KR20050019096A - 컴퓨터 구성품을 장착하는 방법 및 장치 - Google Patents
컴퓨터 구성품을 장착하는 방법 및 장치Info
- Publication number
- KR20050019096A KR20050019096A KR10-2004-7019513A KR20047019513A KR20050019096A KR 20050019096 A KR20050019096 A KR 20050019096A KR 20047019513 A KR20047019513 A KR 20047019513A KR 20050019096 A KR20050019096 A KR 20050019096A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- blade
- computer
- blades
- support
- tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1447—External wirings; Wiring ducts; Laying cables
- H05K7/1448—External wirings; Wiring ducts; Laying cables with connections to the front board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (72)
- 구성품(components)을 장착하기 위한 랙 시스템(rack system)에 있어서,복수의 개방 구조 컴퓨터 구성품,상기 복수의 구성품을 대략 수직 배치로 수용하기에 적합한 적어도 하나의 구성품 베이(bay),적어도 하나의 팬 유닛, 및적어도 하나의 팬을 구비하는 상기 팬 유닛을 수용하기에 적합한 적어도 하나의 수평 팬 베이를 포함하며,상기 팬은 상기 수직의 구성품을 지나는 수직 기류를 촉진시키기에 적합한 것을 특징으로 하는랙 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 구성품 각각은 컴퓨터 블레이드를 포함하며,상기 블레이드 베이에 의해 수용되는 수직 블레이드와 전기적으로 통신하기에 적합한 전력 분배 유닛을 더 포함하며,상기 전력 분배 유닛은 상기 블레이드들에 전원을 제공하기에도 적합한 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제2항에 있어서,상기 전력 분배 유닛은 둘 이상의 상기 블레이드 사이 및 하나의 블레이드와 외부 컴퓨터 사이의 통신을 허가하기에도 적합한 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 블레이드는 직사각형인 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 블레이드는 컴퓨터 구성품인 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 팬 트레이는 수평으로 분포된 복수의 팬 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템에 있어서,수직으로 장착되기에 적합한 복수의 컴퓨터 블레이드,각각이 상기 복수의 수직 블레이드를 수용하기에 적합한 두 개의 대향하는 블레이드 베이,적어도 하나의 팬,수직의 기류을 촉진시키기 위한 상기 팬을 수용하기에 적합한 적어도 하나의 팬 베이, 및상기 대향하는 블레이드 베이 사이의 중간 분배 유닛을 포함하며,상기 분배 유닛은 하나 이상의 상기 블레이드와 인터페이스하기에 적합한 것을 특징으로 하는랙 시스템.
- 제7항에 있어서,상기 분배 유닛은 상기 블레이드에 전원을 공급하기에 적합한 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제7항에 있어서,상기 분배 유닛은 둘 이상의 상기 블레이드 사이 및 하나의 블레이드와 외부 컴퓨터 사이에 통신을 허가하기에 적합한 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제7항에 있어서,상기 블레이드는 직사각형인 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템에 있어서,대향하는 두 세트의 수직 블레이드를 수용하는 수단,상기 수직 블레이드들 사이에 수직 기류를 촉진시키는 기류 수단,상기 대향하는 수직 블레이드 세트와 인터페이싱하는 인터페이싱 수단을 포함하며,상기 블레이드의 각 세트는 수평 이격형(spaced-apart configuration)인 것을 특징으로 하는랙 시스템.
- 제11항에 있어서,상기 인터페이싱 수단은 상기 블레이드에 전원을 공급하기에 적합한 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제11항에 있어서,상기 인터페이싱 수단은 둘 이상의 상기 블레이드 사이 및 하나의 블레이드와 외부 컴퓨터 사이에 통신을 허가하기에 특징으로 하는 랙 시스템.
- 제11항에 있어서,상기 블레이드는 직사각형인 것을 특징으로 하는 랙 시스템.
- 랙 장착형 구성품을 냉각하는 방법에 있어서,블레이드 세트를 수용하기에 적합한 블레이드 베이에 수직으로 인접하여 적어도 하나의 팬을 장착하는 단계,수평 이격형의 상기 블레이드 베이에 복수의 블레이드를 수직으로 장착하는 단계, 및상기 팬으로 상기 블레이드들 사이에 수직 기류를 촉진시키는 단계를 포함하는 랙 장착형 구성품의 냉각 방법.
