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KR101992523B1 - 텅을 갖는 커넥터 리셉터클 - Google Patents

텅을 갖는 커넥터 리셉터클 Download PDF

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KR101992523B1
KR101992523B1 KR1020167012914A KR20167012914A KR101992523B1 KR 101992523 B1 KR101992523 B1 KR 101992523B1 KR 1020167012914 A KR1020167012914 A KR 1020167012914A KR 20167012914 A KR20167012914 A KR 20167012914A KR 101992523 B1 KR101992523 B1 KR 101992523B1
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마흐무드 알. 아미니
젱 가오
나단 엔지
Original Assignee
애플 인크.
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Abstract

커넥터 시스템들은 커넥터 리셉터클와 커넥터 플러그 또는 인서트를 포함할 수 있다. 커넥터 리셉터클은 텅을 포함할 수 있다. 텅은 인쇄 회로 기판을 사용하여 형성될 수 있다. 콘택트들은 텅의 상부 및 하부 표면들 상에 도금될 수 있다. 또한, 유지 특징부들은 텅의 상부 및 하부 표면들 상에 위치될 수 있다. 이러한 유지 특징부들은 스피드 범프 또는 다른 특징부들일 수 있다. 커넥터 인서트는 플라스틱으로 형성된 리딩 에지(leading edge) 부분, 리딩 에지 부분 뒤의 인서트 둘레에 있는 전도성 실드, 전도성 실드의 내측에 부착된 복수의 스프링 콘택트, 상부 행의 콘택트들, 및 하부 행의 콘택트들을 포함할 수 있다. 다른 커넥터 리셉터클들은 측면 접지 콘택트들을 갖는 텅을 포함할 수 있다. 측면 접지 콘택트들은 플러그 실드의 내측에 체결될 수 있고, 플러그 실드의 개구 내에 끼워맞추기 위한 접촉 부분을 가질 수 있다.

Description

텅을 갖는 커넥터 리셉터클{CONNECTOR RECEPTACLE HAVING A TONGUE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 참조로서 편입되는, 2013년 11월 17일에 출원된 미국 가특허 출원 제61/905,278호, 2013년 12월 19일에 출원된 미국 가특허 출원 제61/918,608호, 2014년 1월 1일에 출원된 미국 가특허 출원 제61/922,849호, 및 2014년 5월 26일에 출원된 미국 가특허 출원 제62/003,022호에 대해 우선권의 이익을 주장한다.
전자 디바이스들 간에 전송되는 데이터의 양은 지난 몇 년 간 엄청나게 증가하였다. 많은 양의 오디오, 스트리밍 비디오, 텍스트, 및 다른 유형들의 데이터 콘텐츠가, 이제, 데스크톱 및 휴대용 컴퓨터, 미디어 디바이스, 핸드헬드 미디어 디바이스, 디스플레이, 저장 디바이스, 및 다른 유형들의 전자 디바이스 사이에서 정기적으로 전송된다. 전력은 이러한 데이터와 함께 전송될 수 있거나, 또는 전력은 별개로 전송될 수 있다.
전력 및 데이터는 와이어 전도체들, 광섬유 케이블들, 또는 이러한 또는 다른 전도체들의 일부 조합을 포함할 수 있는 케이블들을 통해 전달될 수 있다. 케이블 조립체들이 케이블의 각 단부에서 커넥터 인서트(connector insert)를 포함할 수 있지만, 다른 케이블 조립체들은 전용 방식으로 전자 디바이스에 접속되거나 테더링될(tethered) 수 있다. 커넥터 인서트들은 전력 및 데이터를 위한 경로를 제공하기 위하여 통신하는 전자 디바이스들의 리셉터클(receptacle)들 안으로 삽입될 수 있다.
이러한 리셉터클들은 디바이스의 측면을 따라 매우 가시적(highly visible)일 수 있고 디바이스 내측의 내부 공간을 소비할 수 있다. 따라서, 감소된 프로파일 및 크기뿐만 아니라 심미적인 외관을 갖는 리셉터클들을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 이러한 커넥터 리셉터클들을 통한 데이터 전송 속도(data rate)들은 매우 높을 수 있다. 이러한 높은 데이터 전송 속도를 제공하기 위하여, 커넥터 리셉터클들은 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖는 것이 바람직할 수 있다.
이러한 커넥터 인서트는 다년간 매일 한번 이상 디바이스 리셉터클 안으로 삽입될 수 있다. 이러한 고장으로 인해 케이블 조립체 및 그것들이 접속되는 전자 디바이스 둘 다에 대해 사용자가 만족하지 못하게 될 수 있으므로, 이러한 커넥터 인서트 및 리셉터클은 신뢰성 있고 파손되거나 영구히 찢어지지 않는 것이 바람직할 수 있다.
전자 디바이스들은 수백만 개가 판매될 수 있고, 부수적인 개수의 케이블 조립체들 및 그것들의 커넥터 인서트들이 전자 디바이스들과 함께 판매된다. 그러한 양으로 인해, 제조에 있어서의 임의의 감소 또는 단순화가 중요해진다. 그러한 이유들로, 이러한 커넥터 인서트 및 리셉터클은 용이하게 제조되는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 매력적인 외관, 낮은 프로파일, 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖고, 신뢰성 있으며, 제조하기에 쉬운 커넥터 인서트들 및 리셉터클들이 요구된다.
배경기술이 개시된 선행기술문헌으로는 미국 특허출원공개공보 제2012/0030943호가 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시예들은 매력적인 외관, 낮은 프로파일, 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖고, 신뢰성 있으며, 용이하게 제조되는 커넥터 인서트, 리셉터클 및 다른 구조체들을 제공할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 감소된 복잡성 및 최종 단순화된 외관을 갖는 커넥터 리셉터클을 제공함으로써 매력적인 전자 디바이스들을 제공할 수 있다. 이러한 감소된 복잡성은 또한 디바이스 제조가능성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 전자 디바이스용 인클로저(enclosure) 또는 하우징의 개구 또는 리세스에 위치된 텅(tongue)을 갖는 커넥터 리셉터클을 제공함으로써, 감소된 복잡도를 갖는 커넥터 리셉터클을 제공할 수 있다. 인클로저의 개구 또는 리세스는 인클로저의 일부로서 형성될 수 있고, 이때 인클로저 자체가 커넥터 리셉터클의 측면들을 형성할 수 있다. 즉, 인클로저는 인클로저의 상면, 하면, 좌측면, 및 우측면을 형성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터 리셉터클의 배면의 적어도 일부는 하우징 또는 인클로저에 의해서도 형성될 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에서, 슬롯은 커넥터 리셉터클의 후방에서 인클로저 내에 형성될 수 있다. 텅은 커넥터 리셉터클의 일부를 형성하는 인클로저의 개구 또는 리세스 내로 슬롯을 통해 삽입될 수 있다. 이러한 방식으로 위치되면, 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클 내로 삽입될 때 커넥터 인서트와 정합할 수 있다. 텅은 인쇄 회로 기판, 디바이스 인클로저, 또는 인쇄 회로 기판 또는 디바이스 인클로저에 연관되거나 접속된 기타 구조체에 부착되는, 인쇄 회로 기판의 일부분일 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 커넥터 리셉터클의 후방이 브래킷에 의해 형성될 수 있고, 이때 브래킷은 텅을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 브래킷은 인쇄 회로 기판에, 디바이스 인클로저에, 또는 인쇄 회로 기판이나 디바이스 인클로저와 연결되거나 그와 접속되는 기타 구조체에 부착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 텅은 브래킷 내의 슬롯을 통해 삽입될 수 있거나, 브래킷은 텅의 일부분 둘레에 형성되거나 그렇지 않으면 그에 부착될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 인쇄 회로 기판에 형성된 텅을 채용함으로써 낮은 프로파일을 갖는 디바이스를 제공할 수 있다. 콘택트들은 인쇄될 수 있거나, 도금될 수 있거나, 그렇지 않으면 인쇄 회로 기판의 표면 상에 형성될 수 있다. 이는 얇은 텅을 제공할 수 있으므로, 커넥터의 프로파일을 줄이는 것을 도울 수 있다. 또한, 이러한 구성은 리셉터클의 프로파일 또는 높이를 증가시킬 수 있는 종래의 스프링형 신호 콘택트들에 대한 필요성을 제거할 수 있다. 