KR102482602B1 - 음향 공진기 필터 - Google Patents
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- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 제1 및 제2 션트 음향 공진기의 공진주파수 이동을 나타낸 그래프이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 SiO2층을 포함하는 음향 공진기를 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 SiO2층을 포함하지 않는 음향 공진기를 나타낸 도면이다.
도 4a는 도 3a의 음향 공진기의 온도 변화에 따른 주파수 특성 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4b는 도 3b의 음향 공진기의 온도 변화에 따른 주파수 특성 변화를 나타낸 그래프이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 S-파라미터를 나타낸 그래프이다.
도 5b는 션트 음향 공진기의 SiO2층이 생략된 음향 공진기 필터의 S-파라미터를 나타낸 그래프이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 삽입손실을 나타낸 그래프이다.
도 6b는 션트 음향 공진기의 SiO2층이 생략된 음향 공진기 필터의 삽입손실을 나타낸 그래프이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 반사손실을 나타낸 그래프이다.
도 7b는 션트 음향 공진기의 SiO2층이 생략된 음향 공진기 필터의 반사손실을 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 음향 공진기 필터의 음향 공진기의 구체적 구조를 예시한 측면도이다.
21a: 제1 션트 음향 공진기
22a, 23a, 24b, 25b, 26b, 27b, 28b: 제2 션트 음향 공진기
31, 32, 33, 34, 35, 36: 인덕터
37, 38: 캐패시터
50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f: 음향 공진기 필터
110: 기판
120: 절연층
135a, 135b: 공진부
140: 제1 전극
150: 압전층
155: SiO2층
160: 제2 전극
Claims (17)
- RF(Radio Frequency) 신호가 각각 통과하는 제1 및 제2 포트의 사이에 전기적으로 직렬(series) 연결된 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기;
상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기와 접지 사이에 전기적으로 분로(shunt) 연결된 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기; 및
상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기와 접지 사이에 전기적으로 분로(shunt) 연결되고 상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기의 공진주파수보다 더 높은 공진주파수를 가지는 적어도 하나의 제1 션트 음향 공진기; 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 및 제2 션트 음향 공진기 중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기의 온도 변화에 따른 공진주파수 민감도보다 더 둔감한 민감도에 대응되는 TCF(Temperature Coefficient of Frequency)를 가지고,
상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기 중 일부 및 다른 일부는 상기 적어도 하나의 제1 션트 음향 공진기에 각각 직렬 및 병렬로 연결되는 음향 공진기 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 및 제2 션트 음향 공진기와 상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기 각각은,
서로 이격된 제1 및 제2 전극; 및
상기 제1 및 제2 전극 사이에 배치된 압전층; 을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 및 제2 션트 음향 공진기 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 전극 사이에 배치되거나 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극에 접하도록 배치된 SiO2층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기는 상기 SiO2층보다 작은 SiO2층을 포함하거나 SiO2층을 포함하지 않도록 구성된 음향 공진기 필터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 션트 음향 공진기의 공진주파수는 상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기의 공진주파수보다 상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기의 공진주파수에 더 가까운 음향 공진기 필터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기 중 일부 및 다른 일부는 상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기 중 하나의 일단 및 타단에 각각 전기적으로 연결되고, 서로 다른 TCF를 가지는 음향 공진기 필터.
- 제4항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기 중 일부 및 다른 일부와 접지 사이에 각각 전기적으로 직렬 연결된 복수의 인덕터; 및
상기 적어도 하나의 제2 션트 음향 공진기 중 일부와 접지 사이에 전기적으로 직렬 연결된 캐패시터; 를 더 포함하는 음향 공진기 필터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 및 제2 션트 음향 공진기와 접지 사이에 전기적으로 직렬 연결된 인덕터를 더 포함하는 음향 공진기 필터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
섭씨 -40도에서의 대역폭과 섭씨 +95도에서의 대역폭 간의 차이가 20MHz 미만인 음향 공진기 필터.
- 제7항에 있어서,
섭씨 -40도 내지 섭씨 +95도 사이의 온도와 3.5GHz의 주파수에서 2.27dB 미만의 삽입손실을 가지고,
섭씨 -40도 내지 섭씨 +95도 사이의 온도와 3.6GHz의 주파수에서 2.33dB 미만의 삽입손실을 가지는 음향 공진기 필터.