- 랙 등의 내부에 대략 직립 배치(upright disposition)로 장착하기 위한 컴퓨터 구성품 구조물(computer component construction)에 있어서,동작 부품(operative components)이 적어도 한쪽 면에 장착되고, 대략 직립형(upright configuration)으로 지지되기에 적합한 지지부,아웃렛(outlet)에 적어도 하나의 동작 부품이 전기적으로 접속되고, 상기 지지부의 전면 에지부에 가로로 연장되는 전면 패널, 및상기 지지부의 배면 에지부에 장착되어 상기 동작 부품을 위한 전원을 공급받는 전원 인렛(inlet)을 포함하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제16항에 있어서,상기 지지부는 컷아웃부(cut-out portion)를 포함하며,상기 전원 인렛은 상기 컷아웃부 근처에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제17항에 있어서,상기 지지부는 대략 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제18항에 있어서,상기 지지부는 충분히 강성(rigid)인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제17항에 있어서,적어도 하나의 상기 동작 부품은 상기 지지부의 상기 전면 에지부 근처에 배치되고, 상기 아웃렛과 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제20항에 있어서,상기 아웃렛 또는 상기 전면 패널을 전기적으로 연결하여 상기 동작 부품으로부터 전기적 정보를 전달하는 케이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제20항에 있어서,상기 적어도 하나의 동작 부품은 마더보드(mother board)인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제22항에 있어서,상기 동작 부품의 다른 하나는 하드 드라이브인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제23항에 있어서,상기 동작 부품의 또 다른 하나는 전원 공급 장치(power supply)인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제24항에 있어서,상기 동작 부품의 또 하나는 제2 마더보드인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제16항에 있어서,상기 전면 패널의 정면(front face)에 연결되는 핸들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 제16항에 있어서,상기 전면 패널의 에지 하나는 상기 지지부의 에지에 배치되어 L자형(L-shaped configuration)을 형성하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물.
- 컴퓨터 구성품 구조물을 제작하는 방법에 있어서,동작 부품들을 지지부의 적어도 한쪽 면에 장착하는 단계,전면 패널을 상기 지지부의 전면 에지부에 가로로 연장하도록 연결하는 단계,아웃렛을 상기 전면 패널에 연결하고 상기 아웃렛을 적어도 하나의 상기 동작 부품에 전기적으로 접속하는 단계, 및상기 동작 부품을 위한 전원을 공급 받기 위해 전원 인렛을 상기 지지부의 배면 에지부에 연결하는 단계를 포함하는 컴퓨터 구성품 구조물의 제작 방법.
- 제28항에 있어서,상기 지지부에 적어도 하나의 컷아웃부를 설치하는 단계, 및상기 전원 인렛을 상기 지지부의 상기 컷아웃부에 연결하는 단계더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물의 제작 방법.
- 제29항에 있어서,적어도 하나의 상기 동작 부품을 상기 지지부의 상기 전면 에지부 근처에 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물의 제작 방법.
- 제30항에 있어서,상기 적어도 하나의 동작 부품을 상기 아웃렛에 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물의 제작 방법.
- 제28항에 있어서,상기 전면 패널의 상기 아웃렛에 케이블을 전기적으로 접속하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 구성품 구조물의 제작 방법.
- 직립 지지부 상에 장착된 능동 부품(active component)용 히트싱크에 있어서,일련의 이격된 핀들(fins)이 연장하여 비교적 넓은 표면적으로 제공함으로써, 상기 핀들 사이를 거의 수직으로 흐르는 냉각 공기가 통과함에 따라, 상기 표면적으로부터 열이 방출되는 베이스부,상기 베이스부 및 상기 핀들은 열 전도성 재료로 이루어지며,상기 베이스부의 핀들이 대략 직립하여 연장하면서 상기 베이스부는 대략 직립하여 장착되며,상기 베이스부의 높이에 대한 상기 핀들의 높이의 비는 7보다 큰것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제33항에 있어서,상기 비는 약 7.5와 약 10.45 사이인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제33항에 있어서,상기 기지부 위에 놓이는 열 전도성 슬러그 플레이트(heat conducting slug plate)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제35항에 있어서,상기 슬러그 플레이트는 동 재료(copper material)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제36항에 있어서,상기 베이스부와 상기 핀은 알루미늄 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제36항에 있어서,상기 베이스부와 상기 핀은 일체형(integral)이고, 알루미늄 재료로 사출 성형되는(extruded) 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제35항에 있어서,상기 히트싱크는 대략 블록을 공유하며,상기 블록은 단면이 대략 정사각형인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제39항에 있어서,상기 히트싱크는 약 64.237mm와 약 68.580mm 사이의 전체 폭, 약 81.331mm와 약 95.606mm 사이의 전체 길이, 및 약 24.765mm와 약 32.258mm 사이의 전체 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제40항에 있어서,상기 전체 높이는 상기 슬러그 플레이트의 높이를 포함하며,상기 슬러그 플레이트의 높이는 약 3.175mm인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제39항에 있어서,상기 핀의 길이는 약 19.05mm와 약 26.543mm 사이인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제42항에 있어서,상기 베이스부의 높이는 약 2.540mm인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 제43항에 있어서,상기 핀들 사이의 간격은 약 2.311mm와 약 2.362mm 사이인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
- 능동 부품의 냉각을 돕기 위해 히트싱크를 이용하는 방법에 있어서,대략 직립하여 지지부를 장착하는 단계,상기 지지부의 한쪽 면에 상기 능동 부품을 장착하는 단계,이견된 핀들이 상기 베이스부로부터 대략 직립하여 연장하는 상기 히트싱크를, 대략 직립하여 상기 능동 부품 상에 장착하는 단계, 및대략 직립하여 상기 히트싱크의 핀들을 지나는 기류를 일으키는 단계포함하는 히트싱크의 이용 방법.
- 제45항에 있어서,상기 기지부와 냉각할 상기 능동 부품 사이에 슬러그 플레이트를 끼워 넣는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 이용 방법.
- 지지부에 장착된 일련의 근접 이격된 직립 컴퓨터 구성품을 냉각하기 위한 냉각 장치에 있어서,복수의 공기 이동 장치를 구비하는 트레이, 및대략 수평 배치로 상기 지지부에 상기 트레이를 제거 가능하게 장착하는 것을 돕기 위한 부재를 포함하고,상기 공기 이동 장치는 상기 직립 컴퓨터 구성품의 냉각을 돕기 위해 대략 수직 이동 경로로 공기를 이동시키며,상기 트레이는 개별의 상기 컴퓨터 구성품으로부터의 출력에 전기적으로 연결하는 일련의 커넥터 포트를 구비하는 것을 특징으로 하는냉각 장치.
- 제47항에 있어서,상기 공기 이동 장치는 팬인 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제48항에 있어서,상기 부재는 활주대들(glides)을 포함하는 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제47항에 있어서,상기 트레이는 전면 패널을 포함하고,상기 커넥터 포터는 상기 전면 패널 상에 행으로 배열되는 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제50항에 있어서,상기 전면 패널은 상기 공기 이동 장치에 액세스할 수 있도록 개방 가능한 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제51항에 있어서,상기 공기 이동 장치는 상기 전면 패널이 개방될 때 상기 트레이로부터 제거 가능하게 장착되는 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제52항에 있어서,상기 트레이는 상기 공기 이동 장치에 전압을 가하기 위해 전원에 전기적으로 접속하기 위한 적어도 하나의 전원 인렛을 포함하는 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제52항에 있어서,상기 공기 이동 장치는 개별 서브그룹으로 배열되며, 상기 공기 이동 장치의 상기 서브그룹 중 선택된 그룹은 상기 전면 패널이 제거될 때 하나의 단위로서 상기 트레이로부터 제거 가능한 것을 특징으로 냉각 장치.
- 제52항에 있어서,신호를 전달하기 위해 상기 커넥터 포트에 접속되는 케이블을 더 포함하며,상기 케이블은 상기 커넥터 포트에 대한 상기 전기적 접속을 유지하면서 상기 전면 패널이 개방 위치로 이동될 수 있도록 하는 충분한 슬랙부(slack)를 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
- 제47항에 있어서,상기 트레이는 상기 공기 이동 장치 모두를 하나의 단위로서 회수하기 위해 상기 지지부로부터 제거 가능한 것을 특징으로 냉각 장치.
- 지지부에 장착된 일련의 근접 배치된 직립 컴퓨터 구성품을 냉각하는 방법에 있어서,복수의 공기 이동 장치와 상기 컴퓨터 구성품의 개별 구성품으로부터의 출력에 전기적으로 접속하는 일련의 커넥터 포트를 구비하는 트레이를 제공하는 단계,대략 수평 배치로 상기 지지부에 상기 트레이를 제거 가능하게 장착하는 단계,상기 직립 컴퓨터 구성품의 냉각을 돕기 위해 대략 수직 이동 경로를 공기를 이동시키기 위해 상기 공기 이동 장치를 사용하는 단계, 및상기 커넥터 포트와 상기 컴퓨터 구성품으로부터의 상기 출력을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 냉각 방법.
