KR102185913B1

KR102185913B1 - Polishing apparatus

Info

Publication number: KR102185913B1
Application number: KR1020190001827A
Authority: KR
Inventors: 김태성; 천성년
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2018-01-29
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2020-12-03
Anticipated expiration: 2039-01-07
Also published as: TWI694895B; TW201932243A; JP2019130661A; CN110103132B; JP6678261B2; KR20190092264A; CN110103132A

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 적어도 하나의 제1 스핀들(spindle)을 포함하며, 제1 방향을 따라 일렬로 배치되는 하나 이상의 제1 연마 유닛, 상기 제1 스핀들에 대응되는 위치에 배치되며, 연마대상체가 안착되는 하나 이상의 제1 테이블 유닛 및 상기 제1 방향을 따라 연장되는 제1 레일과, 상기 제1 레일과 상기 제1 테이블 유닛 사이에 설치되는 하나 이상의 제2 레일과, 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 이동하여 상기 연마대상체를 상기 제1 테이블 유닛으로 반송하거나 반출하는 제1 그리퍼(gripper)를 구비하는 제1 이송 유닛을 포함하는, 연마 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention includes at least one first spindle, at least one first polishing unit disposed in a line along a first direction, and disposed at a position corresponding to the first spindle, and polishing At least one first table unit on which an object is seated and a first rail extending along the first direction, at least one second rail installed between the first rail and the first table unit, the first rail, and It provides a polishing apparatus, including a first transfer unit having a first gripper (gripper) moving along the second rail to convey or take out the polishing object to the first table unit.

Description

Polishing device {POLISHING APPARATUS}

본 발명의 실시예는 연마 장치에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a polishing apparatus.

최근 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 컴퓨터, 대형 TV와 같은 각종 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평면 디스플레이 장치에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평면 디스플레이 장치는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 이유로 인해 현재 액정표시장치(LCD)가 가장 널리 사용되고 있으나, 최근에는 기술력의 발달로 인해 다양한 장치의 활용이 더욱 증가되고 있는 추세이다.Recently, as various electronic devices such as mobile phones, PDAs, computers, and large-sized TVs have been developed, demand for a flat display device that can be applied thereto is gradually increasing. LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), FED (Field Emission Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes), etc. are being actively researched, but mass production technology, Currently, liquid crystal displays (LCDs) are most widely used for reasons of ease of driving means and implementation of high quality, but in recent years, the use of various devices is increasing further due to the development of technology.

이러한 평면 디스플레이 장치 등에 사용되는 기판은 일반적으로 각종 소자 등이 실장되는 하부 패널과, 이러한 하부 패널의 상부에 별도의 상부 패널이 결합되는 복합 기판의 형태로 구성된다. 복합 기판은 상부 패널보다 하부 패널이 그 크기가 더 크게 형성되어 하부 패널이 상부 패널의 일측면에 돌출되는 형태로 구성되며, 이와 같이 돌출된 하부 패널의 일측에 외부 기기와의 전기적 접속을 위한 별도의 연결 단자가 배치된다.A substrate used in such a flat panel display device is generally configured in the form of a lower panel on which various elements are mounted, and a composite substrate in which a separate upper panel is coupled to the upper portion of the lower panel. The composite substrate is formed in a form in which the lower panel is formed larger in size than the upper panel, so that the lower panel protrudes from one side of the upper panel, and is provided on one side of the protruding lower panel for electrical connection with external devices. The connection terminals of are arranged.

이와 같은 복합 기판은 일반적으로 강화 유리 재질로 제작되어 그 강도가 증가되도록 구성되는데, 그럼에도 불구하고 복합 기판의 절단 과정에서 휠(wheel)에 의한 기계적 커팅 공정으로 인해 가공면에서 미세 크랙 등이 발생하여 그 강도가 떨어지는 문제가 있었다. 특히, 이러한 미세 크랙 등은 복합 기판의 에지 라인을 따라 주로 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해 최근에는 복합 기판의 에지 라인 부위를 면취 가공하는 작업 등이 수행되고 있다.Such a composite substrate is generally made of a tempered glass material to increase its strength. Nevertheless, fine cracks, etc., occur on the processed surface due to the mechanical cutting process by the wheel during the cutting process of the composite substrate. There was a problem that the intensity fell. In particular, such fine cracks are mainly generated along the edge line of the composite substrate, and in recent years, chamfering the edge line portion of the composite substrate has been performed to prevent this.

이러한 에지 라인의 면취 가공 작업은 일반적으로 그라인더를 이용하여 에지 라인을 그라인딩(grinding)하는 방식으로 진행되고 있는데, 종래에는 복합 기판을 연마 장치 상에 하나씩 로딩하여 연마한 후 다시 언로딩하는 방식으로 작업하였다. 그러나, 이러한 그라인딩 방식의 면취 작업은 복합 기판을 지속적으로 로딩/언로딩해야 하는 등 작업이 복잡하여 생산성이 저하되는 등의 문제가 있었다.The chamfering of such edge lines is generally carried out by grinding the edge lines using a grinder, but conventionally, the composite substrate is loaded one by one on a polishing device, polished, and then unloaded again. I did. However, such a chamfering operation of the grinding method has a problem such as a decrease in productivity due to complicated operations such as continuous loading/unloading of the composite substrate.

본 발명의 실시예는 생산성을 향상시킬 수 있는 연마 장치를 제공하고자 한다. An embodiment of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of improving productivity.

본 발명의 일 실시예는, 제1 방향을 따라 연장되는 제1 레일과, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는 제2 레일과, 상기 제1 레일과 제2 레일을 따라 연마대상체를 이송하는 제1 그리퍼(gripper)를 구비하는 제1 이송 유닛, 상기 제1 그리퍼에 의해 이송된 연마대상체가 안착되며 고정되어져 있는 제1 테이블 유닛 및 상기 제1 테이블 유닛에 대응되는 위치에 배치되고 적어도 하나의 제1 스핀들(spindle)을 포함하며 상기 연마대상체를 연마하기 위해 상기 제1 테이블 유닛으로 이동 가능한 제1 연마 유닛을 포함하는, 연마 장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a first rail extending along a first direction, a second rail extending along a second direction crossing the first direction, and polishing along the first rail and the second rail A first transfer unit having a first gripper for transferring an object, a first table unit in which the object to be polished transferred by the first gripper is seated and fixed, and disposed at a position corresponding to the first table unit And a first polishing unit that is movable to the first table unit and includes at least one first spindle and is movable to the first table unit to polish the object to be polished.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 레일이 둘 이상 구비되는 경우, 제2 레일들은 상호 평행하게 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when two or more of the second rails are provided, the second rails may be disposed parallel to each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 그리퍼는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 연마대상체를 들어올리거나 내릴 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first gripper may lift or lower the polishing object in a third direction crossing the first direction and the second direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 레일에 인접하게 배치되며, 상기 제1 그리퍼에 의해 파지되는 상기 연마대상체의 정렬 상태를 감지하는 제1 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a first camera unit disposed adjacent to the first rail may further include a first camera unit that detects an alignment state of the polishing object held by the first gripper.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향을 따라 연장되되 상기 제1 레일에 평행한 제3 레일과, 상기 제2 방향을 따라 연장되는 제4 레일과, 상기 제3 레일과 상기 제4 레일을 따라 연마대상체를 이송하는 제2 그리퍼를 구비하는 제2 이송 유닛, 상기 제2 그리퍼에 의해 이송된 연마대상체가 안착되며 고정되어져 있는 제2 테이블 유닛 및 상기 제2 테이블 유닛에 대응되는 위치에 배치되고 적어도 하나의 제2 스핀들(spindle)을 포함하며 상기 연마대상체를 연마하기 위해 상기 제2 테이블 유닛으로 이동 가능한 제2 연마 유닛을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a third rail extending along the first direction and parallel to the first rail, a fourth rail extending along the second direction, the third rail and the fourth rail A second transfer unit having a second gripper for transferring the object to be polished along a rail, a second table unit on which the object to be polished is mounted and fixed, and a position corresponding to the second table unit A second polishing unit disposed, including at least one second spindle, and movable to the second table unit to polish the object to be polished may be further included.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 연마 유닛은 상기 제1 방향에 평행한 가상의 연장선을 기준으로 상기 제1 연마 유닛과 대칭적으로 배치될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the second polishing unit may be disposed symmetrically with the first polishing unit based on a virtual extension line parallel to the first direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 스핀들의 개수는 상기 제1 스핀들의 개수에 대응될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the number of the second spindles may correspond to the number of the first spindles.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제4 레일이 둘 이상 구비되는 경우, 제4 레일들은 상호 평행하게 배치될 수 있다. In an embodiment of the present invention, when two or more fourth rails are provided, the fourth rails may be disposed parallel to each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 레일의 개수는 상기 제1 테이블 유닛의 개수와 다를 수 있다. In an embodiment of the present invention, the number of the second rails may be different from the number of the first table units.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 그리퍼는 복수의 제1 테이블 유닛에 대응되도록 복수의 그리퍼부를 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first gripper may include a plurality of gripper parts to correspond to a plurality of first table units.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마대상체는 상기 제1 레일을 통해 상기 제1 방향으로 이송 후 상기 제2 레일을 통해 상기 제2 방향으로 이송되며, 상기 제3 방향으로 하강하여 상기 제1 테이블 유닛에 안착될 수 있다. . In one embodiment of the present invention, the polishing object is transferred in the first direction through the first rail, and then transferred in the second direction through the second rail, and descends in the third direction to the first Can be seated on the table unit. .

본 발명의 다른 실시예는, 적어도 하나의 제1 스핀들(spindle)을 포함하며, 제1 방향을 따라 배치되는 하나 이상의 제1 연마 유닛, 상기 제1 스핀들에 대응되는 위치에 배치되며, 연마대상체가 안착되는 하나 이상의 제1 테이블 유닛 및 상기 제1 방향을 따라 연장되는 제1 레일과, 상기 제1 레일을 따라 이동하며 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제2 레일과, 상기 제2 레일에 연결되어 상기 제1 방향과 상기 제2 방향을 따라 이동하여 상기 연마대상체를 상기 제1 테이블 유닛으로 반입 또는 반출하는 제1 그리퍼를 구비하는 제1 이송 유닛을 포함하는, 연마 장치를 제공한다.Another embodiment of the present invention includes at least one first spindle, at least one first polishing unit disposed along a first direction, and disposed at a position corresponding to the first spindle, and the polishing object is At least one first table unit to be seated and a first rail extending along the first direction, a second rail moving along the first rail and extending in a second direction crossing the first direction, and the second rail 2 Provides a polishing apparatus comprising a first transfer unit connected to a rail and having a first gripper that moves in the first direction and the second direction to carry the polishing object into or out of the first table unit. do.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 그리퍼가 제1 방향으로 이동하는 경로 상에 배치되며, 상기 제1 그리퍼에 의해 파지되는 상기 연마대상체의 정렬 상태를 감지하고 상기 연마대상체의 정렬 데이터를 생성하는 제1 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first gripper is disposed on a path moving in a first direction, and detects an alignment state of the polishing object held by the first gripper, and stores alignment data of the polishing object. It may further include a first camera unit to generate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 카메라 유닛으로부터 상기 정렬 데이터를 제공받고, 상기 정렬 데이터에 근거하여 상기 연마대상체의 위치를 보정하는 제1 조정 유닛을 더 포함할 수 있다. 이때 상기 제1 그리퍼는 상기 제1 조정 유닛에 의해 위치가 보정된 상기 연마대상체를 상기 제1 테이블 유닛으로 안착시킬 수 있다. In an embodiment of the present invention, a first adjustment unit may further include a first adjustment unit that receives the alignment data from the first camera unit and corrects the position of the polishing object based on the alignment data. In this case, the first gripper may seat the object to be polished whose position is corrected by the first adjustment unit to the first table unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 카메라 유닛은 다양한 크기의 연마대상체의 정렬 상태를 감지하기 위하여 거리 조정이 가능할 수 있도록 구성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first camera unit may be configured to be capable of adjusting a distance in order to detect the alignment of objects of various sizes.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 제1 레일 및 제2 레일을 따라 그리퍼가 이동하는 것에 의해 복수의 고정된 테이블 유닛으로 연마대상체들을 효율적으로 이재할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 연마대상체의 반입 및 반출을 위한 최적의 이동경로를 설정할 수 있어, 공정효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 하나의 연마 유닛에 복수의 스핀들을 배치시켜 동시에 가공할 수 있어, 대량 생산이 가능해질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 연마대상체가 안착된 고정 테이블 유닛이 연마 유닛이 있는 쪽으로 이동할 필요가 없고, 따라서 이동 중 연마대상체의 위치가 변경될 위험이 없어 보다 안정적이고 정확한 연마가 가능해질 수 있다.The polishing apparatus according to embodiments of the present invention may efficiently transfer objects to be polished to a plurality of fixed table units by moving a gripper along the first rail and the second rail. Through this, the polishing apparatus according to the embodiments of the present invention can set an optimum movement path for carrying in and carrying out a polishing object, thereby improving process efficiency. In addition, the polishing apparatus according to embodiments of the present invention may be processed simultaneously by arranging a plurality of spindles in one polishing unit, so that mass production may be possible. In addition, in the polishing apparatus according to the embodiments of the present invention, the fixed table unit on which the object to be polished is seated does not need to move toward the polishing unit, so there is no risk that the position of the object to be polished is changed during movement, so that more stable and accurate polishing Can become possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 제1 영역에서 연마 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 도 1의 제2 영역에서 연마 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 연마 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 연마 장치의 평면도이다.
도 8은 도 6의 제1 이송 유닛을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 제1 그리퍼 및 제1 조정 유닛을 발췌하여 도시한 도면이다.
도 10은 도 7의 제1 카메라 유닛을 발췌하여 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 제1 그리퍼가 제1 연마대상체와 제2 연마대상체를 제1 테이블 유닛으로 안착시키는 과정을 순서대로 도시한 도면이다.1 is a plan view schematically showing a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating an operation of a polishing apparatus in a first area of FIG. 1.
3 is a conceptual diagram illustrating an operation of a polishing apparatus in a second area of FIG. 1.
4 and 5 are plan views schematically showing a polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a polishing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view of the polishing apparatus of FIG. 6.
8 is a perspective view showing an extract of the first transfer unit of FIG. 6.
9 is a view showing an extract of the first gripper and the first adjustment unit of FIG. 8.
FIG. 10 is a diagram illustrating an extract of the first camera unit of FIG. 7.
11A to 11C are views sequentially showing a process in which a first gripper places a first object to be polished and a second object to be polished to a first table unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the following embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present embodiments can apply various transformations, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present embodiments, and a method of achieving them will become apparent with reference to the contents described later in detail together with the drawings. However, the present embodiments are not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하의 실시예에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are not used in a limiting meaning, but are used for the purpose of distinguishing one component from another component.

이하의 실시예에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, expressions in the singular include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or elements described in the specification are present, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

이하의 실시예에서 유닛, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 유닛, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part, such as a unit, a region, or a component, is above or on another part, not only the case directly above the other part, but also another unit, region, component, etc. Includes cases.

이하의 실시예에서 연결하다 또는 결합하다 등의 용어는 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 반드시 두 부재의 직접적 및/또는 고정적 연결 또는 결합을 의미하는 것은 아니며, 두 부재 사이에 다른 부재가 개재된 것을 배제하는 것이 아니다.In the following examples, terms such as connect or combine do not necessarily mean direct and/or fixed connection or combination of two members, unless the context clearly means differently, and that another member is interposed between the two members. It is not to exclude.

명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.It means that a feature or component described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the following embodiments are not necessarily limited to those shown.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 제1 위치(A1)에서 연마 장치(10)의 동작을 설명하기 위한 개념도이고, 도 3은 도 1의 제2 위치(A2)에서 연마 장치(10)의 동작을 설명하기 위한 개념도이다. 1 is a plan view schematically showing a polishing apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining the operation of the polishing apparatus 10 in a first position A1 of FIG. 1 3 is a conceptual diagram for explaining the operation of the polishing apparatus 10 in the second position (A2) of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 제1 연마 유닛(110), 제1 테이블 유닛(120) 및 제1 이송 유닛(130)을 포함할 수 있다. 1 to 3, the polishing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention includes a first polishing unit 110, a first table unit 120, and a first transfer unit 130. I can.

제1 연마 유닛(110)은 적어도 하나의 제1 스핀들(spindle, 111)을 포함할 수 있다. 제1 스핀들(111)은 연마대상체(M)를 연마하는 기능을 수행하며, 회전축부재의 말단부에 연마대상체(M)를 연마하기 위한 연마툴이 장착될 수 있다. 제1 스핀들(111)은 상기한 연마툴을 회전시켜 연마대상체(M)를 연마할 수 있으며, 예를 들면, 연마대상체(M)의 측면을 연마할 수 있다. 또는 제1 스핀들(111)은 도 1에서 연마가공 후의 연마대상체(M')와 같이, 연마가공 전의 연마대상체(M)의 일 영역이 일정한 형상으로 형성되도록 연마대상체(M)를 연마할 수 있다. The first polishing unit 110 may include at least one first spindle 111. The first spindle 111 performs a function of polishing the object to be polished (M), and a polishing tool for polishing the object to be polished (M) may be mounted at the distal end of the rotating shaft member. The first spindle 111 may polish the polishing object M by rotating the polishing tool, and for example, polish the side surface of the polishing object M. Alternatively, the first spindle 111 may polish the polishing target M so that a region of the polishing target M before polishing is formed in a predetermined shape, like the polishing target M′ after polishing in FIG. 1. .

한편, 제1 연마 유닛(110)은 복수의 제1 스핀들(111)을 포함하되, 복수의 제1 스핀들(111)은 하나의 바디부(112)에 배치될 수 있다. 제1 연마 유닛(110)은 도 1에 도시된 바와 같이, 두 개의 제1 스핀들(111)을 포함할 수 있지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않으며, 이보다 더 많은 제1 스핀들(111)을 구비할 수 있음은 물론이다. 이때, 복수의 제1 스핀들(111)은 제1 방향에 대하여 상기한 제1 바디부(112)의 하부에 일렬로 배치될 수 있는데, 이는 제1 연마 유닛(110)이 배열되는 방향과 일치할 수 있다. Meanwhile, the first polishing unit 110 includes a plurality of first spindles 111, and the plurality of first spindles 111 may be disposed on one body part 112. The first polishing unit 110 may include two first spindles 111, as shown in FIG. 1, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and there are more first spindles 111 Of course, it can be provided. In this case, the plurality of first spindles 111 may be arranged in a row under the first body part 112 in the first direction, which may coincide with the direction in which the first polishing unit 110 is arranged. I can.

