KR102401285B1

KR102401285B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102401285B1
Application number: KR1020160040398A
Authority: KR
Inventors: 여정희; 김국환; 김동균; 백재호; 염성진; 이지영; 황진상; 곽원근; 박정식; 윤병욱; 이용석; 이정원; 정민수; 최승민; 홍현주
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-04-01
Filing date: 2016-04-01
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2036-04-01
Also published as: AU2017240614B2; AU2021269392B2; EP3423917A4; KR20170112790A; WO2017171498A1; US10171636B2; AU2021269392A1; EP3423917B1; AU2017240614A1; USD835597S1; USD862407S1; US20170289324A1; EP3423917A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 적어도 제1 면에 해당하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되고, 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB(printed circuit board) 연결부를 포함하고, 하나 이상의 개구부(opening) 또는 하나 이상의 절개부가 형성된 디스플레이 패널 및 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 의해 형성되는 공간에 배치되고, 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈을 포함하고, 전자 장치의 제1 면을 통해 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널 내부에 위치하는 카메라 모듈이 노출될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 패널의 확장에 따른 전자 장치의 구조와 관련된다.

최근 이동통신 기술의 발달로, 전자 장치는 손쉽게 휴대할 수 있으면서도 유무선 통신 네트워크에 자유로이 접속 가능한 형태로 변모하고 있다. 예를 들어 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나를 구비함으로써 무선 통신 네트워크에 접속하고 있다.

한편, 상술한 전자 장치에서 시각적 정보를 출력하는 디스플레이의 면적을 최대화하기 위한 연구 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 디스플레이의 면적이 증가하는 경우, 전자 장치의 내부 구조 및 전자 장치에 포함되는 모듈들의 배치가 변경될 필요가 있다.

종래의 전자 장치에서는 전자 장치의 전면의 상부 및 하부에 홈 버튼, 카메라, 리시버, 조도 센서 및/또는 근접 센서 등이 배치되었다. 그러나, 디스플레이가 전자 장치의 전면을 점유하는 비율이 증가하는 경우, 상술한 모듈들의 배치가 어려워질 수 있다. 특히, 디스플레이가 전자 장치의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이(full front display)를 포함하는 전자 장치의 경우, 상술한 모듈들을 배치할 공간이 부족할 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 확장된 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에서 전자 장치에 포함되는 모듈들을 효율적으로 배치할 수 있는 구조를 제안하기 위한 것이다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치에 있어서, 적어도 제1 면에 해당하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되고, 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB(printed circuit board) 연결부를 포함하고, 하나 이상의 개구부(opening) 또는 하나 이상의 절개부가 형성된 디스플레이 및 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 의해 형성되는 공간에 배치되고, 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈을 포함하고, 전자 장치의 제1 면을 통해 디스플레이 및 디스플레이 내부에 위치하는 카메라 모듈이 노출될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치에 있어서, 적어도 제1 면에 해당하는 커버 글래스, 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB 연결부를 포함하고, 액티브 영역의 코너에 오목하게 형성된 절개부를 포함하고, 절개부가 모서리에 위치하도록 휘어져서 하우징 내부에 배치되는 디스플레이 및 절개부에 의해 형성된 공간에 배치되고, 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈을 포함하고, 전자 장치의 제1 면을 통해 디스플레이 및 디스플레이 내부에 위치하는 카메라 모듈이 노출될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치에 있어서, 적어도 제1 면에 해당하는 커버 글래스, 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB 연결부를 포함하고, 액티브 영역에 제1 개구부가 형성되고, 인액티브 영역 또는 PCB 연결부에 제2 개구부가 형성되고, 제1 개구부와 제2 개구부가 겹쳐지도록 휘어져서 하우징 내부에 배치되는 디스플레이 및 제1 개구부 및 제2 개구부 내에 삽입되고, 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈을 포함하고, 전자 장치의 제1 면을 통해 디스플레이 및 디스플레이 내부에 위치하는 카메라 모듈이 노출될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 면 및 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 제 1 면 위에서 볼 때, 제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 가지는 제 1 사이드, 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드, 제 1 사이드와 평행하고 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 제 2 사이드와 평행하고 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 하우징, 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 터치 스크린 디스플레이로서, 화면 영역은 제 1 사이드를 따라 연장된 제 1 변, 제 2 사이드를 따라 연장된 제 2 변, 제 3 사이드를 따라 연장된 제 3 변, 및 제 4 사이드를 따라 연장된 제 4 변을 포함하는 디스플레이, 제 1 면 상에, 하우징의 제 2 사이드에 인접하면서, 제 1 길이의 직경을 가지는 오프닝, 오프닝을 통하여 외부의 빛을 수신하도록 구성된 이미지 센싱 회로, 하우징 내에 포함되고, 디스플레이 및 이미지 센싱 회로와 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 하우징의 제 2 사이드 및 상기 화면 영역의 제 2 변 사이의 간격은 상기 제 1 길이 보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 본 발명은 디스플레이 패널에 개구부 또는 절개부를 형성한 후 개구부 또는 절개부가 모서리에 위치하도록 디스플레이 패널을 배치함으로써, 외관상 드러나는 개구부 또는 절개부의 면적을 감소시키는 동시에 전면 카메라 모듈을 배치할 공간을 확보할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부의 내부 구조를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부의 내부 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부의 내부 구조를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 좌상단의 내부 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 글래스를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 형성된 개구부 주변의 배선 구조를 도시한다.
도 16는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화면의 비율을 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 22는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110), 커버 글래스(120), 디스플레이 패널(130), 카메라 모듈(140), 리시버 홀(150) 및 홈 버튼(160)을 포함할 수 있다.

하우징(110)은 제1 방향을 향하는 제1 면(111)(이하, 전면이라 한다.), 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(112)(이하, 후면이라 한다.), 및 제1 면(111) 및 제2 면(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(113)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 측면(113)은 전자 장치(100)의 얇은 면을 바라보았을 때 시각적으로 보이는 면을 의미하고, 전면(111)은 측면(113)을 제외한 영역으로서 전자 장치(100)의 사용 시 사용자와 마주보는 평활한 면을 의미하고, 후면(112)은 전면(111)에 대향하는 면을 의미한다.

커버 글래스(120)는 전자 장치(100)의 디스플레이 패널(130) 등과 같은 구성을 보호할 수 있다. 커버 글래스(120)는 적어도 전면(111)에 해당할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(120)는 전면(111)의 전부를 점유할 수 있다. 커버 글래스(120)는 전면(111) 및 측면(113)의 일부를 점유할 수도 있다. 커버 글래스(120)는 평면으로 이루어질 수도 있고, 상단, 하단, 좌측단 및/또는 우측단이 휘어진 곡면으로 이루어질 수도 있다. 커버 글래스(120)는 투명한 재료로 이루어질 수 있다. 커버 글래스(120)는, 예를 들어, 강화 유리, 플라스틱(예: PET) 또는 산화알루미늄 등과 같은 재료로 이루어질 수 있다.

디스플레이 패널(130)은 커버 글래스(120) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(130)은 좌측단, 우측단, 상단 및/또는 하단이 곡면을 이루도록 휘어져서 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다.

디스플레이 패널(130)은 전자 장치의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이(full front display)일 수 있다. 디스플레이 패널(130)의 확장에 의해 다른 구성들의 배치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(140) 및 리시버(미도시) 등과 같은 구성들은 전자 장치의 최대한 외곽에 배치될 수 있다.

디스플레이 패널(130)은 액티브(active) 영역(132), 인액티브(inactive) 영역(133), 및 PCB(printed circuit board) 연결부(미도시)를 포함할 수 있다.

액티브 영역(132)은 커버 글래스(120)의 투명한 영역를 통해 노출될 수 있다. 액티브 영역(132)은 스캔 라인 및 데이터 라인을 통해 공급되는 전기적 신호에 따라 빛을 출력할 수 있다. 액티브 영역(132)의 종횡비(aspect ratio)는, 예를 들어, 19:9 일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 액티브 영역(132)은 전면(111) 및 측면(113)의 적어도 일부를 점유할 수 있다. 예를 들어, 액티브 영역(132)은 전면(111) 및 측면(113)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 액티브 영역(132)은 통상적인 액티브 영역에 비해 측면(113)에 더 근접할 수 있다. 액티브 영역(132)의 측면(113) 부분은 볼륨을 조절할 수 있는 소프트 키의 기능을 수행할 수도 있다. 소프트 키의 위치는 사용자의 그립 상태 또는 사용 이력 등에 기초하여 변경될 수도 있다. 액티브 영역(132)은 전면(111)의 대부분을, 예를 들어, 전면(111) 면적의 약 90% 이상을 점유할 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 액티브 영역(132)의 주변부는 BM(black matrix) 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 BM 영역의 아래에는 발광 레이어가 배열될 수 있다. BM 영역 아래의 발광 레이어의 동작에 따라 BM 영역의 색상이 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BM 영역의 색상은 주변 환경에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, BM 영역의 색상은 커버 글래스(120)의 주변부에 인쇄된 불투명 영역의 색상에 따라 변경될 수 있다. 불투명 영역의 색상이 백색인 경우 BM 영역의 색상은 백색으로 변경될 수 있고, 불투명 영역의 색상이 흑색인 경우 BM 영역의 색상은 흑색으로 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, BM 영역은 액티브 영역(132)에서 이미지가 출력되지 않는 나머지 영역일 수 있다. 예를 들어, 4:3의 사진(picture)이 출력되는 경우, 사진이 표시되지 않는 액티브 영역(132)의 상단 영역 및 하단 영역은 BM 영역일 수 있다. 다른 예를 들면, 16:9의 동영상이 출력되는 경우, 동영상이 표시되지 않는 액티브 영역(132)의 상단 영역 및 하단 영역은 BM 영역일 수 있다. BM 영역의 색상은 주변 환경, 예를 들어, 불투명 영역의 색상에 따라 변경될 수 있다.

인액티브 영역(133)은 액티브 영역(132)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인액티브 영역(133)은 통상적인 전자 장치의 인액티브 영역(133)에 비해 좁게 형성될 수 있다.인액티브 영역(133)의 적어도 일부는 커버 글래스(120)를 통해 노출될 수도 있다. 인액티브 영역(133)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(130)의 주변부로서 불투명한 마스킹 레이어에 의해 가려진 영역일 수 있다. 불투명한 마스킹 레이어는 커버 글래스(120)에 레이어를 인쇄함으로써 형성될 수 있다.. 가로 방향의 인액티브 영역(133)과 세로 방향의 인액티브 영역(133)의 두께의 비는, 예를 들어, 1:1, 2:1 또는 3:1일 수 있다. 다른 예를 들면, 상단의 인액티브 영역(133), 측단의 인액티브 영역(133) 및 하단의 인액티브 영역(133)의 두께의 비는, 예를 들어, 2:1:4 일 수 있다.

PCB 연결부는 인액티브 영역(133)의 일단과 연결될 수 있다. 액티브 영역(132)에 배치되는 스캔 라인 및 데이터 라인은 PCB 연결부를 통해 PCB와 연결될 수 있다.디스플레이 패널(130)은 하나 이상의 개구부(또는, 오프닝(opening)) 또는 하나 이상의 절개부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(130)은 액티브 영역(132)의 상단에 형성되는 하나의 개구부(131)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(130)은 개구부(131)가 모서리에 위치하도록 휘어져서 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(130)은 개구부(131)의 지름을 따라 휘어져서 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(130)이 개구부(131)의 지름을 따라 휘어져서 배치되면, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 전면(111)에서 바라보았을 때 개구부(131)는 U-형상의 공간을 형성할 수 있다. 상술한 디스플레이 패널(130) 및 개구부(131)에 대해서는 도 12를 참조하여 상세히 설명한다. 개구부(131)에 의해 형성되는 공간을 통해 전자 장치(100)의 다양한 모듈들이 노출될 수 있다.

디스플레이 패널(130)에 개구부(131)가 형성되면 빛을 출력하는 액티브 영역(132)이 손실될 수 있다. 디스플레이 패널(130)에 형성되는 개구부(131)의 크기는 소정의 크기보다 클 수 있다. 디스플레이 패널(130)에 개구부(131)가 형성되는 경우, 개구부(131)에 의해 손실되는 액티브 영역(132)의 지름은, 예를 들어, 약 8.34 mm 이상일 수 있다. 디스플레이 패널(130)이 개구부(131)가 모서리에 위치하도록 휘어지면, 전면(111)에서 보이는 개구부(131)의 면적이 감소될 수 있다. 예를 들어, 개구부(131)의 형성 의해 손실되는 액티브 영역(132)의 지름이 약 8.34 mm 인 경우, 전면(111)에서 보이는 개구부(131)에 의해 형성되는 공간의 지름은 약 4.95 mm 일 수 있다.

상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(130)에 개구부(131)를 형성한 후 디스플레이 패널(130)을 개구부(131)가 모서리에 위치하도록 휘어진 상태로 배치함으로써, 전면(111)에 노출되는 개구부(131)의 크기를 감소시킬 수 있다.

본 명세서에서 터치 스크린 디스플레이는 디스플레이 패널(130)과 함께 터치 스크린, 커버 글래스 및/또는 편광판 등의 구성을 포함하는 모듈을 의미할 수 있다.

카메라 모듈(140)은 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 해당하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(140)은 하나 이상의 개구부 또는 하나 이상의 절개부에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(140)은 액티브 영역(132)의 상단에 형성된 개구부(131)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(140)은 커버 글래스(120)를 통해 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(140)은 커버 글래스(120)의 아래에 배치된 상태에서 커버 글래스(120)를 통해 외부에 비쳐 보일 수 있다. 카메라 모듈(140)은 커버 글래스(120)를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 감지함으로써 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(140)은 커버 글래스(120)의 상단 중앙을 통해 노출되도록 배치될 수도 있다. 카메라 모듈(140)이 중앙에 배치됨으로써, 전면(111) 카메라를 이용한 촬영 시 초점(focal point)의 설정이 용이해 질 수 있고, 전자 장치(100)의 심미성이 향상될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(140)은 하우징(110)의 전면(111)의 외관에 미치는 영향을 최소화하기 위해 전면(111)의 외곽에 최대한 인접하도록 배치될 수도 있다.

리시버 홀(150)은 하우징(110) 내부에 배치된 리시버에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다. 리시버 홀(150)은 하우징(110)의 측면(113) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리시버 홀(150)은 측면(113)의 메탈 프레임에 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)는 복수의 리시버 홀(150)을 포함할 수도 있다. 리시버 홀(150)을 측면(113)에 형성함으로써, 전자 장치(100)의 전면(111)을 점유하는 디스플레이 패널(130)에 영향 없이 리시버에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다. 도 1에서는 리시버 홀(150)이 하우징(110)의 측면(113)에 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 리시버 홀은 하우징(110)의 전면(111) 상단부(top end)에 형성될 수도 있다. 또한, 전자 장치(100)의 리시버가 피에조 스피커를 포함하는 경우 전자 장치(100)는 리시버 홀을 포함하지 않을 수도 있다.

홈 버튼(160)은 전자 장치(100)의 전면(111) 하단에 배치될 수 있다. 홈 버튼(160)은 물리적인 키일 수도 있고, 소프트 키일 수도 있다. 홈 버튼(160)이 물리적인 키인 경우, 홈 버튼(160)의 배치를 위해, 디스플레이 패널(130)은 액티브 영역(132)의 하단에 형성된 개구부(131) 또는 절개부를 포함할 수 있다. 홈 버튼(160)은 개구부(131) 또는 절개부에 의해 형성된 공간 내에 배치될 수 있다.

홈 버튼(160)은 전자 장치(100)의 전면(111) 하단에 소프트 키로 구현될 수 있다. 홈 버튼(160)이 소프트 키인 경우, 디스플레이 패널(130) 중 홈 버튼(160) 영역 아래에 지문 센서가 배치될 수 있다. 커버 글래스(120)는 지문 센서가 배치된 위치 상에 형성된 오목부를 포함할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 전면(111)을 통해 노출되는 디스플레이 패널(130) 및 디스플레이 패널(130) 내부에 위치하는 카메라 모듈(140)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 디스플레이 패널(130)의 액티브 영역(132), 적어도 일부의 인액티브 영역(133) 및 카메라 모듈(140)은 전면(111)을 통해 노출될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널(130)의 액티브 영역(132) 및 카메라 모듈(140)은 전면(111)을 통해 노출되고, 디스플레이 패널(130)의 인액티브 영역(132)은 측면(113) 또는 후면(112) 아래에 배치될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210), 커버 글래스(220), 디스플레이 패널(230), 카메라 모듈(240), 리시버 홀(250) 및 홈 버튼(260)을 포함할 수 있다.

하우징(210)은 전면(211), 후면(212) 및 측면(213)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 엣지(edge) 부분의 곡률 반경이 작을 수 있다. 또한, 하우징(210)은 측면(213)이 평평하게 이루어질 수 있다.

커버 글래스(220)는 전자 장치(200)의 전면(211) 대부분을 점유할 수 있다. 커버 글래스(220)는 평면으로 이루어질 수도 있고, 좌측단 및/또는 우측단이 휘어진 곡면으로 이루어질 수도 있다.

디스플레이 패널(230)은 커버 글래스(220) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 좌측단 및/또는 우측단이 곡면을 이루도록 휘어져서 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(230)은 도 1의 디스플레이 패널(130)과 동일한 액티브 영역(232), 인액티브 영역(233) 및 PCB 연결부(미도시)를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(240)은, 예를 들어, 액티브 영역의 상단에 형성되는 개구부(231)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(240)은 커버 글래스(220)를 통해 외부에 노출될 수 있다. 카메라 모듈(240)은 커버 글래스(220)를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 감지함으로써 이미지를 획득할 수 있다.

리시버 홀(250)은 하우징(210) 내부에 배치된 리시버에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다. 리시버 홀(250)은 하우징(210)의 전면(211) 상단부(top end)에 형성될 수 있다. 리시버 홀(250)을 상단부에 형성함으로써, 리시버 홀(250)의 디스플레이 패널(230)에 대한 영향을 최소화할 수 있다. 도 1에서는 리시버 홀(250)이 하우징(210)의 전면(211) 상단부에 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 리시버 홀은 하우징(210)의 측면(213)에 형성될 수도 있다. 또한, 전자 장치(200)의 리시버가 피에조 스피커를 포함하는 경우 전자 장치(200)는 리시버 홀을 포함하지 않을 수도 있다.

홈 버튼(260)은 전자 장치(200)의 전면(211) 하단에 배치될 수 있다. 홈 버튼(260)은 물리적인 키일 수도 있고, 소프트 키일 수도 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 전면(211)을 통해 노출되는 디스플레이 패널(230) 및 디스플레이 패널(230) 내부에 위치하는 카메라 모듈(240)을 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 육면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310), 커버 글래스(320), 디스플레이 패널(330), 카메라 모듈(340), 리시버 홀(350) 및 홈 버튼(360)을 포함할 수 있다. 도 3의 하우징(310), 커버 글래스(320), 리시버 홀(350) 및 홈 버튼(360)은 도 1에 도시된 하우징 (110), 커버 글래스(120), 리시버 홀(150) 및 홈 버튼(160)과 동일한 구성일 수 있다.

디스플레이 패널(330)은 커버 글래스(320) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(330)은 상단, 하단, 좌측단 및/또는 우측단이 곡면을 이루도록 휘어져서 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(330)은 도 1의 디스플레이 패널(130)과 동일한 액티브 영역(332), 인액티브 영역(333) 및 PCB 연결부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 액티브 영역(332)의 코너(corner)에 오목하게 형성된 하나의 절개부(331)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(330)은 액티브 영역(332)의 좌상단 또는 우상단에 절개부(331)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(330)은 절개부(331)가 모서리에 위치하도록 휘어져서 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(330)은 절개부(331)의 중심을 따라 휘어져서 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(330)이 절개부(331)의 중심을 따라 휘어져서 배치되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 전면(311)에서 바라보았을 때 절개부(331)는 L-형상의 공간을 형성할 수 있다. 절개부(331)에 의해 형성되는 공간을 통해 전자 장치(300)의 다양한 모듈들이 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(340)은 절개부(331)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 상술한 디스플레이 패널(330) 및 절개부(331)에 대해서는 도 12를 참조하여 상세히 설명한다.

디스플레이 패널(330)에 절개부(331)가 형성되면 빛을 출력하는 액티브 영역(332)이 손실되므로 전자 장치(300)의 디자인에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(330)에 형성되는 절개부(331)의 크기는 소정의 크기보다 클 수 있다. 디스플레이 패널(330)이 절개부(331)가 모서리에 위치하도록 휘어지면, 전면(311)에서 보이는 절개부(331)의 면적이 감소될 수 있다.

상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(330)에 절개부(331)를 형성한 후 디스플레이 패널(330)을 절개부(331)가 모서리에 위치하도록 휘어진 상태로 배치함으로써, 전면(311)에 노출되는 절개부(331)의 크기를 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 액티브 영역(332)에 형성된 제1 개구부, 및 인액티브 영역(333) 또는 PCB 연결부에 형성된 제2 개구부를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(330)은 제1 개구부와 제2 개구부가 겹쳐지도록 휘어져서 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(330)이 제1 개구부와 제2 개구부가 겹쳐지도록 휘어져서 배치되면, 전자 장치(300)의 전면(311)에서 바라보았을 때 제1 개구부와 제2 개구부는 O-형상의 공간을 형성할 수 있다. 제1 개구부와 제2 개구부에 의해 형성되는 공간을 통해 전자 장치(300)의 다양한 모듈들이 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(340)은 제1 개구부 및 제2 개구부에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 상술한 디스플레이 패널(330), 제1 개구부 및 제2 개구부에 대해서는 도 12를 참조하여 상세히 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(340)이 커버 글래스(320)의 좌상단 또는 우상단을 통해 노출되면, 사용자에게 익숙한 PUI(physical user interface)가 제공될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 메탈 프레임(410), 분절부(420), PCB(430), 카메라 모듈(440) 및 리시버(450)를 포함할 수 있다.

메탈 프레임(410)은 전자 장치(400)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(410)의 좌측단 및 우측단은 메탈 프레임(410)의 상단 및 하단에 비해서 ?은 두께로 형성될 수도 있다. 메탈 프레임(410)은 전자 장치(400)의 측면 하우징일 수 있다. 메탈 프레임(410)은 전자 장치(400)의 안테나 방사체의 기능을 수행할 수 있다. 메탈 프레임(410)은 복수의 도전체로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(410)은 하나 이상의 분절부(420)에 의해 분절될 수 있다.

분절부(420)는 메탈 프레임(410)에 포함된 복수의 도전체 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 분절부(420)는 메탈 프레임(410)의 좌상단 및 우상단에 위치될 수 있다. 분절부(420)는 전자 장치(400)의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 분절부(420)는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어질 수 있다.

카메라 모듈(440)은, 예를 들어, PCB(430)의 상단 중앙에 배치될 수 있다.

리시버(450)는 정면에서 보았을 때 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 리시버(450)는 리시버(450) 홀을 통해 소리를 전달하기 위해 PCB(430)의 상단에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(440)이 PCB(430)의 상단 중앙에 배치된 경우, 리시버(450)는 긴 모서리가 세로 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 리시버(450)는 피에조(piezo) 스피커를 포함할 수 있다. 리시버(450)에 포함된 스피커가 피에조 스피커인 경우, 전자 장치의 하우징에 리시버 홀을 형성하지 않고도 리시버(450)에 의해 발생된 소리를 외부로 전달할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 메탈 프레임(510) 및 브라켓(520)을 포함할 수 있다.

메탈 프레임(510)은 메탈 프레임(510)의 상단 중앙에 형성된 하나 이상의 리시버 홀을 포함할 수 있다.

브라켓(520)은 하나 이상의 모듈을 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은 카메라 모듈 및 리시버를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓(520)은 좌측에 카메라 모듈을 수용하고 우측에 리시버를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 브라켓(520)은 카메라 모듈 및 리시버가 장착될 수 있는 홀을 포함할 수 있다. 브라켓(520)은 카메라 모듈이 전자 장치(500)의 상단 중앙에 배치될 수 있도록 하우징에 장착될 수 있다.

브라켓(520)은 리시버에 의해 생성된 소리를 리시버 홀로 가이드하기 위한 덕트(duct)의 기능을 수행할 수 있다. 카메라의 배치로 인해, 일 실시 예에 따른 덕트의 길이는 통상적으로 채용되는 덕트의 길이보다 길 수 있다. 리시버에 의해 생성된 소리는 브라켓(520)을 따라 리시버 홀로 전달된 후 외부로 출력될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 메탈 프레임(610), 커버 글래스(620), 디스플레이 패널(630), 카메라 모듈(640) 및 완충 부재(650)를 포함할 수 있다.

메탈 프레임(610)은 전자 장치(600)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(610)은 커버 글래스(620), 디스플레이 패널(630) 및 카메라 모듈(640)과 측방으로(laterally) 인접할 수 있다.

커버 글래스(620)는 메탈 프레임(610)과 인접하도록 배치될 수 있다. 커버 글래스(620)는 전자 장치(600)의 전면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

디스플레이 패널(630)은 커버 글래스(620) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(630)은 개구부 또는 절개부를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(640)은 디스플레이 패널(630)에 형성된 개구부 또는 절개부에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(640)이 개구부 또는 절개부에 의해 형성된 공간에 배치됨으로써, 커버 글래스(620)를 통해 카메라 모듈(640)이 외부에 노출될 수 있고, 외부로부터 카메라 모듈(640)로 빛이 유입될 수 있다.

완충 부재(650)는 카메라 모듈(640)과 디스플레이 패널(630) 사이에 개재될 수 있다. 완충 부재(650)는 카메라 모듈(640)과 디스플레이 패널(630) 사이에 가해질 수 있는 충격을 완화할 수 있다. 완충 부재(650)는 카메라 모듈(640)로 먼지 또는 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수도 있다. 완충 부재(650)는, 예를 들어, 스펀지, 테이프 또는 본딩 등으로 이루어질 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(701, 702, 703)는 커버 글래스(711, 712, 713), OCA(optical clear adhesive)(721, 722, 723), 편광판(731, 732, 733), 디스플레이 패널(741, 742, 743), 배면 부재(751, 752, 753) 및 카메라 모듈(761, 762, 763)을 포함할 수 있다.

도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(761)은 OCA(721), 편광판(731), 디스플레이 패널(741) 및 배면 부재(751)에 형성된 개구부에 삽입될 수 있다. 카메라 모듈(761)은 커버 글래스(711)를 통해 외부에 노출될 수 있다.

도 7의 (b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(762)은 배면 접착층(752)에 형성된 개구부에 삽입될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(742)에서 카메라 모듈(762)에 인접하는 부분에 배치된 발광 소자 및/또는 구동 소자는 제거될 수 있다. 카메라 모듈(762)은 커버 글래스(712), OCA(722), 편광판(732) 및 디스플레이 패널(742)을 통해 외부에 노출될 수 있다.

도 7의 (c)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(762)은 배면 부재(752)에 형성된 개구부에 삽입될 수 있다. 이 경우, 투과도를 확보하기 위해 카메라와 인접한 디스플레이 패널(742)은 삭제 될 수 있다. 카메라 모듈(762)은 커버 글래스(712), OCA(722), 편광판(732)을 통해 외부에 노출될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부의 내부 구조를 도시한다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 하우징(810) 및 센서 모듈(820)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 하우징(810)은 센서 모듈(820)이 외부로 노출될 수 있도록 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 하우징(810)은 디스플레이 패널의 외곽에 형성된 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(810)은 디스플레이 패널에 형성된 개구부 또는 절개부에 대응하는 위치에 형성된 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 하우징(810)은 하우징(810)의 측면에 형성된 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 하우징(810)은 하우징(810)의 전면의 외곽에 형성된 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다. 하우징(810)은 센서 모듈(820)이 장착될 수 있는 구조를 포함할 수 있다.

센서 모듈(820)은 하우징(810)에 장착될 수 있다. 센서 모듈(820)이 하우징(810)에 장착되면, 센서 모듈(820)은 하우징(810)에 형성된 홀을 통해 감지를 수행할 수 있다. 센서 모듈(820)은, 예를 들어, 근접 센서 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(820)은 하우징(810)에 형성된 홀을 통해 조도를 감지할 수도 있고, 물체의 근접을 감지할 수도 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상부에 대한 단면도이다.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 메탈 프레임(910), 내부 하우징(920) 및 리시버(930)를 포함할 수 있다.

메탈 프레임(910)은 전자 장치(900)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(910)은 내부 하우징(920)과 측방으로 인접할 수 있다.

내부 하우징(920)은 메탈 프레임(910)과 측방으로 인접할 수 있다. 내부 하우징(920)은 리시버(930)를 수용할 수 있다.

메탈 프레임(910) 및/또는 내부 하우징(920)은 메탈 프레임(910) 및/또는 내부 하우징(920)이 연장된 방향으로 길게 형성된 리시버 홀을 포함할 수 있다. 리시버 홀은 메탈 프레임(910)과 커버 글래스 사이에 형성될 수 있다. 리시버(930)에 의해 발생된 소리는 리시버 홀로 전달됨으로써 외부로 출력될 수 있다.

리시버(930)는 내부 하우징(920) 내에 장착될 수 있다. 리시버(930)는 리시버(930)에 의해 발생된 소리가 리시버 홀로 전달될 수 있는 위치에 배치될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 좌상단의 내부 구조를 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 메탈 프레임(1011, 1012), 분절부(1020), 연결 부재(1031, 1032) 및 기판(1040)을 포함할 수 있다.

메탈 프레임(1011, 1012)은 전자 장치의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(1011, 1012)은 전자 장치의 안테나 방사체의 기능을 수행할 수 있다. 메탈 프레임(1011, 1012)은 복수의 도전체로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(1011, 1012)은 하나 이상의 분절부(1020)에 의해 분절될 수 있다.

분절부(1020)는 메탈 프레임(1011, 1012)에 포함된 복수의 도전체 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 분절부(1020)는 메탈 프레임(1011, 1012)의 좌상단에 위치될 수 있다. 분절부(1020)는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어질 수 있다. 분절부(1020)는 분절부(1020)의 강도를 향상시키기 위한 보강용 돌출 구조를 포함할 수도 있다.

연결 부재(1031, 1032)는 메탈 프레임(1011, 1012)과 기판(1040)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(1031, 1032)는 메탈 프레임(1011, 1012)과 접촉할 수 있다. 연결 부재(1031, 1032)는 메탈 프레임(1011, 1012)이 노출된 부분에 접촉되어 안테나 방사체와의 접점으로 활용될 수 있다. 연결 부재(1031, 1032)는 기판(1040) 상에 고정될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 글래스를 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 글래스(1110)는 액티브 영역의 정점을 커버하도록 일면에 불투명하게 인쇄된 레이어(1111)(예: 블랙 마스킹(black masking))를 포함할 수 있다. 액티브 영역의 코너 부분(1121)이 둥글게 보이도록, 커버 글래스(1110) 중 액티브 영역의 코너 부분(1121)에 대응하는 영역에 불투명한 레이어(1111)를 둥글게 인쇄할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(1140)은 액티브 영역이 둥글게 형성될 수 있다. 이 경우, 커버 글래스(1130)의 코너 부분에 디스플레이 패널의 액티브 영역을 따라 불투명한 레이어(1131)둥글게 인쇄될 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(1201)은 액티브 영역(1211), 인액티브 영역(1221) 및 PCB 연결부(1231)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1201)은 액티브 영역(1211)의 상단 중앙에 형성된 절개부(1241)를 포함할 수 있다. 절개부(1241)는 디스플레이 패널(1201)이 오목하게 절개됨으로써 형성될 수 있다. 액티브 영역(1211)에는 발광 소자가 배열될 수 있다. 발광 소자의 동작에 따라 액티브 영역(1211)에 화면이 출력될 수 있다. 액티브 영역(1211)은 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 인액티브 영역(1221)은 액티브 영역(1211)을 둘러싸는 영역일 수 있다. PCB 연결부(1231)는 인액티브 영역(1221)의 일단과 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB 연결부(1231)는 인액티브 영역(1221)의 하단과 연결될 수 있다. PCB 연결부(1331)는 액티브 영역(1331)으로부터 연장된 라인들을 PCB와 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(1202)은 액티브 영역(1212), 인액티브 영역(1222) 및 PCB 연결부(1232)를 포함할 수 있다. 액티브 영역(1211)의 코너 부분은 둥글게 이루어질 수 있다. 이 경우, 인액티브 영역(1221)의 코너 부분은 액티브 영역(1211)의 코너 부분과 동일한 곡률로 둥글게 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1201, 1202)은 액티브 영역(1211, 1212)이 평평한 상태로 전자 장치 내에 배치될 수도 있고, 액티브 영역(1211, 1212)이 곡면을 이루도록, 예를 들어, 액티브 영역(1211, 1212)의 상단, 하단, 좌측단 및/또는 우측단이 휘어진 상태로 전자 장치 내에 배치될 수도 있다.

도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 도시한다.

도 13의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(1301)은 액티브 영역(1311), 인액티브 영역(1321) 및 PCB 연결부(1331)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1301)은 액티브 영역(1311)의 상단 중앙에 형성된 개구부(1341)를 포함할 수 있다. 개구부(1341)는 액티브 영역(1311), 인액티브 영역(1321) 및 PCB 연결부(1331)에 걸쳐 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(1301)이 개구부(1341)의 중심을 따라 휘어져서 배치되면, 전자 장치의 전면에서 바라보았을 때 개구부(1341)는 U-형상의 공간을 형성할 수 있다. 이 경우, 액티브 영역(1311)의 일부와 PCB 연결부(1331)는 겹쳐질 수 있다. 개구부(1341)에 의해 형성된 공간에 카메라 모듈 등과 같은 다양한 모듈이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(1301)은 하단에 U-형상의 절개부를 포함할 수도 있다. 도 13에서는 디스플레이 패널(1301)의 하단에 절개부가 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 디스플레이 패널(1301)은 하단에 절개부를 포함하지 않을 수도 있다. 인액티브 영역(1321)은 액티브 영역(1311)을 둘러쌀 수 있다. PCB 연결부(1331)는 인액티브 영역(1321)의 일단과 연결될 수 있다. 예를 들어, PCB 연결부(1331)는 인액티브 영역(1321)의 상단과 연결될 수 있다. PCB 연결부(1331)는 액티브 영역(1331)으로부터 연장된 라인들을 PCB와 연결할 수 있다.

도 13의 (b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(1302)은 액티브 영역(1312), 인액티브 영역(1322) 및 PCB 연결부(1332)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1302)은 액티브 영역(1312)의 좌상단에 형성된 절개부(1342)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1302)이 절개부(1342)의 중심을 따라 휘어져서 배치되면, 전자 장치의 전면에서 바라보았을 때 절개부(1342)는 L-형상의 공간을 형성할 수 있다. 이 경우, 액티브 영역(1312)의 일부와 PCB 연결부(1332)는 겹쳐질 수 있다. 절개부(1342)에 의해 형성된 공간에 카메라 모듈 등과 같은 다양한 모듈이 배치될 수 있다.

도 13의 (c)를 참조하면, 일 실시 예에 다른 디스플레이 패널(1303)은 액티브 영역(1313), 인액티브 영역(1323) 및 PCB 연결부(1333)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1303)은 액티브 영역(1313)의 좌상단에 형성되는 제1 개구부(1343) 및 PCB 연결부(1333)에 형성된 제2 개구부(1353)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1303)이 제1 개구부(1343)와 제2 개구부(1353)가 겹쳐지도록 휘어져서 배치되면, 전자 장치의 전면에서 바라보았을 때 제1 개구부(1343) 및 제2 개구부(1353)는 O-형상의 공간을 형성할 수 있다. 이 경우, 액티브 영역(1313)의 일부와 PCB 연결부(1333)는 겹쳐질 수 있다. 제1 개구부(1343) 및 제2 개구부(1353)에 의해 형성된 공간에 카메라 모듈 등과 같은 다양한 모듈이 배치될 수 있다.

도 14은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 14을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 커버 글래스(1410), 하우징(1420), 편광판(1430), 봉지 레이어(1440), 발광 레이어(1450), TFT(1460)(thin film transistor), 기판(1470), 완충 부재(1475), 구리/그리파이트(Cu/Griphite) 레이어(1480), 쿠션 레이어(1485), 디스플레이 구동 IC(1490) 및 FPCB(1495)(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.

