JP7137237B2 - ヒーターチップユニット - Google Patents
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Description
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、
前記コテ部に設けられ、温度センサーの測温部が止着される測温止着部と、
を備え、
前記測温止着部は、測温部が接触する一対の止着接触面を備え、止着接触面同士の離間距離がコテ部側から上方へ向かうにつれて次第に拡開する状態に設定し、
前記接続腕部同士の隙間を導線収納空部として温度センサーの導線を導線収納空部へ収納し、
前記止着接触面を導線収納空部の端部へ対向させたことを特徴とするヒーターチップユニットである。
請求項1に記載の発明によれば、前記測温止着部は、測温部が接触する一対の止着接触面を備え、止着接触面同士の離間距離がコテ部側から上方へ向かうにつれて次第に拡開する状態に設定したので、温度センサーの測温部を測温止着部へ十分に接触させることができる。したがって、測温部のヒーターチップへの良好な止着、ひいては良好な測温が可能なヒーターチップユニットを構成することができる。
さらに、前記接続腕部同士の隙間を導線収納空部として温度センサーの導線を導線収納空部へ収納し、前記止着接触面を導線収納空部の端部へ対向させたので、測温部を先頭にした状態で温度センサーを導線収納空部へ挿し入れれば、測温部を止着接触面へ簡単に当接することができる。したがって、温度センサーの測温部を測温止着部へ止着する準備をスムーズに行うことができる。
ヒーターチップユニット1は、図1および図2に示すように、端子用導線Aを端子部材Bに熱圧着する(図2(d)参照)ための板状のヒーターチップ2と、温度センサーとしてヒーターチップ2に取り付けられた熱電対3とを備えて構成されている。ヒーターチップ2は、導電性材料(タングステン,モリブデン、超硬材等)の板材をワイヤー放電加工により加工して成形されたチップであり、図2に示すように、このヒーターチップ2の下部(ワーク(端子用導線Aや端子部材B)側に位置する先端部)となるコテ部6と、上部(基部)となる左右一対の接続腕部7とを備えて構成されている。そして、接続腕部7を介してコテ部6へ通電したときに電気抵抗によってコテ部6を発熱可能とし、コテ部6の温度を熱電対3によって測定可能としている。
熱電対3は、図1および図3に示すように、2種の素線25の先端同士を溶接して球体状の測温接点(測温部)3aを構成し、電気絶縁性を有する素線被覆材26で各素線25をそれぞれ被覆し、さらには外側被覆材27の被覆により1本に束ねて導線3bを構成している。言い換えると、素線25を含んで導線3bを構成している。さらに、測温接点3aの直径および導線3bの線径をそれぞれヒーターチップ2の板厚よりも小さく設定している。
まず、図4(a)に示すように、予め別個に作製したヒーターチップ2と熱電対3とを、導線収納空部30の開放口30aと測温接点3aとが対向する状態で配置し、ヒーターチップ2および熱電対3の姿勢を設定して、測温止着部35、導線収納空部30、測温接点3a、導線3bをこの順番で同一直線上に並べる。ヒーターチップ2と熱電対3との姿勢を設定したならば、測温接点3aを先頭にして熱電対3をヒーターチップ2の導線収納空部30の開放口30aへ挿入する。すると、接続腕部7の側面がガイドとなって熱電対3をコテ部6側へ誘導する。
ヒーターチップにおいては、熱圧着の度に昇温、冷却を繰り返すので、表面が酸化し易く、特に、コテ部6(発熱部)近傍、および熱電対3を溶着した部分においては酸化が顕著である。このため、発熱部近傍の酸化部分が剥離して強度が低下してしまい加圧時に破損する不都合が生じたり、また、熱電対の溶着部分が腐食することで強度が低下して、遂には熱電対が離脱して使用できないなどの不都合が発生する。
まず、素材(母材)となる金属板について、具体的には、従来一般的に用いられていたタングステン(硬度HV430程度)、タングステン合金(硬度HV200~400程度)よりも耐研磨性に優れたいわゆる超硬材(硬度HV900~2400)(正式名;超硬質合金、硬質の金属炭化物の粉末を焼結した合金)を使用することが望ましく、この超硬材の板材をワイヤーカットにより所定形状に切り出す。次に、この切り出し片にメッキ前処理を施し、その後に溶解槽に浸漬して通電することで前記切り出し片の表面にニッケルによる耐酸化性被膜層を形成、即ち、ニッケルメッキを施す。その後、溶解槽から引き揚げて洗浄等の後処理を施す。
そして、前記した実施形態と同様に、測温止着部35に熱電対3の測温接点3aをレーザー溶接する。この溶接において、測温止着部35の表面(止着接触面35a)にニッケル層の被膜が形成されているので濡れ性が高められ、これにより溶接の確実性、溶接強度が向上する。また、溶接時の濡れ性が高められるとレーザーの出力を従来よりも抑制することができるとともに母材へのダメージを抑制することができ、品質向上とエネルギー消費の節約を図ることができる。
熱電対3の溶接が終了したならば、更にメッキ前処理を施し、熱電対3を装着したヒーターチップユニット1を電解液に浸漬し、熱電対3の測温接点3aを含めた全体の表面にニッケルメッキを施す。
2,2′ ヒーターチップ
3 熱電対
3a 測温接点
3b 導線
6,6′ コテ部
7 接続腕部
11 コテ本体
13 コテ先部
13a コテ先面
15 コテ凹部
17 装着穴
20,20′ 溝
21 薄肉部
25 素線
26 素線被覆材
27 外側被覆材
30 導線収納空部
30a 開放口
31 止め凹部
32 導線止め部
35 測温止着部
35a 止着接触面
36 凹み
40 コテ空間部
Claims (5)
- 端子用導線を端子部材に熱圧着するための板状のヒーターチップに温度センサーを取り付けたヒーターチップユニットであって、
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、
前記コテ部に設けられ、温度センサーの測温部が止着される測温止着部と、
を備え、
前記測温止着部は、測温部が接触する一対の止着接触面を備え、止着接触面同士の離間距離がコテ部側から上方へ向かうにつれて次第に拡開する状態に設定し、
前記接続腕部同士の隙間を導線収納空部として温度センサーの導線を導線収納空部へ収納し、
前記止着接触面を導線収納空部の端部へ対向させたことを特徴とするヒーターチップユニット。 - 前記止着接触面を平面で構成し、前記測温部を球状体で構成したことを特徴とする請求項1に記載のヒーターチップユニット。
- 前記ヒーターチップは、少なくとも前記コテ部と測温止着部の表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のヒーターチップユニット。
- 前記測温止着部に止着された測温部の表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のヒーターチップユニット。
- 前記耐酸化性被膜層がニッケル被膜であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のヒーターチップユニット。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4424930A (en) * | 1981-06-29 | 1984-01-10 | Cooper Industries, Inc. | Carbon-based soldering and de-soldering tip and method of manufacturing same |
US5297716A (en) * | 1993-04-12 | 1994-03-29 | Honeywell Inc. | Soldering tool with attached thermocouple |
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JP4224050B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2009-02-12 | 日本アビオニクス株式会社 | ヒーターチップの熱電対取付構造および熱電対取付方法 |
KR20100097984A (ko) * | 2009-02-27 | 2010-09-06 | (주)엠에스테크비젼 | 납땜용 인두기 및 이를 포함하는 납땜용 인두 장치 |
US20100243712A1 (en) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Thermode, clamping arrangment therefor, and method of manufacture |
JP2010253503A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置 |
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