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KR102624876B1 - 적층형 전자 부품 - Google Patents

적층형 전자 부품 Download PDF

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KR102624876B1
KR102624876B1 KR1020190105649A KR20190105649A KR102624876B1 KR 102624876 B1 KR102624876 B1 KR 102624876B1 KR 1020190105649 A KR1020190105649 A KR 1020190105649A KR 20190105649 A KR20190105649 A KR 20190105649A KR 102624876 B1 KR102624876 B1 KR 102624876B1
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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부; 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함한다.

Description

적층형 전자 부품{MULTILAYERED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다. 컴퓨터, 모바일 기기 등 각종 전자 기기가 소형화, 고출력화되면서 적층 세라믹 커패시터에 대한 소형화 및 고용량화의 요구가 증대되고 있다.
또한, 최근 자동차용 전장 부품에 대한 업계의 관심이 높아지면서 적층 세라믹 커패시터 역시 자동차 혹은 인포테인먼트 시스템에 사용되기 위하여 고신뢰성 및 고강도 특성이 요구되고 있다.
고신뢰성 및 고강도 특성을 확보하기 위하여, 종래의 전극층으로 구성되는 외부전극을 전극층 및 도전성 수지층의 이층 구조로 변경하는 방안이 제안되었다.
전극층 및 도전성 수지층의 이층 구조는 전극층 상에 도전성 물질을 함유하는 수지 조성물을 도포하여 외부 충격을 흡수하고 도금액 침투를 막아 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 업계에서 요구하는 고신뢰성 및 고강도 특성에 대한 기준이 점점 높아지고 있기 때문에, 고신뢰성 및 고강도 특성을 보다 향상시키기 위한 방안이 요구되고 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 전극층의 고착강도를 향상시키기 위함이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 전극층의 형상을 용이하게 제어하기 위함이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 내습 신뢰성을 향상시키기 위함이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부; 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함한다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 바디에 돌출부를 배치하고, 전극층이 돌출부의 측면에 접하도록 배치함으로써 전극층의 고착강도를 향상시킨 것이다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I' 단면도이다.
도 3은 도 1의 바디를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2의 A 영역 확대도이다.
도 6은 도 1의 II-II' 단면도이다.
도 7은 제1 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 8은 제2 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 9는 제3 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 10은 제4 변형예에 따른 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, X 방향은 제2 방향, L 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제3 방향, W 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제1 방향, 적층 방향, T 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
적층형 전자 부품
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I' 단면도이다.
도 3은 도 1의 바디를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2의 A 영역 확대도이다.
도 6은 도 1의 II-II' 단면도이다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(100)은 유전체층(111) 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하고, 상기 적층 방향(Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함하는 바디(110); 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부(117); 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층(131a), 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층(131b)을 포함하는 제1 외부 전극(131); 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층(132a), 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층(132b)을 포함하는 제2 외부 전극(132);을 포함한다.
바디(110)는 유전체층(111) 및 내부 전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(110)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.
바디(110)는 두께 방향(Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 길이 방향(X 방향)으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 폭 방향(Y 방향)으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 가질 수 있다.
바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 티탄산바륨계 재료, 납 복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬계 재료 등을 사용할 수 있다.
상기 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
바디(110)는, 상기 바디(110)의 내부에 배치되며, 상기 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)을 포함하여 용량이 형성되는 용량 형성부, 상기 용량 형성부의 상부 및 하부에 형성된 커버부(112, 113)를 포함할 수 있다.
상기 용량 형성부는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 용량 형성부의 상하면에 각각 상하 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 내부 전극을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
복수의 내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.
내부 전극(121, 122)은 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)으로 각각 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 내부 전극(121)은 제4 면(4)과 이격되며 제3 면(3)을 통해 노출되고, 제2 내부 전극(122)은 제3 면(3)과 이격되며 제4 면(4)을 통해 노출될 수 있다. 바디의 제3 면(3)에는 제1 외부 전극(131)이 배치되어 제1 내부 전극(121)과 연결되고, 바디의 제4 면(4)에는 제2 외부 전극(132)이 배치되어 제2 내부 전극(122)과 연결될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
바디(110)는 제1 내부 전극(121)이 인쇄된 유전체층(111)과 제2 내부 전극(122)이 인쇄된 유전체층(111)을 두께 방향(Z 방향)으로 번갈아 적층한 후, 소성하여 형성할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
돌출부(117)는 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6) 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 제3 및 제4 면(3, 4)과 이격되어 배치된다.
제1 외부 전극(131)은 제3 면(3)에 배치되며 상기 돌출부(117)의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층(131a), 상기 제1 전극층(131a) 상에 배치되며 상기 돌출부(117)의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층(131b)을 포함한다.
제2 외부 전극(132)은 제4 면(4)에 배치되며 상기 돌출부(117)의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층(132a), 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층(132b)을 포함한다.
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 정전 용량 형성을 위해 상기 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 외부 전극(132)은 상기 제1 외부 전극(131)과 다른 전위에 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 전극층(131a)은 돌출부(117)의 일 측면에 접하고, 제2 전극층(132a)은 돌출부(117)의 타 측면에 접하므로, 바디(110)의 제1 면 또는 제2 면 상의 제1 전극층의 길이(La), 돌출부의 길이(Lc) 및 제2 전극층의 길이를 합하면 바디의 길이(L)와 동일할 수 있다.
또한, 제1 면 또는 제2 면 상의 제1 전극층의 길이(La)보다 제1 도전성 수지층(132b)의 길이(Lb)가 길기 때문에 제1 도전성 수지층이 돌출부(117)의 일부를 덮고 있는 형태를 가질 수 있다.
돌출부(117)는 전극층의 길이 및 형상을 용이하게 제어하는 역할을 수행할 수 있다.
전극층(131a, 132a)은 일반적으로 도전성 금속이 포함된 페이스트를 사용하여, 바디의 내부 전극이 노출된 면을 페이스트에 딥핑(dipping)하는 방법으로 형성될 수 있다. 그러나, 페이스트가 바디(110) 표면을 타고 오르는 무닝(mooning) 현상 등에 의해 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 제어하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시 형태에 따라, 돌출부(117)를 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6) 중 어느 하나 이상의 면에 배치하고, 제3 및 제4 면(3, 4)과 이격되어 배치함으로써, 전극층(131a, 132a) 형성 시 돌출부(117)가 방지턱 역할을 수행하여 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 용이하게 제어할 수 있다.
또한, 돌출부(117)는 전극층(131a, 132a)의 고착강도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
제1 전극층(131a)은 돌출부(117)의 일 측면에 접하고, 제2 전극층(132a)은 돌출부의 타 측면에 접하므로, 전극층(131a, 132a)이 바디(110)에만 접하는 경우보다 강한 고착강도를 확보할 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품(100) 사용 중 발생하는 외력에 의한 전극층(131a, 132a)의 필-오프(peel-off)를 방지할 수 있으며, 절연 저항(IR, Insulation Resistance)이 저하되거나 단락(short)가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 휨강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부(117)는 내습 신뢰성을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 전극층(131a, 132a)은 돌출부의 측면에 접하고, 도전성 수지층(131b, 132b)는 돌출부를 덮고 있으므로, 수분 침투 경로가 길고 복잡해지기 때문에 도금시 도금액 침투나 사용 중 수분의 침투를 억제할 수 있어 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 돌출부(117)의 두께(tc)는 30μm 이상 100μm 이하일 수 있다.
돌출부(117)의 두께(tc)가 30μm 미만인 경우에는 돌출부(117)의 방지턱 역할이 충분히 수행되기 어려울 수 있으며, 100μm 초과인 경우에는 단위 부피당 용량이 저하될 우려가 있다.
제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc) 이하일 수 있다. 이에 따라, 수분 침투 경로를 복잡하게 하여 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)가 돌출부(117)의 두께(tc)보다 두꺼운 경우에는 페이스트가 바디(110) 표면을 타고 오르는 무닝(mooning) 현상 등에 의해 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 제어하기 어려울 수 있다.