편광판(1430)은 커버 글래스(1410) 아래에 배치될 수 있다. 편광판(1430)은 발광 레이어(1450)에서 발생된 빛을 편광시켜 원하는 색감을 구현할 수 있다.

봉지 레이어(1440)는 발광 레이어(1450)에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지 레이어(1440)는 발광 레이어(1450)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 봉지 레이어(1440)는 무기물 및 유기물로 구성될 수 있고, 박막으로 형성될 수 있다.

발광 레이어(1450)는 빛을 발생시킬 수 있다. 발광 레이어(1450)는 다양한 종류의 발광 소자를 포함할 수 있다.

TFT(1460)는 발광 레이어(1450)에서 빛이 발생될 수 있도록 발광 레이어(1450)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.

기판(1470)은 TFT(1460), 발광 레이어(1450), 봉지 레이어(1440) 및 편광판(1430) 등을 지지할 수 있다. 기판(1470)은, 예를 들어, 폴리아미드(polyamide)로 이루어질 수 있다.

완충 부재(1475)는 TFT(1460) 및 기판(1470)이 휘어진 부분의 외측에 배치될 수 있다. 완충 부재(1475)는 기판(1470)이 휘어지는 경우 기판(1470)이 받는 압력을 줄일 수 있다. 완충 부재(1475)는, 예를 들어, SNL(stress neutralization layer)일 수 있다.

구리/그리파이트 레이어(1480)는 기판(1470) 아래에 배치될 수 있다. 구리/그리파이트 레이어(1480)는 TFT(1460)의 노이즈를 차단하고 열의 방출을 도울 수 있다.

쿠션 레이어(1485)는 구리/그리파이트 층 아래에 배치될 수 있다. 쿠션 레이어(1485)는 하우징(1420)에서 가해지는 압력을 완화하는 기능을 가질 수 있다.

디스플레이 구동 IC(1490)는 디스플레이 모듈을 구동할 수 있다. 디스플레이 구동 IC(1490)는, 예를 들어, TFT(1460)를 구동하거나 제어할 수 있다.

FPCB(1495)는 디스플레이와 전자 장치(1400)의 메인 PCB를 연결할 수 있다. FPCB(1495)는 본 발명의 구현 형태에 따라 생략될 수 있다. 이 경우, 디스플레이와 전자 장치(1400)의 메인 PCB는 커넥터를 통해 직접 연결될 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 형성된 개구부 주변의 배선 구조를 도시한다.

도 15를 참조하면, 디스플레이 패널은 스캔 라인(1510) 및 데이터 라인(1520)을 포함할 수 있다. 통상적으로, 스캔 라인(1510)은 디스플레이 패널의 가로 방향을 따라 연장되고, 데이터 라인(1520)은 디스플레이 패널의 세로 방향을 따라 연장될 수 있다. 디스플레이 패널에 개구부(1530)가 형성된 경우 스캔 라인(1510) 및 데이터 라인(1520)의 경로가 변경될 필요가 있다. 스캔 라인(1510)이 개구부(1530)를 만난 경우 스캔 라인(1510)은 개구부(1530)의 주변을 따라 윗 방향 및 아래 방향으로 휘어지도록 배치될 수 있다. 윗 방향 및 아래 방향으로 휘어진 스캔 라인(1510)이 개구부(1530)에 주변을 따라 연장되고 양자가 만나는 경우, 스캔 라인(1510)은 다시 디스플레이 패널의 가로 방향을 따라 연장될 수 있다. 데이터 라인(1520)이 개구부(1530)를 만난 경우 데이터 라인(1520)은 개구부(1530)의 주변을 따라 왼쪽 방향 및 오른쪽 방향으로 휘어지도록 배치될 수 있다. 왼쪽 방향 및 오른쪽 방향으로 휘어진 데이터 라인(1520)이 개구부(1530)에 주변을 따라 연장되고 양자가 만나는 경우, 데이터 라인(1520)은 다시 디스플레이 패널의 세로 방향을 따라 연장될 수 있다.

도 16는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화면의 비율을 도시한다.

도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널에 의해 출력되는 화면의 종횡비는 19:9일 수 있다. 일 실시 예에 따른 화면의 종횡비는 통상적인 화면의 종횡비인 16:9에 비해 수직 방향의 비율이 더 클 수 있다. 디스플레이 패널은 19:9의 종횡비로 하나의 이미지를 출력할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은 3개의 영역으로 분리된 이미지를 출력할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널은, 예를 들어, 상단 영역 및 하단 영역에 종횡비가 1.5:9인 이미지를 출력할 수 있고, 중앙 영역에 종횡비가 16:9인 이미지를 출력할 수 있다. 상단 영역 및 하단 영역의 종횡비는 다양하게 변경될 수 있다. 상단 영역은, 예를 들어, 통신 상태, 배터리 잔량, 현재 시간 및/또는 알림 아이콘 등을 제공하는 상태 바를 출력할 수 있다. 하단 영역은, 예를 들어, 메뉴 호출 및/또는 취소 등과 같은 기능을 실행할 수 있는 소프트 키를 출력할 수 있다. 중앙 영역은 16:9의 종횡비로 하나의 이미지를 출력할 수 있다. 16:9의 종횡비를 갖는 영상, 예를 들어, HD(high-definition) 영상을 재생하는 경우, 디스플레이 패널은 중앙 영역에 영상을 표시하고, 동시에 상단 영역에 상태 바를 표시하고, 하단 영역에 영상의 재생과 연관된 소프트 키를 출력할 수도 있다. 디스플레이를 통해 출력되는 컨텐츠는 16:9의 종횡비를 갖는 컨텐츠가 가장 많으므로, 상술한 화면 구성에 의해 통상적인 컨텐츠를 출력할 때 편리한 사용자 인터베이스가 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은 2개로 분리된 이미지를 출력할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널은, 예를 들어, 상부 영역에 13:9 의 종횡비를 갖는 이미지를 출력하고, 하부 영역에 6:9의 종횡비를 갖는 이미지를 출력할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 패널은 상부 영역에 16:9의 종횡비를 갖는 이미지를 출력하고, 하부 영역에 3:9의 종횡비를 갖는 이미지를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상부 영역의 종횡비 및 하부 영역의 종횡비는 다양하게 변경될 수 있다. 디스플레이 패널은 상부 영역에 제1 어플리케이션의 실행 화면을 출력하고, 하부 영역에 제2 어플리케이션의 실행 화면을 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은 3개 또는 4개 등과 같이 2 이상의 개수로 분리된 이미지를 출력할 수도 있다.

도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 패널의 하단에 실행된 어플리케이션과 대응하는 소프트 키를 표시할 수 있다.

도 17을 참조하면, 전자 장치(1701)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(1711)에 홈 화면을 표시할 수 있다. 사용자는 홈 화면에서 전자 장치(1701)의 상태 또는 설정 등을 변경하기 위한 기능을 수행할 수 있다. 디스플레이 패널(1711)에 홈 화면이 표시된 경우, 전자 장치(1701)는 디스플레이 패널(1711)의 하단(1721)에 취소 키와 함께 전자 장치의 상태 또는 설정 등을 변경할 수 있는 메뉴를 호출하는 메뉴 키를 표시할 수 있다. 전자 장치(1701)는 디스플레이 패널(1711)의 하단 중앙에 홈 버튼의 기능을 수행하는 소프트 키를 제공할 수 있다.

