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KR100671085B1 - 열 압착용 히터 칩 및 그 제조 방법 - Google Patents

열 압착용 히터 칩 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR100671085B1
KR100671085B1 KR1020010014225A KR20010014225A KR100671085B1 KR 100671085 B1 KR100671085 B1 KR 100671085B1 KR 1020010014225 A KR1020010014225 A KR 1020010014225A KR 20010014225 A KR20010014225 A KR 20010014225A KR 100671085 B1 KR100671085 B1 KR 100671085B1
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heater chip
thermocompression
hole
wires
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아마다요시히로
아오키히데노리
시바노부야스
Original Assignee
다이요 유덴 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

안정적이고 신뢰성이 높은 온도 제어가 가능한 열 압착용 히터 칩을 제공한다. 열 압착용 히터 칩(30)은 열전대(11)를 구비하고 있고, 또한 저항 발열부(2)의 압착 선단부(3) 근방에 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)의 위치를 정하는 걸림수단으로서 관통 구멍(17)을 구비하고, 열전대(11)의 소선(11a, 11b)은 모두 상기 관통 구멍(17)을 통해서 그 앞의 관통 구멍 개구부에서 아크 용접으로 접합점(12)이 히터 칩(10)에 용접된 구성이며, 접합점(12)의 위치는 일의적으로 정해져 장착 위치에 따른 개체차가 없이 동일하게 매우 정밀한 온도 제어가 가능하고, 또한 소선(11a, 11b)이 관통 구멍(17)내에 유지되어 있으므로 비틀림 응력이나 휨 응력을 받더라도 단선이 발생하기 어려운 장점이 있다.

Description

열 압착용 히터 칩 및 그 제조 방법{HEATER CHIP FOR THERMOCOMPRESSION BONDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명에 따른 열전대를 구비하는 열 압착용 히터 칩의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩의 열전대를 직접 히터 칩에 용접한 접합 부분을 도시하는 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩의 열전대를 접합보조부재를 통하여 히터 칩에 용접한 경우의 박리가 발생한 상태를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩의 열전대를 접합보조부재를 통하여 히터 칩에 용접한 경우의 동공이 들어간 상태를 도시하는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 열전대를 구비하는 다른 열 압착용 히터 칩의 예를 도시하는 사시도,
도 6은 히터 칩에 마련된 관통 구멍을 통해서 열전대를 용접한 상태를 도시하는 도면,
도 7은 히터 칩에 마련된 오목부를 거쳐서 열전대를 용접한 상태를 도시하는 사시도,
도 8은 히터 칩에 마련된 복수의 볼록부를 거쳐서 열전대를 용접한 상태를 도시하는 사시도,
도 9는 관통 구멍을 거쳐서 용접한 열전대를 구비하는 대략 사각형상의 열 압착용 히터 칩의 형상 예를 도시하는 사시도,
도 10은 압착 선단부가 산 모양의 열 압착용 히터 칩의 형상 예를 도시하는 사시도,
도 11은 종래의 열 압착용 히터 칩의 구조와 전극으로의 피복 리드선의 열 압착의 모양을 도시하는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 장착부 2, 32, 34 : 저항 발열부
3, 33, 35 : 압착 선단부 5 : 박막 전극
6 : 피복 리드선 7 : 피복 리드선의 접합 부분
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 : 열 압착용 히터 칩
11 : 열전대 11a, 11b : 소선
12 : 접합점 13 : 접합보조부재
14 : 확산층 16 : 동공
17 : 관통 구멍 17a : 관통 구멍 개구부
18 : 오목부 19a, 19b, 19c, 19d : 볼록부
31 : 슬릿
본 발명은 전자부품의 전극에 리드선을 열 압착 접속할 때에 이용하는 열 압착용 히터 칩의 구조와 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자부품의 전극에 피 압착물인 피복 리드선을 접속하는 수단으로서 열 압착법이 있다. 이는 전극과 이것에 접속되는 피복 리드선의 접합 부위를 열과 압력의 물리력에 의해서 피복을 용융하면서 리드선을 연화시켜 직접 전극과 접합시키는 방법이다. 이때, 열과 압력을 피복 리드선에 가하는 소재를 열 압착용 히터 칩이라고 칭하고, 예컨대 도 11의 사시도에 도시되어 있는 바와 같은 대략 V자 형상의 열 압착용 히터 칩(10)이 이용되고 있다. 이 열 압착용 히터 칩(10)은 그 자체가 전기 저항 발열체로 되어 있고, 도시되지 않은 열 압착 장치 본체에 장착하여 전류를 인가하기 위한 통전 전극이 되는 장착부(1, 1)와, 압착 선단부(3)를 포함하는 저항 발열부(2)로 이루어지고, 압착 선단부(3)의 폭(w)은 0.5 내지 1.0㎜, V자 형상의 가로 세로 치수는 10㎜ 정도로 작은 것이다.
