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KR102017275B1 - 일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법 - Google Patents

일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법 Download PDF

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KR102017275B1
KR102017275B1 KR1020177036857A KR20177036857A KR102017275B1 KR 102017275 B1 KR102017275 B1 KR 102017275B1 KR 1020177036857 A KR1020177036857 A KR 1020177036857A KR 20177036857 A KR20177036857 A KR 20177036857A KR 102017275 B1 KR102017275 B1 KR 102017275B1
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KR
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melting point
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thermoelectric element
cooling system
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숀 피터 맥브라이드
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젠썸 인코포레이티드
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Abstract

전지 및 전지를 지지하는 히트 스프레더를 포함하는, 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템이 개시된다. 복수의 열전 소자는 향상된 열 전달을 제공하는, 예컨대, 납땜 또는 브레이즈(braze)를 이용하여 히트 스프레더에 본딩된다. 냉각판 어셈블리는 열전 소자와 유효하게 열적으로 접촉한다.

Description

일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법
본 발명은 전지와 같은 자동차 구성요소를 냉각시키는데 사용되는 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 그러한 모듈을 제공하는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리, 및 그것의 조립 방법에 관한 것이다.
리튬 이온 전지는 자동차에 추진력을 제공하는 전기 모터에 전력을 제공하기 위해 승용차 및 다른 타입의 자동차에 사용된다. 이러한 전지는 상당한 양의 열을 발생시킬 수 있으므로, 전지는 성능 저하를 방지하기 위해 냉각되어야 한다.
전지 부근 및 냉각판 어셈블리 부근에 배치된 열전 모듈을 포함하는 한 타입의 자동차 전지 냉각 배열이 제안되었다. 열전 모듈은 전지 주변을 냉각시키기 위해 펠티에 효과(Peltier effect)를 기반으로 하여 동작하는 열전 소자를 포함한다. 열전 소자를 통해 전달된 열은 냉각판 어셈블리로 배출되는데, 이러한 냉각판 어셈블리는 그것을 통해 순환되어 열교환기로 보내지는 냉각 유체를 가질 수 있다.
냉각 배열 내의 몇몇 구성요소를 통해 효과적으로 열을 전달함과 동시에 냉각 배열 내의 다른 구성요소를 격리시키도록 냉각 배열을 설계하는 것이 바람직하다.
하나의 예시적인 실시예에서, 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템은 전지 및 전지를 지지하는 히트 스프레더(heat spreader)를 포함한다. 복수의 열전 소자들이 히트 스프레더에 본딩된다. 냉각판 어셈블리는 열전 소자와 유효하게(operatively) 열적으로 접촉한다.
상기 내용의 추가 실시예에서, 냉각판 어셈블리는 열전 소자에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 열 포일이 열전 소자에 냉각판 어셈블리를 고정시킨다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 복수의 열전 소자는 제1 용융점을 가지는 제1 납땜에 의해 저온측 및 고온측 기판에 고정되는 p-n 재료를 포함한다. 열전 소자는 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜에 의해 히트 스프레더에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 저온측 플레이트가 에폭시에 의해 저온측 기판에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 고온측 플레이트가 에폭시에 의해 고온측 기판에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, p-n 재료는 제1 납땜에 의해 저온 및 고온 패드에 고정된다. 저온 및 고온 패드는 각각 제1 납땜에 의해 저온측 및 고온측 기판에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 제1 용융점은 200℃-260℃의 범위 이내이고, 제2 용융점은 110℃-160℃의 범위 이내이다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 복수의 열전 소자는 에폭시에 의해 히트 스프레더에 고정된 p-n 재료를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, p-n 재료는 제1 납땜에 의해 저온 및 고온 패드에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, p-n 재료는 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜에 의해 냉각판 어셈블리에 고정된다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 제1 용융점은 200℃-260℃의 범위 이내이고, 제2 용융점은 110℃-160℃의 범위 이내이다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 열교환기를 포함하는 냉각 루프가 냉각판 어셈블리와 유체 교류한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, DC/DC 컨버터는 냉각판 어셈블리와 유효하게 열적으로 접촉하도록 배치된다.
다른 예시적인 실시예에서, 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법은 열전 소자를 히트 스프레더에 본딩하는 단계 및 열전 소자를 냉각판 어셈블리에 본딩하는 단계를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 이 방법은 첫 번째 본딩하는 단계를 수행하기 전에 제1 용융점을 가지는 제1 납땜으로 p-n 재료를 저온측 및 고온측 기판에 본딩하는 단계를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 이 방법은 저온측 및 고온측 기판을 각각 저온측 및 고온측 플레이트에 본딩하는 단계를 포함한다. 첫 번째 본딩하는 단계는 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜으로 저온측 플레이트를 히트 스프레더에 본딩하는 단계를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 두 번째 본딩하는 단계는 열 포일로 열전 소자를 냉각판 어셈블리에 본딩하는 단계를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 이 방법은 고온측 기판을 열 포일에 에폭시로 본딩하는 단계를 포함한다.
어느 상기 내용의 추가 실시예에서, 이 방법은 저온측 기판을 히트 스프레더에 에폭시로 본딩하는 단계를 포함한다.
본 발명은 아래의 첨부된 도면과 연관지어 아래의 상세한 설명을 참조함으로써 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 자동차 시스템 온도가 냉각 시스템에 의해 통제되는 자동차의 매우 간략한 도면이다.
도 2는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈의 한 예이다.
도 3은 도 2에 도시된 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈를 조립하는 한 단계를 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 단계에 이은, 도 2에 도시된 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈를 조립하는 다른 단계를 도시한다.
도 5는 다른 예의 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 한 단게를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 단계에 따라 조립된 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈이다.
이전 단락, 청구항, 또는 아래의 설명 및 도면의 실시예, 예시 및 대안은 어떤 그들의 다양한 형태 또는 각각의 개별적인 특징을 포함하여, 개별적으로 또는 임의의 조합으로 얻어질 수 있다. 하나의 실시예와 연관지어 서술된 특징은 그러한 특징이 호환 불가능하지 않다면 모든 실시예에 적용 가능하다.
자동차(10)는 도 1a에 개략적으로 도시되어 있다. 자동차(10)는 난방 및 냉방될 필요가 있는 자동차 시스템(12)을 포함한다. 한 예에서, 자동차 시스템(12)은 상당한 양의 열을 발생시키는 자동차 추진을 위해 사용되는 리튬 이온 전지와 같은 전지(14)를 포함한다. 이러한 전지는 동작시 냉각되어야 하고, 그렇지 않다면 전지 효율 및/또는 무결성이 나빠질 수 있다.
냉각 시스템(18)은 전지(14)로부터 열을 제거하여 자동차 시스템(12)을 냉각시키기 위해 전지(14)와 DC/DC 컨버터(16) 사이에 적층 배열된다. DC/DC 컨버터(16)는 전지(14)와 자동차 전자기기 간에 전기적 인터페이스를 제공한다. 냉각 시스템(18)은 냉각 루프(24)와 통해 있는 일체형의 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈(20)을 포함한다. 글리콜과 같은 냉각 유체는 냉각 루프(24) 내에서 펌프(31)에 의해 순환된다. 열은 냉각판 어셈블리(40)(도 2)를 통해 열교환기(26)에 연결된 공급 및 리턴 냉매 라인(30, 32)을 통해 냉매로 배출된다. 예컨대, 팬 또는 송풍기(28)는 열교환기(26) 내의 냉매로부터 주변 환경으로 열을 내보내기 위해 사용될 수 있다.
컨트롤러(34)는 전지 냉각을 조정하기 위해 자동차(10), 자동차 시스템(12) 및 냉각 시스템(18)의 다양한 컴포넌트들과 통신한다. (도시되지 않은) 센서 및 출력들이 컨트롤러(34)에 연결될 수 있다.
모듈(20)은 전지(14)의 표면(38)을 지지하는 저온측을 제공한다. 냉각판 어셈블리(40)는 DC/DC 컨버터(16)의 표면(42)과 유효하게 열적으로 접촉하는 고온측을 제공한다.
예시적인 모듈(20)은 도 2에 더 상세하게 도시되어 있다. 히트 스프레더(36)는 냉각측을 제공하고, 비교적 높은 열전달 효율을 가지는 알루미늄 또는 다른 재료로 이루어진다. 펠티에 소자와 같은 복수의 열전 소자(46)는 히트 스프레더(36)에 본딩되고 그것과 열적으로 접촉한다. 냉각판 어셈블리(40)는 고온측을 제공하는 히트 스프레더(36)의 반대측에서 열전 소자(46)에 본딩되고 그것과 열적으로 접촉하는 표면을 가진다. 본 명세서에서, 용어 "본딩된"은, 예컨대, 나사형 파스너에 의해 일시적으로 고정된 것과 달리, 접착제, 솔더(solder), 브레이즈(braze), 또는 다른 그러한 재료에 의해 영구적으로 붙여진 것을 의미한다.
도 2를 참조하면, 하나의 예의 모듈(20)은 p-n 재료(50, 52)의 펠릿(48)을 가지는 열전 소자(46)를 포함한다. 각각의 펠릿(48)은 제1 용융점을 가지는 납땜(56)에 의해 p-n 재료(50, 52)에 고정된 구리 패드(54)를 포함한다. 펠릿(48)은 이 또한 제1 용융점을 가지는 납땜(62)에 의해 고온측 및 저온측 기판(58, 60)에 고정된다. 저온측 및 고온측 기판(58, 60)은 각각 열 전도성이 높은 에폭시(64)에 의해 저온측 및 고온측 플레이트(66, 68)에 고정된다. 저온측 플레이트(66)는 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 납땜(70)에 의해 히트 스프레더(36)에 고정된다. 하나의 예에서, 제1 용융점은 200℃-260℃의 범위 이내이고, 제2 용융점은 110℃-160℃의 범위 이내이다. 열전 소자(46)와 히트 스프레더(36) 사이의 경계에 열 포일을 제거하고 그 대신 납땜을 이용함으로써, 그 경계에서 대략 8배의 열전도성의 증가가 달성된다.
열 포일(72)은 고온측 플레이트(68)와 냉각판 어셈블리(40) 사이에 제공되어 컴포넌트들의 스택의 공차를 메운다. 열 포일(72)은 전형적으로 알루미늄 재료로 이루어지고, 하나의 예에서 그 양면에 고온측 플레이트(68)에 냉각판(40)을 고정시켜 일체형 모듈을 제공하는 접착제를 가진다.
도 2에 도시된 모듈(20)을 형성하는 예시적인 방법이 도 3 및 4에 도시되어 있다. 하나의 예에서, 저온측 어셈블리(74)는 서브어셈블리로서 제공될 수 있다. 저온측 어셈블리(74)는 하부 플래턴(lower platen)과 같은, 제1 구조(78) 상에 지지된다. 저온측 어셈블리(74)는 저온측 플레이트(66)와 그것에 에폭시(64)를 통해 고정된 저온측 기판(58)을 포함한다. 제1 용융점을 가지는 납땜(62)은 저온측 기판(58) 상에 인쇄될 수 있다. 그 다음, 펠릿(48)이 납땜(62) 위에 배치된다.
고온측 어셈블리(76)는 서브어셈블리로서 제공되고, 에폭시(64)에 의해 고온측 기판(60)에 고정된 고온측 플레이트(68)를 포함한다. 제1 용융점을 가지는 납땜(62)이 고온측 기판상에 인쇄된다.
제1 구조(78) 상에 배치된 저온측 어셈블리(74), 펠릿(48) 및 고온측 어셈블리(76)와 함께, 상부 플래턴과 같은 제2 구조(80)는 도 3에 도시된 바와 같이 열전 소자 컴포넌트의 어셈블리 위로 내려진다. 이러한 열전 소자 엘리먼트에 열 및 압력이 가해지면, 납땜(62)이 용융되어 어셈블리를 함께 고정시킨다. 열전 소자(46)가 형성된 후, 열전 소자(46)는 도 4에 도시된 바와 같이, 히트 스프레더 상에서 지지되고 제2 용융점을 가지는 납땜(70) 위에 배치된다. 이러한 컴포넌트들은 납땜(70)은 용융되지만, 납땜(62)은 재용융되지 않도록 납땜(62)의 용융점보다는 낮은 열 및 압력하에서 유지된다. 이러한 압력은 동작시 우수한 열효율을 제공하는, 열전 소자(46)에 대한 희망의 클램프 하중을 달성하도록 선택된다.
열 포일(72)은 모듈(20)을 제공하기 위해 냉각판 어셈블리(40) 및 열전 소자(46)에 적용될 수 있다.
도 6에 다른 모듈(120)이 도시되어 있다. 모듈(120)은 펠릿(48)에 히트 스프레더(36)를 고정시키는 에폭시(64)를 포함한다. 다른 층의 에폭시(64)는 열 포일(72)을 이용하여 냉각판(40)에 고정된 고온측 기판(66)에 펠릿(48)을 고정시킨다. 컴포넌트들은 도 3 및 4와 연관지어 앞서 서술한 것과 유사한 방식으로 열 및 압력 하에서 유지된다. 모듈(120)은 도 6에 도시된 바와 같이 전지(14)와 DC/DC 컨버터(16) 사이에 배치된다.
히트 스프레더(36) 및 냉각판 어셈블리(40)는 열전 소자(46)에 클램프 하중을 제공하는, 일체형 모듈을 제공하도록 본딩된 스택으로 서로 고정된다. 적어도 하나의 열 포일 층을 제거함으로써, 전지(14)와 같은 구조로 더 효율적으로 그리고 직접적으로 열이 전달될 수 있다. 모듈(20, 120)은 또한 스택의 조립을 단순화하고 비용을 절감시킨다.
동작에 있어서, 바람직하지 않은 전지 온도는 컨트롤러(34)에 의해 탐지된다. 열전 소자(46)는 전력을 공급받아, 전지(14) 부근의 히트 스프레더(36)로 전달되는 열전 소자(46)의 저온측을 만들어 내는데, 이는 컴포넌트들 간의 온도차를 증가시키고 그 사이의 열전달을 증가시킨다. 전지(14)로부터의 열은 히트 스프레더(36)로부터 열전 소자(46)를 통해 냉각판 어셈블리(40)로 바로 전달된다. 열은 또한 DC/DC 컨버터(16)로부터 냉각판 어셈블리(40)로 배출된다. 냉매는 냉각판 어셈블리(40)로부터 열을 주변 환경으로 내보내는 열교환기(26)로 순환되고 이러한 열 전달 속도는 송풍기(28)를 사용함으로써 증가될 수 있다.
특정한 컴포넌트 배열이 도시된 실시예에 개시되어 있으나, 다른 배열도 본 발명으로부터의 이익을 취할 수 있음을 이해해야 한다. 특정 단계 시퀀스가 도시되고 서술되고 청구되어 있으나, 다르게 언급되지 않았다면 이러한 단계들이 임의의 순서로, 개별적으로 또는 결합하여 수행될 수도 있으며 그 또한 본 발명으로부터의 이익을 취할 수 있음을 이해해야 한다.
각각의 예들이 도면에 도시된 특별한 컴포넌트를 가지지만, 본 발명의 실시예들은 그러한 특정한 조합으로 제한되지 않는다. 하나의 예에서의 몇몇 컴포넌트 또는 특징들을 다른 예에서의 컴포넌트 또는 특징과 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
예시적인 실시예가 개시되었으나, 당업자들은 청구항의 범위 내에 속하는 어떤 수정들을 알 수 있을 것이다. 그러한 이유로, 아래의 청구항은 그 진정한 범위 및 내용을 결정하도록 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템으로서,
    전지;
    상기 전지를 지지하는 히트 스프레더;
    상기 히트 스프레더에 본딩된 복수의 열전 소자;
    상기 열전 소자와 유효하게 열적으로 접촉하는 냉각판 어셈블리; 및
    상기 냉각판 어셈블리와 상기 열전 소자를 상호 연결하는 열 포일을 포함하고,
    상기 냉각판 어셈블리는 상기 열전 소자에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 열전 소자는 제1 용융점을 가지는 제1 납땜에 의해 저온측 및 고온측 기판에 고정된 p-n 재료를 포함하고, 상기 열전 소자는 상기 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜에 의해 상기 히트 스프레더에 고정되는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 저온측 기판에 에폭시에 의해 고정된 저온측 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 고온측 기판에 에폭시에 의해 고정된 고온측 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  7. 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템으로서,
    전지;
    상기 전지를 지지하는 히트 스프레더;
    상기 히트 스프레더에 본딩된 복수의 열전 소자; 및
    상기 열전 소자와 유효하게 열적으로 접촉하는 냉각판 어셈블리를 포함하고,
    상기 복수의 열전 소자는 제1 용융점을 가지는 제1 납땜에 의해 저온측 및 고온측 기판에 고정된 p-n 재료를 포함하고, 상기 열전 소자는 상기 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜에 의해 상기 히트 스프레더에 고정되고,
    상기 p-n 재료는 상기 제1 납땜에 의해 저온 및 고온 패드에 고정되어 있고, 상기 저온 및 고온 패드는 각각 상기 제1 납땜에 의해 상기 저온측 및 고온측 기판에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 용융점은 200℃-260℃의 범위 이내이고, 상기 제2 용융점은 110℃-160℃의 범위 이내인 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 열전 소자는 에폭시에 의해 상기 히트 스프레더에 고정된 p-n 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  10. 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템으로서,
    전지;
    상기 전지를 지지하는 히트 스프레더;
    상기 히트 스프레더에 본딩된 복수의 열전 소자; 및
    상기 열전 소자와 유효하게 열적으로 접촉하는 냉각판 어셈블리를 포함하고,
    상기 복수의 열전 소자는 에폭시에 의해 상기 히트 스프레더에 고정된 p-n 재료를 포함하고,
    상기 p-n 재료는 제1 용융점을 가지는 제1 납땜에 의해 저온 및 고온 패드에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 p-n 재료는 상기 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜에 의해 상기 히트 스프레더에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제1 용융점은 200℃-260℃의 범위 이내이고, 상기 제2 용융점은 110℃-160℃의 범위 이내인 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각판 어셈블리와 유체 교류하는 열 교환기를 포함하는 냉각 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 냉각판 어셈블리와 유효하게 열적으로 접촉하도록 배열된 DC/DC 컨버터를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴포넌트를 열적으로 조절하기 위한 냉각 시스템.
  15. 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법으로서,
    제1 용융점을 가지는 제1 납땜으로 p-n 재료를 저온측 및 고온측 기판에 본딩하는 단계;
    열전 소자를 히트 스프레더에 본딩하는 단계; 및
    상기 열전 소자를 냉각판 어셈블리에 본딩하는 단계를 포함하고,
    상기 열전 소자를 냉각판 어셈블리에 본딩하는 단계는 열 포일로 상기 열전 소자를 상기 냉각판 어셈블리에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법.
  16. 삭제
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 저온측 및 고온측 기판을 각각 저온측 및 고온측 플레이트에 본딩하는 단계를 포함하고,
    상기 열전 소자를 히트 스프레더에 본딩하는 단계는 상기 제1 용융점보다 낮은 제2 용융점을 가지는 제2 납땜으로 상기 저온측 플레이트를 상기 히트 스프레더에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법.
  18. 삭제
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 고온측 기판을 상기 열 포일에 에폭시로 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서, 상기 저온측 기판을 상기 히트 스프레더에 에폭시로 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 열전 소자 및 냉각판 어셈블리 모듈을 조립하는 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102394742B1 (ko) * 2018-11-29 2022-05-06 주식회사 엘지에너지솔루션 열 방출이 개선된 배터리 모듈, 이러한 배터리 모듈을 포함하는 배터리 팩 및 이러한 배터리 팩을 포함하는 자동차
JP7540486B2 (ja) * 2020-05-29 2024-08-27 ソニーグループ株式会社 移動体、移動体の制御方法、移動体の制御プログラムおよび電源システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024608A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Central Res Inst Of Electric Power Ind 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール
JP2008034791A (ja) 2006-06-28 2008-02-14 Denso Corp 熱電変換装置およびその装置の製造方法

Family Cites Families (127)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1126426B (de) 1960-03-08 1962-03-29 Philips Nv Kleinkuehlgeraet mit einer Peltierkuehlanordnung
AT243027B (de) 1962-08-16 1965-10-25 Artur Fischer Vorrichtung zum Verbinden von Bauteilen
US3379577A (en) * 1964-05-01 1968-04-23 Cambridge Thermionic Corp Thermoelectric junction assembly with insulating irregular grains bonding insulatinglayer to metallic thermojunction member
US3531330A (en) 1966-10-27 1970-09-29 Thore M Elfving Thermoelectric assemblies
SE360588B (ko) 1969-03-07 1973-10-01 Ygfors Trading Ab
US4107934A (en) 1976-07-26 1978-08-22 Bipol Ltd. Portable refrigerator unit
US4279292A (en) 1978-09-29 1981-07-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Charge coupled device temperature gradient and moisture regulator
GB2039387B (en) 1979-01-15 1983-02-23 Pye Ltd Automatic electrical control of temperature
US4314008A (en) 1980-08-22 1982-02-02 General Electric Company Thermoelectric temperature stabilized battery system
US4465894A (en) 1983-04-07 1984-08-14 Ecd-Anr Energy Conversion Company Substrateless thermoelectric device and method of making same
US4744009A (en) 1986-10-31 1988-05-10 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
US4823554A (en) 1987-04-22 1989-04-25 Leonard Trachtenberg Vehicle thermoelectric cooling and heating food and drink appliance
US4759190A (en) 1987-04-22 1988-07-26 Leonard Trachtenberg Vehicle thermoelectric cooling and heating food and drink appliance
FR2638895A1 (fr) 1988-11-08 1990-05-11 Bull Sa Support de circuit integre et son procede de fabrication, circuit integre adapte au support et boitier en resultant
CN2044703U (zh) 1988-12-09 1989-09-20 韩文富 半导体冷热器
US4999576A (en) * 1989-07-31 1991-03-12 General Electric Company Electrical-energy-supplying device having an extended storage life
US5161089A (en) 1990-06-04 1992-11-03 International Business Machines Corporation Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels, and methods of manufacturing the same
US5046555A (en) 1990-09-06 1991-09-10 General Motors Corporation Extended surface tube-to-header connection for condenser
JP2854717B2 (ja) 1991-02-28 1999-02-03 松下電工株式会社 ペルチェ素子組み込み熱交換器及びその製造方法
JPH04360955A (ja) 1991-06-10 1992-12-14 Sekisui Chem Co Ltd 床面材及び遮音材
US5181382A (en) 1991-08-02 1993-01-26 Middlebrook Thomas F Heating/cooling or warming stage assembly with coverslip chamber assembly and perfusion fluid preheater/cooler assembly
JP3451107B2 (ja) 1992-10-05 2003-09-29 株式会社エコ・トゥエンティーワン 電子冷却装置
JP3467297B2 (ja) 1992-11-09 2003-11-17 株式会社エコ・トゥエンティーワン 電子冷却ユニツト
JPH06294561A (ja) 1993-02-10 1994-10-21 Matsushita Electric Works Ltd 電子加熱冷却装置
US5429680A (en) * 1993-11-19 1995-07-04 Fuschetti; Dean F. Thermoelectric heat pump
US5585204A (en) 1993-12-27 1996-12-17 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Temperature control structure for batteries and battery box for housing such batteries
US5838064A (en) 1994-04-22 1998-11-17 Nec Corporation Supporting member for cooling means and electronic package using the same
DE19654947A1 (de) 1996-04-01 1998-08-20 Wolfgang Arm Verbindungsverfahren
US5784890A (en) 1996-06-03 1998-07-28 Polkinghorne; John D. Compact thermoelectric refrigeration drive assembly
JPH1030856A (ja) 1996-07-17 1998-02-03 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP3676504B2 (ja) * 1996-07-26 2005-07-27 本田技研工業株式会社 熱電モジュール
JPH10266378A (ja) 1997-03-21 1998-10-06 Nippon Steel Corp ハニカム構造断熱板状部材
US5899077A (en) 1997-12-02 1999-05-04 Solid State Cooling Systems, Inc. Thermoelectric cooling/heating system for high purity or corrosive liquids
JPH11274574A (ja) 1998-03-20 1999-10-08 Kubota Corp 熱電発電装置用熱交換ブロックの作製方法
JP3288969B2 (ja) 1998-04-07 2002-06-04 光洋精工株式会社 締結構造
JP2000058930A (ja) 1998-08-06 2000-02-25 Morikkusu Kk 熱電素子およびその製造方法
AU713440B3 (en) 1999-05-25 1999-12-02 First International Computer, Inc. A support structure for a central processing unit
DE10003740C1 (de) 2000-01-28 2001-06-13 Daimler Chrysler Ag Batterie
TW574065B (en) 2000-11-29 2004-02-01 Merck Patent Gmbh Device for the temperature control of microcomponents
RU2187052C1 (ru) 2000-12-14 2002-08-10 Открытое акционерное общество "РИФ" Термоэлектрический воздухоохладитель
US6542366B2 (en) 2000-12-28 2003-04-01 Gateway, Inc. Circuit board support
JP4620268B2 (ja) * 2001-02-27 2011-01-26 アイシン精機株式会社 熱電モジュールを放熱部材に組み付ける方法
US6341490B1 (en) 2001-03-03 2002-01-29 Gilson, Inc. Heat transfer apparatus for sample containing well plates
DE10114960C1 (de) 2001-03-27 2002-08-14 Knuerr Mechanik Ag Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer Energiespeichereinrichtung
DE60207230T2 (de) 2001-04-24 2006-07-13 Top-Cool Holding B.V. Elektronisches kühlgerät
JP4883846B2 (ja) * 2001-06-11 2012-02-22 ユニチカ株式会社 高温用熱電変換モジュール
JP3879490B2 (ja) 2001-11-13 2007-02-14 株式会社ニコン レンズ鏡筒
US7207760B2 (en) 2001-12-06 2007-04-24 Junkers John K Washer and fastener provided with a washer
US6532746B1 (en) 2002-01-24 2003-03-18 Tyco Telecommunications (Us) Inc. Method and apparatus for securing an electronic component
AU2003206124A1 (en) 2002-02-22 2003-09-09 Varmaraf Ehf. A heat transfer apparatus
JP2003318455A (ja) 2002-04-19 2003-11-07 Da Vinch Co Ltd ペルチェ素子とその製造方法
US6749010B2 (en) 2002-06-28 2004-06-15 Advanced Energy Technology Inc. Composite heat sink with metal base and graphite fins
AU2003286400A1 (en) 2002-12-09 2004-06-30 M.T.R.E Advanced Technologies Ltd. Thermoelectric heat pumps
US7032389B2 (en) 2003-12-12 2006-04-25 Thermoelectric Design, Llc Thermoelectric heat pump with direct cold sink support
US7119433B2 (en) 2004-06-16 2006-10-10 International Business Machines Corporation Packaging for enhanced thermal and structural performance of electronic chip modules
CN2735256Y (zh) 2004-09-13 2005-10-19 曹中华 电子致冷冰箱、酒柜用制冷装置
CN2783219Y (zh) 2004-11-24 2006-05-24 温耀生 热电制冷模块
WO2006090995A2 (en) 2005-02-22 2006-08-31 Daewoo Electronics Corporation Storage container using a thermoelement
US7743614B2 (en) 2005-04-08 2010-06-29 Bsst Llc Thermoelectric-based heating and cooling system
JP2007043075A (ja) * 2005-07-04 2007-02-15 Denso Corp 熱電変換装置
CN2830989Y (zh) 2005-07-15 2006-10-25 佛山市顺德区富信制冷设备有限公司 新型热电制冷模块结构
DE202005015190U1 (de) 2005-09-26 2006-01-26 Textron Verbindungstechnik Gmbh & Co. Ohg Spezialmutter und Verbindung
US7296377B2 (en) 2005-09-27 2007-11-20 Roger Wilcox Combined outrigger holder and fishing rod holder
US20090038667A1 (en) * 2005-11-29 2009-02-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Thermoelectric conversion module and heat exchanger and thermoelectric power generator using it
DE102006020503B4 (de) 2006-04-22 2008-05-08 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung von Wärmetauscherelementen
US20070277866A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 General Electric Company Thermoelectric nanotube arrays
CN101086269A (zh) 2006-06-06 2007-12-12 刘文晋 一种组合膨胀螺母
JP2008034792A (ja) 2006-06-28 2008-02-14 Denso Corp 熱電変換装置およびその製造方法
JP5354846B2 (ja) * 2006-08-11 2013-11-27 株式会社東芝 組電池および組電池の充放電方法
TW200823632A (en) 2006-11-17 2008-06-01 Compal Electronics Inc Electronic assembly and thermal module thereof
CN1996631B (zh) 2006-12-26 2010-09-08 广东富信电子科技有限公司 散热系统
US20080268333A1 (en) 2006-12-31 2008-10-30 Joseph Barrella Integral battery thermal management
DE102007011026A1 (de) 2007-03-07 2008-09-11 Daimler Ag Batterietrocknungssystem
JP2008223504A (ja) * 2007-03-08 2008-09-25 Fujitsu Ten Ltd 診断装置、診断方法及び制御プログラム
JP2008270618A (ja) 2007-04-23 2008-11-06 Toyota Motor Corp 熱電発電モジュール
KR100780734B1 (ko) 2007-06-07 2007-11-30 정세진 열전반도체소자 유니트 제조방법
WO2009069404A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電池モジュール及び充電モジュール
ES2323931B1 (es) 2008-01-25 2010-03-16 Xavier Ceron Parisi Placa solar termoelectrica.
JP2009295612A (ja) 2008-06-02 2009-12-17 Olympus Corp ペルチェ素子の固定構造、冷却装置及び分析装置
BRPI0915029A2 (pt) 2008-06-10 2012-12-25 Phillip C Watts sistema de energia integrado para residÊncia ou prÉdio inteiro
JP2010021410A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Furukawa Electric Co Ltd:The サーモモジュール
US20100101620A1 (en) * 2008-10-29 2010-04-29 Kyocera Corporation Thermoelectric Conversion Module
JP2010109132A (ja) 2008-10-30 2010-05-13 Yamaha Corp 熱電モジュールを備えたパッケージおよびその製造方法
PL211980B1 (pl) 2008-12-16 2012-07-31 Impact Automotive Technologies Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Moduł baterii elektrycznych stabilizowany termicznie
JP2010192207A (ja) 2009-02-17 2010-09-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 電池用冷却装置及び組電池
US8522560B2 (en) 2009-03-25 2013-09-03 United Technologies Corporation Fuel-cooled heat exchanger with thermoelectric device compression
US8377581B2 (en) * 2009-03-27 2013-02-19 GM Global Technology Operations LLC Battery pack for a vehicle
KR102218137B1 (ko) 2009-05-18 2021-02-22 젠썸 인코포레이티드 열전기 가열 및 냉각 시스템
DE102009030016A1 (de) 2009-06-23 2010-12-30 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Spannungsversorung eines Kraftfahrzeugs mit einem Kühlerblock
CN101652020A (zh) 2009-09-04 2010-02-17 大连九久光电科技有限公司 一种高散热电路基板及其制造方法
DE102009045007A1 (de) 2009-09-25 2011-03-31 SB LiMotive Company Ltd., Suwon Batteriesystem zur Verwendung mit einer externen aktiven Kühleinrichtung
US9112109B2 (en) 2009-11-06 2015-08-18 The Boeing Company Thermoelectric generator assembly and system
CN201562577U (zh) 2009-12-18 2010-08-25 平湖市声佳电子有限公司 一种环形变压器改进结构
KR101093959B1 (ko) 2010-02-04 2011-12-15 에스비리모티브 주식회사 전지 모듈의 방열 장치
US8487177B2 (en) 2010-02-27 2013-07-16 The Boeing Company Integrated thermoelectric honeycomb core and method
EP2363881A1 (en) 2010-03-01 2011-09-07 Cpumate Inc. Heat-Dissipating Device for Supplying Cold Airflow
JP2011211079A (ja) 2010-03-30 2011-10-20 Furukawa Electric Co Ltd:The ペルチェ素子用配線基板、該配線基板を備えるペルチェモジュール及びペルチェモジュールを搭載するヒートシンク
WO2011138156A1 (de) * 2010-05-07 2011-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Elektrischer energiespeicher, kühlvorrichtung
KR101108191B1 (ko) * 2010-05-24 2012-02-06 에스비리모티브 주식회사 배터리 팩
CN103038934B (zh) 2010-06-14 2016-03-02 江森自控帅福得先进能源动力系统有限责任公司 用于电池系统的热管理系统
CN201746943U (zh) 2010-07-08 2011-02-16 厦门市国安特机械工程有限公司 钢结构的断热部件
DE202010010841U1 (de) 2010-07-29 2011-11-15 Maschinenfabrik Reinhausen Gmbh Schraubensicherung
US8973334B2 (en) 2010-12-06 2015-03-10 Scott Croasdale System and methods for thermal isolation of components used
JP5596576B2 (ja) 2011-01-21 2014-09-24 トヨタ自動車株式会社 熱電装置
JP2012204450A (ja) 2011-03-24 2012-10-22 Toyota Industries Corp 接着構造と該接着構造を有する熱電モジュール
US20130000285A1 (en) 2011-06-28 2013-01-03 GM Global Technology Operations LLC Internal combustion engine exhaust thermoelectric generator and methods of making and using the same
WO2013050961A1 (en) 2011-10-04 2013-04-11 Basf Se Integrated assembly of micro heat exchanger and thermoelectric module
CN202414091U (zh) 2011-12-30 2012-09-05 广东江龙船舶制造有限公司 铝合金-玻璃钢复合船连接结构
JP2013149524A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Toyota Industries Corp 電池温調装置
FR2986663B1 (fr) 2012-02-03 2014-08-01 Renault Sas Module d'accumulateurs equipe d'une cellule peltier
US9797664B2 (en) 2012-02-20 2017-10-24 Neograf Solutions, Llc Composite heat spreader and battery module incorporating the same
US20130213449A1 (en) 2012-02-20 2013-08-22 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric plate and frame exchanger
US8933317B2 (en) * 2012-02-22 2015-01-13 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric remote power source
DE102012206127A1 (de) 2012-04-13 2013-10-17 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrische Vorrichtung
GB2502977B (en) 2012-06-11 2015-07-15 Jaguar Land Rover Ltd A vehicle battery pack, a system for cooling a battery pack and a cooling plate for use in the system
JP5800992B2 (ja) * 2012-06-27 2015-10-28 京セラ株式会社 バッテリの温度制御装置およびバッテリ装置
DE102012211259A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrische Temperiereinheit
WO2014021841A1 (en) 2012-07-31 2014-02-06 American Power Conversion Corporation Battery cooling system and method for cooling a battery
US9472744B2 (en) 2012-10-04 2016-10-18 Marlow Industries, Inc. System for thermoelectric energy generation
US10087073B2 (en) 2013-02-14 2018-10-02 Nanotek Instruments, Inc. Nano graphene platelet-reinforced composite heat sinks and process for producing same
CN105121224A (zh) * 2013-03-15 2015-12-02 金瑟姆股份公司 热调节饮料保持器和箱
US20160268967A1 (en) 2013-09-17 2016-09-15 Roger Webb Modular unit for attachment to solar panel
KR102292432B1 (ko) * 2013-10-28 2021-08-20 포노닉, 인크. Sas 구조물을 갖는 열전 히트 펌프
US9590282B2 (en) 2013-10-29 2017-03-07 Gentherm Incorporated Battery thermal management systems including heat spreaders with thermoelectric devices
CN106463602B (zh) 2014-03-14 2019-08-02 捷温有限责任公司 用于热电组件中热电装置的绝缘子和连接器
CN103993904A (zh) 2014-04-28 2014-08-20 盐城华盛变压器制造有限公司 矿用救生舱隔热固定装置
US10581251B2 (en) * 2014-12-18 2020-03-03 Fca Us Llc Battery pack active thermal management system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024608A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Central Res Inst Of Electric Power Ind 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール
JP2008034791A (ja) 2006-06-28 2008-02-14 Denso Corp 熱電変換装置およびその装置の製造方法

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