KR102430953B1 - 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 표시 장치는, 표시 패널; 및 상기 표시 패널의 하측에 배치된 패널 하부 부재로서, 상기 표시 패널의 하측에 위치하는 광흡수부재, 상기 광흡수부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 광흡수부재와 상기 표시 패널을 결합하는 탑 결합층, 상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 제1개구가 정의된 제1완충부재, 상기 제1개구 내에 채워진 충진층, 및 상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1개구 및 상기 광흡수부재와 중첩하고 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 진동음향소자를 포함하는 패널 하부 부재; 를 포함한다.
Description
본 발명은 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 표시 패널 하부에 배치되는 패널 하부 부재를 포함한다. 패널 하부 부재는 발열, 외부 충격 등으로부터 표시 패널을 보호하기 위한 다양한 기능성 시트를 포함할 수 있다.
하지만, 이와 같은 표시 장치는 모두 화상을 표시하는 기능만을 가지며, 소리를 제공하기 위해서는 전자기기에 별도의 스피커가 구비되어야 하는 단점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 진동 음향 소자가 결합된 패널 하부 부재를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 진동 음향 소자가 표시 패널에 결합된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재는, 광흡수부재; 상기 광흡수부재의 상측에 위치하는 탑 결합층; 상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 제1개구가 정의된 제1완충부재; 상기 제1개구 내에 채워진 충진층; 및 상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1개구 및 상기 광흡수부재와 중첩하며 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 진동음향소자를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 일 방향을 따라 측정한 상기 진동음향소자의 폭은, 상기 일 방향을 따라 측정한 상기 제1개구의 폭보다 넓을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 평면상에서 상기 진동음향소자의 가장자리는 상기 제1개구의 가장자리를 둘러쌀 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고, 상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 평면상에서, 상기 진동음향소자의 가장자리는 상기 제1개구의 가장자리를 둘러싸고 상기 제2개구의 가장자리는 상기 진동음향소자의 가장자리를 둘러쌀 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은, 상기 방열부재와 상기 진동음향소자 사이의 이격 공간 내에 더 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재는, 상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 결합층을 더 포함하고, 상기 방열부재는 상기 결합층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 제1개구는 상기 결합층에 더 정의되고, 상기 충진층은 상기 제1개구를 정의하는 상기 결합층의 측면 및 상기 방열부재를 향하는 상기 결합층의 일면과 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은, 상기 제2개구를 정의하는 상기 방열부재의 측면과 더 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 제2개구는 상기 결합층에 더 정의되고, 상기 충진층은 상기 제2개구를 정의하는 상기 결합층의 측면과 접촉하고 상기 방열부재를 향하는 상기 결합층의 일면과 비접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은, 상기 제2개구를 정의하는 상기 방열부재의 측면과 더 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은 상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 더 위치하고, 상기 방열부재는 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 방열부재는, 상기 제1완충부재의 하측에 위치하는 그라파이트층, 상기 그라파이트층의 하측에 위치하는 금속층, 및 상기 그라파이트층과 상기 금속층 사이에 위치하는 층간 결합층을 포함하고, 상기 그라파이트층, 상기 금속층 및 상기 층간 결합층 중 적어도 어느 하나는 상기 충진층과 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재는, 상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1완충부재에 결합되고 제2개구가 정의된 제2완충부재를 더 포함하고, 상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재는, 상기 제1완충부재와 상기 제2완충부재 사이에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 결합층을 더 포함하고, 상기 제2완충부재는 상기 결합층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은, 상기 결합층 및 상기 제2완충부재와 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재는, 상기 제2완충부재 하측에 위치하고 상기 제2완충부재에 결합된 방열부재를 더 포함하고, 상기 제2개구는 상기 방열부재에 더 정의될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 충진층은 상기 제1완충부재와 상기 제2완충부재 사이에 더 위치하고, 상기 제2완충부재는 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 부재에 있어서, 상기 진동음향소자는, 제1전극과, 제2전극, 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 위치하는 진동물질층을 포함하고, 상기 진동물질층은, 압전체, 압전 필름, 및 전기 활성 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 및 상기 표시 패널의 하측에 배치된 패널 하부 부재로서, 상기 표시 패널의 하측에 위치하는 광흡수부재, 상기 광흡수부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 광흡수부재와 상기 표시 패널을 결합하는 탑 결합층, 상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 제1개구가 정의된 제1완충부재, 상기 제1개구 내에 채워진 충진층, 및 상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1개구 및 상기 광흡수부재와 중첩하고 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 진동음향소자를 포함하는 패널 하부 부재; 를 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 표시 패널은, 상기 진동음향소자의 진동에 응답하여 음향을 출력할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하고, 상기 진동음향소자의 적어도 일부는 상기 표시 영역 내에 위치할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 패널 하부 부재의 하측에 위치하는 브라켓; 및 상기 브라켓과 상기 패널 하부 부재 사이에 위치하는 하부 완충부재; 를 더 포함할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 하부 완충부재는 상기 진동음향소자와 중첩할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 패널 하부 부재는, 상기 하부 완충부재 상에 위치하는 바텀 결합부재를 더 포함하고, 상기 하부 완충부재는 상기 바텀 결합부재에 부착될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 패널 하부 부재는, 상기 제1완충부재 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고, 상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 패널 하부 부재는, 상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하는 제2완충부재를 더 포함하고, 상기 제2개구는 상기 제2완충부재에 더 정의될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 상기 표시 패널의 하측에 위치하고 상기 표시 패널에 결합된 광흡수부재; 상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 상기 광흡수부재에 결합되고 제1개구가 정의된 완충부재; 및 상기 완충부재의 하측에 위치하고 상기 완충부재에 결합된 진동음향소자; 를 포함하고, 상기 제1개구의 가장자리는 상기 진동음향소자의 가장자리보다 내측에 위치한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 제1개구 내에 채워진 충진층을 더 포함하고, 상기 진동음향소자는 상기 충진층을 매개로 상기 완충부재에 결합될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 완충부재의 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고, 상기 진동음향소자의 가장자리는, 상기 제2개구의 가장자리보다 내측에 위치할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 음향 기능을 갖는 표시 장치 및 음향 기능을 갖는 표시 장치를 위한 패널 하부 부재를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 의하면 음향 기능을 갖는 표시 장치 및 음향 기능을 갖는 표시 장치를 위한 패널 하부 부재의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 Q1부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 3의 표시 패널을 확대 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 Q2부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 3의 패널 하부 부재를 확대 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 제1개구, 제2개구 및 진동음향소자 간의 관계를 도시한 배면도이다.
도 7은 도 5의 광흡수부재 구조를 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 변형예들을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 21은 진동음향소자의 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는 진동음향소자에 의해 음향이 발생하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 23은 진동음향소자의 다른 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 24는 진동음향소자를 이용한 근접감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 Q1부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 3의 표시 패널을 확대 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 Q2부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 3의 패널 하부 부재를 확대 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 제1개구, 제2개구 및 진동음향소자 간의 관계를 도시한 배면도이다.