- 제57항에 있어서,상기 트레이 및 상기 공기 이동 장치를 한 단위로 상기 지지부로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 방법.
- 제58항에 있어서,상기 공기 이동 장치는 서브그룹으로 배열되고,상기 지지부로부터 상기 서브그룹 중 적어도 하나를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 방법.
- 제58항에 있어서,상기 커넥터 포트는 상기 트레이의 개방 가능한 전면 패널 상에 배열되고, 상기 전면 패널을 개방하여 상기 커넥터 포트에 대한 상기 전기적 접속을 유지하면서 상기 트레이로부터 상기 공기 이동 장치들 중 적어도 하나를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 방법.
- 근접 이격형으로 나란히 장착된 일련의 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 방법에 있어서,긴 전력 분배 유닛을 가로로 상기 직립 블레이드로 연장하는 단계,상기 직립 블레이드와 상기 전력 분배 유닛의 한쪽 면에 나란히 배열된 일력의 전기 커넥터를 개별적으로 전기적으로 상호 연결하는 단계, 및상기 블레이드에 전압을 공급하기 위해 상기 커넥터에 전력을 공급하는 단계를 포함하는 전력 공급 방법.
- 제61항에 있어서,근접 이격형으로 나란히 장착된 제2 직립 컴퓨터 블레이드 세트를 상기 전력 분배 유닛의 반대쪽 면에 나란히 배열된 제2 전기 커넥터 열에 개별적으로 전기적으로 상호 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급 방법.
- 제62항에있어서,상기 제2 블레이드 세트에 전압을 공급하기 위해 상기 제2 전기 커넥터 열에 전력을 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급 방법.
- 근접 이격형으로 나란히 장착된 일련의 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 유닛에 있어서,상기 직립 블레이드를 가로질러 연장되며, 한쪽 면에 나란히 배열된 일련의 전기 커넥터를 구비하는 몸체부(body),상기 직립 블레이드와 상기 전기 커넥터를 전기적으로 개별 상호 접속하는 수단, 및상기 블레이드에 전압을 공급하기 위해 상기 커넥터에 전력을 공급하는 수단을 포함하는 전력 분배 유닛.
- 제64항에 있어서,근접 이격형으로 나란히 장착된 제2 직립 컴퓨터 블레이드를 전기적으로 개별 상호접속하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
- 제65항에 있어서,상기 전기적으로 개별 상호 접속하는 수단은 상기 몸체부의 한쪽 면에 나란히 배열된 제2 전기 커넥터 열을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
- 제66항에 있어서,상기 제2 블레이트 세트에 전압을 공급하기 위해 상기 제2 전기 커넥터 열에 전력을 공급하는 수단을 더 포함하는 전력 분배 유닛.
- 근접 이격형으로 나란히 장착된 일련의 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 장치에 있어서,한쪽 면에 나란히 배열된 일련의 전기 커넥터를 구비하는 긴 몸체부,상기 블레이드 각각이 상기 전기 커넥터와 전기적으로 접속될 수 있도록 상기 직립 컴퓨터 구성품에 대해 가로로 상기 몸체부를 장착하는 장착용 스터드(mounting studs), 및상기 커넥터에 전력을 공급하는 케이블을 포함하는 전력 분배 유닛.
- 제68항에 있어서,상기 블레이드는 각각 동일한 컷아웃부를 구비하며,상기 몸체부는 컴팩트한 장착 장치를 제공하기 위해 상기 블레이드의 컷어웨이부에 의해 수용되는 상보 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
- 제69항에 있어서,상기 몸체부의 반대쪽 면에 나란히 배열된 제2 전기 커넥터 열을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
- 제70항에 있어서,상기 제2 블레이드 세트에 전압을 공급하기 위해 상기 제2 전기 커넥터 열에 전력을 공급하는 제2 케이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
- 제70항에 있어서,상기 제2 블레이드 세트는 각각 동일한 컷아웃부를 구비하며,상기 몸체부는, 상기 블레이드 및 상기 제2 블레이드 세트가 컴팩트한 형태로 등을 맞대어 장착될 수 있도록 상기 제2 블레이드 세트의 상기 컷아웃부에 의해 수용되는 상보 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전력 분배 유닛.
Applications Claiming Priority (18)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38498602P | 2002-05-31 | 2002-05-31 | |
US38499602P | 2002-05-31 | 2002-05-31 | |
US38500502P | 2002-05-31 | 2002-05-31 | |
US38498702P | 2002-05-31 | 2002-05-31 | |
US60/384,987 | 2002-05-31 | ||
US60/385,005 | 2002-05-31 | ||
US60/384,986 | 2002-05-31 | ||
US60/384,996 | 2002-05-31 | ||
US10/448,691 US20030221817A1 (en) | 2002-05-31 | 2003-05-29 | Rack mountable computer component cooling method and device |
US10/449,691 | 2003-05-29 | ||
US10/449,799 US6909611B2 (en) | 2002-05-31 | 2003-05-29 | Rack mountable computer component and method of making same |
US10/449,799 | 2003-05-29 | ||
US10/448,508 US6836030B2 (en) | 2002-05-31 | 2003-05-29 | Rack mountable computer component power distribution unit and method |
US10/448,508 | 2003-05-29 | ||
US10/449,608 US6801428B2 (en) | 2002-05-31 | 2003-05-29 | Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method |
US10/449,608 | 2003-05-29 | ||
PCT/US2003/017328 WO2003103359A1 (en) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | Methods and apparatus for mounting computer components |
US10/449,691 US20040019526A1 (en) | 2002-06-04 | 2003-06-02 | Ordering terminal, order management system and ordering method |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067015140A Division KR100913512B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 컴퓨터 구성품을 냉각하는 냉각 장치 |
KR1020067015139A Division KR100913511B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 능동 부품용 히트 싱크 |
KR1020067015138A Division KR100911700B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템 |
KR1020067015141A Division KR100913513B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 유닛 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050019096A true KR20050019096A (ko) | 2005-02-28 |
KR100772084B1 KR100772084B1 (ko) | 2007-10-31 |
Family
ID=47690243
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067015139A Expired - Fee Related KR100913511B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 능동 부품용 히트 싱크 |
KR1020067015140A Expired - Fee Related KR100913512B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 컴퓨터 구성품을 냉각하는 냉각 장치 |
KR1020067015138A Expired - Fee Related KR100911700B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템 |
KR1020067015141A Expired - Fee Related KR100913513B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 유닛 |
KR1020047019513A Expired - Fee Related KR100772084B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067015139A Expired - Fee Related KR100913511B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 능동 부품용 히트 싱크 |
KR1020067015140A Expired - Fee Related KR100913512B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 컴퓨터 구성품을 냉각하는 냉각 장치 |
KR1020067015138A Expired - Fee Related KR100911700B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템 |
KR1020067015141A Expired - Fee Related KR100913513B1 (ko) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 직립 컴퓨터 블레이드에 전력을 공급하는 전력 분배 유닛 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1532852A1 (ko) |
JP (5) | JP2006512627A (ko) |
KR (5) | KR100913511B1 (ko) |
CN (2) | CN1739326A (ko) |
AU (1) | AU2003243365A1 (ko) |
CA (1) | CA2488037C (ko) |
WO (1) | WO2003103359A1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009102335A1 (en) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coolant pulsing for computer system |
KR101403717B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2014-06-03 | 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 | 서버 랙 및 이를 포함하는 데이터 센터 |
KR102641148B1 (ko) * | 2023-10-24 | 2024-02-28 | (주)진전기엔지니어링 | 인공지능(Ai)을 이용한 통신 정밀 안전진단 유지 통합시스템 |
KR102641146B1 (ko) * | 2023-10-24 | 2024-02-28 | (주)진전기엔지니어링 | 철도 전력설비의 전기 정밀 안전진단 시스템 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6920049B2 (en) * | 2003-02-05 | 2005-07-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Bladed servers |
WO2005088427A1 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Powerdsine, Ltd. | High density front access device |
US7286345B2 (en) * | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
JP4476143B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-06-09 | 富士通株式会社 | ブレード型コンピュータ、ブレード管理装置、ブレード管理プログラム、及び制御プログラム |
US7430117B2 (en) * | 2005-12-14 | 2008-09-30 | Flextronics Ap, Llc | Airflow system for electronics chassis |
US7639486B2 (en) * | 2007-12-13 | 2009-12-29 | International Business Machines Corporation | Rack system providing flexible configuration of computer systems with front access |
JP4924546B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2012-04-25 | 沖電気工業株式会社 | シャーシ型装置 |