제1 연마 유닛(110)은 제1 바디부(112)를 제1 방향으로 이동시키는 제1 방향 이송부(미도시)와, 제1 바디부(112)를 제2 방향으로 이동시키는 제2 방향 이송부(미도시)와, 제1 바디부(112)를 제3 방향으로 이동시키는 제3 방향 이송부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 방향 이송부(미도시), 제2 방향 이송부(미도시) 및 제3 방향 이송부(미도시)는 각각 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향에 대하여 제1 바디부(112)를 이동시킬 수 있는, 모터, 유압 실린더, 공압 실린더 또는 리니어 엑츄에이터 등을 이용하여 구성될 수 있다. 여기서, 제1 방향 내지 제3 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다. 제1 연마 유닛(110)은 제2 방향으로 이동하는 것에 의해 제1 테이블 유닛(120)과 멀어지거나 가까워질 수 있다. 다시 말해, 제2 방향 이송부(미도시)에 의해 제1 바디부(112)는 제1 테이블 유닛(120)과의 수직거리가 조절될 수 있다. The first polishing unit 110 includes a first direction transfer unit (not shown) that moves the first body part 112 in a first direction, and a second direction transfer unit that moves the first body part 112 in a second direction. It may further include (not shown) and a third direction transfer unit (not shown) for moving the first body part 112 in a third direction. The first direction transfer unit (not shown), the second direction transfer unit (not shown), and the third direction transfer unit (not shown) move the first body part 112 with respect to the first, second, and third directions, respectively. It can be configured using a motor, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder or a linear actuator. Here, the first to third directions may be perpendicular to each other. The first polishing unit 110 may move away from or close to the first table unit 120 by moving in the second direction. In other words, the vertical distance between the first body part 112 and the first table unit 120 may be adjusted by the second direction transfer part (not shown).

제1 연마 유닛(110)은 제1 방향 이송부(미도시) 및 제2 방향 이송부(미도시)를 이용하여 제1 바디부(112)를 이동시키는 것에 의해, 제1 바디부(112)의 하부에 일렬로 배치되는 하나 이상의 제1 스핀들(111)의 위치를 한번에 조절할 수 있다. 제1 연마 유닛(110)은 하나의 제1 바디부(112)에 복수의 제1 스핀들(111)을 구비하는 경우, 복수의 제1 스핀들(111)을 이용하여 복수의 제1 테이블 유닛(120)에 안착되는 복수의 연마대상체(M)를 동시에 연마할 수 있다. 또한, 제1 연마 유닛(110)은 하나의 제1 바디부(112)의 이동을 제어함으로써, 복수의 제1 스핀들(111)의 움직임을 한번에 제어할 수 있어 공정효율을 향상시킬 수 있다. The first polishing unit 110 moves the first body part 112 using a first direction transfer part (not shown) and a second direction transfer part (not shown), thereby reducing the lower portion of the first body part 112. The positions of one or more first spindles 111 arranged in a row may be adjusted at a time. When the first polishing unit 110 includes a plurality of first spindles 111 on one first body part 112, a plurality of first table units 120 are used by using the plurality of first spindles 111. ) It is possible to simultaneously polish a plurality of objects to be polished (M) mounted on. In addition, by controlling the movement of one first body part 112, the first polishing unit 110 may control movement of the plurality of first spindles 111 at once, thereby improving process efficiency.

다른 실시예로서, 제1 연마 유닛(110)은 복수의 제1 스핀들(111)의 각각의 위치를 조절할 수 있는 제1 위치조절수단(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제1 위치조절수단(미도시)은 각각의 제1 스핀들(111)의 상하좌우 움직임을 독립적으로 조절할 수 있다. As another embodiment, the first polishing unit 110 may further include a first position adjusting means (not shown) capable of adjusting the positions of each of the plurality of first spindles 111. The first position adjusting means (not shown) may independently adjust the vertical, left and right movements of each of the first spindles 111.

한편, 제1 연마 유닛(110)은 복수 개 구비되는 경우, 제1 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제1 연마 유닛(110)은 각각의 제1 연마 유닛(110)에 구비되는 제1 스핀들(111)들이 동일한 방향을 바라보도록 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제1 연마 유닛(110)은 제1 스핀들(111)들 각각의 영점 위치가 동일한 직선 상에 위치하도록 배치될 수 있다. Meanwhile, when a plurality of first polishing units 110 are provided, they may be arranged in a row along the first direction. In this case, the plurality of first polishing units 110 may be arranged so that the first spindles 111 provided in each of the first polishing units 110 face the same direction. In addition, the plurality of first polishing units 110 may be disposed such that the zero position of each of the first spindles 111 is located on the same straight line.

제1 테이블 유닛(120)은 제1 스핀들(111)에 대응되는 위치에 배치되며, 상부에 연마대상체(M)가 안착될 수 있다. 제1 테이블 유닛(120)은 제1 스핀들(111)의 개수에 대응될 수 있으며, 각각에 연마대상체(M)가 안착될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예로서, 제1 테이블 유닛(120)은 제1 연마 유닛(110)의 개수에 대응되도록 구비되며, 제1 테이블 유닛(120) 상에 연마대상체(M)가 안착되는 안착 영역이 복수 개 구비될 수도 있다. 이때, 제1 테이블 유닛(120)에 구비되는 안착 영역의 개수는 하나의 제1 연마 유닛(110)에 구비되는 제1 스핀들(111)의 개수에 대응될 수 있다. The first table unit 120 is disposed at a position corresponding to the first spindle 111, and the polishing object M may be seated thereon. The first table unit 120 may correspond to the number of first spindles 111, and the polishing object M may be seated on each. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and as another embodiment, the first table unit 120 is provided to correspond to the number of the first polishing units 110, and on the first table unit 120 A plurality of seating regions on which the polishing object M is seated may be provided. In this case, the number of seating areas provided in the first table unit 120 may correspond to the number of first spindles 111 provided in one first polishing unit 110.

제1 테이블 유닛(120)은 고정(fix) 유닛으로서, 연마대상체(M)를 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)하기 위하여 후술하는 제1 그리퍼(133)가 제1 테이블 유닛(120)으로 이동하거나, 연마대상체(M)를 연마하기 위하여 제1 스핀들(111)이 제1 테이블 유닛(120)으로 이동할 뿐, 제1 테이블 유닛(120)은 움직이지 않을 수 있다. The first table unit 120 is a fixed unit, and a first gripper 133 to be described later is used as the first table unit 120 for loading or unloading the polishing object M. In order to move or to polish the object M, the first spindle 111 moves to the first table unit 120, but the first table unit 120 may not move.

한편, 제1 이송 유닛(130)은 제1 레일(131), 제2 레일(132) 및 제1 그리퍼(133)를 구비할 수 있다. Meanwhile, the first transfer unit 130 may include a first rail 131, a second rail 132, and a first gripper 133.

제1 레일(131)은 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 제1 레일(131)은 제1 연마 유닛(110)들을 따라 배치될 수 있으며, 구체적으로, 복수의 제1 스핀들(111)의 배열 방향을 따라 제1 스핀들(111)과 마주보도록 배치될 수 있다. The first rail 131 may extend along the first direction. The first rail 131 may be disposed along the first polishing units 110, and specifically, may be disposed to face the first spindle 111 along the arrangement direction of the plurality of first spindles 111. .

제2 레일(132)은 제1 레일(131)과 제1 테이블 유닛(120) 사이에 설치될 수 있다. 제2 레일(132)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있으며, 도시된 바와 같이, 제2 레일(132)은 제1 레일(131)로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제2 레일(132)의 개수는 제1 테이블 유닛(120)의 개수에 대응되며, 제2 레일(132)이 둘 이상 구비되는 경우, 제1 방향을 따라 평행하게 배치될 수 있다. The second rail 132 may be installed between the first rail 131 and the first table unit 120. The second rail 132 may extend in a second direction crossing the first direction, and as illustrated, the second rail 132 may extend in a vertical direction from the first rail 131. The number of second rails 132 corresponds to the number of first table units 120, and when two or more second rails 132 are provided, they may be arranged in parallel along the first direction.

상기한 구조는 제1 테이블 유닛(120)이 제1 스핀들(111)의 개수에 대응되는 경우의 실시형태이다. 다른 실시예로서, 전술한 바와 같이, 제1 테이블 유닛(120)이 제1 연마 유닛(110)의 개수에 대응되도록 구비되는 경우에는 제2 레일(132)의 개수는 제1 테이블 유닛(120)에 구비되는 안착 영역의 개수에 대응될 수 있다. 제2 레일(132)은 제1 레일(131)로부터 제1 테이블 유닛(120) 상에 연마대상체(M)를 안착시킬 수 있는 위치까지 연장될 수 있다. 제1 그리퍼(133)는 제1 레일(131) 및 제2 레일(132)을 따라 이동하여 연마대상체(M)를 제1 테이블 유닛(120)으로 반송하거나 반출할 수 있다. The above structure is an embodiment in which the first table unit 120 corresponds to the number of the first spindles 111. As another embodiment, as described above, when the first table unit 120 is provided to correspond to the number of the first polishing units 110, the number of the second rails 132 is the first table unit 120 It may correspond to the number of seating areas provided in the. The second rail 132 may extend from the first rail 131 to a position where the polishing object M can be seated on the first table unit 120. The first gripper 133 may move along the first rail 131 and the second rail 132 to transport or carry out the polishing object M to the first table unit 120.

제1 그리퍼(133)는 연마 장치(10)로 인입되는 연마대상체(M)를 파지한 후, 제1 레일(131) 및 제2 레일(132)을 따라 이동하여 상기 연마대상체(M)를 제1 테이블 유닛(120)으로 반송하거나, 연마가 완료된 연마대상체(M')를 파지한 후 제2 레일(132) 및 제1 레일(131)을 따라 이동하여 제1 테이블 유닛(120)으로부터 반출시킬 수 있다. 제1 그리퍼(133)는 하나로 구비되어 반송 및 반출 기능을 모두 수행할 수도 있고, 반송 그리퍼 및 반출 그리퍼의 2 개로 구비될 수도 있다. 또는 이보다 많은 개수의 그리퍼를 구비할 수도 있다. 다만, 둘 이상의 제1 그리퍼(133)가 구비되는 경우, 제1 그리퍼(133)는 서로의 이동에 간섭하지 않도록 미리 설정된 프로그램에 의해, 제1 레일(131) 및 제2 레일(132)을 따라 움직일 수 있다. The first gripper 133 grips the polishing object M introduced into the polishing apparatus 10, and then moves along the first rail 131 and the second rail 132 to remove the polishing object M. 1 After being conveyed to the table unit 120, or after grasping the polished object (M'), it is moved along the second rail 132 and the first rail 131 to be carried out from the first table unit 120. I can. The first gripper 133 may be provided as one to perform both the transport and carry-out functions, or may be provided with two of a transfer gripper and a carry-out gripper. Alternatively, a larger number of grippers may be provided. However, when two or more first grippers 133 are provided, the first grippers 133 are provided along the first rail 131 and the second rail 132 by a preset program so as not to interfere with each other's movement. I can move.

또 다른 실시예로서, 제2 레일(132)은 제1 레일(131)로부터 제1 테이블 유닛(120)들 사이로 연장되도록 구비될 수 있다. 이때, 제2 레일(132)의 개수는 제1 테이블 유닛(120)의 개수나 안착영역의 개수에 대응되지 않을 수 있다. 예를 들면, 하나의 제2 레일(132)은 두 개의 제1 테이블 유닛(120)에 대응되도록 구비될 수 있다. 두 개의 제1 테이블 유닛(120) 사이에 하나의 제2 레일(132)이 설치되는 경우, 후술하는 제1 그리퍼(133)는 상기한 두 개의 제1 테이블 유닛(120)에 대응되도록 두 개의 그리퍼부(미도시)를 구비할 수 있다. 두 개의 그리퍼부(미도시)의 간격은 두 개의 제1 테이블 유닛(120) 간격에 대응될 수 있다. 이를 통해, 제1 그리퍼(133)는 두 개의 연마대상체(M)를 동시에 파지한 후 제2 레일(132)을 따라 이동하여 제1 테이블 유닛(120) 각각에 연마대상체(M)를 반송하거나 반출할 수 있다. As another embodiment, the second rail 132 may be provided to extend between the first table units 120 from the first rail 131. In this case, the number of second rails 132 may not correspond to the number of first table units 120 or the number of seating areas. For example, one second rail 132 may be provided to correspond to two first table units 120. When one second rail 132 is installed between the two first table units 120, the first grippers 133 to be described later are two grippers so as to correspond to the two first table units 120. It may have a sub (not shown). The distance between the two gripper units (not shown) may correspond to the distance between the two first table units 120. Through this, the first gripper 133 simultaneously grips the two objects to be polished (M) and then moves along the second rail 132 to transport or take out the objects to be polished (M) to each of the first table units (120). can do.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 그리퍼(133)는 제1 방향 및 제2 방향 모두에 교차하는 제3 방향으로 연마대상체(M)를 들어올리거나 내릴 수 있다. 다시 말해, 제1 그리퍼(133)는 연마대상체(M)를 파지하여 지면에 대한 높이 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 그리퍼(133)는 높이조절유닛(135)을 더 구비할 수 있으며, 높이조절유닛(135)은 모터, 유압 실린더, 공압 실린더 또는 리니어 엑츄에이터 등을 이용하여 구성될 수 있다. 2 and 3, the first gripper 133 may lift or lower the polishing object M in a third direction crossing both the first direction and the second direction. In other words, the first gripper 133 may grip the object M to be polished and move it in a height direction with respect to the ground. The first gripper 133 may further include a height adjustment unit 135, and the height adjustment unit 135 may be configured using a motor, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, a linear actuator, or the like.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 제1 카메라 유닛(140) 및 제1 컨베이어 유닛(C1)을 더 구비할 수 있다. Meanwhile, the polishing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention may further include a first camera unit 140 and a first conveyor unit C1.

제1 카메라 유닛(140)은 제1 레일(131)에 인접하게 배치되며, 제1 그리퍼(133)에 의해 파지되는 연마대상체(M)의 정렬 상태(align)를 감지할 수 있다. 구체적으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 그리퍼(133)는 제1 위치(A1)에서 인입되는 연마대상체(M)를 파지할 수 있다. 연마대상체(M)는 제1 레일(131)이 아닌 다른 위치에서 인입될 수 있는데, 연마 장치(10)는 제1 컨베이어 유닛(C1)을 통해 인입되는 위치에서 제1 레일(131) 아래인 제1 위치(A1)로 연마대상체(M)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 제1 위치(A1)는 제1 컨베이어 유닛(C1)과 제1 레일(131)이 교차하는 위치일 수 있다. The first camera unit 140 is disposed adjacent to the first rail 131 and may sense an alignment of the polishing object M held by the first gripper 133. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the first gripper 133 may grip the polishing object M that is drawn in from the first position A1. The object to be polished (M) may be inserted from a position other than the first rail 131, and the polishing device 10 is a first rail 131 below the first rail 131 at a position where the polishing device 10 is inserted through the first conveyor unit C1 The polishing object M can be moved to the 1 position A1. Accordingly, the first position A1 may be a position where the first conveyor unit C1 and the first rail 131 cross.

제1 카메라 유닛(140)은 연마대상체(M)가 제1 그리퍼(133)에 의해 파지되는 제1 위치(A1)에 위치하여, 제1 그리퍼(133)에서의 연마대상체(M)의 정렬 상태를 확인할 수 있다. 제1 카메라 유닛(140)은 제1 레일(131)을 기준으로 대칭적으로 배치되어 제1 그리퍼(133)에 파지되는 연마대상체(M)를 촬상함으로써, 연마대상체(M)의 정렬 상태를 정확하게 감지할 수 있다. The first camera unit 140 is positioned at a first position A1 where the object to be polished (M) is gripped by the first gripper 133, and the alignment of the object to be polished (M) in the first gripper (133) You can check. The first camera unit 140 is arranged symmetrically with respect to the first rail 131 to capture an image of the object to be polished (M) gripped by the first gripper (133), thereby accurately aligning the object to be polished (M). Can be detected.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 제2 연마 유닛(210), 제2 테이블 유닛(220) 및 제2 이송 유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제2 연마 유닛(210), 제2 테이블 유닛(220) 및 제2 이송 유닛(230)은 각각 제1 연마 유닛(210), 제1 테이블 유닛(120) 및 제1 이송 유닛(130)과 동일한 구성으로서, 설명의 편의를 위하여 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, the polishing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention may further include a second polishing unit 210, a second table unit 220, and a second transfer unit 230. Here, the second polishing unit 210, the second table unit 220, and the second transfer unit 230 are respectively a first polishing unit 210, a first table unit 120, and a first transfer unit 130 As the configuration is the same as, for the convenience of description, redundant description will be omitted.

제2 연마 유닛(210)은 제2 바디부(212) 및 제2 바디부(212)에 배치되는 적어도 하나의 제2 스핀들(211)을 포함하며, 제1 방향을 따라 일렬로 배치되되 제1 연마 유닛(110)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2 연마 유닛(210)은 제1 연마 유닛(110)의 개수와 동일할 수 있으나, 반드시 그러할 필요는 없다. 일 실시예로서, 제2 연마 유닛(210)은 제1 방향에 평행한 가상의 연장선(L)을 기준으로 제1 연마 유닛(110)과 대칭적으로 배치될 수 있다. 따라서, 제2 연마 유닛(210)의 제2 스핀들(211)과 제1 연마 유닛(110)의 제1 스핀들(111)은 가상의 연장선(L)을 중심으로 외곽을 바라보도록 배치될 수 있다. 제2 스핀들(211)의 개수는 제1 스핀들(111)의 개수에 대응될 수 있다. The second polishing unit 210 includes a second body part 212 and at least one second spindle 211 disposed on the second body part 212, and are disposed in a line along a first direction, It may be disposed parallel to the polishing unit 110. The second polishing units 210 may be the same as the number of the first polishing units 110, but need not be. As an embodiment, the second polishing unit 210 may be symmetrically disposed with the first polishing unit 110 based on a virtual extension line L parallel to the first direction. Accordingly, the second spindle 211 of the second polishing unit 210 and the first spindle 111 of the first polishing unit 110 may be disposed so as to look outwardly around the virtual extension line L. The number of second spindles 211 may correspond to the number of first spindles 111.

제2 테이블 유닛(220)은 제2 스핀들(211)에 대응되는 위치에 배치되며, 연마대상체(M)가 안착될 수 있다. 제2 테이블 유닛(220)은 제1 테이블 유닛(120)과 마찬가지로, 제2 스핀들(211)의 개수에 대응되거나, 제2 연마 유닛(210)의 개수에 대응되도록 배치될 수 있다. The second table unit 220 is disposed at a position corresponding to the second spindle 211, and the object M may be seated. Like the first table unit 120, the second table unit 220 may correspond to the number of second spindles 211 or may be disposed to correspond to the number of second polishing units 210.

제2 이송 유닛(230)은 제3 레일(231), 제4 레일(232) 및 제2 그리퍼(233)를 구비할 수 있다. The second transfer unit 230 may include a third rail 231, a fourth rail 232, and a second gripper 233.

제3 레일(231)은 제1 방향을 따라 연장되되 제1 레일(131)에 평행할 수 있다. 제3 레일(231)은 제2 연마 유닛(210)을 따라 배치될 수 있으며, 구체적으로 복수의 제2 스핀들(211)의 배열 방향을 따라 제2 스핀들(211)과 마주보도록 배치될 수 있다. The third rail 231 may extend in the first direction and may be parallel to the first rail 131. The third rail 231 may be disposed along the second polishing unit 210, and specifically may be disposed to face the second spindle 211 along the arrangement direction of the plurality of second spindles 211.

제4 레일(232)은 제3 레일(231)과 제2 테이블 유닛(220) 사이에 설치될 수 있다. 제4 레일(232)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있으며, 도시된 바와 같이, 제4 레일(232)은 제3 레일(231)로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제4 레일(232)의 개수는 제2 테이블 유닛(220)의 개수에 대응되며, 제4 레일(232)이 둘 이상 구비되는 경우, 제1 방향을 따라 평행하게 배치될 수 있다. The fourth rail 232 may be installed between the third rail 231 and the second table unit 220. The fourth rail 232 may extend in a second direction crossing the first direction, and as shown, the fourth rail 232 may extend in a vertical direction from the third rail 231. The number of fourth rails 232 corresponds to the number of second table units 220, and when two or more fourth rails 232 are provided, they may be arranged in parallel along the first direction.

제2 그리퍼(233)는 제3 레일(231) 및 제4 레일(232)을 따라 이동하여 연마대상체(M)를 제2 테이블 유닛(220)으로 반송하거나 반출할 수 있다. 제2 그리퍼(233)는 연마 장치(10)로 인입되는 연마대상체(M)를 파지한 후, 제3 레일(231) 및 제4 레일(232)을 따라 이동하여 연마대상체(M)를 제2 테이블 유닛(220)로 반송하거나, 연마가 완료된 연마대상체(M')를 파지한 후 제4 레일(232) 및 제3 레일(231)을 따라 이동하여 제2 테이블 유닛(220)으로부터 반출시킬 수 있다. 제2 그리퍼(233)는 제1 그리퍼(133)와 마찬가지로 제3 방향으로 연마대상체(M)를 들어올리거나 내릴 수 있다. The second gripper 233 may move along the third rail 231 and the fourth rail 232 to transport or carry out the polishing object M to the second table unit 220. The second gripper 233 grips the polishing object M that is introduced into the polishing apparatus 10, and then moves along the third rail 231 and the fourth rail 232 to move the polishing object M to the second. It can be transported to the table unit 220 or moved along the fourth rail 232 and the third rail 231 after grasping the polished object (M') and taken out from the second table unit 220. have. Like the first gripper 133, the second gripper 233 may lift or lower the polishing object M in the third direction.

다른 실시예로서, 제4 레일(232)은 제3 레일(231)로부터 제2 테이블 유닛(220)들 사이로 연장되도록 구비될 수 있다. 이때, 제4 레일(232)의 개수는 제2 테이블 유닛(220)의 개수나 안착영역의 개수에 대응되지 않을 수 있다. 예를 들면, 하나의 제4 레일(432)은 두 개의 제2 테이블 유닛(220)에 대응되도록 구비될 수 있다. 두 개의 제2 테이블 유닛(220) 사이에 하나의 제4 레일(232)이 설치되는 경우, 후술하는 제2 그리퍼(233)는 상기한 두 개의 제2 테이블 유닛(220)에 대응되도록 두 개의 그리퍼부(미도시)를 구비할 수 있다. 두 개의 그리퍼부(미도시)의 간격은 두 개의 제2 테이블 유닛(220) 간격에 대응될 수 있다. 이를 통해, 제2 그리퍼(233)는 두 개의 연마대상체(M)를 동시에 파지한 후 제4 레일(232)을 따라 이동하여 제2 테이블 유닛(220) 각각에 연마대상체(M)를 반송하거나 반출할 수 있다. As another embodiment, the fourth rail 232 may be provided to extend between the second table units 220 from the third rail 231. In this case, the number of fourth rails 232 may not correspond to the number of second table units 220 or the number of seating areas. For example, one fourth rail 432 may be provided to correspond to two second table units 220. When one fourth rail 232 is installed between the two second table units 220, the second grippers 233 to be described later are two grippers so as to correspond to the two second table units 220. It may have a sub (not shown). The distance between the two gripper units (not shown) may correspond to the distance between the two second table units 220. Through this, the second gripper 233 simultaneously grips the two objects to be polished (M) and then moves along the fourth rail 232 to transport or carry out the objects to be polished (M) to each of the second table units (220). can do.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 제2 카메라 유닛(240) 및 제2 컨베이어 유닛(C2)을 더 구비할 수 있다. In addition, the polishing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention may further include a second camera unit 240 and a second conveyor unit C2.

제2 카메라 유닛(240)은 제3 레일(231)에 인접하게 배치되며, 제2 그리퍼(233)에 의해 파지되는 연마대상체(M)의 정렬 상태를 감지할 수 있다. 제2 카메라 유닛(240)은 가상의 연장선(L)을 기준으로 제1 카메라 유닛(140)과 대칭적으로 배치될 수 있다. 따라서, 제2 카메라 유닛(240)이 배치되는 위치는 제2 컨베이어 유닛(C2)과 제3 레일(231)이 교차하는 위치일 수 있다. The second camera unit 240 is disposed adjacent to the third rail 231, and may detect an alignment state of the polishing object M held by the second gripper 233. The second camera unit 240 may be symmetrically disposed with the first camera unit 140 based on the virtual extension line L. Accordingly, the position where the second camera unit 240 is disposed may be a position where the second conveyor unit C2 and the third rail 231 cross.

전술한 구조를 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 인입되는 연마대상체(M)를 제1 이송 유닛(130) 또는 제2 이송 유닛(230)을 이용하여 제1 테이블 유닛(120) 또는 제2 테이블 유닛(220)에 반송하거나 반출할 수 있다. 또한, 반출된 연마대상체(M')는 제3 컨베이어 유닛(C3) 또는 제4 컨베이어 유닛(C4)을 이용하여 일정 영역으로 옮겨진 후 외부(out)로 배출될 수 있다. The polishing apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention having the above-described structure uses the first transfer unit 130 or the second transfer unit 230 to transfer the incoming polishing object M to the first table unit. It can be conveyed or taken out to 120 or the 2nd table unit 220. In addition, the carried out polishing object M'may be moved to a predetermined area using the third conveyor unit C3 or the fourth conveyor unit C4 and then discharged to the outside.

전술한 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)는 가상의 연장선(L)을 중심으로 두 개의 연마 유닛(110, 210)이 있는 것으로 구성하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 하나의 연마 유닛(미도시)으로 구성할 수도 있다. 보다 구체적으로, 제1 테이블 유닛(120)과 제2 테이블 유닛(220) 사이에 하나의 연마 유닛을 위치시키고 상황에 따라 상기 하나의 연마 유닛이 각각 고정되어져 있는 제1 테이블 또는 제2 테이블 쪽으로 이동하여 연마대상체(M)를 연마함으로써 보다 효율적으로 연마 장치(10)를 운영할 수 있다.The polishing apparatus 10 according to the first embodiment described above is configured to have two polishing units 110 and 210 centered on the virtual extension line L, but the present invention is not limited thereto and one polishing unit ( Not shown). More specifically, one polishing unit is positioned between the first table unit 120 and the second table unit 220, and depending on the situation, the one polishing unit is moved toward the first table or the second table to which each is fixed. Thus, by polishing the object to be polished M, the polishing apparatus 10 can be more efficiently operated.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 연마 장치(10', 10'')를 개략적으로 도시한 평면도이다. 4 and 5 are plan views schematically showing polishing apparatuses 10 ′ and 10 ″ according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 연마 장치(10')는 도 1의 연마 장치(10)와 동일한 구성요소를 구비하되, 도 1의 연마 장치(10)와 달리 제1 스핀들(111)과 제2 스핀들(211)은 가상의 연장선을 중심으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 레일(131)과 제3 레일(231)은 제1 연마 유닛(110)과 제2 연마 유닛(210) 사이를 지나가도록 평행하게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, a polishing apparatus 10 ′ according to another embodiment of the present invention includes the same components as the polishing apparatus 10 of FIG. 1, but unlike the polishing apparatus 10 of FIG. 1, a first spindle The 111 and the second spindle 211 may be disposed to face each other around a virtual extension line. At this time, the first rail 131 and the third rail 231 may be disposed in parallel to pass between the first polishing unit 110 and the second polishing unit 210.

도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 연마 장치(10'')는 도 1의 연마 장치(10) 및 도 4의 연마 장치(10')와 달리 제1 연마 유닛(110)과 제2 연마 유닛(210)이 대칭적으로 배치되지 않으며, 서로 어긋나도록 배치될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 도 5의 연마 장치(10'')는 제3 레일(231)을 구비하지 않고, 제1 방향으로 연장되는 제1 레일(131)만을 제1 연마 유닛(110)과 제2 연마 유닛(210) 사이에 구비할 수 있다. 이때, 제1 레일(131)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제2-1 레일(132-1) 및 제2-2 레일(132-2)과 연결될 수 있다. 제2-1 레일(132-1)과 제2-2 레일(132-2)은 각각 제1 스핀들(111) 및 제2 스핀들(211)을 향하여 제1 레일(131)로부터 연장되므로, 서로 반대방향으로 연장될 수 있다. 또한, 제2-1 레일(132-1)과 제2-2 레일(132-2)은 제1 레일(131)을 따라 교번적으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5, a polishing apparatus 10 ″ according to another embodiment of the present invention is a first polishing unit 110 unlike the polishing apparatus 10 of FIG. 1 and the polishing apparatus 10 ′ of FIG. 4. The and the second polishing units 210 are not symmetrically disposed, and may be disposed so as to deviate from each other. Through this structure, the polishing apparatus 10 ″ of FIG. 5 does not include the third rail 231, but only the first rail 131 extending in the first direction is the first polishing unit 110 and the second polishing unit 110. It may be provided between the polishing units 210. In this case, the first rail 131 may be connected to the 2-1 rail 132-1 and the 2-2 rail 132-2 extending in a second direction crossing the first direction. Since the 2-1 rail 132-1 and the 2-2 rail 132-2 extend from the first rail 131 toward the first spindle 111 and the second spindle 211, respectively, they are opposite to each other. Can extend in any direction. In addition, the 2-1 rail 132-1 and the 2-2 rail 132-2 may be alternately disposed along the first rail 131.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 장치(20)를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 연마 장치(20)의 평면도이다. 도 8은 도 6의 제1 이송 유닛(130)을 발췌하여 도시한 사시도이다. 도 9는 도 8의 제1 그리퍼(133) 및 제1 조정 유닛(150)을 발췌하여 도시한 도면이고, 도 10은 도 7의 제1 카메라 유닛(140)을 발췌하여 도시한 도면이다. 6 is a perspective view showing a polishing apparatus 20 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a plan view of the polishing apparatus 20 of FIG. 6. 8 is a perspective view showing an excerpted first transfer unit 130 of FIG. 6. FIG. 9 is a view showing an extract of the first gripper 133 and the first adjustment unit 150 of FIG. 8, and FIG. 10 is a view showing an extract of the first camera unit 140 of FIG. 7.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 장치(20)는 제1 실시예에 따른 연마 장치(10)와 기술적 사상은 동일하며, 구체적 실시예로서 2개의 연마대상체(M1, M2)를 동시에 파지하여 반입하거나 반출하는 것을 특징으로 한다. 6 to 8, the polishing apparatus 20 according to the second embodiment of the present invention has the same technical idea as the polishing apparatus 10 according to the first embodiment, and as a specific embodiment, two polishing objects It is characterized in that (M1, M2) is simultaneously held and carried in or out.

본 발명의 제2 실시예에 따른 연마 장치(20)는 제1 연마 유닛(110), 제1 테이블 유닛(120, 도 11b 참조), 제1 이송 유닛(130), 제1 카메라 유닛(140) 및 제1 조정 유닛(150, 도 9 참조)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 실시예에 따른 연마 장치(20)는 제1 실시예와 마찬가지로, 상기한 구성들과 대칭적으로 배치되는 제2 연마 유닛(210), 제2 테이블 유닛(220), 제2 이송 유닛(230), 제2 카메라 유닛(240) 및 제2 조정 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 동일 구성요소에 대해서는 동일 도면부호를 부여하고, 제1 이송 유닛(130)을 중심으로 설명하되 중복되는 설명은 생략하기로 한다. The polishing apparatus 20 according to the second embodiment of the present invention includes a first polishing unit 110, a first table unit 120 (see FIG. 11B), a first transfer unit 130, and a first camera unit 140. And a first adjustment unit 150 (see FIG. 9). In addition, the polishing apparatus 20 according to the second embodiment is similar to the first embodiment, a second polishing unit 210, a second table unit 220, and a second transfer that are disposed symmetrically with the above-described configurations. A unit 230, a second camera unit 240, and a second adjustment unit (not shown) may be further included. Hereinafter, for convenience of description, the same reference numerals are assigned to the same components, and description will be given centering on the first transfer unit 130, but redundant descriptions will be omitted.

제1 연마 유닛(110)은 적어도 2개의 제1 스핀들(spindle, 111)을 포함할 수 있다. 제1 스핀들(111)은 연마대상체(M)를 연마하는 기능을 수행하며, 회전축부재의 말단부에 연마대상체(M)를 연마하기 위한 연마툴이 장착될 수 있다. 제1 스핀들(111)은 상기한 연마툴을 회전시켜 연마대상체(M)를 연마할 수 있으며, 예를 들면, 연마대상체(M)의 측면을 연마할 수 있다. 또는 제1 스핀들(111)은 도 7에서 연마가공 후의 연마대상체(M')와 같이, 연마가공 전의 연마대상체(M)의 일 영역이 일정한 형상으로 형성되도록 연마대상체(M)를 연마할 수 있다. The first polishing unit 110 may include at least two first spindles 111. The first spindle 111 performs a function of polishing the object to be polished (M), and a polishing tool for polishing the object to be polished (M) may be mounted at the distal end of the rotating shaft member. The first spindle 111 may polish the polishing object M by rotating the polishing tool, and for example, polish the side surface of the polishing object M. Alternatively, the first spindle 111 may polish the polishing target M such that a region of the polishing target M before polishing is formed in a predetermined shape, like the polishing target M′ after polishing in FIG. 7. .

일 실시예로서, 제1 연마 유닛(110)은 2개의 제1 스핀들(111)을 포함하며, 하나의 바디부(112)에 배치될 수 있다. 제1 연마 유닛(110)은 제1 바디부(112)와 연결된 제1 방향 이송부(미도시)와 제2 방향 이송부(미도시)를 이용하여, 2개의 제1 스핀들(111)의 위치를 한번에 제어할 수 있다. 또한, 제1 연마 유닛(110)은 2개의 제1 스핀들(111) 각각의 위치를 조절할 수 있는 제1 위치조절수단(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제1 위치조절수단(미도시)은 각각의 제1 스핀들(111)의 상하좌우 움직임을 독립적으로 조절할 수 있다.As an embodiment, the first polishing unit 110 includes two first spindles 111, and may be disposed on one body part 112. The first polishing unit 110 uses a first direction transfer unit (not shown) and a second direction transfer unit (not shown) connected to the first body unit 112 to determine the positions of the two first spindles 111 at once. Can be controlled. In addition, the first polishing unit 110 may further include a first position adjusting means (not shown) capable of adjusting the positions of each of the two first spindles 111. The first position adjusting means (not shown) may independently adjust the vertical, left and right movements of each of the first spindles 111.

제1 테이블 유닛(120, 11b 참조)은 제1 연마 유닛(110)의 제1 스핀들(111)의 개수에 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 제1 연마 유닛(110)은 2개의 제1 스핀들(111)을 구비하므로, 제1 테이블 유닛(120)은 2개로 구비될 수 있다. 제1 테이블 유닛(120)은 제1 스핀들(111)에 대응되는 위치에 배치되며, 상부에 연마대상체(M)가 안착되며, 좀 더 구체적으로, 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)가 2개의 제1 테이블 유닛(120) 상부에 각각 안착될 수 있다. The first table units 120 and 11b may be provided in a number corresponding to the number of the first spindles 111 of the first polishing unit 110. As described above, since the first polishing unit 110 according to the second embodiment includes two first spindles 111, two first table units 120 may be provided. The first table unit 120 is disposed at a position corresponding to the first spindle 111, and the polishing object M is seated on the upper part, and more specifically, the first polishing object M1 and the second polishing object (M2) may be seated on the two first table units 120, respectively.

한편, 제1 이송 유닛(130)은 제1 레일(131), 제2 레일(132) 및 제1 그리퍼(133)를 구비할 수 있다. 제1 이송 유닛(130)은 제1 실시예의 연마 장치(10)와 같이, 제1 방향으로 연장되는 제1 레일(131)과 제1 레일(131)로부터 수직한 방향으로 연장되는 제2 레일(132)을 구비할 수 있다. 이때, 제1 실시예에서는 제2 레일(132)의 개수가 제1 테이블 유닛(120)의 개수에 대응되도록 제2 레일(132)을 구비하는 경우를 중심으로 설명하였으나, 제2 실시예에서는 제1 그리퍼(133)와 제1 레일(131) 사이에 하나의 제2 레일(132)이 연결되어, 제1 그리퍼(133)를 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동시키는 경우를 중심으로 설명하기로 한다. Meanwhile, the first transfer unit 130 may include a first rail 131, a second rail 132, and a first gripper 133. Like the polishing apparatus 10 of the first embodiment, the first transfer unit 130 includes a first rail 131 extending in a first direction and a second rail extending in a vertical direction from the first rail 131 ( 132). In this case, in the first embodiment, the description has been focused on the case where the second rail 132 is provided so that the number of the second rails 132 corresponds to the number of the first table unit 120. 1 The description will focus on a case where one second rail 132 is connected between the gripper 133 and the first rail 131 and moves the first gripper 133 in the first or second direction. do.

제1 레일(131)은 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 제1 레일(131)은 제1 연마 유닛(110)들의 배치 방향을 따라 배치될 수 있으며, 구체적으로, 복수의 제1 스핀들(111)의 배열 방향을 따라 제1 스핀들(111)과 마주보도록 배치될 수 있다. The first rail 131 may extend along the first direction. The first rail 131 may be disposed along the arrangement direction of the first polishing units 110, and specifically, disposed to face the first spindle 111 along the arrangement direction of the plurality of first spindles 111 Can be.

제1 그리퍼(133)는 연마 장치(10)의 로딩부(300)를 통해 인입되는 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 동시에 파지한 후, 제1 레일(131)을 따라 이동하여 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 제1 테이블 유닛(120)으로 반송할 수 있다. 제1 그리퍼(133)는 제2 레일(132)을 기준으로 제1 방향으로 상호 대칭적으로 배치되는 제1 파지부(1331)와 제2 파지부(1332)를 구비하여, 각각 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 파지할 수 있다. 일 실시예로서, 제1 그리퍼(133)는 제2 레일(132)를 사이에 개재하여 제1 레일(131)과 연결될 수 있다. 이때, 제2 레일(132)은 제1 레일(131)이 연장되는 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있다. The first gripper 133 simultaneously grips the first polishing object M1 and the second polishing object M2, which are drawn in through the loading part 300 of the polishing apparatus 10, and then holds the first rail 131. By moving along, the first object M1 and the second object M2 may be transported to the first table unit 120. The first gripper 133 includes a first gripping portion 1331 and a second gripping portion 1332 disposed symmetrically in a first direction with respect to the second rail 132, respectively, and (M1) and the second object to be polished (M2) can be gripped. As an embodiment, the first gripper 133 may be connected to the first rail 131 with the second rail 132 interposed therebetween. In this case, the second rail 132 may extend in a second direction crossing the first direction in which the first rail 131 extends.

구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 레일(132)은 일측이 제1 레일(131)과 연결되어, 상기 제1 레일(131)에 의해 안내되는 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. 이때, 제2 레일(132)은 상기 일측에 대향되는 타측에 제1 그리퍼(133)가 제2 방향으로 이동가능하도록 연결될 수 있다. 제1 그리퍼(133)는 제2 레일(132)이 제1 레일(131)을 따라 이동하는 것에 의해 제1 방향으로 함께 이동하며, 제2 레일(132)을 따라 제2 방향으로도 이동할 수 있다. Specifically, as shown in FIG. 8, one side of the second rail 132 is connected to the first rail 131 and may move along a first direction guided by the first rail 131. In this case, the second rail 132 may be connected to the other side opposite to the one side so that the first gripper 133 is movable in the second direction. The first gripper 133 moves together in a first direction by moving the second rail 132 along the first rail 131, and may also move in a second direction along the second rail 132. .

한편, 배열된 복수의 제1 연마 유닛(110)들로 제1 그리퍼(133)가 연마대상체(M1, M2)들을 반송할 수 있도록, 제1 레일(131)은 제1 방향을 따라 제1 길이로 연장될 수 있다. 또한, 제2 레일(132)은 제1 레일(131)을 따라 이동한 제1 그리퍼(133)가 제1 테이블 유닛(120)으로 이동할 수 있도록 제2 방향을 따라 제2 길이로 연장될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 이송유닛(130)은 상기한 제1 그리퍼(133)를 이용하여 연마대상체(M1, M2)들을 반송하는 기능뿐만 아니라, 연마가 완료된 연마대상체(M1, M2)들을 반출하는 기능을 수행할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예로서, 제1 이송유닛(130)은 제1 반송 그리퍼(137)를 더 포함하여, 반입과 반출을 분리하여 수행할 수 있다. Meanwhile, the first rail 131 has a first length along the first direction so that the first gripper 133 can transport the polishing objects M1 and M2 to the arranged plurality of first polishing units 110. Can be extended to In addition, the second rail 132 may extend to a second length along the second direction so that the first gripper 133 moved along the first rail 131 can move to the first table unit 120. . As an embodiment, the first transfer unit 130 not only carries the polishing targets M1 and M2 using the first gripper 133 described above, but also carries out the polishing targets M1 and M2. Can perform the function However, the present invention is not limited thereto, and as another embodiment, the first transfer unit 130 may further include a first transfer gripper 137 to separate carry-in and carry-out.

구체적으로, 제1 반송 그리퍼(137)는 제1 그리퍼(133)와 마찬가지로, 제1 레일(131)과 연결되어 제1 레일(131)을 따라 제1 방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제1 반송 그리퍼(137)는 제6 레일(136)을 사이에 개재하여 제1 레일(131)과 연결될 수 있다. 제6 레일(136)은 제2 레일(132)과 마찬가지로, 제2 방향을 따라 제1 반송 그리퍼(137)가 이동할 수 있도록 안내하는 기능을 수행할 수 있다. Specifically, like the first gripper 133, the first conveyance gripper 137 is connected to the first rail 131 and may move in the first direction along the first rail 131. In this case, the first conveyance gripper 137 may be connected to the first rail 131 by interposing the sixth rail 136 therebetween. Like the second rail 132, the sixth rail 136 may perform a function of guiding the first transfer gripper 137 to move along the second direction.

제1 반송 그리퍼(137)는 제6 레일(13)을 기준으로 제1 방향으로 상호 대칭적으로 배치되는 제1 반송파지부(1371)와 제2 반송파지부(1372)를 구비하여, 연마가 완료된 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 동시에 파지할 수 있다. 제1 반송 그리퍼(137)는 제1 테이블 유닛(120)으로 이동하여 연마가 완료된 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 파지한 후, 제6 레일(136)을 따라 제2 방향으로 이동한 후 제1 레일(131) 근방에서 멈춘다. 이후 제1 레일(131)을 따라 제1 방향으로 이동하여, 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 언로딩부(400)를 통해 외부로 반출한다. The first conveyance gripper 137 includes a first carrier gripper 1371 and a second carrier gripper 1372 disposed symmetrically in a first direction with respect to the sixth rail 13, The first object to be polished (M1) and the object to be polished (M2) can be simultaneously gripped. The first conveyance gripper 137 moves to the first table unit 120 and grips the first and second polishing objects M1 and M2 that have been polished, and then moves along the sixth rail 136. After moving in the second direction, it stops near the first rail 131. Thereafter, it moves in the first direction along the first rail 131 to carry out the first polishing object M1 and the second polishing object M2 to the outside through the unloading unit 400.

도 9를 참조하면, 제1 그리퍼(133)는 제2 레일(132)에 연결되되, 높이조절유닛(135)을 통해 제1 방향 및 제2 방향 모두에 교차하는 제3 방향으로 제1 연마대상체(M1) 및 제2 연마대상체(M2)를 들어올리거나 내릴 수 있다. 다시 말해, 제1 그리퍼(133)는 제1 연마대상체(M1) 및 제2 연마대상체(M2)를 파지하여 지면에 대한 높이 방향으로 이동시킬 수 있다. 9, the first gripper 133 is connected to the second rail 132, through the height adjustment unit 135, the first polishing object in a third direction crossing both the first direction and the second direction. The (M1) and the second object to be polished (M2) can be lifted or lowered. In other words, the first gripper 133 may grip the first polishing object M1 and the second polishing object M2 and move it in a height direction with respect to the ground.

이때, 제1 조정 유닛(150)은 제1 그리퍼(133)와 연결되며, 제3 방향과 평행한 제1 회전축(Ax1)에 대하여 제1 그리퍼(133)를 회전시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 조정 유닛(150)은 제1 파지부(1331)와 제2 파지부(1332)의 사이에 배치되어, 제1 회전축(Ax1)에 대한 회전 운동에 의해 제1 파지부(1331)와 제2 파지부(1332)를 동시에 회전시킬 수 있다. In this case, the first adjustment unit 150 is connected to the first gripper 133 and may rotate the first gripper 133 with respect to the first rotation axis Ax1 parallel to the third direction. Specifically, the first adjustment unit 150 is disposed between the first gripping portion 1331 and the second gripping portion 1332, and the first gripping portion 1331 by a rotational motion about the first rotation axis Ax1. ) And the second gripping portion 1332 may be rotated at the same time.

다시 도 7 및 도 10을 참조하면, 제1 카메라 유닛(140)은 제1 그리퍼(133)가 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 파지한 후 이동하는 이동 경로 중에 배치될 수 있다. 제1 카메라 유닛(140)은 제1 그리퍼(133)에 의해 파지되는 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)의 정렬 상태(align)를 감지하고, 제1 정렬 데이터 및 제2 정렬 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 제1 카메라 유닛(140)을 구성하는 한 쌍의 카메라는 연마대상체의 크기에 따라 위치 조정이 가능할 수 있도록 구성될 수 있다.Referring back to FIGS. 7 and 10, the first camera unit 140 is disposed in a moving path in which the first gripper 133 grips the first and second polishing objects M1 and M2, and then moves. Can be. The first camera unit 140 detects the alignment of the first polishing object M1 and the second polishing object M2 held by the first gripper 133, and the first alignment data and the second Sort data can be created. In addition, a pair of cameras constituting the first camera unit 140 may be configured to enable position adjustment according to the size of the object to be polished.

구체적으로, 제1 카메라 유닛(140)은 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 방향에 대해 대칭적으로 구비되는 한 쌍으로 이루어져, 제1 연마대상체(M1) 와 제2 연마대상체(M2)가 각각 제1 방향과 제2 방향에 대해 틀어진 정도를 제1 정렬 데이터 및 제2 정렬 데이터로서 생성할 수 있다. 제1 카메라 유닛(140)은 이렇게 생성된 제1 정렬 데이터 및 제2 정렬 데이터를 제1 조정 유닛(150)으로 제공할 수 있다. 이후, 제1 조정 유닛(150)은 제공된 데이터를 통해 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)의 틀어짐을 보정하여 각 연마대상체를 제1 테이블 유닛(120) 상에 안착시킬 수 있다. Specifically, as shown in FIG. 10, the first camera unit 140 is composed of a pair provided symmetrically with respect to the first direction, so that the first object M1 and the second object M2 are The degree of distortion with respect to the first direction and the second direction, respectively, may be generated as first alignment data and second alignment data. The first camera unit 140 may provide the generated first alignment data and the second alignment data to the first adjustment unit 150. Thereafter, the first adjustment unit 150 corrects the distortion of the first polishing object M1 and the second polishing object M2 through the provided data, so that each polishing object can be mounted on the first table unit 120. have.

이하에서는 도면을 참조하여 제1 카메라 유닛(140) 및 제1 조정 유닛(150)을 이용하여, 제1 그리퍼(133)가 제1 연마대상체(M1) 및 제2 연마대상체(M2)를 제1 테이블 유닛(120)에 정렬시키는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings, using the first camera unit 140 and the first adjustment unit 150, the first gripper 133 is the first object to be polished (M1) and the second object (M2). A method of aligning in the table unit 120 will be described.

도 11a 내지 도 11c는 제1 그리퍼(133)가 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 제1 테이블 유닛(120)으로 안착시키는 과정을 순서대로 도시한 도면이다.11A to 11C are diagrams sequentially illustrating a process in which the first gripper 133 places the first object M1 and the second object M2 into the first table unit 120.

도 11a를 참조하면, 제1 그리퍼(133)는 제1 파지부(1331) 및 제2 파지부(1332)를 이용하여 각각 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)를 파지할 수 있다. 이때, 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)가 제1 테이블 유닛(120)으로 바로 안착될 수 있을 정도로 정렬된 상태로 파지하는 것이 가장 이상적이다. Referring to FIG. 11A, the first gripper 133 can hold the first polishing object M1 and the second polishing object M2 using a first gripping part 1331 and a second gripping part 1332, respectively. I can. In this case, it is most ideal to grip the first object M1 and the second object M2 in a state that is aligned so that they can be directly seated on the first table unit 120.

그러나, 실제 파지하는 과정에서 제1 연마대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)가 틀어져 파지될 수 있는데, 틀어진 상태로 제1 테이블 유닛(120)으로 바로 안착시키는 경우, 연마 과정에서 공정 오차가 발생하는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 공정 오차를 최소화하기 위해, 연마 장치(20)는 제1 카메라 유닛(140)을 이용하여 제1 방향으로 이동하는 제1 연마 대상체(M1)와 제2 연마 대상체(M2)의 정렬 상태를 측정하게 된다. 제1 카메라 유닛(140)은 전술한 바와 같이 제1 방향에 대하여 대칭적으로 배치되어 제1 연마 대상체(M1)와 제2 연마대상체(M2)의 틀어짐 정도를 순차적으로 측정하고, 틀어짐 정도를 포함하는 제1 정렬데이터와 제2 정렬데이터를 생성할 수 있다. However, in the actual gripping process, the first polishing target M1 and the second polishing target M2 may be distorted and gripped. When the first table unit 120 is directly seated in a distorted state, a process error in the polishing process There is a problem that occurs. Therefore, in order to minimize such process errors, the polishing apparatus 20 uses the first camera unit 140 to align the first and second objects M1 and M2 moving in the first direction. Is measured. The first camera unit 140 is disposed symmetrically with respect to the first direction as described above to sequentially measure the degree of distortion of the first object M1 and the second object M2, and includes the degree of distortion. The first alignment data and the second alignment data may be generated.

도 11b를 참조하면, 제1 그리퍼(133)는 제1 레일(131) 및 제2 레일(132)을 통해 제1 테이블 유닛(120) 상으로 이동할 수 있다. 이때, 제1 조정 유닛(150)은 제1 카메라 유닛(140)으로부터 제1 정렬 데이터 및 제2 정렬 데이터를 미리 제공받고, 먼저 제1 정렬 데이터를 이용하여 제1 연마대상체(M1)의 위치를 보정할 수 있다(P1→P1'). 즉, 제1 연마대상체(M1)가 틀어진 초기 위치(P1)에서 정렬된 정렬 위치(P1')로 제1 테이블 유닛(120)에 안착될 수 있도록, 제1 조정유닛(150)은 제1 그리퍼(133)를 회전시킬 수 있다. 또한, 제1 그리퍼(133)는 상기한 과정에서 필요에 따라 제1 방향 또는 제2 방향으로 병진 운동하여 위치를 조정할 수도 있다. Referring to FIG. 11B, the first gripper 133 may move onto the first table unit 120 through the first rail 131 and the second rail 132. At this time, the first adjustment unit 150 receives the first alignment data and the second alignment data from the first camera unit 140 in advance, and first determines the position of the first polishing object M1 using the first alignment data. Can be corrected (P1→P1'). That is, the first adjustment unit 150 is the first gripper so that the first polishing object M1 can be seated on the first table unit 120 in an aligned position P1' from the twisted initial position P1. (133) can be rotated. In addition, in the above-described process, the first gripper 133 may be translated into a first direction or a second direction as necessary to adjust the position.

도 11c를 참조하면, 제1 그리퍼(133)는 제1 연마대상체(M1)를 제1 테이블 유닛(120)에 안착시킨 후, 동일한 정렬 과정을 통해 제2 연마대상체(M2)를 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 조정 유닛(150)은 제1 카메라 유닛(140)으로부터 제공받은 제2 정렬 데이터를 이용하여 제2 연마대상체(M2)의 위치를 보정할 수 있다(P2→P2'). 즉, 제2 연마대상체(M2)가 틀어진 초기 위치(P2)에서 정렬된 정렬 위치(P2')로 제1 테이블 유닛(120)에 안착될 수 있도록, 제1 조정 유닛(150)은 제1 그리퍼(133)를 회전시킬 수 있다. 또한, 제1 그리퍼(133)는 상기한 과정에서 필요에 따라 제1 방향 또는 제2 방향으로 병진 운동하여 위치를 조정할 수도 있다. Referring to FIG. 11C, the first gripper 133 may seat the first object M1 on the first table unit 120 and then mount the second object M2 through the same alignment process. . In other words, the first adjustment unit 150 may correct the position of the second polishing object M2 by using the second alignment data provided from the first camera unit 140 (P2→P2'). That is, the first adjustment unit 150 is the first gripper so that the second polishing object M2 can be seated on the first table unit 120 to the aligned position P2' from the twisted initial position P2. (133) can be rotated. In addition, in the above-described process, the first gripper 133 may be translated in the first direction or the second direction as necessary to adjust the position.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 제1 레일 및 제2 레일을 따라 그리퍼가 이동하는 것에 의해 복수의 고정된 테이블 유닛으로 연마대상체들을 효율적으로 이재할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 연마대상체의 반입 및 반출을 위한 최적의 이동경로를 설정할 수 있어, 공정효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 하나의 연마 유닛에 복수의 스핀들을 배치시켜 동시에 가공할 수 있어, 대량 생산이 가능해질 수 있다.As described above, in the polishing apparatus according to the embodiments of the present invention, by moving the gripper along the first rail and the second rail, it is possible to efficiently transfer polishing objects to a plurality of fixed table units. Through this, the polishing apparatus according to the embodiments of the present invention can set an optimum movement path for carrying in and carrying out a polishing object, thereby improving process efficiency. In addition, the polishing apparatus according to the embodiments of the present invention may be processed simultaneously by arranging a plurality of spindles in one polishing unit, so that mass production may be possible.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 장치는 그리퍼가 파지하는 과정에서 틀어진 연마대상체를 제1 조정 유닛을 통해 보정한 후 제1 테이블 유닛으로 안착시킬 수 있어, 정확한 연마 가공을 구현할 수 있다. 또한, 복수의 고정 테이블 마다 연마대상체의 틀어짐 정도를 측정하기 위한 카메라 유닛을 구성할 필요 없이 하나의 카메라 유닛을 구성하여 연마대상체의 틀어짐 정도를 측정하고 이를 보정할 수 있어 비용절감의 효과가 있다.In addition, the polishing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention can correct the object to be polished, which is distorted in the process of being gripped by the gripper, through the first adjustment unit, and then seat it on the first table unit, thereby implementing accurate polishing. In addition, it is not necessary to configure a camera unit for measuring the degree of distortion of the object to be polished for each of the plurality of fixed tables, and by configuring one camera unit, the degree of distortion of the object to be polished can be measured and corrected, thereby reducing cost.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10: 연마 장치
110: 제1 연마 유닛
111: 스핀들
112: 바디부
120: 테이블 유닛
130: 제1 이송 유닛
131: 제1 레일
132: 제2 레일
133: 제1 그리퍼
140: 제1 카메라 유닛
150 : 제1 조정 유닛10: polishing device
110: first polishing unit
111: spindle
112: body part
120: table unit
130: first transfer unit
131: first rail
132: second rail
133: first gripper
140: first camera unit
150: first adjustment unit

Claims

A first rail extending in a first direction, a second rail extending in a second direction crossing the first direction, and a first gripper for transporting the object to be polished along the first rail and the second rail ( a first transfer unit having a gripper);
A plurality of first table units on which the polishing object transferred by the first gripper is seated and fixed;
A plurality of first polishing units disposed at positions corresponding to the first table unit, including at least one first spindle, and movable to the first table unit to polish the object to be polished;
A first camera unit disposed on a path in which the first gripper moves in a first direction, detects an alignment state of the polishing object held by the first gripper, and generates alignment data of the polishing object; And
Including; a first adjustment unit that receives the alignment data from the first camera unit and corrects the position of the object to be polished based on the alignment data,
The first adjustment unit is connected to the first gripper and rotates the first gripper to correct the position of the object to be polished while the object to be polished is gripped by the first gripper,
The first gripper seats the object to be polished whose position is corrected by the first adjustment unit to the first table unit.

The method of claim 1,
A polishing apparatus, wherein a plurality of the second rails are disposed parallel to each other.

The method of claim 1,
The first gripper lifts or lowers the polishing object in a third direction crossing the first direction and the second direction.

delete

The method of claim 1,
A third rail extending in the first direction and parallel to the first rail, a fourth rail extending in the second direction, and a third rail for transporting a polishing object along the third rail and the fourth rail. A second transfer unit having two grippers;
A plurality of second table units on which the object to be polished transferred by the second gripper is seated and fixed; And
A plurality of second polishing units disposed at a position corresponding to the second table unit, including at least one second spindle, and movable to the second table unit to polish the object to be polished; , Polishing device.

The method of claim 5,
The polishing apparatus, wherein the second polishing unit is disposed symmetrically with the first polishing unit based on an imaginary extension line parallel to the first direction.

The method of claim 5,
The polishing apparatus, wherein the first polishing unit and the second polishing unit are the same polishing unit.

The method of claim 1,
The first camera unit is a polishing apparatus capable of adjusting the position according to the size of the object to be polished.

The method of claim 1,
The number of the second rail is different from the number of the first table unit, polishing apparatus.

The method of claim 9,
The polishing apparatus, wherein the first gripper includes a plurality of gripper portions to correspond to a plurality of first table units.

The method of claim 3,
The polishing apparatus, wherein the polishing object is transferred in the first direction through the first rail, and then transferred in the second direction through the second rail, and descends in the third direction to be seated on the first table unit.

A plurality of first polishing units including at least one first spindle and disposed along a first direction;
A plurality of first table units disposed at positions corresponding to the first polishing units, on which a polishing object is seated, and fixed;
A first rail extending along the first direction, a second rail moving along the first rail and extending in a second direction crossing the first direction, and the second rail connected to the second rail A first transfer unit having a first gripper for transferring the object to be polished to the first table unit by moving in the first direction by the movement of or along the second rail in a second direction;
A first camera unit disposed on a path in which the first gripper moves in a first direction, detects an alignment state of the polishing object held by the first gripper, and generates alignment data of the polishing object; And
Including; a first adjustment unit that receives the alignment data from the first camera unit and corrects the position of the object to be polished based on the alignment data,
The first adjustment unit is connected to the first gripper and rotates the first gripper to correct the position of the object to be polished while the object to be polished is gripped by the first gripper,
The first gripper seats the object to be polished whose position is corrected by the first adjustment unit to the first table unit.

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