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KR102708773B1 - 플렉서블 표시장치 - Google Patents

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KR102708773B1
KR102708773B1 KR1020160178884A KR20160178884A KR102708773B1 KR 102708773 B1 KR102708773 B1 KR 102708773B1 KR 1020160178884 A KR1020160178884 A KR 1020160178884A KR 20160178884 A KR20160178884 A KR 20160178884A KR 102708773 B1 KR102708773 B1 KR 102708773B1
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여준호
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서는 플렉서블 표시장치를 개시한다. 상기 플렉서블 표시장치는, 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 구부러진 굴곡 구간을 갖는, 상기 제1 부분의 바깥쪽의 제2 부분을 포함하는 플렉서블 기판으로 이루어진 베이스 층; 상기 굴곡 구간에 복수의 층으로 배치된 도선들을 포함하며, 상기 도선들은 상기 굴곡 구간이 구부러진 방향과 평행하지 않는 방향으로 연장된다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기발광 소자의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치 등이 각광받고 있다.
유기발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기발광 표시장치는 기판에 화소구동 회로와 유기발광 소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광 소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다.
유기발광 표시장치는 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible) 표시장치로 구현되기에 용이하다. 이때, 플라스틱, 박막 금속(metal foil) 등의 플렉서블 재료가 유기발광 표시장치의 기판으로 사용된다.
한편, 유기발광 표시장치가 플렉서블(flexible) 표시장치로 구현되는 경우에, 그 유연한 성질을 이용하여 표시장치의 여러 부분을 휘거나 구부리려는 연구가 수행되고 있다. 이러한 연구는 주로 새로운 디자인과 UI/UX를 위해 수행되고 있으며, 일각에서는 표시장치 모서리의 면적을 줄이기 위해 이러한 연구가 수행되기도 한다.
본 명세서는 플렉서블 표시장치의 구부림 구조 및 그에 사용되는 도선 설계를 제안하는 것을 목적으로 한다. 본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따라 플렉서블 표시장치가 제공된다. 상기 플렉서블 표시장치는, 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 구부러진 굴곡 구간을 갖는, 상기 제1 부분의 바깥쪽의 제2 부분을 포함하는 플렉서블 기판으로 이루어진 베이스 층; 상기 굴곡 구간에 복수의 층으로 배치된 도선들을 포함하며, 상기 도선들은 상기 굴곡 구간이 구부러진 방향과 평행하지 않는 방향으로 연장된다.
타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예들은, 플렉서블 표시장치의 굴곡 부분에서 발생하는 불량을 최소화하는 구조를 제공할 수 있다. 더 구체적으로, 본 명세서의 실시예들은, 굴곡 스트레스에 강하면서도 제한된 공간에 효율적으로 배치될 수 있는 도선 배치 설계를 제공할 수 있다. 이에 따라 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
도 2는 평평한 부분과 굴곡 부분의 예시적인 배치를 나타낸다.
도 3a 및 3b는 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 표시 영역의 배치를 나타낸다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 변형 저감 설계의 몇몇 예를 도시한다.
도 6은 다수의 부배선을 갖는 배선 구조의 개략적인 도면을 나타낸다.
도 7a 및 7b는 구동 회로와 픽셀 사이의 전기적 연결을 예시한 도면이다.
도 8은 도 7과 다른 변형 저감 설계를 가진 도선을 나타낸 도면이다.
도 9a 및 9b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 변형 저감 도선 설계를 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 10c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치 및 그에 적용된 변형 저감 도선 설계의 구현 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
상기 플렉서블(flexible) 표시장치는 가요성(flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(bendable) 표시장치, 말수있는(rollable) 표시장치, 깨지지 않는(unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는 (foldable) 표시장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 도 1을 참조하면, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 픽셀들의 어레이(array)가 형성된다. 하나 이상의 비표시 영역(in표시 영역)이 상기 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역은, 표시 영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 1에서, 상기 비표시 영역은 사각형 형태의 표시 영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역의 형태 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역은, 상기 플렉서블 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 상기 표시 영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.
상기 표시 영역 내의 각 픽셀은 픽셀 회로와 연관될 수 있다. 상기 픽셀 회로는, 백플레인(backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀 회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 구동 회로는, 도 1에 도시된 것처럼, 상기 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 상기 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 상기 비표시 영역은 상기 연결 인터페이스와 함께 구부러져서, 상기 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 상기 플렉서블 표시장치(100)의 뒤편에 위치될 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들 포함할 수 있다. 상기 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 상기 비표시 영역 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 여러 부분들은 굴곡선(BL)을 따라 구부러질 수 있다. 상기 굴곡선(BL)은 수평으로(예: 도 1의 X 방향), 수직으로(예: 도 1의 Y 방향), 또는 대각선으로 연장될 수 있다 따라서, 상기 플렉서블 표시장치(100)는, 요구되는 디자인에 기초하여, 수평, 수직, 대각선 방향의 조합으로 구부러질 수 있다.
언급한 대로, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 모서리(edge)는, 상기 굴곡선(BL)을 따라 중앙 부분(central portion, 101)에서 멀어지도록 구부러질 수 있다. 비록 상기 굴곡선(BL)이 상기 플렉서블 표시장치(100)의 모서리와 가깝게 위치하도록 도시되었지만, 상기 굴곡선(BL)은 상기 중앙 부분(101)을 가로질러 연장되거나, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 꼭지점(corner)에서 대각선으로 연장될 수 있다. 이러한 구조는 상기 플렉서블 표시장치(100)가 폴더블(foldable) 표시장치가 되거나, 또는 접히는 양면에 표시가 이뤄지는 표시장치가 되도록 할 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 부분이 구부러질 수 있으므로, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 실질적으로 평평한(flat) 부분 및 굴곡진 부분으로 정의될 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 일 부분은 실질적으로 평평(flat)한, 중앙 부분(101)으로 지칭될 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 일 부분은 소정의 각도로 구부러지며, 이러한 부분은 굴곡 부분(102)으로 지칭될 수 있다. 상기 굴곡 부분(102)은, 소정의 굴곡 반지름으로 실제로 휘어지는 굴곡 구간(bended section)을 포함한다.
“실질적으로 평평한” 이라는 용어에는 완벽히 평평하지는 않은 부분도 포함된다. 예를 들어, 도 2에 묘사된 오목한 중앙 부분(101a) 및 볼록한 중앙 부분(101b)도 어떤 실시예에서는 실질적으로 평평한 부분으로 기술될 수 있다. 도 2에서, 하나 이상의 굴곡 부분(102)이 오목한 중앙 부분(101a) 또는 볼록한 중앙 부분(101b)의 옆에 존재하고, 굴곡선(BL)을 따라 굴곡 축에 대한 각도를 갖고 안쪽 또는 바깥쪽으로 구부러진다. 굴곡 부분(102)의 굴곡 반지름은 중앙 부분(101a, 101b)의 굴곡 반지름보다 작다. 다시 말해서, “실질적으로 평평한 부분” 이라는 용어는 인접한 구간보다 더 작은 곡률을 갖는 부분을 의미한다.
굴곡선(BL)의 위치에 따라서 굴곡선의 일 측에 있는 부분은 플렉서블 표시장치(100)의 중앙을 향해 위치하는 반면, 굴곡선의 타 측에 있는 부분은 플렉서블 표시장치(100)의 모서리을 향해 위치한다. 플렉서블 표시장치(100)의 중앙을 향해 놓이는 부분은 중앙 부분이라 언급될 수 있고 플렉서블 표시장치(100)의 모서리를 향해 놓이는 부분은 모서리 부분이라 언급될 수 있다. 항상 그런 것은 아니지만, 플렉서블 표시장치(100)의 중앙부분은 실질적으로 평평하고, 모서리 부분은 굴곡 부분일수 있다. 실질적으로 평평한 부분은 모서리 부분에도 위치할 수 있다는 점은 언급되어야 한다. 그리고, 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 형상에서, 굴곡 구간은 두 개의 실질적으로 평평한 부분 사이에 놓일 수 있다.
언급한 대로, 비표시 영역을 구부리면, 비표시 영역이 표시장치의 앞면에서는 안보이거나 최소로만 보이게 된다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 베젤(bezel)로 가려질 수 있다. 상기 베젤은 독자적인 구조물, 또는 하우징이나 다른 적합한 요소로 형성될 수 있다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 블랙 잉크(예: 카본 블랙으로 채워진 폴리머)와 같은 불투명한 마스크 층 아래에 숨겨질 수도 있다. 이러한 불투명한 마스크 층은 플렉서블 표시장치(100)에 포함된 다양한 층(터치센서층, 편광층, 덮개층 등) 상에 마련될 수 있다.
몇몇 실시예에서 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 부분은, 이미지를 표시할 수 있는 표시 영역을 포함할 수 있다. 이러한 표시 영역을 이하에서는 제2 표시 영역이라 호칭한다. 즉, 표시 영역의 적어도 일부 픽셀이 굴곡 부분에 포함되도록 굴곡선(BL)이 표시 영역 내에 놓일 수 있다.
도 3a 및 3b는 각각 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(100)의 표시 영역의 배치를 나타낸다.
도 3a의 형상에서, 제2 표시 영역 내의 픽셀 매트릭스는, 중앙 부분(101)의 표시 영역으로부터 연속적으로 연장될 수 있다. 또 다르게는, 도 3b의 형상에서, 굴곡 부분(102) 내의 제2 표시 영역과 중앙 부분(101) 내의 표시 영역은, 굴곡 구간을 사이에 두고 서로 분리될 수 있다. 중앙 부분(101)과 굴곡 부분(102)은 몇몇 부품들은, 굴곡 구간을 가로질러 놓인 하나 이상의 도선(120)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 표시 영역의 픽셀과 중앙 표시 영역의 픽셀은 구동 회로(예: 게이트 드라이버, 데이터 드라이버 등)에 의해 마치 동일 매트릭스에 있는 것처럼 구동될 수 있다. 이때, 제2 표시 영역의 픽셀과 중앙 표시 영역의 동일한 구동 회로들에 의해 동작될 수 있다. 예를 들어, 중앙 표시 영역의 N번째 행 픽셀과 제2 표시 영역의 N번째 행 픽셀은, 같은 게이트 드라이버로부터 게이트 신호를 수신하도록 구비될 수 있다. 도 3B와 같이, 굴곡 구간을 가로지르는 게이트 배선의 일부 또는 상기 두 표시 영역들의 게이트 배선을 연결하는 브릿지(bridge)는 변형 저감 형상을 가질 수 있다.
제2 표시 영역의 기능에 따라서는, 제2 표시 영역의 픽셀이 중앙 표시 영역의 픽셀과 분리되어 구동될 수도 있다. 즉, 제2 표시 영역의 픽셀은, 표시 영역의 픽셀 매트릭스와는 분리된 독립된 매트릭스로 구동 회로에 인식될 수 있다. 이 경우, 제2 표시 영역의 픽셀은, 중앙 표시 영역의 픽셀에 신호를 공급하는 구동 회로와는 다른 하나 이상의 분리된 구동 회로로부터 신호를 수신할 수 있다.
그 형상에 상관없이, 굴곡 부분의 제2 표시 영역은 플렉서블 표시장치(100)의 2차 표시 영역으로 기능할 수 있다. 또한, 제2 표시 영역의 크기는 특별히 제한되지 않는다. 제2 표시 영역의 크기는 전자장치에 내장된 기능에 의존할 수 있다. 예를 들어, 제2 표시 영역은 GUI(graphical user interface), 버튼, 문자 메시지 등과 같은 이미지 및/또는 문자를 제공하는 데에 사용될 수 있다. 몇몇 경우에, 제2 표시 영역은 여러 목적(예: 상태 표시)의 다양한 색의 빛을 제공하는 데에 사용될 수 있고, 이때 제2 표시 영역의 크기는 중앙 부분 내의 표시 영역만큼 클 필요는 없다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4에서는 설명의 편의를 위하여, 상기 중앙 부분(central portion, 101)은 실질적으로 평평하고, 상기 굴곡 부분(102)은 상기 플렉서블 표시장치(100)의 모서리에 있는 것으로 도시되었다. 도시된 것처럼, 하나 이상의 굴곡 부분(102)은, 굴곡축에 대한 굴곡각 θ 및 굴곡 반지름 R을 갖고 상기 중앙 부분(101)으로부터 바깥쪽으로 구부러질 수 있다. 상기 각 굴곡 부분(102)의 크기는 동일할 필요는 없다. 즉, 각 굴곡 부분(102)에서 굴곡선(BL)으로부터 베이스 층(106)의 외곽 모서리까지의 길이는 서로 다를 수 있다. 또한, 굴곡 축 둘레의 굴곡 각 θ 및 상기 굴곡축으로부터의 곡률 반지름 R은 굴곡 부분(102)마다 다를 수 있다.