KR101239562B1 (ko) * | 2008-07-25 | 2013-03-05 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 장치 |
EP2325721A1 (en) | 2008-08-14 | 2011-05-25 | Fujitsu Limited | Cooling method and computer |
JP5269205B2 (ja) * | 2008-12-23 | 2013-08-21 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) | 通信用サブラックモジュール及び通信用サブラック |
JP2011040693A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Nippon Densan Corp | ファン装置 |
CN102597905A (zh) | 2009-10-16 | 2012-07-18 | 富士通株式会社 | 电子装置 |
CN101976097A (zh) * | 2010-10-09 | 2011-02-16 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种低成本刀片系统的设计方法 |
CN101986239A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-03-16 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 机架式刀片系统 |
US9055690B2 (en) * | 2011-03-22 | 2015-06-09 | Amazon Technologies, Inc. | Shelf-mounted modular computing unit |
CN102184002A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 低噪声服务器机柜 |
WO2012161712A1 (en) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Blade computer system |
WO2013066796A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Radisys Corporation | Compact network server or appliance |
CN102609063B (zh) * | 2012-03-27 | 2014-03-05 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 双面封闭循环式高效冷却装置 |
EP2790479B1 (de) * | 2013-04-12 | 2016-10-12 | Pentair Technical Solutions GmbH | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckkarten |
KR200476881Y1 (ko) * | 2013-12-09 | 2015-04-10 | 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 | 냉기공급용 부스장치 |
USD748093S1 (en) | 2014-07-10 | 2016-01-26 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Data storage transfer archive repository |
USD748627S1 (en) | 2014-07-10 | 2016-02-02 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Front panel with openings for air cooling a data storage transfer archive repository |
USD748638S1 (en) | 2014-07-10 | 2016-02-02 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Front panel with openings for air cooling a data storage transfer archive repository |
KR101581660B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-01-04 | 신현철 | 다단결합형 랙 마운트 |
CN106954364B (zh) * | 2016-01-06 | 2021-08-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 三层子架、单板及散热系统 |
US10034409B2 (en) * | 2016-06-17 | 2018-07-24 | Quanta Computer Inc. | Individual front hot-pluggable power suppy unit with cable routing |
US10334334B2 (en) * | 2016-07-22 | 2019-06-25 | Intel Corporation | Storage sled and techniques for a data center |
JP2018148122A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
CN107864601A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-03-30 | 李明 | 一种电信通讯机箱装置 |
CN109168285A (zh) * | 2018-07-24 | 2019-01-08 | 连平县思亿电脑科技有限公司 | 一种散热式网络工程用服务器放置架 |
KR102212034B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2021-02-04 | 보성파워텍 주식회사 | 에너지 저장 시스템이 적용된 컨테이너 |
JP7183025B2 (ja) * | 2018-12-20 | 2022-12-05 | キヤノン株式会社 | ファンに電力を供給する複数の電源部を備える情報処理装置 |
CN111263573B (zh) * | 2020-03-18 | 2020-09-04 | 杭州富阳浮想电脑有限公司 | 一种便于调节和散热的服务器机柜 |
EP4142442B1 (en) * | 2021-08-30 | 2024-04-17 | Ovh | Cooling assembly for a data center rack and method for assembling a rack system |
CN116868476A (zh) * | 2021-12-06 | 2023-10-10 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 不间断电源装置 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2184443B1 (ko) | 1972-05-17 | 1978-12-08 | Cii Honeywell Bull | |
JPS5835389B2 (ja) * | 1978-08-23 | 1983-08-02 | 株式会社東芝 | 印刷配線板収納シヤ−シ |
US4258967A (en) | 1979-11-02 | 1981-03-31 | Digital Equipment Corporation | Integral pivot and lock apparatus for slide rack mounted boxes |
JPS5893400A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | 松下電工株式会社 | コンセント付シユウノウダナ |
JPS60245298A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板収容装置 |
KR900001842B1 (ko) | 1984-11-15 | 1990-03-24 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 전자장비용 랙의 냉각구조 |
JPS6218729U (ko) * | 1985-07-15 | 1987-02-04 | ||
US4699270A (en) | 1985-09-09 | 1987-10-13 | The Union Corporation | Modular packaging system |
US4672509A (en) | 1986-08-07 | 1987-06-09 | Ncr Corporation | Air cooling assembly in an electronic system enclosure |
JPS6461096A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Fujitsu Ltd | Shelf structure of electronic equipment |
US4879634A (en) | 1987-11-13 | 1989-11-07 | Plessey Overseas Limited | Rack mounted circuit board |
JPH0638557B2 (ja) * | 1987-12-24 | 1994-05-18 | 富士通株式会社 | マルチメディア多重化装置 |
US4977532A (en) | 1988-04-06 | 1990-12-11 | Xycom, Inc. | Industrial computer system with removable equipment drawer |
