KR20040029592A - 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
결합계수(%) | |
자성체/비자성체형 | 98.82 |
자성체형 | 85.89 |
권선형 | 96.02 |
Claims (12)
- 하기의 비자성체전극층과 내부자성체층이 하나의 단위가 되는 적어도 2층 이상의 내부전극층;과(a) 중앙에 개구부가 형성되어 있고, 상면 및 하면 중 적어도 일면에는 전극패턴이 형성되어 있는 비자성체전극층(b) 상기 비자성체전극층의 중앙 개구부 및 상기 비자성체전극층의 측면에 위치하는 내부자성체층상기 내부 전극층의 양면에 접촉하는 커버층; 및상기 전극패턴의 일부와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자;를 포함하여 구성되는 적층형 코일부품.
- 제1항에 있어서, 상기 비자성체전극층에는 전극패턴이 형성되지 않은 부분에 비아홀이 형성되어 있고, 이 비아홀에 전도성 물질을 채워 넣은 적층형 코일부품.
- 제2항에 있어서, 비아홀이 형성되어 있는 비자성체전극층의 상면 및 하면에 접하는 다른 비자성체전극층의 전극패턴의 일부분은 상기 비아홀을 통해 전기적으로 연결되는 적층형 코일부품.
- 제1항에 있어서, 상기 커버층은 비자성체층이 추가적으로 포함되는 적층형코일부품.
- 제1항에 있어서, 상기 내부 전극층과 커버층 사이에 상기 내부 전극층과 형태가 동일하며 전극패턴이 형성되지 않은 비자성체층 또는 자성체층으로 구성되는 버퍼층을 추가적으로 포함하는 적층형 코일부품.
- 제1항에 있어서, 상기 비자성체전극층은 B2O3-SiO2계 유리, Al2O3-SiO2계 유리 또는 기타 세라믹 물질로 구성되는 적층형 코일부품.
- 제1항에 있어서, 상기 내부자성체층은 페라이트, Ni계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Cu계 등의 물질로 구성되는 적층형 코일부품.
- 캐리어 필름 상에 각각 자성체막과 비자성체막을 형성한 그린시트를 준비하고;상기 자성체막과 비자성체막 그린시트에 커팅라인을 형성하고;커팅라인이 형성된 비자성체막 그린시트에는 비아홀을 형성하고;비아홀이 형성된 비자성체막 그린시트 상면에 전극패턴을 형성하고;자성체막 및 비자성체막 그린시트에서 불필요한 부분을 제거하고;자성체막 그린시트, 커팅라인이 형성된 자성체막 그린시트, 커팅라인이 형성된 비자성체막 그린시트, 비아홀과 전극패턴이 형성된 비자성체막 그린시트들을 적층하고,적층된 적층체를 소성하고,소성한 적층체의 외부면에 전극단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는적층형 코일부품 제조방법.
- 제8항에 있어서, 캐리어 필름 상에 형성되는 자성체막 및 비자성체막은 닥터블레이드 태입캐스팅에 의하는 적층형 코일부품 제조방법.
- 제8항에 있어서, 커팅라인이 형성된 자성체막과 비자성체막 그린시트에서 불필요한 부분을 제거할 때 각각 반대가 되는 영역을 제거하여 각각의 자성체 그린 시트와 비자성체 그린 시트가 단일한 하나의 레이어를 구성하는 적층형 코일부품 제조방법.
- 제8항에 있어서, 비자성체막 그린시트 상면의 전극패턴은 스크린 프린팅에 의하여 형성되는 적층형 코일부품 제조방법.
- 제8항의 방법에 의하여 제조된 적층형 코일부품.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0059899A KR100466884B1 (ko) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
TW092127108A TWI231941B (en) | 2002-10-01 | 2003-09-30 | Stacked coil device and fabrication method thereof |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0059899A KR100466884B1 (ko) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040029592A true KR20040029592A (ko) | 2004-04-08 |
KR100466884B1 KR100466884B1 (ko) | 2005-01-24 |
Family
ID=36251090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0059899A KR100466884B1 (ko) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6917274B2 (ko) |
JP (1) | JP3686908B2 (ko) |
KR (1) | KR100466884B1 (ko) |
CN (1) | CN1307662C (ko) |
TW (1) | TWI231941B (ko) |
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- 2003-09-30 JP JP2003339716A patent/JP3686908B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-30 CN CNB031434886A patent/CN1307662C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-01 US US10/676,206 patent/US6917274B2/en not_active Expired - Fee Related
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KR100466884B1 (ko) | 2005-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20021001 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20041021 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20041215 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20050110 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20050111 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071203 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090109 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100111 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110110 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120109 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120109 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |