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KR200244653Y1 - 히트싱크 - Google Patents

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Publication number
KR200244653Y1
KR200244653Y1 KR2020010017095U KR20010017095U KR200244653Y1 KR 200244653 Y1 KR200244653 Y1 KR 200244653Y1 KR 2020010017095 U KR2020010017095 U KR 2020010017095U KR 20010017095 U KR20010017095 U KR 20010017095U KR 200244653 Y1 KR200244653 Y1 KR 200244653Y1
Authority
KR
South Korea
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extrusion
press
heat sink
pin
bonding
Prior art date
Application number
KR2020010017095U
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English (en)
Inventor
박장익
Original Assignee
주식회사 인텍웨이브
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Publication of KR200244653Y1 publication Critical patent/KR200244653Y1/ko

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Abstract

본 고안은 압출과 압입방식 또는 압출과 접착방식을 혼용하여 핀 간격이 좁고 길이가 긴 히트싱크를 제작하도록 한 히트싱크에 관한 것으로, 본 고안에 적용되는 히트싱크는, 압출에 의해 압출재의 베이스 상단부에 형성된 고정핀과, 상기 베이스 상단부의 요홈에 압입된 압입핀으로 이루어짐으로써, 압출과 압입(또는 접합)방식을 혼용하여 히트싱크를 제작함에 따라 압출방식에 비해 핀 간격을 최소 1/2 으로 하고 핀 높이는 보다 높게 설계할 수 있어 방열량을 늘일 수 있으며, 압입(또는 접합)방식에 비해 가공이 간단하여 양산성이 높고 가격이 낮아지고, 압출 가공된 핀의 열전도율이 높아 압입된 핀들이 다소 열전도율이 떨어진다고 하여도 전체적으로 압입(또는 접합)방식에 비해 발열량을 늘일 수 있어 보다 효과적인 방열이 가능하다.

Description

히트싱크{heatsink}
본 고안은 히트싱크에 관한 것으로, 특히 압출과 압입방식 또는 압출과 접착방식을 혼용하여 핀 간격이 좁고 길이가 긴 히트싱크를 제작하도록 한 히트싱크에 관한 것이다.
도 1 은 종래의 히트싱크의 압출 구조이고, 도 2 는 종래의 히트싱크의 압입 또는 접합 구조로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
히트싱크(heatsink)(또는 냉각용 방열기) 제작시 도 1 과 같이 압출가공방식을 이용하여 핀(fin)부와 베이스(base)부를 동시에 가공하는 방식과 도 2 와 같이 각각 압출가공방식으로 가공한 핀과 베이스를 프레스(press)기를 이용하여 압입하거나 접착제를 이용하여 접합하는 방식을 사용한다.
또한, 도 1 의 압출방식의 경우, 압출기를 이용하여 단면 압출한 것으로 방열효과를 높이기 위해 핀의 간격을 줄이고 핀의 길이를 크게 하기 위해서는 마찰저항의 증가로 압출압이 높아지고 부분적 마찰저항의 차이에 따라 압출속도가 달라져 변형이 생기는 등의 가공 자체의 기술적인 문제로 인해 핀의 간격 및 높이에 많은 제한이 따른다.
따라서, 설계자가 요구하는 방열효과를 얻기 위해 핀의 간격과 높이를 결정하는데 한계가 있어서 최근 소형, 고출력화되고 있는 제품의 설계 적용시 어려움이 되고 있다.
또한, 도 2 의 압입 및 접합에 의한 방식의 경우, 핀의 간격 및 높이에 있어서는 도 1 보다 좁고 높게 제작할 수는 있으나 압입 방식의 경우 프레스 등의 기계로 빗과 같은 치구를 이용하여 압입부를 눌러서 고정하여야 하므로 압입 간격이 좁아질수록 가공이 어렵고 가공비가 많이 들며, 압입된 핀과 압출로 제작된 베이스 간의 유격이 발생하여 경계면의 열전도율이 도 1 의 방식보다 낮아 방열효과가 떨어지는 문제점이 있다.
접합 방식의 경우, 압입 방식과 같은 치구를 이용하지는 않으나 열전도성 접착제를 베이스에 바르고 핀을 접합해야 하므로 균일한 제품을 얻을 수 없다.
또한, 비록 열전도성 접합제가 핀과 베이스 사이의 유격을 메운다고 하지만 도 1 의 방식보다는 열저항이 많이 발생하고 가공비가 비싸지는 등 효과적인 방열을 하기에 어려움이 많다.
따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 압출과 압입 및 접합 방식을 혼용하여 히트싱크 핀을 제작하여 핀의 간격을 줄이고 핀 압입을 용이하게 하여 방열효과를 극대화 하는데 그 목적이 있다.
도 1 은 종래의 히트싱크의 압출 구조도.
도 2 는 종래의 히트싱크의 압입 또는 접합 구조도.
도 3 은 본 고안에 적용되는 히트싱크의 구조도.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명한다.
본 고안에 적용되는 히트싱크는,
압출에 의해 압출재의 베이스 상단부에 형성된 고정핀과,
상기 베이스 상단부의 요홈에 압입된 압입핀으로 이루어진다.
히트싱크는 상기 압출과 압입 또는 압출과 접합 방식을 혼용하여 제작된다.
상기 압출과 압입 또는 압출과 접합 방식에 의해 압출재의 베이스 상단부에 고정핀과 압입핀이 혼용되어 형성된다.
도 3 은 본 고안에 적용되는 히트싱크의 구조도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
히트싱크 핀 간격을 최소화하기 위한 제작 방식으로 도 3 과 같이 압출과 압입(또는 접합)방식을 혼용하여 제작하고, 도 3 의 해칭(hatching)된 부분은 압출로 요구하는 핀 간격의 2배로 압출하여 제작한다.
압출된 핀 사이에 압입 및 접합을 하기 위한 압입부를 압출시 만들어 주어 그곳에 핀을 압입 또는 열전도성 접착제로 접합한다.
또한, 도 3 에 도시된 바와 같이 압출재의 베이스 상단면에 압입할 수 있도록 고정핀과 고정핀 사이에 요홈을 형성하여 그 요홈에 핀을 압입한다.
상기 히트싱크 핀의 제작을 압출과 압입 및 접합(또는 접착)방식을 혼용하여 압출비 및 압출압을 줄여주므로써 핀의 간격을 줄이고 핀 압입을 용이하게 하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
이와 같이, 본 고안은 압출 가공시 압출압과 압출비의 한계로 인해 핀의 간격 및 높이가 제한되고 압입 가공시 방열효율 및 가공성이 떨어지는 점을 개선하여 압출과 압입시 혼용 핀의 간격 및 높이의 제한을 줄일 수 있다.
따라서, 본 고안은 발열되는 장치의 냉각을 위해 적용하는 히트싱크의 방열효과를 높이기 위해 히트싱크를 압출과 압입방식 또는 압출과 접착방식을 혼용하여 보다 핀 간격이 좁고 길이가 긴 히트싱크를 제작한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 압출과 압입(또는 접합)방식을 혼용하여 히트싱크를 제작함에 따라 압출방식에 비해 핀 간격을 최소 1/2 으로 하고 핀 높이는 보다 높게 설계할 수 있어 방열량을 늘일 수 있으며, 압입(또는 접합)방식에 비해 가공이 간단하여 양산성이 높고 가격이 낮아진다.
또한, 압출 가공된 핀의 열전도율이 높아 압입된 핀들이 다소 열전도율이 떨어진다고 하여도 전체적으로 압입(또는 접합)방식에 비해 발열량을 늘일 수 있어 보다 효과적인 방열이 가능하다.

Claims (3)

  1. 압출에 의해 압출재의 베이스 상단부에 형성된 고정핀과,
    상기 베이스 상단부의 요홈에 압입된 압입핀으로 이루어짐을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제 1 항에 있어서, 히트싱크는 상기 압출과 압입 또는 압출과 접합 방식을 혼용하여 제작함을 특징으로 하는 히트싱크.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압출과 압입 또는 압출과 접합 방식에 의해 압출재의 베이스 상단부에 고정핀과 압입핀이 혼용되어 형성됨을 특징으로 하는 히트싱크.
KR2020010017095U 2001-06-08 2001-06-08 히트싱크 KR200244653Y1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100913511B1 (ko) 2002-05-31 2009-08-21 베라리 시스템즈, 인코포레이티드 능동 부품용 히트 싱크

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