도 7은 도 5의 광흡수부재 구조를 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 변형예들을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 21은 진동음향소자의 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는 진동음향소자에 의해 음향이 발생하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 23은 진동음향소자의 다른 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 24는 진동음향소자를 이용한 근접감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below 또는 beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(1)가 적용된 예로써 휴대용 단말기를 도시하였다. 휴대용 단말기는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 표시 장치(1)의 구체적인 종류에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명의 다른 실시 예에서는 표시 장치(1)가 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 장치, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 사용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(1)는 일 방향(x)으로 연장된 양 단변과 다른 방향(y)으로 연장된 양 장변을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1에 도시된 것처럼 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(1)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 장치(1)는 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 몇몇 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
표시 장치(1)는 후술할 진동음향소자가 배치되는 소자영역(SA1, SA2)을 포함할 수 있다. 진동음향소자란, 진동을 이용하여 스피커 기능을 구현하거나 마이크로폰 기능을 구현하는 소자를 포함하는 개념이다. 몇몇 실시예에서 소자영역(SA1, SA2)는 표시 영역(DA)의 일측에 위치하는 제1소자영역(SA1) 및 표시 영역(DA)을 사이에 두고 제1소자영역(SA1)과 마주보는 제2소자영역(SA2)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 소자영역(SA1, SA2)의 일부는 표시 영역(DA)의 일부일 수 있다. 예시적으로 도 1에 도시된 바와 같이 제1소자영역(SA1) 중 일부는 표시 영역(DA)의 일부이고, 제1소자영역(SA1) 중 나머지는 비표시 영역(NDA)의 일부일 수 있다. 또한 제2소자영역(SA2) 중 일부는 표시 영역(DA)의 일부이고, 제2소자영역(SA2) 중 나머지는 비표시 영역(NDA)의 일부일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 다른 실시예에서 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2)은 모두 표시 영역(DA)에 속할 수도 있다. 또는 다른 실시예에서 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2) 중 어느 하나의 일부 또는 전부가 표시 영역(DA)에 속하고, 다른 하나는 비표시 영역(NDA)에 속할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 소자영역(SA1, SA2)은 표시 장치(1)의 단변을 표시 장치(1)의 장변 방향을 따라 이등분하는 선 상에 위치할 수 있다.
한편, 도 1에는 소자영역(SA1, SA2)이 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2)으로 구분되고, 표시 영역(DA)을 사이에 두고 서로 반대측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이다. 이외에도 소자 영역(SA1, SA2)의 배치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
도 2 및 도 3을 더 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(500) 및 표시 패널(500) 하측에 배치된 패널 하부 부재(700)를 포함한다. 표시 장치(1)는 표시 패널(500) 상측에 배치된 입력감지부재(300) 및 윈도우(100)를 더 포함할 수 있다. 또한 표시 장치(1)는 패널 하부 부재(700)의 하측에 배치된 브라켓(900)을 더 포함할 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(500)을 기준으로 표시면 측, 즉 Z방향 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(500)을 기준으로 표시면의 반대측, 즉 Z방향의 반대방향을 의미하는 것으로 한다.
윈도우(100)는 표시 패널(500)이 제공하는 영상을 투과시키는 투광부(100-DA) 및 투광부(100-DA)에 인접한 차광부(100-NDA)를 포함한다. 몇몇 실시예에서 윈도우(100)의 차광부(100-NDA)의 내부 표면에는 불투명한 마스킹 층이 구비될 수 있다.
윈도우(100)는 표시 패널(500)의 상측에 배치되어 표시 패널(500)을 보호할 수 있다. 윈도우(100)는 표시 패널(500)과 중첩하고, 표시 패널(500)의 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(100)는 표시 패널(500)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)의 양 단변에서 윈도우(100)는 표시 패널(500)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 표시 장치(1)의 양 장변에서도 윈도우(100)가 표시 패널(500)로부터 돌출될 수 있지만, 돌출 거리는 양 단변의 경우가 더 클 수 있다.
윈도우(100)는 유리, 사파이어, 플라스틱 등을 포함하는 재질일 수 있다. 윈도우(100)는 리지드할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 플렉시블 할 수도 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(500)과 윈도우(100) 사이에는 입력감지부재(300)가 배치될 수 있다. 입력감지부재(300)는 셀프캡(self capacitance) 방식 및/또는 뮤추얼 캡(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다. 입력감지부재(300)는 리지드 패널 타입 또는 플렉시블 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다.
입력감지부재(300)는 표시 패널(500)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 입력감지부재(300)의 측면과 표시 패널(500)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(500)과 입력감지부재(300), 입력감지부재(300)와 윈도우(100)는 각각 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)나 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR) 등과 같은 투명 결합층에 의해 결합할 수 있다. 입력감지부재(300)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(500)과 윈도우(100)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 레진(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다.
또는 몇몇 실시예에서, 입력감지부재(300)는 표시 패널(500)과 일체로 이루어질 수 있다. 예시적으로 표시 패널(500) 바로 위에 입력감지부재(300)의 터치 전극부가 위치하거나, 표시 패널(500)의 내부에 입력감지부재(300)의 터치 전극부가 위치할 수도 있다.
표시 패널(500)은 표시부(500-DA) 및 비표시부(500-NDA)를 포함한다. 표시부(500-DA)는 영상을 표시하는 영역으로서, 윈도우(100)의 투광부(100-DA)와 중첩한다. 비표시부(500-NDA)는 영상이 표시되지 않는 영역으로서 표시부(500-DA)에 인접하고, 윈도우(100)의 차광부(100-NDA)와 중첩한다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(500)은 자발광소자를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 자발광소자는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode), 양자점 발광소자(Quantum dot Light Emitting Diode), 무기물 기반의 초소형 발광다이오드(예컨대 Micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 자발광소자가 유기발광소자인 경우를 예로서 설명하며, 표시 패널(500)의 각 구성에 대한 구체적 설명은 도 4의 설명에서 후술한다.
패널 하부 부재(700)는 표시 패널(500)의 하측에 배치된다. 패널 하부 부재(700)는 표시 패널(500)과 결합될 수 있다. 패널 하부 부재(700)는 표시 패널(500)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 패널 하부 부재(700)의 측면과 표시 패널(500)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 패널 하부 부재(700)는 방열 기능, 전자파 차폐기능, 차광 기능 또는 광흡수 기능, 완충 기능 등을 수행할 수 있다. 패널 하부 부재(700)는 상술한 기능들 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 층, 막, 필름, 시트, 플레이트, 패널 등 다양한 형태로 제공될 수 있다.
패널 하부 부재(700)는 기능층 부분(701) 및 기능층 부분(701)의 하측에 결합된 진동음향소자(702)를 포함할 수 있다.
기능층 부분(701)은 상술한 하나 또는 복수의 기능층을 포함하는 부분으로서, 기능층 부분(701)이 복수의 기능층을 포함하는 경우, 각 기능층들은 중첩하여 적층될 수 있다. 한 기능층은 다른 기능층의 바로 위에 적층되거나 결합층을 매개로 결합될 수 있다.
기능층 부분(701) 중 소자영역(SA1, SA2) 내 위치하는 부분의 두께는, 그 이외 부분의 두께보다 얇을 수 있다.
진동음향소자(702)는 음향 신호에 응답하여 진동하는 소자이다. 상기 음향 신호는 외부회로 등에서 제공된 음향 데이터에 대응하는 전기적 신호일수 있다. 진동음향소자(702)는 진동물질층을 포함하는 압전소자로 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 진동물질층은 상기 음향 신호에 응답하여 기계적으로 변형되고, 상기 기계적 변형에 의해 진동음향소자(702)가 진동할 수 있다. 상기 진동물질층은 예를 들면, PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름과 같은 압전 필름, PZT(지르콘 티탄삽 납 세라믹) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
진동음향소자(702)는 기능층 부분(701)의 하측에 결합될 수 있으며, 소자영역(SA1, SA2) 내 위치할 수 있다. 표시 장치(1)가 소자영역(SA1, SA2)으로서 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2)을 포함하는 경우, 진동음향소자(702)는 각 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2) 내에 위치할 수 있다.
진동음향소자(702)의 적어도 일부는 표시 영역(DA) 내 위치할 수 있다. 예시적으로 도 4에 도시된 바와 같이, 제1소자영역(SA1)에서 진동음향소자(702)의 일부는 표시 영역(DA) 내에 위치하고, 제2소자영역(SA2)에서 진동음향소자(702)의 일부는 표시 영역(DA) 내에 위치할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며 몇몇 실시예에서 각 제1소자영역(SA1) 및 제2소자영역(SA2)내에 위치하는 진동음향소자(702)는 모두 표시 영역(DA) 내에 위치할 수도 있다. 또한 제1소자영역(SA1) 내에 위치하는 진동음향소자(702)는 부분적으로 표시 영역(DA) 내에 위치하고, 제2소자영역(SA2) 내에 위치하는 진동음향소자(702)는 모두 비표시 영역(NDA)내에 위치할 수도 있다.
