JP4496793B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板及びその製造方法に関するものであり、特に、小型・軽量化が要求される電子・オプトデバイスなどに使用される回路基板を好適に製造することができるものである。

立体回路基板（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）は、小型・軽量化が要求される電子・オプトデバイスなどに適用されているが、このような回路基板としては、２ショット法により成形体表面に配線パターンが形成された射出成形回路基板において、成形体に金属片を成形するとともにインサートしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これは、ＭＩＤの成形品に外部接続端子を設けるにあたって、成形体によって外部接続端子となる突出部を形成すると機械的強度において不十分となるために、これに置き換わる手段として成形体に金属片をインサートしたものである。

また、図１６（ａ）に示すように、１ショット法により成形体４０と金属製のリード４１を一体化させ、成形体表面に形成した配線パターン４２とリード４１とをめっき層などにより電気的に接続する構成のものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。これは、めっきを施す配線パターン４２とリード４１との接合対応部の接触量を増大させる構造とすることにより、耐熱応力性を向上させるようにしたものである。

尚、上記のような回路基板においては、リードフレームを回路基板内にインサート成形したものがあり、この利点としては、リードフレームによる配線パターン形成における位置決め精度が向上すること、内層回路形成が可能であること、シート状に成形後に個片に分割するときの切断加工性がよいことなどが挙げられる。

しかし、樹脂製の成形体と金属片あるいはリードフレームとをインサート成形した場合に、樹脂と金属の線膨張率の違い及び成形体の硬化収縮（所謂ひけマーク）などが原因で、図１６（ｂ）に示すように、成形体４０と金属片あるいはリード４１との界面に剥離４４が生じる。従って、電気めっきにより金属片と配線パターンとを接続したり配線パターン４２を形成したりする際に、給電接続が途切れて図１６（ｃ）に示すような配線パターン４２の断線不良が生じたり配線パターン４２を形成することができなくなったりする恐れがあった。
特開平１１−２４３２７０号公報 特開２００３−６８９２５号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができる回路基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る回路基板の製造方法は、導電性部材１を成形型２に配置する導電性部材配置工程と、前記導電性部材１の一部を覆うように樹脂成形体３を成形する成形工程と、前記導電性部材１に導通する回路パターン４を樹脂成形体３の表面に形成する回路パターン形成工程と、前記導電性部材１を介して回路パターン４に通電することにより樹脂成形体３の表面に電気めっきによる回路５を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法において、成形工程時の樹脂成形体３の硬化収縮方向に伸縮可能なコイル形状のバネ部６を導電性部材１に備え、バネ部６の周側面の一部を覆うように樹脂成形体３を成形し、回路形成工程においてコイル形状のバネ部６の内側を貫通するように給電用棒材７を配置することを特徴とするものである。

この発明では、樹脂成形体３の膨張・収縮に応じて導電性部材１のバネ部６を伸縮させることができ、樹脂成形体３と導電性部材１との界面において回路パターン４の形成不良や断絶の発生を抑制することができ、よって、回路５で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。

この発明では、樹脂成形体３の膨張・収縮をコイル形状のバネ部６で吸収することができ、樹脂成形体３と導電性部材１とを密着性を保ってそれらの界面において回路パターン４の形成不良や断絶の発生を抑制することでき、よって、回路５で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。しかも、コイル形状のバネ部６を有する導電性部材１は線材を巻くことにより形成することができ、金型やエッチングが不要となって安価に導電性部材１を形成することができるものである。

また、本発明において、給電用棒材７の外周面にバネ部６と略同ピッチのネジ溝８を形成することが好ましい。

この発明では、ネジ溝８にバネ部６を嵌め込むことができ、給電用棒材７を回転させることにより、給電用棒材７の長手方向に沿って導電性部材１を進行させることができ、導電性部材１と一体化された樹脂成形体３の搬送や位置決めを容易に行うことができるものである。

また、本発明の請求項３に係る回路基板の製造方法は、導電性部材１を成形型２に配置する導電性部材配置工程と、前記導電性部材１の一部を覆うように樹脂成形体３を成形する成形工程と、前記導電性部材１に導通する回路パターン４を樹脂成形体３の表面に形成する回路パターン形成工程と、前記導電性部材１を介して回路パターン４に通電することにより樹脂成形体３の表面に電気めっきによる回路５を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法において、成形工程時の樹脂成形体３の硬化収縮方向に伸縮可能なバネ部６を導電性部材１に備え、導電性部材配置工程において、バネ部６に圧縮応力を付加した状態で導電性部材１を成形型２に配置することを特徴とするものである。
この発明では、樹脂成形体３の膨張・収縮に応じて導電性部材１のバネ部６を伸縮させることができ、樹脂成形体３と導電性部材１との界面において回路パターン４の形成不良や断絶の発生を抑制することができ、よって、回路５で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。

この発明では、成形工程前に予めバネ部６に圧縮応力を付加することができ、樹脂成形体３が硬化収縮した後に、導電性部材１と樹脂成形体３との連結部分に働くバネ部６による引張り応力を減少することができるものである。

また、本発明の回路板は、請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造して成ることを特徴とするものである。

この発明では、回路５で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。

本発明では、樹脂成形体の膨張・収縮に応じて導電性部材をバネ部において伸縮させることができ、樹脂成形体と導電性部材との界面において回路パターンの形成不良や断絶の発生を抑制することでき、よって、回路で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

本発明において導電性部材１としては、黄銅あるいはりん青銅のような導電性のある金属材料で形成されるものを用いることができ、例えば、厚み０．２ｍｍ程度の帯状の金属板に打ち抜き加工などを施すことによって形成することができる。このような導電性部材１としては、従来から半導体装置などの電子部品のリードフレームとして用いられているものあるいはこれと同等のものを用いることができる。そして、導電性部材１の両側部をその厚み方向に複数回折り曲げることによって、ジグザク形状のバネ部６を形成することができる。バネ部６以外の部分は平板状に形成されている。

本発明において成形型２としては、例えば、分離可能な可動型２ａと固定型２ｂとからなるものを用いることができ、樹脂成形体３の成形方法に応じて射出成形用金型やトランスファ成形用金型を用いることができる。この成形型２にはキャビティ２０とバネ収納部２１が形成されている。

本発明において樹脂成形体３を形成するための樹脂としては、公知のポリフタルアミド（ＰＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの射出成形できる樹脂や、エポキシ樹脂などのトランスファ成形できる樹脂などを用いることができる。

そして、本発明は以下のようにして回路基板を製造する。まず、図１（ａ）に示すように、導電性部材配置工程により導電性部材１を成形型２に配置（セット）する。この時、導電性部材１のバネ部６以外の部分をキャビティ２０に収納し、バネ部６はバネ収納部２１に収納する。次に、図１（ｂ）に示すように、成形工程によりキャビティ２０に上記の樹脂を注入・充填して導電性部材１のバネ部６以外の部分を覆うようにインサート成形することによって、樹脂成形体３を成形する。ここで成形方法としては射出成形やトランスファ成形などを既知の成形条件で行うことができる。次に、図１（ｃ）に示すように、導電性部材１をインサートした樹脂成形体３を脱型した後、樹脂成形体３の表面に真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきなどの既知の方法及び条件によりめっき下地層（導電層）を形成する。ここで、めっき下地層は銅などで厚み０．０５〜１μｍに形成することができるが、これに限定されるものではない。次に、回路パターン形成工程において、必要な回路をなす部分の輪郭に沿ってレーザ照射などすることによって、レーザ照射部分のめっき下地層を除去し、図１（ｄ）に示すように樹脂成形体３の表面に回路パターン４を形成する。この回路パターン４は樹脂成形体３の側面から突出する導電性部材１のバネ部６と電気的及び物理的に接続している。次に、回路形成工程において導電性部材１を介して回路パターン４に電圧を付加して通電して電気めっきすることにより回路パターン４の厚膜化を図り、これにより、図１（ｅ）に示すように、樹脂成形体３の表面に厚み３〜３０μｍの回路５を形成する。ここで行なう電気めっきは電解銅めっきなどの既知の方法及び条件を用いることができる。次に、ソフトエッチング等により不要なめっき下地層を除去して必要な回路５からなる配線パターンのみを樹脂成形体３の表面に得る。また、必要に応じてＮｉめっきやＡｕめっきなどを回路５の表面に施すことができる。この後、図２に示すように、導電性部材１がシート状に形成されている場合、回路単位に分割するために導電性部材１を打ち抜くなどの分割加工を行なう。このようにして、バネ部６がリードとして樹脂成形体３の側面から突出した回路基板を形成することができる。