- 삭제
- 제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 및 제2 션트 음향 공진기와 상기 적어도 하나의 시리즈 음향 공진기의 하측에 배치된 절연층; 및
상기 절연층의 하측에 배치된 기판; 을 더 포함하고,
상기 SiO2층은 상기 절연층보다 상측에 배치된 음향 공진기 필터. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200103879A KR102482602B1 (ko) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 음향 공진기 필터 |
US17/106,403 US11387809B2 (en) | 2020-08-19 | 2020-11-30 | Acoustic resonator filter |
TW111105678A TWI823258B (zh) | 2020-08-19 | 2020-12-07 | 聲波共振器濾波器 |
TW109143045A TWI758997B (zh) | 2020-08-19 | 2020-12-07 | 聲波共振器濾波器 |
CN202110108300.1A CN114079437A (zh) | 2020-08-19 | 2021-01-27 | 声波谐振器滤波器 |
KR1020220046174A KR20220050867A (ko) | 2020-08-19 | 2022-04-14 | 음향 공진기 필터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200103879A KR102482602B1 (ko) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 음향 공진기 필터 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220046174A Division KR20220050867A (ko) | 2020-08-19 | 2022-04-14 | 음향 공진기 필터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220022660A KR20220022660A (ko) | 2022-02-28 |
KR102482602B1 true KR102482602B1 (ko) | 2022-12-29 |
Family
ID=80269933
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200103879A Active KR102482602B1 (ko) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 음향 공진기 필터 |
KR1020220046174A Withdrawn KR20220050867A (ko) | 2020-08-19 | 2022-04-14 | 음향 공진기 필터 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220046174A Withdrawn KR20220050867A (ko) | 2020-08-19 | 2022-04-14 | 음향 공진기 필터 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11387809B2 (ko) |
KR (2) | KR102482602B1 (ko) |
CN (1) | CN114079437A (ko) |
TW (2) | TWI823258B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019195166A (ja) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 通過帯域幅を維持しながらのフィルタ遷移帯域における周波数温度係数の改善 |
KR20220123934A (ko) * | 2021-03-02 | 2022-09-13 | 삼성전기주식회사 | 음향 공진기 필터 |
KR20240160641A (ko) * | 2022-03-17 | 2024-11-11 | 노스롭 그루먼 시스템즈 코포레이션 | 음향 공진기 필터 시스템 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314372A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ装置 |
JP2014068123A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ及び分波器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0012439D0 (en) * | 2000-05-24 | 2000-07-12 | Univ Cranfield | Improvements to filters |
KR100484453B1 (ko) * | 2003-05-23 | 2005-04-20 | 쌍신전자통신주식회사 | 체적탄성파 소자의 전용 패키지 및 그의 제조방법 |
JP2008182511A (ja) | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Seiko Epson Corp | バルク音響振動子、その周波数温度特性の補償方法、及び、その製造方法 |
DE102008045346B4 (de) * | 2008-09-01 | 2018-06-07 | Snaptrack Inc. | Duplexer und Verfahren zum Erhöhen der Isolation zwischen zwei Filtern |
CN103004085B (zh) | 2011-06-23 | 2015-04-15 | 天工松下滤波方案日本有限公司 | 梯型弹性波滤波器及使用该弹性波滤波器的天线双工器 |
JP2013038471A (ja) | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波フィルタ |
KR101918282B1 (ko) | 2012-03-23 | 2018-11-13 | 삼성전자주식회사 | 체적 음향 공진기를 이용한 rf 필터 및 rf 트랜시버 |
JP6374653B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2018-08-15 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波フィルタ及び分波器 |
CN109983696B (zh) | 2016-11-25 | 2023-04-11 | 株式会社村田制作所 | 弹性波滤波器装置 |
US10439581B2 (en) * | 2017-03-24 | 2019-10-08 | Zhuhai Crystal Resonance Technologies Co., Ltd. | Method for fabricating RF resonators and filters |
JP2019195166A (ja) | 2018-05-04 | 2019-11-07 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 通過帯域幅を維持しながらのフィルタ遷移帯域における周波数温度係数の改善 |
CN110601677A (zh) | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 天工方案公司 | 铌酸锂滤波器中添加高速层的杂散剪切水平模式频率控制 |
US11502668B2 (en) * | 2018-11-16 | 2022-11-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Multi-mode surface acoustic wave filter with stepped acoustic reflectors |
CN111327288B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-04-16 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 一种体声波谐振器、超窄带滤波器、双工器及多工器 |
-
2020
- 2020-08-19 KR KR1020200103879A patent/KR102482602B1/ko active Active
- 2020-11-30 US US17/106,403 patent/US11387809B2/en active Active
- 2020-12-07 TW TW111105678A patent/TWI823258B/zh active
- 2020-12-07 TW TW109143045A patent/TWI758997B/zh active
-
2021
- 2021-01-27 CN CN202110108300.1A patent/CN114079437A/zh active Pending
-
2022
- 2022-04-14 KR KR1020220046174A patent/KR20220050867A/ko not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314372A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ装置 |
JP2014068123A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ及び分波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202209814A (zh) | 2022-03-01 |
KR20220022660A (ko) | 2022-02-28 |
TW202224343A (zh) | 2022-06-16 |
KR20220050867A (ko) | 2022-04-25 |
TWI823258B (zh) | 2023-11-21 |
TWI758997B (zh) | 2022-03-21 |
CN114079437A (zh) | 2022-02-22 |
US20220060177A1 (en) | 2022-02-24 |
US11387809B2 (en) | 2022-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20200819 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220329 Patent event code: PE09021S01D |
|
PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20220414 Patent event code: PA01071R01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220928 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20221226 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20221227 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |