KR102552930B1 - 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102552930B1 KR102552930B1 KR1020180074068A KR20180074068A KR102552930B1 KR 102552930 B1 KR102552930 B1 KR 102552930B1 KR 1020180074068 A KR1020180074068 A KR 1020180074068A KR 20180074068 A KR20180074068 A KR 20180074068A KR 102552930 B1 KR102552930 B1 KR 102552930B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light blocking
- concave pattern
- vibroacoustic
- blocking member
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 179
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 136
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 135
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 135
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 147
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000009812 interlayer coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 229920001746 electroactive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 3
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009405 Polyvinylidenefluoride (PVDF) Film Polymers 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FHTQCUNSKSWOHF-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;silicon Chemical compound [Si].CCOC(N)=O FHTQCUNSKSWOHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- XUGKRJZMFVJDMA-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Pb+2] XUGKRJZMFVJDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F27/00—Combined visual and audible advertising or displaying, e.g. for public address
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/022—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
- G06F1/1605—Multimedia displays, e.g. with integrated or attached speakers, cameras, microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2440/00—Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3는 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 진동음향소자를 설명하는 개념도이다.
도 5는 도 3에 도시된 Q1 부분을 확대한 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치에 포함된 결합부재 및 바텀 결합층의 평면도이다.
도 7은 패널 하부 부재의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 패널 하부 부재에 포함된 결합부재의 다양한 실시예들을 나타내는 도면들이다.
도 9 내지 도 11은 패널 하부 부재의 다양한 실시예들을 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 패널 하부 부재에 포함된 결합부재들의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 13은 패널 하부 부재의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 14 및 도 15는 패널 하부 부재의 다양한 실시예들을 나타내는 단면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 Q1 부분을 확대한 단면도이다.
도 18은 패널 하부 부재의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
20: 패널 하부 부재
100: 표시 패널
200: 기능 모듈
300: 윈도우
400: 진동음향소자
510: 광차단부재
520: 완충부재
530: 바텀 결합층
600: 브라켓
720: 결합부재
Claims (31)
- 제1 오목 패턴이 형성된 상면을 가지는 광차단부재;
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 광차단부재에 결합된 진동음향소자;
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 완충부재; 및
상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 위치하고, 상기 제1 오목 패턴과는 다른 제2 오목 패턴이 형성된 상면을 가지는 결합부재를 포함하고,
상기 제2 오목 패턴에 의해 상기 결합부재의 상면과 하면 사이에 형성되는 제2 공기 통로의 단위 면적 당 제2 부피는 상기 제1 오목 패턴에 의해 상기 광차단부재의 상면과 하면 사이에 형성되는 제1 공기 통로의 단위 면적 당 제1 부피보다 큰 패널 하부 부재. - 삭제
- 제1 항에 있어서, 상기 광차단부재에 접하는 상기 제2 공기 통로의 상부 표면적은, 상기 결합부재의 상부면의 10% 내지 30% 인 패널 하부 부재.
- 제1 항에 있어서, 상기 결합부재의 두께 방향으로의 상기 제2 오목 패턴의 제2 깊이는 상기 광차단부재의 상기 제1 오목 패턴의 제1 깊이보다 깊은 패널 하부 부재.
- 제1 항에 있어서, 상기 결합부재의 일면에 평행한 방향으로의 상기 제2 오목 패턴의 제2 폭은 상기 제1 오목 패턴의 제1 폭보다 큰 패널 하부 부재.
- 제5 항에 있어서, 상기 제2 오목 패턴의 제2 폭은 상기 제2 오목 패턴에 의해 정의되는 볼록 부분의 폭의 5% 내지 15%인 패널 하부 부재.
- 제1 항에 있어서, 상기 결합부재는 양면 접착 테이프인 패널 하부 부재.
- 제1 항에 있어서, 상기 결합부재는,
상기 제2 오목 패턴에 대응하는 제3 오목 패턴을 가지는 기재,
상기 기재의 상면에 배치되는 제1 접착층, 및
상기 기재의 하면에 배치되는 제2 접착층을 포함하는 패널 하부 부재. - 제8 항에 있어서, 상기 제3 오목 패턴은 아일랜드 형태로 상호 이격되어 배치되는 패널 하부 부재.
- 제8 항에 있어서, 상기 제3 오목 패턴은 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 반복적으로 배열되는 선들을 포함하는 패널 하부 부재.