패널 하부 부재(700)의 더욱 다양한 실시예에 대해서는 후술하기로 한다.
패널 하부 부재(700)의 하측에는 브라켓(900)이 위치할 수 있다. 브라켓(900)은 윈도우(100), 입력감지부재(300), 표시 패널(500), 패널 하부 부재(700)를 지지한다. 브라켓(900)은 바닥부(930)과 측벽(910)을 포함할 수 있다. 브라켓(900)의 바닥부(930)는 패널 하부 부재(700)의 하면과 대향하고, 브라켓(900)의 측벽(910)은 윈도우(100), 입력감지부재(300), 표시 패널(500) 및 패널 하부 부재(700)의 측면과 대향할 수 있다. 브라켓(900)은 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 이종의 재질이 결합된 결합체로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서 브라켓(900)의 일부는 표시 장치(1)의 측면에 노출되어 표시 장치(1)의 측면 외관을 형성할 수 있다.
몇몇 실시예에서 브라켓(900)의 하측에는 하부 케이스(90)가 위치할 수 있다. 하부 케이스(90)는 그 상측에 위치하는 구성들을 수납할 수 있으며, 표시 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에서 하부 케이스(90)와 브라켓(900) 사이에는 메인회로기판, 배터리 등의 전자 부품들이 수용될 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 하부 케이스(90)는 플라스틱 또는 금속을 포함할 수 있다.
도 4는 도 3의 Q1부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 4의 표시 패널을 확대 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(500)은 베이스 기판(510), 제1전극(520), 화소 정의막(530), 발광층(540), 제2전극(550) 및 봉지층(570)을 포함할 수 있다.
패널 하부 부재(700) 상에는 베이스 기판(510)이 위치할 수 있다. 베이스 기판(510)은 절연 기판일 수 있다. 베이스 기판(510)은 일 실시예로, 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 고분자 물질은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
베이스 기판(510) 상에는 제1전극(520)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1전극(520)은 애노드(anode) 전극일 수 있다.
도면에 도시하지 않았으나, 베이스 기판(510)과 제1전극(520) 사이에는 복수의 구성이 더 배치될 수 있다. 상기 복수의 구성은 일 실시예로 버퍼층, 복수의 도전성 배선, 절연층 및 복수의 박막 트랜지스터 등을 포함할 수 있다.
제1전극(520) 상에는 화소 정의막(530)이 위치할 수 있다. 화소 정의막(530)은 제1전극(520) 의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함한다.
제1전극(520) 상에는 발광층(540)이 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 발광층(540)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 적색 광의 파장은 약 620nm 내지 750nm일 수 있으며, 녹색 광의 파장은 약 495nm 내지 570nm일 수 있다. 또한, 청색 광의 파장은 약 450nm 내지 495nm일 수 있다.
또는 다른 실시예로, 발광층(540)을 백색(white)을 발광할 수 있다. 발광층(540)이 백색을 발광하는 경우, 발광층(540)은, 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있다. 또한, 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(Color Filter)를 더 포함할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 발광층(540)은 유기발광층일 수 있다. 또는 다른 실시예에서 발광층(540)은 양자점 발광층일 수도 있다.
제2전극(550)은 발광층(540) 및 화소 정의막(530) 상에 배치될 수 있다. 제2전극(550)은 일 실시예로 발광층(540) 및 화소 정의막(530) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2전극(550)은 캐소드(cathode) 전극일 수 있다.
제1전극(520), 제2전극(550) 및 발광층(540)은 자발광소자(EL)를 구성할 수 있다.
자발광소자(EL) 상에는 봉지층(570)이 위치할 수 있다. 봉지층(570)은 자발광소자(EL)를 밀봉하고 외부에서 자발광소자(EL)로 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서 봉지층(570)은 박막봉지(Thin Film Encapsulation)로 형성될 수 있으며, 하나 이상의 유기막과 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다. 예시적으로 봉지층(570)은 제2전극(550) 상에 위치하는 제1무기막(571), 제1무기막(571) 상에 위치하는 유기막(572), 유기막(572) 상에 위치하는 제2무기막(573)을 포함할 수 있다.
제1무기막(571)은 자발광소자(EL)로 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 제1무기막(571)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물, 실리콘 산질화물(SiON) 등으로 이루어질 수 있다.
제1무기막(571) 상에는 유기막(572)이 위치할 수 있다. 유기막(572)은 평탄도를 향상시킬 수 있다. 유기막(572)은 액상 유기 재료로 형성될 수 있으며, 예컨대 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 등으로 형성할 수 있다. 이러한 유기 재료는 증착, 프린팅 및 코팅을 통해 베이스 기판(510) 상에 제공되고 경화 공정을 거칠 수 있다.
유기막(572) 상에는 제2무기막(573)이 위치할 수 있다. 제2무기막(573)은 제1무기막(571)과 실질적으로 동일하거나 유사한 역할을 수행할 수 있으며, 제1무기막(571)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질로 이루어질 수 있다. 제2무기막(573)은 유기막(572)을 완전히 덮을 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2무기막(573)과 제1무기막(571)은 비표시 영역(NDA)에서 서로 접하여 무기-무기 접합을 형성할 수 있다.
다만 봉지층(570)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 봉지층(570)의 적층구조는 다양하게 변경될 수 있다. 또는 다른 실시예에서 봉지층(570)은 글라스 기판 등으로 형성될 수도 있다.
몇몇 실시예에서 봉지층(570) 상에는 입력감지부재(300)가 배치될 수 있다.
도 5는 도 3의 Q2부분을 확대 도시한 단면도로서 보다 구체적으로 도 3의 패널 하부 부재를 확대 도시한 단면도, 도 6은 도 5의 제1개구, 제2개구 및 진동음향소자 간의 관계를 도시한 배면도로서 제1소자영역 내에 위치하는 진동음향소자와 제1개구 및 제2개구 간의 관계를 도시한 배면도, 도 7은 도 5의 광흡수부재 구조를 도시한 단면도, 도 8 및 도 9는 도 7의 변형예들을 도시한 도면이다.
도 3, 도 5 내지 도 9를 참조하면, 패널 하부 부재(700) 중 기능층 부분(701)은 표시 패널(500)의 하측에 배치되는 광흡수부재(711), 광흡수부재(711)와 표시 패널(500) 사이에 위치하는 탑 결합층(713), 광흡수부재(711)의 하측에 위치하는 제1결합층(715), 제1결합층(715)의 하측에 위치하는 제1완충부재(721) 및 제1완충부재(721)의 하측에 위치하는 제2결합층(723)을 포함한다. 또한 패널 하부 부재(700)의 기능층 부분(701)은 제2결합층(723)의 하측에 위치하는 방열부재(730)를 더 포함할 수 있다. 또한 패널 하부 부재(700)의 기능층 부분(701)은 방열부재(730)의 하측에 위치하는 바텀 결합 부재(781)를 더 포함할 수 있다.
광흡수부재(711)는 표시 패널(500)의 하측에 배치되어 빛의 투과를 저지하고, 광흡수부재(711)의 하측에 배치된 구성들이 표시 장치(1)의 외부에서 시인되는 것을 방지한다.
광흡수부재(711)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
예시적으로 광흡수부재(711)는 도 7에 도시된 바와 같이 기재(7111), 기재(7111)의 상면에 배치된 제1광흡수층(7113)을 포함할 수 있다. 그리고 탑 결합층(713)은 제1광흡수층(7113)의 상면에 배치되고, 제1결합층(715)은 기재(7111)의 하면에 배치될 수 있다.
기재(7111)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
기재(7111)의 상면에는 제1광흡수층(7113)이 배치된다. 제1광 흡수층(7113)은 기재(7111)의 상면에 직접 배치될 수 있다. 제1광흡수층(7113)은 하부의 진동음향소자(702)를 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 바꾸어 말하면, 진동음향소자(702)는 제1광흡수층(7113)과 완전히 중첩할 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 제1광흡수층(7113)은 하부에 위치하는 기능층들을 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 제1광흡수층(7113)은 기재(7111)의 상면 전체에 배치될 수 있다.
제1광흡수층(7113)은 빛의 투과를 저지하여 하부의 진동음향소자(702) 등이 상부에서 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 제1광흡수층(7113)은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 제1광흡수층(7113)은 블랙 잉크일 수 있다. 제1광흡수층(7113)은 기재(7111)의 상면에 코팅이나 인쇄 방식으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 제1 광 흡수층(7113)이 기재(7111)의 상면에 배치된 경우를 예시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
예시적으로 도 8에 도시된 바와 같이, 광흡수부재(711a)는 기재(7111), 기재(7111)의 하면에 배치된 제2광흡수층(7115)을 포함할 수 있다. 그리고 탑 결합층(713)은 기재(7111)의 상면에 배치되고, 제1결합층(715)은 제2광흡수층(7115)의 하면에 배치될 수도 있다. 제2광흡수층(7115)은 하부의 진동음향소자(702)를 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 이외 제2광흡수층(7115)에 대한 설명은 상술한 제1광흡수층(7113)의 경우와 실질적으로 동일하거나 유사한 바, 생략한다.
또는 도 9에 도시된 바와 같이, 광흡수부재(711b)는 기재(7111), 기재(7111)의 상면에 배치된 제1광흡수층(7113) 및 기재(7111)의 하면에 배치된 제2광흡수층(7115)을 포함할 수 있다. 그리고 탑 결합층(713)은 제1광흡수층(7113)의 상면에 배치되고, 제1결합층(715)은 제2광흡수층(7115)의 하면에 배치될 수도 있다.
광흡수부재(711)의 상면에는 탑 결합층(713)이 배치된다. 탑 결합층(713)은 패널 하부 부재(700)를 표시 패널(500)의 하면에 부착시키는 역할을 한다. 탑 결합층(713)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탑 결합층(713)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
광흡수부재(711)의 하측에는 제1결합층(715)이 배치된다. 제1결합층(715)은 광흡수부재(711)와 제1완충부재(721)를 결합시킨다. 제1결합층(715)의 물질은 상술한 탑 결합층(713)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
제1결합층(715)의 하측에는 제1완충부재(721)가 배치된다. 제1완충부재(721)는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(500), 윈도우(100) 등이 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 제1완충부재(721)는 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 예를 들어 제1완충부재(721)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1완충부재(721)는 쿠션층일 수 있다.
각 소자영역(SA1, SA2)에서 제1완충부재(721)에는 개구가 정의될 수 있다. 예컨대, 제1소자영역(SA1)에서 제1완충부재(721)에는 제1개구(OP1)가 정의될 수 있으며, 제1개구(OP1)에 의해 제1결합층(715)의 일부가 노출될 수 있다. 제1개구(OP1)는 진동음향소자(702)에서 발생한 진동을 표시 패널(500)로 전달하는 경로로 기능할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 평면상에서 제1개구(OP1)의 가장자리(E1)는 폐루프를 이룰 수 있다.
제1완충부재(721)의 하측에는 제2결합층(723)이 위치할 수 있다. 제2결합층(723)은 제1완충부재(721)와 방열부재(730)를 결합시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1개구(OP1)는 제2결합층(723)에 더 정의될 수 있다. 예컨대, 제1개구(OP1)는 제1완충부재(721)의 내측면 및 제2결합층(723)의 내측면에 의해 정의될 수 있으며, 제1완충부재(721)의 내측면과 제2결합층(723)의 내측면은 단면도를 기준으로 실질적으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
제2결합층(723)의 물질은 상술한 탑 결합층(713)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2결합층(723)은 광학 투명 접착제(OCA)일 수 있다.
방열부재(730)는 제2결합층(723)의 하측에 위치할 수 있으며, 제2결합층(723)을 매개로 제1완충부재(721)와 결합될 수 있다.
각 소자영역(SA1, SA2)에서 방열부재(730)에는 개구가 정의될 수 있다. 예컨대, 제1소자영역(SA1)에서 방열부재(730)에는 제2개구(OP2)가 정의될 수 있으며, 제2개구(OP2)에 의해 제1완충부재(721)의 일부가 노출될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 평면상에서 제2개구(OP2)의 가장자리(E2)는 폐루프를 이룰 수 있다. 평면상에서 제2개구(OP2)의 면적은 제1개구(OP1)의 면적보다 클 수 있으며, 제2개구(OP2)의 가장자리(E2)는 제1개구(OP1)의 가장자리(E1)보다 외측에 위치하고 제1개구(OP1)의 가장자리(E1)를 둘러쌀 수 있다.
몇몇 실시예에서 방열부재(730)는 제1방열층(731), 제2방열층(735) 및 제1방열층(731)과 제2방열층(735) 사이에 위치하는 층간 결합층(733)을 포함할 수 있다.
제1방열층(731)과 제2방열층(735)은 다른 방열 특성을 갖는 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 제1방열층(731)은 방열 특성이 우수한 그라파이트층일 수 있다. 제2방열층(735)은 금속층일 수 있으며, 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로 제2방열층(735)은 구리, 니켈, 페라이트, 은 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1방열층(731)은 제1완충부재(721)의 하측에 위치하고, 제2방열층(735)은 제1방열층(731)의 하측에 위치할 수 있다.
층간 결합층(733)은 제1방열층(731)과 제2방열층(735) 사이에 위치할 수 있으며, 제1방열층(731)과 제2방열층(735)을 결합할 수 있다. 층간 결합층(733)의 물질은 상술한 탑 결합층(713)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
제2개구(OP2)는 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면에 의해 정의될 수 있으며, 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면은 단면도를 기준으로 실질적으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
제1개구(OP1) 내에는 충진층(725)이 위치할 수 있다. 충진층(725)은 제1개구(OP1) 내에 채워질 수 있다. 충진층(725)은 제1개구(OP1) 내에 채워져 제1완충부재(721)와 진동음향소자(702)를 결합시킬 수 있다. 또한 충진층(725)은 진동음향소자(702)에서 발생한 진동을 표시 패널(500)로 전달하는 매개체 역할을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서 충진층(725)은 제1완충부재(721)보다 진동 전달율(vibration transmissibility)이 더 큰 물질 또는 제1완충부재(721)보다 진동 흡수율(absorptivity of vibration)이 더 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 충진층(725)은 제1완충부재(721)보다 큰 경도(hardness)를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서 충진층(725)은 접착 레진으로 이루어질 수 있으며, 예시적으로 광학 투명 레진(OCR)으로 이루어질 수 있다. 그리고 경화된 상태에서 충진층(725)의 경도는 제1완충부재(721)의 경도보다 클 수 있다.
제2개구(OP2) 내에는 진동음향소자(702)가 위치할 수 있으며, 진동음향소자(702)는 충진층(725)을 매개로 제1완충부재(721)에 결합될 수 있다.
제1개구(OP1)는 진동음향소자(702)와 중첩할 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제1개구(OP1)의 가장자리(E1)는 모두 진동음향소자(702)와 중첩할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제1개구(OP1)는 진동음향소자(702)에 의해 완전히 가려질 수 있다.
어느 한 방향(예시적으로 y방향)을 따라 측정한 진동음향소자(702)의 폭(W)은 동일 방향(예컨대, y방향)을 따라 측정한 제1개구(OP1)의 폭보다 클 수 있다. 따라서 진동음향소자(702)의 일부는 제1완충부재(721)와 중첩할 수 있다. 제1완충부재(721)가 진동음향소자(702)와 부분적으로 중첩함에 따라, 제1완충부재(721)는 외부 충격을 흡수하여 진동음향소자(702)가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 결과적으로 진동음향소자(702)의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
평면상에서 진동음향소자(702)의 면적은 제1개구(OP1)의 면적보다 크고, 제2개구(OP2)의 면적보다 작을 수 있다. 제2개구(OP2)가 진동음향소자(702)보다 큰 면적을 갖도록 형성됨에 따라, 진동음향소자(702)를 제1완충부재(721)에 결합시 마진을 확보할 수 있다.
진동음향소자(702)의 가장자리(702E)는 제1개구(OP1)의 가장자리(E1)를 완전히 둘러쌀 수 있으며, 제2개구(OP2)의 가장자리(E2)는 진동음향소자(702)의 가장자리(702E)를 완전히 둘러쌀 수 있다.
제2개구(OP2)의 가장자리(E2)는 진동음향소자(702)의 가장자리(702E)보다 외측에 위치할 수 있다. 따라서 방열부재(730)와 진동음향소자(702)는 이격될 수 있다. 보다 구체적으로 제2개구(OP2)를 정의하는 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면과 진동음향소자(702) 사이에는 이격 공간(G)이 있을 수 있다.
이격 공간(G)에는 충진층(725)의 일부가 위치할 수 있다. 즉, 충진층(725)은 이격 공간(G)의 적어도 일부를 채울 수 있다. 이와 같은 구조는, 제1개구(OP1)가 정의된 제1완충부재(721)와 제2결합층(723)을 제1결합층(715)에 부착하고, 제2개구(OP2)가 정의된 방열부재를 제2결합층(723)에 부착하고, 제1개구(OP1) 및 제2개구(OP2) 내에 충진층(725)을 형성하기 위한 접착 레진을 도포하고, 상기 접착 레진 상에 진동음향소자(702)를 결합하는 방식으로 제조할 수 있다. 이격 공간(G)의 일부를 충진층(725)이 채움에 따라, 외부 충격 등에 의해 진동음향소자(702)가 움직이는 것을 방지할 수 있으며, 결과적으로 진동음향소자(702)의 내충격성을 더욱 향상시킬 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1개구(OP1)는 제2결합층(723)에 더 정의될 수 있으며, 충진층(725)은 제1개구(OP1)를 채울 수 있다. 따라서 충진층(725)은 제1개구(OP1)를 정의하는 제1완충부재(721)의 내측면 및 제2결합층(723)의 내측면과 접촉할 수 있으며, 방열부재(730)에 의해 가려지지 않은 제2결합층(723)의 일면과도 접촉할 수 있다. 또한 앞서 설명한 바와 같이, 충진층(725)은 이격 공간(G)의 적어도 일부를 채울 수 있다. 따라서 충진층(725)은 제2개구(OP2)를 정의하는 제1방열층(731)의 내측면과도 접촉할 수 있으며, 층간 결합층(733)의 내측면 및 제2방열층(735)의 내측면과도 더 접촉할 수 있다. 한편, 도면에는 미도시하였으나, 다른 실시예에서 충진층(725)은 바텀 결합 부재(781)와 더 접촉할 수 있다. 또는 다른 실시예에서 충진층(725)은 제1방열층(731)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면과 접촉하되 제2방열층(735)의 내측면과는 비접촉할 수도 있으며, 제1방열층(731)의 내측면과 접촉하되 층간 결합층(733)의 내측면 및 제2방열층(735)의 내측면과는 접촉하지 않을 수도 있다.
방열부재(730)의 하측에는 바텀 결합 부재(781)가 위치할 수 있다. 바텀 결합 부재(781)는 패널 하부 부재(700)를 타 구성, 예컨대 하부 완충부재(800) 에 결합시키는 역할을 한다. 몇몇 실시예에서 제2개구(OP2)는 바텀 결합 부재(781)에 더 정의될 수 있으며, 바텀 결합 부재(781)는 진동음향소자(702)와 비중첩할 수 있다. 몇몇 실시예에서 바텀 결합 부재(781)는 앙면에 결합층을 갖는 테이프, 예컨대 양면 접착 테이프 형태로 이루어질 수 있다.
하부 완충부재(800)는 패널 하부 부재(700)와 브라켓(900)의 바닥부(930) 사이에 위치할 수 있다. 하부 완충부재(800)는 패널 하부 부재(700)의 진동음향소자(702)와 중첩하도록 배치될 수 있으며, 외부 충격을 흡수하여 진동음향소자(702)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 도면에는 하부 완충부재(800)가 진동음향소자(702) 뿐만 아니라 방열부재(730) 등과 더 중첩하는 것으로 도시되어 있으나, 다른 실시예에서 하부 완충부재(800)는 진동음향소자(702)와 중첩하고 방열부재(730) 등과는 비중첩하도록 배치될 수도 있다. 하부 완충부재(800)는 패널 하부 부재(700)의 바텀 결합 부재(781)에 부착될 수 있으며, 제1완충부재(721)와 동일한 물질을 포함하거나, 제1완충부재(721)의 설명에서 예시된 물질에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수도 있다.
하부 완충부재(800)가 브라켓(900)과 진동음향소자(702) 사이에 위치함에 따라, 진동음향소자(702)의 내충격성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한 하부 완충부재(800)가 위치함에 따라, 진동음향소자(702)에서 발생한 진동이 브라켓(900)의 배면측으로 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 진동음향소자(702)의 진동에 의해 발생한 음향이 표시 장치(1)의 배면측으로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
이하 도 21 및 도 22를 더 참조하여 진동음향소자의 특성 및 이에 의해 음향이 발생하는 과정을 설명한다.
도 21은 진동음향소자의 특성을 설명하기 위한 개념도, 도 22는 진동음향소자에 의해 음향이 발생하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다. 도 22에는 설명의 편의를 위해 진동음향소자(702), 광흡수부재(711), 제1완충부재(721), 충진층(725) 및 표시 패널(500)만을 도시하였다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 진동음향소자(702)는 제1전극(7021), 제1전극(7021) 하부에 위치하는 진동물질층(7023) 및 진동물질층(7023) 하부에 위치하는 제2전극(7022)을 포함할 수 있다.
제1전극(7021) 및 제2전극(7022)은 진동 물질층(7023)에 전계를 제공한다. 제1전극(7021) 및 제2전극(7022)은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 상기 전도성 물질은 ITO, IZO와 같은 투명한 도전체, 불투명한 금속, 도전성 폴리머(conducting polymer) 및 탄소 나노 튜브(CNT) 등일 수 있다.
진동 물질층(7023)은 제1전극(7021) 및 제2전극(7022)에서 제공되는 전계에 의하여 진동하는 피에조(piezo) 물질을 포함하며, 상기 피에조 물질의 예로는 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(지르콘 티탄삽 납 세라믹) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer)중 적어도 어느 하나일 수 있다.
진동 물질층(7023)은 인가되는 전압의 극성 방향에 따라 제1힘(F1)을 받아 수축하거나 제2힘(F2)을 받아 이완 또는 팽창하게 된다. 따라서 제1 전극(7021)과 제2 전극(7022)에 각각 교류 전압이 인가되는 경우, 역압전 효과(inverse piezoelectric effect)에 의하여 진동 물질층(7023)은 수축과 이완을 반복하게 된다. 이러한 수축과 이완의 반복에 따라 진동음향소자(702)는 진동을 방출하게 된다.
제1완충부재(721)에는 제1개구(OP1)가 정의되어 있고, 제1개구(OP1) 내에는 충진층(725)이 채워져 있다. 따라서 진동음향소자(702)에서 발생한 진동은 제1개구(OP1) 내의 충진층(725)에 전달되고, 충진층(725)에 전달된 진동은 표시 패널(500)에 전달된다. 즉, 충진층(725)은 진동을 전달하는 매질(medium)로 기능할 수 있다.
진동음향소자(702)가 이완되는 경우, 표시 패널(500)은 점선(A1)에 나타난 바와 같이 상측으로 일시적으로 변형될 수 있다. 또한 진동음향소자(702)가 수축하는 경우, 표시 패널(500)은 점선(A2)에 나타난 바와 같이 하측으로 일시적으로 변형될 수 있다. 진동음향소자(702)가 수축과 이완을 반복하여 진동함에 따라, 표시 패널(500)도 상하로 진동하여 음향을 출력한다.
즉, 표시 패널(500) 자체가 스피커의 진동판으로써 기능한다.
스피커는 일반적으로, 스피커의 진동판의 크기가 클수록, 진동판으로부터 출력되는 음향의 음압의 세기가 크며, 저음역의 출력 특성이 우수하다. 따라서, 표시 패널(500)을 통해 출력되는 음향의 세기 및 저음역의 출력 특성은 표시 패널(500)의 면적에 대응하여 조절 될 수 있다. 특히, 일반적인 표시장치에 적용되는 통상적인 스피커의 진동판의 크기는 표시패널의 면적과 비교하여 매우 작다. 따라서, 표시 패널(500) 자체를 진동판으로 사용하는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 출력되는 음향의 음압의 세기나 저음역의 출력특성은 통상적인 스피커에서 출력되는 음향의 음압의 세기나 저음역의 출력 특성에 비해 우수하다.
또한 표시 장치(1)는 별도의 스피커를 구비하지 않고 표시 패널(500)의 일부를 진동판으로 이용하는 바, 표시 장치(1)의 크기 및 두께를 감소시키고 표시 장치(1)의 구조를 간소화할 수 있는 이점을 갖는다. 아울러 진동음향소자(702)의 일부 또는 전부를 표시 영역(DA) 내에 배치할 수 있는 바, 표시 영역(DA)의 크기를 증가시킬 수 있는 이점도 존재한다.
또한, 표시 장치(1)는 패널 하부 부재(700)가 진동음향소자(702)를 포함하는 바, 패널 하부 부재(700)와 표시 패널(500)을 결합하는 과정을 통해 진동음향소자(702)와 표시 패널(500)을 결합할 수 있는 이점, 이에 따라 표시 장치(1)의 제조 공정을 간소화할 수 있는 이점도 존재한다.
이하 도 23 및 도 24를 더 참조하여 진동음향소자의 다른 기능에 대하여 설명한다.
도 23은 진동음향소자의 다른 특성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 23을 참조하면, 진동음향소자(702)를 예시로 설명하면, 진동 물질층(7023)은 전계에 의하여 진동하면서 소리를 발생시킨다. 하지만, 외력(F3) 등에 의해 진동 물질층(7023)이 전계없이 진동하는 경우, 압전 효과에 의해 진동 물질층(7023)으로부터 전압이 발생한다. 그리고 발생하는 전압은 표시 장치(1)에 소리 정보, 표시 장치(1) 외부에 위치하는 객체의 위치 정보 등을 전송하는 데에 이용될 수 있다.
예시적으로 표시 장치(1)의 외부에서 발원한 음파는 표시 패널(500)에 진동을 유도할 수 있고, 그 진동은 진동음향소자(702)의 진동 물질층(7023)에 전달되어 전압을 발생시킬 수 있다. 그리고 발생된 전압은 소리 정보를 표시 장치(1)에 전송하는 데에 이용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 장치(1)에는 진동 물질층(7023)에서 발생하는 전압을 감지할 수 있는 센서(SED)가 추가적으로 구비될 수도 있으며, 센서(SED)로 감지한 전압이 기 설정된 값 이상인 경우, 진동음향소자(702)에서 발생한 전압을 표시 장치(1)의 동작에 이용할 수도 있다.
도 24는 진동음향소자를 이용한 표시 장치의 근접감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 24를 참조하면, 표시 장치(1)의 제1소자영역(SA1)에 위치하고 있는 진동음향소자(702)가 가청 주파수가 아닌 고주파 또는 저주파의 음파(WA1)를 발생시키면, 발생된 음파(WA1)는 사용자 등 표시 장치(1) 외부의 객체(OB)에 의해 반사된다. 그리고 객체(OB)에 의해 반사된 음파(WA2)는 표시 패널 등에 진동을 유도할 수 있고, 유도된 진동은 제2소자영역(SA2)에 위치하는 진동음향소자(702)에 전달된다.
그리고 전달된 진동에 의해 제2소자영역(SA2)에 위치하는 진동음향소자(702)는 전압을 발생시킬 수 있으며, 진동음향소자(702)에서 발생된 전압을 이용하여 객체(OB)의 근접 여부를 감지할 수 있다.
또는 몇몇 다른 실시예에서 표시 장치(1)가 별도의 마이크로폰(MIC)을 포함하는 경우, 마이크로폰(MIC)을 이용하여 객체(OB)에 의해 반사된 음파(WA2)를 감지하고, 이를 이용하여 객체(OB)의 근접 여부를 감지할 수도 있다.
즉, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 별도의 근접센서를 구비하지 않고서도 진동음향소자를 이용하여 스피커 기능뿐만 아니라 근접감지 기능도 구현할 수 있으며, 이외에도 마이크로폰 기능 등 다양한 기능을 구현할 수도 있다.
이외 표시 장치(1)의 동작에 따라 각 진동음향소자의 동작을 달리 하는 것도 가능하다.
예시적으로 표시 장치(1)가 통화 동작을 수행하는 경우, 제1소자영역(SA1)에 위치하는 진동음향소자(702)는 음향 생성을 위한 스피커 기능을 수행하고 제2소자영역(SA2)에 위치하는 진동음향소자(702)는 마이크로폰 기능을 수행할 수 있다.
또한 표시 장치(1)가 영상 재생동작 또는 오디오 재생 동작을 수행하는 경우, 제1소자영역(SA1)에 위치하는 진동음향소자(702) 및 제2소자영역(SA2)에 위치하는 진동음향소자(702)는 모두 스피커 기능을 수행할 수도 있다.
또한 표시 장치(1)가 터치입력을 수신하는 동작을 수행하는 경우, 제1소자영역(SA1)에 위치하는 진동음향소자(702) 및 제2소자영역(SA2)에 위치하는 진동음향소자(702) 중 적어도 어느 하나는 터치입력에 대응하여 진동을 발생시키는 기능, 예컨대 햅틱 기능을 수행할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도로서, 보다 구체적으로 도 5에 도시된 패널 하부 부재가 표시 패널에 부착되기 전의 구조를 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 패널 하부 부재(70)는 탑 결합층(713)의 상면에 배치된 제1 이형 필름(761)을 포함한다. 제1 이형 필름(761)은 패널 하부 부재(70)를 표시 패널(500)에 부착하기 전에 탑 결합층(713)의 상면을 덮어 보호하고, 패널 하부 부재(70)를 표시 패널(500)에 부착할 때에는 박리되어 결합면이 되는 탑 결합층(713)의 상면을 노출시킨다.
제1 이형 필름(761)은 탑 결합층(713)과 접촉하지만 완전히 부착되지 않고, 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접할 수 있다. 제1 이형 필름(761)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 종이 등을 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(761)의 이형력을 높이기 위하여 필름 상면에 실리콘 용액 처리를 하거나 실리콘계 수지를 포함하는 이형 코팅층을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 제1 이형 필름(761)의 하면은 엠보 형상을 가질 수 있다. 제1 이형 필름(761) 하면의 엠보 형상은 그에 인접한 탑 결합층(713)의 상면에 전사되고, 그에 따라 탑 결합층(713)의 상면도 제1 이형 필름(761)의 하면 형상에 상보적인 엠보 형상을 가질 수 있다. 탑 결합층(713)이 상면에 엠보 형상을 갖는 경우, 패널 하부 부재(70)를 표시 패널(500)의 하면에 부착할 때 표면 엠보 형상이 공기 통로의 역할을 하여 기포를 줄일 수 있다. 탑 결합층(713)이 표시 패널(500)의 하부에 완전히 부착되면 도 5에 도시된 바와 같이, 탑 결합층(713) 상면의 엠보 형상은 무너지고 평탄해질 수 있다.
패널 하부 부재(70)는 바텀 결합 부재(781)의 하면에 배치된 제2 이형 필름(763)을 더 포함할 수 있다. 제2 이형 필름(763)은 바텀 결합 부재(781)의 하면을 보호할 수 있다. 제2 이형 필름(763)은 상술한 제1 이형 필름(761)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도면에서는 제2 이형 필름(763)의 상면에 엠보 형상이 없는 것을 예시하였지만, 제1 이형 필름(761)의 하면처럼 엠보 형상을 가질 수도 있다.
이외 패널 하부 부재(70)의 구성은 도 5의 설명에서 상술한 패널 하부 부재(700)의 각 구성에 대한 설명과 실질적으로 동일한 바, 생략한다.
몇몇 실시예에서 제1완충부재(721), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 구조물, 예컨대 제1완충부재(721) 및 제2결합층(723)을 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 방열부재(730)를 준비한다. 이후 상기 구조물의 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 방열부재(730)를 제2결합층(723)에 부착한다. 이후 제1개구(OP1) 내에 충진층(725)을 형성하기 위한 접착 레진을 도포하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다. 다만 상술한 방식은 하나의 예시이며, 이외에도 다양한 방식으로 제1완충부재(721), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)가 결합될 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도, 도 12는 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 11에 도시된 표시 장치(2)는 패널 하부 부재(700a)를 포함하며, 패널 하부 부재(700a)의 제2 결합층(723a)에 제2개구(OP2)가 정의된 점에서 도 5의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 마찬가지로 도 12에 도시된 패널 하부 부재(70a)는 제2 결합층(723a)에 제2개구(OP2)가 정의된 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 도 5 또는 도 10에 도시된 실시예와는 달리, 제2개구(OP2)는 제2 결합층(723a)에 더 정의될 수 있다. 즉, 제2개구(OP2)는 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면, 층간 결합층(733)의 내측면 및 제2 결합층(723a)의 내측면에 의해 정의될 수 있으며, 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면, 층간 결합층(733)의 내측면 및 제2 결합층(723a)의 내측면은 단면도를 기준으로 실질적으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
제2 결합층(723a)은 실질적으로 방열부재(730)에 의해 완전히 가려질 수 있다. 따라서 충진층(725)은 도 5 또는 도 10에 도시된 실시예와는 달리, 제2 결합층(723a)의 내측면과는 접촉하되, 방열부재(730)를 향하는 제2결합층(723a)의 일면과는 접촉하지 않을 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 제1완충부재(721), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 예시적으로 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 제1완충부재(721)를 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 구조물, 예컨대 제2결합층(723a) 및 방열부재(730)를 준비한다. 이후 상기 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 상기 구조물 중 제2결합층(723a)을 제1완충부재(721)에 부착한다. 이후 제1개구(OP1) 내에 충진층(725)을 형성하기 위한 접착 레진을 도포하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도, 도 14는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 13에 도시된 표시 장치(3)는 패널 하부 부재(700b)를 포함하며, 패널 하부 부재(700b)가 제2 결합층을 포함하지 않는 점에서 도 5의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 마찬가지로 도 14에 도시된 패널 하부 부재(70b)는 제2 결합층을 포함하지 않는 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 도 5 또는 도 10에 도시된 실시예와는 달리, 충진재(725a)는 제1완충부재(721)와 방열부재(730) 사이에 더 위치할 수 있다. 그리고 방열부재(730)는 충진재(725a)를 매개로 제1완충부재(721)와 결합될 수 있다.
도 13 및 도 14에 도시된 제1완충부재(721), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 예시적으로 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 제1완충부재(721)를 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 방열부재(730)를 준비한다. 이후 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 제1완충부재(721)의 일측에 접착 레진을 전면 도포한다. 이후 방열부재(730)를 상기 접착 레진에 부착하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도, 도 16은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다. 도 15에 도시된 표시 장치(4)는 패널 하부 부재(700c)를 포함하며, 패널 하부 부재(700c)는 제2완충부재(727) 및 제3결합층(729)을 더 포함하는 점에서 도 5의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 마찬가지로 도 16에 도시된 패널 하부 부재(70c)는 제2완충부재(727) 및 제3결합층(729)을 더 포함하는 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
제2결합층(723)의 하측에는 제2완충부재(727)가 위치할 수 있다. 제2완충부재(727)는 제2결합층(723)을 매개로 제1완충부재(721)와 결합될 수 있다. 제2완충부재(727)는 제1완충부재(721)와 동일한 물질을 포함하거나, 제1완충부재(721)의 구성 물질로 예시된 물질에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수도 있다.
제2완충부재(727)의 하측에는 제3결합층(729)이 위치할 수 있으며, 제3결합층(729)의 하측에는 방열부재(730)가 위치할 수 있다. 방열부재(730)는 제3결합층(729)을 매개로 제2완충부재(727)와 결합될 수 있다. 제3결합층(729)은 제2결합층(723)과 동일한 물질을 포함하거나, 제2결합층(723)의 구성 물질로 예시된 물질에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 제2개구(OP2)는 제2완충부재(727) 및 제3결합층(729)에 더 정의될 수 있다. 즉, 제2개구(OP2)는 제2완충부재(727)의 내측면, 제3결합층(729)의 내측면, 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면에 의해 정의될 수 있으며, 제2완충부재(727)의 내측면, 제3결합층(729)의 내측면 제1방열층(731)의 내측면, 제2방열층(735)의 내측면 및 층간 결합층(733)의 내측면은 단면도를 기준으로 실질적으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 충진층(725) 중 이격 공간(G) 내에 위치하는 부분은, 제2완충부재(727)의 내측면 및 제3결합층(729)의 내측면과 더 접촉할 수 있다.
도 15 및 도 16에 도시된 제1완충부재(721), 제2완충부재(727), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 제1구조물, 예컨대 제1완충부재(721) 및 제2결합층(723)을 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 제2구조물, 예컨대, 제2완충부재(727), 제3결합층(729) 및 제3결합층(729)에 부착된 방열부재(730)를 준비한다. 이후 상기 제1구조물의 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 상기 제2구조물의 제2완충부재(727)를 제2결합층(723)에 부착한다. 이후 제1개구(OP1) 내에 충진층(725)을 형성하기 위한 접착 레진을 도포하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다. 다만 상술한 방식은 하나의 예시이며, 이외에도 다양한 방식으로 제1완충부재(721), 제2완충부재(727), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)가 결합될 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도, 도 18은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 17에 도시된 표시 장치(5)는 패널 하부 부재(700d)를 포함하며, 패널 하부 부재(700d)의 제2 결합층(723a)에 제2개구(OP2)가 정의된 점에서 도 15의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 마찬가지로 도 18에 도시된 패널 하부 부재(70d)는 제2 결합층(723a)에 제2개구(OP2)가 정의된 점에서 도 16의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 이외 제2 결합층(723a)에 대한 설명은 도 11 및 도 12의 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 바, 생략한다.
도 17 및 도 18에 도시된 제1완충부재(721), 제2완충부재(727), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 예시적으로 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 제1완충부재(721)를 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 구조물, 예컨대 제2결합층(723a), 제2결합층(723a)에 부착된 제2완충부재(727), 제2완충부재(727)에 부착된 제3결합층(729) 및 제3결합층(729)에 부착된 방열부재(730)를 준비한다. 이후 상기 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 상기 구조물 중 제2결합층(723a)을 제1완충부재(721)에 부착한다. 이후 제1개구(OP1) 내에 충진층(725)을 형성하기 위한 접착 레진을 도포하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다.
도 19은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 3의 X1-X2선을 따라 절단한 단면도, 도 20은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 부재의 단면도이다.
도 19에 도시된 표시 장치(6)는 패널 하부 부재(700e)를 포함하며, 패널 하부 부재(700e)가 제2 결합층을 포함하지 않는 점에서 도 15의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 마찬가지로 도 20에 도시된 패널 하부 부재(70e)는 제2 결합층을 포함하지 않는 점에서 도 16의 실시예와 차이가 있으며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 충진재(725a)는 제1완충부재(721)와 제2완충부재(727) 사이에 더 위치할 수 있다. 그리고 제2완충부재(727)는 충진재(725a)를 매개로 제1완충부재(721)와 결합될 수 있다.
도 19 및 도 20에 도시된 제1완충부재(721), 제2완충부재(727), 방열부재(730) 및 진동음향소자(702)는 예시적으로 다음과 같은 방식으로 결합될 수 있다. 제1개구(OP1)가 정의된 제1완충부재(721)를 준비하고, 제2개구(OP2)가 정의된 구조물, 예컨대 제2완충부재(727), 제2완충부재(727)에 부착된 제3결합층(729) 및 제3결합층(729)에 부착된 방열부재(730)를 준비한다. 이후 제1완충부재(721)를 제1결합층(715)에 부착하고, 제1완충부재(721)의 일측에 접착 레진을 전면 도포한다. 이후 상기 구조물의 제2완충부재(727)를 상기 접착 레진에 부착하고, 상기 접착 레진에 진동음향소자(702)를 부착한다.
상술한 실시예들에 따르면, 진동음향소자의 내충격성을 향상시킬 수 있는 이점, 이에 따라 표시 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 이점이 존재한다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (30)
- 광흡수부재;
상기 광흡수부재의 상측에 위치하는 탑 결합층;
상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 제1개구가 정의된 제1완충부재;
상기 제1개구 내에 채워진 충진층; 및
상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1개구 및 상기 광흡수부재와 중첩하며 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 진동음향소자;
를 포함하는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
일 방향을 따라 측정한 상기 진동음향소자의 폭은, 상기 일 방향을 따라 측정한 상기 제1개구의 폭보다 넓은 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
평면상에서 상기 진동음향소자의 가장자리는 상기 제1개구의 가장자리를 둘러싸는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치하는 패널 하부 부재. - 제4항에 있어서,
평면상에서, 상기 진동음향소자의 가장자리는 상기 제1개구의 가장자리를 둘러싸고 상기 제2개구의 가장자리는 상기 진동음향소자의 가장자리를 둘러싸는 패널 하부 부재. - 제4항에 있어서,
상기 충진층은,
상기 방열부재와 상기 진동음향소자 사이의 이격 공간 내에 더 위치하는 패널 하부 부재. - 제4항에 있어서,
상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 결합층을 더 포함하고,
상기 방열부재는 상기 결합층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 패널 하부 부재. - 제7항에 있어서,
상기 제1개구는 상기 결합층에 더 정의되고,
상기 충진층은 상기 제1개구를 정의하는 상기 결합층의 측면 및 상기 방열부재를 향하는 상기 결합층의 일면과 접촉하는 패널 하부 부재. - 제8항에 있어서,
상기 충진층은, 상기 제2개구를 정의하는 상기 방열부재의 측면과 더 접촉하는 패널 하부 부재. - 제7항에 있어서,
상기 제2개구는 상기 결합층에 더 정의되고,
상기 충진층은 상기 제2개구를 정의하는 상기 결합층의 측면과 접촉하고 상기 방열부재를 향하는 상기 결합층의 일면과 비접촉하는 패널 하부 부재. - 제10항에 있어서,
상기 충진층은, 상기 제2개구를 정의하는 상기 방열부재의 측면과 더 접촉하는 패널 하부 부재. - 제4항에 있어서,
상기 충진층은 상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 더 위치하고,
상기 방열부재는 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 패널 하부 부재. - 제4항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 제1완충부재의 하측에 위치하는 그라파이트층과, 상기 그라파이트층의 하측에 위치하는 금속층과, 상기 그라파이트층과 상기 금속층 사이에 위치하는 층간 결합층을 포함하고,
상기 그라파이트층, 상기 금속층 및 상기 층간 결합층 중 적어도 어느 하나는 상기 충진층과 접촉하는 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1완충부재에 결합되고 제2개구가 정의된 제2완충부재를 더 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치하는 패널 하부 부재. - 제14항에 있어서,
상기 제1완충부재와 상기 제2완충부재 사이에 위치하고 상기 진동음향소자와 비중첩하는 결합층을 더 포함하고,
상기 제2완충부재는 상기 결합층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 패널 하부 부재. - 제14항에 있어서,
상기 충진층은,
상기 결합층 및 상기 제2완충부재와 접촉하는 패널 하부 부재. - 제14항에 있어서,
상기 제2완충부재 하측에 위치하고 상기 제2완충부재에 결합된 방열부재를 더 포함하고,
상기 제2개구는 상기 방열부재에 더 정의된 패널 하부 부재. - 제14항에 있어서,
상기 충진층은 상기 제1완충부재와 상기 제2완충부재 사이에 더 위치하고,
상기 제2완충부재는 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 패널 하부 부재. - 제1항에 있어서,
상기 진동음향소자는,
제1전극과, 제2전극, 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 위치하는 진동물질층을 포함하고,
상기 진동물질층은,
압전체, 압전 필름, 및 전기 활성 고분자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 패널 하부 부재. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 하측에 배치된 패널 하부 부재로서,
상기 표시 패널의 하측에 위치하는 광흡수부재,
상기 광흡수부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고 상기 광흡수부재와 상기 표시 패널을 결합하는 탑 결합층,
상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 제1개구가 정의된 제1완충부재,
상기 제1개구 내에 채워진 충진층, 및
상기 제1완충부재의 하측에 위치하고 상기 제1개구 및 상기 광흡수부재와 중첩하고 상기 충진층을 매개로 상기 제1완충부재에 결합된 진동음향소자를 포함하는 패널 하부 부재; 를 포함하는 표시 장치. - 제20항에 있어서,
상기 표시 패널은, 상기 진동음향소자의 진동에 응답하여 음향을 출력하는 표시 장치. - 제20항에 있어서,
상기 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하고,
상기 진동음향소자의 적어도 일부는, 상기 표시 영역 내에 위치하는 표시 장치. - 제20항에 있어서,
상기 패널 하부 부재의 하측에 위치하는 브라켓; 및
상기 브라켓과 상기 패널 하부 부재 사이에 위치하는 하부 완충부재; 를 더 포함하는 표시 장치. - 제23항에 있어서,
상기 하부 완충부재는 상기 진동음향소자와 중첩하는 표시 장치. - 제23항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는, 상기 하부 완충부재 상에 위치하는 바텀 결합부재를 더 포함하고,
상기 하부 완충부재는 상기 바텀 결합부재에 부착된 표시 장치. - 제20항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는,
상기 제1완충부재 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고, 상기 진동음향소자는 상기 제2개구 내에 위치하는 표시 장치. - 제26항에 있어서,
상기 패널 하부 부재는,
상기 제1완충부재와 상기 방열부재 사이에 위치하는 제2완충부재를 더 포함하고,
상기 제2개구는 상기 제2완충부재에 더 정의된 표시 장치. - 표시 패널;
상기 표시 패널의 하측에 위치하고 상기 표시 패널에 결합된 광흡수부재;
상기 광흡수부재의 하측에 위치하고 상기 광흡수부재에 결합되고 제1개구가 정의된 완충부재; 및
상기 완충부재의 하측에 위치하고 상기 완충부재에 결합된 진동음향소자; 를 포함하고,
상기 제1개구의 가장자리는 상기 진동음향소자의 가장자리보다 내측에 위치하는 표시 장치. - 제28항에 있어서,
상기 제1개구 내에 채워진 충진층을 더 포함하고,
상기 진동음향소자는 상기 충진층을 매개로 상기 완충부재에 결합된 표시 장치. - 제29항에 있어서,
상기 완충부재의 하측에 위치하고 제2개구가 정의된 방열부재를 더 포함하고,
상기 진동음향소자의 가장자리는, 상기 제2개구의 가장자리보다 내측에 위치하는 표시 장치.
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