上記のような回路基板の製造方法において、例えば、樹脂成形体３の線膨張率が５０〜１００ｐｐｍ／℃となるような樹脂（成形材料）と、線膨張率が２０ｐｐｍ／℃の金属製の導電性部材１とを組み合わせて使用した場合、導電性部材１にバネ部６が無ければ、線膨張率の差によって、成形時あるいは成形後の乾燥処理時などで樹脂成形体３の側面と導電性部材１との界面に剥離が生じ、樹脂成形体３にクラックが発生することもある。そこで、本発明では導電性部材１にバネ部６を形成しているものであり、図１（ｃ）の矢印で示すように、樹脂成形体３と導電性部材１との間に線膨張率の差による応力が発生しても、樹脂成形体３の成形時の硬化収縮あるいはその他の樹脂成形体３の膨張・収縮に追随させてバネ部６を収縮させることができて応力を緩和することができ、これにより、樹脂成形体３と導電性部材１との界面に剥離が生じないように両者を密着させることができる。従って、成形工程後の回路パターン形成工程で形成される回路パターン４が樹脂成形体３と導電性部材１との間で断線することを防止して接続信頼性を向上することができ、その後の回路形成工程で回路パターン４に導電性部材１を通じて確実に通電することができるものであり、この結果、回路基板に断線不良が発生するのを抑制することができると共に電気めっきにより配線パターン（回路５）を確実に形成することができ、生産歩留まりを向上させることができるものである。

図３に他の実施の形態を示す。この回路基板に用いられている導電性部材１としては、四角枠状のフレーム部９に複数本の連結部１０を突設して形成されるものである。図３（ｂ）（ｃ）に示すように、連結部１０はフレーム部９の各辺から内側に突出するように設けられている。また、連結部１０の先部はインサート部２２として形成されており、このインサート部２２には厚み方向に貫通する抜き孔部２３が設けられている。また、連結部１０の基部（フレーム部９側の端部）からインサート部２２までの間はバネ部６として形成されている。このバネ部６は連結部１０の一方の側部と他方の側部とに切り込み２４を交互に形成することによって、平面視でジグザグ形状に形成されている。尚、抜き孔部２３は複数個設けても良い。また、切り込み２４の幅寸法は０．２ｍｍ、切り込み２４の間隔は０．５ｍｍ、抜き孔部２３の直径は０．２５ｍｍなどとすることができるが、これに限定されるものではない。

そして、このような導電性部材１を用いて上記と同様にして、導電性部材配置工程から回路形成工程を経て、連結部１０がリードとなった回路基板を形成することができるが、図３（ａ）に示すように、成形工程においてインサート部２２が樹脂成形体３に埋め込まれて成形される。この時、図３（ｄ）に示すように、抜き孔部２３に樹脂が充填されるものであり、また、樹脂が収縮する際に樹脂の収縮力により導電性部材１及び連結部１０を保持することが可能である。従って、樹脂成形体３の成形時に抜け孔部２３に樹脂が充填されることによって、アンカー効果を発揮することができ、連結部１０の樹脂成形体３からの抜けや剥離を防止することができるものである。

図３に示すものにおいて、樹脂成形体３にインサート部２２を埋め込んで成形する際に、図４に示すように、インサート部２２の近傍のバネ部６の一部も樹脂成形体３の内部に埋め込まれて包含されるように成形するのが好ましい。これにより、樹脂成形体３の内部の収縮と外部の収縮とを共に吸収することが可能となる。また、樹脂成形体３の内部に回路を形成した場合にも給電が可能と成るものである。尚、連結部１０はインサート部２２の先端から３．０ｍｍ程度まで樹脂成形体３に埋め込むのが好ましいが、これに限定されるものではない。

図５に他の実施の形態を示す。この回路基板に用いられている導電性部材１としては、図５（ａ）に示すように、一対の矩形状のフレーム部９に複数本の連結部１０を突設して形成されるものである。連結部１０は各フレーム部９の対向する側端部から突出するように設けられている。また、連結部１０の先部はインサート部２２として形成されており、このインサート部２２には厚み方向に貫通する抜き孔部２３が設けられている。また、図５（ｂ）に示すように、連結部１０の途中には幅寸法が狭くなった狭小部２５が形成されており、この狭小部２５からインサート部２２までの間はバネ部６として形成されている。このバネ部６は連結部１０の一方の側部と他方の側部とに切り込み２４を交互に形成することによって、平面視でジグザグ形状に形成されている。

そして、このような導電性部材１を用いて上記と同様にして、導電性部材配置工程から回路形成工程を経て、次に、狭小部２５で連結部１０を切断してフレーム部９を除去することによって回路基板を形成することができるが、図５（ｂ）に示すように、成形工程において、狭小部２５よりも先端側が樹脂成形体３に埋め込まれて成形される。従って、インサート部２２及びバネ部６が樹脂成形体３に埋め込まれて成形されるものであり、これにより、抜き孔部２３に樹脂が充填されるものであり、また、樹脂が収縮する際に樹脂の収縮力により導電性部材１及び連結部１０を保持することが可能である。従って、樹脂成形体３の成形時に抜き孔部２３に樹脂が充填されることによって、アンカー効果を発揮することができ、連結部１０の樹脂成形体３からの抜けや剥離を防止することができるものである。また、樹脂成形体３の内部の収縮を吸収することが可能となる。また、樹脂成形体３の内部に回路を形成した場合にも給電が可能と成るものである。さらに、狭小部２５を設けて連結部１０の切断部分を細くしておくことによって、小さい力で連結部１０が切断可能であり、フレーム部９の除去を容易に行うことができるものである。また、樹脂成形体３内にバネ部６が埋め込まれるために、狭小部２５を切断する際に連結部１０がバネ部６の箇所で変形しないものであり、切断位置のズレが起こりにくくなって精度良く連結部１０の切断が可能である。

図６には本発明の製造方法で製造される回路基板の一例を示す。この回路基板はバネ部６を板状の樹脂成形体３の厚み方向に伸縮可能に形成するものである。このような回路基板は上記と同様の導電性部材配置工程と成形工程とを経て、図６（ａ）のように樹脂成形体３とその下面から側方に向かって、バネ部６を有する導電性部材１を突出して成形した後、図６（ｂ）に示すように導電性部材１をその基部から下方に向かって折り曲げるようにする。この後、上記と同様の回路パターン形成工程と回路形成工程などを経て回路基板を形成することができる。

図７に示すように、この種の回路基板に半導体チップ等の実装部品３１を実装するにあたっては、実装用ヘッド３０の下端に保持した実装部品３１を上側から回路基板に近づけ、樹脂成形体３の上面に設けた実装凹部３２に実装部品３１を収納するものであるが、図７（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂成形体３が傾いている状態で実装を行なうと、実装部品３１が割れて破損するなどの問題がある。

そこで、図８（ａ）のように上記の回路基板には樹脂成形体３の下面に突出するように少なくとも２箇所のバネ部６を設けたものであり、これにより、図８（ｂ）に示すように、樹脂成形体３が傾いていても、実装部品３１を保持した実装用ヘッド３０が上から押圧することによって、バネ部６が収縮して押し込まれて実装用ヘッド３０からの圧力を吸収することができ、図８（ｃ）に示すように、樹脂成形体３が略水平な状態になる（倣う）ものであり、これにより、実装部品３１を正常に実装可能となるものである。このようにチップ実装等の電子部品（実装部品３１）の実装時の衝撃吸収用としてリードとなる連結部１０を機能させることができ、実装時の電子部品の破壊を防止することができるものである。

図９に他の実施の形態を示す。この実施の形態では導電性部材１としてコイル形状のものを用いる。この導電性部材１は上記と同様の金属材料で形成される線材を巻いて形成することができ、その全体がバネ部６として形成されている。

このような導電性部材１を用いて回路基板を製造するにあたっては上記と同様に、まず、図９（ａ）に示すように、導電性部材配置工程により導電性部材１を成形型２に配置（セット）する。この時、導電性部材１の周側面（横側）がキャビティ２０に僅かに入り込んだ状態にし、導電性部材１をバネ収納部２１に収納する。次に、上記と同様に、図９（ｂ）に示すようにして、成形工程によりキャビティ２０に上記の樹脂を注入・充填して導電性部材１の周側面の周方向の一部分を覆うようにインサート成形することによって、樹脂成形体３を成形する。これにより、樹脂成形体３の側端部に導電性部材１の周側部を僅かに入り込んだ状態とする。次に、導電性部材１をインサートした樹脂成形体３を脱型した後、上記と同様にして樹脂成形体３の表面全面に真空蒸着、スパッタリング、無電解めっきなどの既知の方法及び条件によりめっき下地層（導電層）を形成する。次に、上記と同様にして回路パターン形成工程において、必要な回路をなす部分の輪郭に沿ってレーザ照射などすることによって、レーザ照射部分のめっき下地層を除去し、樹脂成形体３の表面に回路パターン４を形成する。この回路パターン４は樹脂成形体３の側面に食い込んだ導電性部材１の周囲を縁切りし、導電性部材１から回路５が形成できるようにパターニングする。次に、上記と同様にして回路形成工程において導電性部材１を介して回路パターン４に電圧を付加して通電して電気めっきすることにより回路パターン４の厚膜化を図り、これにより、樹脂成形体３の表面に回路５を形成するが、この時、導電性部材１の内側に給電用棒材７を貫通するように配置し、この給電用棒材７を通じて導電性部材１に給電し、導電性部材１の樹脂成形体３に食い込んだ部分から回路パターン４に電気を流すようにする。給電用棒材７としては導電性部材１と同様の金属材料などで形成することができ、また、給電用棒材７と導電性部材１とは任意の数カ所で接合して電気的に接続した状態とする。給電用棒材７と導電性部材１との接合は抵抗溶接などを好適に用いることができる。このようにして図９（ｃ）（ｄ）に示すように、導電性部材１がリードとして樹脂成形体３の側面から突出した回路基板を形成することができる。尚、導電性部材１を樹脂成形体３から切除して回路基板としても良く、この場合、当然、給電用棒材７も除去される。

そして、この実施の形態では他の実施の形態と同様に、樹脂成形体３の膨張・収縮に応じて導電性部材１（バネ部６）を伸縮させることができ、樹脂成形体３と導電性部材１との界面において回路パターン４の形成不良や断絶の発生を抑制することでき、よって、回路５で形成される配線パターンの断線不良の発生を抑制すると共に電気めっきにより配線パターンを確実に形成することができるものである。しかも、上記他の実施の形態で用いたリードフレームのような導電性部材１ではそれを形成するのに金型やエッチングが必要であるが、コイル形状の導電性部材１を用いた場合は金型やエッチングが不要となり、安価に形成することができるものである。

図１０に他の実施の形態を示す。この実施の形態では図１０（ａ）のように上記と同様にコイル形状の導電性部材１と給電用棒材７を用いたものであるが、図１０（ｂ）に示すように給電用棒材７の外周面にはバネ部６と略同ピッチのネジ溝８が全長に亘って形成されている。つまり、ネジ溝８のピッチ（溝幅）はバネ部６における線材の直径と同じか若干大きめに形成されている。また、給電用棒材７と導電性部材１は接合されておらず、ネジ溝８に導電性部材１の線材が嵌り込むようにして保持されている。その他の構成は上記の実施の形態と同様である。

そして、この実施の形態においても上記と同様にして、給電用棒材７を通じて導電性部材１に給電し、回路形成工程が行なわれるが、給電用棒材７を回転させることにより、給電用棒材７の長手方向に沿って導電性部材１を連続的に進行させることができ、導電性部材１と一体化された樹脂成形体３の搬送や位置決めを容易に行うことができるものである。

また、この実施の形態において、回路形成工程の間は導電性部材１に給電用棒材７を差し込んで電気めっき加工処理をし、この後、図１１に示すように、電子部品の実装時には給電用棒材７を抜いて導電性部材１の両端に電極３０、３０を取り付けて電圧を付加して通電し、導電性部材１を発熱させてヒータとして使用することにより、導電性部材１を実装時の個片加熱に用いことができる。電極３０はクリップ状のものを使用して着脱を容易にすることができる。また、導電性部材１の材質としてはステンレス鋼などの電気抵抗が高いものを使用することにより、実装時に通電することでヒータとなるが、回路形成工程では給電用棒材７を介して導電性部材１に通電するために樹脂成形体３との距離が短くなり、これにより、回路形成工程の電気めっき時における通電距離ｄが電極３０を使う場合の通電距離Ｄよりも短くなって、導電性部材１に電気抵抗が低い状態で通電することができて発熱が起こらないものである。そして、導電性部材１での給電位置を使い分けることで回路形成時の通電と実装時のヒータ加熱との両方で使用可能となるものである。