- 제8 항에 있어서, 상기 기재는 메쉬 구조를 가지는 패널 하부 부재.
- 제8 항에 있어서, 상기 기재는 섬유(fabric) 구조를 가지고,
상기 기재는,
제1 방향으로 연장하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 반복적으로 배치되는 제1 라인들, 및
상기 제2 방향으로 연장하고 상기 제1 방향을 따라 반복적으로 배치되며 상기 제1 라인들과 교차하는 제2 라인들을 포함하는 패널 하부 부재. - 제1 항에 있어서,
상기 진동음향소자는, 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 위치하는 진동물질층을 포함하고,
상기 진동물질층은, 압전체, 압전 필름, 및 전기 활성 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 패널 하부 부재. - 제1 항에 있어서, 상기 광차단부재는,
기재,
상기 기재의 상면에 배치되고 상기 진동음향소자와 중첩하는 제1 광차단층, 및
상기 제1 광차단층의 상면에 배치되는 탑 결합층을 포함하는 패널 하부 부재. - 제14 항에 있어서,
상기 제1 광차단층은, 광 흡수 물질을 포함하는 패널 하부 부재. - 제14 항에 있어서, 상기 광차단부재는 상기 진동음향소자와 중첩하는 제2 광차단층을 더 포함하고,
상기 제2 광차단층은 상기 기재의 하면에 배치되고,
상기 결합부재 및 상기 진동음향소자는 상기 제2 광차단층의 하부에 배치되는 패널 하부 부재. - 제1 항에 있어서,
상기 광차단부재와 상기 완충부재 사이에 위치하고, 상기 결합부재와 이격된 층간 결합부재를 더 포함하고,
상기 층간 결합부재는 상기 진동음향소자와 비충첩하는 패널 하부 부재. - 제1 항에 있어서,
상기 광차단부재 및 상기 완충부재 사이에 배치되는 방열부재를 더 포함하는 패널 하부 부재. - 제18 항에 있어서, 상기 방열부재는 상기 진동음향소자와 중첩하는 패널 하부 부재.
- 제1 항에 있어서,
상기 광차단부재 및 상기 완충부재 사이에 배치되는 디지타이저를 더 포함하고,
상기 디지타이저는 상기 진동음향소자와 중첩하는 패널 하부 부재. - 제1 항에 있어서, 상기 결합부재는 상기 광차단부재와 상기 완충부재 사이에 위치하되,
상기 완충부재와 중첩하는 부분에는 상기 제2 오목 패턴을 포함하지 않는 패널 하부 부재. - 제1 오목 패턴이 형성된 상면 및 제2 오목 패턴이 형성된 하면을 가지는 광차단부재;
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 광차단부재에 결합된 진동음향소자; 및
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 완충부재를 포함하고,
상기 제2 오목 패턴에 의해 상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 형성되는 제2 공기 통로는 상기 제1 오목 패턴에 의해 형성되는 제1 공기 통로와 다르며,
상기 제2 공기 통로의 단위 면적 당 제2 부피는 상기 제1 공기 통로의 단위 면적 당 제1 부피보다 큰 패널 하부 부재. - 제22 항에 있어서, 상기 제1 오목 패턴은 상기 광차단부재의 상면 전체에 형성되고,
상기 제2 오목 패턴은 상기 광차단부재의 하면 중 제1 영역에 형성되며,
상기 제1 영역은 상기 진동음향소자와 중첩하는 패널 하부 부재. - 삭제
- 제22 항에 있어서,
상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 위치하는 결합부재를 더 포함하고,
상기 진동음향소자에 접하는 상기 제2 공기 통로의 하부 표면적은, 상기 결합부재의 상부면의 10% 내지 30% 인 패널 하부 부재. - 제22 항에 있어서, 상기 제2 오목 패턴의 제2 깊이는 상기 제1 오목 패턴의 제1 깊이보다 깊은 패널 하부 부재.
- 제22 항에 있어서,
상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 위치하는 결합부재를 더 포함하고,
상기 결합부재의 일면에 평행한 방향으로의 상기 제2 오목 패턴의 제2 폭은 상기 제1 오목 패턴의 제1 폭보다 큰 패널 하부 부재. - 제22 항에 있어서,
상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 위치하고, 제3 오목 패턴이 형성된 상면을 가지는 결합부재를 더 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 결합부재를 통해 상기 광차단부재에 결합되며,
상기 제2 공기통로는 상기 제2 오목 패턴 및 상기 제3 오목 패턴에 의해 형성되는 패널 하부 부재. - 제28 항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 오목 패턴들은 상호 동일한 폭 및 상호 동일한 깊이를 가지는 패널 하부 부재.
- 제28 항에 있어서, 상기 제2 오목 패턴은 상기 광차단부재의 하면 상에서 제1 방향으로 연장하고 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 반복적으로 배치되고,
상기 제3 오목 패턴은 상기 결합부재의 상면 상에서 상기 제2 방향으로 연장하고 상기 제1 방향을 따라 반복적으로 배치되는 패널 하부 부재. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 부재를 포함하고,
상기 패널 하부 부재는,
상기 표시 패널의 하부에 위치하고 제1 오목 패턴이 형성된 상면을 가지는 광차단부재;
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 광차단부재에 결합된 진동음향소자;
상기 광차단부재의 하부에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 완충부재; 및
상기 광차단부재와 상기 진동음향소자 사이에 위치하고, 상기 제1 오목 패턴과는 다른 제2 오목 패턴이 형성된 상면을 가지는 결합부재를 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 표시 패널과 중첩하고, 상기 표시 패널을 진동하여 음향을 출력하는 표시 장치.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180074068A KR102552930B1 (ko) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP2019066359A JP7340946B2 (ja) | 2018-06-27 | 2019-03-29 | パネル下部部材及びこれを含む表示装置 |
US16/376,700 US10802635B2 (en) | 2018-06-27 | 2019-04-05 | Panel bottom member and display device including the same |
CN201910509411.6A CN110650414B (zh) | 2018-06-27 | 2019-06-13 | 面板底部构件及包括面板底部构件的显示装置 |
CN202210963566.9A CN115237280A (zh) | 2018-06-27 | 2019-06-13 | 面板底部构件及包括面板底部构件的显示装置 |
TW108122028A TWI829712B (zh) | 2018-06-27 | 2019-06-24 | 面板底部元件以及包含其之顯示裝置 |
EP19182101.6A EP3595272B1 (en) | 2018-06-27 | 2019-06-24 | Panel bottom member and display device including the same |
EP21182808.2A EP3907977B1 (en) | 2018-06-27 | 2019-06-24 | Panel bottom assembly for a display device |
US17/036,907 US11262862B2 (en) | 2018-06-27 | 2020-09-29 | Panel bottom member and display device including ihe same |
KR1020230086212A KR102626793B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-04 | 패널 하부 부재 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180074068A KR102552930B1 (ko) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230086212A Division KR102626793B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-04 | 패널 하부 부재 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200001659A KR20200001659A (ko) | 2020-01-07 |
KR102552930B1 true KR102552930B1 (ko) | 2023-07-07 |
Family
ID=67180505
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180074068A Active KR102552930B1 (ko) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR1020230086212A Active KR102626793B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-04 | 패널 하부 부재 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230086212A Active KR102626793B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-04 | 패널 하부 부재 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10802635B2 (ko) |
EP (2) | EP3595272B1 (ko) |
JP (1) | JP7340946B2 (ko) |
KR (2) | KR102552930B1 (ko) |
CN (2) | CN115237280A (ko) |
TW (1) | TWI829712B (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101919454B1 (ko) * | 2017-07-31 | 2018-11-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 |
KR102595188B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2023-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102552930B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102594577B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2023-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102733093B1 (ko) * | 2019-04-16 | 2024-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN112017529A (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板缓冲结构、显示屏模组、其制备方法及终端设备 |
WO2020258134A1 (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器箱及电子设备 |
KR102796530B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2025-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR20210126175A (ko) * | 2020-04-09 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114827318A (zh) * | 2021-01-29 | 2022-07-29 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备 |
EP4304306A4 (en) * | 2021-04-08 | 2024-10-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic device |
CN115623383A (zh) * | 2021-07-13 | 2023-01-17 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置以及其控制方法 |
US20240215456A1 (en) * | 2021-08-27 | 2024-06-27 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Vibration panel, manufacturing method and driving method therefor and vibration apparatus |