JPH0723990Y2 (ja) * | 1988-10-21 | 1995-05-31 | 富士通株式会社 | 入出力処理装置のプリント板実装構造 |
JPH02144998A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Fujitsu Ltd | プリント板ユニットの冷却構造 |
US5031075A (en) * | 1990-01-19 | 1991-07-09 | International Business Machines Corporation | Double-sided logic cage |
JPH05189087A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Fujitsu Ltd | ファンの活電挿抜制御方式 |
US5216579A (en) * | 1992-01-29 | 1993-06-01 | International Business Machines Corporation | Rack based packaging system for computers with cable, cooling and power management module |
JPH0715160A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子装置の冷却機構 |
JP2575652Y2 (ja) * | 1993-06-28 | 1998-07-02 | 富士通株式会社 | ファンユニット |
JPH07162180A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却構造 |
JPH0742185U (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | 富士通株式会社 | ファンモジュール |
JPH07200101A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Fujitsu Ltd | 電源ユニット |
JP3599822B2 (ja) * | 1995-04-07 | 2004-12-08 | 株式会社日立製作所 | 無停止型コンピュータ |
JPH09116286A (ja) * | 1995-10-18 | 1997-05-02 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却装置 |
JP3534922B2 (ja) * | 1995-11-30 | 2004-06-07 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
CN2283276Y (zh) * | 1996-04-30 | 1998-06-03 | 太业股份有限公司 | 中央处理器芯片散热器支座 |
DE19719507A1 (de) * | 1997-05-09 | 1998-11-12 | Alsthom Cge Alcatel | Gestellrahmen mit Baugruppenträger und Belüftungseinrichtung |
JPH11110083A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Hitachi Ltd | 情報処理装置 |
US5991163A (en) | 1998-11-12 | 1999-11-23 | Nexabit Networks, Inc. | Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same |
JP2000277960A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Nec Corp | プラグインユニット収容ラック型装置の防塵構造 |
DE69933706T2 (de) * | 1999-05-31 | 2007-08-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Kommunikations vorrichtung und steckeinheit |
JP2001159931A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-06-12 | Cybernetics Technology Co Ltd | コンピュータ |
US6496366B1 (en) * | 1999-10-26 | 2002-12-17 | Rackable Systems, Llc | High density computer equipment storage system |
US6185098B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-02-06 | Chatsworth Products, Inc. | Co-location server cabinet |
JP4431716B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2010-03-17 | 庸美 徳原 | 集合型超コンピュータ |
JP3487263B2 (ja) * | 2000-07-05 | 2004-01-13 | タイガー魔法瓶株式会社 | 家電機器用載置台 |
JP3565767B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2004-09-15 | トラストガード株式会社 | カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置 |
US6325636B1 (en) | 2000-07-20 | 2001-12-04 | Rlx Technologies, Inc. | Passive midplane for coupling web server processing cards with a network interface(s) |
JP4299958B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2009-07-22 | 富士通株式会社 | 通信装置及びプラグインユニット |
KR100342104B1 (ko) * | 2000-08-10 | 2002-06-26 | 이종구 | 핀형상 휜을 가진 히트싱크 |
US6285548B1 (en) * | 2000-08-18 | 2001-09-04 | Quantum Bridge Communications, Inc. | Face plate for a chassis for high frequency components |
KR20020018359A (ko) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | 윤종용 | 컴퓨터용 확장카드 |
KR200244653Y1 (ko) | 2001-06-08 | 2001-10-29 | 주식회사 인텍웨이브 | 히트싱크 |
KR200335753Y1 (ko) * | 2003-09-22 | 2003-12-11 | 엘지전자 주식회사 | 내부의 열을 방출하기 위한 통신장비함체 |
KR20050065041A (ko) * | 2003-12-24 | 2005-06-29 | 현대중공업 주식회사 | 히트싱크 구조 |
-
2003
- 2003-05-30 KR KR1020067015139A patent/KR100913511B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 CN CNA038126184A patent/CN1739326A/zh active Pending
- 2003-05-30 AU AU2003243365A patent/AU2003243365A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-30 CN CN2008101093563A patent/CN101520680B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 KR KR1020067015140A patent/KR100913512B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 KR KR1020067015138A patent/KR100911700B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 EP EP03756355A patent/EP1532852A1/en not_active Withdrawn
- 2003-05-30 CA CA2488037A patent/CA2488037C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 KR KR1020067015141A patent/KR100913513B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 KR KR1020047019513A patent/KR100772084B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 JP JP2004510300A patent/JP2006512627A/ja active Pending
- 2003-05-30 WO PCT/US2003/017328 patent/WO2003103359A1/en active Application Filing
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007337961A patent/JP4747161B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-27 JP JP2007337958A patent/JP2008102964A/ja active Pending