또한, 이러한 스프링형 신호 콘택트들의 제거는 이러한 커넥터들의 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 커넥터 인서트 또는 다른 아이템들은 이러한 콘택트들 상에서 걸리지 않을 것이고, 따라서 리셉터클 및 디바이스를 손상시킨다. 대신에, 본 발명의 실시예는 커넥터 인서트 또는 플러그 내의 이러한 스프링형 신호 콘택트들을 포함할 수 있다. 이러한 식으로, 스프링형 신호 콘택트가 손상되면, 케이블만이 대체될 필요가 있을 수 있으며 디바이스 자체는 손상되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 인쇄 회로 기판에 형성된 텅은 마더 보드, 메인 로직 기판, 또는 기타 인쇄 회로 기판 또는 적절한 기판의 일부로서 형성될 수 있다. 텅 상의 콘택트들은, 트레이스, 평면, 점퍼, 케이블, 및 기타 인쇄 회로 기판 내의 또는 그와 연관된 전기 경로들을 사용하여 인쇄 회로 기판 상의 회로, 콘택트들, 컴포넌트들, 및 기타 전자 컴포넌트들에 전기적으로 접속할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 텅은 인쇄 회로 기판의 에지에 형성될 수 있다. 텅은 커넥터 인서트와 정합하는 커넥터 리셉터클을 형성하기 위해 디바이스 인클로저 내에 형성된 리셉터클 개구의 후방의 슬롯에 삽입될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 양호한 유지 특성(retention properties)을 갖는 커넥터 리셉터클을 제공할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 리셉터클 텅은 노치들을 좌측면 및 우측면 각각 상에 포함할 수 있고, 이때 노치들은 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클 내로 삽입될 때 커넥터 인서트 상의 측면 접지 콘택트들을 수용한다. 본 발명의 일부 실시예에서, 텅은 매우 얇을 수 있으며, 반복 사용 후에 노치들을 따른 마모를 도시할 수 있다. 따라서, 이러한 실시예들은 스피드 범프(speed bump), 상부 및 하부 측면들 중 하나 또는 둘 다와 같은 다른 유지 요소들을 포함할 수 있다. 이러한 스피드 범프들은 다수의 구조체들 중에서 유지 부하를 분산시킴으로써 과도한 국부적 마모를 방지하는 것을 도울 수 있다. 이러한 스피드 범프는 접지에 접속될 수 있으며 접지 차폐 부분과 유지력을 제공할 수 있다. 스피드 범프는 사용자에게 쾌적한 촉감을 제공하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 삽입 프로파일은 강한 추출 힘을 필요로하는 반면, 매끄럽게 될 수 있다. 이러한 스피드 범프들의 사용은 또한 리셉터클의 텅 상의 마모를 줄임으로써 내구성과 신뢰성을 향상시키는 것을 도울 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예는 이러한 커넥터 리셉터클들과 정합하기 위한 커넥터 인서트를 제공할 수 있다. 하나의 특정 실시예는 전방 단부에 플라스틱 또는 다른 비손상 재료(non-marring material)로 형성된 팁(tip)을 갖는 커넥터 인서트를 제공할 수 있다. 이 플라스틱 팁은 반복 삽입하는 동안 마모를 줄이는 것을 도울 수 있다. 커넥터 인서트는 분리 목적을 위해 팁 뒤에 접지된 금속 실드(grounded metallic shield)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 스프링 콘택트는 리셉터클 텅 상의 스피드 범프들 또는 다른 유지 특징부를 체결하도록 실드의 내측 부분에 부착될 수 있다. 이는 유지를 제공할 수 있으며, 실드로부터 스프링 콘택트들을 통해 커넥터 리셉터클의 텅으로의, 접지 경로를 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 딤플(dimple)과 같은 다른 구조가 이러한 접지 경로를 형성하고 유지를 제공하는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에서, 접지 또는 전자기 간섭(EMI) 특징부들은 다른 곳에 위치할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들에서, 측면 콘택트들은 리셉터클 텅의 각각의 양측면 상에 배열될 수 있다. 텅은 다수의 콘택트를 지지하기 위한 넓은 전방 부분을 가질 수 있다. 이어서, 텅은, 측면 접지 콘택드들이 위치된, 전방의 더 넓은 부분 뒤의 더 좁은 부분을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 측면 접지 콘택트들은 외관을 부정적으로 저하시키지 않으면서 커넥터 리셉터클에 부가될 수 있다.
본 발명의 실시예는 이러한 리셉터클들과 정합하는 커넥터 인서트 또는 플러그를 제공할 수 있다. 이러한 인서트들은 다수의 콘택트 둘레에 실드를 포함할 수 있다. 실드는 리셉터클 내의 측면 접지 콘택트들의 접촉 부분을 수용하기 위한 하나 이상의 절결부 또는 개구를 가질 수 있다. 즉, 커넥터 인서트가 리셉터클 내로 삽입될 때, 측면 접지 콘택트들은 접촉 부분들이 인서트 실드의 개구들에 체결될 때까지 인서트 실드의 내측을 따라 슬라이딩될 수 있다. 이는 커넥터 리셉터클 및 인서트 둘 다에 매력적인 외관을 유지하는 데 도움이 될 수 있다.
이러한 배열들은 자기-차폐되는(self-shielded) 플러그와 리셉터클의 조합을 제공할 수 있고, 즉, 조합은 차폐를 위해 디바이스 인클로저 내에 위치된 특징부들과 같은 다른 특징부들에 의존하지 않는다. 일 예에서, 플러그의 외측이 차폐될 수 있다. 스프링 콘택트들은 실드의 내부에 부착될 수 있다. 이러한 스프링 콘택트들은 커넥터 리셉터클의 텅 상의 스피드 범프 및 접지 패드와의 전기적 접속을 형성할 수 있다. 이는 텅 상의 콘택트들 둘레에 패러데이 상자를 형성할 수 있다. 다른 예에서, 리셉터클 텅 상의 측면 접지 콘택트들은 삽입 동안 인서트 실드의 내측 표면을 따라 슬라이딩할 수 있고, 이때 측면 접지 콘택트들의 접촉 부분들은 인서트 실드 내의 개구에 끼워맞춰진다. 이러한 구성들은 텅 상의 콘택트들 둘레에 패러데이 상자를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 차폐 배열들은 더 향상될 수 있다. 예를 들어, 접지면은 리셉터클 텅의 중앙에 또는 그 부근에 배치될 수 있다. 이 접지면은 텅의 하부 측면으로부터 텅의 상부 측면 상의 신호 경로를 격리하는 데 도움이 될 수 있다. 플러그는 상부 행의 신호 콘택트들과 하부 행의 신호 콘택트들 사이에 유사한 접지면을 가질 수 있다. 또한, 이러한 플러그 접지면은 하부 행의 신호 콘택트로부터 상부 행의 신호 콘택트들 내의 신호들을 격리하는 데 도움이 될 수 있다. 이러한 접지면은 하우징에 위치될 수 있고, 수신 및 송신 신호 콘택트들 사이에 있을 수 있다. 접지면은 기계적 지지를 위한 더 넓은 하우징 영역들을 제공하고, 그렇지 않으면 발생할 수 있는 하우징의 박형화를 방지하기 위해 하나 이상의 콘택트 아래에는 없을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터 인서트 내의 접지를 위한 스프링 콘택트는 삽입 동안 리셉터클 텅 상의 신호(비-접지) 또는 전력 콘택트들과 체결할 수 있다. 접지에 대한 전력 콘택트들의 단락을 방지하기 위해, 스프링 콘택트들은 그것들이 전력 콘택트를 발생하거나 삽입 동안 다른 콘택트들에 다른 바람직하지 않은 접속을 하지 않게 되도록 이격될 수 있다.
전술한 바와 같이, 텅은 본 발명의 상이한 실시예들에서 상이한 방법들로 이러한 커넥터 리셉터클을 디바이스 인클로저 하우징에 정합시킬 수 있다. 또한, 디바이스 하우징 또는 인클로저 내의 개구 또는 리세스는 리셉터클 개구를 형성할 수 있고, 리셉터클 개구의 후방 또는 배면은 슬롯 또는 개구 또는 통로를 가질 수 있다. 리셉터클의 텅은 슬롯을 통해 커넥터 리셉터클 개구에 슬라이딩될 수 있다. 하나 이상의 스피드 범프를 사용하는 경우, 슬롯은 스피드 범프를 수용하기에 충분히 넓을 수 있거나, 스피드 범프는 텅이 슬롯을 통해 끼워맞춰진 후에 부착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클의 후방은 개방되거나 없을 수 있다. 이러한 경우에, 브래킷 피스(bracket piece)가 텅 둘레에 형성되거나, 그에 납땜되거나, 그렇지 않으면 그에 접속될 수 있다. 이어서, 이 피스는 커넥터 리셉터클의 후방을 형성할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 리셉터클의 텅은 전자 디바이스용 인쇄 회로 기판의 일부로서 형성될 수 있다. 텅은 디바이스용 인클로저 내의 개구의 후방의 슬롯을 통해 끼워맞춰져 있음으로써, 커넥터 리셉터클을 형성한다.
본 발명의 예시적인 실시예는, 물리적 신호 경로를 단순화함으로써 높은 신호 품질을 갖는 커넥터 리셉터클들을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 리셉터클은 주로 인쇄 회로 기판에 형성될 수 있다. 커넥터 리셉터클들 상의 콘택트들은 인쇄 회로 기판 상에 종래의 콘택트들과 유사할 수 있다. 이러한 콘택트들은 콘택트-대-콘택트 및 다른 부유 커패시턴스(stray capacitance)를 감소시키기 위하여 감소된 크기를 가질 수 있다. 이 감소된 크기는 또한 그렇지 않다면 콘택트 내의 스터브-효과(stub-effect)로 인해 일어날 수 있는 반사들을 제한하는 데 도움을 줄 수 있다. 또한, 저항이 감소될 수 있다. 이러한 커패시턴스, 스터브-효과, 및 저항의 감소는, 신호 품질을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있고, 삽입 손실을 감소시키며, 임피던스 매칭을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있다.
본 발명의 실시예들은 인쇄 회로 기판을 통해 트레이스들을 이러한 콘택트들로 라우팅할 수 있다. 이러한 트레이스들은 매칭된 임피던스 라인들일 수 있다. 예를 들어, 스트립 라인 임피던스 기법들은, 신호들을 인쇄 회로 기판을 통해 콘택트들로부터 멀리 라우팅하는 데 채용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 전방 개구에서 플라스틱 팁을 갖는 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 전방 개구는 금속 부분에 의해 정의될 수 있다. 이 금속 부분은 커넥터 인서트 실드로부터 분리될 수 있거나, 커넥터 인서트 실드의 일부로서 형성될 수 있다. 금속 부분은 옵션적으로 커넥터 리셉터클 내로의 삽입을 반복한 후의 마모를 방지하기 위한 물질로 코팅될 수 있다. 금속으로 팁을 형성하는 것은, 커넥터 인서트의 강도를 증가하게 할 수 있고, 이는 대응하는 커넥터 리셉터클 내로의 삽입을 반복한 후에 덜 손상될 가능성이 있게 만든다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클 내로 삽입될 때 커넥터 인서트와 커넥터 리셉터클 사이에 강한 유지력을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 실제로 로킹 특징부를 제공하지 않으면서 강한 유지력을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 로킹 특징부를 제공하거나 그에 의지하지 않으면서 강한 유지력을 제공할 수 있는 측면 접지 유지 스프링을 제공할 수 있다. 이러한 유지 스프링들은 커넥터 내측에서 과도한 공간을 소비하지 않고 유효 크기를 증가시키기 위해 그 길이를 따라 하나 이상의 축에서 테이퍼질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 이러한 유지 스프링들은 커넥터 인서트에 위치될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서, 그것들은 커넥터 리셉터클에 위치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 텅이 인쇄 회로 기판 기술을 사용하여 형성되는 커넥터 리셉터클들을 제공할 수 있다. 본 발명의 이러한 실시예들 중 일부에서, 텅은 전자 디바이스의 메인 로직 또는 마더 보드, 이러한 마더보드에 부착된 도터 보드, 또는 다른 유형의 보드와 같은 더 큰 인쇄 회로 기판의 일부분일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터 인서트 및 리셉터클의 콘택트들 및 다른 전도성 부분들은 스탬핑(stamping), 금속 사출 성형, 기계가공, 미세 기계가공, 3D 인쇄, 또는 다른 제조 공정에 의해 형성될 수 있다. 전도성 부분들은 스테인레스강, 강철, 구리, 티탄 구리, 인청동, 또는 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 그것들은 니켈, 금, 또는 다른 재료로 코팅되거나 도금될 수 있다. 비전도성 부분들은 사출 또는 기타 성형, 3D 인쇄, 기계가공, 또는 기타 제조 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 비전도성 부분들은 규소 또는 실리콘, 고무, 경질 고무, 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머(LCP) 또는 기타 비전도성 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 사용된 인쇄 회로 기판은 FR-4, BT 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 본 발명의 많은 실시예들에서, 이러한 가요성 회로 기판과 같은 다른 기판들로 대체될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 올인원 컴퓨터, 착용가능한 컴퓨팅 디바이스, 휴대폰, 스마트폰, 미디어폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원 공급 장치, 어댑터, 원격 제어 디바이스, 충전기, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형의 디바이스 내에 위치될 수 있고 그에 접속할 수 있는 커넥터 인서트 및 리셉터클을 제공할 수 있다. 이러한 커넥터 인서트 및 리셉터클은, USB-C를 포함하는 USB(Universal Serial Bus) 표준, HDMI(High-Definition Multimedia Interface®), DVI(Digital Visual Interface), 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트(Thunderbolt)™, 라이트닝(Lightning)™, JTAG(Joint Test Action Group), TAP(test-access-port), DART(Directed Automated Random Testing), UART(universal asynchronous receiver/transmitter), 클록 신호, 전력 신호, 및 다른 유형의 표준, 비표준, 및 독자적 인터페이스들 중 하나 및 개발되었거나 개발 중이거나 향후 개발될 그들의 조합들과 호환 가능한 신호들을 위한 경로들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 이러한 표준들 중 하나 이상에 감소된 기능 세트를 제공하는데 사용될 수 있는 커넥터 인서트와 리셉터클을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 커넥터 인서트와 리셉터클에 의해 제공되는 이러한 상호접속 경로는 전력, 접지, 신호, 테스트 포인트, 및 다른 전압, 전류, 데이터, 또는 다른 정보를 전달하는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 본 명세서에 기재된 이들 및 다른 특징부들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 본질 및 이점들의 더 나은 이해가 하기의 상세한 설명 및 첨부 도면을 참조함으로써 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 간략화된 측면도를 예시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트 또는 플러그를 예시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클에 정합된 커넥터 플러그를 포함하는 커넥터 시스템의 간략화된 측면도를 예시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템을 예시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템의 평면도를 예시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 다른 텅을 예시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템의 측면도를 예시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다.
도 15는 도 14의 커넥터 리셉터클의 측면도를 예시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 커넥터 리셉터클을 예시한다.
도 17은 도 16의 커넥터 리셉터클의 측면도를 예시한다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 추가의 커넥터 인서트를 예시한다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 평면도를 예시한다.
도 20은 도 19의 커넥터 리셉터클의 사시도를 예시한다.
도 21은 도 19의 커넥터 리셉터클의 측면 절개도를 예시한다.
도 22는 커넥터 플러그가 삽입되는 경우 도 19의 커넥터 리셉터클을 예시한다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 의해 제공될 수 있는 다양한 커넥터 인서트를 예시한다.
도 24는 도 23의 커넥터 인서트의 정면도를 예시한다.
도 25는 도 23의 커넥터 인서트의 평면도를 예시한다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 예시한다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 일부분의 상부 단면도를 예시한다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링을 예시한다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 평면도를 예시한다.
도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 단면도를 예시한다.
도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 다른 단면도를 예시한다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 전방의 일부분을 예시한다.
도 33은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판을 예시한다.
도 34는 도 33의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 디바이스를 예시한다.
도 35는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 핀 배치도를 예시한다.
도 36은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 다른 핀 배치도를 예시한다.
도 37은 본 발명의 일 실시예에 따른 다양한 유형의 인터페이스들을 위한 핀들의, 커넥터 리셉터클의 핀들에 대한 매핑을 예시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다. 이 도면은, 다른 포함된 도면들에서와 마찬가지로, 예시 목적을 위해 도시되며 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구범위 어느 것도 제한하지 않는다. 또한, 텅의 하나의 표면만이 여기에 도시되지만, 포함된 다른 도면들에서, 텅의 제2의 반대 표면은 예시된 상부 표면과 동일하거나 유사할 수 있으며 동일하거나 유사한 특징부들 및 구조체들을 포함할 수 있다.
이러한 커넥터 리셉터클은 인클로저(100)의 개구(110) 내에 형성될 수 있다. 인클로저(100)는 측벽(102)을 포함할 수 있다. 즉, 측벽(102)은 리셉터클의 상부, 하부, 좌, 및 우 측면들 둘레에 있을 수 있으며, 인클로저(100)의 일부로서 형성될 수 있다. 본 발명의 이러한 그리고 유사한 실시예들에서, 측벽(102)과 같은 측벽들은 인클로저(100)의 일체형 부품으로서 형성될 수 있거나, 측벽(102)은 형성되고 이어서 별개로 인클로저(100)에 부착될 수 있거나, 측벽은 인클로저(100) 상에 성형되거나, 인쇄되거나, 그렇지 않으면 형성될 수 있거나, 또는 다른 제조 기술들이 사용될 수 있다. 인클로저(100)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 올인원 컴퓨터, 휴대폰, 스마트폰, 미디어폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 착용가능한 컴퓨팅 디바이스, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원 공급 장치, 어댑터, 및 충전기와 같은 전자 디바이스 또는 다른 디바이스용 하우징일 수 있다.
이 리셉터클은 후방 벽(104)을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 이러한 그리고 다른 유사한 실시예들에서, 후방 벽(104)과 같은 후방 벽은 디바이스 인클로저(100)의 측벽(102)과 함께 또는 그 일부로서 형성될 수 있다. 본 발명의 이러한 실시예들에서, 후방 벽(104)은 텅(120)이 삽입될 수 있는 슬롯을 포함할 수 있다. 텅(120)은 인쇄 회로 기판의 일부로서 형성될 수 있거나, 텅(120)은 인클로저(100), 인쇄 회로 기판, 또는 다른 구조체에 부착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 후방 벽(104)은 별개로 형성될 수 있다.
예를 들어, 후방 벽(104)은 텅(120) 둘레에 인서트 성형될 수 있거나, 텅(120)은 후방 벽(104) 내의 슬롯을 통해 삽입될 수 있다. 텅(120)은 전자 디바이스용 인쇄 회로 기판의 일부로서 형성될 수 있다. 텅은 후방 벽(104) 내의 슬롯을 통해 삽입될 수 있거나, 후방 벽(104)은 인쇄 회로 기판의 텅 부분 둘레에 형성될 수 있다. 후방 벽(104)이 별개로 형성되는 경우, 브래킷으로서 예를 들어, 인클로저(100), 인쇄 회로 기판, 또는 전자 디바이스의 다른 부분에 부착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 후방 벽(104)은 브래킷 또는 다른 구조체를 이용하여 이러한 방식으로 부착될 수 있다.
커넥터 리셉터클은 텅(120)을 추가로 포함할 수 있다. 텅(120)은 격리 영역(140)에 의해 둘러싸인 다수의 콘택트(130)를 포함할 수 있다. 접지 링(150)은 접지 격리 영역(140) 둘레에 형성될 수 있다. 노치들(160)은 커넥터 인서트 또는 플러그 내의 접지 콘택트들을 수용함으로써 유지 특징부들로서 기능할 수 있다.
이러한 배열은 크게 단순화된 커넥터 리셉터클을 제공할 수 있다. 이러한 단순화된 리셉터클은 사용자에게 유선형(streamlined)의 매력적인 외관을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 커넥터 리셉터클은 텅(120) 상에 스프링형 신호 콘택트들이 없을 수 있으며, 또한 인클로저(100) 내의 개구(110) 둘레에 다른 콘택트들 및 배열 특징부들이 없을 수 있지만, 이러한 특징부들은 본 발명의 실시예들과 일관되게 추가될 수 있다. 이러한 유선형도 또한 이 커넥터의 신뢰성일 수 있다. 예를 들어, 플러그의 부적절한 삽입에 의해 또는 파편의 존재나 다른 방식에 의해 손상되는 스프링형 신호 콘택트들은 리셉터클 내에 없다. 대신에, 본 발명의 실시예들은 이러한 스프링형 신호 콘택트들을 플러그 측으로 이동시킨다. 이러한 방식에서, 스프링 콘택트들이 이러한 또는 다른 방식 중 하나로 손상되는 경우, 전자 디바이스 자체는 손상되지 않기 때문에 케이블만이 교체될 필요가 있을 수 있다. 이러한 단순화된 커넥터는, 또한 회전될 수 있고 커넥터 리셉터클에 적어도 두 개의 서로 다른 배향으로 삽입될 수 있는 플러그를 구비한 커넥터 시스템을 제공할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다. 이러한 콘택트는 격리 영역(140)을 둘러싸는 접지 영역(120)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 콘택트(130)는 격리 영역(140) 내에 위치될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 전자 디바이스용 인쇄 회로 기판의 일부로서 형성될 수 있는, 이러한 텅과 같은 텅을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 다른 유형들의 텅을 갖는 커넥터 리셉터클들을 제공할 수 있다. 일 예가 하기 도면에 도시된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다. 전자 디바이스는 인클로저(300) 내에 수용될 수 있다. 인클로저(300)는 리셉터클 측벽(312)에 의해 정의된 개구(310)를 가질 수 있다. 텅(320)은 다수의 콘택트(330) 및 격리 영역(340)을 포함할 수 있다. 접지 링(350)은 텅(320)의 측면들을 따라 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 간략화된 측면도를 예시한다. 또한, 인클로저(300)는 내측 측벽(302) 및 후방 측벽(304)에 의해 정의된 개구(310)를 포함할 수 있다. 텅(320)은 후방 벽(304) 내의 개구(410)를 통해 삽입될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 후방 벽(304)은 인클로저(300)로부터 분리될 수 있다. 이 경우에, 후방 벽(304)은 텅(320) 둘레에 인서트 성형 등에 의해 형성되거나 그렇지 않으면 텅(320)에 부착될 수 있다. 또한, 이러한 측벽(302)과 같은 본 발명의 실시예들에서의 측벽은, 인클로저(300)와 같은 인클로저의 일부로서 형성될 수 있거나, 인클로저(300)와 같은 인클로저에 부착될 수 있거나, 인클로저(300)와 같은 인클로저 상에 형성될 수 있다. 또한, 인클로저(300)와 같은 이러한 인클로저들은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 올인원 컴퓨터, 휴대폰, 스마트폰, 미디어폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 착용가능한 컴퓨팅 디바이스, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원 공급 장치, 어댑터, 충전기, 또는 기타 디바이스와 같은 전자 디바이스용 하우징일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 또한 이러한 커넥터 리셉터클과 정합하기 위하여 커넥터 인서트들 또는 플러그들을 제공할 수 있다. 일 예가 하기 도면에 도시된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트 또는 플러그를 예시한다. 이러한 커넥터 인서트는 실드 부분(510)의 전방에 위치할 수 있는 팁 부분(520)을 포함할 수 있다. 팁 부분(520)은 커넥터 리셉터클 및 플러그의 마모를 줄이기 위해 플라스틱 또는 다른 비손상 재료로 형성될 수 있다. 하나 이상의 스프링 콘택트(530)는 실드(510) 내에 위치되고 그 내측 표면에 부착될 수 있다. 하우징(540)은 하나 이상의 인쇄 회로 기판 상에 위치된 다양한 전자 회로들을 포함할 수 있다. 하우징(540)은 또한 삽입 동안 사용자에 의해 유지되기 위한 구조체를 제공할 수 있다.
이 예에서, 팁 부분(520)은 플라스틱 또는 다른 비손상 재료로 형성될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서, 팁 부분(520)의 적어도 일부는 커넥터 리셉터클의 후방 벽 내의 또는 뒤의 하나 이상의 자석 또는 흡착판에 자기적으로 끌리도록 하나 이상의 자석 또는 흡착판으로서 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클에 정합된 커넥터 플러그를 포함하는 커넥터 시스템의 간략화된 측면도를 예시한다. 플러그는 실드 부분(510) 및 스프링형 신호 콘택트들(610)을 포함할 수 있다. 이러한 스프링형 신호 콘택트들(610)은 텅(320) 상에 인쇄되거나 그렇지 않으면 형성된 콘택트들과 정합할 수 있다. 텅(320)은 디바이스 인클로저(300) 내에 위치될 수 있다.
다양한 유형의 텅들은 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 리셉터클들에 의해 채용될 수 있다. 이러한 텅은 인쇄 회로 기판으로서 형성될 수 있다. 이러한 인쇄 회로 기판은 소형이고 커넥터 리셉터클을 위한 것일 수 있거나, 그것들은 더 크고 전자 디바이스용 마더 보드 또는 다른 로직 보드의 일부로서 포함될 수 있다. 본 발명의 실시예에 의해 제공된 다양한 텅의 예들은 다음의 도면들에 도시된다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다. 도시된 이러한 그리고 다른 텅들은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 리셉터클에 사용될 수 있다. 이러한 텅은 다수의 콘택트(710) 및 격리 영역(720)을 포함할 수 있다. 격리 영역(720)은 접지 링 또는 접지면(730)에 의해 둘러싸일 수 있다. 노치들(740)은 유지 특징부로서 기능할 수 있고, 커넥터 인서트 상의 접지 콘택트들과 정합할 수 있다. 부분(750)은 텅 둘레에 형성될 수 있고, 커넥터 리셉터클의 후방 벽의 적어도 일부로서 기능할 수 있다. 인쇄 회로 기판 부분(760)은 전자 디바이스 내의 마더 보드 또는 다른 인쇄 회로 기판과 같은 더 큰 인쇄 회로 기판의 일부일 수 있다. 다른 실시예에서, 인쇄 회로 기판 부분(760)은 더 작은 인쇄 회로 기판 부분일 수 있고, 와이어, 플렉스 전도체 또는 다른 적절한 구조체들을 사용하여 다른 인쇄 회로 기판에 결합될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 다른 텅을 예시한다. 이러한 텅은 격리 영역(820)에 의해 둘러싸인 다수의 콘택트(810)를 포함할 수 있다. 격리 영역(820)은 접지 링 또는 영역(830)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 부분(840)은 커넥터 리셉터클을 위한 후방 벽의 일부일 수 있다. 후방 부분(850)은 접지 탭(860), 콘택트(870), 및 메인 로직, 마더, 또는 다른 유형의 인쇄 회로 기판에 실장 및 신호 부착하기 위한 포스트(post; 880)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅을 예시한다. 이러한 텅은 격리 영역(920)에 의해 둘러싸인 다수의 콘택트(910)를 포함할 수 있다. 접지 패드(940)는 또한 격리 영역(920)에 의해 둘러싸일 수 있다. 스피드 범프(950)와 같은 하나 이상의 유지 특징부는, 접지 패드(940)에 포함되거나 부착될 수 있다. 접지 링(930)은 텅의 적어도 전방 부분의 에지 둘레에 부착될 수 있다. 텅의 에지는 모따기될 수 있으며, 접지 링 또는 밴드(930)가 그와 정합하도록 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 텅의 에지는 에지의 중심을 따라 노치나 융기부를 가질 수 있다. 또한, 접지 링 또는 밴드(930)가 그와 정합하도록 형성될 수 있다. 부분(960)은 커넥터 리셉터클을 위한 후방 벽 부분으로서 기능할 수 있다. 접지 링 또는 밴드(930)는 적소에 고정되도록 후방 부분(960)에 부착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판 부분(970)은 제2 인쇄 회로 기판에 대한 부착을 이루는 데 사용될 수 있거나, 또는 메인 로직 또는 마더보드와 같은 더 큰 인쇄 회로 기판의 일부일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 커넥터 리셉터클들을 위한 텅들을 제공할 수 있고, 이때 텅들은 매우 얇다. 이러한 텅들은 유지 특징부로서 기능하기 위한 노치들(980)과 같은 측면 노치들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 측면 노치들(980)은 커넥터 인서트 또는 플러그 내의 접지 콘택트들에 체결될 수 있다. 그러나, 텅이 너무 얇기 때문에, 측면 노치들(980)은 반복 삽입 후에 빠르게 마모될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 스피드 범프(950)와 같은 다른 유지 특징부들을 제공할 수 있다. 이러한 스피드 범프의 포함은, 유지력을 노치들(980) 및 대응하는 측면 접지 콘택트들 상에 배치시키는 대신에, 유지력을 다수의 구조체 사이에 분산되게 할 수 있다. 이러한 스피드 범프는 플러그의 삽입 및 추출 동안 사용자에게 원하는 촉각 반응을 생성하기 위해 상승 및 하강 에지들을 가질 수 있다. 예를 들어, 스피드 범프(950)는 삽입 동안 사용자에게 부드러운 촉각 응답을 제공하기 위해 부드러운 경사진 리딩 에지(leading-edge)를 가질 수 있다. 스피드 범프(950)의 후방 에지는 사용 중에 플러그의 의도하지 않은 추출을 방지하는 것을 돕도록 높은 유지력을 제공하기 위해 더욱 가파를 수 있다. 플러그 내의 스프링 콘택트들은 촉각 응답, 유지, 및 접지 경로를 제공하기 위해 스피드 범프들(950)에 체결될 수 있다. 일 예가 하기 도면에 도시된다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템을 예시한다. 이러한 커넥터 시스템은 리셉터클 텅 상에 스피드 범프(950)를 갖는 리셉터클을 포함할 수 있다. 커넥터 시스템은 실드(510)를 포함할 수 있는 플러그를 추가로 포함할 수 있다. 스프링 콘택트들(530)은 실드(510)의 내측 벽에 부착될 수 있다. 스프링 콘택트들(530)은 실드(510)의 내측에 납땜되거나, 점(spot) 또는 레이저 용접될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 스프링 콘택트들(530)은 다른 방식들로 형성될 수 있다.
플러그는 스프링형 신호 콘택트들(1020)을 추가로 포함할 수 있다. 스프링형 신호 콘택트들(1020)은 리셉터클 텅의 표면 상의 콘택트들(910)과 정합할 수 있다. 캡톤 테이프(Kapton tape; 1060)는 실드(510)로부터 신호 콘택트들(1020)을 격리하는 데 사용될 수 있다.
중앙 접지면(1050)은 하부 행의 신호 콘택트들(1020)로부터 상부 행의 신호 콘택트들(1020) 상에서 신호를 격리할 수 있다. 중앙 접지면(1050)은 상부 및 하부 행들의 콘택트들 상의 고속 신호 쌍들 사이에 위치될 수 있다. 중앙 접지면(1050)은 하우징 부분(1055)의 두께와 안정성을 증가시키기 위해 다른 영역들, 또는 이러한 신호들 또는 다른 신호들 사이에 노치될 수 있다. 중앙 접지면은 또한 리셉터클 텅 내에 위치될 수 있다. 이러한 접지면은 삽입 동안 중앙 접지면(1050)에 전기적으로 접속할 수 있거나, 삽입 동안 접지면(1050)으로부터 분리될 수 있다.
신호 콘택트들(1020)의 후방 부분(1040)은, 인쇄 회로 기판(1030) 상의 트레이스들에 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 플라스틱 또는 비손상 재료(520)는 삽입 동안 손상 및 긁힘으로부터 커넥터 리셉터클 및 커넥터 플러그를 보호할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템의 평면도를 예시한다. 이 예에서, 리셉터클은 격리 영역(920)에 다수의 콘택트(910)를 포함할 수 있다. 접지 패드(940)는 격리 영역(920)에 의해 둘러싸일 수 있다. 스피드 범프(950)는 접지 패드(940)에 위치될 수 있다. 노치들(920)은 텅의 측면들 상에 포함될 수 있다.
커넥터 플러그는 다수의 스프링형 신호 콘택트(1020), 측면 접지 콘택트(1110), 및 스프링 콘택트(1010)를 포함할 수 있다. 신호 콘택트들(1020)은 콘택트들(910)과의 신호 경로들을 형성할 수 있다. 측면 접지 콘택트들(1110)은 커넥터 리셉터클 내에 플러그를 유지하기 위해 노치들(1120)에 체결될 수 있다. 유사하게, 스프링 콘택트들(1020)은 추가의 유지력을 제공하기 위해 스피드 범프(950)와 정합할 수 있다.
이러한 방식으로, 유지력은 노치들(1120)과 정합하는 측면 접지 콘택트들(1110), 및 스피드 범프(950)와 정합하는 스프링 콘택트들(1010)에 의해 제공된다. 이러한 분산된 유지는 노치들(1120)과 같은, 커넥터 리셉터클 내의 특정 위치에서의 과도한 마모를 방지할 수 있다.
이러한 배열은 또한 콘택트들(1020, 910) 상에서 신호들을 위한 차폐를 제공한다. 구체적으로, 실드(510)(미도시)는 플러그를 둘러쌀 수 있다. 측면 접지 콘택트들(1110)은 접지된 노치들(940)과 정합할 수 있는 반면, 스프링 콘택트들(1010)은 스피드 범프들(950) 및 접지 패드들(940)과의 다른 접지 경로를 형성할 수 있다.
삽입 동안, 스프링 콘택트들(1010)은 리셉터클 텅 상의 콘택트들(910)에 체결될 수 있다. 스프링 콘택트들(1010)이 접지될 수 있으므로, 리셉터클 텅 상의 전력 핀과 체결하기 위한 스프링 콘택트들(1010)에 바람직하지 않을 수 있다. 따라서, (스프링 콘택트들(530) 및 본 명세서의 다른 스프링 콘택트들과 동일할 수 있는) 스프링 콘택트들(1010)은 이격되거나 그렇지 않으면 이러한 접촉을 피하도록 배열될 수 있다. 즉, 스프링 콘택트들(1010)은, 이격되거나, 전력 콘택트에의 원하지 않는 접속을 형성하지 않거나 리셉터클 내로 플러그를 삽입하는 동안 다른 콘택트들과의 다른 원하지 않는 접속을 형성하지 않도록 배열될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 다른 텅을 예시한다. 이 예에서, 다수의 콘택트(1210)는 격리 영역(1230)에 의해 둘러싸일 수 있다. 접지 패드(1220)는 또한 격리 영역(1230)에 의해 둘러싸일 수 있다.
접지 패드(1220)는 스프링 콘택트들 또는 커넥터 인서트 내의 다른 구조체들과의 접촉하는 데 사용될 수 있다. 일 예가 하기 도면에 도시된다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 시스템의 측면도를 예시한다. 이 예에서, 커넥터 인서트 또는 플러그는 리셉터클 텅 상의 접지 패드들(1220)에의 전기적 접속을 이루기 위한 하나 이상의 딤플을 포함할 수 있다. 딤플은 실드에 부착되거나 그렇지 않으면 그와 연관될 수 있다. 스프링형 신호 콘택트들은 리셉터클 텅 상의 콘택트들(1210)에의 전기적 접속을 이룰 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클들은 다른 유형들의 접지, 차폐, 및 EMI 메커니즘과 구조체들을 포함할 수 있다. 예들이 하기 도면들에 도시된다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 예시한다. 이 예에서, 두 개의 접지판(1450)은 칼라(collar)(1460)에 의해 적소에 유지된다. 접지판(1450)은 리딩 에지(1452)를 포함할 수 있고, 이는 접지판(1450)의 전방에서 리지(ridge)(1454)까지 연장될 수 있다. 이러한 커넥터 리셉터클은 또한 다수의 콘택트(1440)를 지지하는 텅(1420)을 포함할 수 있다. 이러한 리셉터클은 디바이스 인클로저(1400) 내의 개구(1410) 내에 위치될 수 있다.
다른 실시예과 마찬가지로 본 실시예에서, 텅(1420)은 디바이스 인클로저(1400) 내의 개구(1410)의 후방에서 슬롯을 통해 삽입될 수 있다. 텅(1420)은 디바이스 인클로저(1400)로 둘러싸인 디바이스용 인쇄 회로 기판의 일부로서 형성될 수 있다.
도 15는 도 14의 커넥터 리셉터클의 측면도를 예시한다. 또한, 이러한 리셉터클은 디바이스 인클로저(1400)의 개구(1410) 내에 위치될 수 있다. 리셉터클은 접지판(1450)을 지지하는 텅(1420)을 포함할 수 있다. 접지판(1450)은 칼라(1460)에 의해 적소에 유지될 수 있다. 접지 판(1450)은 리딩 에지들(1452)을 포함할 수 있고, 이는 접지판(1450)의 전방으로부터 리지(1454)까지 연장될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 커넥터 리셉터클을 예시한다. 이 예에서, 접지 실드(1660)는 커넥터 리셉터클 텅(1620) 상에 위치될 수 있다. 커넥터 리셉터클 텅(1620)은 다수의 콘택트(1640)를 지지할 수 있다. 텅(1620)은 또한 이전과 마찬가지로 노치들(1630)을 포함할 수 있다. 이러한 커넥터 리셉터클은 디바이스 인클로저(1600)의 개구(1610) 내에 위치될 수 있다.
도 17은 도 16의 커넥터 리셉터클의 측면도를 예시한다. 또한, 이러한 커넥터 리셉터클은 디바이스 인클로저(1600)의 개구(1610) 내에 위치될 수 있다. 커넥터 리셉터클은 접지 실드(1660)에 부착되고 그에 의해 부분적으로 둘러싸인 텅(1620)을 포함할 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 추가의 커넥터 인서트를 예시한다. 커넥터 인서트(1800)는 전방 하우징 부분(1820) 뒤에 위치한 실드(1810)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 접지 콘택트(1830)는 커넥터 인서트(1800)의 개구 근처에 위치될 수 있다. 커넥터 인서트(1840)는 전방 하우징 부분(1860) 뒤에 실드(1850)를 포함할 수 있다. 유사하게, 커넥터 인서트(1870)는 하우징 부분(1890) 뒤에 실드 부분(1880)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 접지 콘택트(1895)는 커넥터 인서트의 개구 근처에 위치될 수 있다.
본 발명의 이러한 그리고 다른 실시예들에서, 접지 및 전자기 간섭 차폐 및 유지 특징부들이 다른 구조체들에 의해 제공될 수 있다. 예들이 하기 도면들에 도시된다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 평면도를 예시한다. 이러한 커넥터 리셉터클은 다수의 콘택트(1940)를 지지하는 텅(1920)을 포함할 수 있다. 또한, 콘택트들(1940)은 텅(1920)의 상부 또는 하부 상에 위치될 수 있다. 콘택트들은 비교적 넓은 전방 부분(1960) 상에 위치될 수 있고, 이는 더 좁은 부분(1970)의 전방에 위치될 수 있다. 측면 접지 콘택트들(1950)은 더 넓은 콘택트 부분(1960) 뒤의 이러한 더 좁은 부분(1970)과 함께 위치될 수 있다. 이러한 방식에서, 측면 접지 콘택트들(1950)은 적어도 어느 정도 사용자에게 보이지 않을 수 있으므로, 이는 커넥터 리셉터클로 하여금 매력적인 단순화된 외관을 제공하게 할 수 있다. 텅(1920)이 인쇄 회로 기판인 본 발명의 실시예들에서, 콘택트들(1960)로 그리고 그로부터의 라우팅은 기울어지거나, 만곡되거나, 구부러지거나 그렇지 않으면 텅의 길이를 따라 상이한 폭을 수용하도록 형성될 수 있다.
커넥터 인서트가 이러한 커넥터 리셉터클 내로 삽입될 때, 측면 접지 콘택트들(1950)의 접촉 부분(1952)은 커넥터 인서트의 실드 부분의 내측을 따라 지나갈 수 있다. 이어서, 접촉 부분(1952)은 커넥터 인서트 실드의 측면의 개구에 체결되거나 그 내에 끼워맞춰질 수 있다. 이러한 방식에서, 접촉 부분(1952)에 의해 초래된 긁힘 및 손상은 커넥터 인서트 실드의 내측에 한정될 수 있으므로, 커넥터 인서트의 외관을 보호할 수 있다.
측면 접지 콘택트들(1950)은 텅(1920)의 일부로서 또는 그와 별도로 형성될 수 있다. 측면 접지 콘택트들은 인쇄 회로 기판, 스테인레스강과 같은 금속, 또는 다른 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 측면 접지 콘택트들(1950)은 땜납, 레이저 또는 점 용접에 의해 또는 다른 방법들에 의해 텅(1920) 또는 다른 리셉터클 구조체에 부착될 수 있다.
도 20은 도 19의 커넥터 리셉터클의 사시도를 예시한다. 또한, 측면 접지 콘택트들(1950)은 텅(1920)의 좁은 부분(1970)의 측면들에 위치될 수 있다. 더 넓은 부분(1960) 뒤에, 텅(1920)의 좁은 부분(1970)을 따라 측면 접지 콘택트들(1950)을 배치함으로써, 측면 접지 콘택트들(1950)의 포함은 커넥터 리셉터클의 외관을 현저하게 저하시키지 않을 수 있다.
측면 접지 콘택트들(1950)은 접지 및 유지 특성들을 제공할 수 있다. 추가 접지 콘택트들(2050)은 또한 여분의 접지 및 유지를 위해 포함될 수 있다. 이러한 접지 콘택트들(2050)은 디바이스 인클로저(2000) 내의 개구(2010)의 상부, 하부, 또는 또는 측면을 따라 위치될 수 있다.
도 21은 도 19의 커넥터 리셉터클의 측면 절개도를 예시한다. 또한, 접지 콘택트들(2050)이 포함될 수 있다. 이러한 접지 콘택트들은, 리지(2130)에서 종단할 수 있는, 실질적으로 평탄한 경사 부분(2120)으로 남기는 실질적으로 평탄한 전방 에지(2110)를 포함할 수 있다. 후방 경사 부분(2140)은 리지로부터 접지 콘택트들(2050)의 나머지까지 연장될 수 있다. 이전과 마찬가지로, 콘택트들(1940)은 텅(1920) 상에 위치될 수 있다. 콘택트들(2050)은 접지 및 EMI 보호를 제공하기 위하여 커넥터 인서트 실드를 체결할 수 있다.
도 22는 커넥터 플러그가 삽입되는 경우 도 19의 커넥터 리셉터클을 예시한다. 커넥터 플러그(2100)는 2220의 개구를 갖는 실드(2010)를 포함할 수 있다. 측면 접지 콘택트들(1950)의 접촉 부분(1952)은 실드(2210)의 개구(2220)를 체결하거나 그 내에 끼워맞춰질 수 있다. 또한, 측면 접지 콘택트들(1950)은 텅(1920)의 좁은 부분(1970)을 따라 위치될 수 있다. 텅(1920)은 다수의 콘택트(1940)를 지지하는 넓은 부분(1960)을 포함할 수 있다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 의해 제공될 수 있는 다양한 커넥터 인서트를 예시한다. 커넥터 인서트(2300)는 측면 개구(2320)를 갖는 실드 부분들(2310)을 포함할 수 있다. 측면 개구들(2320)은 측면 접지 콘택트들(1950) 상에 접촉 부분들(1952)에 체결되는 데 사용될 수 있다. 다수의 콘택트(2340)는 하우징(2330) 내에 위치될 수 있다.
도 24는 도 23의 커넥터 인서트의 정면도를 예시한다. 커넥터 인서트들(2300)은 커넥터 리셉터클의 텅(1920) 상에 콘택트들(1940)과의 전기적 접속을 형성하기 위한 다수의 콘택트(2340)를 포함할 수 있다.
도 25는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 인서트의 평면도를 예시한다. 또한, 커넥터 인서트(2300)는 측면 개구들(2320)을 갖는 실드(2310)를 포함할 수 있다. 측면 개구들(2320)은 도 22의 측면 개구(2220)에 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 전방 플라스틱 팁을 갖는 커넥터 인서트를 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 이러한 팁은 강도를 향상시키기 위한 금속일 수 있다. 일 예가 하기 도면에 도시된다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 예시한다. 이러한 커넥터 인서트는 실드(2610), 전방 부분(2620), 측면 유지 콘택트(2700), 접지 콘택트(2630), 신호 콘택트(2640), 및 하우징 부분들(2660, 2650)을 포함할 수 있다. 전방 부분(2620)은 본 발명의 실시예들에 의해 제공된 다른 커넥터 인서트들 상의 전방 부분에 사용될 수 있다.
전방 부분(2620)은 실드(2610)와 일체로 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 전방 부분(2620)은 실드(2610)로부터 별개로 형성될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 전방 부분(2620)은 실드(2610)에 부착될 수 있거나, 실드(2610) 및 전방 부분(2620) 둘다는 커넥터 인서트 내에서, 하우징 부분과 같은 공통 구조체에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클 내에 삽입될 때, 커넥터 인서트와 커넥터 리셉터클 사이의 강한 유지력을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 이러한 힘을 제공하는 유지 특징부가 로킹 특징부를 제공하지 않거나 그에 의존하지 않는 것이 또한 바람직할 수 있다. 이러한 하나의 유지 특징부의 예는 하기 도면들에 도시된다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 일부분의 상부 단면도를 예시한다. 이러한 커넥터 인서트는 유지 스프링(2700)을 포함할 수 있다. 유지 스프링(2700)은 본 발명의 다른 실시예들에서 유지 스프링으로서 사용될 수 있다. 이 예에서, 신호 콘택트들(2640)은 접지 콘택트(2630) 뒤에 위치될 수 있다. 실드(2610)는 전방 부분(2620)으로 형성될 수 있다. 유지 스프링(2700)은 집중된 힘(2712, 2714)의 국부화된 지점들을 포함할 수 있다. 이러한 국부화된 지점들은 커넥터 리셉터클의 텅 내의 노치에 콘택트 부분(2710)에서 인가된 유지력을 증가시키기 위해 변곡점으로서 기능할 수 있다. 유지 스프링(2700)은 유효 유지 또는 유지 강도를 증가시키기 위해 그 길이를 따라 가변 형상 및 두께를 가질 수 있다. 이는 하기 도면들에 추가적으로 도시된다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링을 예시한다. 또한, 유지 스프링(2700)은 집중된 힘(2712, 2714)의 국부화된 지점들을 포함할 수 있다. 유지 스프링(2700)은 커넥터 리셉터클 내의 텅의 노치 부분에 체결되기 위한 접촉 부분(2710)을 추가로 포함할 수 있다. 유지 스프링(2700)은 접지에 접속될 수 있는 접속 부분(2718)을 추가로 포함할 수 있다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 평면도를 예시한다. 또한, 유지 스프링(2700)은 집중된 힘(2712, 2714)의 국부화된 지점들, 및 접촉 부분(2710, 2718)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 유지 스프링의 폭은 접촉 단부 및 접촉 부분(2710) 쪽으로 좁아질 수 있다. 구체적으로, 선 A-A을 따른 폭은 선 B-B를 따른 폭보다 클 수 있다. 유사한 원리는 유지 스프링(2700)의 단면을 따라 적용될 수 있다. 예들이 하기 도면들에 도시된다.
도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 단면도를 예시한다. 단면 A-A에서, 유지 스프링(2700)의 상부는 만곡될 수 있다. 이러한 만곡된 형상은 유지 스프링의 유지 강도를 효율적으로 증가시킬 수 있다. 가변 두께 및 만곡된 표면의 사용은 주어진 크기를 위한 유지 스프링(2700)의 유지 강도를 효율적으로 증가시킬 수 있다.
도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 유지 스프링의 다른 단면도를 예시한다. 단면 B-B에서, 유지 스프링(2700)은 접촉 부분에 가까워짐에 따라 상당히 더 좁아지고 균일한 두께를 가질 수 있다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 전방의 일부분을 예시한다. 그 단부로부터 보이는 바와 같이, 유지 스프링(2700)은 제한된 영역만을 소비하고 전방 부분(2620)에 의해 형성된 개구의 만곡된 표면의 이점을 취한다. 이러한 배열은, 유지 스프링(2700)으로 하여금 커넥터 인서트의 전방 프로파일의 작은 부분만을 소비하면서 강한 유효 유지력을 제공하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 하나 이상의 인쇄 회로 기판 기술들을 사용하여 형성되는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시예들은 인쇄 회로 기판을 사용하여 형성되는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 인쇄 회로 기판은 더 큰 인쇄 회로 기판의 일부분일 수 있다. 예들이 하기의 도면에 도시된다.
도 33은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 텅 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판을 예시한다. 인쇄 회로 기판(3330)은 트레이스들(3550)에 의해 서로 접속된 회로들(3340)을 포함할 수 있다. 텅 부분(3310)은 인쇄 회로 기판(3330)의 측면으로부터 연장될 수 있다. 텅 부분(3310)은 다수의 콘택트(3320)를 포함할 수 있다. 콘택트들(3320)은 인쇄 회로 기판(3330) 상의 트레이스들(3350)에 접속할 수 있다.
도 34는 도 33의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 디바이스를 예시한다. 이러한 전자 디바이스는 인클로저(3510)에 수용될 수 있다. 텅(3310)은 디바이스 인클로저(3510)의 개구 내에 위치될 수 있다. 콘택트들(3320)은 인쇄 회로 기판(3310) 상에 위치될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 매우 얇은 텅들을 갖는 커넥터 리셉터클을 제공할 수 있다. 플러그가 추출될 때, 상부 행의 플러그 내의 스프링형 신호 콘택트들은 하부 행의 플러그 내의 스프링형 신호 콘택트들과 체결할 수 있다. 이것이 손상을 초래하는 것을 방지하기 위하여, 하나의 행 내의 전력 핀들은 그것들이 다른 행 내의 접지 핀들과 정렬되지 않도록 배열될 수 있다. 이를 제공하는 핀 배치도는 하기 도면에 도시된다.
도 35는 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 리셉터클을 위한 핀 배치도를 예시한다. 이러한 핀 배치도는 둘 이상의 표준 또는 독자적인 인터페이스를 위한 신호들을 제공하고 수신할 수 있는 범용 커넥터를 지원할 수 있다. 이 예에서, P는 전력일 수 있고, G는 접지일 수 있고, RX 및 TX는 차동 신호 라인들일 수 있는 반면, LS 라인들은 제어 라인들이다.
도 36은 본 발명의 실시예들에 따른 다른 커넥터 리셉터클을 위한 핀 배치도를 예시한다. 이러한 핀 배치도는 둘 이상의 표준 또는 독자적인 인터페이스를 위한 신호들을 제공하고 수신할 수 있는 범용 커넥터를 지원할 수 있다. 이러한 예에서, G는 접지일 수 있고, HVP는 전력일 수 있고, HS 핀들은 차동 신호 쌍들을 전달할 수 있고, USB는 USB 신호들을 전달할 수 있는 반면, RFU 및 C 신호들은 제어 또는 다른 유사한 신호들이다.
도 37은 본 발명의 일 실시예에 따른 다양한 유형의 인터페이스들을 위한 핀들의, 커넥터 리셉터클의 핀들에 대한 매핑을 예시한다. 이 예에서, (싱크 및 소스의) 수신 및 전송을 위한 디스플레이포트와 HDMI, 전원 충전기 및 USB 인터페이스에 대한 매핑이 도시된다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 콘택트들, 및 커넥터 인서트들 및 리셉터클들의 다른 전도성 부분들은 스탬핑, 금속 사출 성형, 기계가공, 미세 기계가공, 3D 인쇄, 또는 다른 제조 공정에 의해 형성될 수 있다. 전도성 부분들은 스테인레스강, 강철, 구리, 티탄 구리, 인청동, 또는 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 그것들은 니켈, 금, 또는 다른 재료로 코팅되거나 도금될 수 있다. 비전도성 부분들은 사출 또는 다른 성형, 3D 인쇄, 기계가공, 또는 다른 제조 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 비전도성 부분들은 규소 또는 실리콘, 고무, 경질 고무, 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머(LCP), 또는 다른 비전도성 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 사용된 인쇄 회로 기판은 FR-4, BT 또는 다른 재료일 수 있다. 인쇄 회로 기판들은 본 발명의 많은 실시예들에서 가요성 회로 기판들과 같은 다른 기판에 의해 대체될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 올인원 컴퓨터, 착용가능한 컴퓨팅 디바이스, 휴대폰, 스마트폰, 미디어폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원 공급 장치, 어댑터, 원격 제어 디바이스, 충전기, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형의 디바이스 내에 위치될 수 있고 그에 접속할 수 있는 커넥터 인서트 및 리셉터클을 제공할 수 있다. 이러한 커넥터 인서트 및 리셉터클은, USB-C를 포함하는 USB(Universal Serial Bus) 표준, HDMI(High-Definition Multimedia Interface), DVI(Digital Visual Interface), 전력, 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트, 라이트닝 및 다른 유형의 표준, 비표준, 및 독자적 인터페이스들 중 하나 및 개발되었거나 개발 중이거나 향후 개발될 그들의 조합들과 호환 가능한 신호들을 위한 경로들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 이러한 표준들 중 하나 이상에 감소된 기능 세트를 제공하는 데 사용될 수 있는 커넥터 인서트와 리셉터클을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이러한 커넥터 인서트와 리셉터클에 의해 제공되는 이러한 상호접속 경로는 전력, 접지, 신호, 테스트 포인트, 및 다른 전압, 전류, 데이터, 또는 다른 정보를 전달하는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들의 상기 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시되었다. 이는 총망라하거나 본 발명을 기재된 정확한 형태로 제한하도록 의도되지 않으며, 많은 변형 및 변경이 상기의 교시에 비추어 가능하다. 본 발명의 원리들 및 그것의 실제적인 응용을 가장 잘 설명하여서, 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명을 다양한 실시예들에서 그리고 고려되는 특정 용도에 적합한 바와 같은 다양한 변형을 갖고서 가장 잘 이용하는 것을 가능하게 하도록, 실시예들이 선택 및 설명되었다. 따라서, 본 발명은 하기의 청구범위의 범주 내의 모든 변형 및 등가물을 포함하도록 의도됨이 이해될 것이다.

Claims (46)

  1. 전자 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스의 적어도 부분을 수용하는 디바이스 인클로저; 및
    커넥터 리셉터클을 포함하고,
    상기 커넥터 리셉터클은,
    상기 디바이스 인클로저 내의 리세스;
    상부 표면 상의 제1 복수의 콘택트 및 하부 표면 상의 제2 복수의 콘택트를 지지하는 텅; 및
    상기 텅 상 그리고 부분적으로 상기 텅의 주위에 있는 접지 실드를 포함하고,
    상기 리세스는 대응하는 커넥터 인서트가 삽입되도록 하는 전방 개구를 가지고, 상기 리세스는 후방 벽 내에 후방 개구를 가지고, 상기 후방 벽은 상기 전방 개구와 반대쪽이고,
    상기 텅은 상기 후방 개구를 통해 상기 리세스로 연장하고,
    상기 접지 실드는, 상기 텅의 상부 표면 상의 상부 접지 콘택트 및 상기 텅의 하부 표면 상의 하부 접지 콘택트를 형성하고,
    상기 상부 접지 콘택트 및 하부 접지 콘택트는 상기 후방 벽 내의 상기 후방 개구를 통해 연장하는, 전자 디바이스.
  2. 삭제
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  13. 청구항 1에 기재된 전자 디바이스의 커넥터 리셉터클과 정합하기 위한 커넥터 인서트로서,
    비손상 재료(non-marring material)를 사용하여 형성된 리딩 에지(leading edge) 부분;
    상기 리딩 에지 부분 뒤의 상기 커넥터 인서트 둘레에 있는 전도성 실드(conductive shield);
    상부 행의 콘택트들;
    하부 행의 콘택트들; 및
    상기 전도성 실드의 내측에 부착된 복수의 스프링 콘택트
    를 포함하며, 상기 복수의 스프링 콘택트 중 제1 스프링 콘택트는 상기 상부 행의 콘택트들 상기 리딩 에지 부분 사이에 있고 상기 복수의 스프링 콘택트 중 제2 스프링 콘택트는 상기 하부 행의 콘택트들 상기 리딩 에지 부분 사이에 있고,
    상기 복수의 스프링 콘택트는 삽입 동안 상기 커넥터 리셉터클의 텅 상의 전력 핀들과 접촉하지 않도록 이격되는, 커넥터 인서트.
  14. 제13항에 있어서, 상기 비손상 재료는 플라스틱인, 커넥터 인서트.
  15. 제13항에 있어서, 상기 스프링 콘택트들은 레이저 용접에 의해 상기 전도성 실드의 내측에 부착되는, 커넥터 인서트.
  16. 제15항에 있어서, 상기 전도성 실드는 강철로 형성되는, 커넥터 인서트.
  17. 제13항에 있어서, 상기 복수의 스프링 콘택트는 상기 커넥터 리셉터클의 상기 텅의 상기 상부 접지 콘택트 및 하부 접지 콘택트에 체결되도록 배열되는, 커넥터 인서트.
  18. 삭제
  19. 청구항 1에 기재된 전자 디바이스의 커넥터 리셉터클과 정합하기 위한 커넥터 인서트로서,
    비손상 재료를 사용하여 형성된 리딩 에지 부분;
    상기 리딩 에지 부분 뒤의 상기 커넥터 인서트 둘레에 있는 전도성 실드;
    상기 전도성 실드의 내측에 부착된 복수의 스프링 콘택트;
    상부 행의 콘택트들;
    하부 행의 콘택트들; 및
    상기 상부 행의 콘택트들과 상기 하부 행의 콘택트들 사이의 접지판
    을 포함하고,
    하우징의 강도를 향상시키기 위해, 상기 접지판은 상기 하우징 내에 그리고 상기 상부 행의 콘택트들 및 상기 하부 행의 콘택트들 내의 고속 신호 쌍들 사이에 위치되고, 적어도 하나의 다른 위치에는 없는, 커넥터 인서트.
  20. 삭제
  21. 제13항에 있어서, 상기 복수의 스프링 콘택트는 상기 전도성 실드와 별개로 형성되고 그의 내측에 부착되는, 커넥터 인서트.
  22. 제21항에 있어서, 상기 상부 행의 콘택트들과 상기 하부 행의 콘택트들 사이에 접지판을 추가로 포함하는, 커넥터 인서트.
  23. 제19항에 있어서, 상기 복수의 스프링 콘택트는 상기 커넥터 리셉터클의 상기 텅의 상기 상부 접지 콘택트 및 하부 접지 콘택트에 체결되도록 배열되는, 커넥터 인서트.
  24. 제13항에 있어서,
    상기 상부 행의 콘택트들 및 상기 하부 행의 콘택트들 사이의 접지판을 더 포함하고,
    하우징의 강도를 향상시키기 위해, 상기 접지판이 상기 하우징 내에 그리고 상기 상부 행의 콘택트들 및 상기 하부 행의 콘택트들 내의 고속 신호 쌍들 사이에 위치되고, 적어도 하나의 다른 위치에는 없는, 커넥터 인서트.
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  31. 삭제
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  33. 제1항에 있어서,
    상기 텅은 인쇄 회로 기판인, 전자 디바이스.
  34. 제1항에 있어서,
    상기 텅은 상기 전자 디바이스를 위한 인쇄 회로 기판의 일부인, 전자 디바이스.
  35. 제1항에 있어서,
    상기 텅의 리딩 에지(leading edge)는 모따기된, 전자 디바이스.
  36. 제1항에 있어서,
    상기 접지 실드는 상기 텅의 상부 표면, 하부 표면 및 측면들에 인접한, 전자 디바이스.
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  45. 제1항에 있어서,
    상기 후방 벽은 상기 디바이스 인클로저와 일체로 형성되는, 전자 디바이스.
  46. 삭제
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