보다 바람직하게는, 수분 침투 경로를 복잡하게 하는 효과를 보다 향상시키기 위하여 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc)의 90%이하로 할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc)의 20% 이상일 수 있다.
제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)가 돌출부(117)의 두께(tc)의 20% 미만인 경우에는 돌출부(117)의 측면에 접하는 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 면적이 너무 작아 충분한 고착강도를 확보하기 어려울 수 있기 때문이다.
도 2를 참조하면, 돌출부(117)의 길이(Lc)는 바디의 길이(L)의 80% 이하일 수 있다.
돌출부(117)의 길이(Lc)가 바디의 길이(L)의 80% 초과인 경우에는, 돌출부(117)와 바디의 제3 및 제4 면(3)이 이격된 거리가 너무 짧아지기 때문에 수분 침투 경로가 짧아지거나 전극층(131a, 132a)의 고착강도가 저하될 수 있어 신뢰성이 저하될 우려가 있다.
돌출부(117)의 길이(Lc)의 하한은 특별히 한정할 필요는 없으나, 돌출부(117)를 덮고 있는 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 서로 연결되어 단락되는 것을 방지하기 위하여 돌출부(117)의 길이(Lc)는 바디의 길이(L)의 40% 이상일 수 있다.
도 5를 참조하면, 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리는 라운드 형상을 가지며, 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분은 라운드 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리 또는 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분이 각진 형태인 경우 응력이 집중되어 크랙이 발생할 우려가 있다.
또한, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리의 반경을 R1, 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분의 반경을 R2로 정의할 때, 상기 R1 및 R2는 각각 돌출부 두께(tc)의 10~30%일 수 있다.
R1 또는 R2가 돌출부 두께(tc)의 10% 미만인 경우에는 응력이 집중되는 것을 억제하는 효과가 불충분할 수 있으며, 30% 초과인 경우에는 돌출부(117)의 방지턱 역할이 충분히 수행되기 어려울 수 있다.
돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되면서, 제3 및 제4 면과 이격되어 배치될 수 있다. 돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 모두 배치됨에 따라, 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 보다 용이하게 제어할 수 있으며, 전극층(131a, 132a)의 고착강도도 보다 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명이 돌출부(117)가 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 모두 배치되는 경우에 한정되는 것은 아니며, 제1 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 7에 도시한 바와 같이, 돌출부(117`)는 바디(110)의 제1 및 제2 면에만 배치될 수 있다.
또한, 제2 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 8에 도시한 바와 같이, 돌출부(117``)는 바디(110)의 제5 및 제6 면에만 배치될 수도 있다.
또한, 제3 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 9에 도시한 바와 같이, 돌출부(117``)는 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면에만 배치될 수도 있다.
한편, 제4 변형예에 따른 바디(110`) 및 돌출부(117)를 개략적으로 도시한 사시도인 도 10을 참조하면, 돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되면서, 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되고, 제1 내부 전극(121`)은 제4 면(4)과 이격되며 제3, 제5 및 제6 면(3, 5, 6)을 통해 노출되고, 제2 내부 전극(122`)은 제3 면(3)과 이격되며 제4, 제5 및 제6 면(4)을 통해 노출될 수 있다.
이에 따라, 제1 내부 전극(121`)과 제2 내부 전극(122`)이 중첩되는 면적을 극대화할 수 있으며, 바디(110`)의 제5 및 제6 면으로 노출되는 제1 및 제2 내부 전극은 돌출부(117) 및 전극층(131a, 132a)에 의해 덮여져 적층형 커패시터 부품의 외부로부터 보호될 수 있다.
따라서, 상술한 돌출부(117)에 의한 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상 제어 효과, 고착강도 향상 효과, 내습 신뢰성 향상 효과 등을 유지하면서도, 단위 부피당 용량을 향상시킬 수 있다.
한편, 돌출부(117)를 형성하는 재료는 바디와 접합이 가능한 절연 물질을 사용할 수 있으며, 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 돌출부(117)는 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
또한, 돌출부(117)를 형성하는 방법도 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 세라믹 페이스트를 인쇄하여 돌출부(117)를 형성하거나, 세라믹 시트를 전사하는 방식으로 돌출부(117)를 형성할 수도 있다.
전극층(131a, 132a)은 도전성 금속 및 글라스를 포함할 수 있다.
전극층(131a, 132a)에 사용되는 도전성 금속은 정전 용량 형성을 위해 상기 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
상기 전극층(131a, 132a)은 상기 도전성 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)은 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 제1 도금층(131b, 132b)과 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 제1 도금층(131b, 132b)과 전기적으로 연결될 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 구형 분말 및 플레이크형 분말 중 1 이상을 포함할 수 있다. 즉, 도전성 금속은 플레이크형 분말으로만 이루어지거나, 구형 분말로만 이루어질 수 있고, 플레이크형 분말과 구형 분말이 혼합된 형태일 수도 있다.
여기서, 구형 분말은 완전한 구형이 아닌 형태도 포함할 수 있으며, 예를 들어 장축과 단축의 길이 비율(장축/단축)이 1.45 이하인 형태를 포함할 수 있다.
플레이크형 분말은 납작하면서 길쭉한 형태를 가진 분말을 의미하며, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 장축과 단축의 길이 비율(장축/단축)이 1.95 이상일 수 있다.
상기 구형 분말 및　플레이크형 분말의 장축과 단축의 길이는 적층형 전자 부품의 폭(Y) 방향의 중앙부에서 절단한 X 및 Z 방향 단면(L-T 단면)을 주사전자현미경(Scanning Eletron Microscope, SEM)으로 스캔하여 얻은 이미지로부터 측정할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 베이스 수지는 접합성 확보 및 충격 흡수 역할을 수행한다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 베이스 수지는 접합성 및 충격흡수성을 가지고, 도전성 금속 분말과 혼합하여 페이스트를 만들 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
한편, 외부 전극(131, 132)은 실장 특성을 향상시키기 위하여 도전성 수지층(131b, 132b) 상에 배치된 도금층을 추가로 포함할 수 있다.
예를 들면, 도금층은 Ni 도금층 또는 Sn 도금층일 수 있으며, 도전성 수지층(131b, 132b) 상에 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있고, 복수의 Ni 도금층 및/또는 복수의 Sn 도금층을 포함할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 전자 부품
110: 바디
121, 122: 내부 전극
111: 유전체층
112, 113: 커버부
117: 돌출부
131, 132: 외부 전극
131a, 132a: 전극층
131b, 132b: 도전성 수지층

Claims (13)

  1. 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
    상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부;
    상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및
    상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함하고,
    상기 제1 전극층이 상기 돌출부의 일 측면에 접하는 부분에서 상기 제1 전극층의 두께는 상기 돌출부의 두께보다 작으며, 상기 제2 전극층이 상기 돌출부의 타 측면에 접하는 부분에서 상기 제2 전극층의 두께는 상기 돌출부의 두께보다 작은
    적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 두께는 30μm 이상 100μm 이하인
    적층형 전자 부품.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극층의 두께는 상기 돌출부의 두께의 20% 이상인
    적층형 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 길이는 상기 바디의 길이의 80% 이하인
    적층형 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층이 덮는 상기 돌출부의 모서리는 라운드 형상을 가지며,
    상기 돌출부의 일 측면 및 타 측면과 상기 바디가 접하는 부분은 라운드 형상을 가지는
    적층형 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층이 덮는 상기 돌출부의 모서리의 반경을 R1, 상기 돌출부의 일 측면 및 타 측면과 상기 바디가 접하는 부분의 반경을 R2로 정의할 때,
    상기 R1 및 R2는 각각 상기 돌출부 두께의 10~30%인
    적층형 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되는
    적층형 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 내부 전극은 상기 바디의 제4 면과 이격되며 제3, 제5 및 제6 면을 통해 노출되고,
    상기 제2 내부 전극은 상기 바디의 제3 면과 이격되며 제4, 제5 및 제6 면을 통해 노출되는
    적층형 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 유전체층과 동일한 재료를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극층은 도전성 금속 및 글래스를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층은 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층 상에 배치되는 도금층을 더 포함하는
    적층형 전자 부품.
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