도 4에 도시된 예에서, 상기 굴곡 부분(102)의 오른쪽은 90°의 굴곡각 θ를 갖고, 상기 굴곡 부분(102)은 실질적으로 평면인 구간을 포함한다. 굴곡 부분(102)은 더 큰 굴곡각 θ로 구부러져, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 왼쪽 굴곡 부분(102)과 같이, 굴곡 부분(102)의 일 부분이 중앙 부분(101)의 아래로 갈 수 있다. 또한, 굴곡 부분(102)은 90° 이하의 굴곡각 θ로 구부러질 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 굴곡 부분(102)의 곡률 반지름(radius of curvatures)은 약 0.1 mm에서 약 10 mm 사이일 수 있고, 바람직하게는 약 0.1 mm에서 약 5 mm 사이 또는, 약 0.1 mm에서 약 1 mm 사이, 또는 약 0.1 mm에서 약 0.5 mm 사이일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 굴곡 부분(102)에서의 곡률 반지름은 0.5 mm보다 작을 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 특정 부분에서의 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해, 하나 이상의 지지층(108)이 상기 베이스 층(106)의 하부에 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지층(108)은 상기 중앙 부분(101)의 아래쪽 면에 제공될 수 있다. 상기 지지층(108)은 더 큰 유연성이 필요한 굴곡 구간에는 제공되지 않을 수 있다. 상기 지지층(108)은 상기 중앙 부분(101) 아래에 위치한 굴곡 부분(102) 상에 제공될 수 있다. 특정 부분의 강도를 높이면, 상기 플렉서블 표시장치(100)에 다양한 부품들을 정확히 구성하고 배치하는 데에 도움이 된다. 상기 베이스 층(106)이 상기 지지층(108)보다 더 큰 탄성을 갖는 경우에, 상기 지지층(108)은 상기 베이스 층(106)에서의 갈라짐(crack) 발생을 억제하는 데에 기여할 수 있다.
상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레플레이트, 기타 적합한 폴리머의 조합으로 구성된 박형 플라스틱 필름으로 만들어질 수 있다. 상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)의 형성에 사용될 수 있는 다른 적합한 물질은 박형 유리, 유전체로 차폐된 금속 호일(metal foil), 다층 폴리머, 나노 파티클 또는 마이크로 파티클과 조합된 고분자 물질이 포함된 고분자 필름 등일 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치(100)의 여러 부분에 제공되는 지지층(108)이 모두 동일한 물질일 필요는 없다. 예를 들어, 박형 유리층이 중앙 부분(101)에 대한 지지층(108)으로 사용되면서, 플라스틱 필름이 모서리 부분에 대한 지지층(108)으로 사용될 수 있다.
상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)의 두께 또한 상기 플렉서블 표시장치(100)의 디자인에 있어서 고려할 사항이다. 한 관점에서, 만약 상기 베이스 층(106)이 과도한 두께를 갖는다면, 상기 베이스 층(106)이 작은 곡률 반경으로 구부러지는 것이 어렵다. 또, 상기 베이스 층(106)의 과도한 두께는, 굴곡 시에 그 위에 배치된 부품에 기계적 스트레스를 가중시킨다. 그러나, 다른 관점에서, 상기 베이스 층(106)이 너무 얇다면, 그 위에 배치된 부품들을 지탱할 기판으로서 너무 약하다.
이와 같은 요구 조건을 만족시키기 위해, 상기 베이스 층(106)은 약 5μm에서 약 50μm의 두께를 가질 수 있다, 바람직하게는, 상기 베이스 층(106)은 약 5μm에서 약 30μm의 범위나, 약 5μm에서 약 16μm의 범위의 두께를 가질 수 있다. 상기 지지층(108)은 약 100μm에서 약 125μm, 약 50μm에서 약 150μm, 약 75μm에서 200μm, 150μm 이하, 또는 100μm 이상의 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 약 10μm에서 약 16μm 사이의 두께를 갖는 폴리이미드 층이 상기 베이스 층(106)으로 사용되고, 약 50μm에서 약 125μm 사이의 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 층이 상기 지지층(108)으로 사용된다. 다른 실시예에서, 약 10μm에서 약 16μm 사이의 두께를 갖는 폴리이미드 층이 상기 베이스 층(106)으로 사용되고, 약 50μm에서 약 200μm 사이의 두께를 갖는 박형 유리가 상기 지지층(108)으로 사용된다. 또 다른 실시예에서는, 박형 유리가 상기 베이스 층(106)으로 사용되고, 상기 베이스 층(106)은 파손을 피하기 위해 상기 지지층(108)으로 기능하는 폴리이미드 층을 가진다.
제조 과정에서 상기 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분들은 외부 광에 노출될 수 있다. 상기 부품들을 제조하는데 쓰이는 물질 또는 상기 부품들 그 자체는, 플렉서블 표시장치(100) 제조 중의 광 노출에 의해 원치 않는 상태 변화(예: TFT에서의 임계 전압 천이 등)를 겪는다. 상기 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분은, 다른 부분에 비하여 상기 외부 광에 과도하게 노출된다. 그리고 이는 표시 불균일(예: mura, shadow defects 등)을 야기할 수 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해, 상기 베이스 층(106) 및/또는 상기 지지층(108)은, 외부 광의 양을 줄일 수 있는 물질을 하나 이상 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 광 차단 물질은, 상기 베이스 층(106)의 구성 물질(폴리이미드, 기타 폴리머)에 혼합된 염화 카본 블랙이다. 이와 같이 상기 베이스 층(106), 광 차단 기능을 제공하는 셰이드(shade)를 가진 폴로이미드로부터 형성될 수 있다. 이러한 베이스 층(106)은, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 전면에서 입사하는 외부 광의 반사를 줄임으로써, 가시성(visibility)을 향상시킬 수 있다.
상기 베이스 층(106) 대신에, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 후면(즉, 상기 지지층(108)이 부착된 면)으로부터 입사하는 광의 양을 줄이기 위해, 상기 지지층(108)이 광 차단 물질을 포함할 수도 있다. 상기 지지층(108)의 구성 물질은, 위에서 설명한 것과 유사하게, 하나 이상의 광 차단 물질과 혼합될 수 있다. 더 나아가, 상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)이 모두 하나 이상의 광 차단 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)에 사용되는 광 차단 물질이 동일할 필요는 없다.
상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)이 불요한 외부 광을 차단하게 만드는 것은 표시 균일성을 향상시키고 반사를 감소시키지만, 부품들을 정확하게 배치하기 위한 정렬 표식(alignment marks), 또는 제조 공정의 수행을 위한 정렬 표식을 인식하는 것이 어려워질 수 있다. 예를 들어, 상기 층(layer)들의 배치는 중첩 부분의 외곽을 비교하여 결정되기 때문에, 부품들을 상기 베이스 층(106) 상에 정확히 배치하거나, 또는 상기 플렉서블 표시장치(100)의 구부러짐 중에 정렬하는 것이 더 어려울 수 있다. 이에 더하여, 만약 상기 베이스 층(106) 및/또는 상기 지지층(108)이 과도한 범위의 광 스펙트럼(즉, 가시광, 자외선, 적외선 스펙트럼의 파장)을 차단한다면 상기 플렉서블 표시장치(100)내의 잔해 또는 이물질을 확인하는 것이 문제될 수 있다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 층(106) 및/또는 상기 지지층(108)에 포함되는 광 차단 물질은, 특정 편광 및/또는 하나 이상의 제조/검사 과정에서 사용되는 특정 파장 범위 이내의 광은 통과하도록 구성된다. 일 예로서, 상기 지지층(108)은 품질 검사 및/또는 정렬 과정에서 사용되는 광(예: UV, IR)은 통과시키되, 가시광 파장 범위의 광은 차단할 수 있다. 상기 제한된 범위의 파장은, 상기 베이스 층(106)이 광 차단 물질을 포함하였을 경우에. 베이스 층(106)에 부착된 인쇄 회로 필름에 의해 생기는 음영이 야기하는, 표시장치의 불균일성 문제를 줄이는데 도움이 된다.
상기 베이스 층(106) 및 상기 지지층(108)은 특정 형태의 광을 차단시키거나 통과시키는 일을 함께 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지층(108)는 해당 광이 상기 베이스 층(106)을 통과하지 못하도록, 광의 편광을 변화시킬 수 있다. 이와 같이, 특정 형태의 광은, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 제조 중에 여러 가지 목적을 위해 상기 지지층(108)을 통과할 수 있지만, 상기 베이스 층(106)의 반대 면에 배치된 부품들에 불필요한 영향을 주지 않도록, 상기 베이스 층(106)을 통과할 수는 없다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인(backplane)이 상기 베이스 층(106) 상에 구현된다. 몇몇 실시예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인은, LTPS(low temperature poly silicon) 반도체 층을 활성층(active layer)으로서 사용한 TFT와 함께 구현된다. 일 예에서, 상기 베이스 층(106) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로(예: GIP)들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 다른 예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인은 NMOS LTPS TFT 및 PMOS LTPS TFT의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 층(106) 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)는, 비표시 영역 및/또는 표시 영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 TFT를 채용할 수 있다. 즉, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인을 구현하기 위해, 산화물(oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합이 사용될 수 있다. 상기 백플레인에서, 상기 TFT의 유형은 동작 조건 및/또는 관련된 회로 내의 TFT 요구 조건에 따라서 선택될 수 있다
LTPS TFT는 일반적으로 작은 프로파일(profile)에서도 우수한 캐리어(carrier)이동도(mobility)를 나타내어, 집적된 구동 회로를 구현하는데 적합하다. 상기 우수한 캐리어 이동도는 LTPS TFT를 빠른 동작 속도를 요하는 부품에 이상적으로 만든다. 상기 언급된 장점에도 불구하고, 다결정 실리콘 반도체 층의 그레인 경계(grain boundary) 때문에 초기 임계 전압(initial threshold voltage)이 LTPS TFT들 간에 다를 수 있다.
IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 반도체 층(이하에서는 산화물 TFT로 지칭)과 같은 산화물(oxide) 기반의 반도체 층을 채용한 TFT는, 상기 LTPS TFT와 많은 측면에서 다르다. 상기 LTPS TFT에 비하여 낮은 이동도에도 불구하고, 상기 산화물 TFT는 일반적으로 전력 효율에서 상기 LTPS TFT보다 더 유리하다. 오프 상태에서 상기 산화물 TFT의 낮은 누설 전류(leakage current)는 액티브 상태를 더 오래 지속시킨다. 이는 픽셀을 구동하기 위해 높은 프레임 레이트(frame rate)가 필요하지 않을 때, 감소된 프레임 레이트에서 픽셀을 구동하는 데에 중요한 장점이 될 수 있다.
일 예로서, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 표시 영역의 전부 또는 일부의 픽셀이 특정 조건 하에서는 감소된 프레임 레이트에서 구동되는 특성을 지닐 수 있다. 이러한 설정에서, 상기 픽셀은, 상기 플렉서블 표시장치(100)에 표시되는 컨텐츠에 의존하여 감소된 비율로 새로 고침(refresh)될 수 있다. 또한, 정지된 이미지 데이터(예: 사용자 인터페이스, 텍스트)를 표시하는 일부의 표시 영역은, 빨리 변하는 이미지 데이터(예: 영화)를 표시하는 다른 부분의 표시 영역에 비해 더 낮은 비율로 새로 고침될 수 있다. 감소된 새로 고침 비율로 구동되는 픽셀은, 데이터 신호가 픽셀에 제공되지 않는 공백 기간(blank period)이 증가할 수 있다. 이는 픽셀에 같은 이미지 데이터를 제공함으로써 소비되는 전력을 최소화할 것이다. 이러한 실시예에서, 픽셀 회로 및/또는 상기 구동 회로를 구현하는 몇몇 TFT는, 상기 공백 기간 동안의 누설 전류를 최소화하기 위해, 산화물 TFT로 형성될 수 있다 상기 픽셀 회로 및/또는 상기 구동 회로에서 누설 전류를 줄임으로써, 상기 픽셀은 디스플레이가 감소된 비율로 새로 고침될 때에도 더 안정적인 휘도 레벨을 달성할 수 있다.
상기 산화물 TFT의 다른 특성은, 트랜지스터 간의 초기 임계 전압 변화 문제를 LTPS TFT만큼 많이 겪지 않는다는 점이다. 이러한 측면은 상기 플렉서블 표시장치(100)의 크기가 증가할 때 중대한 장점이 될 수 있다 또한, 바이어스 스트레스(bias stress) 하에서의 LTPS TFT와 산화물 TFT 사이의 임계값 이동이 다르다.
상기 언급된 LTPS TFT 및 산화물 TFT의 특징을 고려하여, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 실시예들은 하나의 백플레인에 LTPS TFT 및 산화물 TFT을 조합하여 적용할 수 있다. 특히, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 실시예는, 비표시 영역에 구동 회로(예: GIP)를 구현하기 위해 LTPS TFT를 채용하고, 표시 영역에 픽셀 회로를 구현하기 위해 산화물 TFT를 적용할 수 있다. LTPS TFT의 우수한 캐리어 이동도 때문에, 산화물 TFTs로 구현된 구동 회로에 비해, LTPS TFT로 구현된 구동 회로는 더 빠른 속도로 동작할 수 있다. 이에 더하여, LTPS TFT에 의해 더 집적된 구동 회로가 제공될 수 있고, 이로써 비표시 영역의 크기가 감소될 수 있다. 픽셀 회로에 사용되는 산화물 TFT의 우수한 전압 유지 비율에 의해, 픽셀에서의 누설 전류는 감소될 수 있다. 또한 이는 누설 전류에 의해 야기되는 디스플레이 결함을 최소화하면서, 표시 영역의 특정 부분에서, 또는 기 설정된 조건(예: 정지 영상을 표시할 때) 하에서 감소된 프레임 레이트로 픽셀을 구동하도록 한다
몇몇 실시예에서, 픽셀 회로는 산화물 TFT로 구현되면서, 구동 회로는, N-형 LTPS TFT 및 P-형 LTPS TFT의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, N-형 LTPS TFT 및 P-형 LTPS TFT는 CMOS 게이트 드라이버(예: CMOS GIP, 데이터 드라이버)를 구현하기 위해 사용될 수 있다. 반면, 산화물 TFT는 상기 픽셀 회로의 적어도 몇몇 부분에 적용될 수 있다. 전체가 P-형 또는 N-형 LTPS TFT로 형성된 GIP와는 다르게, 상기 CMOS 게이트 드라이버로부터의 게이트 출력 신호는, DC 신호 또는 논리 하이(high)/로우(low) 신호에 의해 제어될 수 있다. 이로써 게이트 라인이 공백 기간 중에 더 안정적으로 제어되어, 픽셀 회로로부터의 전류 누설과 의도하지 않은 픽셀의 활성화가 억제된다.
상기 백플레인 상의 CMOS 게이트 드라이버 또는 인버터 회로는 LTPS TFT 및 산화물 TFT의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, P-형 LTPS TFT 및 N-형 산화물 TFT가 CMOS 회로를 구현하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 상기 표시 영역의 픽셀 회로는, LTPS TFT 및 산화물 TFT를 모두 사용하여 구현될 수 있다. 픽셀 회로 및/또는 구동 회로에 두 종류의 TFT를 적용할 때, 오프 상태 중에 산화물 TFT들 사이의 노드에 남아있는 바이어스를 없애고, 바이어스 스트레스(예: PBTS, NBTS)를 최소화하기 위해, LTPS TFT는 전략적으로 회로 내부에 놓일 수 있다. 추가적으로, 회로 내의 저장 커패시터(storage capacitor)와 연결되는 TFT는, 누설 전류를 최소화하기 위해 산화물 TFT로 형성될 수 있다.
유기발광소자(OLED)층은 상기 베이스 층(106)상에 배치된다. 상기 유기발광소자층(150)은 다수 개의 OLED 소자를 포함한다. OLED 소자는, 베이스 층(106) 상에 구현된 픽셀 회로 및 구동 회로, 상기 베이스 층(106) 상의 연결 인터페이스와 연결된 외부의 다른 구동회로에 의해 제어된다. 상기 OLED층은 특정 색상(예: red, green, blue)의 광을 방출하는 유기발광물질 층을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 상기 유기발광물질 층은 백색 광(본질적으로는 여러 색상의 광의 조합)을 방출할 수 있는 적층 구조를 가질 수 있다.
상기 봉지층(104)은 상기 유기발광소자층(150)을 공기와 습기로부터 보호하기 위해 제공된다. 상기 봉지층(104)은 공기와 습기의 침투를 감소시키기 위한 여러 물질 층을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 봉지층(104)은 박형 필름 형상으로 제공될 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)는 표시 특성(예: 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등)을 제어하기 위해 편광층(110)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버층(114)은 상기 플렉서블 표시장치(100)를 보호하기 위해 사용될 수 있다.
커버층(114)의 일 면 및/또는 상기 편광층(110)의 적어도 한 면의 내부에, 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 전극이 형성될 수 있다. 필요하다면, 터치 감지 전극 및/또는 터치 입력 감지와 연관된 다른 부품이 구비된 독립된 층(이하에서는 터치센서층(112)으로 지칭)이 상기 플렉서블 표시장치(100) 내에 제공될 수 있다. 상기 터치 감지 전극(예: 터치 구동/감지 전극)은 인듐 주석 산화물, 그래핀(graphene)과 같은 탄소 기반 물질, 탄소 나노튜브, 전도성 고분자, 다양한 전도성/비전도성 물질의 혼합물로 만들어진 하이브리드 물질 등의 투명 전도성 물질로 형성될 수 있다. 또한, 금속 메쉬(metal mesh), 예컨대, 알루미늄 메쉬, 은 메쉬 등이 상기 터치 감지 전극으로 사용될 수 있다.
상기 터치센서층(112)은 하나 이상의 변형 유전체 물질을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전극은 상기 터치센서층(112)과 인터페이스 되거나 상기 터치센서층(112) 부근에 위치할 수 있고, 전극 상의 전기적 변화를 측정하는 신호를 읽을 수 있다. 상기 측정은 분석되어 상기 플렉서블 표시장치(100)에 입력된 압력의 양이 여러 례벨로 평가된다.
몇몇 실시예에서, 상기 터치 감지 전극은 사용자 입력의 위치를 확인하고, 사용자 입력의 압력을 평가하는 데에 활용될 수 있다. 상기 터치 입력 위치 확인과 터치 압력 측정은, 상기 터치센서층(112)의 일 면에 있는 터치 감지 전극의 커패시턴스 변화를 측정함으로써 수행될 수 있다. 상기 터치 감지 전극 및/또는 다른 전극은 터치 입력에 의한 플렉서블 표시장치(100) 상의 압력을 나타내는 신호를 측정하는 데에 사용될 수 있다. 이러한 신호는 터치 신호와 동시에 또는 다른 타이밍에 터치 감지 전극으로부터 획득된다.
상기 터치센서층(112)에 포함된 변형 물질은 전기 활성화 물질일 수 있고, 상기 물질의 진폭 및/또는 진동수는 전기 신호 및/또는 전기장에 의해 제어된다 이러한 변형 물질은 피에조 세라믹(piezo ceramic), 전기 활성화 고분자(electro-active-polymer) 등을 포함한다. 따라서, 상기 터치 감지 전극 및/또는 별도의 전극은 상기 변형 물질을 활성화하여 상기 플렉서블 표시장치(100)를 원하는 방향으로 구부리도록 할 수 있다. 추가적으로, 상기 전기 활성화 물질은 활성화되어 원하는 진동수로 진동하여, 플렉서블 표시장치(100) 상에서 촉각(tactile) 및/또는 감촉(texture) 피드백을 제공한다. 상기 플렉서블 표시장치(100)는 다수의 전기 활성화 물질을 채용하여 상기 플렉서블 표시장치(100)의 구부러짐이나 진동이 동시에 또는 다른 타이밍에 제공되도록 할 수 있다. 이러한 조합은 상기 플렉서블 표시장치(100)로부터 사운드 웨이브(sound wave)를 만드는 데에 사용될 수 있다.
일부 구성 요소들은 굴곡선(BL)을 따른 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡을 어렵게 할 수 있다. 지지층(108), 터치센서층(112), 편광층(110) 등과 같은 몇몇 구성 요소들은, 플렉서블 표시장치(100)에 강도를 추가할 수 있다. 또한, 상기 구성 요소들의 두께는 상기 플렉서블 표시장치(100)의 중립 면(neutral plane)을 이동시키고, 그에 따라 상기 구성요소 중 일부는 다른 요소보다 더 큰 굴곡 스트레스를 만든다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 더 용이한 굴곡 및 신뢰성 향상을 위해, 굴곡 부분(102)에서 구성 요소들의 구성은 상기 중앙 부분(101)에서와 다르다. 상기 중앙 부분(101)에 존재하는 몇몇 구성 요소들은 상기 굴곡 부분(102)에는 배치되지 않거나, 다른 두께로 제공된다. 상기 지지층(108), 상기 편광층(110), 상기 터치센서층(112), 컬러필터층 및/또는 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡을 방해하는 다른 구성 요소들은 상기 굴곡 부분(102)에 없을 수 있다. 상기 굴곡 부분(102)을 사용자가 볼 수 없거나 액세스할 수 없다면, 위와 같은 구성 요소들은 필요하지 않다.
사용자에게 정보를 제공하기 위해, 제2 표시 영역이 상기 굴곡 부분(102)에 있지만, 상기 제2 표시 영역에 의해 제공되는 정보의 용도 및/또는 형태에 따라 상기의 구성 요소들 중 일부는 필요치 않다. 예를 들어, 상기 제2 표시 영역이 단지 색상을 발광하거나, 명암 조합(예: 흰색 바탕에 검정색 텍스트 또는 아이콘)으로만 텍스트 또는 단순한 GUI를 표시한다면, 편광층(110) 및/또는 컬러필터층은 상기 굴곡 부분(102)에 불필요하다. 또한, 상기 굴곡 부분(102)에는, 터치 기능이 불필요하다면, 터치센서층(112)이 없을 수 있다. 정보를 표시하기 위한 보조 표시 영역이 굴곡 부분(102)에 제공되지 않더라도, 필요하다면, 상기 굴곡 부분(102)은 터치센서층(112) 및/또는 전기 활성화 물질 층을 포함할 수 있다.
굴곡 구간은 굴곡 스트레스에 의해 가장 큰 영향을 받기 때문에, 굴곡 구간 상의 부품에 여러 가지 스트레스 저감 구조가 적용된다. 이를 위해서, 상기 중앙 부분(101)에 있는 구성 요소 중 일부는, 상기 굴곡 부분(102) 상의 적어도 일 부분에 존재하지 않는다. 상기 굴곡 구간에서 구성 요소를 선택적으로 제거하여, 상기 중앙 부분(101)과 상기 굴곡 부분(102) 있는 부품들 사이의 분리가 이루어짐으로써, 상기 굴곡 구간이 각 구성 요소들로부터 자유롭게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 중앙 부분(101)에 있는 지지층(108) 및 상기 굴곡 부분(102)에 있는 지지층(108)은, 상기 굴곡 구간(102b)에 지지층(108)이 없음으로 인하여 서로 이격될 수 있다. 상기 베이스 층(106)에 부착된 지지층(108) 대신에, 상기 베이스 층(106)의 아래 굴곡 구간에 끝 부분이 둥근(rounded) 지지 부재(116)가 배치될 수 있다. 다양한 다른 구성 요소들, 예를 들어 상기 편광층(110), 상기 터치센서층(112) 등이 상기 굴곡 구간에 존재하지 않을 수 있다. 상기 구성 요소의 제거는 절단, 에칭(wet etching, dry etching), 스크라이빙(scribing), 기타 적절한 방식을 통해 이루어질 수 있다. 절단이나 기타 제거 대신에, 상기 구성 요소의 분할 조각이 선택된 부분에(예: 중앙 부분 및 굴곡 부분) 형성되어, 굴곡 구간에 해당 구성 요소가 없도록 할 수 있다. 상기 굴곡 부분(102)으로부터 완전히 제거되는 대신에, 몇몇 구성 요소들은 굴곡 스트레스를 줄이기 위해 굴곡선 및/또는 굴곡 구간 내의 일 부분을 따라 굴곡 패턴을 가질 수 있다.
언급한 바와 같이, 상기 지지층(108)은 상기 베이스 층(106)의 용이한 굴곡을 위해 상기 굴곡 구간에 존재하지 않는다. 그러나, 상기 지지층(108)의 부재함으로 인해, 상기 굴곡 구간의 곡률(curvature)은 외력에 의해 쉽게 변형된다. 상기 베이스 층(106)을 지지하고 상기 굴곡 구간의 곡률을 유지하기 위해, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 지지 부재(116)를 포함할 수 있고, 상기 지지 부재는 맨드릴(mandrel)로 호칭될 수 있다. 도 2에 도시된 상기 지지 부재(116)는, 몸통 부분(body portion) 및 끝 부분(end portion)을 포함한다. 상기 베이스 층(106) 및 상기 지지 부재(116)는, 둥근(rounded) 끝 부분이 상기 굴곡 구간에 대응하여 상기 베이스 층(106)의 아래 면에 위치하도록 배치된다.
굴곡 부분(102)이 플렉서블 표시장치(100)의 모서리에 있는 실시예에서, 상기 지지 부재(116)는 상기 플렉서블 표시장치(100)의 모서리에 위치할 수 있다. 이러한 설정에서, 상기 베이스 층(106)의 일 부분은, 도 2에 도시된 것처럼, 상기 지지 부재(116)의 끝 부분을 감싸고 상기 지지 부재(116)의 아래 면에 위치하게 된다. 상기 비표시 영역에 있는 다양한 회로 및 부품들(구동 IC, COF(connecting chip-on-flex)과의 연결 인터페이스, 인쇄 회로 기판 등)은 플렉서블 표시장치(100)의 뒤 편에 위치한 베이스 층(106) 상에 제공될 수 있다. 이와 같은 방식으로, 연성 부품이 아니더라도 상기 표시 영역의 아래에 위치할 수 있다.
상기 지지 부재(116)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 플라스틱 물질로 형성될 수 있다. 상기 플라스틱 물질로 만들어진 지지 부재(116)의 강도는, 상기 지지 부재(116) 두께 및/또는 강도를 증가시키는 첨가물에 의해 제어될 수 있다. 상기 지지 부재(116)는 원하는 색상(예: 검정, 흰색 등)으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 지지 부재(116)는 유리, 세라믹, 금속 등 단단한 물질 또는 그 조합으로 만들어질 수 있다.
상기 지지 부재(116)의 끝 부분의 크기 및 형태는, 상기 굴곡 구간에서 원하는 최저 곡률에 의존하여 변할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 끝 부분 및 상기 몸통 부분의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 평면 형상의 몸통 부분은 끝 부분보다 얇을 수 있다. 더 얇은 몸통 부분을 가지고, 상기 지지 부재(116)는, 플렉서블 표시장치(100)의 불필요한 두께 증가를 피하면서 상기 굴곡 구간(102b)을 지지할 수 있다.
상기 지지 부재(116)의 끝 부분에 의해 상기 굴곡 구간이 지지되기 때문에, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 중앙 부분(101)을 향해 연장된 상기 몸통 부분은, 표시 영역까지 연장될 필요는 없다. 상기 몸통 부분이 여러 가지 이유로 상기 표시 영역 아래까지 연장될 수 있다면, 상기 끝 부분으로부터 반대쪽 끝을 향한 상기 몸통 부분의 길이는, 상기 지지 부재(116)를 지지할 표면 영역까지의 길이면 충분하다.
상기 플렉서블 표시장치(100) 내에서 상기 지지 부재(116)를 안전하게 하기 위해, 상기 지지 부재(116)의 표면에 접착층(118)이 제공될 수 있다. 상기 접착층(118)은 감압 접착제(pressure-sensitive adhesive), 거품형 접착제(foam-type adhesive), 액상 접착제(liquid adhesive), 광 경화 접착제(light-cured adhesive) 또는 다른 적합한 접착 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 접착층(118)은 압축될 수 있는 물질로 형성되거나 그를 포함하여, 상기 접착층(118)에 의해 접착된 부분에 대해 완충재로 기능할 수 있다 일 예로서, 상기 접착층(118)의 구성 물질은 압축 가능할 수 있다. 상기 접착층(118)은 다층 구조로 형성될 수 있고, 상기 다층 구조는, 접착 물질 층의 상부 및 하부 층 사이에 놓인 완충층(예: polyolefin foam)을 포함한다.
상기 접착층(118)은 상기 지지 부재(116)의 몸통 부분의 상부 및 하부 표면 중 어느 하나 이상에 위치할 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 부분(102)이 상기 지지 부재의 끝 부분을 감쌀 때, 접착층(118)은 몸통 부분의 하부 표면(즉, 후면과 마주하는 면) 및 상부 표면(즉, 전면과 마주하는 면) 모두에 제공될 수 있다. 필요하다면, 상기 지지 부재(116)의 끝 부분과 상기 베이스 층(106)의 안쪽 표면 사이에 접착층(118)이 제공될 수 있다.
굴곡되는 중에, 상기 지지 부재(116)의 일 면 상에 있는 플렉서블 표시장치(100)의 일 부분은 상기 지지 부재(116)를 향해 당겨질 수 있고, 상기 베이스 층(106)은 상기 끝 부분의 최상단 및 최하단 모서리에 의해 충격을 받을 수 있다. 이에 상기 접착층(118)의 높이와, 상기 지지 부재(116) 및 상기 베이스 층(106) 사이의 지지층(108)의 높이는, 끝 부분의 최상단 모서리와 상기 접착층(118)이 위치한 몸통 부분의 표면 사이의 수직 거리 이상이다. 다시 말해, 상기 끝 부분과 상기 몸통 부분 사이의 두께 차이로 생기는 공간의 높이는, 상기 지지층(108)과 상기 접착층(118)의 두께를 합한 것 보다 작거나 같다.
상기 지지 부재(116)의 형태에 따라, 상기 몸통 부분의 상부 및 하부 표면 상에 있는 상기 접착층(118)의 두께는 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 끝 부분보다 얇은 몸통 부분은, 상기 끝 부분의 중심에서는 존재하지 않을 수 있다. 이 경우에, 상기 지지 부재(116)의 일 측 상의 공간은 반대 측 상의 공간보다 클 수 있다.
다른 예에서, 상기 끝 부분의 가장 낮은 모서리는 상기 몸통 부분의 바닥 선 안쪽에 있어서, 오직 몸통 부분의 일 측 상에만 공간이 만들어진다. 이 경우에, 상기 몸통 부분의 일 측 상에 있는 접착층(118)은 반대 측 보다 두꺼울 수 있다.
복수의 도선들이 다양한 부품들 사이의 전기적 연결을 위해 플렉서블 표시장치(100)에 포함된다. 표시 영역 및 비표시 영역에 제조되는 회로들은 하나 이상의 도선을 통해 다양한 신호들을 전송하여 여러 기능을 제공할 수 있다. 몇몇 도선들은 중앙 부분 및 굴곡 부분에 있는 회로 및/또는 다른 부품들 사이의 상호연결을 위해 사용될 수 있다.
도선(conductive line)은 플렉서블 표시장치(100) 내의 한 지점에서 다른 지점으로 전기적 신호, 전력 및/또는 전압을 전달하는 도전성 경로를 지칭한다. 상기 도선은, 비표시 영역의 표시구동 회로(예: 게이트 드라이버, 데이터 드라이버)에서 표시 영역의 픽셀 회로로 신호를 전달하는 게이트 라인/데이터 라인, TFT의 소스/드레인 전극을 포함할 수 있다. 마찬가지로 터치감지 전극, 압력감지 전극, 지문감지 전극과 같은 도선들이 플렉서블 표시장치(100) 상의 터치입력 감지 또는 지문 인식을 위한 신호를 제공할 수 있다 또한, 도선들은 중앙 부분 표시 영역의 부품과 굴곡 부분 제2 표시 영역의 부품 사이의 상호연결을 제공할 수 있다.
도선의 배선 설계(trace design)는, 도선의 전기적/기계적 성질에 영향을 미칠 수 있는 중요한 요인이다. 전기적/기계적 요구를 만족하기 위해, 도선의 일 부분은 다른 부분과 다르게 구성될 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 구간에 또는 부근에 있는 도선의 일 부분에는 굴곡 스트레스 조절을 위한 구조가 마련된다.
도선 부근 절연층의 굴곡 스트레스 조절은 도선 자체의 변형 조절만큼 중요하다. 도선(120)의 위 및/또는 아래에 놓인 버퍼층(126), 보호 층(128), 게이트 절연층(GI), 층간 절연층(ILD)과 같은 다양한 절연층은 무기 물질을 포함할 수 있다 무기 물질로 형성된 층, 예컨대 산화실리콘(silicon oxide) 층, 질화실리콘(silicon nitride) 층은 일반적으로 도선의 금속 층보다 더 갈라지기 쉽다. 도선이 갈라짐(crack) 없이 굴곡 스트레스를 견딜만한 충분한 유연성을 가질 때조차, 절연층에서 발생한 갈라짐이 도선으로 전파되어 전기적 연결이 나쁜 곳을 만들 수 있다.
도선의 굴곡 스트레스를 감소시키는 배선 설계로서, 도선(120)의 위 및/또는 아래의 절연층 중 일부는, 갈라짐을 최소화하기 위해 패터닝될 수 있다. 습식 식각(wet etching) 및/또는 건식 식각(dry etching) 같은 다양한 절연층 패터닝 기법이 배선 구조에 대응하는 절연층의 형상을 만들기 위해 사용될 수 있다. 절연층, 특히 도선 주위의 무기 물질 기반의 절연층의 생략은, 갈라짐 발생 기회를 줄일 뿐만 아니라 그 전파 경로도 없앤다. 설명의 편의를 위해, 도선(120) 및 도선(120)의 적어도 일부를 덮는 절연층의 배치 구성을 이하에서는 “배선 구조(wire trace)” 라 칭한다.
언급한 바와 같이 도선 및 도선을 덮는 절연층에 대한 설계는 배선 구조의 견고함을 증가시키는 데에 중요한 역할을 한다. 두께와 폭부터 각각의 굴곡 방향에 대한 배선 조각의 펼쳐짐 각도에 이르기까지 다양한 요인들이 배선 구조의 설계와 연관되어 있다. 이에 더하여, 도선(120) 및 절연층 배치와 관련된 많은 다른 요인들이 배선의 설치 및 방향에 기반하여 특별히 조율된다.
배선 구조가 연장되는 방향이 곡률의 접선 벡터(tangent vector)에 더 맞춰질수록, 굴곡 스트레스에 기인한 배선의 변형은 더 커질 것이다. 다시 말해서, 곡률의 접선 벡터에 평행한 배선 조각의 길이가 줄어들면, 배선 구조는 굴곡 스트레스에 더 잘 견딜 것이다. 배선 구조가 연장되는 방향과 무관하게, 언제나 배선 구조 내에 굴곡 방향에서 측정되는 부분이 있다. 그러나, 배선 구조에 변형 저감 설계를 적용함으로써, 굴곡 방향에 평행하게 정렬된 각 연속적인 측정가능 부분(즉, 조각)의 길이는 줄어들 수 있다.
도 5는 변형 저감 배선 설계의 몇몇 예를 도시한다.
도 5에 도시된 사인파(sine-wave), 구형파(square-wave), 톱니, 물결, 빗금 형상 중 하나 이상의 설계가 배선 구조에 사용될 수 있다. 이러한 변형 저감 설계를 적용하면, 곡률의 접선 벡터에 비스듬한 방향으로 정렬된 배선 부분이 증가된다. 이는 굴곡 방향에 평행하게 직선으로 연장하는 배선 조각의 길이를 제한한다.
플렉서블 표시장치를 구부림으로 인한 배선 구조 내의 갈라짐은 통상적으로 무기 절연층(inorganic insulation layer)에서 시작하기 때문에, 곡률의 접선 벡터와 나란한 절연층의 길이도 최소화되는 것이 중요하다. 한 선의 변형 저감 설계 내에서, 도선의 표면과 만나는 패턴화된 무기 절연층의 너비뿐만 아니라 도선의 너비 및 형상도 최소로 유지되어야 한다.
도 5에 도시된 변형 저감 배치 설계는 단지 예시적이며, 플렉서블 표시장치(100)의 여러 실시예에서 굴곡 방향에 평행한 배선 조각을 줄이기 위한 다른 배치 설계들이 사용될 수 있다. 그리고, 몇몇 배선 구조는, 전기적 및/또는 기계적 요구에 따라, 플렉서블 표시장치(100) 내의 다른 배선 구조와는 상이한 변형 저감 배치 설계를 채용할 수 있다. 예를 들어, 데이터 신호 라인에 사용되는 변형 저감 배치 설계는 전원 라인의 변형 저감 배치 설계와 다를 수 있다.
견고성을 더 향상하기 위해, 배선 구조는, 특정한 간격으로 반복하여 나눠지고 모여드는 배치 설계를 이용할 수 있다. 다시 말해서, 배선 구조는, 연결 링크가 이어진 사슬을 닮은 배선을 형성하도록, 적어도 두 개의 부배선(sub-trace)을 포함한다. 나눠지고 모이는 각도가 각 링크의 모양을 정의하고, 각 링크의 모양은 굴곡 방향에 평행한 직선에서 측정 가능한 배선 조각의 길이를 제한한다.
도 6을 참조하면, 도선(120)은 각 마디(joint) X에서 나눠지고 모이는 부배선 A 및 부배선 B를 포함한다. 제1 마디 X(1) 및 제2 마디 X(2) 사이에, 부배선 A의 일 부분이 곡률의 접선 벡터로부터 멀어지는 각도로 제1 방향에서 기설정된 거리만큼 확장되고 부배선 A의 또 다른 부분은 제2 방향으로 확장된다. 부배선 B는 부배선 A와 유사한 방식으로, 하지만 곡률의 접선 벡터에 대해서는 반대 방향으로 꺾인다. 두 인접한 마디 사이에 부배선이 배열되는 거리 및 방향은, 부배선에 의해 둘러싸인 개방 영역뿐만 아니라 사슬에서 링크의 모양과 크기를 정의한다. 이 예에서, 제1 마디 X(1) 및 제2 마디 X(2), 즉, 링크 사이에서 도선(120)의 모양은 부배선 A와 부배선 B로 둘러싸인 개방 영역을 가진 다이아몬드 모양이다. 추가적인 마디 X와 함께, 도선(120)은 다이아몬드 모양 링크의 사슬을 형성하고, 이러한 배선은 다이아몬드 배선으로 지칭될 수 있다.
도 5에 도시된 나눠짐이 없는 변형 저감 배선 설계와 비교하여, 도 6에 도시된 변형 저감 배선 설계는 전기적 특성에 중대한 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 나뉨/모임 배선 설계가 있는 배선 구조는, 도 5의 산 배선, 사인파 배선, 또는 다른 단일 도선 형태의 변형 저감 설계가 적용된 배선 구조에 비해 훨씬 더 낮은 전기 저항을 갖는다. 이에 더하여, 부배선은 한쪽 배선이 손상되었을 경우에 예비 통로로 기능할 수 있다.
도선(120)의 표면을 덮는 절연층 또한 도선(120)의 배선 구조에 대응하는 배치 설계로 패턴화된다 이때, 부배선 A와 부배선 B로 둘러싸인 개방 영역은 무기 절연층이 없거나, 도선(120) 구조의 아래 및/또는 위의 영역에 비해 더 얇은 무기 절연층을 갖는다. 이때, 굴곡 방향에 평행한 직선에서 측정 가능한 절연층의 길이는, 갈라짐 발생 및 전파를 줄이도록, 제한될 수 있다.
다수의 부배선에 기초한 변형 저감 설계에 대하여 다양한 추가적 요인들이 고려되어야 한다. 나뉨/모임 각도 및 두 인접 마디 X 사이에 있는 부배선의 길이는, 마디 X 및 부배선이 두 인접 마디 X. 사이에서 방향을 바꾸는 바깥쪽 꼭지점에서, 무기 절연층을 위한 오프셋(offset)을 제공해야 한다. 달리 말하면, 두 마디 X 사이에서 부배선으로 둘러싸인 개방 영역은, 배선의 무기 절연층 구조가 굴곡 방향에 평행하게 연장하는 길이를 최소화하는 크기 및 모양을 가져야 한다.
도 6에 설명된 다이아몬드 배선 설계에서, 도선(120)을 덮는 버퍼층(126) 및 보호 층(128)은 도선(120)의 바깥쪽 구조(즉, 바깥쪽 모서리)로부터 소정의 여유(margin)를 두고 패터닝된다. 소정의 여유을 갖고 도선(120)을 덮으며 남아있는 절연층 외에는, 부배선 A와 B로 둘러싸인 개방 영역(FA2)에는 절연층이 없다. 이와 같이, 절연층의 배치 구조는 도선(120)의 배치 설계와 상응하여 형성된다. 굴곡 방향과 직교하는 방향으로 측정된, 절연층이 없는 개방 영역의 길이는. 같은 방향으로 측정된 마디 X에서의 무기 절연층 구조의 폭보다 더 크다. 이 설정에서, 마디 X 옆의 영역뿐만 아니라 부배선 A와 B로 둘러싸인 개방 영역(FA2)은 무가 절연층이 없거나, 감소된 수의 무기 절연층을 갖게 될 수 있다.
도 6을 참조하면, 절연층 없는 영역 FA1은, 두 마디 X(1)와 X(2) 사이의 부배선 A 및 부배선 B의 절연층이 연속적인 직선으로 확장되는 것을 막는다. 마찬가지로, 절연층 없는 영역 FA2는 두 마디 X(1)와 X(2) 사이의 절연층이 연속적인 직선으로 확장되는 것을 막는다. 따라서, 곡률의 접선 벡터에 대해 정렬된 각 절연층 배열 조각들의 길이는 최소화된다. 곡률의 접선 벡터에 대해 정렬된 각 절연층 배열 조각들의 길이를 더 줄이는 것은, 도선(120)의 폭 및 도선(120)의 모서리 너머 절연층의 마진을 줄임으로써 얻어진다.
부배선의 굴곡 방향에 대한 더 큰 나뉨/모임 각도는, 곡률의 접선 벡터를 따라 연장하는 도선(120) 및 절연층 구조의 길이를 크게 줄인다. 따라서, 높은 굴곡 스트레스 지역에서 부배선의 나뉨/모임 각도를 선택적으로 증가시킴으로써, 배선 구조에서 갈라짐(crack) 발생할 가능성이 더 낮아진다.
부배선의 나뉨 각도는 다이아몬드 배선 설계에서 두 인접 마디 X 사이의 거리에 영향을 줄 수 있다. 마디 X 사이의 거리가 전체 배선에 걸쳐 균일할 필요는 없다. 배선이 나눠지고 모이는 간격은, 배선 구조의 특정 부분에 가해지는 굴곡 스트레스의 정도에 기초하여 한 배선 내에서 변할 수 있다. 더 큰 굴곡 스트레스가 가해지는 영역(예: 더 작은 굴곡 반지름을 갖는 영역, 더 큰 굴곡 각을 갖는 영역)을 향하는 배선의 특정 부분에서 마디 X 사이의 거리는 점진적으로 짧아질 수 있다. 반대로, 더 작은 굴곡 스트레스가 가해지는 영역을 향할 때, 마디 X 사이의 거리는 점진적으로 멀어질 수 있다.
변형 저감 배선 설계를 가져도, 배선의 일부 지점(즉, 스트레스 점)에 불가피한 굴곡 스트레스는 남아있다. 스트레스 점의 위치는 굴곡 방향과 배선의 모양에 크게 의존한다. 이에 따라, 주어진 굴곡 방향에 대해, 배선 구조는 남아있는 굴곡 스트레스가 원하는 부분에 집중되도록 설계될 수 있다. 배선 내의 스트레스 점을 알면, 배선 구조가 굴곡 스트레스를 더 오래 견디도록, 갈라짐 저지 영역이 그 스트레스 점에 마련될 수 있다.
도 6을 다시 참조하면, 다이아몬드 배선 설계를 갖는 배선 구조가 굴곡 방향으로 구부러질 때, 굴곡 스트레스는 각진 꼭지점(즉, 각 다이아몬드 모양 링크의 정점)에 집중되는 경향이 있는데, 이를 스트레스 점 A 및 스트레스 점 B로 표시하였다. 이와 같이, 갈라짐은 배선 구조의 안쪽과 바깥쪽 사이에서 시작되고 확대되기 쉽다. 예를 들어, 스트레스 점 A에서, 갈라짐은 안쪽 배선 120(IN)에서 시작되어 바깥쪽 배선 120(OUT)으로 진행될 수 있다. 유사하게, 스트레스 점 B에서, 갈라짐은 바깥쪽 배선 120(OUT)에서 시작되어 안쪽 배선 120(IN)으로 진행될 수 있다.
따라서, 스트레스 점 A에서 도선(120)의 폭은, 갈라짐 저지 영역 역할을 위해, 선택적으로 증가할 수 있다. 도 6에서 설명하였듯이, 굴곡 방향에 수직으로 측정된, 스트레스 점 A 및 B에서 도선(120)의 폭(WA, WB)은, 스트레스 점 A와 B 사이 부분에서의 도선(120) 폭(W) 보다 더 클 수 있다. 스트레스 점에서의 추가 폭은, 스트레스 점에서의 갈라짐이 커져서 완전히 절단되기 전까지 도선(120)이 더 오래 지탱하도록 만들 수 있다.
굴곡 방향에 정렬된 절연층 구조의 연속적인 부분의 길이는 최소로 유지되어야 한다. 스트레스 점 A 및 B에서 도선(120)의 폭을 증가시키면, 각각의 절연층 구조의 폭이 필연적으로 증가하고, 이는 굴곡 방향에 평행하게 정렬된 절연층 구조를 길어지도록 만든다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 스트레스 점 A에서 곡률의 접선 벡터에 수직 방향으로 측정된 도선(120)의 폭은, 약 2.5 마이크로미터(um)에서 약 8 um 사이, 바람직하게는 약 3.5 um 에서 약 6 um 사이, 더 바람직하게는 약 4.5 um 에서 약 8.5 um 사이일 수 있고, 보다 더 바람직하게는 약 4.0 um 일 수 있다. 스트레스 점 B에서 도선(120)의 폭은 스트레스 점 A에서의 도선(120) 폭과 비슷하게 유지되어야 한다. 이와 같이, 스트레스 점 B에서 도선(120)의 폭은 약 2.5 um 에서 약 8 um 사이, 바람직하게는 약 3.5 um 에서 약 6 um 사이, 더 바람직하게는 약 4.5 um 에서 약 8.5 um 사이일 수 있고, 보다 더 바람직하게는 약 4.0 um 일 수 있다. 부배선 A와 부배선 B가 스트레스 점 B에서 모이기 때문에, 스트레스 점 B에서 도선(120)의 폭은 스트레스 점 A에서의 폭보다 더 길 수 있다.
몇몇 실시예에서, 안쪽 배선 120(IN) 및 바깥쪽 배선 120(OUT) 중 하나는, 갈라짐이 양쪽 측면에서 발생할 경우를 최소화하기 위해, 스트레스 점 A에서의 다른 배선만큼 날카롭게 꺾이지 않을 수 있다. 도 6에서 설명된 실시예에서, 안쪽 배선 120(IN)은, 스트레스 점 A에서의 바깥쪽 배선 120(OUT)보다 보다 더 날카롭게 꺾인다. 그러나, 다른 실시예에서, 바깥쪽 배선 120(OUT)이 스트레스 점 A에서의 안쪽 배선 120(IN)보다 더 날카롭게 꺾일 수 있다. 도 6의 묘사에서 두 경우에, 덜 날카롭게 꺾인 배선은, 바깥쪽 배선 120(OUT)처럼 직선보다는 더 둥글게 될 수 있다. 그리고, 스트레스 점 A에서 안쪽 배선 120(IN)과 바깥쪽 배선 120(OUT) 모두 둥글게 될 수 있다.
도 7a 및 7b는 구동 회로와 픽셀 사이의 전기적 연결을 예시한 도면이다.
도 7a에는, 굴곡 구간에 배치된, 변형 저감 설계를 가진 도선(120)이 예시되어 있다. 상기 예시된 도선(120)은 도 6에서 설명된 다이아몬드 형상의 변형 저감 설계가 적용된 도선들이다. 상기 도선(120)들은, 구동 회로에서 발생된 제어 신호를 픽셀에 전달하는 배선일 수 있다. 이 경우 상기 구동 회로는 인터페이스 영역에 위치하거나, 또는 회로 기판에 탑재되어 인터페이스 영역과 연결될 수 있다. 한편, 상기 도선(120)들은 상부 방향으로는 라우팅 영역을 지나 픽셀 회로와 연결되고, 하부 방향으로는 구동 회로와 연결될 수 있다.
도 7b는 도 7a의 일 부분(A)을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 7b에 도시된 것처럼, 굴곡 구간(102b)을 가로질러 놓인, 변형 저감 구조를 갖는 도선(120)은 구동 회로(230)와 연결될 수 있다. 상기 구동 회로는, 데이터 구동회로, 게이트 구동회로, 터치 구동회로 등일 수 있다. 또는 상기 도선(120)은 연결 인터페이스(패드, 범프, 핀 등)를 통해 회로 기판에 탑재된 구동 회로와 연결될 수도 있다. 상기 도선의 좌우 폭, 패턴 형상(예: 다이아몬드)의 모양/크기, 각 도선 사이의 간격(pitch) 등은 표시장치의 특성에 맞추어 설계될 수 있다. 예컨대, 상대적으로 픽셀 수가 적은 표시장치(예: 소형 표시장치 등)는, 데이터 라인의 수가 적게 필요하므로, 상기 도선 간격을 비교적 넓게 설계할 수 있다. 이 경우, 설계 자유도가 높아서 다이아몬드 형상의 벌어짐 각도를 더 크게 설계하거나, 각 도선(데이터 라인)의 폭을 더 굵게 설계할 수도 있다.
근래에 요구되는 대면적/고해상도의 표시장치에서는 제어 정보 전달에 필요한 도선(게이트 라인, 데이터 라인 등)의 수가 대폭 증가한다. 따라서, 도 7과 같은 변형 저감을 위한 도선 설계에 있어 여러가지 제약이 있다. 특히 다수의 도선이 한정된 공간에 배열되기 위해서는 도선 사이의 간격(pitch)이 좁아질 수 밖에 없는데, 이 경우에 도 6 내지 도 7에 예시된 다이아몬드 형상의 변형 저감 설계는 좌우 폭이 커서 좁은 간격에 적용되기 어렵다.
도 8은, 도 7과 다른 변형 저감 설계를 가진 도선을 나타낸 도면이다.
도 8에 도시된 도선 배치 구조는, 협소한 도선 간격을 감안하여 설계된, 다이아몬드 형상 대신 평행사변형 형상으로 만들어진 변형 저감 구조(패턴)이다. 상기 변형 저감 구조가 적용된 도선은, 굴곡 시에 가해지는 응력의 분산을 위해, 굴곡 방향과 평행하지 않도록 연장된다. 즉, 상기 도선(120)은 굴곡 방향에 대해 일정 각도를 갖고 지그재그로 연장된다. 또 상기 도선은, 서로 연결된 2개의 부배선(sub-trace)으로 구성된다. 도 8에는, 2개의 부배선이 한 쌍이 되어 각각의 도선을 이룬 3개의 도선이 도시되어 있다. 이와 같은 구조에 의해, 한 쪽 부배선이 손상되었을 경우에 나머지 부배선이 예비 통로로 기능할 수 있다.
그러나, 이러한 배치 설계에도 불구하고 도선을 배치할 공간이 협소함에서 비롯되는 어려움은 여전히 남는다. 도선의 연장방향이 굴곡 방향에 대해 이루는 각(θ1)은, 도 9에서 후술할 설계 구조에서의 각(θ2)에 비해 작은 것이 그 중 하나이다. 굴곡 방향에 대해 이루는 각도(θ1)가 작을수록 응력에 견디는 성능이 낮아지기 때문이다. 이러한 약점으로 인해 굴곡으로 인해 도선에 손상(크랙 등)이 발생하여 전기적, 기구적 불량이 유발될 수도 있다.
도 9a 및 9b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 변형 저감 도선 설계를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 9b에 도시된 도선에는, 도 8에 예시된 도선 설계의 약점을 보완하기 위한 설계(디자인)가 적용된다. 즉, 본 명세서의 일 실시예에 따라 굴곡 구간에 배치된 도선들은 공간적 제약을 피하기 위해 복층(multi-layer, multi-plane)으로 배열된 구조를 갖는다. 도 9a는 상기 도선 구조의 단면도이고 9b는 상기 도선 구조의 평면도이다.
도 9a 및 9b에는 2개의 층에 배치된 도선들(120-1 및 120-2)을 도시하였다. 상기 도선들은 각각 2개의 부배선(120-1a와 120-1b, 120-2a와 120-2b)을 갖는다. 제1 도선(120-1)은 제1 층에 배열되고. 제2 도선(120-2)은 제2 층에 배열된다. 일 예로, 제1 도선(120-1)은 베이스 층(106) 상에 있고, 절연층(107)이 상기 제1 도선(120-1) 상에 위치하며, 제2 도선(120-2)이 상기 절연층(107) 상에 위치한다. 각 도선(또는 부배선)은 보호층(128-1, 128-2)이 덮을 수 있고, 제1 도선(120-1)과 제2 도선(120-2) 사이에는 절연층(107)이 놓인다. 상기 절연층(107)은 포토아크릴(photo acryl) 등의 유기막 또는 무기막으로 구성될 수 있으며, 제1 도선(120-1)과 제2 도선(120-2) 사이의 전기적 절연을 제공한다. 상기 절연층(107)의 두께는 인접 도선 간의 커플링(coupling)을 고려하여 결정될 수 있다. 상기 절연층(107)이 표시 영역의 평탄화 층(planarization layer)과 동일한 물질(예: 포토아크릴)로 구성되는 경우에는, 그와 동일 공정을 통해 형성될 수 있다. 한편, 제1 도선(120-1) 및/또는 제2 도선(120-2)의 하부에는 버퍼층이 있을 수도 있다.
상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)의 부배선들은 서로 평행하게 연장될 수 있다. 도 9b를 보면, 상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)은, 각각 2개의 부배선(sub-trace)으로 구성되어 있고, 각 부배선들은 서로 평행함을 알 수 있다. 또한 상기 부배선들은, 제1 방향(예: ↙방향)으로 연장하는 부분 및 제2 방향(예: ↘방향)으로 연장하는 부분이 번갈아 이어진 형상일 수 있다. 상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)은, 부배선들이 연장하는 방향이 바뀌는 곳(제1 방향에서 제2 방향, 및/또는 제2 방향에서 제1 방향)에는, 서로 다른 부배선들 사이를 연결하는 마디를 포함할 수 있다. 상기 부배선들은, 시작 및 끝 부분에서 하나의 도선으로 모인다. 다른 관점에서 보면 하나의 도선은 시작 및 끝 부분에서 두 개의 부배선으로 나누어진다.
제2 도선(120-2)의 상부에는 보호 코팅층(132)이 놓일 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 부분에 여러 층들이 없으면, 도선들, 특히 굴곡 구간의 배선 구조들을 위해 보호층이 필요할 수도 있다. 또한, 무기 절연층들이 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 부분에서 식각될 수 있기 때문에, 굴곡 부분의 도선들은 수분 및 다른 이물질에 취약할 수 있다. 특히, 플렉서블 표시장치(100)의 제조과정에서 부품들을 테스트하기 위한 다양한 패드들 및 도선들이 모따기(chamfering)될 수도 있고, 이는 플렉서블 표시장치(100)의 파여진 모서리로 연장된 도선을 남길 수 있다. 이러한 도선들은 수분에 의해 쉽게 부식될 수 있고, 부식은 근방의 도선들로 확장될 수 있다. 따라서, “마이크로 코팅층(micro-coating layer)”으로 지칭될 수도 있는, 보호 코팅층이 굴곡 부분의 도선 및/또는 배선 구조 위에 마련될 수 있다.
상기 보호 코팅층(132)은, 굴곡 부분에서 플렉서블 표시장치(100)의 중립면을 조정하도록 결정된 두께로 굴곡 구간 위에 코팅될 수 있다. 굴곡 부분에서 보호 코팅층(132)으로 부가된 두께는, 도선 및/또는 배선 구조의 평면을 중립면(neutral plane)에 더 가깝게 이동시킬 수 있다.
도 9a 및 9b와 같이 평면상 바로 인접한 두 도선이 상하층에 나누어져 배치되기 때문에, 인접 도선 간에 충분한 간격을 가질 수 있어 상호 간섭이 줄어든다. 따라서, 도선 배치 설계의 자유도가 증가한다. 이에 따라 도 9b의 도선 배치 설계에서는, 도선들이 도 8의 설계에 비해 굴곡방향에 대해 더 큰 각도로(θ2 1) 비스듬히 연장할 수 있다. 이러한 구조는 굴곡 응력에 대해 더 강한 특성을 갖는다.
도 10a 내지 10c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치 및 그에 적용된 도선 설계의 구현 공정 중 일부를 나타낸 도면이다.
상기 플렉서블 표시장치는 베이스 층(106), 편광층(110), 보호 코팅층(132), 인쇄 회로 기판 등을 포함할 수 있다. 필요에 따라 상기 플렉서블 표시장치는 상기 베이스 층(106)을 지지하는 지지층(108), 지지 부재(예: mandrel) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 베이스 층(106)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 층(106)은 폴리이미드 계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 많이 사용된다.
상기 플렉서블 표시장치의 베이스 층(106)은 제1 부분(101) 및 제2 부분(102)을 포함할 수 있다. 도 3a, 4 및 10a는 제2 부분(102)이 제1 부분(101)의 바깥쪽으로 연장되고 있는 것으로 도시하였지만 본 명세서의 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 제1 부분(101)은 유기발광 소자, 편광층(110) 등이 배치되는 표시 영역(A/A)을 포함한다. 이때 유기발광 소자, 편광층(110) 등은 상기 제1 부분(101)의 제1 면(상면) 위에 배치된다. 유기발광 소자는 제1 전극, 유기발광층, 제2 전극이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광 소자는 구동 박막트랜지스터(Driving TFT)와 전기적으로 연결된 제1 전극, 제1 전극 상에 위치한 유기발광층 및 유기발광층 상에 위치한 제2 전극으로 구성될 수 있다. 상기 유기발광 소자 위에는 봉지층이 놓이고, 상기 봉지층 위에 편광층(110)이 위치할 수 있다. 상기 편광층(110) 위에는 접착층이 있고, 그 위에 커버층(예: cover glass)이 놓일 수 있다.
한편, 상기 제2 부분(102)은, 상기 제1 부분의 바깥쪽의 비표시 영역일 수 있으며 상기 제1 부분(101)의 제2 면(하면, 상기 제1 면의 반대편)을 향해 구부러지는 부분(굴곡 구간)을 갖는다. 이때 상기 제2 부분(102)은 상기 제1 부분(101)의 바깥쪽으로 연장되도록 구비될 수 있다. 상기 제2 부분(102)은, 소정의 곡률로 구부러지는 굴곡 구간(102b) 및 구부러지지는 않는 평평한 구간(지지층(108)이 지지하는 구간)을 포함할 수 있다.
굴곡 구간에 대응되는 구간(B)에 변형 저감 구조를 갖는 도선들이 배치된다. 상기 도선들은 제1 부분(101) 방향으로는 픽셀들과 연결되고, 제2 부분(102) 방향으로는 구동 회로(데이터 구동회로, 게이트 구동회로 등)와 연결된다.
상기 B 구간은 굴곡 구간과 동일한 구간일 수 있다. 그러나 필요에 따라, 상기 B 구간은 굴곡 구간보다 조금 더 크거나, 또는 조금 더 작을 수도 있다. 이하에서는 상기 B 구간은 굴곡 구간과 동일한 것으로 가정하고 설명하나, 본 명세서의 사상이 이에 제한되지는 않는다. 상기 B 구간에는 도선들(120-1, 120-2)이 복수의 층으로 배치된다. 상기 도선들은 상기 굴곡 구간이 구부러진 방향(굴곡 방향, 곡률의 접선 벡터)과 평행하지 않은 방향으로 연장된다. 이는 전술하였듯이 굴곡으로 인해 도선들에 가해지는 스트레스를 최소화하기 위함이다.
굴곡 구간의 도선들(120-1, 120-2)은 도 9a와 같이 2개 층으로 배치될 수 있다. 이 경우에, 상기 도선들은 제1 층에 있는 제1 도선(120-1) 및 제2 층에 있는 제2 도선(120-2)을 포함하고, 상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2) 사이에는 절연층이 위치한다. 상기 제1 층은 베이스 층(106), 제2 층은 절연층(107)일 수 있다. 즉, 상기 제1 도선(120-1)은 베이스 층 상에 있고, 상기 제2 도선(120-2)은 상기 절연층 상에 있을 수 있다. 한편, 상기 제1 도선을 덮는 제1 보호층, 상기 제2 도선을 덮는 제2 보호층, 상기 제2 보호층 및 상기 절연층을 덮는 보호 코팅층이 더 존재할 수 있다.
상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)은 각각 둘 이상의 부배선들을 포함할 수 있다. 이때 상기 부배선들은 서로 평행하게 연장될 수 있다. 도 10a를 보면, 상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)은, B 구간에서 각각 2개의 부배선(sub-trace)으로 구성되어 있고, 각 부배선들은 서로 평행함을 알 수 있다. 또한 상기 부배선들은, 제1 방향(예: ↙방향)으로 연장하는 부분 및 제2 방향(예: ↘방향)으로 연장하는 부분이 번갈아 이어진 형상일 수 있다. 상기 제1 도선(120-1)과 상기 제2 도선(120-2)은, 부배선들이 연장하는 방향이 바뀌는 곳(제1 방향에서 제2 방향, 또는 제2 방향에서 제1 방향)에는, 서로 다른 부배선들 사이를 연결하는 마디(bridge)를 포함할 수 있다. 이러한 연결을 통해 한쪽 부배선이 손상되었을 경우에 나머지 부배선이 예비 통로로 기능할 수 있게 된다. 상기 부배선들은, 절연층의 끝 부분(C1 및/또는 C2)에서 하나의 도선으로 모인다. 다른 관점에서 보면 하나의 도선은 C1 및/또는 C2에서 두 개의 부배선으로 나누어진다.
상기 절연층은 도선이 복층으로 배치되는 구간에만 존재할 수 있다. 도 10a에서 상기 절연층은 B 구간에만 존재할 수 있다. 이 경우 상기 제1 도선(120-1)은 제1 층 상에 배치되고, 상기 제2 도선(120-2)은 굴곡 구간(B)에서는 제2 층 상에, 상기 굴곡 구간 이외의 구간에서는 제1 층 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 도선(120-1)은 제 1층(예: 베이스 층)에 부배선 및 라우팅 배선(부배선과 픽셀/구동회로를 연결하는 배선)이 모두 놓이는 반면, 상기 제2 도선(120-2)은 부배선은 제2 층(예: 절연층 상)에 놓이고, 라우팅 배선은 제1 층에 놓일 수 있다. 이러한 설계는, 부배선은 일종의 리던던시(redundancy) 구조로서, 더 넓은 공간을 점유하기 때문에 고안된 것이다.
이와 같은 설계는 도 10b 및 10c에 도시되어 있다. 도면을 보면, 절연층(107)의 말단(C1)에서 상층 배선과 하층 배선이 연결된다. 도 10b의 경우에는, 제 2 도선(120-2)이 절연층(107)의 측벽을 타고 오르는 형태를 갖게 된다. 이때 패터닝 과정 중에 일부 영역에서 포토 레지스트(300)가 완전히 제거되지 못하여 잔막(300')이 남으면, 그 부분에 식각되었어야 할 도선의 일부(120-2')가 잔존하여 불량(예: 인접 전선간 단락)을 야기할 수도 있다.
상술한 문제를 피하기 위해, 제2 도선의 부배선(120-2)과 라우팅 배선(120-2')은 도 10c와 같이 연결될 수 있다. 즉, 상기 제2 도선은, 제2 층에 배치된 부분(120-2)과 제1 층에 배치된 부분(120-2')이 절연층(107)을 관통하는 컨택 홀(contact hole)을 통해 연결된다. 이때 상기 컨택 홀을 절연층(107)이 둘러싸고 있는 모양이 나타난다. 이와 같은 연결에서는 상술한 잔막(300') 및 금속성 잔존물(120-2')이 발생하더라도, 절연층(107)과 보호층(128)에 의해 인접 전선간 단락 발생 위험이 줄어들게 된다. 제1 층에 배치된 부분(120-2')은 제1 도선(120-1)과 동일한 물질로 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 또한 제1 층에 배치된 부분(120-2')은 제2 층에 배치된 부분(120-2)과 다른 물질로 구성될 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 그 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양하게 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분, 및
    상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 굴곡 방향으로 구부러진 굴곡 구간을 갖는, 상기 제1 부분의 바깥쪽의 제2 부분을 포함하는 플렉서블 기판으로 이루어진 베이스 층;
    상기 굴곡 구간에 배치되고, 제1 층에 있는 제1 도선 및 제2 층에 있는 제2 도선을 포함하는 도선들; 및
    상기 제1 도선과 상기 제2 도선 사이에 위치하는 절연층을 포함하며,
    상기 도선들은 상기 굴곡 방향과 상이한 방향으로 연장되고,
    상기 제1 도선은 상기 제1 층 상에 배치되고,
    상기 제2 도선은 상기 굴곡 구간에서는 상기 제2 층 상에, 상기 굴곡 구간 이외의 구간에서는 상기 제1 층 상에 배치되고,
    상기 제2 도선은 상기 굴곡 구간의 말단에서 상기 제2 층에 배치된 부분과 상기 제1 층에 배치된 부분이 상기 절연층을 관통하는 컨택 홀을 통해 연결된 플렉서블 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도선은 상기 베이스 층 상에 있고, 상기 제2 도선은 상기 절연층 상에 있는 플렉서블 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 도선을 덮는 제1 보호층;
    상기 제2 도선을 덮는 제2 보호층; 및
    상기 제2 보호층 및 상기 절연층을 덮는 보호 코팅층을 더 포함하는 플렉서블 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도선과 상기 제2 도선은 각각 둘 이상의 부배선들을 포함하고,
    상기 부배선들은 서로 평행하게 연장된 플렉서블 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 부배선들은, 제1 방향으로 연장하는 부분 및 제2 방향으로 연장하는 부분이 번갈아 이어진 형상인 플렉서블 표시장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 도선과 상기 제2 도선은, 상기 부배선들이 연장하는 방향이 바뀌는 곳에 서로 다른 부배선들을 연결하는 마디를 포함하는 플렉서블 표시장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 부배선들은, 상기 절연층의 끝 부분에서 하나의 도선으로 모이는 플렉서블 표시장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 홀을 상기 절연층이 둘러싸고 있는 플렉서블 표시장치.
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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US20180090720A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Universal Display Corporation Flexible OLED Display Module
KR102388902B1 (ko) * 2017-05-26 2022-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102534428B1 (ko) * 2017-11-29 2023-05-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109933232A (zh) * 2018-01-16 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 触控传感器及电子装置
CN108231800B (zh) * 2018-02-02 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN108054193B (zh) * 2018-02-09 2020-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
KR102277928B1 (ko) * 2018-04-25 2021-07-16 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이를 구비하는 전자 장치
KR102386452B1 (ko) * 2018-05-02 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108807485B (zh) * 2018-06-25 2020-12-29 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102513324B1 (ko) 2018-07-10 2023-03-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3613514B1 (en) * 2018-08-20 2025-05-21 LG Display Co., Ltd. Method of manufacturing a flexible vibration module
KR20200034908A (ko) * 2018-09-21 2020-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110970462B (zh) * 2018-09-29 2022-10-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN109494314B (zh) * 2018-10-16 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
CN109859625A (zh) * 2018-11-06 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
KR102637116B1 (ko) * 2018-11-20 2024-02-14 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN111566720B (zh) * 2018-11-26 2024-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其驱动方法
KR102559089B1 (ko) * 2018-12-19 2023-07-24 엘지디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
KR102661702B1 (ko) * 2018-12-28 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2020140007A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器および電子機器の製造方法
US10712862B1 (en) * 2019-03-22 2020-07-14 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Open/close detection of foldable touch screen using touch screen controller
KR102441330B1 (ko) * 2019-03-27 2022-09-13 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
WO2020198915A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板及显示装置
JP7527706B2 (ja) * 2019-03-29 2024-08-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド ウィンドウの保護のためのコーティングを含む電子装置
KR102709147B1 (ko) * 2019-05-24 2024-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102770067B1 (ko) * 2019-06-05 2025-02-21 삼성디스플레이 주식회사 보호 윈도우를 포함하는 표시 장치
KR102812509B1 (ko) * 2019-06-07 2025-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11662862B2 (en) * 2019-07-17 2023-05-30 Samsung Display Co., Ltd. Input sensing device and display device including the same
CN110610662B (zh) * 2019-08-30 2021-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
US11665827B2 (en) * 2019-10-31 2023-05-30 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display device
KR102688752B1 (ko) * 2019-11-05 2024-07-26 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시장치
CN110957330B (zh) * 2019-12-17 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
KR20210083883A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102752245B1 (ko) * 2019-12-31 2025-01-10 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치 및 그의 제조방법
KR20210096725A (ko) * 2020-01-28 2021-08-06 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN113299664A (zh) * 2020-02-24 2021-08-24 群创光电股份有限公司 电子装置
US20220123088A1 (en) * 2020-05-14 2022-04-21 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof
TWI741775B (zh) * 2020-09-02 2021-10-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN112289951B (zh) * 2020-10-28 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其背板
KR20220059051A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220120804A (ko) * 2021-02-23 2022-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
US12243448B2 (en) 2021-04-23 2025-03-04 E Ink Holdings Inc. Flexible display device having supporting layer
US20240237461A1 (en) * 2021-04-27 2024-07-11 Oti Lumionics Inc. Opto-electronic device including em radiation transmissive regions between emissive regions
CN115483204B (zh) * 2021-06-15 2024-12-20 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及其制造方法、显示装置
KR20230048189A (ko) * 2021-10-01 2023-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230064069A (ko) * 2021-11-02 2023-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230089119A (ko) * 2021-12-13 2023-06-20 엘지디스플레이 주식회사 산화물 반도체를 포함하는 디스플레이 장치
CN114758582A (zh) * 2022-05-17 2022-07-15 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制作方法
CN119297172A (zh) * 2022-07-01 2025-01-10 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜和显示模组
JP2024010491A (ja) * 2022-07-12 2024-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ ストレッチャブルアレイ基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160093685A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
WO2016057231A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates

Family Cites Families (192)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4066855B1 (en) 1976-11-22 1997-05-13 St Clair Intellectual Property Vented membrane-type touch panel
US4085302A (en) 1976-11-22 1978-04-18 Control Data Corporation Membrane-type touch panel
EP0196915B1 (en) 1985-03-29 1991-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thin film transistor array and method of manufacturing same
US5075237A (en) 1990-07-26 1991-12-24 Industrial Technology Research Institute Process of making a high photosensitive depletion-gate thin film transistor
US5483261A (en) 1992-02-14 1996-01-09 Itu Research, Inc. Graphical input controller and method with rear screen image detection
US5488204A (en) 1992-06-08 1996-01-30 Synaptics, Incorporated Paintbrush stylus for capacitive touch sensor pad
US5880411A (en) 1992-06-08 1999-03-09 Synaptics, Incorporated Object position detector with edge motion feature and gesture recognition
US5235451A (en) 1992-09-09 1993-08-10 Litton Systems Canada Limited Liquid crystal display module
US5592199A (en) 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
TW269743B (ko) 1994-04-26 1996-02-01 Toshiba Eng Co
GB2292004A (en) 1994-07-29 1996-02-07 Ibm Uk Electronic circuit package
JPH08186336A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法
JP2606177B2 (ja) 1995-04-26 1997-04-30 日本電気株式会社 印刷配線板
US5990492A (en) 1995-05-30 1999-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Self-aligned thin-film transistor for a liquid crystal display having source and drain electrodes of different material
US5825352A (en) 1996-01-04 1998-10-20 Logitech, Inc. Multiple fingers contact sensing method for emulating mouse buttons and mouse operations on a touch sensor pad
JP3350352B2 (ja) 1996-05-27 2002-11-25 富士通株式会社 配線パターンを有する半導体装置の支持基体
US5835079A (en) 1996-06-13 1998-11-10 International Business Machines Corporation Virtual pointing device for touchscreens
US6310610B1 (en) 1997-12-04 2001-10-30 Nortel Networks Limited Intelligent touch display
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US8479122B2 (en) 2004-07-30 2013-07-02 Apple Inc. Gestures for touch sensitive input devices
WO1999038149A1 (en) 1998-01-26 1999-07-29 Wayne Westerman Method and apparatus for integrating manual input
US6188391B1 (en) 1998-07-09 2001-02-13 Synaptics, Inc. Two-layer capacitive touchpad and method of making same
JP4542637B2 (ja) 1998-11-25 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 携帯情報機器及び情報記憶媒体
US6351029B1 (en) 1999-05-05 2002-02-26 Harlan R. Isaak Stackable flex circuit chip package and method of making same
JP4497596B2 (ja) 1999-09-30 2010-07-07 三洋電機株式会社 薄膜トランジスタ及び表示装置
AU2001243486A1 (en) 2000-03-14 2001-09-24 Sarnoff Corporation Fiber display module and panel assembly
TWI299099B (en) 2000-03-30 2008-07-21 Sharp Kk Active matrix type liquid crystal display apparatus
US6500701B2 (en) 2000-04-28 2002-12-31 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing thin film transistor panel having protective film of channel region
US6372636B1 (en) 2000-06-05 2002-04-16 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Composite silicon-metal nitride barrier to prevent formation of metal fluorides in copper damascene
JP3739640B2 (ja) 2000-08-28 2006-01-25 シャープ株式会社 液晶モジュールの製造方法
KR20020081562A (ko) 2001-04-17 2002-10-28 닛본 덴기 가부시끼가이샤 액정표시장치 및 그 제조방법
JP3800984B2 (ja) 2001-05-21 2006-07-26 ソニー株式会社 ユーザ入力装置
JP2003057661A (ja) 2001-08-10 2003-02-26 Seiko Epson Corp 液晶装置及びその製造装置
JP2003173237A (ja) 2001-09-28 2003-06-20 Ricoh Co Ltd 情報入出力システム、プログラム及び記憶媒体
US6803245B2 (en) 2001-09-28 2004-10-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedure for encapsulation of electronic devices
US6690387B2 (en) 2001-12-28 2004-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Touch-screen image scrolling system and method
JP3803596B2 (ja) 2002-03-14 2006-08-02 日本電気株式会社 パッケージ型半導体装置
US11275405B2 (en) 2005-03-04 2022-03-15 Apple Inc. Multi-functional hand-held device
US6970219B1 (en) 2002-07-26 2005-11-29 Alien Technology Corporation Flexible display and method of making the same
JP3931780B2 (ja) 2002-09-27 2007-06-20 株式会社デンソー 多層プリント基板
US20040063001A1 (en) 2002-09-30 2004-04-01 Wu Wei E. Method of making an integrated circuit using a photomask having a dual antireflective coating
US7799369B2 (en) 2002-11-19 2010-09-21 Daniels John J Organic and inorganic light active devices and methods for making the same
TWI303909B (en) 2002-11-25 2008-12-01 Nichia Corp Ridge waveguide semiconductor laser diode
US7550842B2 (en) 2002-12-12 2009-06-23 Formfactor, Inc. Integrated circuit assembly
US7152957B2 (en) 2002-12-18 2006-12-26 Canon Kabushiki Kaisha Recording device board having a plurality of bumps for connecting an electrode pad and an electrode lead, liquid ejection head, and manufacturing method for the same
US6869825B2 (en) 2002-12-31 2005-03-22 Intel Corporation Folded BGA package design with shortened communication paths and more electrical routing flexibility
KR100528326B1 (ko) 2002-12-31 2005-11-15 삼성전자주식회사 가요성 기판 상에 보호캡을 구비하는 박막 반도체 소자 및 이를 이용하는 전자장치 및 그 제조방법
JP3996535B2 (ja) 2003-03-20 2007-10-24 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置
US7465678B2 (en) 2003-03-28 2008-12-16 The Trustees Of Princeton University Deformable organic devices
US6879032B2 (en) 2003-07-18 2005-04-12 Agilent Technologies, Inc. Folded flex circuit interconnect having a grid array interface
JP2005079472A (ja) 2003-09-02 2005-03-24 Seiko Epson Corp 配線基板、電気光学装置及び電子機器
US7453542B2 (en) 2003-09-09 2008-11-18 Citizen Holdings Co., Ltd. Display device having first and second offsetting transfer-connections connected between driving electrodes and wiring lines and bent respectively in different directions to adjust wiring line resistances
KR100961268B1 (ko) 2003-12-30 2010-06-03 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판
TWI232065B (en) 2003-12-31 2005-05-01 Toppoly Optoelectronics Corp An organic light emitting diode panel
US7258549B2 (en) 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
US6927344B1 (en) 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly
US20060283212A1 (en) 2004-03-13 2006-12-21 Wilson Rodney W Tile sponge washing and conditioning apparatus
JP4661076B2 (ja) 2004-04-16 2011-03-30 三菱電機株式会社 Tftアレイ基板、液晶表示パネル及び液晶表示装置
