JP6543740B1 - 電子機器及びレセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】改善された、レセプタクルコネクタを備える電子機器及びレセプタクルコネクタを提供する。
【解決手段】電子機器は、プラグコネクタと電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、外部から挿入されるプラグコネクタを端子部品へ案内する案内部とを備える。案内部及び端子部品は、金属シェルを有さないレセプタクルコネクタを構成する。
【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器及びレセプタクルコネクタに関する。

従来から、コネクタを設けた電子機器が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の電子機器が備えるコネクタは、金属製のシェルを有する。

特開２００２−１１０２９９号公報

従来の電子機器が備えるコネクタには、改善の余地がある。

本開示は、改善された、レセプタクルコネクタを備える電子機器及びレセプタクルコネクタを提供することを目的とする。

本開示の一実施形態に係る電子機器は、レセプタクルコネクタを備える。前記レセプタクルコネクタは、プラグコネクタと電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、外部から挿入される前記プラグコネクタを前記端子部品へ案内する案内部とを有する。前記端子部品は、前記コンタクトを保持するハウジングと、当該ハウジングと前記案内部との間の少なくとも一部を密閉する防水部材とをさらに有する。前記レセプタクルコネクタは、前記案内部から前記端子部品へ突出する凸部をさらに有する。前記防水部材は、前記凸部よりも前記電子機器の内部側に位置する。

本開示の一実施形態に係るレセプタクルコネクタは、プラグコネクタと電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、外部から挿入される前記プラグコネクタを前記端子部品へ案内する案内部と、前記案内部から前記端子部品へ突出する凸部とを有する。前記端子部品は、前記コンタクトを保持するハウジングと、当該ハウジングと前記案内部との間の少なくとも一部を密閉する防水部材とをさらに有する。前記防水部材は、前記凸部よりも前記レセプタクルコネクタを備える電子機器の内部側に位置する。

本開示によれば、改善された、レセプタクルコネクタを備える電子機器及びレセプタクルコネクタが提供され得る。

本開示の一実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。 図１に示す電子機器の底面図である。 図１に示すＬ１−Ｌ１線に沿った電子機器の断面図である。 図１に示すＬ２−Ｌ２線に沿った電子機器の断面図である。 図１に示す電子機器から背面カバー等を外した状態を示す図である。 図３に示す端子部品の構成を示す図である。 図６に示す端子部品から防水部材を外した状態をＺ軸の負方向側から見た図である。 図６に示す端子部品から防水部材を外した状態をＺ軸の正方向側から見た図である。 比較例に係る電子機器の断面図である。 図１に示す電子機器の製造工程の一例を示す図である。

以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。

［電子機器の外観構成］
図１は、本開示の一実施形態に係る電子機器１の外観斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１の底面図である。

電子機器１は、図１に示すように、板状であってよい。以下、板状の電子機器１において、電子機器１の長手方向をＹ軸方向、電子機器１の短手方向をＸ軸方向、電子機器１の厚さ方向をＺ軸方向とする。

電子機器１は、スマートフォンである。ただし、電子機器１は、スマートフォンに限定されない。例えば、電子機器１は、タブレット端末、携帯電話機、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機又は電子書籍リーダ等であってよい。

電子機器１は、プラグコネクタ２を介して、他の機器と電気的に接続され得る。例えば、電子機器１は、プラグコネクタ２を介して、外部電源と電気的に接続され得る。外部電源から供給される電力によって、電子機器１のバッテリは、充電され得る。

プラグコネクタ２は、電子機器１に挿抜可能である。プラグコネクタ２を電子機器１に挿入する方向及びプラグコネクタ２を電子機器１から抜く方向を、合わせて「挿抜方向」と称する。本実施形態では、挿抜方向は、Ｙ軸方向と略平行である。

プラグコネクタ２は、シェル２Ａを備える。シェル２Ａは、金属で構成され得る。プラグコネクタ２は、シェル２Ａの内部に、コンタクトを備える。

電子機器１は、図２に示すように、筐体１０を備える。筐体１０は、電子機器１の内部構造を保護する。ここで、本開示の「筐体」は、外装及びフレームを含んでよい。外装は、電子機器１の外面を構成してよい。フレームは、電子機器１の任意の構成要素を支持等してよい。

筐体１０は、図２に示すように、前面パネル１１と、背面カバー１２と、中間筐体１３とを含む。ただし、筐体１０に含まれる部材は、前面パネル１１、背面カバー１２及び中間筐体１３に限定されない。例えば、筐体１０は、電子機器１の内部構造を収容するケースと、当該ケースの蓋となり得る上面プレートとを含んでよい。

前面パネル１１は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、ガラス及び合成樹脂を含んでよい。前面パネル１１の少なくとも一部は、透明性を有してよい。前面パネル１１には、図１に示すように、カメラ１１Ａと、レシーバ１１Ｂと、近接センサ１１Ｃと、ランプ１１Ｄとが配置されてよい。前面パネル１１の背面カバー１２を向く側には、すなわち、前面パネル１１のＺ軸の負方向側には、表示デバイス１１Ｅが配置されてよい。

カメラ１１Ａは、前面パネル１１に面した物体を撮影する。カメラ１１Ａは、デジタルカメラであってよい。

レシーバ１１Ｂは、電子機器１のコントローラから送信される音声信号を、音声に変換して出力する。レシーバ１１Ｂからは、通話中、相手の声が出力され得る。

近接センサ１１Ｃは、近隣の物体の存在を非接触で検出する。例えば、近接センサ１１Ｃは、通話中のユーザの顔を、近隣の物体として検出する。電子機器１のコントローラは、近接センサ１１Ｃが近隣の物体の存在を検出すると、表示デバイス１１Ｅの表示をオフにする。

ランプ１１Ｄは、着信時等に、点灯する。ランプ１１Ｄは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を含んで構成されてよい。

表示デバイス１１Ｅは、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）又は無機ＥＬ等を含んで構成されてよい。表示デバイス１１Ｅは、タッチスクリーンディスプレイであってよい。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタライスペン等の接触を検出して、その位置を特定する。ユーザは、前面パネル１１を透かして、表示デバイス１１Ｅを視認等する。

背面カバー１２は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、金属及び合成樹脂を含んでよい。背面カバー１２には、アウトカメラ等が配置されてよい。

中間筐体１３は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、金属及び合成樹脂を含んでよい。中間筐体１３には、プラグコネクタ２を挿入可能な差込口２１が形成されてよい。中間筐体１３には、マイク１３Ａが配置されてよい。

マイク１３Ａは、通話中、ユーザの声及び近辺の音を、集音する。マイク１３Ａは、集音した音を電気信号に変換して、電子機器１のコントローラに出力する。

［電子機器の内部構成］
図３は、図１に示すＬ１−Ｌ１線に沿った電子機器１の断面図である。図４は、図１に示すＬ２−Ｌ２線に沿った電子機器１の断面図である。図５は、図１に示す電子機器１から背面カバー１２等を外した状態を示す図である。図６は、図３に示す端子部品３０の構成を示す図である。図７は、図６に示す端子部品３０から防水部材３７を外した状態をＺ軸の負方向側から見た図である。図８は、図６に示す端子部品３０から防水部材３７を外した状態をＺ軸の正方向側から見た図である。

電子機器１は、図３に示すように、中間筐体１３として、第１筐体１４と、第２筐体１５とを備える。さらに、電子機器１は、回路基板１６と、レセプタクルコネクタ２０とを備える。ただし、電子機器１が備える構成要素は、これらの構成要素に限定されない。電子機器１は、任意の構成要素を備えてよい。例えば、電子機器１は、コントローラ、メモリ及びバッテリを備えてよい。

電子機器１のコントローラは、電子機器１の全体を制御する。コントローラは、一以上のプロセッサを含んでよい。例えば、コントローラは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、及び特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。メモリは、コントローラが実行するプログラムを格納する。メモリは、半導体メモリ及び磁気メモリを含んでよい。バッテリは、電子機器１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給し得る。

第１筐体１４の少なくとも一部は、金属で構成されてよい。第１筐体１４は、アンテナとして機能してよい。第２筐体１５は、合成樹脂で構成されてよい。第２筐体１５は、電子機器１のフレームの一部を構成してよい。

回路基板１６は、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）であってよい。回路基板１６には、多様な電子部品が実装されてよい。例えば、回路基板１６には、後述の端子部品３０の配線３８の一部が実装されてよい。例えば、回路基板１６には、上述のプロセッサが実装されてよい。

レセプタクルコネクタ２０は、図１に示すプラグコネクタ２と嵌合する。レセプタクルコネクタ２０は、所定規格に準拠して構成されてよい。所定規格は、ＵＳＢ（Universal Serious Bus）規格及びＬｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）規格を含んでよい。ＵＳＢ規格は、Ｍｉｎｉ−ＵＳＢ、Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢ及びＵＳＢ ＴｙｐｅＣを含んでよい。Ｍｉｎｉ−ＵＳＢは、ＴｙｐｅＡ及びＴｙｐｅＢを含んでよい。Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢは、ＴｙｐｅＡ及びＴｙｐｅＢを含んでよい。

レセプタクルコネクタ２０は、図３及び図４に示すように、差込口２１と、案内部２２と、凸部２３と、端子部品３０とを有してよい。さらに、レセプタクルコネクタ２０は、図５に示すように、導電性部材４０を有してよい。

差込口２１は、図１に示すプラグコネクタ２のシェル２Ａを挿抜可能である。差込口２１は、電子機器１の外面に含まれる任意の面に、形成されてよい。例えば、差込口２１は、電子機器１の外面のうち、図２に示すように、ＺＸ平面に略平行で且つＹ軸の負方向側に位置する面に、すなわち、電子機器１の底面に、形成されてよい。例えば、差込口２１は、電子機器１の外面のうち、ＹＺ平面に略平行で且つＸ軸の負方向に位置する面に、すなわち、電子機器の左側面に、形成されてよい。例えば、差込口２１は、電子機器１の外面のうち、ＹＺ平面に略平行で且つＸ軸の正方向側に位置する面に、すなわち、電子機器の右側面に、形成されてよい。

案内部２２は、レセプタクルコネクタ２０の形成箇所に応じて、電子機器１に備えられる任意の構成要素に形成されてよい。例えば、案内部２２は、筐体１０に形成されてよい。この例では、案内部２２は、図３及び図４に示すように、筐体１０の第２筐体１５に形成されてよい。また、筐体１０がケースを含む場合、案内部２２は、当該ケースに形成されてよい。

案内部２２は、図１に示す外部から挿入されるプラグコネクタ２を端子部品３０へ案内する。案内部２２は、プラグコネクタ２のシェル２Ａの外形に依拠した形状であってよい。例えばシェル２Ａが略直方体である場合、案内部２２は、当該略直方体の外形に沿った筒状であってよい。案内部２２には、レセプタクルコネクタ２０が準拠する所定規格に応じて、ロック機構が設けられてよい。

案内部２２は、電子機器１が図１に示すようなＸＹ平面に平行な板状である場合、板状の電子機器１に略平行であってよい。つまり、案内部２２は、図３に示すように、ＸＹ平面と略平行であってよい。案内部２２が板状の電子機器１に略平行となることで、電子機器１の厚さが低減され得る。

案内部２２は、柔軟性を有してよい。第２筐体１５が柔軟性を有する合成樹脂等の材料で形成される場合、案内部２２は、第２筐体１５に形成されてよい。ここで、図１に示すプラグコネクタ２を差込口２１に挿抜するとき、シェル２Ａの先端が案内部２２に当たる場合がある。このようにシェル２Ａの先端が案内部２２に当たっても、案内部２２が柔軟性を有することで、シェル２Ａの先端が破損する蓋然性が低減され得る。

案内部２２は、非導電性を有してよい。第２筐体１５が非導電性を有する合成樹脂等の材料で形成される場合、案内部２２は、第２筐体１５に形成されてよい。ここで、図１に示すプラグコネクタ２を差込口２１に挿抜するとき、シェル２Ａと案内部２２とが接触する場合がある。このようにシェル２Ａと案内部２２とが接触しても、案内部２２が非導電性を有することで、シェル２Ａと電子機器１の構成要素とが案内部２２を介して短絡する蓋然性が低減され得る。

凸部２３は、案内部２２から端子部品３０の方へ突出する。凸部２３は、図３に示すように、案内部２２に形成されてよい。凸部２３は、案内部２２の周方向に沿って形成されてよい。凸部２３は、端子部品３０の突出部３３に対向する位置に、形成されてよい。

凸部２３は、レセプタクルコネクタ２０と図１に示すプラグコネクタ２とが嵌合状態にあるときに、プラグコネクタ２の先端と当接する。例えば、凸部２３は、プラグコネクタ２の先端としてのプラグコネクタ２のシェル２Ａと、当接する。凸部２３がプラグコネクタ２の先端と当接することで、レセプタクルコネクタ２０内においてシェル２Ａは適切な位置に留まることができる。

端子部品３０は、レセプタクルコネクタ２０が準拠する所定規格に応じて構成されてよい。端子部品３０は、回路基板１６に固定されてよい。端子部品３０は、図６に示すように、基部３１と、ハウジング３２と、突出部３３と、固定部３４Ａ，３４Ｂと、コンタクト３５と、樹脂部３６と、防水部材３７と、配線３８とを含んでよい。基部３１、ハウジング３２、突出部３３及び固定部３４Ａ，３４Ｂは、合成樹脂等を含む任意の材料で、一体形成されてよい。

基部３１には、複数のコンタクト３５が配置される。ハウジング３２は、コンタクト３５を保持する。基部３１及びハウジング３２は、図１に示すプラグコネクタ２のシェル２Ａに挿入され得る。

ハウジング３２の外面の一部は、回路基板１６の延長上に位置してよい。換言すると、端子部品３０は、回路基板１６の延長上に位置する面を、コンタクト３５の近傍にさらに含んでよい。このような構成とすることで、基部３１が、回路基板１６と略平行になり得る。基部３１が回路基板１６と略平行になることで、基部３１は、図１に示すシェル２Ａにスムーズに挿入され得る。ハウジング３２の外面の一部を回路基板１６の延長上に位置させるための製造工程の一例は、図１０を参照して後述する。

突出部３３は、図３及び図４に示すように、凸部２３に接するように、ハウジング３２に形成されてよい。言い換えると、突出部３３の位置は、凸部２３の位置に応じて適宜決定されてよい。このような構成によって、例えば電子機器１の組立工程時、突出部３３の位置と凸部２３の位置とを合わせることにより、端子部品３０が案内部２２において適切な位置に配置され得る。なお、突出部３３は、凸部２３の形状に応じて、形成されてよい。例えば、突出部３３は、凸部２３が案内部２２の周方向に沿って形成される場合、ハウジング３２の周方向に沿って形成されてよい。

固定部３４Ａ，３４Ｂは、図４及び図５に示すように、回路基板１６に固定される。例えば、固定部３４Ａ，３４Ｂは、接着部材によって回路基板１６に固定されてよいし、ネジ等の締結部材によって回路基板１６に固定されてよい。ネジ等の締結部材を用いる場合、固定部３４Ａ，３４Ｂには、図６に示すような、締結部材を挿入する孔が形成されてよい。

コンタクト３５の数及び構成は、レセプタクルコネクタ２０が準拠する所定規格に応じてよい。例えば、レセプタクルコネクタ２０がＵＳＢ規格のＵＳＢ ＴｙｐｅＣに準拠する場合、コンタクト３５は、図７及び図８に示すように、基部３１のＺ軸の負方向側の面及び基部３１のＺ軸の正方向側の面の両方に配置されてよい。

コンタクト３５は、案内部２２に対向する。コンタクト３５の全面が、案内部２２に対向してもよい。例えば、図３に示すように、基部３１のＺ軸の負方向側の面に配置されるコンタクト３５は、背面カバー１２側に位置する案内部２２に対向してよい。例えば、基部３１のＺ軸の正方向側の面に配置されるコンタクト３５は、前面パネル１１側に位置する案内部２２に対向してよい。

コンタクト３５は、図１に示すプラグコネクタ２と電気的に接続可能である。より詳細には、コンタクト３５は、プラグコネクタ２のシェル２Ａに収容されるコンタクトと電気的に接続可能である。

樹脂部３６は、各コンタクト３５の間に形成される。例えば、各コンタクト３５の間に樹脂部３６となる樹脂をインサートすることにより、樹脂部３６とコンタクト３５とは、一体成形されてよい。樹脂部３６とコンタクト３５とが一体成形されることで、コンタクト３５の間に水が入り込む蓋然性が低減され得る。

防水部材３７は、図６及び図７に示すような、環状のパッキンであってよい。当該パッキンは、弾性を有するゴム材料で形成されてよい。当該ゴム材料は、ニトリゴム、シリコーンゴム及びウレタンゴムを含んでよい。防水部材３７は、図７に示すように、基部３１を環状の防水部材３７の穴に通すことにより、ハウジング３２に嵌め込まれてよい。なお、防水部材３７は、パッキンに限定されない。例えば、防水部材３７は、接着剤で形成されてよい。

防水部材３７は、図３及び図４に示すように、ハウジング３２と案内部２２との間の少なくとも一部を密閉する。例えば、防水部材３７が弾性を有するパッキンである場合、防水部材３７は、ハウジング３２と案内部２２とに圧迫されて変形することにより、ハウジング３２と案内部２２との間を密閉してよい。例えば、防水部材３７が接着剤である場合、防水部材３７は、ハウジング３２と案内部２２との間に塗布されることにより、ハウジング３２と案内部２２との間を密閉してよい。防水部材３７がハウジング３２と案内部２２の間を密閉することで、差込口２１からの水が電子機器１の内部に入り込む蓋然性が低減され得る。

防水部材３７は、図３及び図４に示すように、凸部２３よりも、電子機器１の内部側に位置してよい。ここで、凸部２３は、上述のように、図１に示すプラグコネクタ２の先端と当接する。防水部材３７が、プラグコネクタ２の先端と当接する凸部２３よりも、電子機器１の内部側に位置することで、プラグコネクタ２に付着した水が電子機器１の内部に入り込む蓋然性が低減され得る。

配線３８の数は、端子部品３０に含まれるコンタクト３５の数に応じてよい。複数の配線３８のそれぞれは、各コンタクト３５に電気的に接続される。互いに電気的に接続する配線３８とコンタクト３５とは、一体形成されてよい。配線３８の一部は、回路基板１６に実装される。外部機器からプラグコネクタ２を介して各コンタクト３５に伝送される電気信号は、各配線３８を経由して、回路基板１６に伝送される。また、回路基板１６から各配線３８に伝送される電気信号は、各コンタクト３５を経由して、プラグコネクタ２へ伝送される。

図５に示す導電性部材４０は、金属で構成されてよいし、金属を除く導電性材料で構成されてよい。導電性部材４０は、図４及び図５に示すように、端子部４１Ａ，４１Ｂと、本体部４２と、腕部４３Ａ，４３Ｂと、導通部４４Ａ，４４Ｂとを含んでよい。導電性部材４０は、図４に示すように、２つの導通部４４Ａ，４４Ｂを含む。ただし、導電性部材４０に含まれる導通部の数は、２つに限定されない。導電性部材４０に含まれる導通部の数は、１つであってよいし、３つ以上であってよい。

図５に示す端子部４１Ａ，４１Ｂは、それぞれ、電子機器１のグランドと電気的に接続する。ここで、電子機器１のグランドには、任意の金属部材の電位が用いられてよい。例えば、電子機器１のグランドとして、レセプタクルコネクタ２０よりもＺ軸の負方向側に位置する板金の電位が、用いられてよい。この例では、端子部４１Ａ，４１Ｂは、それぞれ、当該板金と電気的に接続してよい。この場合、端子部４１Ａ，４１Ｂは、Ｚ軸方向に弾性変形が可能な、板バネであってよい。

端子部４１Ａ，４１Ｂが、それぞれ、電子機器１のグランドと電気的に接続することで、導電性部材４０は、電子機器１のグランドに接続され得る。つまり、導電性部材４０に含まれる本体部４２及び導通部４４Ａ，４４Ｂは、電子機器１のグランドに接続され得る。

本体部４２は、図５に示すように、案内部２２の外側を覆ってよい。電子機器１のグランドに接続される本体部４２が案内部２２の外側を覆うことで、案内部２２内のプラグコネクタ２からの電気ノイズが電子機器１内の構成要素に悪影響を及ぼす蓋然性が低減され得る。例えば、図３に示す第１筐体１４がアンテナとして機能する場合、案内部２２内のプラグコネクタ２からの電気ノイズによって、不要共振が生じる蓋然性が低減され得る。不要共振とは、アンテナの使用周波数帯域内において生じる意図しない共振である。

図５に示す腕部４３Ａは、本体部４２から図４に示す導通部４４Ａまで延在する。図５に示す腕部４３Ｂは、本体部４２から図４に示す導通部４４Ｂまで延在する。

導通部４４Ａは、軸部４５Ａと、接触部４６Ａと、防水部材４７Ａとを含んでよい。導通部４４Ｂは、軸部４５Ｂと、接触部４６Ｂと、防水部材４７Ｂとを含んでよい。

軸部４５Ａは、第２筐体１５のＸ軸の正方向側の部分を貫通してよい。同様に、軸部４５Ｂは、第２筐体１５のＸ軸の負方向側の部分を貫通してよい。

接触部４６Ａは、案内部２２のＸ軸の正方向側の部分から露出する。接触部４６Ａは、図１に示すシェル２ＡのＸ軸の正方向側の一部と電気的に接続する。同様に、接触部４６Ｂは、案内部２２のＸ軸の負方向側の部分から露出する。接触部４６Ｂは、図１に示すシェル２ＡのＸ軸の負方向側の一部と電気的に接続する。接触部４６Ａ，４６Ｂは、図３に示すような、円形状であってよい。

このように電子機器１のグランドに接続される導通部４４Ａの接触部４６Ａ及び導通部４４Ｂの接触部４６Ｂは、案内部２２の内側に露出して、図１に示すプラグコネクタ２と電気的に接続し得る。電子機器１のグランドに接続される接触部４６Ａ，４６Ｂが、プラグコネクタ２と電気的に接続することで、プラグコネクタ２からの電気ノイズが電子機器１内の構成要素に悪影響を及ぼす蓋然性が低減され得る。例えば、図３に示す第１筐体１４がアンテナとして機能する場合、上述のように、案内部２２内のプラグコネクタ２からの電気ノイズによって、不要共振が生じる蓋然性が低減され得る。従って、本開示によれば、改善された、レセプタクルコネクタ２０を備える電子機器１が提供され得る。

ここで、ＵＳＢ ＴｙｐｅＣでは、複数のコンタクトにおいて、両端に配置されるコンタクトに、グランドが割当てられる。例えば、図６に示すようにＸ軸に沿って配置される複数のコンタクト３５においては、Ｘ軸の正方向側の端に配置されるコンタクト３５と、Ｘ軸の負方向側の端に配置されるコンタクト３５とに、グランドが割当てられる。本実施形態では、上述のように、導通部４４Ａの接触部４６Ａ及び導通部４４Ｂの接触部４６Ｂは、それぞれ、案内部２２のＸ軸の正方向側の部分及び案内部２２のＸ軸の負方向側の部分から露出する。接触部４６Ａ等が案内部２２のＸ軸の正方向側の部分等から露出することにより、例えばゴミが入り込むことで、接触部４６Ａ，４６Ｂと短絡する蓋然性があるコンタクト３５は、複数のコンタクト３５のうち、グランドが割当てられたコンタクトとなり得る。このような構成によって、本実施形態では、電子機器１の安全性が維持され得る。

なお、レセプタクルコネクタ２０がＬｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）規格に準拠する場合、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）規格では、複数のコンタクトにおいて、一端に配置されるコンタクトに、グランドが割当てられる。例えば、図６に示すＸ軸に沿って配置される複数のコンタクトでは、Ｘ軸の負方向側の端に配置されるコンタクトにグランドが割当てられる。この場合、導電性部材４０は、２つの導通部４４Ａ，４４Ｂのうち、案内部２２のＸ軸の負方向側の部分から露出する導通部４４Ｂのみを含んでよい。このような構成によって、上述のように、電子機器１の安全性が維持され得る。また、レセプタクルコネクタ２０がＭｉｎｉ−ＵＳＢ又はＭｉｃｒｏ−ＵＳＢに準拠する場合も、導電性部材４０は、２つの導通部４４Ａ，４４Ｂのうち、１つの導通部のみを含んでよい。

防水部材４７Ａ，４７Ｂは、環状のパッキンであってよい。当該パッキンは、上述の防水部材３７と同様に、弾性を有するゴム材料で形成されてよい。

防水部材４７Ａは、軸部４５Ａと第２筐体１５との間の少なくとも一部を密閉する。防水部材４７Ａが軸部４５Ａと第２筐体１５との間を密閉することで、案内部２２から電子機器１の内部へ水が入る蓋然性が低減され得る。防水部材４７Ｂは、軸部４５Ｂと第２筐体１５との間の少なくとも一部を密閉する。防水部材４７Ｂが軸部４５Ｂと第２筐体１５との間を密閉することで、案内部２２から電子機器１の内部へ水が入る蓋然性が低減され得る。

このように本実施形態に係るレセプタクルコネクタ２０は、案内部２２に対向するコンタクト３５を含む端子部品３０と、外部から挿入されるプラグコネクタ２を端子部品３０へ案内する案内部２２とを有する。言い換えれば、案内部２２及び端子部品３０は、金属シェルを有さないレセプタクルコネクタ２０を構成する。本実施形態では、レセプタクルコネクタ２０が金属シェルを有しないことで、電子機器１の厚さが低減され得る。

以下、金属シェルを有するレセプタクルコネクタを比較例として説明する。図９は、比較例に係る電子機器１Ｘの断面図である。

電子機器１Ｘは、レセプタクルコネクタ２０Ｘを備える。レセプタクルコネクタ２０Ｘは、端子部品３０Ｘと、金属シェル５０Ｘと、防水部材６０Ｘとを有する。端子部品３０Ｘは、基部３１Ｘと、複数のコンタクト３５Ｘとを含む。

コンタクト３５Ｘは、金属シェル５０Ｘに対向する。例えば、基部３１ＸのＺ軸の負方向側の面に配置されるコンタクト３５Ｘは、Ｚ軸の負方向側に位置する金属シェル５０Ｘと対向する。例えば、基部３１ＸのＺ軸の正方向側の面に配置されるコンタクト３５Ｘは、Ｚ軸の正方向側に位置する金属シェル５０Ｘと対向する。

金属シェル５０Ｘは、コンタクト３５を囲むように形成される。金属シェル５０Ｘの表面の一部は、案内部５１Ｘとして機能する。案内部５１Ｘは、外部からのプラグコネクタ２を案内する。案内部５１Ｘは、外部からのプラグコネクタ２を案内するために、ＸＹ平面に略平行な面であり得る。

防水部材６０Ｘは、例えば、環状のパッキンである。防水部材６０Ｘは、金属シェル５０Ｘの外側に配置される。

このように、比較例に係る電子機器１Ｘでは、レセプタクルコネクタ２０Ｘが金属シェル５０Ｘを有する。比較例に係る電子機器１Ｘでは、レセプタクルコネクタ２０Ｘが金属シェル５０Ｘを有するために、電子機器１Ｘの厚さが増加する場合がある。さらに、比較例に係る電子機器１Ｘでは、防水部材６０Ｘが金属シェル５０Ｘの外側に配置される。比較例に係る電子機器１Ｘでは、防水部材６０Ｘが金属シェル５０Ｘの外側に配置されるために、電子機器１Ｘの厚さがより増加する場合がある。

これに対し、本実施形態に係る電子機器１では、レセプタクルコネクタ２０が金属シェルを有さない。本実施形態に係る電子機器１では、レセプタクルコネクタ２０が金属シェルを有さないため、電子機器１の厚さが低減され得る。さらに、本実施形態に係る電子機器１では、図３に示すように、防水部材３７の位置が案内部２２の内側になる。このような構成によって、本実施形態では、電子機器１の厚さがより低減され得る。加えて、本実施形態に係る電子機器１では、案内部２２を筐体１０に形成することができる。言い換えれば、電子機器１の筐体１０を利用して、レセプタクルコネクタ２０を形成することができる。このような構成によって、本実施形態では、電子機器１の厚さがより低減され得る。

また、比較例に係る電子機器１Ｘでは、金属シェル５０Ｘの表面の一部が案内部５１Ｘとして機能する。そのため、比較例に係る電子機器１Ｘでは、プラグコネクタ２のシェル２Ａが、金属製の案内部５１Ｘに当たることにより、破損する蓋然性が高まる。

これに対し、本実施形態に係る電子機器１では、案内部２２は、上述のように柔軟性を有することができる。案内部２２が柔軟性を有することで、シェル２Ａの先端が案内部２２に当たっても、シェル２Ａの先端が破損する蓋然性が低減され得る。

ここで、比較例に係る電子機器１Ｘにおいて、案内部５１Ｘは、上述のように、ＸＹ平面に略平行な面であり得る。案内部５１ＸがＸＹ平面に略平行な面であると、例えば案内部５１Ｘとコンタクト３５Ｘとの間にゴミ等が入り込むことにより、案内部５１Ｘと、複数のコンタクト３５Ｘの何れかが、短絡する蓋然性が高くなる。つまり、複数のコンタクト３５Ｘのうち、電気信号が割当てられたコンタクト３５Ｘと、案内部５１Ｘとが、短絡する蓋然性が高くなる。電気信号が割当てられたコンタクト３５Ｘと案内部５１Ｘとが短絡したときに、案内部５１Ｘが電子機器１Ｘのグランドに接続されていると、当該コンタクト３５Ｘと電子機器１のグランドとが短絡する場合がある。

これらの要素を考慮すると、比較例に係る電子機器１Ｘでは、金属シェル５０Ｘを電子機器１Ｘのグランドに接続させる構成は、採用されないと想定される。比較例に係る電子機器１において、金属シェル５０が電子機器１Ｘのグランドに接続されないと、不要共振が生じる蓋然性が高くなる。

これに対し、本実施形態に係る電子機器１では、上述のように、導通部４４Ａ，４４Ｂによって、不要共振が生じる蓋然性が低減され得る。さらに、上述のように、本実施形態に係る電子機器１では、導通部４４Ａ，４４Ｂを電子機器１のグランドに接続させても、電子機器１の安全性が維持され得る。

［電子機器の製造工程］
図１０は、図１に示す電子機器１の製造工程の一例を示す図である。図１０に示す工程は、端子部品３０等を基板に実装する工程である。以下、端子部品３０等を基板に実装する工程は、「実装工程」とも記載する。

基板１６ａは、実装用基板１６ｂと、捨て基板１６ｃとを含む。実装用基板１６ｂは、基板１６ａの一部である。捨て基板１６ｃは、基板１６ａの他の一部である。Ｚ軸方向において、実装用基板１６ｂの高さと、捨て基板１６ｃの高さは、同一である。

実装工程では、実装用基板１６ｂには、各種部品が実装される。例えば、実装用基板１６ｂには、図６に示す固定部３４Ａ，３４Ｂが固定されることにより、端子部品３０が実装される。例えば、実装用基板１６ｂには、端子部品３０の配線３８が実装される。実装用基板１６ｂに各種部品を実装させたものが、上述の回路基板１６となる。

実装工程では、捨て基板１６ｃには、ハウジング３２に含まれる部分のうち、基部３１側の部分が配置される。捨て基板１６ｃは、各種部品の実装用基板１６ｂへの実装後、基板１６ａから切り離される。つまり、捨て基板１６ｃは、各種部品の実装用基板１６ｂへの実装後、ハウジング３２から外される。

このように実装工程では、ハウジング３２に含まれる部分のうち、基部３１側の部分が、捨て基板１６ｃに配置される。上述のように、捨て基板１６ｃの高さは、Ｚ軸方向において、回路基板１６となり得る実装用基板１６ｂの高さと同一である。このような工程によって、ハウジング３２の外面の一部が、回路基板１６の延長上に位置し得る。さらに、冶具等を用いるのではなく、捨て基板１６ｃを利用することで、実装工程を簡易化することができる。

本開示を図面及び実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形及び修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成要素は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

１，１Ｘ 電子機器
２ プラグコネクタ
２Ａ シェル
１０ 筐体
１１ 前面パネル
１１Ａ カメラ
１１Ｂ レシーバ
１１Ｃ 近接センサ
１１Ｄ ランプ
１１Ｅ 表示デバイス
１２ 背面カバー
１３ 中間筐体
１３Ａ マイク
１４ 第１筐体
１５ 第２筐体
１６ 回路基板
１６ａ 基板
１６ｂ 実装用基板
１６ｃ 捨て基板
２０，２０Ｘ レセプタクルコネクタ
２１ 差込口
２２，５１Ｘ 案内部
２３ 凸部
３０，３０Ｘ 端子部品
３１，３１Ｘ 基部
３２ ハウジング
３３ 突出部
３４Ａ，３４Ｂ 固定部
３５，３５Ｘ コンタクト
３６ 樹脂部
３７，４７Ａ，４７Ｂ，６０Ｘ 防水部材
３８ 配線
４０ 導電性部材
４１Ａ，４１Ｂ 端子部
４２ 本体部
４３Ａ，４３Ｂ 腕部
４４Ａ，４４Ｂ 導通部
４５Ａ，４５Ｂ 軸部
４６Ａ，４６Ｂ 接触部
５０Ｘ 金属シェル

Claims (11)

1. 電子機器であって、
   プラグコネクタと電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、
   外部から挿入される前記プラグコネクタを前記端子部品へ案内する案内部と、
   を有するレセプタクルコネクタを備え、
   前記端子部品は、前記コンタクトを保持するハウジングと、当該ハウジングと前記案内部との間の少なくとも一部を密閉する防水部材とをさらに有し、
   前記レセプタクルコネクタは、
   前記案内部から前記端子部品へ突出する凸部をさらに有し、
   前記防水部材は、前記凸部よりも前記電子機器の内部側に位置する、電子機器。
2. 前記レセプタクルコネクタは、金属シェルを有さない、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記コンタクトは、前記案内部に対向する、請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記電子機器は、筐体をさらに備え、
   前記案内部は、前記電子機器の筐体に形成される、請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記電子機器は、板状であり、
   前記案内部は、板状の前記電子機器に略平行である、請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。
6. 前記案内部は、非導電性である、請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子機器。
7. 前記レセプタクルコネクタは、
   前記凸部は、前記プラグコネクタの先端と当接する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子機器。
8. 前記電子機器は、前記端子部品が固定される回路基板をさらに備え、
   前記端子部品は、前記回路基板の延長上に位置する面を、前記コンタクトの近傍にさらに含む、請求項１乃至７の何れか一項に記載の電子機器。
9. 前記レセプタクルコネクタは、前記案内部から露出し、且つ前記プラグコネクタと電気的に接続する導通部をさらに有する、請求項１乃至８の何れか一項に記載の電子機器。
10. 前記レセプタクルコネクタは、ＵＳＢ（Universal Serious Bus）規格に準拠する、請求項１乃至９の何れか一項に記載の電子機器。
11. レセプタクルコネクタであって、
    プラグコネクタと電気的に接続するコンタクトを含む端子部品と、
    外部から挿入される前記プラグコネクタを前記端子部品へ案内する案内部と、
    前記案内部から前記端子部品へ突出する凸部と、
    を有し、
    前記端子部品は、前記コンタクトを保持するハウジングと、当該ハウジングと前記案内部との間の少なくとも一部を密閉する防水部材とをさらに有し、
    前記防水部材は、前記凸部よりも前記レセプタクルコネクタを備える電子機器の内部側に位置する、レセプタクルコネクタ。