- 2007-12-27 JP JP2007337959A patent/JP2008140406A/ja active Pending
- 2007-12-27 JP JP2007337960A patent/JP2008102965A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009102335A1 (en) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coolant pulsing for computer system |
US8270155B2 (en) | 2008-02-15 | 2012-09-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coolant pulsing for computer system |
KR101403717B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2014-06-03 | 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 | 서버 랙 및 이를 포함하는 데이터 센터 |
KR102641148B1 (ko) * | 2023-10-24 | 2024-02-28 | (주)진전기엔지니어링 | 인공지능(Ai)을 이용한 통신 정밀 안전진단 유지 통합시스템 |
KR102641146B1 (ko) * | 2023-10-24 | 2024-02-28 | (주)진전기엔지니어링 | 철도 전력설비의 전기 정밀 안전진단 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003243365A1 (en) | 2003-12-19 |
KR100913513B1 (ko) | 2009-08-21 |
KR20060092295A (ko) | 2006-08-22 |
KR100911700B1 (ko) | 2009-08-10 |
CA2488037A1 (en) | 2003-12-11 |
CN101520680A (zh) | 2009-09-02 |
JP2008102965A (ja) | 2008-05-01 |
KR100772084B1 (ko) | 2007-10-31 |
JP2008140406A (ja) | 2008-06-19 |
JP2006512627A (ja) | 2006-04-13 |
KR20060093138A (ko) | 2006-08-23 |
JP4747161B2 (ja) | 2011-08-17 |
WO2003103359A1 (en) | 2003-12-11 |
EP1532852A1 (en) | 2005-05-25 |
JP2008102964A (ja) | 2008-05-01 |
CA2488037C (en) | 2013-01-08 |
KR100913511B1 (ko) | 2009-08-21 |
KR20060090771A (ko) | 2006-08-16 |
CN1739326A (zh) | 2006-02-22 |
KR20060092294A (ko) | 2006-08-22 |
KR100913512B1 (ko) | 2009-08-21 |
JP2008102966A (ja) | 2008-05-01 |
CN101520680B (zh) | 2011-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100772084B1 (ko) | 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법 | |
US6909611B2 (en) | Rack mountable computer component and method of making same | |
US7420805B2 (en) | Method and apparatus for rack mounting computer components | |
US6801428B2 (en) | Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method | |
US6836030B2 (en) | Rack mountable computer component power distribution unit and method | |
CN109788700B (zh) | 部分宽度机架安装计算设备 | |
US7173821B2 (en) | Computer rack with power distribution system | |
US7227751B2 (en) | Ventilated housing for electronic components | |
US10271460B2 (en) | Server system | |
US20020126449A1 (en) | Low profile highly accessible computer enclosure with plenum for cooling high power processors | |
US20140326436A1 (en) | Carrier with adjustable heat removal elements | |
US20040057216A1 (en) | Electronic component rack assembly and method | |
US20030221817A1 (en) | Rack mountable computer component cooling method and device | |
KR101624177B1 (ko) | 컴퓨팅 모듈을 위한 재구성가능한 선반 | |
JPH1041661A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
CN113056160A (zh) | 电子装置的冷却装置以及包括冷却装置的数据处理系统 | |
WO2004031037A2 (en) | Electronic component rack assembly and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20041130 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20050413 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060428 Patent event code: PE09021S01D |
|
A107 | Divisional application of patent | ||
PA0104 | Divisional application for international application |
Comment text: Divisional Application for International Patent Patent event code: PA01041R01D Patent event date: 20060726 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060911 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20070807 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20071025 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20071026 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
PG1701 | Publication of correction | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101028 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110728 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120717 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120717 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130821 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130821 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140801 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140801 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150804 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150804 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160713 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160713 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171025 Year of fee payment: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20171025 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20190805 |