상기 열 압착용 히터 칩(10)은 고온에서 충분한 기계적 강도와 산화에 견뎌낼 수 있는 소재로서 텅스텐계 합금이나 몰리브덴(molybdenum)계 합금이 일반적으로 사용되고 있다. 또한, 도 11에 도시된 바와 같이 열 압착시에는 피복 리드선(6)의 피복을 사전에 제거하지 않고 접합 부분(7)을 박막 전극(5)과 순식간에 접합시키기 위해서, 히터 칩(10)의 압착 선단부(3)(저항 발열부(2)의 다른 부분과 비교하여 가장 고온으로 되어 있음)는 항상 500 내지 700℃의 고온으로 발열시키고 있다.
상기 열 압착법에 의해서 전자부품의 전극(5)과 피복 리드선(6)의 접합 부분(7)과의 안정적인 접합 강도를 얻기 위해서는 안정적인 접합 온도가 반드시 필요하고, 열 압착용 히터 칩(10)의 저항 발열부(2)의 온도 제어가 필요하다. 특히, 온도 제어의 관점에서는 실제로 압력과 열을 직접 가하는 압착 선단부(3) 또는 그 근방에서의 온도 변화(압착시에는 열이 전극측으로 확산되어 압착 선단부(3)의 온도가 내려 감. 또한, 환경에 따라 정상적인 방열량도 변화됨)를 실시간으로 감지하여 항상 일정한 온도를 유지시키는 등의 피드백 제어를 실행하는 것이 바람직하다.
이에 대하여, 종래에는 시험적으로 산출한 열 압착시의 온도 변화로부터 인가 전류를 순환적으로 변화시키고 발열량을 변화시켜 소정 온도 범위내로 하거나, 적외선을 이용한 비접촉 온도 센서 등으로 압착 선단부(3)의 온도를 측정하여 제어하는 온도 제어 방법이 고려되고 있지만, 어느 것도 정밀하게 온도를 제어하는데 문제점이 있었다.
정밀한 온도 제어를 위해서는 열 압착용 히터 칩(10)의 압착 선단부(3) 또는 그 근방의 온도를 직접 실시간으로 측정하는 것이 바람직하고, 또한 그 측정 위치는 동종 열 압착용 히터 칩이라면 정 위치에 있는 것이 바람직하다.
그러나, 상술한 바와 같은 요구를 만족시키는 열 압착용 히터 칩 및 그 제조 방법은 실현되어 있지 않다.
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 열 압착용 히터 칩의 압착 선단부 또는 그 근방의 발열 온도를 적정 온도 범위로 실시간 제어하고, 또한 그 신뢰성을 향상시켜 압착 선단부의 온도 제어를 안정적으로 하는 것을 목적으로 한 다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서,
(1) 전자부품의 전극에 피 압착물을 열 압착하여 접속할 때에 사용되는 열 압착용 히터 칩에 있어서, 상기 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부의 압착 선단부 또는 그 근방에 소선(素線)의 접합점이 용접되어 있는 열전대를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(2) 상기 (1)에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 열전대는 상기 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부에 바로 용접되어 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(3) 상기 (1)에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 열전대는 상기 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부에 접합보조부재를 거쳐서 용접되어 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(4) 상기 (1) 내지 (3)의 어느 한 항에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 저항 발열부에 열전대의 소선의 걸림수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(5) 상기 (1) 내지 (4)의 어느 한 항에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 저항 발열부에서의 압착 선단부 또는 그 근방에 관통 구멍이 배치됨과 동시에, 상기 관통 구멍에 소선을 통해서 관통 구멍 개구부에서 접합된 열전대를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(6) (1) 내지 (4)의 어느 한 항에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 저항 발열부에서의 압착 선단부의 근방에 오목부가 배치됨과 동시에, 상기 오목부내에 소선을 통해서 오목부의 모서리에서 접합된 열전대를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(7) (1) 내지 (4)의 어느 한 항에 기재된 열 압착용 히터 칩에 있어서, 저항 발열부에서의 압착 선단부의 근방에 복수의 볼록부가 배치됨과 동시에, 상기 볼록부 사이에 소선을 통해서 접합된 열전대를 구비하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩을 제공한다.
(8) 먼저, 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부에 열전대의 걸림수단을 히터 칩의 성형시 또는 성형후에 설치하고, 두번째로 상기 걸림수단을 거쳐서 열전대의 소선을 인출하고, 세번째로 상기 열전대의 2개의 소선의 선단부를 용접하여 접합하면서 저항 발열부의 상기 걸림수단의 개소에 용접하여 제1항 내지 제7항의 열 압착용 히터 칩을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명에 관한 열 압착용 히터 칩의 실시예를 도면에 근거하여 설명한다. 또한, 종래의 기술에서 설명한 도 11의 부재와 동일한 부재는 동일한 부호로써 나타낸다.
도 1은 본 발명에 관한 열전대(thermocouple)를 구비하는 열 압착용 히터 칩의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩(20)은 종래의 열 압착용 히터 칩(10)과 본체는 동일하지만, 온도 센서로서 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)(+다리와 -다리)이 용융하여 합금화한 상태의 접합점(12)을 히터 칩(10)의 저항 발열부(2)의 압착 선단부(3)의 근방에서 용접과 동시에 접합하여 장착한 구조이다. 상기한 바와 같이 열전대(11)의 접합점(=측정점)(12)이 히터 칩(20)의 압착 선단부(3) 또는 그 근방에 아크 용접 등의 방법에 의해서 용접되어 있기 때문에, 히터 칩(10)의 압착 선단부(3)의 온도 제어가 실시간 또한 고정밀도로 실현되어, 예컨대 압착 선단부(3)의 발열 온도를 적정 온도(예컨대 550℃±10℃)의 온도 범위로 피드백 제어가 가능해진다.
상기 열전대(11)에는 측정 온도 범위가 본 열 압착용 히터 칩(20)의 사용 온도 범위(대개 500 내지 700℃)에 적합한 것 외에는 특별한 제한은 없지만, 예컨대 +다리에 Ni-Cr합금, -다리에 Ni합금을 이용한 K종 열전대(종전에 기호 CA로 호칭되던 Chromel-Alumel)가 바람직하다.
또한, 상기 열전대(11)의 접합점(12)은 도 2의 단면도에 도시된 바와 같이, 히터 칩(10)의 저항 발열부(2)에 대하여 바로 용접해도 무방하고, 도 3 및 도 4의 단면도에 도시된 바와 같이, 용접을 용이하게 하기 위해서 저항 발열부(2)에 접합보조부재(13)(Ni, Cr, Be 등의 접합 금속)를 통하여 용접되어 있어도 무방하다.
상기 2종의 용접 방법에 따른 본 발명자의 테스트 결과에 의하면, 상기 접합보조부재(13)를 거친 용접의 경우는 (가) 도 3에 도시된 바와 같이, 히터 칩의 저항 발열부(2)가 500 내지 700℃라는 고온을 발열하기 때문에, 접합 금속(13)과의 접합부(15)가 열이력으로 박리하기 쉽고, 일단 박리해 버리면 열전대(11)에 의한 온도 제어가 불가능하게 되어 히터 칩이 온도 폭주할 우려가 있다. 또한, (나) 접 합보조부재(13)를 거친 아크 용접의 제어가 곤란하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 작은 구멍의 공동(16)이 접합보조부재(13) 속에 들어가기 쉬워, 결과적으로 온도 제어가 불안정하게 된다는 문제점이 밝혀졌다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전대(11)와 히터 칩(10)을 상기 Ni 등의 접합보조부재(13)를 이용하지 않고 직접 아크 용접함으로써, 안정적인 접합점(12)이 형성되고, 또한 저항 발열부(2)와의 접합계면에서 확산층(14)(예컨대 텅스텐과 K종 열전대)이 형성되어 강고하게 접합하여 박리의 우려가 거의 없고, 또한 용융한 접합점(12)의 속에는「공동」은 발생하지 않는 것을 알았다.
이상의 테스트 결과를 근거로 하면, 열전대(11)를 직접 히터 칩(10)에 용접하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.
다음에, 본 발명에 관한 열 압착용 히터 칩(20)에서는 히터 칩(20)이 고속으로 상하로 왕복 운동함으로써 히터 칩 자신에게 용접된 열전대(11)도 수반하여 상하로 흔들리므로, 비틀림 응력, 휨 응력이 반복하여 걸리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)의 접합점(12)의 근원에서 단선할 가능성이 생기게 된다. 이 대책으로서는 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)의 접합점(12)의 근원부분이 유지되도록 유지 수단을 마련하는 것이 바람직하다.
또한, 열 압착시에 저항 발열부(2)의 발열 온도는 장소에 따라 달라지므로, 저항 발열부(2)의 어느 위치에 열전대(11)의 접합점(12)을 배치하는가에 따라 압착 선단부(3)와의 온도차도 달라진다. 그 결과, 개개의 히터 칩에서 열전대(11)의 장착 위치가 달라지면 반복 온도 정밀도도 각각 달라져 버린다. 그리고 열전대(11) 의 접합점(12)의 배치는 정해진 위치로 하여 동일한 히터 칩이면 같은 온도 제어를 실행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 두가지 관점에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩(30)에서는 저항 발열부(2)의 압착 선단부(3) 또는 그 근방에 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)의 위치를 잡는 걸림수단으로서 관통 구멍(17)(소선이 삽입 가능한 정도의 크기)을 구비하는 구조로 되어 있고, 열전대(11)의 소선(11a, 11b)은 모두 상기 관통 구멍(17)을 통해서 그 앞의 관통 구멍 개구부(17a)에서 접합점(12)이 형성되고, 또한 용접되어 있다. 그리고, 상기 관통 구멍(17)에 따라 열전대(11)의 접합점(12)의 위치가 정해지게 되어, 개개의 히터 칩에서 장착 위치의 개체차가 없고, 동일하게 매우 정밀한 온도 제어가 가능하게 된다.
또한, 도 6은 상기 열 압착용 히터 칩(30)에 마련된 상기 관통 구멍(17)을 통해서 열전대(11)를 용접한 상태를 도시하는 확대도인데, 본 도면에서 알 수 있듯이, 소선(11a, 11b)이 비틀림 응력이나 휨 응력에 의해서 2점쇄선과 같이 휘었다고 해도, 관통 구멍(17) 속에 열전대(11)의 접합점(12)(용융체)과 소선(11a, 11b)과의 경계부가 보호되어 있으므로, 다시 말하면 걸림수단의 관통 구멍(17)이 열전대(11)의 유지 수단으로도 되어 소선(11a, 11b)을 관통 구멍(17) 안에 유지하고 있기 때문에, 소선(11a, 11b)의 근원부에서의 단선이 발생하기 어려운 효과를 얻고 있다. 또한, 접합점(12)은 관통 구멍 개구부(17a)를 막도록 용접된 훅(hook)형 접합형태로, 열전대와 히터 칩의 직접 접합에 의한 확산층(14)의 형성과도 맞물려 박리의 우려는 한층 더 해소된다.
한편, 상기 걸림수단은 상기 관통 구멍(17)에 한하지 않고 여러가지가 고려될 수 있다. 예컨대, 걸림수단의 다른 실시예로서, 도 7의 사시도에 도시된 바와 같이, 본 발명에 관한 열 압착용 히터 칩(40)에 마련된 배 바닥형 오목부(18)내에 2개의 소선(11a, 11b)을 통해서 오목부(18)의 모서리에서 접합점(12)을 접합 또한 용접한 구조라도 접합점(12)의 위치는 정해지고, 또한 소선(11a, 11b)의 근원은 오목부(18)의 벽면에서 유지된다.
다른 걸림수단의 예로서, 도 8에 도시되는 열 압착용 히터 칩(50)은 압착 선단부(3)의 근방에 복수의 볼록부(19a, 19b, 19c, 19d)가 배치됨과 동시에, 상기 볼록부(19a, 19b) 사이에 2개의 소선(11a, 11b)을 지나게 하여 볼록부(19c, 19d)의 틈새에서 접합점(12)이 접합 또한 용접된 구조로 되어 있다.
상기 걸림수단에 의해서도 열전대(11)의 소선(11a, 11b)은 볼록부(19a, 19b)에 끼워져 그 근원부분은 유지되고, 또한 접합점(12)의 위치는 볼록부(19c, 19d)의 틈새로 정해진다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 상기 열 압착용 히터 칩(20)은 열전대(11)를 구비하는 구조로써 열 압착시의 정밀도가 높은 실시간의 온도 제어가 가능하게 되고, 특히 본 발명에 관한 상기 열 압착용 히터 칩(30, 40, 50)에서는 단지 열전대(11)를 히터 칩에 용접한 데 그치지 않고, 그 위치를 정하고, 또한 열전대의 접합점(12)의 근원의 소선(11a, 11b)을 유지하는 구조를 구비함으로써, 안정적이고 신뢰성이 높은 온도 제어가 실현되는 것이다.
그런데, 상술한 여러 종류의 실시예에서는 히터 칩의 형상이 대략 V자 형상 이었지만, 본 발명의 대상이 되는 열 압착용 히터 칩의 형상에 제한은 없고, 예컨대 도 9의 사시도에 도시된 바와 같이 슬릿(31)이 들어간 대략 사각형상의 저항 발열부(32)의 선단부에 마련된 볼록 형상의 압착 선단부(33)에 걸림수단 예컨대 관통 구멍(17)을 거쳐서 용접한 열전대(11)를 구비하는 히터 칩형상이어도 무방하고, 또한 도 10의 사시도에 도시된 바와 같이 압착 선단부(35)가 대략 사각형상의 저항 발열부(34)로부터 연장 설치된 산 모양의 열 압착용 히터 칩(70) 형상이어도 무방하다.
다음에, 본 발명에 따른 열 압착용 히터 칩의 제조 방법을 도 5, 도 6에 도시되는 상기 열 압착용 히터 칩(30)을 예로 설명한다.
먼저, 대략 V자 형상의 히터 칩 본체(10)의 저항 발열부(2)의 압착 선단부(3)의 근방(V자 골짜기의 밑바닥의 연장선상)에 열전대(11)의 걸림수단으로서 지름 0.5㎜ 정도의 관통 구멍(17)을 마련하고(히터 칩 성형시에 동시에 형성해도 무방함), 두번째로 상기 관통 구멍(17)에 한쪽에서 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)을 넣어서 그 선단부를 관통 구멍 개구부(17a)에서 4 내지 5㎜ 돌출시키고, 세번째로 상기 열전대(11)의 2개의 소선(11a, 11b)이 돌출된 선단부를 아크 용접하여 접합점(12)을 형성한다. 이 때, 상기 소선의 돌출 부분은 용융체가 되어 관통 구멍(17)내와 관통 구멍 개구부(17a)에 걸쳐 막도록 접합점(12)이 형성된다.
다른 걸림수단을 구비하는 본 발명에 관한 상기 열 압착용 히터 칩(40, 50)에 관해서도 상기와 마찬가지로, 열전대(11)의 소선(11a, 11b)을 걸림수단의 오목 부(18) 또는 볼록부(19c, 19d)를 거쳐서 거기에서 4 내지 5㎜ 선단부를 돌출시켜 아크 용접하여 용융체를 걸림수단의 오목부(18) 또는 볼록부(19c, 19d)의 틈새에 용접하는 것이 중요하다.
본 발명에 관한 열 압착용 히터 칩 및 그 제조 방법은 상기한 바와 같은 구성 때문에,
(1) 열전대의 접합점이 히터 칩의 저항 발열부의 압착 선단부 또는 그 근방에 용접으로 장착되어 있으므로, 열 압착 온도의 온도 제어를 실시간으로 고정밀도로 실행할 수 있다.
(2) 열전대는 바로 히터 칩에 용접되어 있기 때문에 열전대와 히터 칩의 접합은 확산층을 형성하고 있으므로, 고온 발열 상태(500 내지 700℃)에도 히터 칩과 열전대는 박리하지 않고 히터 칩 자신이 소모될 때까지 온도 콘트롤이 가능하게 되므로, 신뢰성이 높은 온도 제어가 가능하다.
(3) 니켈 등의 매개 금속을 사용하지 않고, 열전대를 직접 히터 칩에 접합시키므로, 「공동」이 들어가지 않고, 정확한 온도 제어를 할 수 있다.
(4) 열전대의 걸림수단을 구비하고 있으므로, 열전대를 접합하는 위치를 정확하게(일의적으로) 결정할 수 있어, 안정적이고 신뢰성이 높은 온도 제어가 실현된다.
(5) 걸림수단로서 관통 구멍 또는 오목부 또는 복수의 볼록부를 구비하고 있으므로, 소선이 유지되어 단선이 발생하기 어렵다.

Claims (8)

  1. 전자부품의 전극에 피 압착물을 열 압착하여 접속할 때에 사용되는 열 압착용 히터 칩에 있어서, 상기 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부의 압착 선단부 또는 그 근방에 소선의 접합점이 용접되어 있는 열전대를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전대는 상기 열 압착용 히터 칩의 상기 저항 발열부에 바로 용접되어 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전대는 상기 열 압착용 히터 칩의 상기 저항 발열부에 접합보조부재를 통하여 용접되어 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저항 발열부에 상기 열전대의 소선의 걸림수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저항 발열부에서의 압착 선단부 또는 그 근방에 관통 구멍이 배치됨과 동시에, 상기 관통 구멍에 2개의 소선을 통해서 관통 구멍 개구부에서 접합된 열전대를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  6. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저항 발열부에서의 압착 선단부의 근방에 오목부가 배치됨과 동시에, 상기 오목부내에 2개의 소선을 통해서 오목부의 구석에서 접합된 열전대를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    저항 발열부에서의 압착 선단부의 근방에 복수의 볼록부가 배치됨과 동시에, 상기 볼록부의 사이에 2개의 소선을 통해서 접합된 열전대를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 압착용 히터 칩.
  8. 먼저, 열 압착용 히터 칩의 저항 발열부에 열전대의 걸림수단을 히터 칩의 성형시 또는 성형후에 마련하고, 두번째로 상기 걸림수단을 거쳐서 열전대의 2개의 소선을 인출하고, 세번째로 상기 열전대의 2개의 소선의 선단부를 용접하여 접합하면서 저항 발열부의 상기 걸림수단의 개소에 용접하여 제1항 내지 제3항의 열 압착용 히터 칩을 제조하는 방법.
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