US7173678B2 (en) 2004-06-25 2007-02-06 Northrop Grumman Corporation Non-ruggedized COTS display packaging for severe environment applications
JP2006064791A (ja) 2004-08-25 2006-03-09 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置の製造装置及び製造方法
JP4407815B2 (ja) 2004-09-10 2010-02-03 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク及びフォトマスク
JP4576185B2 (ja) 2004-09-22 2010-11-04 オリンパス株式会社 超音波振動子
US7291907B2 (en) 2005-02-28 2007-11-06 Infineon Technologies, Ag Chip stack employing a flex circuit
US7541671B2 (en) 2005-03-31 2009-06-02 General Electric Company Organic electronic devices having external barrier layer
KR100645718B1 (ko) 2005-04-28 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JPWO2006120858A1 (ja) 2005-05-10 2008-12-18 松下電器産業株式会社 画像形成装置
JP2008197125A (ja) 2005-05-24 2008-08-28 Sharp Corp 液晶表示装置
KR100655218B1 (ko) 2005-07-01 2006-12-08 삼성전자주식회사 다각기둥 형상의 접지 블록을 갖는 3차원 반도체 모듈
TW200705001A (en) 2005-07-20 2007-02-01 Ind Tech Res Inst Pixel layout structure with flexibility for display
KR100658267B1 (ko) 2005-08-31 2006-12-14 삼성에스디아이 주식회사 플렉시블 디스플레이 제조용 필름 트레이
TWI281586B (en) 2005-09-13 2007-05-21 Ind Tech Res Inst Pixel array
TWI318698B (en) 2005-10-06 2009-12-21 Au Optronics Corp Display panels
KR100730152B1 (ko) 2005-10-14 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 플렉시블 평판 표시장치
US7462939B2 (en) 2005-10-20 2008-12-09 Honeywell International Inc. Interposer for compliant interfacial coupling
JP2007173652A (ja) 2005-12-23 2007-07-05 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタ装置およびその製造方法、ならびに、該薄膜トランジスタ装置を備えた表示装置
US20080185705A1 (en) 2005-12-23 2008-08-07 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
JP5344360B2 (ja) 2006-01-24 2013-11-20 セイコーエプソン株式会社 薄膜回路装置、電子機器及び製造方法
US7482186B2 (en) 2006-04-07 2009-01-27 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Method for fabricating active matrix organic light emitting diode display device and structure of such device
GB0612777D0 (en) 2006-06-28 2006-08-09 Polymertronics Ltd Multi-layered ultra-violet cured organic electronic device
KR100821042B1 (ko) 2006-09-22 2008-04-08 삼성에스디아이 주식회사 액정표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
JP5068067B2 (ja) 2006-11-22 2012-11-07 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および平面型表示装置
KR101319088B1 (ko) 2006-11-30 2013-10-17 엘지디스플레이 주식회사 평판 패널용 화상 모드 제어기 및 그를 포함한 평판 표시장치
US7787917B2 (en) 2006-12-28 2010-08-31 Intel Corporation Folding electronic device with continuous display
TWI306364B (en) 2006-12-29 2009-02-11 Ind Tech Res Inst Flexible display panel device
KR101356238B1 (ko) 2007-03-26 2014-01-28 삼성전자주식회사 Uv 패터닝 가능한 전도성 고분자 필름의 제조방법 및이에 의해 제조되는 전도성 고분자 필름
KR100882909B1 (ko) 2007-06-27 2009-02-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조 방법, 이를 포함하는유기전계발광표시장치, 및 그의 제조 방법
JP5074129B2 (ja) 2007-08-21 2012-11-14 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
JP2009094099A (ja) 2007-10-03 2009-04-30 Nec Lcd Technologies Ltd フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置
US8434909B2 (en) 2007-10-09 2013-05-07 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting display with light mixing within a film
JP5093725B2 (ja) 2007-10-29 2012-12-12 Nltテクノロジー株式会社 液晶表示装置
JP2009116090A (ja) 2007-11-07 2009-05-28 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
US20090167171A1 (en) 2007-11-22 2009-07-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Display device, organic light emitting diode display and manufacturing method of the same
KR101415567B1 (ko) 2007-12-11 2014-07-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로막 및 이를 포함하는 표시 장치
TW201001624A (en) 2008-01-24 2010-01-01 Soligie Inc Silicon thin film transistors, systems, and methods of making same
KR100942553B1 (ko) 2008-02-11 2010-02-12 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치
JP2009230108A (ja) 2008-02-29 2009-10-08 Canon Inc 表示パネルの駆動回路および表示装置
KR100932981B1 (ko) 2008-04-11 2009-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 모듈
JP5502289B2 (ja) 2008-05-14 2014-05-28 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR101580822B1 (ko) 2008-06-30 2015-12-30 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 가요성 회로기판 및 그 제조방법 그리고 가요성 회로기판의 굴곡부 구조
KR101274709B1 (ko) 2008-07-08 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP5258436B2 (ja) 2008-07-30 2013-08-07 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
KR20100023559A (ko) 2008-08-22 2010-03-04 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2010060866A (ja) 2008-09-04 2010-03-18 Epson Imaging Devices Corp 電気光学パネル、電気光学装置及び電子機器
WO2010051149A1 (en) 2008-10-27 2010-05-06 Arkema France Nano-structure coated sheets/films for optical electronic displays and photovoltaic modules
KR100965254B1 (ko) 2008-10-28 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 패널 실링 장치 및 그 방법
JP2010153813A (ja) 2008-11-18 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機
KR101572814B1 (ko) 2008-12-05 2015-12-01 코닌클리케 필립스 엔.브이. 플라스틱 기판을 갖는 전자 디바이스
TW201033707A (en) 2009-03-04 2010-09-16 Au Optronics Corp Flat display panel
JP4543115B1 (ja) 2009-03-06 2010-09-15 株式会社東芝 電子機器及びフレキシブルプリント配線板
WO2010128614A1 (en) 2009-05-02 2010-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5436935B2 (ja) 2009-05-28 2014-03-05 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
US20100315399A1 (en) 2009-06-10 2010-12-16 Jacobson Joseph M Flexible Electronic Device and Method of Manufacture
US8576209B2 (en) 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101791370B1 (ko) 2009-07-10 2017-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101615379B1 (ko) 2009-10-14 2016-04-26 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이부를 구비하는 휴대단말기 및 휴대단말기의 정보표시 방법
WO2011049182A1 (ja) 2009-10-23 2011-04-28 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、液晶パネル、テレビジョン受像機
WO2011071198A1 (ko) 2009-12-10 2011-06-16 경기대학교 산학협력단 트랜지스터와, 그를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치 및 평판 표시 장치
KR20110068169A (ko) 2009-12-15 2011-06-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조방법
US10020374B2 (en) 2009-12-25 2018-07-10 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor, semiconductor memory display element, image display device, and system
JP5611811B2 (ja) 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置
JP5370944B2 (ja) 2010-03-17 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルおよびその製造方法
US9564531B2 (en) 2010-03-22 2017-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistors, methods of manufacturing thin film transistors, and semiconductor device including thin film transistors
KR101587541B1 (ko) 2010-04-23 2016-01-22 삼성디스플레이 주식회사 정보인식 표시장치
KR101130697B1 (ko) 2010-05-07 2012-04-02 삼성전자주식회사 복수 층의 신축성 배선
KR101245424B1 (ko) 2010-06-02 2013-03-22 샤프 가부시키가이샤 콘택트 구조, 기판, 표시장치, 그리고 상기 콘택트 구조 및 상기 기판의 제조방법
EP2426720A1 (en) 2010-09-03 2012-03-07 Applied Materials, Inc. Staggered thin film transistor and method of forming the same
TWI419094B (zh) 2010-09-10 2013-12-11 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板
US9213428B2 (en) 2010-11-19 2015-12-15 Blackberry Limited Portable electronic device including flexible display
WO2012078040A1 (en) 2010-12-06 2012-06-14 Polymer Vision B.V. Illuminator for flexible displays
JP5720222B2 (ja) 2010-12-13 2015-05-20 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
CN102593182A (zh) 2011-01-07 2012-07-18 元太科技工业股份有限公司 薄膜晶体管结构及其制造方法
JP5382010B2 (ja) 2011-01-24 2014-01-08 ブラザー工業株式会社 配線基板、及び、配線基板の製造方法
US8716932B2 (en) 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders
US8934228B2 (en) 2011-03-21 2015-01-13 Apple Inc. Display-based speaker structures for electronic devices
US9178970B2 (en) 2011-03-21 2015-11-03 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US8816977B2 (en) 2011-03-21 2014-08-26 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
US9866660B2 (en) 2011-03-21 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
US9207477B2 (en) 2011-04-28 2015-12-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display module and display device
US9176535B2 (en) 2011-06-03 2015-11-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible display flexure assembly
US8373181B2 (en) 2011-06-29 2013-02-12 General Electric Company Method and device for a cathode structure for flexible organic light emitting diode (OLED) device
US8787016B2 (en) 2011-07-06 2014-07-22 Apple Inc. Flexible display devices
KR101774278B1 (ko) 2011-07-18 2017-09-04 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조방법
US9400576B2 (en) 2011-07-19 2016-07-26 Apple Inc. Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays
US8804347B2 (en) 2011-09-09 2014-08-12 Apple Inc. Reducing the border area of a device
TWI440186B (zh) 2011-09-23 2014-06-01 E Ink Holdings Inc 驅動基板及使用其之顯示裝置
US8723824B2 (en) 2011-09-27 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with sidewall displays
US10245776B2 (en) 2011-09-30 2019-04-02 Apple Inc. Methods for forming electronic devices with bent display edges
US9098242B2 (en) 2011-09-30 2015-08-04 Apple Inc. Electronic devices with cover layers mounted to displays
US8929085B2 (en) 2011-09-30 2015-01-06 Apple Inc. Flexible electronic devices
US9756733B2 (en) 2011-10-04 2017-09-05 Apple Inc. Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US8947627B2 (en) 2011-10-14 2015-02-03 Apple Inc. Electronic devices having displays with openings
US8922523B2 (en) 2011-11-29 2014-12-30 Apple Inc. Embedded force measurement
US9864403B2 (en) 2011-12-02 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with structural glass members
KR101838736B1 (ko) 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
TWI515910B (zh) 2011-12-22 2016-01-01 群創光電股份有限公司 薄膜電晶體基板與其製作方法、顯示器
US8724304B2 (en) 2012-04-20 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays having fastened bent edges
US9072165B2 (en) 2012-06-19 2015-06-30 Apple Inc. Hollow conductive gaskets with curves and openings
US9226347B2 (en) 2012-06-25 2015-12-29 Apple Inc. Displays with vias
JP2014011242A (ja) 2012-06-28 2014-01-20 Nitto Denko Corp Ledの製造方法
JP2012238005A (ja) 2012-07-02 2012-12-06 Japan Display East Co Ltd 表示装置
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
US8823003B2 (en) 2012-08-10 2014-09-02 Apple Inc. Gate insulator loss free etch-stop oxide thin film transistor
US9110320B2 (en) 2012-08-14 2015-08-18 Apple Inc. Display with bent inactive edge regions
KR101971201B1 (ko) 2012-08-20 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법
US9195108B2 (en) 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
KR102004409B1 (ko) 2012-08-23 2019-07-29 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
KR101932127B1 (ko) 2012-09-19 2018-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US9601557B2 (en) 2012-11-16 2017-03-21 Apple Inc. Flexible display
KR102005484B1 (ko) 2012-12-05 2019-07-31 삼성디스플레이 주식회사 입체형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102117890B1 (ko) 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
US9093360B2 (en) 2013-01-11 2015-07-28 Analog Devices, Inc. Compact device package
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102222680B1 (ko) 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102023896B1 (ko) 2013-02-15 2019-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시기판 및 그 제조방법
KR101796812B1 (ko) * 2013-02-15 2017-11-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9740035B2 (en) 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102076666B1 (ko) 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
KR102032383B1 (ko) 2013-06-03 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR102150533B1 (ko) 2013-11-21 2020-09-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102086644B1 (ko) * 2013-12-31 2020-03-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법
US9372584B2 (en) 2014-01-09 2016-06-21 Synaptics Incorporated Mitigating electrode interference in an integrated input device
US10582612B2 (en) * 2014-06-30 2020-03-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same
US9276055B1 (en) * 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US9349758B2 (en) 2014-09-30 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same
US9627463B2 (en) 2014-11-28 2017-04-18 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with space reducing wire configuration
US9379355B1 (en) * 2014-12-15 2016-06-28 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device having support layer with rounded edge
US9780157B2 (en) * 2014-12-23 2017-10-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with gate-in-panel circuit
US9716932B2 (en) 2015-06-11 2017-07-25 Oculus Vr, Llc Detachable audio system for head-mounted displays
US10181504B2 (en) * 2015-10-14 2019-01-15 Apple Inc. Flexible display panel with redundant bent signal lines

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160093685A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
WO2016057231A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates

Also Published As

Publication number Publication date
EP3340328B1 (en) 2022-02-02
EP3340328A1 (en) 2018-06-27
EP3982433A1 (en) 2022-04-13
CN115050792A (zh) 2022-09-13
CN108258016A (zh) 2018-07-06
US10411084B2 (en) 2019-09-10
US20180182838A1 (en) 2018-06-28
CN108258016B (zh) 2022-07-01
EP3982433B1 (en) 2025-07-23
KR20180075733A (ko) 2018-07-05

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