CN116110283A (zh) | 2021-11-10 | 2023-05-12 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN217467423U (zh) * | 2022-03-21 | 2022-09-20 | 海信视像科技股份有限公司 | 显示设备 |
US12194852B2 (en) * | 2022-04-28 | 2025-01-14 | Panasonic Automotive Systems Co., Ltd. | Display device and input device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060083894A1 (en) | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Jan Vetrovec | Adhesive sheet |
KR101372851B1 (ko) | 2008-07-11 | 2014-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3670434A (en) * | 1969-10-08 | 1972-06-20 | Ryoji Shibata | Adhesive device |
JPH03258530A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-18 | Toyo Rubber Chem Ind Co Ltd | ポリウレタンフォームシート及びその製造方法 |
KR970002673B1 (ko) * | 1991-06-03 | 1997-03-07 | 다이닛뽕 인사쓰 가부시기가이샤 | 반사형 영사스크린, 그 제조방법 및 그 제조장치 |
JPH09241589A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-16 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 衝撃緩和性粘着シート及び衝撃緩和構造体 |
TWI266104B (en) * | 2002-03-14 | 2006-11-11 | Sharp Kk | Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus |
KR100562404B1 (ko) | 2003-12-19 | 2006-03-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 추가 스캐닝이 수행되는 카메라의 자동 포커싱 방법 |
US20070132387A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-14 | Moore Chad B | Tubular plasma display |
US8202160B2 (en) | 2006-04-18 | 2012-06-19 | Wms Gaming Inc. | Wagering game with multi-level progressive game |
KR100833738B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR100824902B1 (ko) * | 2006-12-13 | 2008-04-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP4989309B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2012-08-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP2009025621A (ja) | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ディスプレイ表面シートおよびその製造方法 |
JP2009134473A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Sony Corp | 押圧検知センサ、入力装置及び電子機器 |
KR20090057609A (ko) | 2007-12-03 | 2009-06-08 | 삼성전자주식회사 | 터치 스크린을 구비한 휴대 단말기 및 그 문자 입력 방법 |
KR100953654B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP4831840B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2011-12-07 | 株式会社村上開明堂 | 車両用ミラーおよびその製造方法 |
KR101566899B1 (ko) | 2009-02-26 | 2015-11-06 | 삼성전자주식회사 | 동작 특성들을 변경할 수 있는 반도체 장치와 그 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 시스템 |
US20100225600A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Motorola Inc. | Display Structure with Direct Piezoelectric Actuation |
KR101681884B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2016-12-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치, 표시장치 및 전자기기 |
JP2010243690A (ja) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 画像表示装置 |
CN103038568A (zh) * | 2010-04-16 | 2013-04-10 | 弗莱克斯照明第二有限责任公司 | 包括膜基光导的前照明装置 |
US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
US8201971B2 (en) | 2010-04-20 | 2012-06-19 | International Development LLC | Multiple LED bulb with thermal management features |
US20110277381A1 (en) | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Bloomaker USA, Inc. | Bio-degradable pot for pre-planted bulbs |
US10245776B2 (en) * | 2011-09-30 | 2019-04-02 | Apple Inc. | Methods for forming electronic devices with bent display edges |
KR102058387B1 (ko) * | 2011-11-28 | 2019-12-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치 |
US9405417B2 (en) * | 2012-09-24 | 2016-08-02 | Tactus Technology, Inc. | Dynamic tactile interface and methods |
KR101982139B1 (ko) * | 2012-10-17 | 2019-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20140053607A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20140056548A (ko) * | 2012-10-29 | 2014-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
KR101604886B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2016-03-25 | (주)엘지하우시스 | 미세공명구조를 갖는 흡음시트, 그 제조 방법 및 이를 이용한 흡음형 방음패널 |
KR102061748B1 (ko) | 2013-05-07 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102077144B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조 방법 |
KR20140142032A (ko) | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20150019130A (ko) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102204384B1 (ko) * | 2013-09-16 | 2021-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102239367B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
KR102229137B1 (ko) * | 2014-05-20 | 2021-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
JP6275566B2 (ja) | 2014-06-26 | 2018-02-07 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
KR20160027679A (ko) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP6534749B2 (ja) | 2015-02-03 | 2019-06-26 | キュラコ・インコーポレイテッドCURACO,Inc. | 性別専用モジュールを含む排泄物処理装置 |
EP3257884B1 (en) | 2015-02-09 | 2021-09-15 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
WO2016161161A1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Cree, Inc. | Light emitting diodes and methods with encapsulation |
CN106185788B (zh) * | 2015-04-30 | 2018-02-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
US10007151B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-06-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and display device including the same |
US10168844B2 (en) * | 2015-06-26 | 2019-01-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
KR102467420B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2022-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6589479B2 (ja) | 2015-09-11 | 2019-10-16 | 株式会社村田製作所 | 表示装置 |
US10381381B1 (en) * | 2015-10-20 | 2019-08-13 | Apple Inc. | Display with light transmitting windows |
KR20170114471A (ko) | 2016-04-05 | 2017-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시 장치 |
KR102401285B1 (ko) | 2016-04-01 | 2022-05-24 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
US10685944B2 (en) * | 2016-10-25 | 2020-06-16 | James Jen-Ho Wang | Film sensors array and method |
KR101815900B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2018-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시 장치 |
EP3459447B1 (en) * | 2017-09-26 | 2024-10-16 | Apple Inc. | Optical sensor subsystem adjacent a cover of an electronic device housing |
KR102366552B1 (ko) | 2017-10-12 | 2022-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 부재 구조물 및 표시 장치 |
US10453827B1 (en) * | 2018-05-30 | 2019-10-22 | Cree, Inc. | LED apparatuses and methods |
KR102552930B1 (ko) | 2018-06-27 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2018
- 2018-06-27 KR KR1020180074068A patent/KR102552930B1/ko active Active
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019066359A patent/JP7340946B2/ja active Active
- 2019-04-05 US US16/376,700 patent/US10802635B2/en active Active
- 2019-06-13 CN CN202210963566.9A patent/CN115237280A/zh active Pending
- 2019-06-13 CN CN201910509411.6A patent/CN110650414B/zh active Active
- 2019-06-24 EP EP19182101.6A patent/EP3595272B1/en active Active
- 2019-06-24 EP EP21182808.2A patent/EP3907977B1/en active Active
- 2019-06-24 TW TW108122028A patent/TWI829712B/zh active
-
2020
- 2020-09-29 US US17/036,907 patent/US11262862B2/en active Active
-
2023
- 2023-07-04 KR KR1020230086212A patent/KR102626793B1/ko active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060083894A1 (en) | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Jan Vetrovec | Adhesive sheet |
KR101372851B1 (ko) | 2008-07-11 | 2014-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202018993A (zh) | 2020-05-16 |
EP3595272B1 (en) | 2021-07-28 |
EP3907977A1 (en) | 2021-11-10 |
CN115237280A (zh) | 2022-10-25 |
US11262862B2 (en) | 2022-03-01 |
EP3595272A1 (en) | 2020-01-15 |
KR20230107758A (ko) | 2023-07-18 |
TWI829712B (zh) | 2024-01-21 |
US20200004364A1 (en) | 2020-01-02 |
CN110650414A (zh) | 2020-01-03 |
EP3907977B1 (en) | 2023-07-26 |
JP2020003778A (ja) | 2020-01-09 |
JP7340946B2 (ja) | 2023-09-08 |
CN110650414B (zh) | 2022-08-30 |
KR20200001659A (ko) | 2020-01-07 |
KR102626793B1 (ko) | 2024-01-18 |
US10802635B2 (en) | 2020-10-13 |
US20210026480A1 (en) | 2021-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102626793B1 (ko) | 패널 하부 부재 | |
KR102595188B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102367975B1 (ko) | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
CN115171575B (zh) | 电子设备 | |
KR102769574B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR102430953B1 (ko) | 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
US10990181B2 (en) | Display device including a vibrating element | |
KR20210016231A (ko) | 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR102768182B1 (ko) | 음향 발생 장치 | |
CN110837313A (zh) | 显示装置 | |
US11169608B2 (en) | Display device | |
KR102313293B1 (ko) | 액츄에이터, 액츄에이터 구동 방법 및 액츄에이터를 포함하는 표시 장치 | |
US20250220336A1 (en) | Apparatus | |
US20240380830A1 (en) | Display device | |
US20240007795A1 (en) | Apparatus | |
KR20250101382A (ko) | 장치 | |
KR20240105786A (ko) | 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180627 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210517 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180627 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20221205 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230404 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20230704 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20230704 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |