KR101705978B1

KR101705978B1 - 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법

Info

Publication number: KR101705978B1
Application number: KR1020150070904A
Authority: KR
Inventors: 게이타 미즈마
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2014-05-22
Filing date: 2015-05-21
Publication date: 2017-02-10
Anticipated expiration: 2035-05-21
Also published as: TW201604974A; JP2015222760A; KR20150135129A; JP6310773B2; CN105082432B; TWI575616B; CN105082432A

Abstract

수지 성형 장치에 있어서, 과립 수지를 안정적으로 캐비티에 공급한다.
수지 재료 수용 프레임(1)에서, 관통 구멍(2)과 관통 구멍(2)의 둘레에 형성되는 주연부(3)와 주연부(3)의 하면에 마련되는 흡착홈(4)과 주연부(3)의 하면측에 형성되는 돌출부(5)와 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 마련한다. 수지 재료 수용 프레임(1)과 주연부(3)의 하면에 흡착되는 이형 필름(9)을 일체화하여 수지 재료 공급 기구(1A)를 구성한다. 수지 재료 공급 기구(1A)에서, 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 낙하하여, 돌출부(5)에 접촉하여 정지한다. 이에 의해, 이형 필름(9)이 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면으로부터 눌려 내려진다. 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 차단한다. 따라서, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에 수지 재료(10)가 들어가는 것을 방지할 수 있다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING METHOD}

본 발명은, 트랜지스터, 집적 회로(Integrated Circuit: IC), 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 등의 칩형의 전자 부품(이하 적절하게 「칩」이라고 함)을 수지 밀봉하는 경우 등에 사용되는, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법에 관한 것이다.

종래부터, 트랜스퍼 몰드법, 압축 성형법(컴프레션 몰드법), 사출 성형법(인젝션 몰드법) 등의 수지 성형 기술을 사용하여, 리드 프레임이나 프린트 기판 등으로 이루어지는 기판에 장착한 IC 등의 전자 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 것이 행해지고 있다. 최근은 기판의 대형화나 박막화의 진전에 따라, 압축 성형법에 따른 수지 밀봉의 필요성이 높아지고 있다.

압축 성형법에 따른 수지 밀봉은 다음과 같이 하여 행해진다. 수지 성형 장치에 있어서, 하형에 형성되어 이형 필름에 의해 피복된 캐비티에 과립 수지를 공급하고 가열하여 용융시킴으로써 용융 수지를 생성한다. 다음에, 상형과 하형을 형합하여 용융 수지에 기판에 장착된 칩을 침지시킨다. 캐비티 바닥면 부재에 의해 용융 수지에 정해진 수지압을 더하여, 용융 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이와 같이 하여, 기판에 장착된 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉한다.

그런데, 캐비티에 과립 수지를 공급하는 경우, 수지 재료 공급 기구와 캐비티 사이에는 어느 정도의 거리가 있으며, 또한 캐비티도 커지는 경향이 있기 때문에, 과립 수지를 공급하고 있는 동안에 과립 수지에 부착된 분말이 비산하기 쉬워진다. 그 때문에, 하형의 틀면 등에 과립 수지나 과립 수지에 부착된 분말이 비산하여 부착된다. 형합한 경우에는, 비산한 분말이 수지 찌꺼기 등의 이물(경화물)로서 틀면에 남는다. 틀면에 남은 이물을 제거하지 않으면 안 되지만, 경화물로서 남은 이물을 단순한 클리닝 등으로는 간단하게 제거할 수 없다. 따라서, 수지 재료 공급 기구로부터 과립 수지에 부착된 분말을 비산시키는 일없이, 캐비티에 정해진 양의 과립 수지를 공급하는 것이 중요하게 된다.

전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치로서, 「전자 부품(10)의 수지 밀봉 성형용 금형을 이용하여, 금형에 있어서의 상형(1)의 정해진 위치에 전자 부품(10)을 장착한 기판(9)을 장착 고정한 상태로, 금형에 있어서의 적어도 하형(2)에 형성된 캐비티(6)에 수지 재료 공급 기구(7)에서 공급된 수지 재료(14)를 가열 용융화하여, 금형을 형합함으로써 가열 용융화된 수지 재료[14(15)]에 전자 부품(10)을 침지 내포시키는 전자 부품(10)의 수지 밀봉 성형 장치로서, 금형의 형 개방 시에 있어서, 수지 재료 공급 기구(7)에, 캐비티(6) 밖에 수지 재료(14)를 비산시키는 일없이, 수지 재료(14)를 캐비티(6) 내에 공급하는 커튼(22)과, 수지 재료(14)를 캐비티(6) 내에 확산시켜 공급하는 네스트(nest: 23)를 포함시킴으로써, 캐비티(6) 내에 수지 재료(14)를 균일하게 구석구석까지 공급하도록 한 것을 특징으로 한다」고 하는 수지 밀봉 성형 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락〔0008〕, 도 3 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-120880호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 수지 밀봉 성형 장치에서는, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 3에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 공급 기구(7)는, 과립 수지(14)를 수납하는 수지 수납 공간부(19)와, 연직 방향으로 관통한 프레임부(20)와, 상기 공간부(19)의 바닥면을 형성하며 또한 수평 방향으로 왕복 이동 가능한 상기 프레임부(20) 바닥면에 부설된 개폐부(21)를 마련하고 있다. 또한, 수지 재료 공급 기구(7)에는, 캐비티(6) 밖에 과립 수지(14)를 비산시키는 일없이, 과립 수지(14)를 캐비티(6) 내에 공급하는 커튼(22)과, 과립 수지(14)를 캐비티(6) 내에 확산시켜 공급하는 네스트(23)를 마련하고 있다.

이러한 수지 재료 공급 기구(7)에서는, 과립 수지(14)를 캐비티(6)에 공급하기 위해 개폐부(21)를 개방하지 않으면 안 된다. 그 때문에, 개폐부(21)를 슬라이드시키는 개폐 기구를 마련하여 제어할 필요가 있다. 또한, 과립 수지(14)의 비산을 방지하기 위한 커튼(22)과 과립 수지(14)를 균일하게 공급하기 위한 네스트(23)를 마련하고 있다. 따라서, 과립 수지(14)를 공급하기 위한 수지 재료 공급 기구(7)의 구조가 복잡해지고, 또한 비용도 비싸진다.

본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 수지 성형 장치에 있어서, 간단한 수지 재료 공급 기구를 이용하여, 과립 수지를 비산시키는 일없이 안정적으로 캐비티에 공급할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는,

상형과, 상기 상형에 서로 대향하여 마련된 하형과, 상기 하형에 마련된 캐비티와, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공급 기구와, 적어도 상기 상형과 상기 하형을 갖는 성형틀을 형합하는 형합 기구를 구비한 수지 성형 장치로서,

상기 공급 기구에 마련되며 평면에서 보아 관통 구멍을 갖는 수지 수용 프레임과,

상기 관통 구멍을 포함하는 상기 수지 수용 프레임의 하면을 적어도 덮도록 상기 수지 수용 프레임의 하면에 이형 필름을 흡착시키는 흡착 기구와,

상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 승강할 수 있도록 마련되는 승강 부재와,

상기 승강 부재의 하면이 상기 이형 필름에 접촉한 상태에서, 상기 수지 수용 프레임의 내측에서의 상기 승강 부재와 상기 이형 필름에 의해 둘러싸인 공간에 상기 수지 재료를 투입하는 투입 기구와,

상기 승강 부재를 상기 수지 수용 프레임에 유지하는 유지 기구,

를 구비하고,

상기 수지 수용 프레임의 하면에 흡착시킨 상기 이형 필름을 상기 승강 부재에 의해 상기 수지 수용 프레임의 하면으로부터 눌러 내리며,

적어도 상기 수지 수용 프레임과 상기 이형 필름과 상기 수지 재료를 갖는 상기 공급 기구를 상기 하형의 상방으로 반송하고,

상기 수지 수용 프레임의 하면에의 상기 이형 필름의 흡착을 정지시킴으로써, 상기 공급 기구로부터 상기 수지 재료와 상기 이형 필름을 일괄하여 상기 캐비티에 공급한다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치에서,

상기 유지 기구는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에 마련되는 돌출부를 가지고,

상기 승강 부재는 상기 돌출부보다 상방에서 승강하며, 상기 돌출부에 의해 상기 승강 부재의 하강이 멈추어진다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치에서,

상기 유지 기구는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 상방으로부터 매달리는 걸림 부재를 가지고,

상기 승강 부재는, 상기 걸림 부재의 하부에 부착되는 걸림부를 가지며,

상기 승강 부재는 걸림 부재에 의해 하강이 멈추어진다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치에는,

상기 수지 재료는, 입상, 과립형, 분말형, 페이스트형, 또는, 상온에서 액형인 수지 중 어느 하나이다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치에서,

상기 승강 부재는, 내마모성을 갖는 재료에 의해 형성된다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 장치에서,

상기 공급 기구에 상기 수지 재료를 공급하는 공급 모듈과,

상기 성형틀과 상기 형합 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈,

을 더 구비하고,

상기 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하며,

상기 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대하여 착탈 가능하다,

라고 하는 양태가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 수지 성형 방법은,

상형과 상기 상형에 서로 대향하여 마련된 하형을 적어도 갖는 성형틀을 사용하여 상기 하형에 마련된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,

상기 성형틀을 형합하는 공정,

을 포함한 수지 성형 방법으로서,

이형 필름의 위에 평면에서 보아 관통 구멍을 갖는 수지 수용 프레임을 배치하는 공정과,

상기 수지 수용 프레임의 하면에 상기 이형 필름을 흡착시키는 공정과,

상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 승강할 수 있도록 마련되는 승강 부재의 하면이 상기 이형 필름에 접촉한 상태에서, 상기 수지 수용 프레임의 내측에서의 상기 승강 부재와 상기 이형 필름에 의해 둘러싸인 공간에 상기 수지 재료를 투입하는 공정과,

상기 수지 수용 프레임에 대하여 상기 승강 부재를 상대적으로 하강시킴으로써 적어도 상기 승강 부재의 내측에서 상기 수지 수용 프레임의 하면으로부터 상기 이형 필름을 눌러 내리는 공정과,

상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 상기 승강 부재를 유지하는 공정과,

상기 하형의 상방에 적어도 상기 수지 수용 프레임과 상기 이형 필름과 상기 수지 재료를 일괄하여 반송하는 공정,

을 더 포함하고,

상기 공급하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 하면에의 상기 이형 필름의 흡착을 정지시킴으로써, 상기 수지 재료와 상기 이형 필름을 일괄하여 상기 캐비티에 공급한다.

본 발명에 따른 수지 성형 방법에서,

상기 유지하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에 마련되는 돌출부에 의해 상기 승강 부재의 하강을 멈춘다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 방법에서,

상기 유지하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 매달려 상기 승강 부재에 부착되는 걸림 부재에 의해 상기 승강 부재의 하강을 멈춘다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 방법에서,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 방법에서,

상기 승강 부재는 내마모성을 갖는 재료에 의해 형성된다,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따른 수지 성형 방법에서,

상기 수지 재료를 공급하는 공급 모듈을 준비하는 공정과,

상기 성형틀과 상기 형합 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈을 준비하는 공정,

을 더 포함하고,

상기 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하며,

라고 하는 양태가 있다.

본 발명에 따르면, 수지 성형 장치에서 사용되는 관통 구멍을 갖는 수지 수용 프레임에 있어서, 수지 수용 프레임의 하면에 이형 필름을 흡착하는 흡착 기구와 수지 수용 프레임의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재와 승강 부재를 수지 수용 프레임에 유지하는 유지 기구를 마련한다. 수지 수용 프레임과 수지 수용 프레임의 하면에 흡착되는 이형 필름을 일체화하여, 수지 재료를 공급하는 공급 기구를 구성한다. 상기 승강 부재에 의해 상기 이형 필름이 상기 수지 수용 프레임의 하면으로부터 눌려 내려진 상태로, 상기 승강 부재와 상기 이형 필름에 의해 둘러싸인 공간에 수용되는 상기 수지 재료를 상기 공급 기구에 의해 캐비티로 반송한다. 이에 의해, 수지 재료를 비산시키는 일없이, 수지 재료와 이형 필름을 일괄하여 캐비티에 공급할 수 있다.

도 1의 (a)∼(d)는 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 1에 있어서, 수지 재료 수용 프레임에 수지 재료를 수용하는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2의 (a)∼(c)는 도 1에 나타낸 수지 재료 수용 프레임을 이용하여 수지 재료를 캐비티에 공급하는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 3의 (a)∼(b)는 기판에 장착된 칩을 수지 밀봉하는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 4의 (a)∼(d)는 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 2에 있어서, 수지 재료 수용 프레임에 수지 재료를 수용하는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 3에 있어서, 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 수용 프레임(1)에는 다음의 것이 마련된다. 즉, 상하에 개구를 갖는 관통 구멍(2)과, 관통 구멍(2)의 둘레에 형성된 주연부(3)와, 주연부(3)의 하면에 마련된 흡착홈(4)과, 주연부(3)의 하면측에 형성되어 내측을 향하여 돌출하는 돌출부(5)와, 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)가 수지 재료 수용 프레임(1)에 마련된다. 주연부(3)의 하면에 이형 필름(9)이 흡착된다. 수지 재료 수용 프레임(1)과 주연부(3)의 하면에 흡착되는 이형 필름(9)을 일체화하여 수지 재료 공급 기구(1A)를 구성한다. 이형 필름(9)의 상면과 승강 부재(6)의 내측면에 의해 둘러싸인 공간이, 수지 재료 수용부(2A)를 구성한다. 수지 재료 공급 기구(1A)에서, 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 낙하하여, 돌출부(5)에 접촉하여 정지한다. 이에 의해, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 눌러 내린다. 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 차단한다. 따라서, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에, 수지 재료(10)가 들어가는 것을 방지할 수 있다.

(실시예 1)

본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 1에서 사용되는 수지 재료 수용 프레임에 대해서, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.

도 1에 나타내는, 수지 성형 장치가 갖는 수지 재료 수용 프레임(1)은, 상하에 개구를 갖는 관통 구멍(2)과, 관통 구멍(2)의 둘레에 형성된 주연부(3)와, 주연부(3)의 하면에 마련된 흡착홈(4)과, 주연부(3)의 하면측에 형성되어 내측을 향하여 돌출하는 돌출부(5)와, 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 구비한다.

승강 부재(6)는 역 L자형의 형상으로 형성된다. 승강 부재(6)는 수평 방향을 따라 신장하는 볼록부(6a)와 연직 방향을 따라 신장하는 볼록부(6b)를 갖는다. 승강 부재(6)는 자기 중량에 의해 낙하하고, 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 주연부(3)에 형성된 돌출부(5)의 상면에 접촉함으로써 정지한다. 주연부(3)의 하면측에 형성된 돌출부(5)는, 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 낙하하는 것을 멈추는 스토퍼의 역할을 달성한다. 즉, 돌출부(5)는, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서의 기능을 갖는다. 승강 부재(6)가 정지한 상태에서, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치한다. 공급하는 수지량이나 이형 필름의 경도 등에 따라, 정해진 거리(d)는 0.5 ㎜∼2 ㎜ 정도로 설정된다.

주연부(3)는, 예컨대, 알루미늄 등의 가공하기 쉬운 금속으로 형성된다. 승강 부재(6)는, 볼록부(6b)의 바닥면의 마모가 진행되지 않도록 내마모성을 갖는 재료, 예컨대, 스테인리스강이나 크롬강 등의 금속 재료나 세라믹스 재료에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 주연부(3)의 하면측에 합성 고무를 매립하고, 합성 고무에 흡착홈(4)을 형성하도록 하여도 좋다. 합성 고무를 매립시킴으로써, 주연부(3)의 하면의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 합성 고무로서는, 내열성을 갖는 실리콘 고무나 불소 고무 등을 사용하는 것이 바람직하다.

재료 반송 기구(7)는, 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시키는 반송 기구이다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 재료 반송 기구(7)는, 수지 재료 수용 프레임(1)을 가로 방향에서 사이에 끼워 유지하는 유지부(7a)와, 유지부(7a)에 접속되어 승강할 수 있는 유지부(7b)를 갖는다. 후술하는 바와 같이, 재료 반송 기구(7)에 마련된 유지부(7a)와 유지부(7b)에 의해, 주연부(3)의 하면에 흡착되는 이형 필름의 주연부를 상하로부터 사이에 끼워 유지할 수 있다. 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시킬 때에는, 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하여, 승강 부재(6)는 정지하고 있다. 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있다.

도 1의 (a)∼(d)를 참조하여, 수지 재료 수용 프레임(1)을 사용하여 수지 재료를 수용하는 동작에 대해서 설명한다. 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 우선, X-Y 테이블(8) 상에 이형 필름 공급 기구(도시 없음)로부터 공급되는 장방형의 이형 필름(9)을, 주름이나 느슨함이 발생하지 않도록 하여 피복한다. 이형 필름(9)을 피복한 후, 흡착 기구(도시 없음)에 의해 X-Y 테이블(8)의 위에 이형 필름(9)을 흡착한다. 흡착한 이형 필름(9)의 필요한 부분만을 남기고 이형 필름(9)을 컷트한다. 도 1의 (a)에서는, X-Y 테이블(8)보다 약간 큰 이형 필름(9)을 컷트하고 있다.

다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여, 수지 재료 수용 프레임(1)을 X-Y 테이블(8)의 상방으로 이동시켜 정지시킨다. 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시키고 있는 동안과 정지시킨 상태에서는, 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하여 정지한 상태로 되어 있다. 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있다.

다음에, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜, X-Y 테이블(8) 상에 흡착되어 있는 이형 필름(9)의 위에 수지 재료 수용 프레임(1)을 배치한다. 이 과정에서는, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있는 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면이, 우선 이형 필름(9)에 접촉한다. 또한, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시킴으로써, X-Y 테이블(8)로부터의 반작용을 받아, 승강 부재(6)가 주연부(3)의 내측면을 따라 들어 올려진다. 또한, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜, 주연부(3)의 하면을 이형 필름(9)에 접촉시킨다. 이 상태로, 승강 부재(6)는, 이형 필름(9)의 표면으로부터 정해진 거리(d)만큼 들어 올려진다. 승강 부재(6)의 하면과 주연부(3)의 하면이 이형 필름(9)에 접촉하여, 수지 재료 수용 프레임(1)이 이형 필름(9)의 위에 배치된다.

수지 재료 수용 프레임(1)이 이형 필름(9)의 위에 배치된 상태로, 이형 필름(9)에 의해 관통 구멍(2)의 하측의 개구가 폐쇄된다. 이에 의해, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(9)이 일체화하여, 관통 구멍(2)이 수지 재료를 수용하는 수지 재료 수용부(2A)로서 기능한다. 구체적으로는, 이형 필름(9)의 위에서, 승강 부재(6)에 의해 둘러싸인 관통 구멍(2)을 수지 재료 수용부(2A)라고 부른다.

다음에, 도 1의 (c)에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 투입 기구(도시 없음)로부터 수지 재료 수용부(2A)에 정해진 양의 수지 재료(10)를 투입한다. 수지 재료(10)로서는, 과립형, 분말형, 입상, 페이스트형의 수지, 또는, 상온에서 액형인 수지(액형 수지) 등을 사용할 수 있다. 액형 수지를 사용하는 경우에는, 디스펜서에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 액형 수지를 토출한다. 본 실시예에서는, 수지 재료(10)로서 과립형의 수지(과립 수지)를 사용하는 경우에 대해서 설명한다.

다음에, 도 1의 (d)에 나타내는 바와 같이, X-Y 테이블(8)에 의한 이형 필름(9)에 대한 흡착을 해제한다. 그 후에, 수지 재료 수용 프레임(1)에 마련된 흡착홈(4)을 사용하여 이형 필름(9)을 흡인함으로써, 이형 필름(9)을 주연부(3)의 하면에 흡착한다. 수지 재료 반송 기구(7)에 마련된 유지부(7b)를 상승시켜, 유지부(7a)와 유지부(7b)에 의해 이형 필름(9)의 주연부를 사이에 끼워 유지한다. 이 상태로, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(9)이 일체화된다. 이와 같이, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(9)이 일체화된 구성 요소가, 수지 재료 공급 기구(1A)로서 기능한다.

다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여, 수지 재료(10)가 공급된 수지 재료 공급 기구(1A)를, 즉, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를, 일괄하여 유지한다. 수지 재료 반송 기구(7)는, 유지부(7a)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 가로 방향에서 사이에 끼워 유지하는 기능과, 유지부(7a)와 유지부(7b)에 의해 이형 필름(9)의 주연부를 상하로부터 사이에 끼워 유지하는 기능을 갖는다.

다음에, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해, 수지 재료 공급 기구(1A)를 X-Y 테이블(8)로부터 들어 올린다. 수지 재료 공급 기구(1A)를 들어 올림으로써, 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 주연부(3)의 내측면을 따라 낙하한다. 승강 부재(6)는, 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하는 곳까지 낙하하여, 정지한다. 이 상태로, 승강 부재(6)의 무게에 의해, 이형 필름(9)과 이형 필름(9)의 위에 수용된 수지 재료(10)가, 정해진 거리(d)만큼 하방으로 눌려 내려진다. 수지 재료(10)는, 이형 필름(9)의 위에서, 승강 부재(6)에 의해 둘러싸인 영역, 즉 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 상태인 채로 반송된다. 이와 같이 함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측[주연부(3)]을 향하여 움직이는 것을, 승강 부재(6)에 의해 차단할 수 있다. 바꾸어 말하면, 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착한 상태로, 주연부(3)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에 수지 재료(10)가 들어가는 것을, 방지할 수 있다. 따라서, 주연부(3)의 하면에 수지 재료(10)가 부착하는 일없이, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 수지 재료(10)를 안정된 상태로 반송할 수 있다.

도 2를 참조하여, 캐비티에 수지 재료(10)를 공급하는 동작에 대해서 설명한다. 우선, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여 수지 재료 공급 기구(1A)를 하형(11)의 정해진 위치의 위까지 이동시켜 정지시킨다. 이 상태에서는, 승강 부재(6)의 무게에 의해, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)가 정해진 거리(d)만큼 하방으로 눌려 내려지고 있다. 하형(11)에는 수지 재료(10)와 이형 필름(9)이 공급되는 캐비티(12)가 마련된다. 캐비티(12)는, 평면에서 보아 수지 재료 수용부(2A)보다 약간 크게 형성된다. 구체적으로는, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)가 캐비티(12) 내에 삽입되는 크기로 캐비티(12)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 캐비티(12) 내에 승강 부재(6)의 볼록부(6b)가 삽입되도록 수지 재료 수용 프레임(1)을 형성한다.

다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 공급 기구(1A)를 하강시킨다. 수지 재료 공급 기구(1A)를 하강시킴으로써, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를 일괄하여 캐비티(12) 내에 공급한다. 수지 재료 공급 기구(1A)의 하면, 즉 이형 필름(9)의 하면을 하형(11)의 틀면에 접촉시킨 상태로, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)와 승강 부재(6)가 캐비티(12) 내에 삽입된다. 이 상태에서는, 수지 재료(10)는 하형(11)의 틀면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치하는 곳까지 삽입된다. 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 일괄하여 캐비티(12) 내에 삽입하기 때문에, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 정해진 양의 수지 재료(10)를 안정적으로 캐비티(12)에 공급할 수 있다.

다음에, 주연부(3)의 흡착홈(4)에 흡인되어 있던 이형 필름(9)에 대한 흡착을 해제한다. 캐비티(12) 내에 삽입된 이형 필름(9)은, 하형(11)에 내장되어 있는 히터(도시 없음)로부터 열을 받는다. 이형 필름(9)은, 열을 받음으로써 연화되어 신장한다. 이형 필름(9)이 연화된 상태로, 캐비티(12)와 하형(11)에 마련된 흡착 구멍(도시 없음)에 이형 필름(9)을 흡착한다. 이에 의해, 이형 필름(9)이, 주름이나 느슨함이 발생하는 일없이 캐비티(12)의 형상에 대응하도록 흡착된다. 덧붙여, 수지 재료(10)와 이형 필름(9)이 일괄하여 캐비티(12)에 공급된다.

다음에, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 캐비티(12)에 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 일괄하여 공급한 후, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 하형(11)으로부터 들어 올린다. 수지 재료(10)와 이형 필름(9)이 캐비티(12)에 공급되어 있기 때문에, 수지 재료 수용 프레임(1)만이 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 유지된다. 이 상태에서는, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있다. 이와 같이 하여, 수지 재료 공급 기구(1A)로부터 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 안정적으로 캐비티(12)에 공급할 수 있다.

또한, 도 1, 도 2에 있어서는, 주연부(3)의 하면측에 돌출부(5)를 마련하였다. 이에 한정되지 않고, 주연부(3)의 상면측과 하면측의 중간에 돌출부(5)를 마련하여도 좋다. 돌출부(5)가, 승강 부재(6)의 낙하를 멈추는 기능을 가지고 있으면 좋다.

도 3을 참조하여, 수지 성형 장치에 있어서의 성형틀의 구성 및 수지 밀봉하는 동작에 대해서 설명한다. 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수지 성형 장치에 있어서는, 하형(11)에 서로 대향하여 상형(13)이 마련된다. 상형(13)과 하형(11)은 성형틀을 구성한다. 하형(11)에는, 캐비티(12) 내에서 가열되어 용융한 용융 수지(10A)를 압박하기 위한 캐비티 바닥면 부재(14)가 마련된다. 상형(13)에는, 칩(15)이 장착된 밀봉 전 기판(16)이 흡착 또는 클램프에 의해 고정된다. 상형(13)의 틀면과 하형(11)의 틀면 사이에는 형합할 때에 캐비티(12)를 외기로부터 차단하기 위한 시일 부재(17)가 마련된다.

우선, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 형 개방한 상태에서, 기판 공급 기구(도시 없음)에 의해 밀봉 전 기판(16)을 상형(13)의 정해진 위치로 반송하여, 상형(13)에 고정한다. 수지 재료 반송 기구(7)(도 2 참조)에 의해 수지 재료 공급 기구(1A)를 하형(11)의 정해진 위치로 반송하고, 하형(11)에 마련된 캐비티(12)에, 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 일괄하여 공급한다. 하형(11)에 공급된 수지 재료(10)를 가열하여 용융 수지(10A)를 생성한다.

다음에, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 형합 기구(도시 없음)에 의해 상형(13)과 하형(11)을 형합한다. 형합함으로써, 밀봉 전 기판(16)에 장착된 칩(15)을 캐비티(12) 내에서 용융 수지(10A)에 침지시킨다. 구동 기구(도시 없음)에 의해, 캐비티 바닥면 부재(14)를 상방 이동시켜 용융 수지(10A)를 가압한다. 계속해서, 용융 수지(10A)를 가열함으로써 경화 수지(18)를 형성한다. 이 상태로, 밀봉 전 기판(16)에 장착된 칩(15)은 경화 수지(18)에 의해 수지 밀봉된다. 수지 밀봉이 종료한 후에, 상형(13)과 하형(11)을 형 개방한다. 형 개방한 후에, 밀봉 완료 기판을 취출한다. 이와 같이 하여, 수지 밀봉이 완료한다.

또한, 상형(13)과 하형(11)을 형합하는 과정에서, 진공 처리 기구(도시 없음)를 사용하여 캐비티(12) 내를 흡인하여 감압하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캐비티(12) 내에 잔류하는 공기나 용융 수지(10A) 중에 포함되는 기포 등이 성형틀의 외부로 배출된다.

본 실시예에 따르면, 수지 재료 수용 프레임(1)에 있어서, 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 마련한다. 승강 부재(6)는 자기 중량에 의해 낙하하여, 돌출부(5)에 접촉하여 정지한다. 돌출부(5)는, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서의 기능을 갖는다. 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(9)을 일체화하여 수지 재료 공급 기구(1A)를 구성한다. 수지 재료 공급 기구(1A)에 있어서는, 승강 부재(6)가 낙하함으로써, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 눌러 내린다. 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 차단할 수 있다. 즉, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에, 수지 재료(10)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 수지 재료(10)를 안정된 상태로 반송할 수 있다.

또한, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에, 수지 재료(10)가 들어가는 것을 방지할 수 있기 때문에, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면에 부착되는 일이 없어진다. 따라서, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면에 부착된 수지 재료(10)가, 경화물로서 고착되는 일도 없어진다. 경화물이 고착되지 않기 때문에, 예컨대, 브러시 등을 사용하여 수지 재료 수용 프레임(1)의 클리닝을 자동적으로 행하는 것이 용이해진다. 따라서, 메인터넌스에 요하는 시간을 삭감할 수 있기 때문에, 수지 성형 장치에 있어서의 작업성이나 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해, 수지 재료 수용부(2A)[승강 부재(6)에 의해서 둘러싸인 관통 구멍(2)]에 투입된 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을, 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착한 상태로 일괄하여 캐비티(12) 내에 공급한다. 따라서, 수지 재료(10)를 수지 재료 수용부(2A)로부터 외부에 비산시키는 일없이 캐비티(12)에 공급할 수 있다. 정해진 양의 수지 재료(10)를 안정적으로 캐비티(12)에 공급할 수 있기 때문에, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 수지 재료 수용 프레임(1)에 마련된 돌출부(5)에 의해, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시킨다. 따라서, 승강 부재(6)의 동작을 제어하는 제어 기구 등을 마련할 필요가 없어, 매우 간단한 구성으로 수지 재료 수용부(2A)를 형성할 수 있다. 승강 부재(6)가 낙하하여 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착함으로써, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에 수지 재료(10)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 재료 공급 기구(1A)를 간단한 구성으로 할 수 있어, 수지 성형 장치의 구성도 간단하게 하여 비용을 싸게 할 수 있다.

(실시예 2)

도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 2에서 사용되는 수지 재료 수용 프레임(1)에 대해서 설명한다. 실시예 1과의 차이는, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서, 걸림 부재를 이용하는 것이다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 수용 프레임(1)에 있어서, 주연부(3)의 상면측에 형성되어 내측을 향하여 돌출하는 돌출부(19)를 마련한다. 돌출부(19)의 하면과 승강 부재(6)의 상면이, 예컨대, 탄성을 갖는 걸림 부재인 스프링(20) 등에 의해 연결된다. 승강 부재(6)는 자기 중량에 의해 낙하하여, 어느 정도 낙하하면 스프링(20)에 의해 낙하가 멈추어진다. 따라서, 스프링(20)이 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서의 기능을 갖는다.

실시예 1과 마찬가지로, 승강 부재(6)가 정지한 상태에서는, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치한다. 또한, 돌출부(19)를, 주연부(3)의 상면측이 아니라, 상면측과 하면측의 중간에 마련하여도 좋다. 주연부(3) 및 승강 부재(6)의 재질 등은 실시예 1과 동일하다.

도 4의 (a)∼(d)를 참조하여, 수지 재료 수용 프레임(1)을 사용하여 수지 재료(10)를 수용하는 동작에 대해서 설명한다. 우선, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이형 필름(9)을 X-Y 테이블(8) 상에 흡착한다. 이형 필름(9)이 필요한 부분만을 남기고 이형 필름(9)을 컷트한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여, 수지 재료 수용 프레임(1)을 X-Y 테이블(8)의 상방으로 이동시킨다. 이 상태로, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치하며, 스프링(20)에 의해 승강 부재(6)는 유지되어 있다.

다음에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜, X-Y 테이블(8)의 위에 배치한다. 실시예 1과 마찬가지로, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 낙하하여 정지하고 있는 승강 부재(6)의 하면이, 이형 필름(9)에 접촉한다. 또한, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시킴으로써, X-Y 테이블(8)로부터의 반작용을 받아, 승강 부재(6)가 주연부(3)의 내측면을 따라 들어 올려진다. 또한, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜, 주연부(3)의 하면을 이형 필름(9)에 접촉시킨다. 이 상태로, 승강 부재(6)는, 이형 필름(9)의 표면으로부터 정해진 거리(d)만큼 들어 올려진다. 승강 부재(6)의 하면과 주연부(3)의 하면이 이형 필름(9)에 접촉하여, 수지 재료 수용 프레임(1)이 이형 필름(9)의 위에 배치된다.

다음에, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 수지 투입 기구(도시 없음)로부터 수지 재료 수용부(2A)에 정해진 양의 수지 재료(10)를 투입한다.

다음에, 도 4의 (d)에 나타내는 바와 같이, X-Y 테이블(8)에 의한 이형 필름(9)에 대한 흡착을 해제한 후에, 수지 재료 수용 프레임(1)에 마련된 흡착홈(4)에 이형 필름(9)을 흡인시킴으로써, 이형 필름(9)을 주연부(3)의 하면에 흡착한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여, 수지 재료 공급 기구(1A)를 유지한다. 수지 재료 반송 기구(7)에 의해, 수지 재료 공급 기구(1A)를 X-Y 테이블(8)로부터 들어 올린다. 수지 재료 공급 기구(1A)를 들어 올림으로써, 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 주연부(3)의 내측면을 따라 낙하한다. 정해진 거리(d)만큼 낙하한 시점에서, 스프링(20)에 의해 승강 부재(6)가 유지된다. 이 상태로, 승강 부재(6)의 무게에 의해, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)가 정해진 거리(d)만큼 하방으로 눌려 내려진다. 승강 부재(6)에 의해, 수지 재료(10)가, 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 수지 재료(10)가, 주연부(3)의 하면과 이형 필름(9)의 상면 사이에 들어가는 것을 방지할 수 있다.

수지 재료 반송 기구(7)에 의해, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를 일괄하여 캐비티(12)에 공급하는 동작, 및 형합로부터 수지 밀봉하기까지의 동작은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

본 실시예에 따르면, 수지 재료 수용 프레임(1)에 있어서, 수지 재료 수용 프레임(1)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 마련한다. 이 승강 부재(6)가 정해진 거리(d)만큼 낙하한 시점에서, 스프링(20) 등의 유지 수단에 의해 승강 부재(6)가 낙하하는 것을 정지시킨다. 승강 부재(6)가 낙하함으로써, 이형 필름(9)과 수지 재료(10)를 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 눌러 내린다. 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(9)이 밀착함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 수지 재료(10)를 안정된 상태로 반송할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서, 탄성을 갖는 걸림 부재인 스프링(20)을 이용하였다. 이에 한정되지 않고, 예컨대, 걸림 부재인 후크(hook) 등을 이용할 수 있다. 유지 수단으로서는, 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 것이면 좋다. 작용 효과에 대해서는 실시예 1과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.

(실시예 3)

도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 실시예 3을 설명한다. 도 5에 나타낸 수지 성형 장치(21)는, 기판 공급·수납 모듈(22)과, 3개의 성형 모듈(23A, 23B, 23C)과, 수지 재료 공급 모듈(24)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(22)과, 성형 모듈(23A, 23B, 23C)과, 수지 재료 공급 모듈(24)은, 각각 다른 구성 요소에 대하여, 서로 착탈될 수 있고, 또한, 교환될 수 있다. 예컨대, 기판 공급·수납 모듈(22)과 성형 모듈(23A)이 장착된 상태에서, 성형 모듈(23A)에 성형 모듈(23B)이 장착되고, 성형 모듈(23B)에 수지 재료 공급 모듈(24)이 장착될 수 있다.

기판 공급·수납 모듈(22)에는, 밀봉 전 기판(16)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(25)와, 밀봉 완료 기판(26)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(27)와, 밀봉 전 기판(16) 및 밀봉 완료 기판(26)을 전달하는 기판 배치부(28)와, 밀봉 전 기판(16) 및 밀봉 완료 기판(26)을 반송하는 기판 반송 기구(29)가 마련된다. 기판 배치부(28)는, 기판 공급·수납 모듈(22) 내에서, Y 방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(29)는, 기판 공급·수납 모듈(22) 및 각각의 성형 모듈(23A, 23B, 23C) 내에서, X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 정해진 위치(S1)는, 기판 반송 기구(29)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.

각 성형 모듈(23A, 23B, 23C)에는, 승강 가능한 하형(11)과, 하형(11)에 서로 대향하여 배치되는 상형(13)(도 3 참조)이 마련된다. 상형(13)과 하형(11)은 성형틀을 구성한다. 각 성형 모듈(23A, 23B, 23C)은, 상형(13)과 하형(11)을 형합 및 형 개방하는 형합 기구(30)(2점 쇄선으로 나타내는 원형의 부분)를 갖는다. 이형 필름(9)과 수지 재료(10)가 공급되는 캐비티(12)가 하형(11)에 마련된다. 하형(11)과 상형(13)은, 상대적으로 이동하여 형합 및 형 개방할 수 있으면 좋다.

수지 재료 공급 모듈(24)에는, X-Y 테이블(8)과, X-Y 테이블 상에 이형 필름(9)(도 1 참조)을 공급하는 이형 필름 공급 기구(31)와, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면이나 내측면을 클리닝하는 클리닝 기구(32)와, 수지 재료 수용 프레임(1) 및 수지 재료 공급 기구(1A)를 반송하는 수지 재료 반송 기구(7)와, 수지 재료 수용부(2A)(도 1 참조)에 수지 재료(10)를 투입하는 수지 재료 투입 기구(33)가 마련된다. X-Y 테이블(8)은, 수지 재료 공급 모듈(24) 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 수지 재료 반송 기구(7)는, 수지 재료 공급 모듈(24) 및 각각의 성형 모듈(23A, 23B, 23C) 내에서, X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 정해진 위치(M1)는, 수지 재료 반송 기구(7)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.

도 5를 참조하여, 수지 성형 장치(21)를 이용하여 수지 밀봉하는 동작에 대해서 설명한다. 우선, 기판 공급·수납 모듈(22)에서, 밀봉 전 기판 공급부(25)로부터 기판 배치부(28)로 밀봉 전 기판(16)을 송출한다. 다음에, 기판 반송 기구(29)를 정해진 위치(S1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜 기판 배치부(28)로부터 밀봉 전 기판(16)을 수취한다. 기판 반송 기구(29)를 정해진 위치(S1)로 복귀시킨다. 다음에, 예컨대, 성형 모듈(23B)의 정해진 위치(P1)까지 +X 방향으로 기판 반송 기구(29)를 이동시킨다. 다음에, 성형 모듈(23B)에서, 기판 반송 기구(29)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(11) 상의 정해진 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 기판 반송 기구(29)를 상방 이동시켜 밀봉 전 기판(16)을 상형(13)(도 3 참조)에 고정한다. 기판 반송 기구(29)를 기판 공급·수납 모듈(22)의 정해진 위치(S1)까지 복귀시킨다.

다음에, 수지 재료 공급 모듈(24)에서, 이형 필름 공급 기구(31)로부터 X-Y 테이블(8)에 공급된 이형 필름(9)(도 1 참조)을 정해진 크기로 컷트한다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 정해진 위치(M1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜, 클리닝 기구(32)에 의해 클리닝된 수지 재료 수용 프레임(1)을 수취한다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 -Y 방향으로 이동시켜, X-Y 테이블(8)에 흡착되는 이형 필름(9) 상에 수지 재료 수용 프레임(1)을 배치한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 원래의 위치(M1)에 복귀시킨다. 다음에, X-Y 테이블(8)을 +X 방향으로 이동시켜, 수지 재료 수용부(2A)(도 1 참조)를 수지 재료 투입 기구(33)의 하방의 정해진 위치에 정지시킨다. 다음에, X-Y 테이블(8)을 X 방향 및 Y 방향으로 이동시킴으로써, 수지 재료 투입 기구(33)로부터 수지 재료 수용부(2A)에 정해진 양의 수지 재료(10)(도 1 참조)를 공급한다. X-Y 테이블(8)을 원래의 위치에 복귀시킨다.

다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 정해진 위치(M1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜, X-Y 테이블(8) 상에 배치되어 있는 수지 재료 공급 기구(1A)(도 1 참조)를 수취한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 원래의 위치(M1)에 복귀시킨다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 성형 모듈(23B)의 정해진 위치(P1)까지 -X 방향으로 이동시킨다. 다음에, 성형 모듈(23B)에서, 수지 재료 반송 기구(7)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(11) 상의 정해진 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 하강시켜, 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 캐비티(12)에 공급한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 정해진 위치(M1)까지 복귀시킨다.

다음에, 성형 모듈(23B)에서, 형합 기구(30)에 의해 하형(11)을 상측으로 이동시켜, 상형(13)과 하형(11)을 형합한다. 정해진 시간이 경과한 후, 상형(13)과 하형(11)을 형 개방한다. 다음에, 기판 공급·수납 모듈(22)의 정해진 위치(S1)로부터 하형(11) 상의 정해진 위치(C1)로 기판 반송 기구(29)를 이동시켜, 밀봉 완료 기판(26)을 수취한다. 다음에, 기판 반송 기구(29)를, 정해진 위치(S1)를 경유하여 기판 배치부(28)의 상방까지 이동시켜, 기판 배치부(28)로 밀봉 완료 기판(26)을 전달한다. 기판 배치부(28)로부터 밀봉 완료 기판 수납부(27)로 밀봉 완료 기판(26)을 수납한다. 이와 같이 하여, 수지 밀봉이 완료한다.

본 실시예에 있어서는, 기판 공급·수납 모듈(22)과 수지 재료 공급 모듈(24) 사이에, 적어도 1개의 성형 모듈[구체적으로는 3개의 성형 모듈(23A, 23B, 23C)]을 X 방향으로 배열하여 장착하였다. 기판 공급·수납 모듈(22)과 수지 재료 공급 모듈(24)을 하나의 모듈로 하여, 그 모듈에, 1개의 성형 모듈(23A)을 X 방향으로 배열하여 착탈 가능하게 연결하여도 좋다. 또한, 그 성형 모듈(23A)에 다른 성형 모듈(23B)를 착탈 가능하게 연결하여도 좋다. 이에 의해, 성형 모듈(23A, 23B, ···)을 증감할 수 있다. 따라서, 생산 형태나 생산량에 대응하여, 수지 성형 장치(21)의 구성을 최적으로 할 수 있기 때문에, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 반도체의 칩을 수지 밀봉할 때에 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 수지 밀봉하는 대상은 IC, 트랜지스터 등의 반도체의 칩이어도 좋고, 수동 소자의 칩이어도 좋다. 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수개의 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 때에 본 발명을 적용할 수 있다.

덧붙여, 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우에 한정되지 않고, 렌즈, 리플렉터(반사판), 도광판, 광학 모듈 등의 광학 부품, 그 외의 수지 제품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우에, 본 발명을 적용할 수 있다.

본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1: 수지 재료 수용 프레임(수지 수용 프레임)
1A: 수지 재료 공급 기구(공급 기구) 2: 관통 구멍
2A: 수지 재료 수용부(공간) 3: 주연부
4: 흡착홈(흡착 기구) 5: 돌출부(유지 기구)
6: 승강 부재 6a, 6b: 볼록부
7: 수지 재료 반송 기구 7a, 7b: 유지부
8: X-Y 테이블 9: 이형 필름
10: 수지 재료 10A: 용융 수지(수지 재료)
11: 하형(성형틀) 12: 캐비티
13: 상형(성형틀) 14: 캐비티 바닥면 부재
15: 칩 16: 밀봉 전 기판
17: 시일 부재 18: 경화 수지
19: 돌출부
20: 스프링(탄성 부재, 유지 기구) 21: 수지 성형 장치
22: 기판 공급·수납 모듈 23A, 23B, 23C: 성형 모듈
24: 수지 재료 공급 모듈(공급 모듈) 25: 밀봉 전 기판 공급부
26: 밀봉 완료 기판 27: 밀봉 완료 기판 수납부
28: 기판 배치부 29: 기판 반송 기구
30: 형합 기구 31: 이형 필름 공급 기구
32: 클리닝 기구 33: 수지 투입 기구(투입 기구)
d: 정해진 거리 S1, P1, C1, M1: 정해진 위치

Claims

상형과, 상기 상형에 서로 대향하여 마련된 하형과, 상기 하형에 마련된 캐비티와, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공급 기구와, 적어도 상기 상형과 상기 하형을 갖는 성형틀을 형합하는 형합 기구를 구비한 수지 성형 장치로서,
상기 공급 기구에 마련되며 평면에서 보아 관통 구멍을 갖는 수지 수용 프레임과,
상기 관통 구멍을 포함하는 상기 수지 수용 프레임의 하면을 적어도 덮도록 상기 수지 수용 프레임의 하면에 이형 필름을 흡착시키는 흡착 기구와,
상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 승강할 수 있도록 마련되는 승강 부재와,
상기 승강 부재의 하면이 상기 이형 필름에 접촉한 상태에서, 상기 수지 수용 프레임의 내측에서의 상기 승강 부재와 상기 이형 필름에 의해 둘러싸인 공간에 상기 수지 재료를 투입하는 투입 기구와,
상기 승강 부재를 상기 수지 수용 프레임에 유지하는 유지 기구
를 구비하고,
상기 수지 수용 프레임의 하면에 흡착시킨 상기 이형 필름을 상기 승강 부재에 의해 상기 수지 수용 프레임의 하면으로부터 눌러 내리며,
적어도 상기 수지 수용 프레임과 상기 이형 필름과 상기 수지 재료를 갖는 상기 공급 기구를 상기 하형의 상방으로 반송하고,
상기 수지 수용 프레임의 하면에의 상기 이형 필름의 흡착을 정지시킴으로써, 상기 공급 기구로부터 상기 수지 재료와 상기 이형 필름을 일괄하여 상기 캐비티에 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
제 1항에 있어서,
상기 유지 기구는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에 마련되는 돌출부를 가지고,
상기 승강 부재는 상기 돌출부보다 상방에서 승강하며, 상기 돌출부에 의해 상기 승강 부재의 하강이 멈추어지는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
제 1항에 있어서,
상기 유지 기구는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 상방으로부터 매달리는 걸림 부재를 가지고,
상기 승강 부재는, 상기 걸림 부재의 하부에 부착되는 걸림부를 가지며,
상기 승강 부재는 상기 걸림 부재에 의해 하강이 멈추어지는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 재료는, 입상, 과립형, 분말형, 페이스트형, 또는, 상온에서 액형인 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 승강 부재는, 내마모성을 갖는 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공급 기구에 상기 수지 재료를 공급하는 공급 모듈과,
상기 성형틀과 상기 형합 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈
을 구비하고,
상기 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하며,
상기 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대하여 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
상형과 상기 상형에 서로 대향하여 마련된 하형을 적어도 갖는 성형틀을 사용하여 상기 하형에 마련된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 성형틀을 형합하는 공정
을 포함하는 수지 성형 방법으로서,
이형 필름의 위에 평면에서 보아 관통 구멍을 갖는 수지 수용 프레임을 배치하는 공정과,
상기 수지 수용 프레임의 하면에 상기 이형 필름을 흡착시키는 공정과,
상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 승강할 수 있도록 마련되는 승강 부재의 하면이 상기 이형 필름에 접촉한 상태에서, 상기 수지 수용 프레임의 내측에서의 상기 승강 부재와 상기 이형 필름에 의해 둘러싸인 공간에 상기 수지 재료를 투입하는 공정과,
상기 수지 수용 프레임에 대하여 상기 승강 부재를 상대적으로 하강시킴으로써 적어도 상기 승강 부재의 내측에서 상기 수지 수용 프레임의 하면으로부터 상기 이형 필름을 눌러 내리는 공정과,
상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 상기 승강 부재를 유지하는 공정과,
상기 하형의 상방에 적어도 상기 수지 수용 프레임과 상기 이형 필름과 상기 수지 재료를 일괄하여 반송하는 공정
을 더 포함하고,
상기 공급하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 하면에의 상기 이형 필름의 흡착을 정지시킴으로써, 상기 수지 재료와 상기 이형 필름을 일괄하여 상기 캐비티에 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
제 7항에 있어서,
상기 유지하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에 마련되는 돌출부에 의해 상기 승강 부재의 하강을 멈추는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
제 7항에 있어서,
상기 유지하는 공정에서는, 상기 수지 수용 프레임의 내측면에서 매달려 상기 승강 부재에 부착되는 걸림 부재에 의해 상기 승강 부재의 하강을 멈추는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 재료는, 입상, 과립형, 분말형, 페이스트형, 또는, 상온에서 액형인 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 승강 부재는 내마모성을 갖는 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 재료를 공급하는 공급 모듈을 준비하는 공정과,
상기 성형틀과 상기 성형틀을 형합하는 형합 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈을 준비하는 공정
을 포함하고,
상기 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하며,
상기 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대하여 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.