다른 예를 들면, 전자 장치(1702)는 영상을 검색하고 재생할 수 있는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 어플리케이션이 실행되면, 전자 장치(1702)는 디스플레이 패널(1712)에 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다. 사용자는 어플리케이션이 실행된 경우 동영상의 재생, 일시 정지, 정지, 되감기 또는 빨리 감기 등과 같은 기능을 실행할 수 있다. 디스플레이 패널(1712)에 어플리케이션의 실행 화면이 표시된 경우, 전자 장치(1702)는 디스플레이 패널(1712)의 하단(1722)에 취소 키와 함께 재생 명령을 입력할 수 있는 키를 표시할 수 있다.

도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.

도 18을 참조하면, 전자 장치(1801)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(1811) 전체에 어플리케이션의 실행 화면(예: 메신저 어플리케이션의 실행 화면)을 표시할 수 있다. 전자 장치(1801)는 상부에 메시지를 표시하고 하부에 소프트 키보드를 표시할 수 있다. 출력된 화면의 종횡비는, 예를 들어, 19:9 일 수도 있다.

다른 예를 들면, 전자 장치(1802)는 디스플레이 패널(1812)의 일부인 제1 영역(1822)에 제1 어플리케이션(예: 동영상 재생 어플리케이션)의 실행 화면을 표시하고, 디스플레이 패널(1812)의 다른 일부인 제2 영역(1832)에 제2 어플리케이션(예: 메신저 어플리케이션)의 실행 화면을 표시할 수 있다. 제1 영역(1822)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(1812)의 상부일 수 있고, 제2 영역(1832)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(1812)의 하부일 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제1 영역(1822)의 종횡비는 3:9 일 수 있고, 제2 영역(1832)의 종횡비는 16:9 일 수 있다. 제1 영역(1822) 및 제2 영역(1832)의 종횡비는 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역의 종횡비는 13:9 로, 제2 영역의 종횡비는 6:9 로 설정될 수도 있다.

또한, 도 18에서는 디스플레이 패널(1812)이 2개의 영역(1822, 1832)으로 분할된 상태에서 화면을 출력하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 디스플레이 패널(1812)은 3개 이상의 영역으로 분할된 상태에서 화면을 출력할 수도 있다.

도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널에 출력된 예시적인 화면을 도시한다.

도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 디스플레이 패널(1910)에 홈 화면을 표시할 수 있다. 전자 장치(1900)는 디스플레이 패널(1910)의 상단 영역(1911)에 상태 바(bar)를 표시할 수 있다. 전자 장치(1900)는 상태 바에 알림 아이콘을 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)는 텍스트 메시지가 수신된 경우 텍스트 메시지와 연관된 아이콘을 상태 바에 표시할 수 있다. 상태 바에 표시된 아이콘에 대한 터치 입력이 인가되면, 전자 장치(1900)는 아이콘에 대응하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.

전자 장치(1900)는 디스플레이 패널(1910)의 하단 영역(1912)에 다양한 기능을 실행할 수 있는 오브젝트를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)는 디스플레이 패널(1910)의 하단 영역(1912)에 전자 장치(1900)에서 실행 중인 어플리케이션을 제어할 수 있는 컨트롤 패널을 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)에서 음악 재생 어플리케이션이 실행된 경우, 전자 장치(1900)는 디스플레이 패널(1910)의 하단 영역에 재생, 빨리 감기 및 되감기 등과 같은 기능을 실행할 수 있는 컨트롤 패널을 표시할 수 있다.

도 20은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.

도 20을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(2001, 2002, 2004) 또는 서버(2006)가 네트워크(2062) 또는 근거리 통신(2064)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(2001)는 버스(2010), 프로세서(2020), 메모리(2030), 입출력 인터페이스(2050), 디스플레이(2060), 및 통신 인터페이스(2070)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(2010)는, 예를 들면, 구성요소들(2010-2070)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(2020)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2020)는, 예를 들면, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(2030)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2030)는, 예를 들면, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(2030)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2040)을 저장할 수 있다. 프로그램(2040)은, 예를 들면, 커널(2041), 미들웨어(2043), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(2045), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2047) 등을 포함할 수 있다. 커널(2041), 미들웨어(2043), 또는 API(2045)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(2041)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2043), API(2045), 또는 어플리케이션 프로그램(2047))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2010), 프로세서(2020), 또는 메모리(2030) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2041)은 미들웨어(2043), API(2045), 또는 어플리케이션 프로그램(2047)에서 전자 장치(2001)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(2043)는, 예를 들면, API(2045) 또는 어플리케이션 프로그램(2047)이 커널(2041)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(2043)는 어플리케이션 프로그램(2047)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2043)는 어플리케이션 프로그램(2047) 중 적어도 하나에 전자 장치(2001)의 시스템 리소스(예: 버스(2010), 프로세서(2020), 또는 메모리(2030) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(2043)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(2045)는, 예를 들면, 어플리케이션(2047)이 커널(2041) 또는 미들웨어(2043)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(2050)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(2050)는 전자 장치(2001)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(2060)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2060)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(2060)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(2070)는, 예를 들면, 전자 장치(2001)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(2002), 제2 외부 전자 장치(2004), 또는 서버(2006)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2070)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2062)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(2004) 또는 서버(2006))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(2064)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(2064)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(2001)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2062)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치(2002, 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(2006)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004), 또는 서버(2006))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2002, 2004), 또는 서버(2006))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004), 또는 서버(2006))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

도 21을 참조하면, 전자 장치(2101)는, 예를 들면, 도 20에 도시된 전자 장치(2001)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2101)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(2110), 통신 모듈(2120), 가입자 식별 모듈(2124), 메모리(2130), 센서 모듈(2140), 입력 장치(2150), 디스플레이(2160), 인터페이스(2170), 오디오 모듈(2180), 카메라 모듈(2191), 전력 관리 모듈(2195), 배터리(2196), 인디케이터(2197), 및 모터(2198)를 포함할 수 있다.

프로세서(2110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2110)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(2110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2110)는 도 21에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2110)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(2120)은, 도 20의 통신 인터페이스(2070)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2121), Wi-Fi 모듈(2122), 블루투스 모듈(2123), GNSS 모듈(2124) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(2125), MST 모듈(2126) 및 RF(radio frequency) 모듈(2127)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(2121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2129)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2121)은 프로세서(2110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

Wi-Fi 모듈(2122), 블루투스 모듈(2123), GNSS 모듈(2124), NFC 모듈(2125), 또는 MST 모듈(2126) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2121), Wi-Fi 모듈(2122), 블루투스 모듈(2123), GNSS 모듈(2124), NFC 모듈(2125), MST 모듈(2126) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(2127)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2127)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2121), Wi-Fi 모듈(2122), 블루투스 모듈(2123), GNSS 모듈(2124), NFC 모듈(2125), MST 모듈(2126) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(2129)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(2130) (예: 메모리(2030))는, 예를 들면, 내장 메모리(2132) 또는 외장 메모리(2134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(2134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2101)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈(2136)은 메모리(2130)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(2136)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(2136)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(2101)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (2136)은 전자 장치(2101)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(2136)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈(2140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2101)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2140)은, 예를 들면, 제스처 센서(2140A), 자이로 센서(2140B), 기압 센서(2140C), 마그네틱 센서(2140D), 가속도 센서(2140E), 그립 센서(2140F), 근접 센서(2140G), 컬러 센서(2140H)(예: RGB 센서), 생체 센서(2140I), 온/습도 센서(2140J), 조도 센서(2140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2101)는 프로세서(2110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2140)을 제어할 수 있다.

입력 장치(2150)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2152), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2154), 키(key)(2156), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(2154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2158)는 마이크(예: 마이크(2188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(2160)(예: 디스플레이(2060))는 패널(2162), 홀로그램 장치(2164), 또는 프로젝터(2166)를 포함할 수 있다. 패널(2162)은, 도 20의 디스플레이(2060)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2162)은 터치 패널(2152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2160)는 상기 패널(2162), 상기 홀로그램 장치(2164), 또는 프로젝터(2166)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(2170)는, 예를 들면, HDMI(2172), USB(2174), 광 인터페이스(optical interface)(2176), 또는 D-sub(D-subminiature)(2178)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2170)는, 예를 들면, 도 20에 도시된 통신 인터페이스(2070)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2180)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2180)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 20에 도시된 입출력 인터페이스(2050)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2180)은, 예를 들면, 스피커(2182), 리시버(2184), 이어폰(2186), 또는 마이크(2188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(2191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2195)은, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2196)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(2197)는 전자 장치(2101) 혹은 그 일부(예: 프로세서(2110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2101)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLO^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 22는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2210)(예: 프로그램(2040))은 전자 장치(예: 전자 장치(2001))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2047))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(2210)은 커널(2220), 미들웨어(2230), API(2260), 및/또는 어플리케이션(2270)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004), 서버(2006) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(2220)(예: 커널(2041))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2221) 또는 디바이스 드라이버(2223)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2221)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2221)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2223)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(2230)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2270)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2260)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2270)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(2230)(예: 미들웨어(2043))는 런타임 라이브러리(2235), 어플리케이션 매니저(application manager)(2241), 윈도우 매니저(window manager)(2242), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2243), 리소스 매니저(resource manager)(2244), 파워 매니저(power manager)(2245), 데이터베이스 매니저(database manager)(2246), 패키지 매니저(package manager)(2247), 연결 매니저(connectivity manager)(2248), 통지 매니저(notification manager)(2249), 위치 매니저(location manager)(2250), 그래픽 매니저(graphic manager)(2251), 보안 매니저(security manager)(2252), 또는 결제 매니저(2254) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2235)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2235)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(2241)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2242)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2243)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2244)는 어플리케이션(2270) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(2245)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2246)는 어플리케이션(2270) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2247)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(2248)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2249)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2250)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2251)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2252)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(2001))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2230)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(2230)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2230)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2230)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(2260)(예: API(2045))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2270)(예: 어플리케이션 프로그램(2047))은, 예를 들면, 홈(2271), 다이얼러(2272), SMS/MMS(2273), IM(instant message)(2274), 브라우저(2275), 카메라(2276), 알람(2277), 컨택트(2278), 음성 다이얼(2279), 이메일(2280), 달력(2281), 미디어 플레이어(2282), 앨범(2283), 또는 시계(2284), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 전자 장치(예: 전자 장치(2001))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002, 2004))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 외부 전자 장치(예: 서버(2006) 또는 전자 장치(2002, 2004))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(2210)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(2110))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(2020))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(2030)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
적어도 상기 제1 면에 해당하는 커버 글래스;
상기 커버 글래스 아래에 배치되고, 일부 영역에 하나 이상의 개구부(opening) 또는 하나 이상의 절개부가 형성된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널은 상기 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 상기 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 상기 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB(printed circuit board) 연결부를 포함함; 및
상기 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은 상기 하나 이상의 개구부 또는 상기 하나 이상의 절개부가 지정된 형상을 갖는 공간을 형성하도록 휘어져서 배치되고,
상기 카메라 모듈은 상기 하나 이상의 개구부 또는 상기 하나 이상의 절개부에 의해 형성된 상기 공간에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 면을 통해 상기 액티브 영역, 적어도 일부의 상기 인액티브 영역, 및 상기 카메라 모듈이 노출되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 면을 통해 상기 액티브 영역 및 상기 카메라 모듈만이 노출되고, 상기 인액티브 영역은 상기 측면 또는 상기 제2 면 아래에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 개구부는 상기 액티브 영역의 상단에 형성되는 제1 개구부를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 제1 개구부가 모서리에 위치하도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1 개구부에 의해 형성된 공간에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 절개부는 상기 액티브 영역의 코너(corner)에 형성되는 제1 절개부를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 제1 절개부가 모서리에 위치하도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1 절개부에 의해 형성된 공간에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 개구부는 상기 액티브 영역에 형성된 제1 개구부, 및 상기 인액티브 영역 또는 상기 PCB 연결부에 형성된 제2 개구부를 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부가 겹쳐지도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 의해 형성된 공간에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
상기 제1 면 및 상기 측면의 적어도 일부에 걸쳐서 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
상기 디스플레이 패널의 좌측단, 우측단, 상단 및 하단이 곡면을 이루도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치되는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 배치되는 리시버; 및
상기 제1 면의 상단부에 형성되고, 상기 리시버에 의해 발생된 소리가 전달되는 하나 이상의 리시버 홀을 더 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 배치되는 리시버; 및
상기 측면 상에 형성되고, 상기 리시버에 의해 발생된 소리가 전달되는 하나 이상의 리시버 홀을 더 포함하는, 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 리시버는 피에조(piezo) 스피커를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
상기 액티브 영역의 상단에 형성된 제1 개구부 또는 제1 절개부를 포함하고,
상기 액티브 영역의 하단에 형성된 제2 개구부 또는 제2 절개부를 포함하고,
상기 전자 장치는,
상기 제2 개구부 또는 상기 제2 절개부에 의해 형성된 공간에 배치된 버튼을 더 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 하부 아래에 배치된 지문 센서를 더 포함하는, 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 커버 글래스는 상기 지문 센서 상에 형성된 오목부를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 개구부 또는 상기 하나 이상의 절개부를 통해 감지를 수행하는 하나 이상의 센서를 더 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 측면에 형성된 홀을 통해 감지를 수행하는 하나 이상의 센서를 더 포함하는, 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 하나 이상의 센서는 근접 센서 및 조도 센서를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 글래스는,
상기 액티브 영역의 정점(vertex)을 커버하도록 일면에 불투명하게 인쇄된 레이어를 포함하는, 전자 장치.
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치에 있어서,
상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글래스;
상기 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 상기 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 상기 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB 연결부를 포함하고, 상기 액티브 영역, 상기 인액티브 영역 및 상기 PCB 연결부 중 적어도 일부에 절개부가 형성되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널은 상기 절개부가 모서리에 위치하도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치됨; 및
상기 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 절개부는 상기 디스플레이가 휘어지면서 지정된 형상을 갖는 공간을 형성하도록 구성되고,
상기 카메라 모듈은 상기 절개부에 의해 형성된 상기 공간에 배치되는, 전자 장치.
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치에 있어서,
상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 커버 글래스;
상기 커버 글래스를 통해 노출되는 액티브 영역, 상기 액티브 영역을 둘러싸는 인액티브 영역, 및 상기 인액티브 영역의 일단과 연결된 PCB 연결부를 포함하고, 상기 액티브 영역에 제1 개구부가 형성되고, 상기 인액티브 영역 또는 상기 PCB 연결부에 제2 개구부가 형성되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부가 겹쳐지도록 휘어져서 상기 하우징 내부에 배치됨; 및
상기 커버 글래스를 통해 외부에 노출되는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 상기 디스플레이가 휘어지면서 지정된 형상을 갖는 공간을 형성하도록 구성되고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 의해 형성된 상기 공간에 배치되는, 전자 장치.
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