図１２に他の実施の形態を示す。この実施の形態では導電性部材１として、四角枠状のフレーム部９にその各辺から内側に向かって突出する四本の連結部１０を設けたものである。四本の連結部１０のうち、隣り合う二つの連結部１０ｂ、１０ｂにはバネ部６が形成されており、残りの二つの隣り合う連結部１０ａ、１０ａにはバネ部６は形成されていない。

そして、このような導電性部材１を用いて上記と同様にして、導電性部材配置工程から回路形成工程を経て、連結部１０がリードとなった回路基板あるいは連結部１０とフレーム部９を除去した回路基板を形成することができるが、図１２（ａ）に示すように、成形工程において連結部１０の先端が樹脂成形体３に埋め込まれて成形される。この時、樹脂成形体３が平面視で四角形に形成されているために、樹脂成形体３の一つの側端部に一本の連結部１０が連結されていることになる。そして、成形工程における樹脂成形体３の硬化収縮は、バネ部６が形成されていない連結部１０ａ、１０ａに連結して固定されている樹脂成形体３の二つの側端部３ａを基準とし、矢印で示すようにこの基準に向かって、バネ部６が形成された連結部１０ｂ、１０ｂに連結された樹脂成形体３の二つの側端部３ｂの方から収縮していくことになり、図１２（ｂ）に示すように、成形後の樹脂成形体３のフレーム部９に対する位置決めを上記の固定されていた二つの側端部３ａを基準として正確に行うことができる。もちろん、矢印で示すように、樹脂成形体３の硬化収縮ではバネ部６を有する連結部１０ｂ、１０ｂが伸延するために、樹脂成形体３と連結部１０との界面での剥離を抑制することができる。尚、バネ部６が形成された連結部１０ｂは三本以上設けても良い。

この実施の形態において、連結部１０ｂが樹脂成形体３の硬化時の収縮量と同程度の伸びを有するバネ部６を備えていることが好ましい。この場合は、図１３（ｂ）に示すような樹脂成形体３の樹脂（成形体材料Ａや成形体材料Ｂ）の種類毎の収縮量をデータベース化して予め備えておき、回路基板に使用する樹脂成形体３の大きさによりその収縮量分（図１３（ａ）にδで示す）伸びることが可能なバネ部６を有する連結部１０ｂを設計する。例えば、ＰＰＡの場合、熱処理（アニール）後の収縮率は０．８％であるために、樹脂成形体３が１０ｍｍ角の場合であれば、０．０８ｍｍだけ伸びるバネ部６を設計する。これにより、樹脂成形体３が硬化収縮して成形された際に、樹脂成形体３の位置を確実に決めることが可能となるものである。

図１４（ａ）（ｂ）に他の実施の形態を示す。この実施の形態では導電性部材１として、四角枠状のフレーム部９にその各辺から内側に向かって突出する四本の連結部１０を設けたものである。四本の連結部１０にはバネ部６が形成されている。

そして、このような導電性部材１を用いて上記と同様にして、導電性部材配置工程から回路形成工程を経て、連結部１０がリードとなった回路基板あるいは連結部１０とフレーム部９を除去した回路基板を形成することができるが、導電性部材配置工程時にバネ部６に圧縮応力を付加した状態で導電性部材１を成形型２に配置する。ここでバネ部６に圧縮応力を付加した状態で保持するにあたっては、成形型２に挿入されたピン３１を用いる。つまり、図１４（ｃ）の矢印の方にバネ部６を圧縮した状態で連結部１０の先端をキャビティ２０内に挿入したピン３１に当接させて、バネ部６に圧縮応力を付加した状態で保持する。次に、成形工程のインサート成形後において、樹脂成形体３が硬化収縮して成形されるときに合わせてピン３１をキャビティ２０から引き出すことによって、バネ部６への圧縮力を解除するものであり、これにより、図１４（ｄ）に示す矢印の方に、圧縮されていたバネ部６が伸びる。そして、バネ部６の伸長により連結部１０が樹脂成形体３をその収縮する方向（図１４（ａ）に矢印で示す）に追随することになるため、樹脂成形体３にも連結部１０にも余計な応力がかかることがなく、破損・剥離などの発生を抑えることができるものである。例えば、ＰＰＡの場合、熱処理（アニール）後の収縮率は０．８％であるために、樹脂成形体３が１０ｍｍ角の場合であれば、バネ部６を０．０８ｍｍ分圧縮した状態で成形型２にセットする。これにより、バネ部６の伸び量＝樹脂成形体３の収縮量に設定することができる。このように樹脂成形体３が硬化収縮する前に予めバネ部６に圧縮応力を付加しているので、樹脂成形体３が硬化収縮した後に連結部１０に働く引張応力を減少することができ、破損・剥離などの発生を抑えることができるものである。

図１５には上記の成形工程から電子部品などの実装部品３１の実装工程までの一例を示す。すなわち、まず、図１５（ａ）で示す成形工程で樹脂成形体３に導電性部材１をインサート成形した後、図１５（ｂ）で示すようにめっき下地層３３を樹脂成形体３の表面に形成し、さらに、レーザ５０を照射して回路パターン４の形成工程を行う。ここで、樹脂成形体３の実装凹部３２の底面には導電性部材１にまで達する孔部３４が形成されており、この孔部３４にまでめっき下地層３３を形成して回路パターン４と導電性部材１とを電気的に接続する。次に、図１５（ｃ）に示すように導電性部材１を通じて回路パターン４に給電することにより回路形成工程を行う。この後、図１５（ｄ）に示すように実装凹部３２内において回路５の表面に実装部品３１を導電性接着剤３６などで接着すると共にワイヤー３７のボンディングで回路５と実装部品３１とを接続する。そして、切断工程を簡略化しているのでコストダウンが可能であると共に上記と同様のバネ部６を導電性部材１に形成することによって、樹脂成形体３と導電性部材１との剥離を防止することができるものである。

本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｅ）は断面図である。 同上の他例を示す平面図である。 同上の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部の拡大した平面図、（ｃ）はＡ−Ａ断面図、（ｄ）は一部の拡大した断面図である。 同上の一部の拡大した断面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部の拡大した断面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）（ｂ）は側面図である。 （ａ）（ｂ）は従来の問題点を示す概略図である。 （ａ）乃至（ｃ）は同上の動作を示す概略図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）（ｂ）は断面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は断面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部の拡大した平面図である。 同上の他の実施の一例を示す平面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）（ｂ）は平面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は樹脂成形体長さと収縮量の関係を示すグラフである。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）（ｂ）は平面図、（ｃ）（ｄ）は一部の拡大した断面図である。 同上の他の実施の一例を示し、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。 従来例を示し、（ａ）は一部の斜視図、（ｂ）（ｃ）は一部の断面図である。

符号の説明

１ 導電性部材
２ 成形型
３ 樹脂成形体
４ 回路パターン
５ 回路
６ バネ部
７ 給電用棒材
８ ネジ溝
９ フレーム部
１０ 連結部

Claims (4)

1. 導電性部材を成形型に配置する導電性部材配置工程と、前記導電性部材の一部を覆うように樹脂成形体を成形する成形工程と、前記導電性部材に導通する回路パターンを樹脂成形体の表面に形成する回路パターン形成工程と、前記導電性部材を介して回路パターンに通電することにより樹脂成形体の表面に電気めっきによる回路を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法において、成形工程の樹脂成形体の成形時に樹脂成形体の硬化収縮方向に伸縮可能なコイル形状のバネ部を導電性部材に備え、バネ部の周側面の一部を覆うように樹脂成形体を成形し、回路形成工程においてコイル形状のバネ部の内側を貫通するように給電用棒材を配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 給電用棒材の外周面にバネ部と略同ピッチのネジ溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
3. 導電性部材を成形型に配置する導電性部材配置工程と、前記導電性部材の一部を覆うように樹脂成形体を成形する成形工程と、前記導電性部材に導通する回路パターンを樹脂成形体の表面に形成する回路パターン形成工程と、前記導電性部材を介して回路パターンに通電することにより樹脂成形体の表面に電気めっきによる回路を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法において、成形工程の樹脂成形体の成形時に樹脂成形体の硬化収縮方向に伸縮可能なバネ部を導電性部材に備え、導電性部材配置工程において、バネ部に圧縮応力を付加した状態で導電性部材を成形型に配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造して成ることを特徴とする回路基板。

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