni‑Cr合金丝表面低温镀锡的方法 |
CN106356424B (zh) * | 2016-09-20 | 2019-03-29 | 哈尔滨工业大学 | 太阳能电池Si片Al背电极与Cu电极引线绿色环保钎焊的方法 |
CN107221576A (zh) * | 2017-05-02 | 2017-09-29 | 中盛阳光新能源科技有限公司 | 一种可降低组件封装损耗的电气连接方法 |
CN108381000A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-08-10 | 常州机电职业技术学院 | 一种超声助焊电烙铁 |
TWI671131B (zh) * | 2018-06-12 | 2019-09-11 | 睿健邦生醫股份有限公司 | 高黏度材料均勻塗佈方法 |
TWI699899B (zh) * | 2018-06-26 | 2020-07-21 | 日商亞特比目有限公司 | 太陽能電池及太陽能電池的製造方法 |
CN108838507A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-20 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种汇流条的焊接方法 |
DE102019103140A1 (de) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Verfahren zum Löten eines oder mehrerer Bauteile |
CN110963716A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-07 | 深圳孔雀科技开发有限公司 | 真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法 |
CN111097982B (zh) * | 2020-01-03 | 2021-09-14 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | 一种超声波焊锡方法 |
CN112247310B (zh) * | 2020-10-26 | 2023-12-15 | 配天机器人技术有限公司 | 一种机器人及其焊接浸润装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3029766A (en) * | 1956-05-02 | 1962-04-17 | Aeroprojects Inc | Ultrasonic tool |
US3222776A (en) * | 1961-12-04 | 1965-12-14 | Ibm | Method and apparatus for treating molten material |
US3430331A (en) * | 1963-09-30 | 1969-03-04 | Philips Corp | Apparatus and process for ultrasonically welding a wire to the surface of an object |
JPS55136562A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-24 | Hitachi Ltd | Ultrasonic pre-soldering method and apparatus thereof |
JPS57188833A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Hitachi Ltd | Connecting method for material to be connected |
JPS63157767A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 加振溶接方法 |
US4898117A (en) | 1988-04-15 | 1990-02-06 | International Business Machines Corporation | Solder deposition system |
US6861159B2 (en) * | 1992-03-27 | 2005-03-01 | The Louis Berkman Company | Corrosion-resistant coated copper and method for making the same |
US5298715A (en) * | 1992-04-27 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Lasersonic soldering of fine insulated wires to heat-sensitive substrates |
JP3605447B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2004-12-22 | 大日本印刷株式会社 | 画像形成方法 |
US6047876A (en) * | 1997-09-12 | 2000-04-11 | Materials Resources International | Process of using an active solder alloy |
AU4247100A (en) * | 1999-04-16 | 2000-11-02 | Edison Welding Institute | Soldering alloy |
EP1089347B1 (en) * | 1999-09-29 | 2010-11-03 | Kaneka Corporation | Method and apparatus for automatically soldering a lead wire to a solar battery |
JP2001102610A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 半田バンプ付きリード線、太陽電池用リード線取付け装置及び太陽電池の製造方法 |
JP4504485B2 (ja) * | 1999-10-27 | 2010-07-14 | 株式会社カネカ | 太陽電池用リード線半田付け装置 |
EP1833658B1 (en) * | 2005-01-03 | 2016-07-27 | 3M Innovative Properties Company | Gap adjustment for an ultrasonic welding system |
JP4640170B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-03-02 | 株式会社豊田自動織機 | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
JP4170345B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2008-10-22 | 三菱電機株式会社 | 内燃機関の高圧燃料ポンプ制御装置 |
DE102006035626A1 (de) | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Zentrum für Material- und Umwelttechnik GmbH | Verfahren zum Anbringen eines Verbindungsleiters an einer photovoltaischen Solarzelle |
CN101512786A (zh) * | 2006-09-01 | 2009-08-19 | 必能信超声公司 | 使用振幅调整的超声波焊接 |
JP2008296264A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Canon Inc | ハンダ供給装置及びハンダ付け装置 |
JP2008296265A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Canon Inc | はんだ付け装置 |
EP2022589A1 (de) * | 2007-08-03 | 2009-02-11 | Imk Automotive Gmbh | Fügeverfahren für Metallbauteile und Vorrichtung zum Beloten eines Metallbauteils |
JP5313751B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
2010
- 2010-05-05 DE DE102010016814A patent/DE102010016814B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-28 TW TW100114813A patent/TW201206599A/zh unknown
- 2011-04-28 EP EP20110164087 patent/EP2384843A2/de not_active Withdrawn
- 2011-05-03 KR KR1020110041816A patent/KR101335969B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-05-05 US US13/101,602 patent/US20110272453A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-05 CN CN2011101561866A patent/CN102248243A/zh active Pending
- 2011-05-06 JP JP2011103777A patent/JP5389856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110272453A1 (en) | 2011-11-10 |
DE102010016814B3 (de) | 2011-10-06 |
JP5389856B2 (ja) | 2014-01-15 |
CN102248243A (zh) | 2011-11-23 |
KR101335969B1 (ko) | 2013-12-04 |
EP2384843A2 (de) | 2011-11-09 |
JP2011238926A (ja) | 2011-11-24 |
TW201206599A (en) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110122790A (ko) | 공작물에 땜납을 제공하는 방법 및 장치 | |
KR20140015466A (ko) | 알루미늄 연결-도체들 상의 태양 전지 접촉부들의 납땜 방법 | |
CN108465933A (zh) | 一种激光焊接箔材与极耳的方法和装置 | |
JP4665003B2 (ja) | 超音波半田付装置 | |
CN103650335B (zh) | 压电装置 | |
KR102548627B1 (ko) | 절연 피복선의 접합 방법, 접속 구조, 절연 피복선의 박리 방법 및 본딩 장치 | |
US20140138425A1 (en) | Method for the cohesive connection of elements | |
KR20150030165A (ko) | 다이 부착 장치 및 활성 형성 가스를 사용하는 방법 | |
JP2014187818A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2004521752A (ja) | 超小型溶接電極 | |
JP3241936B2 (ja) | 絶縁材料の放電加工方法 | |
KR20170050290A (ko) | 배터리 전극 탭 접합장치의 배터리 전극 탭 접합방법 | |
JP4572984B2 (ja) | レーザ溶接構造およびレーザ溶接方法 | |
CN107004454B (zh) | 用于制造电加热装置的层的接触区的方法及用于机动车的电加热装置的设备 | |
JP6558538B2 (ja) | ワイヤーの接続方法 | |
JP2014075406A (ja) | ダイボンダ装置、及びダイボンド方法 | |
JPH0635061B2 (ja) | 狭開先tig溶接装置 | |
CN218135547U (zh) | 一种液态喷焊装置 | |
CN216680876U (zh) | 一种芯片焊接线用劈刀焊接瓷嘴 | |
WO2023078942A1 (en) | Sonotrode and method for ultrasonic welding | |
JP3973319B2 (ja) | ワイヤボンダの電気トーチ | |
JP2758819B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
CN118871247A (zh) | 激光焊接方法、端子接头结构、电力变换装置 | |
Wang et al. | Development of a novel pulsed arc system for precision plasma cutting | |
JP2810180B2 (ja) | 絶縁被覆金属線の被覆除去法とその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110503 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20120820 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110503 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130614 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20131029 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20131127 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20131128 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20170907 |